Администрация действующего президента США Джо Байдена (Joe Biden) ускорила переговоры с производителями электронных компонентов, в том числе Intel и Samsung, стремясь закрепить одну из своих знаковых инициатив до того, как избранный глава государства Дональд Трамп (Donald Trump) станет хозяином Белого дома, передаёт Bloomberg.

Источник изображения: pixabay.com

Министерство торговли выделило более 90 % из $39 млрд по «Закону о чипах» от 2022 года, призванному восстановить американскую полупроводниковую отрасль, но было заключено лишь одно соответствующее соглашение. Предстоящие два месяца станут важными для более чем двадцати компаний, которые всё ещё находятся в процессе получения субсидий. Некоторые из них, в том числе TSMC и GlobalFoundries, уже завершили переговоры и ожидают оглашения окончательного решения. Другие, такие как Intel, Samsung и Micron, до сих пор прорабатывают важные детали своих контрактов.

Власти стремятся заключить к концу 2024 года как можно больше соглашений, что позволит начать перечисление средств компаниям, добившихся оговорённых результатов. Дополнительным стимулом стало избрание Трампа: администрация Байдена хочет отделить промышленную политику от партийной, а производители не хотят пересмотра условий с приходом новой администрации. «Закон о чипах» предполагает не только гранты, но также многомиллиардные займы и налоговые льготы. Демократы рассматривают его как одно из своих важнейших достижений, а избранный президент и его союзники в последние дни начали критиковать и этот закон. Трамп назвал его «очень плохим» и заявил, что более эффективным решением было бы регулирование пошлин; член Палаты представителей от республиканцев Майк Джонсон (Mike Johnson) пообещал его «упростить» — ранее он упоминал о намерении вообще отменить этот закон, но впоследствии отказался от этой идеи.

Источник изображения: u_8t3emw1yia / pixabay.com

Вместе с тем, переговоры с TSMC о строительстве заводов в Аризоне начала администрация Трампа во время его первого президентского срока; а производство полупроводников в США обе партии назвали приоритетом в области национальной безопасности, особенно с учётом сложной геополитической обстановки на Тайване. Республиканцы могут убрать из «Закона о чипах» социальные аспекты: требования к детским садам, порядок взаимодействия с профсоюзами и защиту окружающей среды. Компании, впрочем, больше обеспокоены тем, что политические игры ещё сильнее задержат финансирование — деньги, по мнению их руководств, не поступают уже слишком долго. При этом некоторые проекты уже достигли требуемых показателей, а значит, первые транши могут пойти сразу по заключении контрактов.

В случае с Intel исход переговоров зависит от перспектив компании — сегодня она испытывает серьёзные затруднения и может отделить производственное направление. Micron, как и несколько других игроков, не хочет вступать в Национальный центр полупроводниковых технологий (NSTC). Samsung же напугала администрацию Байдена настолько слабым квартальным отчётом, что руководству компании пришлось приносить извинения. Переговоры американских властей и корейской компании прерывались более чем на месяц, но сейчас возобновились.

Среди других нерешённых вопросов значатся оплата труда при строительстве предприятий и ясность в отношении того, несколько тесными могут быть связи с Китаем. Цель администрация Байдена — до прихода нового президента установить обязательства по выплате как можно более крупного объёма средств. Это защитит компании от большинства возможных изменений за исключением принятия соответствующего акта Конгресса или нарушения условий соглашения получателями денег. Сформированное администрацией Трампа Министерство торговли может также попытаться расторгнуть или пересмотреть уже подписанные соглашения, но в его команде заявили, что так делать не станут. При этом часть окончательной работы, в том числе фактическая передача средств, ляжет на плечи назначенцев Трампа.

Даже снижение капитальных затрат SMIC по итогам третьего квартала на 44 % намекало, что компания не стремится наращивать производственные мощности прежними темпами. Глава компании Чжао Хайцзюнь (Zhao Haijun) подчеркнул, что кризис перепроизводства сильнее проявится в следующем году, и уже сейчас степень загрузки конвейера SMIC далека от оптимальной.

Источник изображения: AMD

«В отрасли уровень загрузки производственных мощностей сейчас колеблется в районе 70 %, что заметно ниже оптимальных 85 % и указывает на существенный избыток производственных мощностей. Эта ситуация вряд ли серьёзно улучшится, а может и ухудшиться», — пояснил руководитель крупнейшего в Китае контрактного производителя чипов.

Рост собственной выручки SMIC на 34 % до $2,17 млрд по итогам третьего квартала, по словам главы компании, был в значительной мере обусловлен стремлением клиентов локализовать выпуск компонентов на территории КНР, даже если речь шла об иностранных заказчиках. Уже сейчас китайские поставщики чипов заняли существенную долю местного рынка, и вряд ли фактор локализации продолжит серьёзно влиять на ситуацию в 2025 году, по мнению руководства SMIC.

В ближайшее время компания будет очень осторожно подходить к вопросу расширения производственных мощностей. Новые проекты не анонсируются и даже не обсуждаются внутри компании, как пояснил её руководитель.

Намереваясь в общей сложности потратить $46 млрд на строительство трёх предприятий в США, компания TSMC на первом из них сейчас выпускает 4-нм чипы, которые отстают от передовых 2-нм чипов на два поколения. По словам тайваньского министра, подобную «технологическую дистанцию» компанию вынуждает выдерживать законодательство.

Источник изображения: TSMC

Об этом на текущей неделе заявил Цзи Хуэй Ко (J.W. Kuo) — министр экономики острова, как отмечает Taipei Times. Это заявление он сделал на фоне обсуждаемых опасений по поводу предполагаемого стремления нового президента США ускорить внедрение передовой литографии на американских предприятиях TSMC. «Поскольку на Тайване есть соответствующие правила, защищающие собственные технологии, TSMC не может производить 2-нм чипы за пределами острова прямо сейчас», — пояснил тайваньский чиновник. В будущем, как он добавил, TSMC планирует выпускать 2-нм чипы за границей, но ключевые современные технологии останутся на Тайване.

Напомним, TSMC рассчитывает освоить выпуск 2-нм чипов на предприятиях в Аризоне ближе к концу десятилетия. Третье из запланированных к строительству предприятий TSMC в этом штате будет готово не ранее 2028 года. Оно уже сможет выпускать не только 2-нм, но и более продвинутые чипы. Впрочем, нормам действующего тайваньского законодательства это никак не противоречит, поскольку на Тайване к тому времени литография успеет уйти на два поколения вперёд. После 2-нм норм начнётся освоение так называемых «ангстремных» техпроцессов A16 и A14.

Старший вице-президент TSMC Клифф Хоу (Cliff Hou) пояснил, что взаимоотношения США и Тайваня особо не меняются в результате изменения политической ситуации в первой из стран. При этом приход к власти Дональда Трампа (Donald Trump), как ожидает представитель TSMC, всё же повлечёт некоторые изменения в партнёрстве США и Тайваня, но вернуться к этой теме будет нужно после появления большей определённости. Слухи о возможном росте таможенных пошлин в США на 10 % представитель TSMC комментировать не стал, отметив, что соответствующей официальной информацией пока не располагает.

В памяти участников рынка ещё свежи заявления Дональда Трампа (Donald Trump) о необходимости взимания платы с Тайваня за защиту острова и упрёки по поводу «похищения американской полупроводниковой промышленности». Представителям TSMC сейчас это не мешает заявлять о готовности продолжать развитие бизнеса на территории США.

Источник изображения: TSMC

«Наш план по инвестициям в США остаётся без изменений», — отмечается в письменном обращении TSMC в адрес Reuters. TSMC при президенте Байдене заявила о намерениях потратить $65 млрд на строительство трёх предприятий по выпуску чипов в штате Аризона, но с условием довольно серьёзного субсидирования данных проектов со стороны властей США. Считается, что TSMC может рассчитывать на безвозвратный грант в размере $6,6 млрд и $5 млрд льготных кредитов. На этой неделе тайваньский министр экономики Цзи Хуэй Ко (J.W. Kuo) напомнил общественности, что местные законы не позволяют TSMC переносить свои самые передовые технологии за пределы острова. По этой причине, в частности, американские предприятия компании будут на шаг или два отставать от передовых тайваньских.

Одновременно старший вице-президент TSMC Клифф Хоу (Cliff Hou) на мероприятии на Тайване заявил о необходимости ускорения исследований и разработок, которые позволили бы компании «оставаться незаменимым звеном в глобальной цепочке поставок». Производитель чипов также прорабатывает с тайваньским правительством возможности привлечения иностранных партнёров к созданию на острове исследовательских центров, которые бы занимались вопросами инноваций в сфере материаловедения применительно к нуждам полупроводниковой отрасли. Тайваньским компаниям, по мнению представителя TSMC, необходимо развивать собственные компетенции в области материаловедения и оборудования, применяемого при производстве чипов. Сейчас в этих сферах доминируют иностранные производители.

По мнению старшего вице-президента TSMC, исход президентских выборов в США не должен повлиять на взаимоотношения с Тайванем, поскольку они формировались на протяжении нескольких десятилетий и обрели достаточную прочность. По его словам, пока тайваньская отрасль по производству чипов не получила каких-либо уведомлений от США по поводу вероятного повышения тарифов на их поставку в эту страну. Тема возникла на фоне ранних заявлений Трампа о необходимости использования таможенных пошлин в качестве главного инструмента, стимулирующего развитие локального производства, а не субсидий для иностранных компаний.

Немалая часть микросхем памяти Samsung и SK hynix выпускается на территории Китая, и профильное оборудование требует обновления и замены. Как отмечает издание Chosun Daily, компания Samsung готовится продать выведенное из эксплуатации оборудование для выпуска памяти типа 3D NAND со своего китайского предприятия на внутреннем рынке.

Источник изображения: Samsung Electronics

Предполагается, Samsung попытается найти новых владельцев для своего бывшего в употреблении оборудования для выпуска 100-слойной памяти типа 3D NAND. Наиболее вероятными кандидатами на покупку являются китайские производители памяти, но до сих пор Samsung и SK hynix предпочитали продавать оборудование через посредников, избегая прямых сделок с китайскими компаниями. Samsung собирается переводить своё предприятие в китайском Сиане на выпуск 200-слойной памяти.

По правилам экспортного контроля в США, которые вступили в силу в октябре 2022 года, поставки в Китай оборудования для выпуска памяти 3D NAND с более чем 128 слоями запрещены. Samsung и SK hynix смогли выбить для себя освобождение от этих ограничений на неопределённый срок. Однако, реализация бывшего в употреблении оборудования на территории Китая представляет для корейских компаний определённый риск даже в случае с техникой, предназначенной для выпуска памяти по более старым нормам. Сама Samsung намеревается к 2026 году наладить выпуск 400-слойной памяти типа 3D NAND. Удастся ли компании найти в Китае покупателей для своего старого оборудования без ущерба для взаимоотношений с американскими чиновниками, станет понятно в следующем году, когда вопрос об избавлении от этого оборудования обретёт высокую актуальность.

Не все сегменты рынка полупроводниковых компонентов могут похвастать стабильным ростом в текущих условиях, но прибыльное направление систем искусственного интеллекта увеличивает совокупную выручку участников рынка. В сентябре, например, она выросла на 23,2 % в годовом сравнении до рекордных $55,3 млрд.

Источник изображения: GlobalFoundries

Такой статистикой поделилась ассоциация SIA, которая охватывает активность 99 % американских производителей чипов и примерно две трети всех прочих. Последовательно выручка от реализации чипов по итогам сентября выросла на 4,1 %. В третьем квартале в целом выручка поставщиков чипов выросла на 23,2 % до $166 млрд, последовательно она увеличилась на 10,7 %. Как пояснили представители SIA, в третьем квартале последовательный прирост выручки от реализации чипов в мире достиг максимального значения с 2016 года. Сентябрьская выручка в отдельности продемонстрировала месячный максимум за всю историю наблюдений.

Источник изображения: SIA

Во многом этом способствовал годовой прирост выручки от поставок чипов в обеих Америках, который измерялся 46,3 %. Лидер роста при этом стал крупнейшим рынком сбыта чипов ($17,24 млрд), обогнав Китай с его $16,04 млрд. К слову, китайская выручка от реализации чипов прибавила солидные 22,9 %, уступив лишь Америкам. В прошлом году Китай опережал Америки по объёмам выручки от реализации чипов на своей территории.

Европа столкнулась с падением выручки от реализации чипов на 8,2 % до $4,43 млрд, Япония прибавила 7,7 % до $4,21 млрд. К слову, третьим по величине выручки макрорегионом в классификации SIA является Азиатско-Тихоокеанский в сочетании со всеми прочими странами (кроме Китая и Японии). Здесь профильная выручка по итогам сентября выросла на 18,4 % до $13,4 млрд. Кстати, Европа в последовательном сравнении прибавила 4 %, так что в целом краткосрочная динамика остаётся положительной во всех регионах.

Санкции США против китайской промышленности, которые в связи с возвращением Трампа в Белый дом могут только усилиться, заставляли местных производителей чипов закупаться оборудованием впрок. По итогам текущего года они могли потратить на соответствующие нужды рекордные $40 млрд, но в следующем данная сумма начнёт уменьшаться в силу сразу нескольких факторов.

Источник изображения: GlobalFoundries

По крайней мере, такие прогнозы со ссылкой на представителей SEMI публикует японский ресурс Nikkei Asian Review. По мнению экспертов, в следующем году спрос на оборудование для производства чипов в Китае опустится до уровня 2023 года, примерно на 5 или 10 %. Оборудование до этого закупалось с большим запасом, поэтому китайские производители сосредоточатся на повышении степени загрузки уже функционирующих линий по выпуску чипов, чтобы повысить прибыль. Как ожидается, в последующие годы затраты на закупку оборудования для выпуска чипов китайскими производителями также будут снижаться, в среднем на 4 % в год на интервале с 2023 по 2027 годы. Правда, в текущем году будет достигнут исторический максимум этих затрат.

Опубликованные ранее прогнозы ASML вполне отображают данные тенденции. Если во втором и третьем кварталах доля китайских клиентов в выручке этого поставщика литографических систем приближалась к 50 %, то в следующем году она должна опуститься до более типичных 20 %.

Нюансы китайского рынка не будут поддерживаться тенденциями в других регионах, как ожидают эксперты SEMI. Например, в обеих Америках расходы на закупку оборудования для выпуска чипов в период с 2024 по 2027 годы будут расти ежегодно в среднем на 22 %. В Европе и странах Ближнего Востока показатель достигнет 19 %, а в Японии — 18 %. Это не помешает Китаю оставаться крупнейшим рынком сбыта оборудования для выпуска чипов. Его ёмкость на интервале с 2024 по 2027 годы оценивается в $144,4 млрд. Южная Корея в этом смысле окажется на втором месте со своими $108 млрд, за ней последуют Тайвань ($103 млрд), обе Америки ($77,5 млрд) и Япония ($45,1 млрд). Китай в 2023 году лишь на 23 % покрывал свои потребности в чипах за счёт внутреннего производства. В дальнейшем этот показатель планируется улучшить, и новое оборудование для этого так или иначе понадобится.

Отчитавшись накануне о результатах третьего квартала, американская компания GlobalFoundries призналась в снижении совокупной выручки на 6 % в годовом сравнении до $1,74 млрд, хотя последовательно она выросла на 7 %. При этом доля выручки GlobalFoundries, получаемой в сегменте мобильных устройств, увеличилась с прошлогодних 42 до 50 %, а сама выручка в этом сегменте выросла на 11 %.

Источник изображений: GlobalFoundries

По сути, ни один другой сегмент рынка, обслуживаемый GlobalFoundries, не показал увеличения выручки по итогам третьего квартала в годовом сравнении. Выручка в мобильном сегменте не только выросла на 11 % до $868 млн год к году, она увеличилась последовательно на 14 %. Все прочие направления деятельности компании продемонстрировали падение выручки в годовом сравнении, хотя некоторые и выросли последовательно.

В сегменте телекоммуникационной и серверной инфраструктуры GlobalFoundries выручила $133 млн, что на 15 % меньше итогов аналогичного квартала предыдущего года, и на 14 % меньше результатов предыдущего квартала. Вторым по величине выручки сегментом является направление домашнего и промышленного Интернета вещей, оно принесло компании $308 млн. Это на 25 % меньше показателей третьего квартала прошлого года, но на 4 % больше в последовательном сравнении.

Автомобильное направление принесло GlobalFoundries $256 млн выручки, что на 16 % меньше прошлогоднего результата, да и последовательно она сократилась на 5 %. В отчёте компании есть и строка, не связанная с выручкой от обработки кремниевых пластин. Она формировала всего $174 млн выручки, сократив её на 16 % в годовом сравнении и увеличив на 15 % в последовательном. Если говорить о поставках кремниевых пластин, то они в натуральном выражении сократились на 5 % год к году до 549 000 штук.

Операционная прибыль компании сократилась на 29 % до $185 млн, чистая прибыль уменьшилась пропорционально до $178 млн. В текущем квартале GlobalFoundries рассчитывает выручить от $1,8 до $1,85 млрд, диапазон операционной прибыли задан значениями от $177 до $256 млн, чистой — от $161 до $236 млн. Данные значения оказались выше ожиданий инвесторов, что вызвало рост курса акций GlobalFoundries почти на 10 % перед началом основной торговой сессии. Рост спроса на мобильные устройства должен способствовать дальнейшему увеличению выручки компании на соответствующем направлении деятельности.

Недавно Intel приняла решение отложить на два года строительство комплекса Intel Fab 29 из двух заводов по производству полупроводников на востоке Германии в Магдебурге. Это вызвало в правительстве ФРГ споры по поводу дальнейшего использования государственных субсидий в размере €10 млрд из Фонда климата и трансформации (KTF), изначально обещанных для поддержки инвестиций Intel.

Визуализация завода Intel в Магдебурге. Источник изображение: Рендер завода Intel в Магдебурге

Уже в этом году для поддержки проекта был утверждён первоначальный транш из этой суммы в размере €3,96 млрд. В связи с заморозкой проекта Intel на период до 2029–2030 гг. министр финансов Кристиан Линднер (Christian Lindner) выступил за перераспределение средств, предложив направить их на снижение 12-миллиардного дефицита федерального бюджета в качестве ответа на текущее экономическое положение. Как сообщает ресурс HardwareLuxx, предложение главы минфина направить деньги в бюджет вызвало возражения министра экономики Роберта Хабека (Robert Habeck), чьё ведомство курирует фонд KTF, предназначенный для поддержки климатических проектов, а также внедрения передовых технологий. Предполагается, что судьба субсидий будет решаться в среду на заседании коалиционного комитета.

В связи с заморозкой проекта также возникли вопросы, будет ли он осуществляться через два года по оговоренному плану или придётся согласовывать новые условия. Если же Intel отменит проект, то появятся вопросы по поводу использования земельного участка, изначально предназначенного для заводов компании.

Как пишет ресурс Tom's Hardware, ещё предстоит выяснить, сможет ли Intel реально вернуться к своему проекту Fab 29 в 2029–2030 годах, как и планировалось. Александр Ширш (Alexander Schiersch) из Немецкого института экономических исследований (DIW Berlin) ранее в этом году оценил шансы на то, что Intel вернётся к проекту в Магдебурге с учётом её текущих финансовых трудностей не выше 50 %.

SK hynix ускорит выпуск нового поколения чипов памяти HBM для задач, связанных с работой ИИ, после того, как глава компании Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) спросил южнокорейского поставщика микросхем о возможности начать поставки образцов новой памяти на шесть месяцев раньше изначально запланированного срока. Решение свидетельствует о сохраняющемся мировом спросе на передовые полупроводники, пишет Bloomberg.

Источник изображения: TechPowerUp

Хуанг поднял вопрос о будущей высокопроизводительной памяти HBM4 в ходе встречи с председателем SK Group Чеем Тэ Воном (Chey Tae-won), о чём сам южнокорейский бизнесмен сообщил в кулуарах саммита SK AI по вопросам технологий ИИ в понедельник, пишет издание. Чей считает, что Хуанг преуспел в качестве лидера отчасти благодаря своему акценту на скорости внедрения новых решений на рынок.

Ранее SK hynix сообщила, что придерживается графика и планирует начать поставки памяти HBM4 своим клиентам во второй половине 2025 года. Эти планы она в очередной раз подтвердила в рамках финансового отчёта в октябре. Южнокорейская компания является ключевым поставщиком микросхем памяти HBM, которые используются в составе специальных ИИ-ускорителей Nvidia.

Как пишет Bloomberg, судьба поставок памяти HBM4 в 2025 году зависит от того, сможет ли южнокорейский производитель чипов вовремя завершить сложный процесс квалификации микросхем со стороны Nvidia. Однако по словам топ-менеджера SK Group, «обе стороны находятся на одной волне» по вопросу графика выпуска HBM4. Как сообщается, в то же время сама Nvidia пока не может удовлетворить спрос на достаточное количество ИИ-чипов. По словам Чея, обе компании работают над тем, чтобы решить проблему сохраняющегося дефицита поставок.

SK hynix в понедельник также раскрыла некоторые дополнительные подробности о дорожной карте своих будущих продуктов. Производитель микросхем планирует выпустить 16-слойные чипы памяти HBM3E в начале 2025 года, а также выпустить микросхемы HBM5 и HBM5E в 2028–2030 годах. В прошлом месяце компания отчиталась о рекордном квартальной выручке и сообщила о планах начать поставки своих самых передовых на данный момент 12-слойных чипов памяти HBM3E в четвёртом квартале этого года.

Компания Samsung Electronics, которая изо всех сил пытается догнать SK hynix в сегменте производства ИИ-чипов, заявила, что планирует массовое производство микросхем памяти HBM4 во второй половине следующего года. Samsung рассчитывает, что её продукты HBM4 помогут конкурировать с SK hynix в поставках для Nvidia.

В квартальном отчёте по форме 10-Q нашлись сведения, красноречиво иллюстрирующие тщетность усилий Intel по превращению себя в серьёзного игрока на рынке услуг по контрактному производству чипов. Как выяснилось, выручка компании от оказания таких услуг сторонним клиентам не только сократилась в разы по сравнению с прошлым годом, но и едва превысила 1,5 % всей получаемой от выпуска чипов выручки.

Источник изображений: Intel

Между тем, на слайде из вчерашней презентации красовалась сумма в $4,4 млрд, ассоциируемая с деятельностью Intel Foundry, хотя операционные убытки в размере $5,8 млрд тоже могли произвести впечатление на неподготовленного обывателя. Однако, если учесть, что к операционным убыткам в прошлом квартале были отнесены $3,1 млрд потерь, связанных со списанием устаревшего оборудования для выпуска чипов, то динамика операционных убытков в последовательном сравнении даже слегка улучшилась.

В форме 10-Q на сайте Intel сегодня появилось упоминание о величине выручки подразделения Intel Foundry, полученной в результате работы со сторонними клиентами — как в сфере обработки кремниевых пластин, так и в сфере тестирования и упаковки чипов. Компания не делит эти две категории услуг в своей отчётности, однако вчера генеральный директор Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) счёл нужным отметить, что бизнес по упаковке чипов для сторонних клиентов в третьем квартале вышел на безубыточность.

Так или иначе, в третьем квартале услуги сторонним клиентам принесли Intel Foundry всего $67 млн, и это как минимум в четыре раза меньше тех $312 млн, что были получены годом ранее. Если брать девять месяцев текущего года, то выручка на этом направлении не превысила $171 млн против $661 млн годом ранее. По сути, основную часть выручки Intel Foundry до сих пор получает за счёт обслуживания собственных заказов материнской корпорации. Патрик Гелсингер на вчерашней отчётной конференции заявил: «Очевидно, как только мы начнём обзаводиться новыми клиентами, мы поделимся с вами прогрессом. Он будет иметь более существенное влияние на финансовые показатели 2026 года, и одновременно мы будем наращивать собственное производство чипов и обрабатывать кремниевые пластины самостоятельно, добиваясь более выгодной структуры прибыли, которая будет получена в рамках семейства Panther Lake и техпроцесса Intel 18A, а также прочих линеек продуктов».

Intel не торопится раскрывать имена своих клиентов, готовых получать от неё чипы, но нередко оперирует их количеством. На минувшей квартальной конференции Гелсингер напомнил, что в позапрошлом месяце было заключено многомиллиардное соглашение с Amazon (AWS), в рамках которого Intel будет снабжать этого заказчика подложками для передовых чипов, выполненными с использованием технологии Intel 18A. Также на этот техпроцесс есть ещё два потенциальных клиента, для которых выпуск связанных с компьютерной сферой чипов является приоритетным направлением развития бизнеса. Среди оборонных заказчиков Intel данным техпроцессом ранее интересовались Northrop Grumman и Boeing, а ещё Intel предлагала его телекоммуникационному гиганту Ericsson.

Неоднократные заявления представителей TSMC об отсутствии необходимости переходить на более дорогое оборудование High-NA EUV при производстве чипов по технологии A16 вовсе не означают, что компания им не интересуется в принципе. По данным Nikkei Asian Review, в лаборатории TSMC первая подобная система ASML появится до конца текущего года.

Источник изображения: ASML

Напомним, послойное внедрение EUV-литографии с высоким значением числовой апертуры (High-NA) большинством ведущих производителей чипов запланировано на рубеже литографических норм ниже 2 нм, и пока компания Intel претендует на основного получателя первых образцов такого оборудования от ASML. Между тем, японские источники сообщают, что до конца текущего года соответствующий литографический сканер данной марки будет доставлен на Тайвань и установлен в исследовательском центре TSMC в городе Синьчжу. По крайней мере, речь может идти о первом образце оборудования, поскольку даже Intel оба своих сканера такого типа с конца прошлого года получала поэтапно. Сколько всего сканеров High-NA EUV потребуется TSMC для экспериментов в своей лаборатории, не уточняется.

Сейчас ASML способна ежегодно выпускать от пяти до шести таких литографических систем, и первоначально предполагалось, что Intel уже забронировала весь их тираж на следующий год. Попутно Nikkei удалось получить информацию о подготовке ASML к отгрузке третьего по счёту литографического сканера такого класса для нужд компании Intel. Принято считать, что поставляемые на Тайвань компанией ASML литографические сканеры последнего поколения оснащаются механизмом дистанционного управления, который позволяет безвозвратно выводить машину из строя в случае опасности захвата острова китайскими войсками.

Рассуждения некоторых источников о плачевном положении дел у Samsung Electronics в сфере контрактного производства чипов явного отражения в квартальном отчёте не нашли, но издание The Chosun Daily теперь сообщает, что компания готовится до конца года временно остановить до 50 % своих линий в Южной Корее, задействованных на контрактном производстве чипов.

Источник изображения: Samsung Electronics

Сделано это будет ради снижения затрат в условиях не очень высокого спроса на профильные услуги Samsung. Ранее временно было приостановлено около 30 % линий, специализирующихся на выпуске 7-нм, 5-нм и 3-нм чипов на предприятиях компании в южнокорейском Пхёнтхэке, но к концу года эту долю планируется довести до 50 %, по данным источника. Остановка будет производиться постепенно без ущерба для выполнения заказов имеющихся клиентов.

Крупных заказов Samsung пока не получила, а постоянные затраты нужно снижать. Ради этого можно остановить часть слабо загруженных производственных линий. Это эффективнее, как решило руководство компании, чем «размазывать ровным слоем» заказы по всем доступным производственным линиям. Часть из них лучше остановить, а имеющиеся заказы сконцентрировать на оставшихся, обеспечив их более высокую загрузку.

Как отмечается, Samsung рассчитывала на китайских заказчиков, чтобы загрузить свои линии по выпуску 4-нм и 5-нм чипов в Южной Корее, но спрос с их стороны оказался ниже ожидаемого. Некоторые из китайских разработчиков теперь выжидают итогов выборов президента в США, чтобы понять, где размещать заказы на выпуск своих чипов, и будут ли ужесточаться санкции при новом президенте. Подобные шаги со стороны Samsung, по мнению некоторых экспертов, будут способствовать дальнейшему отставанию компании от конкурирующей TSMC.

Некоторая напряжённость в отношениях с TSMC в действительности не толкает Intel к отказу от услуг TSMC даже при наличии технической возможности. Руководитель компании пояснил, что кристаллы для процессоров Panther Lake лишь на 70 % будут производиться Intel своими силами, и даже преемники в лице процессоров Nova Lake сохранят зависимость от TSMC.

Источник изображения: Intel

«У Panther Lake часть кристаллов будут выпускаться сторонними производителями, но в площадном выражении от всей упаковки основная часть вернётся, более 70 % по площади кремния вернутся домой», — пояснил на квартальной отчётной конференции Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger). Основная часть кремниевых пластин, обрабатываемых в ходе производства процессоров Panther Lake, как он добавил, будет выпускаться компанией Intel самостоятельно. Напомним, что семейство Panther Lake должно стать первым в клиентском сегменте, примерившим технологию производства Intel 18A.

Отвечая на вопрос аналитика о происхождении процессоров Nova Lake, глава Intel добавил: «Некоторые модели (SKU) мы определённо продолжим выпускать с привлечением сторонних партнёров, но подавляющее большинство Nova Lake и дополнительных кристаллов также вернётся домой». Гибкость распределения заказов между Intel Foundry и сторонним подрядчиком будет сохранена, но основную часть заказов в семействе Nova Lake компания будет выполнять самостоятельно.

По словам Гелсингера, «до сих пор TSMC была великолепным партнёром», и сотрудничество в рамках производства Lunar Lake это доказало преимущество такого подхода, в будущем Intel продолжит избирательно применять его в новых линейках продуктов. Самостоятельный выпуск кристаллов для своих процессоров значительно улучшает прибыльность бизнеса Intel, поэтому в «возвращении» их на свой конвейер она крайне заинтересована.

Гелсингер также признался, что предприятия в Аризоне будут играть важную роль в переходе на выпуск продукции по технологии Intel 18A. В массовых количествах производство таких чипов будет налажено во второй половине следующего года, но первые кремниевые пластины с их образцами сойдут с конвейера в Аризоне уже в первом квартале.

В целом, как отмечает руководство Intel, обслуживание сторонних клиентов подразделением Foundry будет обеспечивать лишь малую часть его выручки до 2026 года, но к концу десятилетия профильная выручка должна вырасти до $15 млрд минимум. В ближайшие же два года Intel Foundry будет преимущественно обслуживать внутренние заказы компании. Зато уже сейчас услуги по упаковке чипов на предприятиях Intel окупают себя, хоть и не приносят существенной выручки в абсолютном выражении.

Гелсингер попутно заявил, что сторонние клиенты на упаковку чипов интересуются услугами Intel, даже имея изначальную ориентацию на сотрудничество с TSMC. «Я бы сказал, мы наблюдаем существенный интерес в этой сфере и перестраиваем цепочки поставок, хотя это сложно и требует некоторого времени на сертификацию продукции, поскольку многие из этих дизайнов изначально были разработаны для CoWoS, а теперь они (клиенты) смотрят в сторону Foveros и прочих уникальных технологий, которыми мы располагаем — типа EMIB, например». Можно предположить, что Nvidia задумывается об адаптации дизайна своих чипов под технологические возможности Intel в сфере упаковки чипов, хотя исторически она использовала компоновку CoWoS тайваньской TSMC. Впрочем, речь может идти и о других клиентах последней, которые присматриваются к сотрудничеству с Intel.

Квартальный отчёт Intel был построен таким образом, чтобы уделить достаточно внимания проводимой реструктуризации и сокращению расходов. Компания переоценила некоторые активы в сторону снижения их стоимости, а также дала понять, что капитальные расходы в следующем году удастся снизить. Только в третьем квартале пришлось признать, что реструктуризация и различные списания активов с баланса стоили компании $18,5 млрд.

Источник изображений: Intel

Как отмечается в презентации компании, из этой суммы $3,1 млрд пришлись на переоценку производственных активов, связанных с выпуском чипов по технологии Intel 7 и введённых в строй преимущественно в период пандемии. Часть этих производственных мощностей переводить на более прогрессивную литографию не имеет смысла, поэтому придётся списать $3,1 млрд.

Ещё $2,8 млрд пришлись на расходы, связанные с реструктуризацией и планом по снижению затрат. Налоговые потери за три предыдущих года составили почти $10 млрд. Mobileye и другие подразделения также подверглись переоценке так называемой goodwill — материального эквивалента деловой репутации компании, которая снизилась на $2,9 млрд. Итого были признаны потери в $18,5 млрд. В итоге чистые убытки Intel по итогу третьего квартала по методике GAAP достигли $16,6 млрд.

На сокращение более 15 % персонала Intel потратила примерно $2,2 млрд, и это стало одним из мероприятий, позволяющих снизить операционные расходы на $17,5 млрд, а не связанные с производством продуктов затраты на $1 млрд. Основную часть сокращений персонала Intel на данный момент уже провела. Капитальные затраты по итогам квартала составили $6,5 млрд, а всего по итогам года они должны достичь $25 млрд. Эта сумма более чем на 20 % ниже первоначального плана Intel. Впрочем, если учесть разного рода компенсационные меры и инвестиции партнёров Intel, то в реальном выражении эта сумма сокращается до $11 млрд. В следующем году капитальные затраты Intel уложатся в диапазон от $20 до $23 млрд «грязными», но в реальном выражении они ограничатся диапазоном от $12 до $14 млрд. Отчасти этого удастся добиться за счёт наличия у Intel необходимого количества свободных производственных корпусов, которые можно быстро заполнить оборудованием в случае потребности в наладке выпуска чипов в бόльших объёмах.

Затраты на разработки, исследования, маркетинг и административные нужды в этом году составят $20 млрд и окажутся чуть ниже ранних ожиданий самой Intel. Зато в следующем году данную категорию затрат компания собирается сократить почти на 10 % относительно первоначального прогноза. В следующем году, напомним, компания рассчитывает сократить свои совокупные расходы на $10 млрд.

Как пояснили представители Intel, негативное влияние на операционную прибыль в третьем квартале оказало и списание на сумму $300 млн, связанное с переоценкой компанией своих возможностей по реализации ускорителей вычислений Gaudi. Продать их на сумму $500 млн она в итоге не смогла, хотя планировала сделать это ранее.

Говоря об убытках контрактного подразделения Intel Foundry, руководство компании пояснило, что достигнутая сумма $5,8 млрд включает единовременное списание на $3,1 млрд, связанное с переоценкой оборудования для выпуска чипов по технологии Intel 7 (бывший 10-нм техпроцесс). Его в период пандемии оказалось введено в строй слишком много, а в рамках EUV-литографии, к которой Intel стремительно движется, устаревшее оборудование просто не пригодится, а потому его придётся списать. В текущем квартале, если не считать это списание, убытки Intel сохранятся примерно на таком же уровне. Кстати, как пояснил генеральный директор Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger), услуги Intel по контрактной упаковке чипов для сторонних клиентов себя уже окупают, хотя обработка кремниевых пластин в целом продолжает оставаться убыточной.