Компания Google с 2025 будет выпускать свои фирменные процессоры Tensor на мощностях TSMC, сообщают сразу несколько источников. Первое поколение чипов Tensor компания представила в 2021 году в серии смартфонов Pixel 6. С тех пор данные процессоры производились по заказу компанией Samsung.

Источник изображения: Google

Как сообщается, десятое поколение смартфонов Pixel будут работать на чипах Tensor G5, которые будут производиться с применением 3-нм техпроцесса TSMC. Соглашение о сотрудничестве между двумя компаниями было подписано ещё в июле 2023 года, сообщают источники.

Актуальный Tensor G3 производится с применением 4-нм техпроцесса Samsung. Процессор Tensor G4, который ляжет в основу смартфонов серии Pixel 9, всё ещё будет выпускаться компанией Samsung, а вот его преемник станет первым процессором Google для мобильных устройств, которые будет поручено выпускать тайваньской компании TSMC.

Как сообщает Business Korea, переход на новый техпроцесс для Tensor G5 неизбежен, поскольку все основные конкуренты Google, включая Qualcomm и MediaTek, будут выпускать свои будущие процессоры на 3-нм техпроцессе. А та же Apple использует 3-нм техпроцесс для производства процессоров для iPhone 15 Pro с 2023 года.

В том же отчёте южнокорейского издания говорится, что Samsung тем временем борется с проблемами производительности и энергоэффективности своего флагманского мобильного чипа Exynos 2500. Сообщается, что энергопотребление и тепловыделение чипа примерно на 10-20 % выше, чем у чипов, выпускаемых согласно 3-нм процессу TSMC. По мнению ведущего аналитика Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo), по этой причине Samsung может отказаться от использования Exynos 2500 в составе будущей линейки смартфонов Galaxy S25 в пользу процессоров Qualcomm Snapdragon.

Зарубежные компании порой сталкиваются в своей деятельности с непредвиденными обстоятельствами природного происхождения. Tesla при строительстве предприятия в окрестностях Берлина более трёх лет назад мешали зимующие лягушки и змеи, а Micron Technology в штате Нью-Йорк вынуждена будет отложить начало строительства своих предприятий из-за летучих мышей.

Источник изображения: Micron Technology

Как поясняет Bloomberg, в технопарке White Pine, на территории которого Micron собиралась в этом году начать строительство двух из четырёх будущих предприятий по выпуску микросхем памяти, обнаружились колонии летучих мышей двух находящихся под угрозой вымирания в Северной Америке видов. К началу зимы они традиционно перемещаются для зимовки в ближайшие пещеры, а до этого проживают в лесных массивах. Сводить деревья на территории будущей строительной площадки Micron до ноября не сможет, поскольку это причинило бы беспокойство редким видам летучих мышей, обитающим в здешних лесах. Даже приступив к своду деревьев в ноябре, Micron обязана позаботиться о том, чтобы у летучих мышей осталась альтернативная территория обитания поблизости, поскольку весной они должны куда-то вернуться из пещер после зимовки.

Задержаться с началом работ на строительной площадке в штате Нью-Йорк компания будет вынуждена ещё и по другой причине. На этой заболоченной территории площадью более 82 га в конкретном районе строительства расположены ручьи общей протяжённостью около 2 км, и все землеустроительные работы нужно согласовывать с профильным американским ведомством, которое отвечает за охрану водных ресурсов. Пока соответствующий план действий компания Micron не предоставила. Завершить все согласования на данном участке американский производитель памяти намеревается к началу 2025 года, при отсутствии других препятствий строительство планируется начать вскоре после этого. Две первые фабрики по выпуску памяти должны быть введены в строй в 2028 и 2029 годах соответственно, в случае необходимости третья появится в 2035 году, а четвёртая — в 2041 году.

Компании Micron уже удалось получить принципиальное согласие Министерства торговли США на предоставление субсидий на строительство всех своих запланированных предприятий на территории страны по «Закону о чипах». Безвозвратные субсидии составят $6,1 млрд, льготных кредитов будет предоставлено $7,5 млрд, а сумма налоговых вычетов пока не уточняется. Власти штата Нью-Йорк дополнительно выделили $5,8 млрд на конкретный проект. Правда, некоторую часть федеральных субсидий Micron наверняка потратит на строительство нового предприятия в родном Айдахо. Проект, подразумевающий инвестиции в размере $15 млрд, был запущен ещё в прошлом году, строительство предприятия уже ведётся, а в эксплуатацию оно будет введено в 2026 году. Площадка в штате Нью-Йорк подразумевает инвестиции на общую сумму до $100 млрд сроком на двадцать лет, поэтому незначительные задержки с реализацией этого проекта нервируют только тех американских законодателей, которые видят растущую угрозу для технологического суверенитета США со стороны Китая.

Формально принятый в 2022 году европейский «Закон о чипах» предусматривает субсидирование местной полупроводниковой отрасли на сумму 43 млрд евро, но на практике реализация многих проектов в регионе буксует. По крайней мере, американская Wolfspeed решила повременить со строительством предприятия по выпуску силовой электроники в Германии, да и у Intel возникли проблемы с подготовкой к реализации своего проекта.

Источник изображения: Wolfspeed

Как поясняет Reuters, американская Wolfspeed, которая намеревалась в прошлом году начать строительство в Германии предприятия по выпуску силовой электроники для электромобилей, потратив на соответствующие нужды $3 млрд, не спешит с реализацией проекта. В данный момент строительная площадка даже не расчищена до конца, и компания занимается поиском средств на финансирование строительства. Спрос на электромобили не растёт прежними темпами, и в таких условиях Wolfspeed пока предпочитает сосредоточиться на расширении своего предприятия в штате Нью-Йорк. Если строительство предприятия в Германии и начнётся, то случится это не ранее середины следующего года. Это на два года позже, чем планировалось изначально.

Заявки на субсидирование своих проектов по строительству в Европе предприятий, выпускающих чипы, уже подали или намерены это сделать Intel, TSMC, Infineon, STMicroelectronics и GlobalFoundries. Германия поддержала соответствующие планы Intel, TSMC, Infineon и Wolfspeed, но власти Евросоюза своего одобрения пока не дали. Германия столкнулась с тех пор с серьёзным бюджетным кризисом, но чиновники продолжают настаивать, что сокращать финансирование строительства проектов в полупроводниковой отрасли из-за этого не станут.

Intel намеревается потратить $33 млрд на строительство в Германии двух предприятий по выпуску чипов, рассчитывая получить до трети этих средств в виде субсидий. Подготовку к строительству планировалось начать в этом году, но она откладывается из-за обнаруженных на площадке существенных запасов чернозёма. Плодородную почву, согласно немецкому законодательству, необходимо вывезти и распределить среди немецких фермеров, прежде чем на этом месте можно будет начать строить предприятия. Подрядчикам Intel придётся сделать 80 000 рейсов на самосвалах, чтобы вывезти этот объём грунта. Компания рассчитывает начать выпуск чипов на этой площадке в течение ближайших четырёх или пяти лет, но одобрение Еврокомиссии до сих пор не получено.

TSMC своё совместное предприятие с NXP, Bosch и Infineon в окрестностях Дрездена намеревается начать строить в текущем году. Оно будет концентрироваться на работе с достаточно зрелыми техпроцессами, поэтому затраты на его строительство оцениваются в умеренные $11 млрд. Франко-итальянской STMicroelectronics получила от Еврокомиссии разрешение на строительство в Италии предприятия стоимостью 5 млрд евро. В прошлом году компании удалось получить одобрение на строительство совместного с GlobalFoundries предприятия во Франции общей стоимостью 7,5 млрд евро, но последняя пока не готова вкладывать свои средства в этот проект, ссылаясь на неблагоприятные рыночные условия.

Infineon в прошлом году начала строить на свой страх и риск предприятие в Дрездене стоимостью 5 млрд евро, и намеревается завершить строительство в 2026 году, хотя до сих пор не уверена в получении субсидий Евросоюза. Ещё один конкурент Wolfspeed, компания Onsemi, на этой неделе объявила о планах потратить $2 млрд на расширение своего производства чипов в Чехии. Словом, активность производителей достаточно высока, но не все из них готовы вкладываться в европейскую полупроводниковую промышленность без гарантированного получения субсидий от местных властей.

Стремление азиатских производителей памяти обзавестись предприятиями на территории США вовсе не означает, что исконно американские компании не собираются строить новые заводы за пределами страны. Например, Micron Technology рассматривает возможность организации выпуска передовой памяти HBM в Малайзии, и в следующем году рассчитывает занять до 25 % мирового рынка такой памяти.

По данным TrendForce, на которые ссылается Nikkei Asian Review, подобная доля рынка сейчас принадлежит Micron Technology и в сегменте DRAM в целом. На рынке HBM в этом смысле Micron пока не добилась существенных успехов, поскольку конкурирующим SK hynix и Samsung Electronics принадлежат 50 и 42,4 % этого сегмента соответственно. Таким образом, чтобы занять необходимые 25 % рынка HBM, компании Micron нужно по итогам следующего года увеличить свою долю более чем в три раза.

Micron собирается нарастить не только производственные мощности, но и увеличить количество исследовательских центров и экспериментальных линий, которые помогут компании быстрее выводить на рынок новые разновидности HBM. Помимо экспансии предприятий в родном американском штате Айдахо, компания задумывается о строительстве первого для себя предприятия в Малайзии по обработке кремниевых пластин. Впрочем, тестированием и упаковкой микросхем памяти компания в этой стране уже занимается. Кроме того, её крупнейшее предприятие по производству HBM расположено в центральной части Тайваня, и оно тоже будет расширяться.

Samsung пока не удаётся пройти все этапы сертификации своей памяти HBM3E для её поставок компании Nvidia, а вот Micron свои аналогичные чипы для ускорителей H200 уже поставляет, как и лидирующая на рынке SK hynix. Корейскому гиганту Samsung приходится довольствоваться поставками более зрелых видов HBM для нужд AMD, Google и Amazon. Компания Nvidia является крупнейшим покупателем микросхем HBM, но она приобретает не более 48 % годовой программы выпуска памяти всех трёх мировых производителей, по оценкам Morgan Stanley.

На технологической конференции в Сеуле, по данным PC Watch, компания Kioxia продемонстрировала намерения к 2027 году наладить выпуск микросхем 3D NAND с увеличенным до 1000 штук количеством слоёв. Плотность хранения информации в данном случае вырастет до 100 Гбит/мм². Для сравнения, ещё в 2022 году наличие 238 слоёв у микросхем 3D NAND считалось хорошим результатом.

Источник изображения: Kioxia

При этом в 2014 году память 3D NAND вообще довольствовалась 24 слоями, поэтому за последующие восемь лет их количество увеличилось в десять раз. Если подобные темпы роста (1,33 в год) сохранятся и дальше, то Kioxia рассчитывает на увеличение количества слоёв 3D NAND до 1000 штук к 2027 году. Плотность хранения данных в 3D NAND достигается не только увеличением количества слоёв. Вертикальные и поперечные размеры ячейки памяти также уменьшаются, а количество хранимых в них битов информации увеличивается. Например, QLC предлагает хранить в одной ячейке четыре бита информации, тогда как TLC обеспечивала только три бита на ячейку.

По мере увеличения количества слоёв 3D NAND возникают проблемы с травлением отверстий, необходимых для межслойного соединения чипов друг с другом. Более глубокие каналы обладают более высоким сопротивлением, и для формирования межслойных соединений требуются новые материалы со специфическими свойствами, а также новые методы их обработки. Например, на смену поликристаллическому кремнию приходит монокристаллический. Kioxia также рассчитывает заменять проводники внутри каждого слоя 3D NAND с вольфрамовых на молибденовые для снижения сопротивления и уменьшения задержек.

Производственный партнёр Kioxia в лице корпорации Western Digital попутно говорит о проблеме роста капитальных затрат по мере увеличения количества слоёв в памяти 3D NAND, а также снижении экономической эффективности подобной миграции. Себестоимость производства памяти по мере увеличения количества слоёв снижается всё меньше и меньше. Скорее всего, именно экономические причины вынудят производителей 3D NAND замедлить темпы «гонки за увеличением количества слоёв».

Сейчас Kioxia и Western Digital выпускают память поколения BiCS 8 в 218-слойном исполнении. Поколения BiCS 9 и BiCS 10 обеспечат увеличение количества слоёв до 300 и 400 штук. Американский производитель не хотел бы по экономическим соображениям поддерживать существующие темпы увеличения количества слоёв памяти 3D NAND.

На фоне роста акций Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) рыночная капитализация крупнейшего в мире контрактного производителя полупроводниковых изделий вплотную приблизилась к отметке $1 трлн, обращает внимание Bloomberg.

Источник изображения: tsmc.com

На этой неделе ряд брокерских контор Уолл-стрит повысил ценовые ориентиры на акции TSMC — причиной тому стал рост спроса на системы искусственного интеллекта, а также ожидаемый в 2025 году рост цен на услуги контрактного производства чипов. Наиболее оптимистично настроенной оказалась Goldman Sachs Group, которая скорректировала целевую стоимость акций компании на 19 % до 1160 новых тайваньских долларов ($35,82) из-за того, что роста цен на производство чипов 3 и 5 нм на «низкий однозначный процент». JPMorgan Chase прогнозирует, что TSMC повысит прогноз выручки на 2024 год и увеличит капитальные затраты «до верхней границы прогнозируемого диапазона», и что ИИ к 2028 году обеспечит компании 35 % продаж. На фоне усилившихся перспектив прибыли целевые стоимости акций компании повысили Citigroup и Morgan Stanley.

Источник изображения: bloomberg.com

TSMC стала крупным бенефициаром бума ИИ, а используемые компанией передовые технологии сделали её фаворитом среди мировых инвесторов; она также является основным производителем передовых чипов Nvidia — самой дорогой компании в мире. На минувшей неделе TSMC обогнала Berkshire Hathaway и стала восьмой в мире компанией по рыночной капитализации с учётом американских депозитарных расписок — в этом году они подорожали на 73 %, увеличив стоимость компании до $932 млрд, что уже незначительно ниже порога в $1 трлн.

На страницах корпоративного блога Intel на этой неделе появилась публикация со встроенной презентацией, которую производственное подразделение компании подготовило к мероприятию VLSI Symposium. Среди весьма специфичной информации, которая представляет интерес для узких специалистов, было рассказано о тех преимуществах, которые принесут различные версии техпроцесса Intel 3.

Источник изображений: Intel

С докладом на эту тему выступил вице-президент Intel по разработке технологий для контрактного подразделения Валид Хафез (Walid Hafez), отметивший, что освоение техпроцессов семейства Intel 3 является для компанией важным этапом реализации плана 5N4Y, подразумевающего внедрение пяти новых техпроцессов за четыре года, начиная с 2021 года.

Ещё в конце прошлого года первая версия техпроцесса Intel 3 достигла стадии готовности к серийному производству, а в настоящее время он используется для выпуска продукции на экспериментальной линии в штате Орегон, а также на предприятии Intel в Ирландии. С помощью техпроцесса Intel 3 компания будет изготавливать не только компоненты собственных серверных процессоров Xeon 6 семейства Sierra Forest, но и чипы по заказам сторонних клиентов.

Внутри семейства Intel 3 предусмотрено сразу четыре варианта техпроцесса, которые найдут применение на разных этапах для производства компонентов различного назначения. Intel 3-T от базового Intel 3 будет отличаться применением межслойных соединений, позволяющих использовать сложную пространственную компоновку чипов, включая и варианты с размещением микросхем памяти поверх кристалла с вычислительными ядрами. Техпроцессы Intel 3 и Intel 3-T будут использоваться для производства компонентов в серверном и потребительском сегментах, а также изготовления подложек многокристальных чипов. По сравнению с техпроцессом Intel 4, они обеспечат улучшение соотношения производительности и энергопотребления на 18 % на уровне всего процессорного ядра, а также повышение плотности размещения транзисторов на 10 %.

Техпроцесс Intel 3-E обеспечит дополнительные возможности по интеграции с разнородными интерфейсами, включая аналоговые и смешанные. Он будет применяться для выпуска чипсетов и компонентов систем хранения данных. Наконец, разновидность Intel 3-PT объединит преимущества трёх предыдущих в рамках одних технологических норм. Шаг межслойных соединений удастся уменьшить до 9 мкм, а для объединения разнородных кристаллов в одной упаковке будут использоваться гибридные методы. Это позволит дополнительно увеличить плотность компоновки чипов в одной трёхмерной упаковке. Как и все техпроцессы этого семейства, Intel 3-PT будет использовать FinFET-структуру транзисторов. С его помощью будут изготавливаться как процессоры общего назначения, так и чипы для ускорителей вычислений с самой сложной структурой и высокой производительностью. Средства разработки, совместимые с техпроцессами семейства Intel 3, подразумевают использование библиотек с нормами 240 нм, ориентированных на создание высокопроизводительных чипов, а также библиотек с нормами проектирования 210 нм, используемыми для повышения плотности размещения транзисторов.

В рамках техпроцесса Intel 20A позже компания собирается внедрить новую структуру транзисторов RibbonFET и технологию подвода питания с обратной стороны кремниевой пластины PowerVia. Об этих нововведениях Intel подробно расскажет отдельно в будущем.

Южнокорейская компания Samsung Electronics уже много лет пытается увеличить выручку на контрактном направлении и формально даже в чём-то опережает конкурентов по темпам освоения новых техпроцессов, но глобально это ей не приносит выгоды. Новой попыткой занять доходную рыночную нишу станет освоение выпуска 2-нм чипов для клиентов на территории США, как поясняют корейские СМИ.

Источник изображения: Samsung Electronics

Издание ETNews накануне сообщило, что Samsung Electronics не торопится с заказом оборудования для своего нового предприятия в штате Техас, которое первоначально было рассчитано под производство 4-нм продукции. Теперь компания хочет отложить принятие решения о закупке оборудования до третьего квартала текущего года, но уже рассчитывает приобретать оборудование для выпуска более совершенной 2-нм продукции.

Построить предприятие в техасском Тейлоре компания решила в 2021 году, через год она приступила к его возведению, а к концу 2024 года, с учётом внесённых пандемией корректив в график строительства, рассчитывала наладить здесь выпуск 4-нм продукции для сторонних заказчиков. По данным корейских СМИ, заказы Samsung на поставку оборудования для этого предприятия сейчас приостановлены, поскольку руководство должно решить, нужно ли переориентировать площадку под выпуск более современной 2-нм продукции. По всей видимости, Samsung считает, что у неё есть больше шансов добиться успеха на американском рынке с использованием передового техпроцесса. Тем более, что власти США, которые предоставят компании $6,6 млрд субсидий на строительство двух предприятий в Техасе, заинтересованы в применении самой передовой литографии на своей территории.

Санкции США в отношении Китая в целом направлены на ограничение технологического развития страны, поэтому теоретическая способность китайских производителей выпускать передовую память типа HBM непосредственным образом беспокоит американских чиновников, и они готовы подталкивать Японию и Нидерланды к ограничению поставок в Китай профильного оборудования.

Источник изображения: SK hynix

Как сообщает Bloomberg, посетить Нидерланды и Японию намеревается заместитель министра торговли США Алан Эстевез (Alan Estevez), чтобы убедить местных поставщиков оборудования ограничить отгрузку в Китай тех систем, которые позволяют изготавливать современную скоростную память типа HBM, пригодную для использования в ускорителях вычислений и сфере искусственного интеллекта. Как известно, китайская компания CXMT такое оборудование даже уже закупила впрок, хотя разработку собственной памяти HBM ещё не завершила, и сделано это было заблаговременно как раз из-за опасений по поводу возможного введения санкций со стороны США и их союзников.

Нидерландская ASML и японская Tokyo Electron снабжают клиентов оборудованием для производства кристаллов оперативной памяти, из которых потом формируются стеки HBM. По данным Bloomberg, работой над созданием HBM в Китае сейчас занята не только CXMT, но и подразделение YMTC (Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co), а также телекоммуникационный гигант Huawei Technologies.

Как отмечается, Япония и Нидерланды более или менее синхронизировали свои ограничения на поставку оборудования в Китай с американскими, но не столь строго подходят к предоставлению китайским клиентам услуг по сервисному обслуживанию уже проданного оборудования. Американские поставщики Applied Materials и Lam Research с такими ограничениями уже столкнулись, теперь власти США попытаются добиться от коллег в Японии и Нидерландах выровнять условия для всех участников рынка, работающих в Китае. В Нидерландах американской делегации придётся иметь дело с вновь избранным составом правительства, если визит состоится в июле. Как и власти Японии, оно намерено отстаивать интересы национальных поставщиков оборудования, а потому на введение дополнительных ограничений со стороны этих государств может уйти дополнительное время.

Примечательно, что в недрах американского парламента также родился законопроект, запрещающий получающим в США субсидии производителям полупроводниковых компонентов закупать для оснащения своих китайских предприятий оборудование местных поставщиков. Ранее американские власти также ввели ограничения на расширение производственных мощностей в Китае для тех компаний, которые получают в США государственную поддержку по «Закону о чипах».

В отличие от оперативной памяти, флеш-память не так востребована в сегменте систем искусственного интеллекта, поэтому соответствующий сегмент рынка дольше восстанавливается от кризиса перепроизводства, вызванного пандемией. Японской компании Kioxia впервые за 20 месяцев удалось воздержаться от сокращения объёмов выпуска памяти типа NAND, а также получить согласие кредиторов на рефинансирование своих долговых обязательств.

Источник изображения: Kioxia

Как сообщает Nikkei Asian Review, на двух предприятиях Kioxia в префектурах Миэ и Иватэ в июне была достигнута 100-процентная загрузка линий по выпуску памяти типа NAND. Улучшение условий ведения бизнеса способствовало росту благосклонности кредиторов Kioxia, которые согласились рефинансировать кредиты на сумму $3,43 млрд, которые подлежали выплате в июне. Была открыта дополнительная линия кредитования на сумму $1,33 млрд. Кроме того, синдикат кредиторов Kioxia поможет компании с покупкой нового оборудования для производства памяти, которое заменит собой устаревшее. Кредиторам удалось получить и подробности о планах Kioxia по выходу на фондовый рынок, что также способствовало смягчению их позиции.

Производство памяти NAND на предприятиях Kioxia сокращалось с октября 2022 года, в отдельных случаях величина сокращений достигала 30 %. Запуск нового предприятия в Китаками был отложен с 2023 до 2025 года как минимум. В прошлом квартале Kioxia впервые за шесть предыдущих кварталов отчиталась о чистой прибыли, которая достигла $654 млн. Спрос на микросхемы памяти, используемые в смартфонах и ПК, достиг своего минимума, а в серверном сегменте он вернулся к росту. По прогнозам TrendForce, в текущем квартале цены на память типа NAND последовательно вырастут на величину от 13 до 18 %. Компания Kioxia в сотрудничестве с Western Digital собирается потратить на развитие производства передовых типов памяти около $4,6 млрд, власти Японии обещают предоставить партнёрам $1,54 млрд в форме субсидий.

По данным тайваньского издания Commercial Times, мощности TSMC по обработке кремниевых пластин с использованием 3-нм техпроцесса почти полностью распределены по заказам среди семи крупнейших клиентов компании на весь следующий год. Упаковывать чипы по методу CoWoS компания в нужных количествах тоже не успевает, поэтому цены на эти услуги в следующем году поднимет на 10 или 20 %.

Источник изображения: TSMC

Кроме того, обработка кремниевых пластин по 3-нм технологии будет обходиться клиентам TSMC на 5 % дороже со следующего года, как ожидают тайваньские источники. Руководство TSMC и Nvidia недавно обменялось мнениями по поводу возможного повышения цен на услуги первой из компаний, и вторая не стала противиться подобной инициативе, хотя публично тайваньский производитель обычно не комментирует вопросы, касающиеся взаимоотношений со своими клиентами.

Потребность рынка в услугах TSMC по упаковке чипов по методу CoWoS тоже растёт опережающими темпами. При этом в третьем квартале компания введёт в строй дополнительные мощности, которые увеличат производительность профильных предприятий последовательно с 17 000 до 33 000 изделий в месяц, а к концу года показатель поднимется до 35 000 изделий в месяц. Даже этих усилий не хватит, чтобы в 2025 году покрыть весь спрос на такие услуги. Предполагается, что спрос выйдет на годовой объём в 600 000 чипов, а TSMC сможет упаковывать только 530 000 чипов в год. Капитальные затраты на расширение производства потребуют от TSMC повышения цен на свои услуги на 10–20 %.

Адвокатская фирма Levi & Korsinsky подала коллективный иск от лица инвесторов Intel. По версии истцов, компания не раскрыла надлежащим образом убытки производственного подразделения в ходе отчёта по результатам 2023 года.

Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com

С I квартала 2024 года Intel ввела модель «внутреннего контрактного производства», согласно которой подразделения самой компании наравне со сторонними заказчиками закупают услуги по производству и упаковке чипов у Intel Foundry — самостоятельной единицы в составе Intel. До I квартала компания не предоставляла отдельного отчёта о результатах своего производственного подразделения, публикуя только отчёт по направлению Intel Foundry Services, которое продавало услуги сторонним компаниям.

С переходом на новую модель Intel пришлось пересмотреть результаты Intel Foundry как отдельного подразделения за несколько предыдущих лет. Оказалось, что в 2023 году оно потеряло около $7 млрд, что привело к падению акций компании. Выяснилось также, что 30 % заказов самой Intel передаются TSMC и другим подрядчикам, и это ещё больше расстроило инвесторов. Когда компания отчиталась о результатах своего производственного подразделения за I квартал 2024 года, выяснилось, что Intel Foundry показало убыток в $2,5 млрд при выручке $4,4 млрд. В итоге с начала года капитализация компании просела примерно на треть.

Источник изображения: Maxence Pira / unsplash.com

В иске утверждается, что показатели роста и прибыли Intel Foundry Services искажались, что привело к значительным убыткам и снижение прибыли в 2023 году. А руководство компании делало не соответствующие действительности заявления о её бизнесе и стратегии Intel Foundry. Согласно иску, ответчик делал нижеследующие ложные заявления:

1. Рост Intel Foundry Services не являлся показателем роста выручки в рамках отчётности как внутреннего сегмента;
2. В 2023 году Foundry понесла значительные убытки;
3. В результате снижения внутренних доходов у Foundry упала прибыль от продукции
4. Новая модель работы Foundry не способствует реализации производственной стратегии компании;
5. Таким образом, «позитивные заявления ответчиков о бизнесе, операциях и перспективах компании не соответствовали действительности и/или не имели под собой разумных оснований».

Инвесторам Intel, считающим, что они потеряли деньги на акциях компании с 24 января по 25 апреля 2024 года, предлагается до 2 июля подать ходатайство об участии в коллективном иске.

Выручка десяти крупнейших контрактных производителей чипов по итогам первого квартала этого года последовательно снизилась на 4,3 % до $29,2 млрд, в целом отображая сезонные тенденции. При этом некоторые участники рынка смогли показать положительную динамику: китайские SMIC и HuaHong Group, например, увеличили выручку на 4,3 и 2,4 % соответственно.

Источник изображения: GlobalFoundries

Для китайской SMIC первый квартал вообще характеризовался не только увеличением доли рынка с 5,2 до 5,7 %, но и закреплением на третьем месте в первой десятке участников рынка. UMC теперь довольствуется четвёртым местом, хотя и увеличила свою выручку на 0,6 % последовательно, а GlobalFoundries откатилась на пятое из-за высокой зависимости от определённых типов заказов, сосредоточенных в секторе автомобильных компонентов, промышленной автоматизации и традиционных серверов, не связанных с сегментом искусственного интеллекта. Выручка компании просела сразу на 16,5 % до $1,55 млрд.

Лидером контрактного рынка остаётся тайваньская TSMC с долей 61,7 %, но её выручка последовательно сократилась на 4,1 % до $18,85 млрд, а занимающая второе место Samsung Electronics продемонстрировала снижение выручки на 7,2 % до $3,36 млрд. Во втором квартале выручка TSMC должна последовательно вырасти, но не более чем на 9 %, поскольку к спросу на серверы для систем искусственного интеллекта добавится и сезонная активность Apple по накоплению компонентов для устройств нового поколения, которые выйдут осенью.

Источник изображения: TrendForce

Корейскую компанию Samsung в прошлом квартале подвела не только ограниченная активность на рынке смартфонов, но и тенденция к использованию китайскими производителями чипов местного производства. Оживление клиентов на направлении смартфонов во втором квартале пока не сможет существенно повлиять на профильную выручку Samsung. Большого числа клиентов на 5-нм, 4-нм и 3-нм техпроцессах у Samsung по-прежнему не наблюдается.

SMIC помогли нарастить выручку на 4,3 % не только заказы на новые модели китайских смартфонов, но и стремление местных клиентов увеличить долю локализованных чипов в составе своей продукции. Тайваньская UMC фактически смогла увеличить объёмы поставок продукции на 4,5 % в первом квартале, но снижение средней цены реализации позволило её отчитаться о росте выручки только на 0,6 %.

Китайская HuaHong Group хоть и занимает только шестое место в рейтинге, оказалась в числе немногих контрактных производителей чипов, продемонстрировавших рост выручки на 2,4 % по сравнению с четвёртым кварталом прошлого года. Её доля рынка выросла с 2,0 до 2,2 %, а выручка достигла $673 млн. Компании удалось увеличить как объёмы поставок продукции, так и степень загрузки предприятий, но динамику роста выручки ослабило снижение средней цены реализации. NexChip и VIS (Vanguard) также увеличили выручку последовательно на 0,6 и 0,7 % соответственно, но в абсолютном измерении она едва превышает $300 млн, а потому компании могут претендовать только на девятое и десятое места соответственно.

Во втором квартале совокупная выручка десяти крупнейших контрактных производителей чипов, по прогнозам аналитиков TrendForce, вырастет от силы на несколько процентов в последовательном сравнении, поскольку спросу на компоненты для систем искусственного интеллекта будет сопутствовать некоторое оживление рынка смартфонов, но спрос на чипы, выпускаемые по зрелым техпроцессам, будет расти медленно из-за общей неблагоприятной макроэкономической ситуации.

В России планируется создание полигонов, на которых будут тестироваться оборудование и материалы для производства электроники. Минпромторг определил три направления, по которым станут проводиться испытания: опто- и СВЧ-электроника, силовая и микроэлектроника, а также фотошаблоны, сообщают «Ведомости» со ссылкой на представителя ведомства.

Источник изображения: L N / unsplash.com

Окончательное число полигонов пока не определено, но уже до конца лета будут представлены предварительные проекты площадок и начнётся их подбор. «Мы видим организационную структуру полигонов следующим образом: кооперация совместных усилий государства в лице Минпромторга, производителей и разработчиков оборудования, фабрик, а также научного сообщества. Очевидным, на наш взгляд, является то, что правовая форма специализированных площадок должна быть напрямую или опосредованно государственной», — рассказали в Минпромторге. Площадки будут комплектоваться «преимущественно российским оборудованием по мере его разработки».

На объектах будут тестироваться фотолитографические машины, анализаторы цепей, степперы и прочее оборудование, необходимое на микроэлектронных и и СВЧ-электронных производствах. В России уже есть компании, которые выпускают отдельные виды оборудования, но ни один игрок не может предложить комплексного решения для производства микросхем, указывают опрошенные «Ведомостями» эксперты. На полигонах обычно запускаются тестовые производственные линии для проверки работы отдельных компонентов, разработки или проверки техпроцессов. Ранее стало известно о создании отечественного литографа для выпуска чипов по нормам 350 нм — эта устаревшая технология до сих пор применяется в отдельных отраслях, включая автопром, энергетику и телекоммуникации.

Источник изображения: Maxence Pira / unsplash.com

Занимавшиеся производством электроники старые советские предприятия закрывались, а новых не появлялось. Впоследствии производственное оборудование завозилось из Европы, Японии и Южной Кореи, но в условиях новой геополитической реальности и введения санкций доступ к нему усложнился. Премьер-министр Михаил Мишустин сообщил 11 июня, что правительство занимается разработкой нацпроекта по развитию станкоинструментальной промышленности и робототехники — до 2030 года на него потребуются 300 млрд руб. Сейчас по всем указанным Минпромторгом направлениям у России отмечается ощутимое технологическое отставание; по некоторым направлениям номенклатура продукции отсутствует полностью. Необходимо развивать отечественное производство этой продукции, стимулировать способные добиться результатов компании и, в том числе, создавать полигоны для проверки работоспособности решений.

Полигоны могут принести положительный эффект, потому что позволят сконцентрировать в одном месте необходимое оборудование для тестирования при наличии возможности коллективного доступа — это распространённая практика во всём мире. Обустройство каждой площадки может обойтись в десятки миллиардов рублей, после чего будут требоваться средства на поддержание их работы.

Южнокорейская компания Samsung Electronics освоила выпуск 3-нм продукции в сочетании с использованием структуры транзисторов с окружающим затвором (GAA) ещё в середине 2022 года, опередив всех конкурентов, но существенного успеха среди клиентов это ей не принесло. Сейчас Samsung рассчитывает к 2027 году внедрить 1,4-нм литографические нормы, а также начать применение подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины ещё в рамках 2-нм техпроцесса.

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом стало известно по итогам выступления представителей Samsung на профильном мероприятии, как отмечают Bloomberg и Reuters. Компания напомнила своим клиентам, что она может одновременно снабжать их ускорители вычислений памятью типа HBM, заниматься производством чипов и их последующей упаковкой. Уже само по себе такое сочетание компетенций позволит сократить время производственного цикла на 20 %.

По прогнозам Samsung, к 2028 году ёмкость рынка полупроводниковых компонентов вырастет до $778 млрд, во многом благодаря распространению ускорителей вычислений для систем искусственного интеллекта. Непосредственно Samsung рассчитывает к тому времени увеличить количество клиентов, заказывающих у неё в производство такую продукцию, в пять раз от текущего уровня, а сопутствующую выручку поднять в девять раз. Представители Samsung разделяют взгляды основателя OpenAI Сэма Альтмана (Sam Altman) на потребности отрасли в производственных мощностях для выпуска ускорителей вычислений. По его мнению, для удовлетворения спроса необходимо будет построить десятки новых предприятий по выпуску чипов.

Транзисторы с круговым затвором (GAA), как считает Samsung, будут играть всё более значимую роль в производстве сложных чипов по передовым технологиям. К массовому производству 3-нм чипов второго поколения компания рассчитывает приступить во второй половине текущего года. Структура транзисторов GAA будет применяться и в рамках 2-нм техпроцесса Samsung. Более того, тогда же компания внедрит и подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины, но уже в рамках второго поколения собственного 2-нм техпроцесса. К 2027 году будет освоен выпуск чипов по 1,4-нм технлогии. По данным TrendForce, в первом квартале этого года доля Samsung на рынке контрактных услуг по производству чипов последовательно сократилась с 11,3 до 11 %. Лидером рынка остаётся TSMC, которая увеличила свою долю последовательно с 61,2 до 61,7 %.