Micron представила обновлённый логотип. По мнению компании, он отражает её 46-летнюю историю и устремление в будущее, включая роль компании в эпоху ИИ и высокопроизводительных вычислений. Новый логотип символизирует стремление Micron оставаться лидером отрасли, уделяя особое внимание инновациям и превосходству.

Источник изображения: Micron Technology

Компания Micron, основанная в 1978 году, уже более 46 лет остаётся лидером в производстве передовых решений для хранения данных и памяти. Её первый значительный прорыв состоялся в 1981 году с выпуском памяти 64K DRAM, произведённой в подвале стоматологического кабинета в Бойсе (штат Айдахо).

Одними из последних достижений Micron считает запуск производства флеш-памяти 3D NAND девятого поколения и успехи в разработке памяти HBM3E. Эти технологии не только изменили подходы к обработке и хранению данных, но и стали ключевыми драйверами прогресса в таких областях, как ИИ и высокопроизводительные вычисления.

Новый логотип Micron отражает приверженность компании к постоянным улучшениям. Цвет логотипа напоминает кремниевые пластины — основу полупроводникового производства. Этот оттенок символизирует связь компании с технологией, подчёркивая её стремление к технологическому прогрессу и отсылая к сложным процессам, определяющим её успех.

Изогнутые формы букв в логотипе были выбраны не случайно: они вдохновлены точными контурами кремниевых пластин и символизируют лидерство компании в индустрии, а также служат визуальной метафорой её постоянного совершенствования и превосходства. Кроме того, плавные, текучие линии логотипа передают ощущение движения и прогресса, отражая динамичную природу технологической сферы.

Градиентные цвета логотипа вдохновлены отражениями света на кремниевых пластинах и олицетворяют приверженность компании равенству и смелости. Они символизируют глобальное присутствие компании и разнообразие взглядов и идей, которые Micron активно развивает, интегрируя их в инновации и технологические решения. Эти идеи составляют основу инструментария компании и на протяжении последнего года определяли вид её рекламных материалов.

Сегодня Micron предоставляет передовые решения для центров обработки и хранения данных, ИИ, высокопроизводительных вычислений и других ключевых отраслей. Эти технологии применяются в смартфонах, ПК, автомобилях и других устройствах, позволяя им работать быстрее и умнее. Решения Micron помогают сообществам людей и организациям принимать более эффективные решения и решать сложные задачи.

Samsung Electronics решила ускорить подготовку мощностей к запуску массового производства чипов по 2-нм техпроцессу, сообщают отраслевые источники. Компания начала установку оборудования на линии полупроводникового завода S3 в южнокорейском Хвасоне. К первому кварталу следующего года эта линия, как рассчитывает компания, сможет обрабатывать 7000 пластин согласно 2-нм техпроцессу в месяц.

Источник изображения: BoliviaInteligente / unsplash.com

Ко второму кварталу будущего года Samsung также рассчитывает построить производственную линию для 1,4-нм техпроцесса на предприятии S5 на втором заводе в Пхёнтхэке (Pyeongtaek Plant 2) — она сможет обрабатывать 2000–3000 пластин ежемесячно. К концу следующего года компания переведёт все оставшиеся 3-нм производственные линии на фабрике S3 на технологию 2 нм.

Ранее стало известно, что Samsung перенесла дату запуска производства на полупроводниковом заводе в американском Техасе — первоначально он должен был открыться уже в конце 2024 года, но компания решила отложить старт на 2026 год. Samsung также перепрофилировала полупроводниковую линию на Pyeongtaek Fab 4 — из-за снижения спроса теперь на ней будет производиться память DRAM; было сокращено производство на Pyeongtaek Fab 3, где есть линия 4 нм.

Все эти перемены связаны с планом компании наладить производство чипов по технологии 2 нм в следующем году и приступить к массовому выпуску 1,4-нм чипов к 2027 году. Корейский производитель намеревается догнать своего конкурента TSMC: сейчас у Samsung 11,5 % мирового рынка контрактного производства полупроводников, а у лидера в лице TSMC — 62,3 %. Реализация этого плана — крупная ставка для Samsung, говорят эксперты: учитывая задержку в производстве 3-нм чипов и ряд других сложностей в полупроводниковом сегменте, развёртывание технологии 2 нм может либо спасти, либо уничтожить подразделение Samsung Foundry.

TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель микросхем, объявил о рекордной выручке за III квартал 2024 года. Компания значительно превзошла как рыночные прогнозы, так и собственные ожидания, показав впечатляющий рост выручки на 36,5 % год к году на фоне растущего спроса на чипы для ИИ. Этот успех укрепляет позиции TSMC как ключевого игрока в развивающейся индустрии ИИ.

Источник изображения: TSMC

Тайваньский производитель полупроводников, среди клиентов которого такие технологические гиганты, как Apple, Nvidia и AMD, зафиксировал квартальную выручку в размере $23,62 млрд. Этот показатель превысил консенсус-прогноз 23 аналитиков мирового поставщика финансовой аналитической статистики LSEG SmartEstimate, ожидавших $23,33 млрд.

Если сравнивать с III кварталом 2023 года, когда выручка TSMC составила $17,3 млрд, рост достиг впечатляющих 36,5 %. Более того, за сентябрь текущего года TSMC заработала $7,83 млрд, что на 39,6 % превышает показатель аналогичного периода прошлого года. Эти цифры ярко свидетельствуют не только об ускорении темпов роста, но и об устойчивом, непрерывно растущем спросе на продукцию компании.

На июльском собрании акционеров TSMC прогнозировала выручку за III квартал в диапазоне $22,4–23,2 млрд. Фактический результат, однако, превзошёл даже верхнюю границу этого прогноза на 1,8 %, что наглядно демонстрирует способность компании оперативно наращивать производственные мощности в ответ на стремительно растущий спрос.

Стоит отметить, что TSMC не предоставила дополнительных деталей в своём кратком отчёте о доходах. Тем не менее полный финансовый отчёт за III квартал, включающий обновлённый прогноз, компания планирует опубликовать уже 17 октября. Этот отчёт, вероятно, прольёт свет и на планы TSMC в контексте развития технологий ИИ и их влияния на мировой рынок полупроводников.

Впечатляющие успехи TSMC не остались незамеченными на фондовом рынке: с начала 2024 года акции компании взлетели на 72 % на Тайваньской фондовой бирже. Для сравнения, более широкий рыночный индекс за тот же период увеличился лишь на 26 %. Столь существенное повышение капитализации TSMC — на 46 процентных пунктов выше рынка — ярко отражает уверенность инвесторов в блестящих перспективах компании и её ключевой роли в развитии ИИ.

Начиная с 2025 года AMD планирует производить чипы для высокопроизводительных вычислений (HPC) на фабрике TSMC в Аризоне (США) и стать её вторым клиентом после Apple. Этот шаг приближает США к созданию полной цепочки поставок оборудования для ИИ на своей территории. Производство чипов AMD по 5-нм техпроцессу TSMC в США является ключевым этапом в развитии местной полупроводниковой индустрии.

Источник изображения: AMD

TSMC ведёт переговоры с несколькими компаниями о выпуске их чипов в Аризоне, причём AMD, вероятно, станет вторым заказчиком, хотя возможно появление и других клиентов. По данным источников, планирование производства уже началось, а тестирование и изготовление чипов AMD по 5-нм техпроцессу TSMC ожидается в следующем году. В прошлом месяце стало известно о начале производства мобильных однокристальных платформ A16 для компании Apple на том же предприятии. Новые данные указывают на возможность отгрузки первых партий A16 до конца года, что опережает изначально заявленный срок — начало 2025 года.

Термин «5 нанометров» или N5 — это маркетинговое обозначение семейства технологических процессов, включающих N5, N5P, N4, N4P и N4X. Несмотря на различия, для большинства потребителей эти нюансы несущественны. Предполагается, что новые чипы AMD будут производиться с использованием одной из модификаций N4.

На прошлой неделе важным событием стало объявление о сотрудничестве между TSMC и Amkor, связанном с инициативой «Сделано в США». Партнёрство включает работу над передовыми технологиями упаковки чипов, такими как Integrated Fan-Out (InFO) и Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS). Технология InFO позволяет более плотно размещать чипы на уровне пластины, а запатентованная технология CoWoS компании TSMC играет важную роль в эффективном соединении высокоскоростной памяти с вычислительными ядрами GPU. Именно она лежит в основе высокой производительности ИИ-чипов Nvidia и AMD.

В ближайшей перспективе пластины с чипами, изготовленными на американской фабрике TSMC для Apple и AMD, будут отправляться на Тайвань для финальной упаковки. Однако ситуация изменится с открытием нового предприятия Amkor по упаковке чипов в Аризоне. В ноябре 2023 года Amkor уже анонсировала планы по строительству фабрики по упаковке чипов стоимостью $2 млрд. Изначально производство планировалось начать в течение следующих двух-трёх лет, но затем срок был уточнён до трёх лет. Ожидается, что Apple станет первым и крупнейшим клиентом нового предприятия.

Производство чипов AMD в Аризоне является более значимым событием, чем изготовление A16 для Apple, так как это приближает США к созданию полноценной цепочки поставок оборудования для ИИ на американской территории. Недавно стало известно, что производство серверов Nvidia Blackwell GB200 вернулось в график, и их поставки из Тайваня начнутся в декабре, а наращивание производства серверов в США запланировано на начало или середину следующего года.

Для повышения собственной конкурентоспособности на рынке аппаратных решений для сферы искусственного интеллекта в прошлом месяце компания Intel выпустила ИИ-ускоритель Gaudi 3, который изготавливается по техпроцессу 5 нм. Теперь же стало известно, что борющаяся с трудностями Intel сократила планы поставок таких чипов на 30 % в 2025 году. В конечном счёте это может оказать негативное влияние на партнёров Intel из цепочки поставок на Тайване.

Источник изображения: trendforce.com

В сообщении сказано, что сокращение поставок может быть обусловлено изменением внутренней политики компании и спроса, из-за чего Intel приняла решение о сокращении заказов на Тайване у таких компаний, как TSMC, ASE Technology и Alchip. По данным источника, изначально Intel планировала выпустить от 300 до 350 тыс. ИИ-ускорителей Gaudi 3 в 2025 году. Теперь же этот план был пересмотрен, и компания намерена поставить на рынок от 200 до 250 тыс. таких ускорителей.

Отмечается, что после покупки в 2019 году израильского производителя Habana Labs, занимавшегося разработкой ИИ-чипов, Intel стала относиться к идее разработки ИИ-ускорителей нового поколения совместно со сторонними компаниями более осторожно. Об этом свидетельствуют недавние шаги компании, включая ускоренное свёртывание производства ускорителей Gaudi 2 и снижение планов по поставкам Gaudi 3 на следующий год. Официальные представители Intel отказались от комментариев по данному вопросу.

По данным источника, изменение планов Intel окажет незначительное влияние на TSMC, мощности которой используются для производства Gaudi 3. Передовые производственные линии TSMC пользуются большим спросом, поэтому место Intel, вероятно, займут другие клиенты. Это же касается компании ASE и её дочернего предприятия SPIL, которые занимаются упаковкой и тестированием микросхем в рамках сотрудничества с Intel. Для менее крупных компаний, таких как проектирующая специализированные ASIC для Gaudi 2 и Gaudi 3 Alchip последствия могут быть более серьёзными. Компания Unimicron, являющаяся одним из основных поставщиков подложек для чипов Intel, также может пострадать из-за снижения заказов на производство продукции для американской компании.

К концу октября SK hynix и Samsung Electronics объявят об итогах работы за III квартал и, как ожидается, SK Hynix может превзойти Samsung Electronics по объёму операционной прибыли от производства полупроводников, пишет KoreaTimes.

Источник изображения: SK hynix

Согласно консенсус-прогнозу аналитиков, операционная прибыль SK Hynix в III квартале вырастет до 6,76 трлн вон (около $5 млрд), а выручка составит около 17,99 трлн вон (около $13,3 млрд). Если прогнозы оправдаются, компания может достичь рекордно высокого уровня квартальной операционной прибыли, несмотря на негативные перспективы мирового рынка чипов памяти.

Как ожидают аналитики, у Samsung Electronics операционная прибыль в III квартале составит 10,77 трлн вон ($7,96 млрд), а операционная прибыль его подразделения Device Solutions (DS) упадет до 5,2 – 6,3 трлн вон ($3,85 – $4,66 млрд). Samsung Electronics не раскрывает в прогнозе подробности по каждому бизнес-подразделению. По оценкам экспертов, на DS приходится более 50 % всей операционной прибыли южнокорейского технологического гиганта.

Это означает, что SK hynix может превзойти Samsung Electronics по величине прибыли от производства чипов на 400 млрд – 1,5 трлн вон, что станет ударом по сложившейся репутации Samsung как крупнейшей в мире компании по производству микросхем памяти. Эксперты не исключают, что SK hynix может обогнать Samsung и по показателю операционной прибыли за год.

Повышение прибыльности SK hynix связывают с ростом выпуска чипов HBM, которые она поставляет NVIDIA, являясь её крупнейшим поставщиком.

Аналитик SK Securities Хан Донг-хи (Han Dong-hee) отметил, что растущий выпуск восьмислойной HBM3e приведёт к заметному росту средней цены продажи чипов памяти SK Hynix. По его прогнозу, доля продаж HBM в выручке компании от производства DRAM превысит 30 %. HBM примерно в 3–5 раз дороже обычных продуктов DRAM, что обеспечивает более высокую прибыльность для SK hynix.

Недавно SK hynix начала массовое производство 12-слойных чипов HBM3e. В отчёте за II квартал SK hynix заявила в июле, что «ожидает 300-процентного или более высокого роста своего бизнеса HBM в этом году».

Samsung Electronics тоже производит чипы HBM3e, но, как сообщается, NVIDIA всё ещё тестирует её продукцию. Согласно данным TrendForce, в 2023 году SK hynix лидировала на мировом рынке HBM с долей 53 %, за ней следовала Samsung (38 %).

Отраслевая ассоциация SIA к началу октября смогла подвести итоги деятельности производителей полупроводниковых изделий за август текущего года, выяснив, что в денежном выражении поставки такой продукции выросли на 20,6 % за год до $53,1 млрд, а также последовательно на 3,5 %. Выручка растёт уже пять месяцев подряд и обновила рекорд для августа.

Источник изображения: Samsung Electronics

Месячная выручка в годовом сравнении, по словам представителей SIA, выросла на максимальную величину в процентах с апреля 2022 года, причём локомотивом рынка стали обе Америки, которые увеличили выручку на 43,9 % в годовом сравнении. Последовательный рост выручки от реализации полупроводниковых компонентов наблюдался во всех макрорегионах одновременно впервые с октября 2023 года.

Если рассматривать срез по географии поставок, то обе Америки прибавили в годовом сравнении на 43,9 % до $16,56 млрд, они же продемонстрировали крупнейший последовательный прирост в размере 7,5 %. Китай оказался на втором месте как по величине выручки ($15,48 млрд), так и по темпам проста в годовом сравнении (19,2 %), а вот последовательно выручка поставщиков полупроводниковой продукции в Китае увеличилась только на 1,7 %. Своё негативное влияние могли оказать санкции США и их союзников. Азиатско-Тихоокеанский регион за исключением Японии, а также все страны за пределами Америк, Европы и Китая, в совокупности продемонстрировал рост выручки на 17,1 % до $12,82 млрд и вывел макрорегион на третье место после Китая.

Источник изображения: SIA

Если Япония увеличила выручку от реализации полупроводниковой продукции на 2 % до $4 млрд по итогам августа, то Европа продемонстрировала снижение выручки в годовом сравнении на 9 % до $4,26 млрд. Правда, последовательно европейская выручка в полупроводниковом сегменте всё же выросла на 2,4 %, и в этом регион уступил только Америкам и Японии.

Южнокорейскую компанию Samsung Electronics нередко упрекают в отставании от конкурентов по темпам освоения передовых литографических технологий, а по мере усиления амбиций Intel в данной сфере активность Samsung обретает для её стратегического развития особое значение. По данным СМИ, корейский гигант ускоряет подготовку к началу выпуска 2-нм и более совершенных чипов.

Источник изображения: Samsung Electronics

По крайней мере, по данным Business Korea, компания начала устанавливать оборудование для выпуска 2-нм продукции на своём предприятии S3 в корейском Хвасоне. Уже в первом квартале следующего года оно технически будет способно обрабатывать по 7000 кремниевых пластин с 2-нм чипами в месяц.

Со второго квартала 2025 года Samsung также начнёт установку оборудования для выпуска 1,4-нм чипов на своём предприятии S5 в Пхёнтхэке, соответствующая линия будет рассчитана на ежемесячную обработку от 2000 до 3000 кремниевых пластин. В Хвасоне также будет модернизирована под выпуск 2-нм чипов производственная линия, которая специализируется на изготовлении 3-нм продукции. Это должно произойти к концу следующего года. Стратегические планы Samsung подразумевает, что к массовому выпуску 2-нм продукции она должна приступить в следующем году, а на 1,4-нм техпроцесс перейти в 2027 году.

Запуск нового предприятия Samsung в американском штате Техас изначально планировался на конец текущего года, но теперь оно будет вводиться в строй после 2026 года. Здесь компания рассчитывает наладить массовый выпуск 3-нм продукции, но пока прогресс оставляет желать лучшего. Samsung попытается привлечь к своим 3-нм и 2-нм техпроцессам не только собственное подразделение Samsung LSI, которое разрабатывает процессоры Exynos, но и японскую PFN, а также американские Qualcomm и Ambarella.

Низкий спрос на услуги Samsung по производству 4-нм продукции уже заставил компанию начать конверсию одного из предприятий в Пхёнтхэке под выпуск микросхем памяти, а второе при этом страдает от низкого уровня загрузки, что отрицательно сказывается на финансовых показателях деятельности. Начали звучать рекомендации по структурному отделению контрактного бизнеса Samsung с целью его вывода на биржу ради привлечения внешних источников финансирования. Успехи в привлечении клиентов на передовые техпроцессы могли бы способствовать укреплению доверия инвесторов к Samsung.

Тайваньская компания остаётся крупнейшим контрактным производителем чипов в мире, её способность ритмично осваивать передовые литографические нормы и предлагать выпуск чипов по ним в необходимых количествах привлекает много клиентов. По некоторым оценкам, за одну кремниевую пластину с 2-нм чипами она будет брать с них в два раза больше, чем в случае с 4-нм или 5-нм чипами.

Источник изображения: TSMC

По крайней мере, такие выкладки приводит издание Commercial Times, подчёркивая одновременно, что новые ступени литографии заметно повышают расходы производителей, а потому повышение цен неизбежно. В частности, если при освоении 16-нм технологии было достаточно $100 млн расходов на исследования и разработку, то в случае с 3-нм технологией эта сумма уже рискует не уложиться в диапазон от $4 до $5 млрд. Более того, для техпроцессов такого класса обычно требуется новое предприятие с передовым оборудованием, которое стоит от $15 до $20 млрд. Всё это приводит к тому, что кремниевая пластина с 2-нм чипами может обходиться заказчику в $30 000 как минимум. Тем более, что сама TSMC будет вынуждена больше платить за те же энергоресурсы в силу концентрации своих передовых предприятий на Тайване.

Кроме того, TSMC не особо страдает от конкуренции в этом сегменте рынка, поскольку Samsung постоянно испытывает проблемы с поиском клиентов на свою передовую литографию, а Intel хоть и обещает завалить потенциальных клиентов чипами, выпускаемыми по технологии 18A, сама сейчас находится в эпицентре сильнейшего за всю историю компании кризиса. Соответственно, отсутствие явных соперников позволяет TSMC назначать ту цену на услуги по выпуску 2-нм продукции, которую она сочтёт нужной. Партнёрам TSMC, которые снабжают её расходными материалами и инструментами, новый прибыльный техпроцесс тоже выгоден.

Современные передовые вычислительные компоненты, как правило, используют передовую упаковку чипов даже в том случае, если содержат единственный монолитный кристалл. Значимость прогресса в сфере упаковки чипов растёт из-за перехода большинства разработчиков на многокристальную компоновку. Amkor и TSMC договорились сотрудничать в этой сфере на предприятиях обеих компаний в Аризоне.

Источник изображения: Amkor

Amkor поможет TSMC создать всю необходимую для тестирования и упаковки чипов по современным технологиям инфраструктуру в Аризоне, где последняя возводит предприятия, предназначенные для контрактного производства чипов по заказу американских клиентов. В городе Пеория этого штата расположится предприятие Amkor, которое будет обслуживать интересы TSMC по тестированию и упаковке чипов. Его соседство с предприятиями TSMC по обработке кремниевых пластин позволит сократить время изготовления чипов и устранить геополитические риски, связанные с азиатскими предприятиями такого типа.

Стороны должны сообразно текущей конъюнктуре определять типы используемой упаковки, но InFO и CoWoS в их перечень войдут заведомо. Amkor является крупнейшим мировым провайдером услуг по тестированию и упаковке чипов, работающим с 1968 года. Американское происхождение этого партнёра призвано обеспечить необходимую для успеха проекта TSMC в Аризоне надёжность взаимодействия. Ирония судьбы заключается в том, что исторически Amkor свои предприятия размещала за пределами США, и только субсидии в размере $600 млн позволили ей решиться к 2027 году построить крупное предприятие в Аризоне.

Высокий спрос на чипы в сегменте систем искусственного интеллекта подразумевает ограниченность мощностей, использующих передовую литографию, тогда как в сегменте более зрелых техпроцессов клиенты тайваньских контрактных производителей уже могут претендовать на получение скидок. Даже TSMC уже готова снизить цены на услуги по выпуску 7-нм и 14-нм продукции.

Источник изображения: TSMC

По данным тайваньских СМИ, на подобные шаги TSMC толкает растущая конкуренция со стороны Samsung и китайских контрактных производителей, которые хоть в массе своей и сосредоточены на более зрелой литографии, выпускать продукцию по 14-нм нормам вполне способны. Как уточняют источники, в четвёртом квартале скидки на зрелые техпроцессы готовы предложить UMC, VIS и PSMC, являющиеся конкурентами TSMC на местном рынке контрактных услуг.

Для самой TSMC заинтересованность в привлечении клиентуры к своим зрелым техпроцессам объясняется необходимостью поднять степень загрузки производственных линий. Это отчасти позволит компенсировать снижение средней цены реализации, которое неизбежно произойдёт в условиях возросшей конкуренции. Скидки на услуги TSMC в сегменте зрелой литографии наверняка сохранятся и в следующем году, по мнению тайваньских источников.

При этом отмечается, что китайские контрактные производители миновали фазу активного снижения цен на свои услуги. Они теперь обеспокоены приведением спроса и предложения к состоянию баланса, а также сохранению прибыли. По этой причине некоторые из китайских производителей даже готовятся поднять цены на свои услуги. Тайваньские конкуренты намерены воспользоваться этим шансом, чтобы увести у китайских соперников клиентов из числа своих соотечественников. Ценообразование на этом рынке становится более гибким, крупные заказчики получают возможность добиваться более заметных скидок.

Указанные выше тайваньские контрактные производители «второго эшелона» в третьем квартале смогли поднять степень загрузки своих предприятий свыше 70 %, но дальнейшее их движение в этом направлении будет сопряжено с необходимостью проявлять индивидуальный подход к каждому клиенту при переговорах о цене своих услуг. Спрос сейчас высок в сегменте передовой литографии, которая обслуживает разработчиков систем искусственного интеллекта и смартфонов соответственно, а вот в секторе автомобильной электроники и промышленной автоматизации спрос всё ещё не может вернуться к росту после порождённого пандемией затоваривания.

Уходящая администрация президента США продолжает активную законодательную деятельность, создавая условия для успешной реализации «Закона о чипах», предусматривающего строительство на территории страны новых предприятий по выпуску передовых чипов. Компании, участвующие в программе субсидирования, освободят от дополнительной экологической экспертизы проектов.

Источник изображения: Intel

Соответствующий указ на этой неделе, как поясняет Reuters, подписал президент США Джозеф Байден (Joseph Biden). В противном случае строителям новых предприятий пришлось бы для получения государственных субсидий проходить строгий экологический аудит по требованиям закона 1969 года. Это не значит, что экологи закроют глаза на методы реализации проектов, просто власти США исходят из предположения, что указанные проекты уже соответствуют всем требованиям американского законодательства, включая природоохранное. Дополнительная экспертиза увеличила бы сроки их реализации, чего авторы инициативы не хотят допустить.

По так называемому «Закону о чипах» властям США уже удалось выделить более $35 млрд на реализацию 26 проектов по строительству на территории страны новых предприятий, выпускающих чипы. Из этой суммы $6,4 млрд предназначены Samsung Electronics, которая собирается построить как минимум одно новое предприятие на территории штата Техас, тайваньская TSMC на строительство двух предприятий в Аризоне получит $6,6 млрд субсидий, Micron на расширение своих предприятий в двух штатах получит $6,1 млрд, а главным выгодоприобретателем становится Intel, которой предназначены $8,5 млрд безвозвратных субсидий. Впрочем, каждый из потенциальных получателей государственных средств ещё должен пройти строгую процедуру аудита.

Власти страны подчёркивают, что реализуемые на территории США проекты в любом случае должны соответствовать требованиям по уровню загрязнения воды и воздуха, охране редких видов растений и животных, а также обеспечивать безопасность персонала и окрестных жителей. Впрочем, у нового указа нашлись и критики среди американских законодателей, которые ссылаются на печальный опыт штата Калифорния, который на определённом этапе своей истории приютил достаточно вредных для окружающей среды производств, связанных с полупроводниковой промышленностью.

Антимонопольные ограничения не позволили тайваньской компании GlobalWafers поглотить немецкого конкурента, но она вполне готова довольствоваться и органическим ростом бизнеса. Сейчас она является третьим по величине поставщиком кремниевых пластин в мире, предприятия компании есть в девяти странах мира, но в ближайшие годы их будет становиться всё больше.

Источник изображения: GlobalWafers

По крайней мере, подобными намерениями поделилась в интервью Nikkei Asian Review председатель совета директоров и генеральный директор GlobalWafers в одном лице Дорис Сюй (Doris Hsu). По её словам, компания вынуждена будет следовать двум основным тенденциям современности: переходу на использование электроэнергии из возобновляемых источников и укреплению цепочек поставок за счёт увеличения географической диверсификации производства.

Ранее основная часть производственных мощностей GlobalWafers была так или иначе сконцентрирована в Азии, но теперь она готовится в следующем году запустить новое предприятие в штате Техас, а также предприятие в Италии. Американский проект попал под требования программы субсидирования по «Закону о чипах» в США, поэтому власти страны выделят GlobalWafers около $400 млн финансовой помощи. Кроме того, Техас привлёк компанию относительно недорогой электроэнергией и приемлемыми ценами на недвижимость.

Дорис Сюй убеждена, что выпускаемые с использованием возобновляемых источников энергии кремниевые пластины будут обретать более высокую конкурентоспособность по мере экспансии «зелёной повестки» в промышленности. Даже с учётом намерений GlobalWafers строить новые предприятия за пределами азиатского региона, в будущем не менее половины объёмов производства кремниевых пластин этой компанией сохранят азиатское происхождение. Кроме того, на Тайване GlobalWafers будет развивать выпуск кремниевых пластин из карбида кремния в типоразмере 200 мм, которые будут пользоваться высоким спросом у производителей силовой электроники.

В Южной Корее компания видит смысл в увеличении объёмов производства кремниевых пластин, поскольку растёт спрос на память типа HBM. Будет компания расширять и своё присутствие в Малайзии и Японии, поскольку возможностей пяти имеющихся в последней из стран предприятий GlobalWafers уже перестаёт хватать для удовлетворения потребностей местной полупроводниковой промышленности.

После кризисных явлений последних лет полупроводниковая отрасль восстанавливает спрос неравномерно, как поясняет Дорис Сюй. Сегменту автомобильной электроники и потребительских устройств до сих пор приходится «переваривать» складские излишки. Бурный рост сейчас демонстрирует лишь сегмент компонентов для систем искусственного интеллекта. По оценкам главы GlobalWafers, в следующем году спрос на кремниевые пластины на мировом рынке вырастет на двузначную величину в процентах, и в 2026 году продолжит расти. Среди сегментов полупроводникового рынка именно производство микросхем памяти сейчас диктует наиболее высокий спрос на кремниевые пластины, поэтому благополучие их поставщиков будет во многом зависеть от ситуации на рынке памяти.

Ураган «Хелен», который недавно обрушился на Северную Каролину, вызвал сильное наводнение и нанёс ущерб на обширной территории. Среди пострадавших районов — небольшой городок Спрус-Пайн, где находятся шахты по добыче кварца и единственные предприятия в мире, производящие сверхчистый кварц, который жизненно важен для различных этапов производства микросхем. Ущерб полупроводниковой промышленности ещё только предстоит оценить.

Источник изображения: usatoday.com

В Спрус-Пайне сверхчистый кварц добывают две компании: Sibelco North America и The Quartz Corp. Ураган принёс в Спрус-Пайн почти 70 см осадков, перекрыв доступ к дорогам и оставив многих жителей без электричества. Из-за отсутствия доступа к дорогам и проблем со связью, вызванных сильным наводнением, сложно оценить полный масштаб ущерба, нанесённого Sibelco и The Quartz Corp.

Кварц, добываемый в шахтах Спрус-Пайн славится своей чистотой, что делает его критически важным для производства контейнеров для плавления кремния, прецизионной оптики и световодов. Производство чистого кремния возможно с использованием тиглей, изготовленных из менее чистого кварца, но этот процесс более дорогой и трудоёмкий.

Кварцевые рудники Спрус-Пайн имеют критическое значение для глобальной цепочки поставок полупроводников. В 2008 году пожар в городе вызвал остановку производства и сбой поставок сверхчистого кварца на мировой рынок, что вызвало серьёзные проблемы для отрасли. Остановка производства сегодня может иметь ещё более серьёзные последствия, поскольку миру требуется на порядки больше микросхем, чем в 2008 году.

Мировая полупроводниковая промышленность в настоящее время испытывает системные проблемы из-за нарушения цепочек поставок, вызванного пандемией COVID-19, военными конфликтами и стремлением Китая ограничить экспорт галлия и германия в ответ на санкции США. Любые перебои с поставками сверхчистого кварца могут усугубить и без того непростую ситуацию.

Финансовые показатели деятельности подразделения Samsung Electronics по выпуску чипов на контрактной основе интегрированы в отчётность всего бизнеса по выпуску полупроводниковых компонентов, не связанного с памятью, поэтому анализировать их в чистом виде не получается. Эксперты Samsung Securities рекомендуют материнской компании отделить контрактный бизнес и разместить его акции в США.

Источник изображения: Samsung Electronics

В условиях, когда даже Intel сталкивается с необходимостью придать своему производственному подразделению больше самостоятельности, ждать иных рекомендаций от приближённых к Samsung аналитиков не приходится. Соответствующие комментарии высказывались ещё в июле этого года, как поясняет Business Korea.

Контрактный бизнес Samsung продолжают преследовать проблемы. В текущем полугодии компания начала серийный выпуск чипов с использованием второго поколения 3-нм техпроцесса и структурой транзисторов GAA, но ей не удалось привлечь крупных клиентов из-за проблем со стабильностью качества соответствующей продукции. С освоением 2-нм техпроцесса также возникают задержки, а флагманские смартфоны серии Galaxy S25 даже могут лишиться собственных 3-нм процессоров Exynos 2500, поскольку изделия конкурентов окажутся более удачными, как принято считать.

На мировом рынке услуг по контрактному производству чипов Samsung по итогам второго квартала довольствовалась долей не более 11,5 %, тогда как лидирующая TSMC претендовала на все 62,3 %. По прогнозам, подразделение по выпуску чипов, не связанное с памятью, по итогам третьего квартала получит операционные убытки в размере $385 млн. Намеченный на 24 октября Foundry Forum компания впервые за долгое время проведёт в онлайн-формате, что указывает на её стремление сэкономить деньги. Представители Samsung Securities подчёркивают, что близость к потенциальным клиентам является важным доводом в пользу строительства новых предприятий на территории США, на этом же рынке можно привлечь и дополнительный капитал через IPO, если выделить контрактный бизнес Samsung в самостоятельную компанию.