Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Intel завершила год с убытками в $18,8 млрд — продажи Core и Xeon упали, но руководство верит, что скоро всё наладится
31.01.2025 [04:44],
Алексей Разин
Лишившаяся в начале декабря генерального директора корпорация Intel явно нуждалась в хороших новостях по итогам квартального отчёта, и её акции после закрытия торгов выросли в цене на 3,6 %, поскольку квартальная выручка оказалась выше ожиданий, а слабый прогноз на текущий квартал не смог огорчить инвесторов. 
Источник изображений: Intel Так или иначе, следует признать, что квартальная выручка Intel по итогам прошлого отчётного периода в годовом сравнении сократилась на 7 % до $14,26 млрд, но оказалась выше ожиданий, которые были зафиксированы на уровне $13,81 млрд. Чистые убытки Intel по итогам квартала достигли $126 млн, тогда как годом ранее компания получила чистую прибыль в размере $2,67 млрд. Финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner), который совмещает свою должность с обязанностями генерального директора, пояснил на квартальном мероприятии, что поиски нового главы корпорации продолжаются, но пока рано делиться достигнутыми результатами в этой сфере.  Как выяснилось, Intel решила отказаться от выпуска на коммерческий рынок чипов Falcon Shores для ускорителей вычислений, они будут применяться только для нужд тестирования. В прошлом году руководство компании заявляло, что откажется от выпуска Rialto Bridge в пользу Falcon Shores, но теперь понятно, что до массового потребителя не доберутся и эти чипы. Впрочем, от планов по освоению рынка ИИ-ускорителей Intel совсем не отказывается, и планирует предложить клиентам чипы Jaguar Shores. При этом упор будет делаться на готовые решения, а не чипы сами по себе. В целом, ассортимент предложений Intel должен стать проще, она не будет пытаться охватить необъятное, но в уже существующих сегментах рынка готова отчаянно бороться за укрепление своих позиций, как поясняет руководство корпорации. По прогнозам руководства Intel, в текущем квартале компания выйдет на безубыточность, получив выручку в размере от $11,7 до $12,7 млрд. Аналитики в среднем рассчитывали на $12,87 млрд, поэтому прогноз самой компании для них оказался разочарованием. Помимо сезонных факторов, сложной экономической ситуации, на выручку Intel в текущем квартале будут влиять конкуренты и вероятное введение новыми властями США повышенных таможенных пошлин.  В клиентском сегменте Intel выручила $8,02 млрд по итогам прошлого квартала, что на 9 % меньше прошлогоднего результата, но выше тех $7,84 млрд, на которые рассчитывали аналитики. Как пояснил Зинснер, частично выручка четвёртого квартала определялась стремлением клиентов компании закупиться компонентами впрок в ожидании повышения таможенных пошлин, но дать этому фактору количественную оценку затруднительно. Операционная прибыль в этом сегменте по итогам прошлого квартала составила $3,1 млрд, а норма операционной прибыли достигла максимального за четыре предыдущих квартала значения 38,1 %. В серверном сегменте, к которому относятся и решения для систем искусственного интеллекта, Intel в прошлом квартале удалось ограничиться снижением выручки на 3 % до $3,39 млрд и попасть в прогноз аналитиков. Операционная прибыль опустилась до $200 млн, а её норма вместо 21,1 % годичной давности составила 6,9 %. В сегменте сетевых решений выручка выросла на 10 % до $1,62 млрд и превысила ожидания рынка. Как несколько размыто выразился Зинснер на отчётном мероприятии, к следующему квартальному отчёту руководство Intel сможет поведать аудитории больше подробностей о планах относительно бизнеса дочерней компании Altera. Принято считать, что сейчас Intel ищет покупателей на часть активов этого разработчика программируемых матриц, которого в 2015 году купила за $14,5 млрд.  К массовому производству чипов по технологии Intel 18A компания приступит во втором полугодии, тогда же будут представлены и процессоры семейства Panther Lake. Контрактный бизнес по итогам года в целом принёс Intel убытки в размере $13,4 млрд, что заметно больше $7 млрд 2023 года. Выручка Intel Foundry сократилась по итогам четвёртого квартала на 13 % до $4,5 млрд, по итогам года она упала на 7 % до $17,5 млрд. Операционные потери Intel Foundry в четвёртом квартале ограничились $2,3 млрд, что более чем в два раза меньше итогов третьего квартала, который стал для этого бизнеса Intel самым убыточным в 2024 году. На операционном уровне Intel Foundry должна выйти на безубыточность к концу 2027 года, как отмечается в презентации компании. Действующее руководство Intel считает необходимым превратить контрактное подразделение в конкурентный и прибыльный бизнес. Не похоже, что это будет достигаться структурным отделением Intel Foundry. Процессоры Nova Lake, которые станут преемниками выпускаемым по технологии Intel 18A чипам Panther Lake, продолжат использовать кристаллы, выпускаемые сторонними исполнителями, хотя и не обойдутся без собственных. По итогам прошлого года в целом Intel сократила выручку на 2 % до $53,1 млрд и получила чистые убытки в размере $18,8 млрд. Сокращения штата проводились в соответствии с объявленными ранее планами, поскольку численность персонала Intel к концу прошлого квартала оказалась на 15 000 человек меньше, чем в конце третьего. Финны научат производителей 3D NAND выпускать чипы рекордной плотности
30.01.2025 [21:25],
Геннадий Детинич
Исследователи из Университета Линчепинга (Linköping University) получили патент на технологию улучшенной металлизации отверстий при производстве многослойной памяти, в частности 3D NAND. Благодаря их разработке заполнение отверстий материалом будет происходить равномерно по всей глубине, что также позволит увеличить плотность их расположения и, следовательно, количество ячеек памяти, создаваемых вокруг них в каждом слое чипа.. 
Источник изображения: Linköping University Актуальность и масштабы проблемы учёные наглядно поясняют на примере самого высокого здания в мире — 828-метрового небоскрёба Бурдж-Халифа в Дубае. Если учесть, что соотношение диаметра отверстия для металлизации у многослойной памяти к его глубине составляет 1:100 (диаметр — 100 нм, глубина — 10 000 нм), то основание Бурдж-Халифа в аналогичном масштабе должно быть всего 8 метров. На практике же оно 191 метр, но сложность задачи понятна — необходимо заполнить чрезвычайно глубокое отверстие равномерно по всей длине, поскольку в каждом месте его контакта с очередным слоем создаётся ячейка памяти, и брак здесь недопустим. Самым простым способом добиться равномерного заполнения отверстий материалом было снижение температуры в момент его осаждения в паровой фазе, что могло привести к браку. Однако финские учёные предложили другой подход: на этом (начальном) этапе они добавили в среду тяжёлый нейтральный газ ксенон. Сообщается, что результат превзошёл ожидания. Благодаря ксенону не пришлось снижать температуру, а его тяжёлые молекулы помогли равномерно заполнить отверстия материалом до самого их дна. В этом заключается очевидный потенциал для дальнейшего увеличения плотности ячеек памяти. «Мы пока точно не знаем, как это на самом деле работает. Мы считаем, что газообразный ксенон помогает “проталкивать” молекулы в отверстие. Это был гениальный ход моего аспиранта Аруна Харидаса Чулаккала (Arun Haridas Choolakkal). Он изучил некоторые базовые формулы движения газов и выдвинул гипотезу, что это должно сработать. Вместе мы провели ряд экспериментов, чтобы проверить это, и это действительно сработало», — рассказал руководитель проекта Хенрик Педерсен (Henrik Pedersen). Разработчики получили патент на своё открытие в Финляндии и продали его одной из местных компаний, которая уже приступила к получению международных патентов. ASML успокоила инвесторов превосходным квартальным отчётом — акции вернулись к росту после обвала из-за DeepSeek
29.01.2025 [11:42],
Алексей Разин
По сравнению с другими отчётными периодами, четвёртый квартал вынуждает публичные компании чуть дольше готовить финансовую статистику, но ASML уложилась до конца января, заявив, что объём заказов на её оборудование для производства чипов в денежном выражении вырос до €7,09 млрд, в два с небольшим раза превысив ожидания аналитиков. 
Источник изображения: ASML Генеральный директор нидерландской компании Кристоф Фуке (Christophe Fouquet), комментируя итоги прошлого фискального квартала, пояснил, что «ИИ является очевидным драйвером» финансовых результатов этого поставщика литографических сканеров. Такое оборудование необходимо для выпуска любых полупроводниковых компонентов, а в случае с вычислительными решениями для инфраструктуры ИИ востребованы как раз наиболее дорогие литографические системы этой марки. «Мы искренне верим, что ИИ откроет перед полупроводниковой отраслью ещё большие возможности», — пояснил глава ASML. Акции ASML успели вырасти на хороших новостях на 12 %, максимально для одной торговой сессии с 2020 года, но ранее на этой неделе капитализация компании сократилась более чем на €19 млрд из-за опасений инвесторов по поводу возможного сокращения расходов производителей чипов на оборудование для их выпуска. Всё из-за успехов китайского стартапа DeepSeek, который показал возможность создавать эффективные языковые модели при умеренных материальных затратах и ограниченных вычислительных ресурсах. В понедельник акции ASML подешевели на 7 %. Из указанных 7 млрд евро, сформировавших заказы на оборудование ASML в прошлом квартале, на передовые EUV-сканеры пришлось около €3 млрд. При этом санкции против Китая начали неизбежно сказываться на бизнесе ASML в регионе, и если на протяжении основной части прошлого года и части позапрошлого страна была главным источником выручки для компании, то в четвёртом квартале она уступила США и оказалась на втором месте. Важно учитывать, что развитие американской полупроводниковой отрасли тоже способствовало смещению приоритетов в поставках ASML. В прошлом квартале китайская выручка компании достигла €1,92 млрд или 27 % от совокупной. По итогам текущего года доля Китая в выручке ASML должна опуститься до 20 %, как уже отмечалось ранее. Впрочем, в компании этот процесс называют возвращением к нормальным соотношениям, соответствующим историческим тенденциям. Выручка ASML по итогам текущего года должна уложиться в диапазон до 30 до 35 млрд евро, как считает руководство. По итогам минувшего квартала выручка поставщика достигла €9,26 млрд евро и превысила ожидания рынка, чистая прибыль составила €2,69 млрд и тоже оказалась выше прогноза. В прошлом квартале ASML получила выручку от поставки ещё двух передовых литографических сканеров класса High-NA EUV, каждый из которых стоит более €350 млн. Кто является их получателями, из-за затяжной логистики и специфики бухгалтерского учёта судить сложно, но Intel и TSMC такие системы уже получать начали. Они позволят им выпускать чипы с литографическими нормами менее 2 нм. Видеокарты и процессоры могут резко подорожать в США — Трамп пригрозил повышением импортных пошлин на чипы
28.01.2025 [12:01],
Алексей Разин
Ещё на этапе своей предвыборной кампании нынешний президент США Дональд Трамп (Donald Trump) выступал с критикой так называемого «Закона о чипах», который был принят его предшественником в конце 2022 года и предполагал выделение $39 млрд субсидий на строительство предприятий по выпуску чипов на территории страны. Теперь Трамп полон решимости поднять импортные пошлины на товары, стимулировать производство которых в США демократы пытались за счёт субсидий. 
Источник изображения: Micron Technology Как отмечает The Verge, выступая на этой неделе на мероприятии во Флориде, Дональд Трамп уже «в ближайшем будущем» пообещал пересмотреть импортные пошлины на компьютерные чипы, прочие виды полупроводниковых компонентов и медицинские препараты. Также Трамп назвал принятый при Байдене «Закон о чипах» нелепым, поскольку, по его мнению, субсидии являются не лучшим способом вернуть производство этих товаров на территорию США, как заявил президент. Лучшим стимулом для производителей будет возможность не платить пошлину, как пояснил Трамп, намекая на возможность повышения таможенных тарифов. Насколько заметным будет рост, пока с уверенностью сказать сложно, но новые значения точно будут «заметно выше» нынешних 2,5 %, как пояснил сам президент США. «В самом ближайшем будущем мы собираемся ввести тарифы на компьютерные чипы, полупроводники и фармацевтические препараты иностранного производства, чтобы вернуть производство этих важнейших товаров в Соединенные Штаты , — заявил Трамп на конференции республиканцев Палаты представителей. — Они покинули нас и уехали на Тайвань; мы хотим, чтобы они вернулись. Мы не хотим давать им миллиарды долларов, как в этой нелепой программе, по которой Байден дал всем миллиарды долларов. У них уже есть миллиарды долларов. [...] Им не нужны деньги. Им нужен стимул, и он будет – они не захотят платить налог. Они построят завод на свои деньги. Они придут, потому что это выгодно для них ». Некоторые источники уже определили ранее, что если предлагаемые Трампом в прошлом году ставки пошлин вступят в силу, то импортируемые ноутбуки и планшеты в США подорожают на 46 %, игровые консоли станут дороже на 40 %, а смартфоны на 26 %. На этой неделе Трамп заявил, что «в короткие сроки мы получим больше построенных заводов в США, чем позволила бы сделать запущенная (Байденом) программа». К концу прошлого года Министерство торговли США успело распределить более $30 млрд субсидий среди 23 проектов, реализуемых в 15 американских штатах, данные проекты должны способствовать появлению 16 новых предприятий. Не все данные проекты были согласованы окончательно при Байдене, но Трамп пока не смог сформулировать, что будет с программой субсидирования отрасли в эпоху его правления. При этом одним из первых громких проектов при Трампе стал так называемый проект Stargate, который подразумевает инвестиции в инфраструктуру ИИ на территории США в размере $500 млрд в течение четырёх лет. Китайская YMTC совершила очередной технологический прорыв в производстве памяти 3D NAND, находясь под санкциями
28.01.2025 [07:44],
Алексей Разин
Компания YMTC развивалась семимильными шагами, пока американские власти не захотели замедлить этот прогресс, введя санкции против полупроводникового сектора Китая в целом. Как отмечают эксперты TechInsights, даже в условиях санкций YMTC продолжила совершенствовать технологии производства памяти 3D NAND, и недавно освоила дизайн микросхем, предусматривающий наличие около 270 активных слоёв. 
Источник изображения: YMTC Как поясняет South China Morning Post со ссылкой на отчёт канадской компании TechInsights, которая специализируется на «разоблачении» китайских производителей чипов, в составе твердотельного накопителя ZhiTai TiPro9000 её специалистам удалось обнаружить новые микросхемы 3D NAND высокой плотности, использующие двухъярусную компоновку слоёв. Первый ярус содержит 150 затворов, второй 144 затвора, что в итоге обеспечивает наличие 294 затворов. При этом две кремниевые пластины сращиваются для обеспечения подобной компоновки. Ранее YMTC могла размещать на одном ярусе не более 180 затворов, новый подход увеличивает их количество на 114 штук. Более того, такие микросхемы памяти позволяют обеспечить плотность хранения информации более 20 Гбит на квадратный миллиметр, чего не может предложить ни одна другая память из существующих на рынке. Если ранее пределом для YMTC был выпуск 160-слойных микросхем памяти 3D NAND, то теперь количество слоёв увеличивается до 270 штук. Технология компоновки Xtacking 4.0 позволила компании добиться прогресса в характеристиках памяти в условиях ограничений со стороны западных поставщиков оборудования. Японская Rapidus намерена установить до 10 сканеров для работы с EUV-литографией
28.01.2025 [07:05],
Алексей Разин
Уже в апреле этого года компания Rapidus собирается запустить в Японии опытную линию по выпуску 2-нм чипов. В конце прошлого года она уже получила первый литографический сканер ASML, позволяющий наладить производство подобной продукции. Всего же на двух предприятиях Rapidus намерена установить до 10 таких сканеров. 
Источник изображения: Intel Об этом сообщило японское издание Nikkan Kogyo Shimbun со ссылкой на комментарии главы компании Ацуёси Коикэ (Atsuyoshi Koike). Массовый выпуск 2-нм продукции Rapidus намеревается развернуть на своём первом предприятии, которое пока продолжает возводиться, в 2027 году. Именно Rapidus получила первый в Японии литографический сканер для работы со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV), это произошло в прошлом месяце. Когда Rapidus введёт в строй второе предприятие, не уточняется, но это наверняка будет зависеть от рыночных успехов продукции, выпускаемой первым. Уже с июня текущего года образцы 2-нм чипов производства Rapidus должна начать получать американская компания Broadcom. Тайваньская TSMC, являющаяся лидером рынка, начнёт выпуск 2-нм изделий в 2025 году, в дальнейшим они будут предназначаться Apple, Nvidia, AMD и Qualcomm. Samsung даже в условиях сокращения расходов на контрактный бизнес надеется предложить услуги по выпуску 2-нм чипов компаниям Nvidia и Qualcomm. Компания Intel должна наладить выпуск кристаллов для процессоров Panther Lake по передовой технологии 18A во второй половине текущего года. Fujifilm удвоила инвестиции в материалы для ИИ-чипов на фоне роста их производства в США, Японии и Южной Корее
27.01.2025 [04:27],
Анжелла Марина
На фоне роста производства полупроводников в США, Японии и Южной Корее, компания Fujifilm, являющаяся не только производителем фотоаппаратов, но и крупным производителем сырья для полупроводниковой промышленности и одним из немногих поставщиков сверхчистых фоторезистов для EUV-литографии, удваивает инвестиции в производство материалов для чипов, нацелившись на рынок объёмом $3,2 млрд к 2030 году. 
Источник изображения: GlobalFoundries Эти инвестиции более чем в два раза превышают вложения Fujifilm за последние три года и будут направлены на увеличение мощностей в США, Японии и Южной Корее, где крупнейшие производители микросхем, такие как Intel, TSMC, Samsung и другие, активно строят новые фабрики по выпуску высокотехнологичных процессоров для искусственного интеллекта (ИИ) и высокопроизводительных вычислений (HPC), сообщает Tom's Hardware. Напомним, Fujifilm занимает пятое место в мире по производству фоточувствительных материалов для полупроводников и входит в пятёрку производителей ультрачистых фоторезистов для литографии в экстремальном ультрафиолете (EUV), конкурируя с другими лидерами отрасли, включая JSR, DuPont, Tokyo Ohka Kogyo и Shin-Etsu Chemical. Среди её клиентов значатся такие техногиганты, как TSMC и Samsung. Стремясь укрепить свои позиции в цепочке поставок, компания также расширяет производство с учётом расположения своих ключевых клиентов. В частности, в Японии строится новый завод в Сидзуоке стоимостью 13 миллиардов иен ($83,27 млн). В Южной Корее модернизация мощностей в Пхёнтхэке завершится осенью, а в Чхонане к 2027 году начнётся массовое производство абразивных материалов. Компания намерена вложить 100 миллиардов японских иен ($640,5 млн) к марту 2027 года для расширения своего глобального производства полупроводниковых материалов, а также рассматривает возможность выхода на рынок Индии, которая активно развивает своё производство микроэлектроники. В долгосрочной перспективе Fujifilm планирует удвоить продажи в сегменте материалов для чипов относительно 2024 года, доведя их, как отмечено выше, до 500 миллиардов иен ($3,2 млрд) к 2030 году, что соответствует доминирующей позиции Японии, которая контролирует половину мирового рынка ключевых материалов для полупроводников. TSMC наконец-то перезапустила фабрики после землетрясения, случившегося во вторник
25.01.2025 [05:25],
Алексей Разин
В минувший вторник на юге Тайваня произошло землетрясение магнитудой 6,4 балла, которое повлияло преимущественно на деятельность предприятий TSMC, расположенных в Тайнане. Крупнейшими из них являются Fab 18 и Fab 14, и в большей степени пострадало то, которое специализируется на менее продвинутых техпроцессах. 
Источник изображения: TSMC Как поясняет Liberty Times, местный завод Fab 18 выпускает 5-нм и 3-нм чипы, его конструктивные элементы были возведены позже и изначально рассчитаны на более высокую сейсмическую активность. В результате землетрясения могла быть затронута работа от 30 до 40 % оборудования на Fab 18, в итоге могут быть отбракованы от 25 до 30 тысяч кремниевых пластин. К 23 января Fab 18 полностью восстановила работу. Ситуация на соседней Fab 14 оказалась менее благоприятной. Это предприятие построено раньше, оно сосредоточено на использовании более зрелых технологий, в результате подземных толчков могла быть затронута работа примерно половины задействованного на площадке оборудования. Не факт, что оно в итоге потребует замены или ремонта, но какое-то время уйдёт на перенастройку. Когда работа Fab 14 будет полностью возобновлена, не уточняется. Кроме того, более 30 тысяч кремниевых пластин на этой площадке могут быть безвозвратно повреждены. По некоторым оценкам, степень загрузки предприятий TSMC в Тайнане, которые специализируются на зрелой литографии, не превышает 70–80 %, причём это обусловлено сезонным снижением спроса. С точки зрения ликвидации последствий землетрясения это предоставляет TSMC достаточно гибкости в обслуживании заказчиков. Поскольку в этот период компания работала по зрелым техпроцессам в регионе преимущественно «на склад», она сможет достаточно быстро восполнить потери продукции, которые понесла в результате землетрясения. Индия станет производителем полупроводников в этом году — её первые чипы будут 28-нм
24.01.2025 [19:37],
Сергей Сурабекянц
Индийский рынок полупроводников готов к быстрому росту — по прогнозам, его ёмкость достигнет $63 млрд к 2026 году. Индия готовится совершить резкий скачок на мировой технологической арене, а первые чипы индийского производства дебютируют уже в этом году. Хотя они будут выпускаться по далеко не самому современному 28-нм техпроцессу, это будет значительный шаг вперёд, ведь такие чипы широко используются в автомобилестроении, бытовой электронике и интернете вещей. 
Источник изображения: Micron Первые чипы с маркировкой «Сделано в Индии» изначально планировалось выпустить в декабре 2024 года, но затем срок начала производства был передвинут на август–сентябрь 2025 года. На полную мощность завод по производству полупроводников выйдет в 2026 году при поддержке тайваньской компании Powerchip и индийской промышленной группы Tata. Первые индийские чипы будет выпускаться по 28-нанометровому техпроцессу. Конечно, этот техпроцесс крайне далёк от передовых 2-нм техпроцессов ведущих мировых производителей чипов. Тем не менее, 28-нм чипы широко используются и весьма востребованы в различных отраслях, включая автомобилестроение, бытовую и промышленную электронику и не только. «Наш первый чип будет выпущен в этом году, и теперь мы смотрим на следующий этап, когда мы сможем получить производителей оборудования, производителей материалов и проектировщиков в Индии. Что касается материалов, то от чистоты в частях на миллион нам нужно перейти к уровням чистоты в частях на миллиард. Это требует огромных преобразующих изменений в процессе, и отрасль работает над достижением этого», — заявил на Всемирном экономическом форуме в Давосе министр железных дорог, связи, электроники и информационных технологий Ашвини Вайшнау (Ashwini Vaishnaw). Индия активно работает над развитием своей полупроводниковой промышленности, что обусловлено растущим мировым спросом на чипы и стремлением правительства позиционировать страну как надёжную альтернативу китайским и тайваньским производителям. В частности, в составе Digital India Corporation запущено независимое бизнес-подразделение India Semiconductor Mission. Обладая административной и финансовой автономией, компания будет реализовывать долгосрочные стратегии производства полупроводников и дисплеев, а также содействовать созданию экосистемы проектирования чипов. Индия планирует привлечь значительные иностранные инвестиции. NXP Semiconductors собирается инвестировать в НИОКР полупроводников более $1 млрд. Analog Devices совместно с Tata Group изучает возможности производства чипов. Micron Technology строит в Индии сборочный и испытательный завод стоимостью $2,75 млрд. Китайские производители оборудования для выпуска чипов установили рекорды продаж
24.01.2025 [18:20],
Павел Котов
Крупнейшие в Китае производители оборудования для выпуска полупроводниковой продукции Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC), Naura Technologies и ACM Research опубликовали предварительные финансовые результаты по итогам 2024 года. Они показали значительный рост выручки, улучшение производственных возможностей и увеличение инвестиций в исследования и разработку, обратили внимание аналитики TrendForce. 
Источник изображения: amec-inc.com В Китае растёт спрос на оборудование для производства чипов; страна добилась значительных успехов в разработке такого оборудования. Компании AMEC, ACM и Naura развиваются очень быстро, выпуская коммерчески жизнеспособные инструменты для производства микросхем. AMEC и Naura специализируются на инструментах для травления и химического осаждения из паровой фазы (CVD); ACM занимается оборудованием для очистки, полировки, электрохимического покрытия и плазменного CVD. Китайские производители выпускают достаточно продвинутое оборудование, хотя оно и уступает продукции лидеров рынка, в том числе Applied Materials, KLA, Lam Research и Tokyo Electron. Зато это оборудование дешевле, и иностранные правительства не могут ограничить его продажи китайским производителям полупроводников. Новые заводы появляются в Китае десятками, и всем им нужно оборудование. По оценке AMEC, её выручка по итогам 2024 года составит 9,065 млрд юаней ($1,244 млрд), что на 44,73 % больше, чем годом ранее. Объёмы продаж оборудования для травления достигли 7,276 млрд юаней ($999 млн), что соответствует годовому росту на 54,71 %. В минувшем году компания поставила своё первое коммерческое оборудование для тонкоплёночных покрытий LPCVD на сумму 156 млн юаней ($21,42 млн). Чистая прибыль составит от 1,5 млрд до 1,7 млрд юаней (от $205,96 млн до $233,42 млн), что ниже на 4,81–16,01 % из-за увеличения расходов на исследования и разработки, а также единовременной продажи акций в 2023 году. За вычетом единовременных статей чистая прибыль составит от 1,28 млрд до 1,43 млрд юаней (от $176,76 млн до $196,36 млн), что на 7,43–20,02 % больше, чем годом ранее. В этом году AMEC намеревается создать дочернюю компанию AMEC Semiconductor Equipment в Зоне высоких технологий Чэнду. Новое предприятие станет научно-исследовательской и производственной базой для оборудования CVD и атомно-слоевого осаждения (ALD). С 2025 по 2030 год проект потребует инвестиций в размере около 3,05 млрд юаней ($427 млн). 
Источник изображения: acmr.com Формально ACM Research является не китайской, а публичной полупроводниковой компанией со штаб-квартирой в США. Однако значительная часть её деятельности, включая исследования, разработки, производство, продажи и поддержку, осуществляется в Китае через дочернюю компанию ACM Research со штаб-квартирой в Шанхае. По собственным оценкам компании, её доход за 2024 год составит от 5,6 млрд до 5,88 млрд юаней (от $769 млн до $807,42 млн), что соответствует росту на 44,02–51,22 %. Залогом успеха стало восстановление мирового рынка полупроводников и высокий внутренний спрос. В 2025 году выручка компании, как ожидается, составит от 6,5 млрд до 7,1 млрд юаней (от $892,56 млн до $974,87 млн) благодаря большому объёму заказов. Выручка Naura Technology Group, по её оценкам, составит от 27,6 млрд до 31,78 млрд юаней (от $3,79 млрд до $4,363 млрд), что соответствует годовому росту на 25–43,93 %. Прогнозируемая чистая прибыль составит от 5,17 млрд до 5,89 млрд юаней (от $709,8 млн до $816,93 млн), что на 42,96–64,46 % больше, чем годом ранее. Компания добилась таких результатов, развернув на производственных линиях клиентов свои системы травления с ёмкостной плазмой (CCP), системы плазменного CVD (PECVD), вертикальные печи ALD и другое оборудование. Землетрясение на Тайване испортило до 20 000 кремниевых пластин TSMC и нарушило выпуск чипов для Nvidia, Intel и других
23.01.2025 [13:30],
Алексей Разин
Сообщения мировых СМИ о последствиях недавнего землетрясения магнитудой 6,4 балла на юге Тайваня в основном содержали оптимистичную информацию с точки зрения возможного влияния на производство чипов в регионе. Местные СМИ изучали ситуацию более придирчиво, и успели прийти к выводу, что TSMC рискует отбраковать до 20 000 кремниевых пластин с чипами из-за землетрясения. 
Источник изображения: TSMC Такие оценки приводит тайваньское издание Commercial Times со ссылкой на некие официальные источники. По крайней мере, работа предприятий Fab 14 и Fab 18 в Тайнане в результате землетрясения была приостановлена, на выручке компании в первом квартале это может сказаться в виде её снижения на несколько процентов. Предприятия TSMC по упаковке чипов методом CoWoS не пострадали, так что в этом отношении компания не подведёт Nvidia в плане объёмов выпуска чипов для ускорителей вычислений. На строительных площадках TSMC, имеющих отношение к возведению новых предприятий, проверки в сфере промышленной безопасности завершились в течение первых суток с момента землетрясения, после чего работа на стройке была продолжена. Хотя предприятия TSMC в Тайнане рассчитаны на землетрясения магнитудой до 7 баллов, недавнее стихийное бедствие имело большую продолжительность, что могло нарушить работу технологического оборудования. Некоторые линии по выпуску чипов пришлось остановить для дальнейшей инспекции и перезапуска. В таких случаях простой может длиться от суток и более. Оценка возможного ущерба с этой точки зрения занимает некоторое время. Пока ожидается, что пострадала партия из кремниевых пластин величиной от 10 до 20 тысяч штук. В Тайнане на предприятиях TSMC выпускаются 3-нм и 5-нм чипы для крупных клиентов типа Apple, Intel, Nvidia и AMD. Как пострадали их интересы в результате землетрясения, пока не уточняется. Впрочем, если проводить аналогии с более сильным апрельским землетрясением в регионе, то его ущерб ограничился суммой чуть более $92 млн с учётом выплат со стороны страховых компаний, а норма прибыли TSMC во втором квартале по итогу сократилась на половину процентного пункта. Производители флеш-памяти приложат усилия, чтобы она перестала дешеветь
23.01.2025 [08:14],
Алексей Разин
Аналитики TrendForce ко второй половине января оказались готовы делать прогнозы относительно динамики рынка флеш-памяти в текущем году. По их мнению, сегмент продолжит испытывать давление из-за низкого спроса и перепроизводства. Крупнейшие игроки рынка на этом фоне начнут сокращать объёмы выпуска продукции и создадут благоприятные для дальнейшей консолидации условия. 
Источник изображения: Samsung Electronics Технически, данные меры будут выражаться в снижении уровня загрузки имеющихся производственных линий и отсрочке перехода на более современные техпроцессы. Спрос на новые смартфоны и ноутбуки не так высок, а в корпоративном сегменте также наблюдается охлаждение спроса на твердотельные накопители. Во-вторых, цены на микросхемы NAND снижаются с третьего квартала прошлого года, и поставщики придерживаются пессимистичных взглядов на их динамику в первой половине 2025 года. Низкие цены, сохраняющиеся на рынке, сокращают прибыль производителей, вынуждая их уменьшать объёмы выпуска продукции. Добавляют проблем глобальному рынку и активность китайских производителей памяти, которые стремительно наращивают объёмы выпуска продукции на фоне национальной политики импортозамещения. Продукция китайских производителей NAND оказывается дешевле зарубежной, это также сбивает цены на глобальном рынке. Многие производители флеш-памяти мирового масштаба готовятся снижать объёмы выпуска продукции. Micron соответствующее решение уже приняла, Kioxia и Western Digital (SanDisk) вот-вот последуют её примеру. Долго сопротивлявшаяся снижению объёмов выпуска Samsung под нажимом китайских конкурентов также будет вынуждена пойти на соответствующий шаг в текущем году. SK hynix и родственная компания Solidigm неплохо противостояли кризисным явлениям в прошлом году за счёт корпоративного сегмента, но в этом им тоже придётся пересмотреть производственные планы. Эксперты TrendForce считают, что подобные явления будут увеличивать риски ухода с рынка определённых поставщиков. Ради выживания производителям NAND придётся осваивать более выгодные технологии выпуска памяти и дифференцировать продуктовую линейку, пытаясь найти специфические ниши с меньшим уровнем конкуренции. Бывший топ-менеджер Intel возглавил второго крупнейшего китайского производителя чипов
22.01.2025 [18:11],
Николай Хижняк
Компания Hua Hong Semiconductor, второй по величине производитель чипов в Китае, провела стратегические перестановки в руководстве, назначив 1 января 2025 года на должность президента Бай Пэна (Bai Peng), ветерана в области разработки технологий логических микросхем. Об этом сообщает издание Nikkei. Шаг компании объясняется её стремлением диверсифицировать производство, а также необходимостью разработки более передовых технологических процессов. 
Источник изображения: HLMC Бай Пэн более 30 лет проработал в Intel, где руководил проектами по разработке логических микросхем — от исследований до массового производства. Hua Hong Semiconductor ожидает, что его опыт поможет компании перейти к более передовым технологиям производства полупроводников. Hua Hong является одним из немногих предприятий Китая, способных выпускать чипы по 40-нм техпроцессу наряду с компанией SMIC. Хотя 40-нм техпроцесс представляет собой весьма сложную технологию, он не подходит для производства современных процессоров для ИИ, высокопроизводительных вычислений (HPC) и клиентских вычислительных задач. Перед Бай Пэном поставлена задача усовершенствовать производственные процессы Hua Hong. В отчёте Nikkei отмечается, что его опыт соответствует стратегическому фокусу компании на разработке более передовых узлов производства, необходимых для ИИ и других высокопроизводительных приложений. Hua Hong исторически специализировалась на производстве силовых полупроводников, аналоговых чипов и встраиваемых запоминающих устройств. Большинство её продуктов выпускается с использованием 100-нм техпроцесса и выше. Однако после достижения пика в 2022 году финансовые показатели Hua Hong начали снижаться из-за падения цен на устаревшие чипы, оказавшиеся особенно уязвимыми к рыночным колебаниям. Снижение стоимости продукции подтолкнуло компанию к диверсификации производства и выходу на рынок логических микросхем, где в настоящее время доминируют несколько китайских компаний, включая SMIC. 
Источник изображения: Nikkei Asia / Shunsuke Tabeta Для расширения своих производственных возможностей Hua Hong приобрела бывший завод GlobalFoundries в Чэнду, Китай, в 2023 году и начала выпуск чипов в 2024 году. Кроме того, новый завод компании в Уси теперь производит микросхемы по 40-нм технологии и выше. Эти шаги направлены на укрепление позиций Hua Hong как ключевого игрока как на традиционных, так и на передовых рынках чипов. По данным TrendForce, в третьем квартале 2023 года Hua Hong занимала около 2 % мирового рынка производства микросхем. Несмотря на скромную долю, компания явно намерена её увеличить. В частности, STMicroelectronics, ведущий европейский производитель микросхем, объявил о планах передать часть производства на аутсорсинг Hua Hong, что подчеркивает растущее признание её возможностей. В материнской компании Huahong Group недавно также произошли изменения в руководстве. Тан Цзюньцзюнь (Tang Junjun), ранее занимавший пост президента, был повышен до председателя. Среди его достижений можно отметить укрепление сотрудничества между Huahong Group и NEC. Кроме того, Цинь Цзянь (Qin Jian), возглавлявший Shanghai Alliance Investment — крупного акционера Hua Hong, стал председателем материнской группы в декабре 2023 года. Последние изменения в руководстве породили слухи о потенциальном сотрудничестве между Hua Hong и SMIC, крупнейшим и самым передовым китайским производителем полупроводников. Такое партнёрство могло бы поддержать усилия Китая по созданию самодостаточной полупроводниковой экосистемы, направленные на снижение зависимости от иностранных цепочек поставок. Samsung вложит в контрактное производство чипов на порядок меньше, чем TSMC
22.01.2025 [08:43],
Алексей Разин
Статус крупнейшего поставщика полупроводников в мире не в полной мере радует южнокорейскую корпорацию Samsung Electronics, поскольку до сих пор достигается преимущественно за счёт продаж микросхем памяти, цены на которую колеблются весьма ощутимо, то и дело повергая гиганта в кризис. При этом на контрактный бизнес по выпуску чипов Samsung в этом году готовится выделить в два раза меньше средств, чем в прошлом. 
Источник изображения: Samsung Electronics По крайней мере, о таких изменениях сообщает корейский ресурс SEDaily, поясняя, что в прошлом году Samsung потратила на контрактный бизнес порядка $7 млрд, а в текущем сумма будет урезана до $3,5 млрд. Более того, в период с 2021 по 2023 годы речь шла о суммах, в три или четыре раза больших по сравнению с нынешними $3,5 млрд. Как уточняется, инвестиции в контрактный бизнес сокращены из-за отсутствия крупных заказов на выпуск чипов для сторонних клиентов. Предприятие в Пхёнтхэке, выпускающее чипы по технологиям из диапазона от 7 до 4 нм, степень своей загрузки в результате опустило более чем на 30 %. В текущем году инвестиции в контрактное направление Samsung сосредоточит на предприятиях S3 в Хвасоне и P3 в Пхёнтхэке. В первом случае часть линий по выпуску 3-нм чипов будет переведена на выпуск 2-нм продукции. Во втором случае речь идёт о монтаже опытной линии по выпуску чипов с использованием техпроцесса 1,4 нм. К концу года на ней может быть налажен выпуск до 3000 кремниевых пластин с 1,4-нм чипами в месяц. Кроме того, некоторую часть суммы Samsung потратит на оснащение своего нового предприятия в Техасе. Приоритетом для компании на этот год станет повышение эффективности использования уже существующих производственных мощностей. Для сравнения, тоже надеющаяся запустить серийный выпуск 2-нм изделий в этом году тайваньская компания TSMC заложила в свой план от $38 млрд до $42 млрд капитальных затрат. Около 70 % этой суммы будет потрачено на передовые техпроцессы, которые обеспечивают сейчас пропорциональную долю выручки компании. Intel заполучила ещё двух оборонных клиентов на производство передовых чипов
20.01.2025 [10:35],
Алексей Разин
С 2021 года в США развивается программа RAMP-C, предусматривающая создание условий для быстрого создания прототипов новейших чипов, применяемых в оборонной сфере, с последующим их выпуском по самым современным технологиям. Intel на правах исконно американской компании пыталась играть первые роли в этой программе, и недавно перечень её профильных клиентов пополнили ещё две компании. 
Источник изображения: Intel Изначально на получение от Intel чипов, выпущенных по технологии 18A, претендовали Boeing и Northrop Grumman, но теперь к ним примкнули Trusted Semiconductor Solutions и Reliable MicroSystems. Попутно Intel на прошлой неделе заявила, что перешла к стадии создания цифровых проектов изделий, которые оборонные заказчики поручат ей выпускать по передовой технологии Intel 18A. Помимо прочего, эта технология предусматривает подвод питания с оборотной стороны чипа и компоновку транзисторов с окружающим затвором типа RibbonFET, улучшающих соотношение производительности и энергопотребления, а также повышающих плотность размещения транзисторов на чипе. Подложка EMIB позволяет клиентам Intel создавать сложные многокристальные вычислительные компоненты. Стоит добавить, что в прошлом году Intel получила от властей США субсидии в размере $3 млрд на развитие инфраструктуры, необходимой для быстрой разработки и производства чипов для оборонных заказчиков по передовым литографическим технологиям. Эти средства шли дополнением к той финансовой поддержке, которая предусматривалась так называемым «Законом о чипах». Очевидно, что Intel в свете своего затруднительного положения старается дать властям США осознать свою незаменимость в сфере контрактного производства чипов на территории страны с использованием передовой литографии. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
