Благодаря эффективному сокращению производства в прошлом году цены на компьютерную память начали расти, и рынок стал демонстрировать признаки восстановления. С точки зрения динамики рынка и коррекции спроса сегмент NAND как одного из двух направлений компонентов памяти переживает новый виток изменений, уверены аналитики TrendForce.

Источник изображения: samsung.com

С III квартала 2023 года цены на чипы NAND пошли в рост — аналитики уверены, что в 2024 году при условии консервативных перспектив рыночного спроса динамика цен на чипы будет зависеть от загрузки мощностей у производителей. Гендиректор производителя контроллеров памяти Silicon Motion Уоллес Коу (Wallace C. Kou) заявил, что цены на память NAND на II квартал уже установились, и их рост составит 20 %; некоторые поставщики вышли на прибыльность в I квартале, а большинство достигнет этого результата после II квартала. Глава другого производителя контроллеров Phison Пуа Кхейн Сенг (Pua Khein Seng) опасается, что дальнейшее повышение цен на SSD способно существенно снизить спрос на рынке: если цены слишком высокие, спрос снова может начать колебаться. Он предлагает производителям чипов NAND прекратить сокращать производство и начать удовлетворять спрос вместо того, чтобы поднимать цены за счёт низкого предложения и высокого спроса.

Расположенный в китайском Сиане завод Samsung по производству чипов NAND во второй половине 2023 года снизил свою производительность до 20–30 %, а к настоящему моменту восстановил её примерно до 70 %. Этот завод — единственное расположенное за пределами Кореи предприятие Samsung по выпуску чипов памяти. Его мощность составляет 200 тыс. 300-мм пластин в месяц или 40 % от общего объёма NAND у Samsung. Компания планирует модернизировать этот завод для выпуска 236-слойных чипов NAND и начать масштабное расширение — необходимое оборудование здесь начнёт развёртываться уже в этом году. Kioxia недавно заявила, что пересмотрит план сокращения производства флеш-памяти, реализуемый с 2022 года, и начнёт наращивать выпуск. Уже в марте компания намеревается загрузить мощности примерно на 90 % — точный показатель будет зависеть от спроса.

Крупнейшие производители NAND в IV квартале 2023 года. Источник изображения: samsung.com

Аналитики уверены, что за I квартал 2024 года контрактные цены на чипы NAND вырастут на 20–25 %. Общий прогноз спроса на II квартал остаётся консервативным, тем более, что некоторые клиенты уже начали пополнять свои запасы в I квартале — в итоге рост цен во II квартале составит 10–15 %.

На рынке NAND доминируют пять крупнейших производителей, но львиная доля принадлежит Samsung (36,6 % в IV квартале 2023 года) и SK hynix (21,6 %). За ними следуют Western Digital (14,5 %), Kioxia (12,6 %) и Micron (9,9 %). Western Digital планирует осуществить слияние с Kioxia ещё с 2021 года, но две компании по разным причинам ещё не смогли реализовать этот план — стороны, вероятно, возобновят переговоры в конце апреля. Если они договорятся, то новая объединённая компания будет контролировать более 30 % рынка NAND, что существенно изменит его ландшафт. Недавно Western Digital сообщила, что намеревается отделить бизнес по производству флеш-памяти, а под своим старым наименованием она будет выпускать только жёсткие диски.

По итогам IV квартала 2023 выручка всей отрасли NAND составила $11,49 млрд, что на 24,5 % больше, чем кварталом ранее. Несмотря на значительное увеличение уровня запасов в цепочке поставок и продолжающийся рост цен, клиенты продолжат увеличивать объёмы заказов во избежание возникновения дефицита поставок и роста затрат. Таким образом, несмотря на традиционное межсезонье, аналитики TrendForce прогнозируют, что за I квартал рост выручки по отрасли составит 20 %, а контрактные цены на чипы NAND в среднем поднимутся на 25 %.

Два года назад недавно вступивший в должность генерального директора Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) делился наполеоновскими планами по строительству новых предприятий в США и Европе, но без правительственных субсидий такое количество новых проектов реализовать будет сложнее. Ожидается, что президент США на следующей неделе подтвердит их выделение для нужд Intel, а вот в Италии предприятие компания пока строить не будет.

Источник изображения: Intel

Агентство Reuters накануне собрало всю неофициальную информацию на эту тему. По крайней мере, данные о решении Intel воздержаться от строительства предприятия в Италии в ближайшие годы прозвучали из уст местного министра промышленности Адольфо Урсо (Adolfo Urso). Он дал понять, что пока Intel предпочитает заморозить проекты по строительству предприятия по упаковке чипов в Италии и исследовательского центра во Франции, сосредоточившись на строительстве двух предприятий по выпуску чипов в Германии. На субсидии европейских властей Intel в любом случае рассчитывает, но даже готовность итальянского правительства поддержать компанию при реализации локального проекта не убедила руководство корпорации приступить к строительству предприятия по упаковке чипов. Напомним, оно должно было обойтись в 4,5 млрд евро и завершиться в период с 2025 по 2027 годы, обеспечив работой до 1500 местных жителей.

Как подчеркнул итальянский министр, власти страны готовы обеспечить Intel всемерное содействие, если та вдруг передумает замораживать проект. Представители Intel данную информацию никак не прокомментировали. Зато Reuters отметило, что сингапурский стартап Silicon Box, основанный выходцами из Marvell Technology, реализует в Италии проект по строительству предприятия, выпускающего так называемые «чиплеты». Инициатива подразумевает инвестиции в размере 3,2 млрд евро и создание 1600 новых рабочих мест. Итальянское правительство в предыдущие месяцы также вело переговоры с представителями тайваньского бизнеса по поводу локализации производства чипов, поэтому проект Silicon Box может оказаться не единственным.

Агентство Reuters также сообщает, что президент США Джозеф Байден (Joseph Biden) и министр торговли Джина Раймондо (Gina Raimondo) на следующей неделе посетят Аризону для объявления о выделении Intel определённой суммы на строительство предприятий в США. Помимо самой Аризоны, Intel намеревается построить два предприятия в Огайо, но неофициальные источники некоторое время назад сообщили, что они будут готовы не ранее 2026 года во многом как раз из-за проблем с финансированием. В случае, если Intel действительно задержится со строительством предприятий в Огайо, выпуск продукции по передовой технологии Intel 18A она наладит сперва на опытной линии в Орегоне, а затем и в Аризоне, причём и для сторонних клиентов тоже.

Ожидается, что Intel получит около $10 млрд от властей США на реализацию указанных проектов, но в конечную сумму могут войти и льготные кредиты, а не просто безвозвратные субсидии. Один только проект в Огайо потребует затрат в размере $20 млрд, поэтому Intel рассчитывает за счёт государственного финансирования покрывать от 20 до 30 % собственных расходов на строительство новых предприятий. Из $39 млрд, выделяемых по «Закону о чипах» на субсидирование строительства предприятий в США, около $28 млрд будут предназначены для передовых линий с точки зрения используемых литографических норм, указанные инициативы Intel как раз попадают под это определение. Считается, что $6 млрд достанутся Samsung, а TSMC ограничится $5 млрд поддержки от властей США при строительстве двух предприятий в штате Аризона.

Инвестиционный бум в сегменте искусственного интеллекта подогревает спрос и на акции тайваньской TSMC, хотя эта компания формально зарабатывает на нём гораздо меньше, чем та же Nvidia. И всё же, с октябрьских минимумов акции TSMC выросли более чем на 110 %, с точки зрения технического анализа рынок начинает демонстрировать признаки перекупленности, но большинство инвесторов это не пугает.

Источник изображения: TSMC

В прошлом году сегмент искусственного интеллекта формировал не более 6 % выручки TSMC, как поясняет Bloomberg, но к 2027 году руководство компании рассчитывает приблизить эту долю к 20 %. Аналитики Cathay Securities Investment Trust вообще считают, что для любой компании, чья выручка зависит от сегмента искусственного интеллекта более чем на 10 %, соотношение курсовой стоимости акций к удельному доходу в районе 30 не является чем-то экстраординарным. У TSMC этот показатель пока не превышает 16, соответствуя медианному значению за предыдущие пять лет и являясь самым низким среди крупнейших публичных компаний мира, связанных с производством полупроводниковых компонентов. В отношении акций TSMC, как подчёркивают аналитики, пока рано говорить о возникновении «пузыря».

Из 36 опрошенных Bloomberg аналитиков 35 рекомендуют акции TSMC к покупке, один предлагает держать их в инвестиционном портфеле при наличии, никто не рекомендует от них избавляться. Эксперты Morningstar Inc. ожидают, что от нынешнего уровня акции TSMC на тайваньском фондовом рыке могут вырасти в цене более чем на 20 % до 950 тайваньских долларов за штуку.

При этом сохраняются и факторы риска в отношении бизнеса TSMC. Во-первых, бум систем искусственного интеллекта не может длиться вечно, поскольку тратить десятки миллиардов долларов в год на закупку серверного оборудования на длительном периоде не может ни одна компания. Во-вторых, обострение взаимоотношений Китая и США вынуждает клиентов TSMC беспокоиться по поводу сохранения возможности закупок продукции в будущем, поэтому некоторые из них сейчас могут приобретать компоненты впрок в тех случаях, когда это уместно. В-третьих, выручка TSMC более чем на 20 % зависит от заказов Apple, а у неё в сегменте смартфонов дела идут не очень хорошо, если судить по динамике продаж iPhone на китайском рынке. При этом не совсем понятно, как скоро Apple сможет «оседлать» тренд использования технологий искусственного интеллекта в своей продукции, подняв тем самым спрос на свои новые изделия.

Компании SMIC и CXMT считаются в Китае лидерами в своих областях деятельности: первая занимается контрактным выпуском чипов разного назначения, а вторая специализируется на выпуске микросхем оперативной памяти. Как сообщают тайваньские СМИ, недавно на работу в CXMT перешла бывший исполнительный вице-президент SMIC по разработкам Чжоу Мэйшэн (Zhou Meisheng).

Источник изображения: CXMT

На новом месте работы ветеран SMIC тоже будет курировать научно-исследовательскую деятельность и разработки, но только уже применительно к производству микросхем оперативной памяти. Известно, что CXMT недавно закупила партию оборудования для производства многоярусной памяти типа HBM, хотя технически к её выпуску пока не готова. Закупка была сделана заблаговременно, чтобы защитить компанию от вероятных санкций США, введение которых уже обсуждается по ту сторону океана.

Чжоу Мэйшэн уволилась из SMIC ещё в 2022 году после пяти лет работы на должности исполнительного вице-президента. Прежде чем устроиться в SMIC, она занимала различные посты в компаниях Chartered Semiconductor и TSMC, а также возглавлял китайское представительство американской компании Lam Research, поставляющей оборудование для производства чипов. Госпожа Мэйшэн имеет гражданство Сингапура и получила образование в КНР и США.

Помимо претензий на выпуск памяти типа HBM, китайская компания CXMT намеревается использовать при выпуске микросхем памяти структуру транзисторов с окружающим затвором, которая в планах зарубежных производителей чипов соседствует с 3-нм и 2-нм техпроцессами. По всей видимости, Чжоу Мэйшэн предстоит воплощать все эти амбиции CXMT в жизнь. В ноябре прошлого года компания отчиталась о выпуске первых микросхем типа LPDDR5, разработанных в Китае. Основанная лишь в 2016 году, компания CXMT добилась неплохих успехов на рынке оперативной памяти у себя на родине, и в условиях ужесточаемых санкций на неё делаются большие ставки не только китайскими партнёрами, но и властями.

Аналитики TrendForce подвели итоги прошлого года для десяти крупнейших контрактных производителей чипов, подчеркнув, что период не был простым из-за затоваривания складов, макроэкономических проблем и медленного восстановления спроса в Китае. В совокупности, выручка лидеров рынка в прошлом году сократилась на 13,6 % до $111,54 млрд.

Источник изображения: GlobalFoundries

В четвёртом квартале в отдельности десять крупнейших контрактных производителей чипов смогли увеличить свою выручку последовательно на 7,9 % до $30,49 млрд. Что характерно, подобная динамика была обусловлена преимущественно ростом спроса на компоненты для смартфонов среднего и нижнего ценовых диапазонов, а также разного рода чипов для периферийных устройств. В какой-то мере оживлению спроса на компоненты для смартфонов способствовал выход новых моделей iPhone в сентябре прошлого года. Именно способность TSMC выпускать 3-нм изделия в массовых количествах способствовала тому, что доля компании на рынке контрактных услуг в денежном выражении по итогам четвёртого квартала выросла до 61,2 %. В текущем году, как считают аналитики TrendForce, выручка десяти крупнейших контрактных производителей чипов вырастет на 12 % до $125,24 млрд. Именно TSMC опередит средние темпы роста выручки за счёт своей концентрации на передовых техпроцессах, востребованных при производстве компонентов для ускорителей вычислений.

Источник изображения: TrendForce

В четвёртом квартале прошлого года выручка TSMC последовательно выросла на 14 % до $19,66 млрд, доля выручки от выпуска чипов по технологиям от 7 нм и ниже выросла последовательно с 59 до 67 %, увеличив зависимость компании от передовой литографии. В ближайшее время данный показатель должен перешагнуть рубеж 70 %.

Компания Samsung Electronics на контрактном направлении последовательно сократила свою выручку на 1,9 % до $3,62 млрд, а её доля на рынке профильных услуг сократилась с 12,4 до 11,3 %. Занимающей третье место GlobalFoundries пошли на пользу заключаемые с автопроизводителями долгосрочные контракты на поставку чипов, которые последовательно увеличили её выручку на 0,1 % до $1,85 млрд, а непосредственно в автомобильном сегменте профильная выручка увеличилась сразу на 5 %. При этом рыночная доля компании в показателях выручки сократилась с 6,2 до 5,8 %.

Тайваньская UMC сохранила за собой четвёртое место и 5,4 % рынка, но её выручка в четвёртом квартале последовательно снизилась на 4,1 % до $1,73 млрд, поскольку эпизодические всплески спроса на её продукцию не смогли переломить общей негативной тенденции. Китайская SMIC нарастила выручку на 3,6 % по сравнению с третьим кварталом до $1,68 млрд, но её доля на мировом рынке всё равно сократилась с 5,4 до 5,2 %, хотя в результате она всё равно не ушла с пятого места. Примечательно, что положительную динамику выручки SMIC формировали срочные заказы на компоненты для смартфонов и ноутбуков, но они наверняка исходили преимущественно от китайских клиентов.

Если в третьем квартале контрактное подразделение Intel (IFS) попало в десятку крупнейших игроков рынка, то в четвёртом его вытеснили из этой части рейтинга компании PSMC и Nexchip, поскольку выручка IFS пострадала от миграции на новые техпроцессы и наличия увеличенных складских запасов продукции. Лидером по темпам снижения выручки в рейтинге десяти крупнейших контрактных производителей в прошлом квартале оказалась занимающая шестое место китайская компания Huahong Group, чья выручка сократилась на 14,2 % до $657 млн. Израильская компания Tower Semiconductor на седьмом месте потеряла в выручке 1,7 % и сократила свою долю на мировом рынке с 1,2 до 1,1 %. Хотя PSMC и поднялась на восьмое место, а её выручка выросла на 8,0 %, доля компании по итогам четвёртого квартала осталась на отметке 1,0 %. Компания Nexchip вернулась в десятку на предпоследнее место, нарастив выручку на 9,1 % и увеличив долю рынка с 0,9 до 1,0 %. Замыкает список VIS (Vanguard) с тем же 1,0 % рынка и сократившейся на 8,7 % до $304 млн выручкой.

В ответ на высокий спрос на чипы для искусственного интеллекта тайваньский контрактный производитель микросхем TSMC вновь начал масштабное расширение у себя на родине. Оно включает оснащение уже имеющихся фабрик новым оборудованием, строительство новых заводов для производства чипов согласно технологическим нормам 2-нм, а также строительство новых фабрик упаковки чипов по передовым технологиям.

Источник изображения: TSMC

Тайваньское издание Liberty Time News со ссылкой на отраслевые источники сообщает, что для разработки и начала производства микросхем согласно 1-нм технологическим нормам TSMC могут потребоваться инвестиции в создание восьми–десяти новых предприятий. Согласно тому же изданию, в прошлом году темпы строительства новых мощностей TSMC на Тайване замедлились из-за спада в полупроводниковой промышленности. Однако в связи с восстановлением отрасли в этом году и значительно выросшему спросу на передовые ИИ-чипы компания активизировала проекты по строительству новых предприятий в северных, центральных и южных регионах острова.

Текущие производственные мощности TSMC в мире

Отмечается, что в апреле этого года на заводе Баошань (Fab 20) в научном парке Синьчжу TSMC приступит к установке первого производственного оборудования. В городе Гаосюн компания ведёт строительство завода Fab 22, на котором будут выпускаться 2-нм чипы. Также рассматриваются планы строительства третьего завода с такими же возможностями. Начало массового выпуска чипов по 2-нм техпроцессу TSMC запланировано на 2025 год.

Чипы искусственного интеллекта, обладающие высокой вычислительно мощностью, производятся с применением передовых техпроцессов. Рост спроса на такие чипы также приводит к росту спроса на передовые технологии упаковки микросхем, такие как CoWoS. По этой причине TSMC расширяет свои упаковочные мощности в Чжунане, научном парке Центрального и Южного Тайваня, и планирует уже в этом году начать на этих предприятиях установку оборудования и запуск производственных линий. Также в этом году компания собирается начать строительство фабрики с передовыми технологиями упаковки микросхем в городе Цзяи.

Как пишет Liberty Time News, у той же Intel строительство нового завода занимает около пяти–шести лет. в свою очередь TSMC, по оценкам экспертов, сможет построить и начать оснащать новые заводы в течение двух лет. Выйдя на установленную ежемесячную мощность для 2-нм фабрик компания планирует начать подготовку и переход на 1,4-нм и 1-нм техпроцессы.

В контексте недавних достижений во взаимодействия компаний Intel и ASML как-то был упущен из виду тот факт, что производители чипов надеются освоить выпуск 2-нм продукции без перехода на использование более дорогих EUV-сканеров с высоким значением числовой апертуры (High-NA). На этой неделе ASML сообщила, что первый сканер Twinscan NXE:3800E с низким значением числовой апертуры (Low-NA) был установлен одним из клиентов компании.

Источник изображения: ASML

Данное оборудование, по словам AnandTech, характеризуется низким значением числовой апертуры (Low-NA), которое соответствует 0,33, но по сравнению с предыдущим поколением литографических сканеров ASML оно обладает увеличенной производительностью и более разумной стоимостью по сравнению со сканерами, использующими высокое значение числовой апертуры.

В любом случае, стоимость одного литографического сканера серии Twinscan NXE:3800E может превысить $200 млн, хотя конкретная сумма не раскрывается. Предполагается, что этот сканер сможет обрабатывать около 220 кремниевых пластин в час против прежних 160 штук, оправдывая свою высокую цену адекватной производительностью, ведь оборудование для EUV-литографии предыдущего поколения, мягко говоря, не отличалось высоким быстродействием.

Такой сканер клиенты ASML смогут применять для выпуска чипов по 2-нм и 3-нм технологиям. Новая система относится к пятому поколению оборудования ASML для работы со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) в сочетании с низким значением числовой апертуры (Low-NA). В планах ASML значится выпуск ещё как минимум одного поколения такого оборудования, которое получит обозначение Twinscan NXE:4600F и появится примерно в 2026 году.

Корпорация Intel до сих пор претендовала не только на субсидии со стороны Министерства торговли США в рамках так называемого «Закона о чипах», но и на прямую поддержку со стороны Пентагона в размере $2,5 млрд, которая помогла бы компании наладить на территории страны выпуск передовых компонентов для нужд военных заказчиков. Теперь оборонное ведомство пытается переложить бремя поддержки Intel целиком на Министерство торговли США.

Источник изображения: Intel

Об этом накануне сообщило агентство Bloomberg со ссылкой на источники, знакомые с ситуацией. При такой схеме финансирования проектов Intel на территории США компания может получить меньшую совокупную сумму, чем планировала ранее, поскольку сам по себе «Закон о чипах» предусматривает выделение не более $39 млрд на строительство предприятий по выпуску полупроводниковых компонентов в США, а претендентов на эти деньги нашлось очень много. Intel до сих пор рассчитывала получить не менее $10 млрд для строительства в США четырёх предприятий по выпуску чипов, но величина субсидий до сих пор не определена Министерством торговли.

Предполагалось, что из $3,5 млрд, предназначенных Intel на развитие производства передовых чипов в США для нужд оборонной промышленности, торговое ведомство страны выделит не более $1 млрд, а оставшиеся $2,5 млрд поступят компании по линии Пентагона. В бюджете оборонного ведомства США необходимых средств для финансирования Intel в итоге не нашлось, как уточняют источники. Если разницу придётся покрывать из фонда так называемого «Закона о чипах», то на реализацию коммерческих инициатив Intel останется меньше средств, чем планировалось изначально, поскольку как минимум $3,5 млрд придётся закрепить за оборонными инициативами. Впрочем, окончательная схема субсидирования проектов Intel до сих пор не определена, поэтому выводы делать рано.

Доминирующее положение SK hynix на рынке памяти HBM не даёт покоя Samsung Electronics, которая в целом является крупнейшим производителем микросхем памяти. По некоторым данным, Samsung готова последовать примеру конкурента, переняв у него одну из технологий, применяемых при упаковке микросхем HBM3 и HBM3E, чтобы добиться благосклонности Nvidia и увеличить объёмы поставок своей продукции для нужд этого клиента.

Источник изображения: SK hynix

Как сообщает Reuters, в текущем году SK hynix будет контролировать более 80 % поставок памяти класса HBM3 и HBM3E для нужд Nvidia, и это с учётом способности Micron наладить поставки своих микросхем HBM3E для ускорителей Nvidia H200 заставляет Samsung Electronics сильно нервничать. Как и SK hynix, компания Samsung уже способна создавать 12-слойные стеки HBM3E, но первая с 2021 года применяет технологию массовой оплавки с частичным заполнением формы (MUF) для создания изолирующих слоёв между кристаллами памяти в стеке, тогда как Samsung до сих пор полагалась на использование термокомпрессионной непроводящей плёнки (NCF), обеспечивающей худшие условия теплоотвода.

Кроме того, на конвейере SK hynix уровень выхода годных чипов HBM3 колеблется в пределах 60–70 %, как считают некоторые эксперты, а у Samsung он едва достигает 10–20 %, поэтому последняя заинтересована в улучшении технологии производства микросхем памяти этого типа. Для этого она собирается перейти на использование метода MUF для изоляции кристаллов памяти в стеке, пусть и постепенно. Компания закупает необходимое оборудование и расходные материалы, но к массовому выпуску памяти по технологии MUF будет готова только к следующему году. Предполагается, что сейчас и на протяжении некоторого времени в дальнейшем Samsung будет комбинировать на своих предприятиях технологии NCF и MUF. По крайней мере, официально Samsung считает технологию NCF оптимальным решением для выпуска чипов памяти HBM3E.

Как отмечают аналитики TrendForce, память типа HBM3 для нужд Nvidia компания Samsung поставляет с конца прошлого года, но в текущем квартале ей удалось стать поставщиком данных микросхем для ускорителей AMD Instinct MI300, поэтому дальнейшая экспансия бизнеса Samsung в этой сфере не будет зависеть исключительно от Nvidia. В текущем году также ожидается планомерное увеличение рыночной доли памяти типа HBM3E, в этом случае Samsung свою продукцию такого типа сертифицирует к концу текущего квартала, почти догнав основных конкурентов в лице SK hynix и Micron. Последняя свои микросхемы HBM3E начнёт поставлять Nvidia как раз в конце этого квартала, лишь слегка опередив Samsung. Корейский гигант сможет значительно укрепить свои позиции в сегменте HBM3E к концу этого года, как считают представители TrendForce.

Сейчас власти США ищут в азиатском регионе новых союзников, способных разместить на своей территории производство полупроводниковых компонентов, поскольку концентрация поставщиков такой продукции на территории Китая и Тайваня американских чиновников не устраивает по геополитическим соображениям. Новой точкой роста в регионе предлагается сделать Филиппины, как сообщила министр торговли США.

Источник изображения: Intel

Во время своего визита на Филиппины, как отмечает Bloomberg, Джина Раймондо (Gina Raimondo) призвала удвоить количество расположенных здесь предприятий по тестированию и упаковке чипов с нынешних 13 штук, и сообщила о намерениях американских компаний вложить в местную экономику более $1 млрд. «Американские компании осознали, что наши цепочки поставок чипов слишком сконцентрированы в нескольких странах мира», — пояснила чиновница.

По её словам, важно помнить пословицу о необходимости не держать все яйца в одной корзине, а потому нельзя закупать все чипы в одной или двух странах мира. Из этих соображений американский бизнес должен диверсифицировать свои источники поставок полупроводниковых компонентов, как резюмировала Джина Раймондо. Каким образом власти США собираются помогать американским компаниям закрепиться на Филиппинах, сказано не было, но это государство министр торговли США назвала привлекательным направлением для инвестиций со стороны американских корпораций. В планах диверсификации Филиппины, по её словам, находятся «на вершине списка».

Малайзия на фоне роста политической напряжённости между США и Китаем стала одним из тех регионов, где развивается выпуск полупроводниковой продукции. Только за прошлый год штат Пинанг привлёк $12,8 млрд прямых иностранных инвестиций, причём здесь создают производства как западные компании, так и китайские.

Источник изображения: Unsplash, Slejven Djurakovic

Издание Financial Times опубликовало обширный материал о динамике развития малазийского бизнеса в сфере выпуска электронных компонентов в последние несколько лет. Если западные компании создают здесь новые предприятия с целью снизить степень своей зависимости от Китая, то китайские нередко вынуждены мигрировать со своей родины под нажимом западных клиентов. Дело в том, что даже американское оборудование для производства чипов создаётся с использованием компонентов, выпускаемых китайскими поставщиками, а поскольку власти США борются с высокой концентрацией производственных мощностей в КНР, подрядчики американских компаний вынуждены мигрировать в соседние страны, и Малайзия является одним из перспективных направлений такой миграции.

Здесь ещё в 1972 году начали строить свои предприятия по тестированию и упаковке чипов многие зарубежные компании типа Intel, позже её примеру последовали AMD, Renesas (тогда ещё Hitachi) и Keysight Technologies (Hewlett-Packard). К настоящему времени Малайзии удалось стать крупнейшим экспортёром электроники в США с долей в 20 %, хотя формально на территории этой азиатской страны чипы только тестируются и упаковываются. Местное правительство мечтает построить в Малайзии первое предприятие по обработке кремниевых пластин, но из запланированных к строительству 80 предприятий такого профиля в ближайшие несколько лет в Малайзии не суждено появиться ни одному. Зато китайские производители охотно переезжают в Малайзию, в одном только штате Пинанг их действует уже 55 штук, хотя до начала «торговой войны» Китая с США их количество не превышало 16 штук.

Как поясняет источник, китайские игроки нередко переманивают персонал у уже существующих компаний в Малайзии, предлагая зарплату на 30% выше рынка и дополнительные бонусы типа бесплатного питания. Нередко китайские компании пытаются создать с малазийским бизнесом совместные предприятия, чтобы спрятать от западных клиентов своё китайское происхождение. В Малайзии начали появляться и разработчики процессоров — по крайней мере, шанхайская StarFive Technology собирается здесь разрабатывать чипы с архитектурой RISC-V.

Проблемой для местной полупроводниковой отрасли остаётся дефицит квалифицированных кадров, поскольку местные вузы ежегодно выпускают от силы 5000 специалистов инженерных профессий, и некоторая их часть переезжает в Сингапур в поисках более высоких доходов. Потребность же малазийской экономики в инженерах измеряется 50 000 кадровыми позициями в год. В Пинанге, кроме того, выросли цены на землю — более чем на 60 % за два года, поскольку новым предприятиям в этом штате уже становится тесновато. Дорожная сеть не справляется с возросшим трафиком, возникают заторы на дорогах. Местные власти пока не предлагают существенных субсидий на развитие полупроводниковой отрасли, но присматриваются к зарубежному опыту и задумываются о необходимости создания в стране передовых производств по обработке кремниевых пластин.

Не раз при обсуждении причин успеха китайской полупроводниковой промышленности в условиях усиливающихся санкций США и их союзников звучало мнение, что китайские производители чипов могут получать необходимое оборудование на вторичном рынке. Южнокорейские производители Samsung и SK hynix приостановили его продажу, опасаясь возникновения у властей США желания применить к ним санкции из-за попадания этого оборудования «не в те руки».

Источник изображения: SK hynix

Об этом сообщило издание Financial Times, пояснив, что Samsung Electronics и SK hynix начали накапливать бывшее в употреблении оборудование для выпуска чипов памяти на своих складах, тогда как ранее оно передавалось трейдерам для реализации на вторичном рынке. Корейские производители обеспокоены тем, что реализуемое ими оборудование может попасть к покупателям, нежелательным с точки зрения американских санкций, и это будет иметь неприятные последствия для корейских компаний.

Как отмечается, корейские производители чипов начали накапливать бывшее в употреблении оборудование с 2022 года, когда США стали ужесточать правила экспортного контроля в сфере выпуска полупроводниковой продукции. Один из трейдеров в Южной Корее заявил, что отдельные китайские покупатели подержанного оборудования начали переправлять его в Россию, поэтому корейские владельцы такого оборудования воздерживаются от его продажи из-за опасения введения вторичных санкций США. Тем более, что Samsung и SK hynix фактически удалось получить послабления в отношении поставок нового оборудования на свои китайские предприятия, тогда как всем прочим компаниям в этом случае необходимо получать в Министерстве торговли США экспортные лицензии.

Samsung и SK hynix довольно часто обновляют парк технологического оборудования, поэтому они ранее продавали высвободившиеся средства производства чипов в больших количествах. Такое оборудование охотно приобретали китайские компании, которым оно подходило для выпуска электронных компонентов по зрелым техпроцессам. После ремонта и модернизации даже десятилетнее оборудование может быть приспособлено для выпуска чипов по относительно современной технологии, как пояснили участники рынка.

По данным источников, недавно SK hynix возобновила продажу части накопленного подержанного оборудования, поскольку у неё банально закончились свободные складские площади. Тем не менее, компания всё ещё воздерживается от реализации бывшего в употреблении технологического оборудования американского производства, чтобы обезопасить себя от возможных санкций. Корейские производители также придерживают бывшее в употреблении оборудование на территории Китая на случай, если оно понадобится им самим после вероятного ужесточения правил экспортного контроля США, которое лишит их возможности импортировать в Китай более современное оборудование для собственных нужд. По словам очевидцев, сейчас на складах корейских производителей памяти накопились сотни и даже тысячи единиц подержанного оборудования, которые в совокупности стоят несколько миллионов долларов США.

Администрация президента США рассматривает возможность введения санкций в отношении нескольких китайских технологических компаний, включая производителя чипов оперативной памяти ChangXin Memory Technologies. Данный шаг может стать очередным на пути по ограничению возможностей Поднебесной в плане развития собственной полупроводниковой отрасли.

Источник изображений: unsplash.com

Бюро промышленности и безопасности (BIS), находящееся в ведомстве Министерства торговли США, изучает возможность внесения CXMT в список компаний, которым ограничен доступ к технологиям американского происхождения. По данным анонимных источников, BIS также рассматривает возможность введения ограничений в отношении ещё пяти китайских компаний.

Что касается, CXMT, то компания занимается производством чипов памяти DRAM, используемых в широком спектре продукции, включая серверное оборудование и транспортные средства. В этом сегменте рынка CXMT является конкурентом американской Micron, а также южнокорейских Samsung и SK Hynix. Ранее Microsoft уже пыталась добиться введения ограничений в отношении китайской компании.

Представители BIS и Министерства торговли США отказались комментировать данный вопрос. В заявлении CXMT сказано, что компания активно поддерживает и продвигает принципы свободной конкуренции, а также соблюдает все действующие законы и правила, включая экспортные правила США. Компания подчеркнула, что её продукция используется в «повседневных потребительских товарах гражданского и коммерческого применения».

До сих пор санкции США последовательно выделяли из числа китайских производителей полупроводниковых компонентов и электронных устройств наиболее успешные компании, но выпускающая оперативную память CXMT оставалась в стороне от них. Если верить Bloomberg, теперь американские чиновники хотят включить её в санкционный список вместе с пятью другими китайскими компаниями.

Источник изображения: CXMT

CXMT, также известная как ChangXin Memory Technologies, специализируется на выпуске микросхем оперативной памяти различного назначения, может считаться одним из лидеров китайской полупроводниковой отрасли. По крайней мере, она уже разработала память DRAM со структурой транзисторов GAA, а также работает над созданием HBM, оборудования для выпуска которой уже закупила заблаговременно. По всей видимости, подобная предусмотрительность оправдает себя, если США действительно введут санкции в отношении CXMT, ведь в этом случае она лишится доступа к передовому зарубежному оборудованию. Память типа HBM нужна для ускорителей вычислений, и в этом отношении деятельность CXMT как раз вызывает опасения властей США, поскольку компания способствует появлению у Китая технологических возможностей по выпуску современных ускорителей для систем искусственного интеллекта.

Помимо CXMT, в санкционный список Министерства торговли США могут попасть пять других китайских компаний, перечень которых пока не раскрывается. Что характерно, на введении санкций против CXMT давно настаивала американская Micron Technology, являющаяся прямым конкурентом этой компании. Выпускающая твердотельную память YMTC под санкциями США находится с 2022 года, контрактный производитель чипов SMIC попал под них ещё раньше, поэтому относительная свобода деятельности CXMT в существующей доктрине санкционной политики США просто не могла сохраняться бесконечно долго.

Тайваньская компания TSMC имеет все основания быть самым нетерпеливым потенциальным получателем субсидий властей США по «Закону о чипах», поскольку согласилась начать строительство двух предприятий в Аризоне по контрактному выпуску полупроводниковых компонентов с явным расчётом на финансовую поддержку властей страны. Судя по свежим слухам, пока ей полагается более $5 млрд.

Источник изображения: TSMC

На фоне общего бюджета строительства в $40 млрд это не так много, поэтому пока сложно сказать, насколько руководство TSMC будет довольно указанной суммой субсидий. Затраты постоянно растут, компании к тому же приходится сталкиваться с нехваткой квалифицированных специалистов, поэтому попутно смещаются и сроки реализации проекта по строительству в Аризоне двух предприятий по контрактному выпуску чипов. Первое предприятие начнёт выпуск 4-нм продукции не ранее 2025 года, а второе может задержаться до 2027 года, оно рассчитано под выпуск 3-нм изделий.

Впрочем, как поясняет Bloomberg, у TSMC ещё остаются шансы получить дополнительное финансирование от властей США в виде кредитов и обеспечения под них, но эти средства придётся возвращать. Компания Intel, которая тоже строит свои предприятия по выпуску чипов как в Аризоне, так и в Огайо, рассчитывает получить от властей США не менее $10 млрд, хотя всего правительство собирается распределить между претендентами не более $28 млрд на строительство передовых предприятий на территории страны. Не будем забывать, что Samsung собирается потратить $17 млрд на строительство новых предприятий в штате Техас, и часть этой суммы хотела бы компенсировать субсидиями, да и Micron готова построить в штате Нью-Йорк четыре предприятия по производству памяти, тоже рассчитывая на государственную поддержку.