Решив усилить позиции прежнего генерального директора более молодым совместителем в прошлом квартале, южнокорейская компания Samsung Electronics столкнулась с тем, что Хан Чон Хи (Han Jong-hee) через несколько дней после назначения ему в помощь Чун Ён Хёна (Jun Young-hyun) скончался от сердечного приступа. Теперь его место на этом посту займёт Тэ Мун Ро (Tae-moon Roh), который до недавних пор заведовал бизнесом по выпуску мобильных устройств, включая смартфоны.

Тэ Мун Ро. Источник изображения: Samsung Electronics

Впрочем, данная кадровая перестановка будет носить временный характер, пока совет директоров Samsung Electronics не утвердит постоянного преемника безвременно ушедшего Хана Чон Хи. При этом на период совмещения должностей Тэ Мун Ро не будет освобождён от обязанностей главы мобильного бизнеса. При этом помогать ему справляться с основной работой будет операционный директор мобильного подразделения Цой Вон Чун (Choi Won-joon), который сейчас заведует разработками и глобальными операциями этой структурной единицы Samsung Electronics.

Предполагается, что эти кадровые перестановки позволят немного разгрузить действующего генерального директора Чун Ён Хёна после скоропостижной утраты напарника в прошлом месяце. При этом стратегические направления развития Samsung Electronics всё равно будут определяться внуком основателя Ли Чжэ Ёном (Lee Jae-yong), который остаётся исполнительным председателем совета директоров компании.

Недавно вступивший в должность генерального директора Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) во время своего выступления на мероприятии Intel Vision подчеркнул приверженность компании курсу на развитие бизнеса по контрактному производству чипов. Он также заявил, что выпускаемые по технологии Intel 18A собственные процессоры Panther Lake начнут поставляться в текущем году.

Источник изображения: Intel

Как отмечает PCWorld, Лип-Бу Тан пообещал сформировать «сильные команды, которые смогут исправить ошибки прошлого и начать завоёвывать доверие». Новый глава компании добавил, что был близко знаком со старшим вице-президентом Intel Альбертом Ю (Albert Yu), который руководил разработкой процессоров Pentium 4, а также ушедшим на пенсию в 2013 году Шоном Малоуни (Sean Maloney), который руководил продажами и маркетингом, и в определённый период возглавлял китайское подразделение Intel.

По словам Тана, под его руководством Intel «очистит некоторые аспекты стратегии и освободит часть полосы пропускания, за счёт некоторых непрофильных видов деятельности, которые будут отделены». Основной бизнес компании будет расширен благодаря использованию искусственного интеллекта и «программного обеспечения 2.0». Тан также выразил готовность работать с администрацией Трампа над развитием контрактного бизнеса. Непосредственно в сфере контрактного производства чипов новый глава Intel пообещал лучше прислушиваться к запросам клиентов, и в случае необходимости предлагать им кастомизированные чипы.

«Мой девиз очень прост: обещай меньше и делай больше», — заявил новый генеральный директор Intel.

Признавшись в любви к компании, которую он возглавил, Лип-Бу Тан добавил: «Для меня было очень тяжело смотреть, как она борется за выживание. Я просто не мог оставаться в стороне, зная, что могу помочь наладить многие вещи. Я также в полной мере понимаю, что это будет непросто. Intel испытывает трудности уже очень давно, мы отстали от инноваций. В результате, мы оказались слишком медлительны, чтобы адаптироваться и соответствовать вашим запросам. Вы заслуживаете лучшего, нам нужно становиться лучше, и мы станем лучше, пожалуйста, будьте с нами предельно честными. Возможно, мы не сможем добиться совершенства в начале этого пути, но в конце концов, вы сможете рассчитывать на то, что я добьюсь совершенства».

С приходом к власти в США Дональда Трампа (Donald Trump) его стремление организовать на территории страны производство самых важных товаров активировало самые разные переговоры в сфере бизнеса. GlobalFoundries, как сообщается, задумалась о поглощении тайваньского конкурента UMC, чтобы в целом диверсифицировать производственную базу.

Источник изображения: UMC

По крайней мере, соответствующие слухи вчера начало обсуждать японское издание Nikkei Asian Review, сославшись на участие в переговорах не только представителей обеих компаний, но и некоторых чиновников по обе стороны океана. По данным источников, идею плотного сотрудничества GlobalFoundries и UMC начали обсуждать ещё пару лет назад. Каждая из компаний контролирует около 5 % мирового рынка услуг по контрактному производству чипов в денежном выражении, их слияние позволило бы создать крупного игрока в сегменте зрелой литографии. Если учесть, что на зрелые техпроцессы приходится до 70 % объёмов мирового производства чипов, то стратегическое значение этой сделки было бы сложно оспаривать.

Географическое распределение сфер влияния в секторе зрелой литографии по состоянию на 2023 год было таким: Тайвань покрывал 44 % потребностей мирового рынка, далее следовал Китай с 31 %, а на долю США приходились всего 5 %. Примечательно, что номинально считающаяся американской компания GlobalFoundries при этом с точки зрения капитала до сих пор контролируется инвесторами из ОАЭ. Компания UMC является старейшим тайваньским контрактным производителем чипов, она была основана в 1980 году, но созданная позже TSMC смогла добиться мирового лидерства как с точки зрения литографических технологий, так и по выручке.

Попытки заманить UMC на американскую почву начали предприниматься ещё при Байдене, но тайваньская компания отказывалась строить предприятия в США, объясняя это слишком высокими операционными расходами. Отчасти это удалось только компании Intel, которая совместно с UMC договорилась адаптировать 12-нм технологию последней таким образом, чтобы наладить выпуск соответствующих чипов на свободных производственных линиях Intel в США на правах арендатора. Выпуск чипов по такой схеме партнёры начнут в 2027 году.

UMC располагает производственными мощностями на Тайване, в Сингапуре, Китае и Японии. У GlobalFoundries также есть предприятие в Сингапуре, а ещё компания владеет доставшимися от AMD фабриками в Германии. Кроме того, GlobalFoundries располагает несколькими предприятиями в штате Нью-Йорк, что и позволяет ей считаться американским производителем чипов. Потенциальный союз двух компаний имеет смысл и с точки зрения противостояния экспансии китайских конкурентов. Базирующаяся в КНР компания SMIC по итогам прошлого года вытеснила ту же UMC с третьего места в рейтинге крупнейших по величине выручки контрактных производителей чипов в мире.

Важно понимать, что сделка между GlobalFoundries и UMC неизбежно потребовала бы согласования с антимонопольными органами разных регионов, включая Китай. Правительство последнего уже заблокировало сделку по покупке американской корпорацией Intel израильского контрактного производителя чипов Tower Semiconductor, поэтому с этой точки зрения питать иллюзий по поводу лояльности КНР к подобным идеям не стоит.

Представители GlobalFoundries публикацию Nikkei комментировать отказались, а финансовый директор UMC Читун Лю (Chitung Liu) заявил, что его компания в настоящее время не вовлечена в переговоры о слиянии и не будет комментировать слухи о возможном участии в них других компаний. UMC старается поддерживать хорошие отношения с властями тех стран, где осуществляет свою деятельность. Примечательно, что акции GlobalFoundries на слухи о предстоящем слиянии с UMC почти не отреагировали, тогда как ценные бумаги последней в моменте поднимались почти на 13 %.

Всё внимание общественности традиционно привлечено к усилиям Intel по освоению передовых литографических технологий, а поскольку техпроцесс Intel 3 таковым можно назвать с натяжкой, новости о его географической экспансии отошли на второй план. Тем не менее, к массовому производству чипов по технологии Intel 3 в Ирландии компания приступит в этом году.

Источник изображения: Intel

Напомним, что в ходе недавней модернизации предприятие Fab 34 в ирландском Лейкслипе обрело возможность выпускать продукцию по технологии Intel 4, которая уже подразумевает использование литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). Кроме того, к модернизации и расширению предприятия в Ирландии Intel привлекала сторонних инвесторов в лице Apollo, которым теперь полагается определённая часть прибыли этой производственной площадки.

Как отмечает eeNews со ссылкой на материалы годового отчёта Intel, в прошлом году массовое производство чипов по технологии Intel 3 было налажено на предприятии в Орегоне, а в текущем году оно будет начато на предприятии в Ирландии. Соотношение производительности к потребляемой энергии в рамках техпроцесса Intel 3 улучшено на 18 % по сравнению с Intel 4. Компания уже выпускает в США компоненты процессоров Xeon 6 Scalable с использованием технологии Intel 3.

Формально, после освоения техпроцесса Intel 3 ирландским предприятием компании, он станет самым передовым предложением в ассортименте возможностей её контрактного подразделения на территории Европы. Позволит ли это привлечь новых клиентов к услугам Intel — вопрос отдельный. В целом, своим контрактным клиентам Intel предлагает технологии Intel 4, Intel 3, Intel 18A, а также 12-нм техпроцесс в сотрудничестве с тайваньской UMC. Заказчикам также доступны 7-нм и 16-нм технологии Intel.

Молодая японская компания Rapidus рассчитывает к 2027 году освоить на территории страны выпуск 2-нм изделий по заказам сторонних клиентов, опираясь на технологическую поддержку IBM. Коммерческий сектор не торопится поддерживать компанию с пустым послужным списком, поэтому японскому правительству приходится выделять всё новые средства на развитие Rapidus.

Источник изображения: Rapidus

Как сообщает Bloomberg, Министерство экономики Японии готовит очередной пакет помощи Rapidus на общую сумму $5,4 млрд, из них примерно 84 % будут направлены на освоение обработки кремниевых пластин, а оставшиеся средства пригодятся для формирования линий по тестированию и упаковке чипов. Если эта часть субсидий будет выделена, то в общей сложности власти Японии передадут на нужды Rapidus около $11,6 млрд.

Первоначально планировалось, что в дальнейшем бремя поддержки передового национального контрактного производителя чипов ляжет на плечи бизнеса, но финансовые учреждения Японии сочли инвестиции в молодую компанию, которая никогда не выпускала чипов, слишком рискованными. Существующие акционеры Rapidus, являющиеся её учредителями, тоже не проявили адекватной инвестиционной активности. Впрочем, компания намеревается подтвердить свою дееспособность запуском пилотной линии по производству 2-нм чипов в следующем месяце, так что успех на этом этапе может позволить Rapidus рассчитывать на новые инвестиции.

На примере китайской полупроводниковой промышленности можно понять, насколько важно наличие собственного оборудования для выпуска чипов в условиях ограниченности доступа к импортному. В России недавно завершились работы по созданию первого отечественного литографа, позволяющего работать с 350-нм технологией.

Источник изображения: ЗНТЦ

Об этом неделю назад сообщил Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ). Разработанный специалистами центра фотолитограф называется «установкой совмещения и проекционного экспонирования с разрешением 350 нм», он был разработан в сотрудничестве с белорусской компанией ОАО «Планар». Установка была принята государственной комиссией, в настоящее время ведётся её адаптация к применяемым конечными потребителями техпроцессам, заключаются контракты на поставку серийного оборудования. В следующем году планируется завершить работы по созданию российского литографа, позволяющего работать с 130-нм нормами.

«Новая совместная разработка имеет ряд преимуществ: существенно увеличена площадь рабочего поля — 22 × 22 мм по сравнению с предшествующей — 3,2 × 3,2 мм, на ступень больше максимальный диаметр обрабатываемых пластин — 200 мм вместо 150 мм. Кроме того, в мировой практике для производства данных литографов в качестве источника излучения используется ртутная лампа, в российской установке впервые использован твердотельный лазер – более мощный и энергоэффективный, с высокой долговечностью и более узким спектром», — пояснил генеральный директор АО «ЗНТЦ» Анатолий Ковалев.

Стоит отметить, что ведущий мировой производитель литографических систем — нидерландская компания ASML, в своём оборудовании, предназначенном для работы с сопоставимыми технологическими нормами, использовала источники излучения другого типа. Для техпроцессов класса 350 нм применялись ртутные лампы с длиной волны 365 нм, для техпроцессов 250 нм и более прогрессивных применялись источники излучения на базе фторида криптона с длиной волны 248 нм. Наконец, для норм 130 нм и тоньше использовались системы с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV) на основе фторида аргона с длиной волны 193 нм.

Твердотельные лазеры также использовались при производстве полупроводниковых компонентов ранее, но преимущественно во вспомогательных функциях типа анализа качества продукции и поиска дефектов, либо механической обработки кремниевых пластин. Теоретически, твердотельные лазеры могут применяться для экспонирования при производстве чипов по зрелым литографическим нормам от 250 нм и грубее, но та же ASML для этих целей с 90-х годов прошлого века использовала эксимерные источники лазерного излучения на основе фторидов криптона или аргона.

По мировым меркам оборудование для выпуска 350-нм чипов может казаться устаревшим, но соответствующие компоненты ещё способны найти применение в силовой электронике, автомобильной промышленности и оборонной сфере. Скорее всего, ЗНТЦ сделает основной упор на создание и продвижение литографов следующего поколения, которые уже позволят выпускать 130-нм чипы. Теми же «Ангстремом» и «Микроном» они будут востребованы в большей степени, поскольку компании выпускают ассортимент продукции в диапазоне норм от 250 до 90 нм. Поставленные правительством РФ цели подразумевают освоение 28-нм технологии к 2027 году и 14-нм технологии к 2030 году. Пока отечественные производители оборудования отстают от намеченного графика.

Крупнейший в Китае контрактный производитель чипов, компания SMIC, на уходящей неделе опубликовала годовой отчёт, сообщив о росте выручки за период на 27 % до рекордных $8 млрд, но чистая прибыль при этом сократилась на 45,4 % до $493 млн. Это вызвало снижение курса акций SMIC на 3,4 % по итогам утренней торговой сессии в пятницу.

Источник изображения: SMIC

Потери конкурирующей Hua Hong Semiconductor были выражены ещё сильнее, её годовая выручка сократилась на 12,3 % до $2 млрд, а чистая прибыль упала на 79,2 % до $58 млн. Её акции на этом фоне подешевели на 3,3 %. Оба китайских производителя чипов столкнулись с возросшей конкуренцией на внутреннем рынке при сохранении санкционного давления извне, эти и объясняется негативная динамика прибыли.

В то же время тайваньская TSMC сообщила о росте своей чистой прибыли по итогам 2024 года на 40 % до рекордных $35 млрд. По сути, прибыль TSMC в 70 раз больше прибыли SMIC, а разрыв в выручке между ними 12-кратный. В своём годовом отчёте SMIC подчёркивает вероятность негативного влияния импортных тарифов США на свой бизнес, а также упоминает о других вероятных торговых барьерах.

Выручка SMIC всё больше концентрируется на внутреннем рынке КНР. В прошлом году 85 % выручки компании формировались на территории Китая, хотя за год до этого её доля не превышала 80 %. Впрочем, SMIC умудряется даже в условиях жёстких санкций до 12 % выручки получать от заказов со стороны клиентов в США, хотя в 2023 году их доля достигала 16 %.

В прошлом году сегмент потребительской электроники стал главным источником выручки SMIC (38 %), обойдя направление смартфонов и компьютеров. Компания перестала публиковать статистику по используемым техпроцессам. Южнокорейские аналитики из Kiwoom Securities считают, что SMIC рассчитывает разработать 5-нм технологию производства чипов в текущем году, но себестоимость соответствующей продукции будет на 50 % выше, чем у TSMC.

Пандемия в определённый момент породила дефицит полупроводниковых компонентов, а потому заинтересованные компании и государства начали принимать серьёзные усилия по локализации производства чипов. При этом в последнее время процесс экспансии предприятий Intel и TSMC в Малайзии и Японии соответственно замедлился, как уточняет Nikkei Asian Review.

Источник изображения: TSMC

Кроме того, по данным источника, компании ASE и SPIL, которые специализируются на услугах по упаковке чипов, также замедлили расширение своих предприятий в Малайзии. Это вызвано тем, что многие заказчики временно поставили свои инвестиционные программы на паузу и заняли выжидательную позицию.

TSMC, как отмечается, замедляет расширение своей производственной базы в Японии по причине снижения спроса на полупроводниковые компоненты, выпускаемые по зрелым литографическим нормам. Тайваньский производитель выяснил, что на его первом предприятии в Японии ему не потребуется оборудование для выпуска 16-нм и 12-нм чипов как минимум до 2026 года. Прогнозы по спросу на чипы в сфере промышленной автоматизации, автомобильной и потребительской электроники не внушают оптимизма руководству TSMC. Уже сейчас степень загрузки предприятия компании в Японии гораздо ниже ожидаемой, и дальнейшее расширение в данный момент экономически нецелесообразно. Сейчас на предприятии TSMC (JASM) в Кумамото выпускается спектр полупроводниковых компонентов с использованием 28-нм и 22-нм технологий. К строительству своего второго предприятия в Японии компания намерена приступить в этом году.

Intel, которая ранее запланировала строительство своего крупнейшего предприятия по тестированию и упаковке чипов в Малайзии, но сдержанный прогноз по спросу и наличие финансовых проблем у компании заставили её сбавить темпы строительства. Корпуса уже готовы, но монтаж оборудования отложен до лучших времён. Компания признала, что будет оснащать эту площадку в соответствии с потребностями рынка.

Специализирующаяся на упаковке чипов компания SPIL также уведомила партнёров о приостановке расширения своего предприятия в Малайзии. Вялый спрос на профильную продукцию в сфере потребительской и автомобильной электроники является главной причиной подобного решения. Вместо этого будет ускорено строительство передового предприятия на Тайване, где будут упаковываться чипы для ускорителей вычислений.

Компания ASE также построила в Малайзии новые предприятия, но не торопится оснащать их оборудованием. При этом альтернативные мощности на Тайване расширяются ускоренными темпами. Серьёзным вызовом для компаний, выпускающих чипы на Тайване, продолжает оставаться конкуренция со стороны Китая, если речь идёт о зрелых техпроцессах. Малазийские проекты подвержены той же тенденции, если не считать производство серверных систем. Определённую нервозность создаёт и политическая активность президента США Дональда Трампа (Donald Trump), который грозит повышением пошлин на полупроводниковые компоненты.

Китай сможет использовать построенное местными компаниями оборудование для производства передовых полупроводников вопреки введённым США санкциям, которые закрыли Пекину доступ к передовым технологиям выпуска чипов, заявили в компании Shenzhen SiCarrier Industry Machines.

Источник изображения: sicarrier.com

Китаю пришлось смириться с санкциями, которые лишили его доступа к передовому литографическому оборудованию для производства чипов, напомнил президент SiCarrier Ду Лицзюнь (Du Lijun), но страна может свободно применять собственные инструменты и выпускать на них чипы по нормам 5 нм. «Возможно, есть способ применять неоптические технологии, то есть использовать наше технологическое оборудование для решения некоторых проблем в области литографии», — заявил господин Ду на выставке Semicon China, которая открылась накануне.

SiCarrier продемонстрировала на мероприятии широкий ассортимент оборудования для травления и осаждения, а также оптические измерительные и инспекционные инструменты. Стенд компании оказался одним из наиболее посещаемых, а всего в выставке приняли участие более 1400 компаний. Ду Лицзюнь предупредил, что многопроходное формирование рисунка может понизить процент выхода годной продукции — только при переходе с 7 нм на 5 нм число этапов производства возрастает на 20 %. Тем не менее, лучше иметь мало чипов, чем вообще не иметь.

Многоэтапное нанесение рисунка, в котором оптическая литография заменяется различными этапами травления и осаждения, считается одной из альтернатив, способных помочь Китаю наладить выпуск продукции по нормам 5 нм — страну лишили доступа к литографическому оборудованию на сверхжёстком ультрафиолетовом излучении (EUV), которое выпускает только ASML. В 2023 году SiCarrier зарегистрировала в Китае патент на технологию многопроходного формирования рисунка. Для этого используется оборудование, работающее в глубоком ультрафиолете (DUV), и печать в четыре прохода, позволяющее получать компоненты, которые соответствуют нормам 5 нм. Решение помогает обходиться без EUV и предполагает снижение стоимости производства.

Основанная в 2021 году SiCarrier Technology полностью принадлежит государственному инвестиционному фонду из Шэнчжэня; её дочерняя компания SiCarrier Industry Machines, начавшая работу в 2022 году, вошла в чёрный список американского минторга наряду со 140 другими китайскими производителями. Оборудование SiCarrier уже применяется китайскими производителями полупроводников, в том числе Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), пишет Reuters со ссылкой на анонимный источник. Компания также сотрудничает с Huawei, стало известно накануне.

Южнокорейской компании SK hynix удалось стать крупнейшим поставщиком микросхем памяти семейства HBM именно благодаря сотрудничеству с Nvidia, которая использует такую память при производстве своих ускорителей вычислений для систем ИИ. Партнёр Nvidia убеждён, что распространение более доступных языковых моделей DeepSeek пойдёт ему на пользу, а не навредит.

Источник изображения: SK hynix

Когда выход языковых моделей DeepSeek стал откровением для тех, кто тратил внушительные средства и вычислительные ресурсы на обучение подобных систем искусственного интеллекта, часто стало звучать мнение о неизбежном спаде спроса на производительные ускорители вычислений. Многие поставщики компонентов, включая Nvidia, подобные настроения в силу понятных причин старались игнорировать и выступали с опровержениями, и SK hynix не стала исключением.

Глава SK hynix по мировым продажам и маркетингу Ли Сан Рак (Lee Sang-rak) пояснил, что появление DeepSeek в конечном итоге выгодно этому производителю памяти: «Это скорее всего окажет положительное влияние на средне- и долгосрочный спрос на микросхемы памяти для ИИ. С нашей точки зрения, мы не видим причин для снижения спроса на высокопроизводительные ускорители вычислений или HBM». Представитель компании также напомнил, что все квоты на поставку HBM на текущий год уже распроданы. В текущем полугодии SK hynix намерена заключить контракты на поставку памяти HBM в 2026 году. В этом году, по мнению руководства SK hynix, объёмы реализации HBM должны увеличиться более чем в два раза.

Опасения со стороны клиентов по поводу предстоящего в апреле повышения таможенных ставок на полупроводниковые компоненты в США до 25 %, по словам представителя SK hynix, подтолкнули их к опережающим закупкам памяти. Если учесть, что запасы продукции на стороне клиентов до этого сократились, для поставщиков это создало достаточно выгодные условия. SK hynix ожидает «взрывного роста» спроса на HBM в текущем году, как признался Ли Сан Рак.

По данным TrendForce, поставщики флеш-памяти NAND начали сокращать объёмы производства в IV квартале 2024 года, и теперь эти меры начинают приносить эффект. В ожидании повышения пошлин в США производители потребительской электроники нарастили объёмы выпуска, что дополнительно усилило спрос. Одновременно в сегментах ПК, смартфонов и дата-центров происходит восстановление складских запасов. В результате во II квартале 2025 года ожидается стабилизация цен на флеш-память NAND и рост контрактных цен на кремниевые пластины и клиентские твердотельные накопители (SSD).

Источник изображения: Samsung

После трёх кварталов снижения объёмов запасов спрос на клиентские SSD начал восстанавливаться, поскольку OEM-производители досрочно возобновили выпуск продукции. Ожидается, что завершение поддержки Windows 10 и выпуск процессоров нового поколения вызовут волну обновления ПК. Эффект от внедрения передовой ИИ-модели DeepSeek ускоряет развитие ИИ и дополнительно стимулирует спрос на клиентские SSD. С учётом сокращения производства и корректировки объёмов поставок, контрактные цены на клиентские SSD, по прогнозу, вырастут на 3–8 % по сравнению с предыдущим кварталом.

В Китае ИИ-технологии, такие как DeepSeek, значительно снизили издержки на обучение ИИ-моделей, что вызвало рост спроса на высокопроизводительные решения в сфере хранения данных. В Северной Америке спрос остаётся поляризованным: заказы от серверных брендов оказались ниже ожиданий, тогда как облачные провайдеры увеличивают объёмы закупок в связи с началом поставок графических ускорителей с архитектурой Blackwell компании Nvidia.

В I квартале 2025 года некоторые поставщики снизили цены на PCIe 4.0 SSD более чем на 20 % с целью ликвидации избыточных запасов. Производители скорректировали производственные мощности, чтобы стабилизировать рынок. Отдельные компании, закупающие серверное оборудование, разместили заказы раньше запланированного срока, что поддержало рыночную активность. В совокупности все эти факторы обеспечат умеренный рост объёмов заказов на корпоративные SSD во II квартале 2025 года.

Источник изображения: TrendForce

TrendForce отмечает, что во II квартале 2025 года ожидается рост поставок смарт-ТВ, планшетов и ноутбуков класса Chromebook. Одновременно фиксируется увеличение заказов на чипы eMMC благодаря устойчивому спросу на смартфоны среднего и бюджетного сегмента в развивающихся странах, а также государственным субсидиям в Китае. Ранее наблюдавшийся переизбыток флеш-памяти NAND и падение цен привели к убыткам, что вынудило поставщиков сократить объёмы производства.

С целью выхода из убытков производители повысили цены на пластины NAND, реализуемые сборщикам модулей. В результате модульные производители оказались не в состоянии удерживать низкий уровень цен, что ослабило ценовую конкуренцию и снизило давление на исходных поставщиков. Это способствовало стабилизации рынка, и, согласно прогнозу, контрактные цены на eMMC во II квартале 2025 года останутся без изменений.

Спрос на флеш-память стандарта UFS остаётся стабильным, чему способствуют продажи флагманских смартфонов и рост требований к памяти в автомобильных системах. На фоне сокращения производственных мощностей общее предложение флеш-памяти UFS снизилось, и, по оценке TrendForce, контрактные цены останутся без изменений по сравнению с предыдущим кварталом.

Цены на пластины флеш-памяти NAND достигли нижней точки. Модульные производители и OEM-компании увеличивают объёмы закупок. Одновременно рост интереса к корпоративным SSD усиливает спрос на продукцию верхнего ценового сегмента. Сокращение поставок пластин и пересмотр ценовой политики на многослойную флеш-память NAND обусловили рост контрактных цен. По прогнозу TrendForce, во II квартале 2025 года цены на кремниевые пластины вырастут на 10–15 %.

Новый прогноз отраслевой ассоциации SEMI отмечает, что расходы китайских компаний на закупку оборудования для производства чипов в текущем году снизятся на 24 % до $38 млрд по сравнению с предыдущим годом, но страна всё равно опередит по затратам прочие регионы, в которых сосредоточен выпуск микросхем.

Источник изображения: Micron Technology

В частности, Тайвань потратит на закупку оборудования для выпуска чипов только $21 млрд, Южная Корея опередит его всего на $500 млн, но обоим регионам всё равно будет далеко до Китая с его $38 млрд. Обе Америки, с предсказуемым подавляющим перевесом в пользу Северной, потратят на закупку оборудования не более $14 млрд, как и Япония. Европа и вовсе ограничится $9 млрд, поэтому конкуренцию Китаю никто составить в этой сфере не сможет.

Кстати, в прошлом году китайские компании потратили $50 млрд на приобретение оборудования для выпуска чипов, и прогнозируемое в этом году снижение затрат до $38 млрд в значительной степени может быть обусловлено санкциями поставщиков, а не охлаждением спроса как таковым. Общемировые расходы на покупку оборудования для производства чипов в текущем году вырастут на 2 % до $110 млрд, положительная динамика будет наблюдаться уже шестой год подряд.

Отечественные автопроизводители столкнулись с нехваткой электронных компонентов после ухода зарубежных поставщиков с российского рынка. Снизить зависимость от импорта в этой сфере призвана новая инициатива, которая возлагает на российский холдинг GS Group, чьей дочерней структуре предстоит наладить выпуск автомобильных полупроводниковых компонентов.

Источник изображения: "АвтоВАЗ"

По словам генерального директора компании GS Nanotech Сергея Пластинина, на которого ссылаются «Ведомости», данное предприятие уже отгрузило первую партию автомобильных микросхем собственного производства одному из клиентов. Его имя, как и величина партии, не раскрываются. По крайней мере, GS Nanotech предстоит заняться операциями по упаковке микросхем, которые найдут применение в российском автопроме. Клиентами GS Group станут производители разного рода электронных блоков типа той же «Итэлмы», чья продукция устанавливается в транспортные средства «АвтоВАЗа». Сертификаты, подтверждающие соответствие продукции GS Nanotech отраслевым требованиям, уже получены.

В марте прошлого года российское правительство обновило требования к автомобильному транспорту, закупаемую для государственных нужд по федеральному закону 44-ФЗ. Подобная продукция должна обеспечивать определённый уровень локализации, который оценивается в условных баллах. Этот уровень локализации постепенно будет увеличиваться. С января следующего года легковые машины должны будут набирать не менее 5500 баллов, а грузовые — не менее 5800 баллов. Подчеркнём, что речь идёт только о технике, закупаемой для государственных нужд.

GS Group российский рынок электронных компонентов оценивает в 14–16 млрд рублей и считает весьма перспективным. Потребности «АвтоВАЗа» в микросхемах, например, компания готова закрыть на 80 %. Если в текущем году этот автопроизводитель собирается выпустить 500 000 машин, то потребность «АвтоВАЗа» в микросхемах может достичь 175 млн штук в год, исходя из расчёта по 350 чипов на одну машину.

Доля отечественной компонентной продукции в автопроме РФ сейчас не превышает 15–25 %, поэтому в плане локализации выпуска чипов участникам рынка есть куда стремиться. По оценкам руководства Mains Lab, доля импортных комплектующих в составе систем управления, торможения и климат-контроля в составе отечественных автомобилей достигает 50 %. При этом доля электронных блоков российского производства в российских машинах достигает 80 %, поэтому нужно заниматься локализацией более мелких полупроводниковых элементов. Многие из электронных систем, непосредственно влияющих на безопасность транспортного средства, импортируются едва ли не полностью.

GS Group не станет монополистом в указанном сегменте рынка, поскольку предприятие «Микрон» получило сертификат соответствия продукции международным стандартам качества и безопасности несколько раньше. Компания уже предлагает приличный ассортимент полупроводниковых компонентов для различных бортовых систем автомобилей. В прошлом году была запущена новая линия «Микрон» по упаковке микросхем в пластиковые корпуса. До 2022 года отечественные производители транспортных средств полагались преимущественно на зарубежных поставщиков. Конкуренцию российским поставщикам сейчас готовы составить китайские и белорусские компании.

Стоимость отечественных электронных компонентов окажется ниже западных, но выше китайских, поскольку ограничен не только рынок сбыта, но и сами производственные мощности, которые сейчас в приоритетном порядке удовлетворяют потребности оборонной промышленности. По оценкам сторонних аналитиков, упаковка чипов в России будет дороже зарубежной на 20–50 %, а по сложным вариантам разница может достигать и 100 %. Логистика во многом определяет подобные затраты, как и происхождение самих кремниевых пластин с чипами. В первую очередь российские полупроводниковые компоненты будут использовать в бюджетной линейке отечественных автомобилей.

Недавние заявления основателя TSMC Морриса Чанга (Morris Chang) о том, что производство чипов в США экономически невыгодно из-за высоких затрат на строительство фабрик в Аризоне и более высоких операционных издержках, были опровергнуты аналитиками из TechInsights.

Источник изображения: TSMC

Согласно исследованию, затраты на производство чипов на фабрике TSMC Fab 21, расположенной в Аризоне, всего лишь на 10 % выше, чем на аналогичное производство в Тайване. Это гораздо меньше, чем многие ранее ожидали. И хотя строительство фабрики в США действительно обходится дороже, затраты TSMC оказались значительно выше, чем строительство фабрики на Тайване. Всё потому, что это была первая зарубежная фабрика компании за последние десятилетия, построенная на совершенно новой площадке с новым, часто неквалифицированным персоналом, пишет Дэн Хатчесон (Dan Hutcheson) из TechInsights.

Основным фактором, определяющим стоимость производства полупроводников, является цена оборудования, которое составляет более двух третей от общей себестоимости продукции. При этом, оборудование таких производителей, как ASML, Applied Materials, KLA, Lam Research и Tokyo Electron, стоит одинаково в любой стране, что нивелирует влияние местных факторов на себестоимость.

Также путаница возникает из-за стоимости рабочей силы. С учётом того, что заработная плата в США примерно в три раза выше, чем в Тайване, многие ошибочно считают это значительным фактором в производстве чипов. Однако, благодаря высокой степени автоматизации современных фабрик по обработке кремниевых пластин, затраты на рабочую силу составляют менее 2 % от общей стоимости, согласно исследованию TechInsights.

Основываясь на этих выводах, общая разница в операционных издержках фабрики в Аризоне и на Тайване должна быть минимальна, несмотря на значительные различия в заработной плате и других местных затратах. То есть, автоматизация и стоимость оборудования играют гораздо более важную роль, чем стоимость рабочей силы в определении общей стоимости производства чипов.

Следует также отметить, что пластины, которые TSMC в настоящее время обрабатывает на Fab 21, отправляются обратно на Тайвань для нарезки, тестирования и упаковки. Затем некоторая часть чипов отправляется в Китай или другие страны для установки на конечные устройства, а некоторая часть и вовсе возвращается в США.

Таким образом, логистика этих обработанных в США пластин несколько сложнее, чем у обычных пластин с чипами, произведённых на Тайване. Однако это вряд ли существенно увеличивает затраты, по мнению аналитиков, хотя и ходят слухи, что TSMC взимает 30 % надбавку за чипы, произведённые в США.

Многие крупные автопроизводители пришли к выводу, что вертикальная интеграция бизнеса в условиях жёсткой конкуренции позволяет сократить расходы, поэтому некоторые участники рынка стремятся наладить выпуск собственных полупроводниковых компонентов. Hyundai Mobis готова предложить их не только родственному южнокорейскому автоконцерну, но и всем желающим, хотя фактическим выпуском чипов займётся Samsung.

Источник изображения: Hyundai Mobis

В начале прошлой недели Hyundai Mobis заявила, что её автомобильные компоненты получили необходимые сертификаты в сфере безопасности, и это позволит ей наладить их массовый выпуск в первой половине текущего года. К концу года Hyundai Mobis откроет в Калифорнии свой исследовательский центр, который будет предлагать чипы собственной разработки всем автопроизводителям. Непосредственным выпуском чипов Hyundai Mobis будет заниматься контрактное подразделение Samsung Electronics.

Уже в этом году Hyundai Mobis начнёт предлагать клиентам силовую электронику, но в перспективе ассортимент продукции пополнится и управляющими компонентами для различных бортовых систем. В современном автомобиле в среднем насчитывается до 3000 полупроводниковых компонентов, к 2027 году оборот рынка автомобильной электроники более чем удвоится до $88 млрд в год по сравнению с уровнем 2020 года, как ожидают аналитики IDC. Компоненты силовых систем электромобилей Hyundai Mobis также будет предлагать своим клиентам. К 2028 году компания надеется выпустить управляющую электронику для тяговых батарей нового поколения, а также освоить выпуск силовой электроники на базе карбида кремния. Исследовательский центр в Калифорнии будет служить точкой притяжения для специалистов с опытом работы в отрасли, помимо прочего.