Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Samsung расширяет производственные мощности в надежде на будущие заказы на HBM4
12.09.2025 [11:52],
Алексей Разин
Известно, что лидером рынка HBM остаётся формально более мелкая компания SK hynix, которая на этой неделе объявила о завершении разработки HBM4, но Samsung Electronics всё ещё тешит себя надеждами наверстать упущенное на этапе производства HBM4. Для этого она уже сейчас приступила к строительству нового предприятия в Южной Корее, которое в случае необходимости позволит ей быстро нарастить объёмы выпуска HBM4.  Как отмечает Business Korea, в конце прошлой недели на площадке P5 производственного кластера в Пхёнтхэке была замечена повышенная активность строительных рабочих. Они перемещали стальные конструкции и проходили инструктаж по промышленной безопасности, что может говорить о подготовке к началу полномасштабного строительства нового производственного корпуса. Изначально он должен был появиться здесь ещё в прошлом году, но Samsung притормозила строительство, сославшись на неблагоприятные условия на рынке полупроводниковой продукции. Ожидается, что фундамент корпуса P5 будет заложен в следующем месяце. Давно известно, что Samsung пытается пройти сертификацию Nvidia со своей HBM3E, но до сих пор смогла добиться только разрешения на поставки такой памяти для ускорителей ограниченного ассортимента, предназначающихся для китайского рынка. Новая попытка получить сертификат соответствия на HBM3E компания Samsung должна предпринять в этом месяце. Кроме того, пусть и с отставанием от SK hynix примерно на три месяца, Samsung надеется наладить поставки HBM4 для своих клиентов, среди которых жаждет увидеть Nvidia. Последняя намеревается завершить сертификационные тесты HBM4 к концу первого квартала следующего года, чтобы во второй половине того же года представить ускорители вычислений Rubin, использующие память данного типа. SK hynix наверняка окажется первым поставщиком HBM4 для нужд Nvidia, но Samsung надеется получить сертификат соответствия следующей и быстро наладить поставки HBM4 в требуемых количествах. Выпуск памяти нового поколения Samsung рассчитывает запустить до конца этого года. С этой точки зрения возведение нового предприятия в Южной Корее является манёвром на упреждение. Samsung рассчитывает, что сможет загрузить его мощности заказами на выпуск HBM4. Кроме того, одна из пустующих линий на соседнем P4 будет переоборудована под выпуск кристаллов DRAM для стеков HBM4 по передовому техпроцессу 10-нм класса. Скоро Samsung приступит к поставкам образцов HBM4 своим клиентам, чтобы те смогли оценить качество такой памяти. К первому кварталу следующего года расширение производственного кластера Samsung в Пхёнтхэке как раз должно завершиться. Заявление SK hynix о завершении разработки HBM4 вызвало рост курса акций компании до рекордных высот
12.09.2025 [06:03],
Алексей Разин
Южнокорейская SK hynix остаётся крупнейшим поставщиком чипов класса HBM для ускорителей вычислений Nvidia, а последняя контролирует значительную часть рынка компонентов для ИИ. По этой причине заявление SK hynix о завершении разработки HBM4 вызвало рост курса акций компании на 7,3 % до исторических максимумов. 
Источник изображения: SK hynix Теперь капитализация SK hynix достигает $170 млрд, как поясняет Bloomberg, на протяжении восьми предыдущих торговых сессий её акции продолжали рост. Рабочую неделю SK hynix подытожила заявлением о завершении разработки HBM4 и готовности к началу массового производства, сроки которого предпочла не уточнять. Поставки образцов 12-ярусных стеков HBM4 своим клиентам компания уже начала ранее, в марте пообещав наладить массовый выпуск данного типа памяти до конца текущего года. HBM4 может предложить интерфейс с удвоенной до 2048 бит шиной по сравнению с предшественницей, а также улучшенную на 40 % по сравнению с HBM3E энергетическую эффективность. Быстродействие подсистемы памяти в инфраструктуре ИИ после перехода на HBM4 компания надеется увеличить на 69 %. Спецификации JEDEC на уровне 8 Гбит/с память HBM4 производства SK hynix превзошла с запасом, достигнув показателя в 10 Гбит/с. При производстве HBM4 компания будет использовать технологию MR-MUF с заполнением пространства между кристаллами памяти в стеке жидким компаундом, которая обеспечивает более эффективный отвод тепла по сравнению с традиционными методами, подразумевающими использование плёночных материалов. Кроме того, при изготовлении кристаллов памяти SK hynix будет применять 10-нм технологию пятого поколения, именуемую «1β нм». Акции компании в прошлом году выросли в цене почти на 90 %, поскольку она неплохо зарабатывает на буме ИИ, поставляя свою память для ускорителей вычислений Nvidia, которые очень востребованы на рынке. Готовность к серийному выпуску HBM4 повышает доверие инвесторов к этому производителю памяти. Подорожание DDR4 не остановится: производители чипов повторно накрутят цены до конца года
11.09.2025 [14:45],
Алексей Разин
Как известно, производители микросхем оперативной памяти «первого эшелона» намерены свернуть выпуск DDR4, чтобы освободить мощности для более выгодной DDR5. Усилия тайваньских производителей рангом поменьше не смогут покрыть весь рыночный спрос на DDR4, а потому в следующем квартале контрактные цены на DRAM могут вырасти ещё на 20–50 %. 
Источник изображения: Nanya Technology Такой прогноз публикует TrendForce, приводя в пример действия тайваньской Nanya Technology. Эта компания по итогам третьего квартала уже подняла контрактные цены на 70 %, а в четвёртом увеличит их ещё на 50 %. Winbond в прошлом квартале отметился ростом контрактных цен на 60 %, в четвёртом квартале поднимет их ещё на 20 %, тем самым подняв их относительно минимума второго квартала на 80–90 %. С другой стороны, самим тайваньским производителям памяти это позволит быстрее выйти на безубыточность, чем планировалось. По прогнозам аналитиков, к четвёртому кварталу следующего года мировые мощности по выпуску DDR4 сократятся до 25–33 % от уровня первого квартала текущего года. К тому времени выпускать DDR4 прекратят Samsung, SK hynix, Micron и даже крупнейшие китайские игроки рынка. Тайваньские производители на этом фоне готовы нарастить объёмы выпуска DDR4, та же Nanya на этом направлении прибавит в полтора раза. Впрочем, южнокорейские гиганты пока сомневаются, следует ли сворачивать производство DDR4 в указанные сроки, либо имеет смысл сохранить его подольше. По мнению представителей TrendForce, цены на DDR4 будут расти на протяжении всего текущего полугодия из-за сохраняющегося дефицита. Если на рынке ПК и серверов ситуация с доступностью DDR4 более благополучна, то на рынке потребительской электроники дефицит выражен сильнее всего. Контрактные цены на DDR4 в июле успели вырасти на 60–85 % именно в потребительском сегменте. Всё это приведёт к тому, что контрактные цены на DDR4 по итогам всего третьего квартала увеличатся на 85–90 %. TSMC переоборудует старые заводы под выпуск дорогостоящих мембран для EUV-литографии
11.09.2025 [14:05],
Алексей Разин
Производство чипов по передовым литографическим технологиям требует использования не только дорогостоящего оборудования, но и высокотехнологичной оснастки. К последней можно отнести сверхтонкие защитные мембраны, которые предохраняют фотомаски от попадания мельчайших частиц пыли. TSMC намерена сама выпускать такие мембраны для своих нужд, снижая уровень брака при использовании передовой EUV-литографии. 
Источник изображения: ASML Представляющая собой технически сверхтонкую прозрачную плёнку, защитная мембрана не так проста в изготовлении. Она должна выдерживать многократное воздействие мощного лазерного излучения, которое разогревает её поверхность до 1000 градусов Цельсия и обладают мощностью до 400 Вт. В случае с EUV-литографией всё усложняется тем, что ресурс защитной мембраны при таких условиях работы заметно сокращается, а себестоимость резко возрастает. Например, если защитная мембрана для использования с менее мощными DUV-лазерами стоит около 600 евро, то при переходе к EUV-излучению стоимость увеличивается сразу в 50 раз до 30 000 евро. Компанию Samsung, как принято считать, это вынудило выпускать чипы с применением EUV-литографии без защитных мембран, и это могло стать одной из причин высокого уровня брака на производстве чипов с использованием той же 3-нм технологии, например. В начале года TSMC заявила, что стоимость одной мембраны для EUV-литографии превышает $10 000, но заменять её нужно каждые три или четыре дня. Тем не менее, компания постепенно пришла к выводу, что обойтись без подобных защитных мембран в будущем не удастся, а потому надо стараться снизить себестоимость подобной оснастки. По информации DigiTimes, компания TSMC намеревается переоборудовать ряд своих старых предприятий под выпуск сверхтонких защитных мембран собственными силами. Это позволит покрыть потребности в оснастке для EUV-линий без чрезмерных затрат на её закупку на стороне. Начать применение защитных мембран собственного производства TSMC сможет в рамках 2-нм техпроцесса или более «тонкого» A16. Intel вовлекла клиентов в разработку техпроцесса 14A на ранней стадии — чтобы не повторить ошибки 18A
10.09.2025 [12:29],
Алексей Разин
Изначальные заявления нового руководства Intel о вероятности отказа компании от освоения техпроцесса 14A в случае отсутствия достаточного количества внешних клиентов наделали немало шума. Теперь представители Intel стараются успокоить общественность. По их словам, в освоении технологии 14A сторонние клиенты задействованы на ранних этапах. 
Источник изображения: Intel Если финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) накануне говорил об угрозе отказа компании от освоения техпроцесса 14A лишь как о формальном факторе риска, который нужно упоминать в отчётности, то корпоративный вице-президент Джон Питцер (John Pitzer) на мероприятии Goldman Sachs дал понять, что сторонние клиенты Intel вовлечены в процесс освоения технологии 14A на ранних этапах. Это позволяет учесть их пожелания с точки зрения возможности использования технологии Intel 14A при дальнейшем производстве разработанных ими чипов. Кроме того, отвечающий в компании за связи с инвесторами Питцер подчеркнул: «Мы полностью погружены в разработку 14A». Он добавил: «Большое отличие в случае с 14A заключается в том, что на стадии определения мы активно взаимодействуем с клиентами для формирования параметров техпроцесса». В дальнейшем, как уточнил Питцер, это позволит клиентам быстрее наладить выпуск своих чипов по новому техпроцессу. Intel будет применять технологию и для собственных нужд, но 14A будет изначально лучше подходить для сторонних заказчиков. Отличие нынешних условий от предыдущих трёх или четырёх лет, по словам Питцера, заключается в более рациональном направлении капитала на строительство новых предприятий. При прежнем руководстве доминировала идея о том, что нужно строить с запасом, а клиенты появятся позже. Поскольку этого по итогу не происходило, то стоимость текущих строек Intel за последние четыре года раздулась с $20 до $50 млрд, и не было никакой уверенности, что все эти новые предприятия будут полностью загружены заказами. Как известно, Intel отказалась от изначальных темпов и масштабов строительства в Огайо нового производственного комплекса, который должен был наладить выпуск чипов по технологии 18A. Соответственно, и при освоении технологии 14A компания будет придерживаться более осторожного подхода. Как пояснил Питцер, в части освоения техпроцесса 14A сторонние клиенты должны будут принять ключевые решения во второй половине следующего года или начале 2027 года. Впрочем, Питцер убеждён, что будущее техпроцесса 14A с точки зрения практического применения будет определено гораздо раньше. Напомним, что финансовый директор Intel также связал «точку невозврата» в освоении 14A с 2026 годом. Важной особенностью техпроцесса 18A, по словам Питцера, является высокая средняя цена реализации кремниевой пластины. По сути, при переходе от не самого коммерчески успешного техпроцесса Intel 7 к 18A средняя цена реализации вырастет в три раза быстрее, чем затраты производителя. Это позволит Intel неплохо нарастить прибыль в рамках техпроцесса 18A, и даже если внешних клиентов на этом этапе почти не будет, по итогам 2027 года компания всё равно выйдет на операционную безубыточность. Запал ИИ-бума не иссяк: TSMC похвалилась ростом выручки на 34 % в августе
10.09.2025 [10:29],
Алексей Разин
Принято считать, что основными выгодоприобретателями в условиях бума систем искусственного интеллекта остаются Nvidia и её ближайшие партнёры. Поскольку TSMC исправно снабжает её чипами для ускорителей вычислений, на выручке данного контрактного производителя это сказывается наилучшим образом. В августе выручка TSMC выросла сразу на 34 %. 
Источник изображения: ASML По официальным данным, за прошлый месяц TSMC выручила $11,1 млрд, что более чем на треть больше результата аналогичного месяца прошлого года. Сентябрь завершает третий фискальный квартал в календаре компании, и аналитики в среднем ожидают, что квартальная выручка TSMC вырастет на 25 % год к году. Прочие партнёры Nvidia и клиенты TSMC, зарабатывающие на буме ИИ, тоже и не думают сбавлять обороты, поэтому пока формируется благоприятная для обеих компаний картина. Foxconn, выпускающая серверные системы для Nvidia, в августе нарастила выручку на 10,6 %. Компания Broadcom, получившая от OpenAI заказы на разработку специализированных чипов для систем ИИ, рассчитывает в ближайшие несколько лет выручить на этом контракте не менее $10 млрд. Intel заверила, что до полного отделения производства чипов не дойдёт — но почти половину продать может
09.09.2025 [10:28],
Алексей Разин
Сделка с властями США, которые получат 10 % акций Intel, подразумевает возможность покупки ещё 5 % акций в том случае, если в последующие пять лет компания перестанет владеть более чем 51 % производственного бизнеса Intel Foundry. Руководство компании настаивает, что полное отделение этой структуры от головной корпорации крайне маловероятно. 
Источник изображения: ASML Когда на технологической конференции Citi финансового директора Intel Дэвида Зинснера (David Zinsner) спросили, может ли производственный бизнес компании привлечь прочих инвесторов, включая и вероятность полного его отделения, он пояснил, что нынешняя степень структурной обособленности Intel Foundry преследует две цели. Во-первых, это позволяет клиентам Intel больше доверять производственному подразделению с точки зрения защиты своей интеллектуальной собственности. Во-вторых, такое разделение изначально было задумано, чтобы привлечь в случае необходимости средства сторонних инвесторов. Они могут найтись в будущем среди клиентов Intel Foundry, как пояснил финансовый директор компании. С другой стороны, он считает, что это вряд ли случится в обозримом будущем, поскольку производственный бизнес Intel в его нынешнем состоянии не особо привлекателен для инвесторов. Тем не менее, в какой-то момент в будущем это может случиться. Возвращаясь к теме сделки с властями Intel, Зинснер дал понять, что руководство вполне спокойно относится к идее продажи до 49 % своих акций Intel Foundry, и в этом случае ей не придётся в ближайшие пять лет продавать дополнительные 5 % акций правительству США по сниженной стоимости. Он также добавил, что Intel вряд ли откажется от освоения техпроцесса 14A из-за отсутствия клиентов и средств на закупку оборудования. Скорее всего, в этом отношении всё сложится благополучно и на техпроцесс Intel 14A найдётся достаточное количество заказчиков, чтобы оправдать сопутствующие вложения. Техпроцесс Intel 14A будет заметно дороже 18A из-за оборудования High-NA EUV
08.09.2025 [15:44],
Алексей Разин
Необходимость серьёзно вложиться в освоение техпроцесса Intel 14A, как уже не раз отмечали представители одноимённой компании, заставила её сильно рассчитывать на внешних клиентов в этом вопросе. Финансовый директор Intel пояснил, что к заметному росту затрат приведёт и необходимость использовать более дорогое оборудование класса High-NA EUV. 
Источник изображения: Intel Тем самым, как отмечает Tom’s Hardware, представитель Intel подтвердил намерения компании внедрить литографические сканеры класса High-NA EUV только в рамках серийного производства чипов по технологии Intel 14A. Изначально предполагалось, что соответствующее оборудование начнёт применяться при выпуске чипов по технологии 18A, но по факту дело ограничилось экспериментами. «14A стоит больше, чем 18A. Он не так дорог с точки зрения инвестиций, но дороже из-за высокой стоимости кремниевых пластин, безусловно, и во многом благодаря нашим намерениям использовать High-NA EUV в рамках 14A, чего нельзя сказать 18A», — пояснил Дэвид Зинснер (David Zinsner), представлявший интересы Intel на мероприятии Citi Global TMT Conference. Как ожидает руководство Intel, новый техпроцесс 14A обеспечит улучшение соотношения производительности и энергопотребления на 15–20 % по сравнению с 18A, либо снижение энергопотребления на 25–35 %. Кроме того, в рамках 14A будет внедрена структура транзисторов с окружающим затвором RibbonFET второго поколения и подвод питания с обратной стороны кремниевой пластины. Отдельным новшеством станет внедрение так называемых «турбо-ячеек». Если литографический сканер ASML TwinScan NXE:3800E актуального поколения стоит до $325 млн за экземпляр, то при переходе на оборудование с высоким значением числовой апертуры (High-NA), которое относится к семейству TwinScan EXE:5200, стоимость одного сканера превысит $380 млн. Само собой, для оснащения производственной линии таких сканеров потребуется несколько штук, поэтому капитальные затраты при освоении Intel 14A возрастут именно в части расходов на оборудование. Как подчеркнул Зинснер, сама Intel останется крупным клиентом собственного производственного подразделения в рамках 14A, но ради окупаемости таких инвестиций придётся поискать серьёзных клиентов на стороне. На стройке завода TSMC на Тайване обнаружили бомбу времён Второй мировой
08.09.2025 [12:11],
Алексей Разин
Эхо Второй мировой войны доносится до наших дней с пугающим постоянством. На юге Тайваня в Гаосюне при подготовке к строительству нового предприятия TSMC рабочими была обнаружена авиационная бомба, пролежавшая в земле несколько десятилетий. Для обезвреживания боеприпаса были вызваны военные специалисты. 
Источник изображения: TSMC, LinkedIn Как сообщает Focus Taiwan, зловещую находку рабочие на будущей стройплощадке нашли вчера примерно в 11:30 местного времени, после чего сразу вызвали сапёров. После изучения боеприпаса военные специалисты пришли к выводу, что он не представляет угрозы для окружающих в своём нынешнем состоянии, после чего к 12:30 бомба была извлечена из земли и вывезена на полигон для утилизации. Надо сказать, что на этой строительной площадке, на месте которой ранее находился нефтеперерабатывающий завод, подобные боеприпасы времён Второй мировой обнаруживались в августе и ноябре прошлого года. Площадка расчищается и подготавливается под строительство очередного предприятия TSMC по выпуску чипов. Свои передовые заводы компания строит на Тайване, а зарубежные предприятия получают самые современные технологии выпуска чипов с задержкой в несколько лет. При этом Тайвань страдает не только от дефицита свободной земли, но и нехватки как энергетических ресурсов, так и водных. Частые ураганы и землетрясения добавляют рисков для производителей чипов, но высокая концентрация подобных предприятий позволяет удерживать оптимальную себестоимость продукции и короткие сроки ввода в эксплуатацию. На юге Тайваня в Гаосюне компания собирается построить комплекс из пяти предприятий, которые будут специализироваться на выпуске чипов по технологии 2 нм и более тонким. Первое предприятие в этом кластере должно быть введено в строй уже в конце текущего года. TSMC не понесёт серьёзных потерь из-за запрета на поставки оборудования в Китай
08.09.2025 [10:41],
Алексей Разин
В начале этого месяца стало известно, что власти США лишили TSMC экспортной лицензии, позволявшей тайваньской компании поставлять оборудование для выпуска чипов на своё китайское предприятие в Нанкине. До 31 декабря этого года действуют прежние условия поставок, но эксперты считают, что ущерб для бизнеса в дальнейшем будет не так велик. 
Источник изображения: TSMC Аналитики Macquarie Group, на которых ссылается South China Morning Post, утверждают, что получить экспортные лицензии на новых условиях TSMC сможет, пусть и с определёнными сложностями. Соответственно, поставки оборудования на предприятие в китайском Нанкине придётся на какое-то время приостановить. Однако, сейчас до конца декабря есть возможность отправить туда оборудование, предназначающееся для других проектов TSMC типа того же японского, если возникнет подобная срочная необходимость. Более того, даже если TSMC лишится возможности поддерживать работу своего предприятия в Нанкине поставками нового оборудования, то оно обеспечивает не более 3 % всей выручки компании, а потому санкции США не нанесут серьёзного урона бизнесу этого тайваньского производителя чипов. Предприятие выпускает чипы по зрелым 16-нм и 28-нм техпроцессам, его стратегическая ценность для TSMC не столь велика. Те же SK hynix и Samsung выпускают на территории Китая не менее 30 % своей продукции, а потому в условиях схожих ограничений со стороны США рискуют куда больше TSMC. Как утверждают источники, американские регуляторы пока настроены сохранить возможность для перечисленных компаний поддерживать тот уровень производства в Китае, который существовал до введения ограничений. Санкции в большей степени направлены на возможное расширение производства. Соответственно, у TSMC сохраняется шанс продолжить поставки оборудования для предприятия в Нанкине после получения новой экспортной лицензии. Qualcomm считает, что техпроцессы Intel пока не слишком хороши, чтобы ими пользоваться
06.09.2025 [07:13],
Алексей Разин
Многие эксперты сходятся во мнении, что спасение производственного бизнеса Intel во многом зависит от появления крупных сторонних заказчиков, но руководство Qualcomm утверждает, что пока не готово пользоваться услугами Intel, хотя и могло бы рассмотреть такую возможность. 
Источник изображения: Qualcomm Technologies В интервью Bloomberg генеральный директор Qualcomm Криштиано Амон (Cristiano Amon) дал понять, что производственные возможности Intel пока не устраивают его компанию: «На сегодня Intel не является опцией. Мы хотели бы, чтобы Intel была опцией». Вместо этого пока Qualcomm будет пользоваться услугами имеющихся контрактных производителей в лице TSMC и Samsung. Добавим, что ранее она также заказывала выпуск своих чипов китайской SMIC, но в силу политических причин подобное сотрудничество в последние годы стало затруднительным. Qualcomm также переживает трансформацию бизнеса, но пока справляется с этим лучше, чем Intel. Пытаясь снизить свою зависимость от стагнирующего рынка смартфонов, Qualcomm активнее продвигает свои решения в сфере автомобильной электроники, робототехники и Интернета вещей. К 2029 году эти направления будут приносить ей до $22 млрд выручки. Вчера стало известно, что Qualcomm приложила руку к созданию компонентной базы для бортовых систем новейшего кроссовера BMW iX3. Предметом особой гордости Qualcomm является высокая экономичность подобных решений при высоком быстродействии, что важно в случае с электромобилями. Компания, по словам Амона, разрабатывает все свои чипы, исходя из предположения, что они будут питаться от аккумуляторной батареи, а не от розетки в стене. Intel не ранее следующего года определится с целесообразностью освоения техпроцесса 14A
05.09.2025 [06:10],
Алексей Разин
Как известно, в этом году Intel озадачила инвесторов заявлением о том, что освоение передового ангстремного техпроцесса 14A будет иметь смысл только при наличии достаточного количества сторонних заказчиков, и если таковых не найдётся, от перехода на эту ступень литографии компания откажется. Финансовый директор Intel пояснил, что некоторая ясность в этой сфере должна появиться в 2026 году. 
Источник изображения: Intel Выступая на технологической конференции Citi Global TMT, Дэвид Зинснер (David Zinsner) подчеркнул: «Где-нибудь в 2026 году у нас будет хорошее представление о том, как идут дела». Компания не будет строить мощности под выпуск чипов по технологии Intel 14A, если не будет уверена, что на неё найдётся достаточно внешних заказчиков. Такой подход объясняется сугубо финансовыми факторами, как добавил представитель Intel. Недавно власти США также обменяли примерно $9 млрд на 10 % акций Intel. Как подчеркнул Зинснер, характер соглашения с правительством подразумевает, что Intel должна сохранять за собой более половины акций своего производственного подразделения. При этом номинально руководство Intel не возражает против появления у этого подразделения новых акционеров, но сейчас данный бизнес не столь привлекателен для инвесторов, поэтому подобные сделки с высокой вероятностью следует относить к более поздним периодам. Американские власти, даже заполучив 10 % акций Intel, не будут оказывать влияния на деятельность компании. Они будут голосовать по ключевым решениям в соответствии с рекомендациями совета директоров Intel, как пояснил Зинснер. OpenAI выпустит свой первый ИИ-чип в 2026 году при поддержке Broadcom — последней это сулит $10 млрд
05.09.2025 [05:29],
Алексей Разин
Слухи о намерениях OpenAI представить чип для ускорения вычислений в системах ИИ получили новую жизнь на этой неделе, поскольку компания Broadcom открыто призналась в заключении контракта с таинственным новым клиентом на поставку подобных чипов на общую сумму $10 млрд. Данные чипы выйдут в следующем году. 
Источник изображения: Broadcom Издание Financial Times подтвердило, что Broadcom помогла OpenAI разработать профильный чип, и на рынок он выйдет в 2026 году. Вторая из компаний собирается использовать этот компонент для собственных нужд и не предлагать сторонним клиентам. Сотрудничество с Broadcom в этой сфере началось ещё в прошлом году. До этого момента не было известно, когда начнётся массовое производство данного изделия. Для Broadcom стартап OpenAI станет уже четвёртым по счёту клиентом, для которого она разработала ИИ-чип. Акции Broadcom после этих заявлений в сочетании с в целом позитивной отчётностью выросли в цене на 4,5 %. Компания сотрудничала с Google при разработке специализированных тензорных процессоров последней. По мнению аналитиков HSBC, следующий год будет характеризоваться ростом продаж специализированных ИИ-чипов, тогда как универсальные решения типа предлагаемых Nvidia уже не смогут продемонстрировать высокой динамики роста выручки. Глава OpenAI Сэм Альтман (Sam Altman) в прошлом месяце выразил готовность увеличить вычислительные мощности компании вдвое за ближайшие пять месяцев. Трамп пригрозил производителям чипов повышенными пошлинами, если они не готовы обосноваться в США
05.09.2025 [05:06],
Алексей Разин
Для действующего президента США Дональда Трампа (Donald Trump) таможенные пошлины стали основным рычагом воздействия не только на внешнеторговых партнёров в политической сфере, но и на конкретные компании. Он пригрозил скорым повышением тарифов для тех, кто не готов организовать производство чипов на территории США. 
Источник изображения: Apple Накануне встречи с лидерами компаний технологического сектора президент Трамп вернулся к теме локализации производства чипов: «Да, я обсудил это с людьми. Чипы и полупроводники — мы будем вводить тарифы по ним для компаний, которые не готовы обосноваться (в США). Мы введём тарифы очень скоро». При этом американский лидер не уточнил, о каких сроках или ставках тарифов идёт речь. Он тут же пояснил, что тариф будет значительным, но не очень высоким, хотя и достаточным для того, чтобы компании почувствовали необходимость строительства предприятий по выпуску чипов в США. «Если они не придут, будет введён тариф», — резюмировал Трамп. Поскольку на мероприятии, во время которого эти заявления были сделаны, присутствовал глава Apple Тим Кук (Tim Cook), то он удостоился персонального внимания американского президента. «Я бы сказал, что Тим Кук в этом смысле будет в очень хорошей форме», — выразил свою оценку ситуации для Apple Дональд Трамп. Напомним, что Apple недавно взяла на себя обязательство вложить в экономику США в течение ближайших четырёх лет не менее $600 млрд, хотя собственно об организации производства iPhone в США, на которой настаивает Трамп, речь до сих пор не идёт. В прошлом месяце американский президент пообещал ввести импортные пошлины на ввоз полупроводниковых компонентов в размере 100 %, но выразил готовность освободить от них даже те компании, которые только пообещали локализовать производство, а не только начали это делать. SK hynix первой в мире установила сканер High-NA EUV для выпуска памяти по передовым техпроцессам
03.09.2025 [07:37],
Алексей Разин
Применение литографических EUV-сканеров с высоким значением числовой апертуры (High-NA) активнее всего освещается в контексте выпуска интегральных микросхем в целом, а для сферы производства чипов памяти считается не столь актуальным, но это не значит, что подобная миграция оборудования не происходит. SK hynix, например, недавно отчиталась об установке первого сканера ASML TwinScan EXE:5200B, который поможет ей выпускать передовые чипы памяти в будущем. 
Источник изображения: ASML Первый экземпляр этой дорогостоящей литографической системы ASML был установлен на предприятии M16 в южнокорейском Ичхоне. По заявлениям SK hynix, такой сканер способен уменьшить размеры воспроизводимых на кремниевых пластинах транзисторов в 1,7 раза, а плотность их размещения увеличить в 2,9 раза по сравнению с существующими EUV-системами. Применение EUV-оборудования в целом SK hynix начала в 2021 году, но когда она собирается начать применение сканеров класса High-NA EUV в массовом производстве, не уточняется. Значение числовой апертуры при переходе от одного поколения оборудования к другому может измениться с 0,33 до 0,55. Как попутно отмечает The Financial News, конкурирующая Samsung Electronics тоже не упускает из виду соответствующее оборудование, и сканер ASML TwinScan EXE:5000 установила н своём предприятии в Хвасоне ещё в марте текущего года. Эта модель находится на ступень ниже той, что была установлена SK hynix, и чаще всего используется производителями чипов для исследовательских целей и экспериментов. Для Samsung применение оборудования класса High-NA EUV имеет особое значение и при контрактном производстве чипов. Освоить выпуск 1,4-нм продукции компания собирается к 2027 году, но пока не принято решение, потребуются ли для этого сканеры нового поколения. При производстве микросхем памяти Samsung торопиться с их внедрением не будет. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
