Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Трамп пригрозил производителям чипов повышенными пошлинами, если они не готовы обосноваться в США
05.09.2025 [05:06],
Алексей Разин
Для действующего президента США Дональда Трампа (Donald Trump) таможенные пошлины стали основным рычагом воздействия не только на внешнеторговых партнёров в политической сфере, но и на конкретные компании. Он пригрозил скорым повышением тарифов для тех, кто не готов организовать производство чипов на территории США. 
Источник изображения: Apple Накануне встречи с лидерами компаний технологического сектора президент Трамп вернулся к теме локализации производства чипов: «Да, я обсудил это с людьми. Чипы и полупроводники — мы будем вводить тарифы по ним для компаний, которые не готовы обосноваться (в США). Мы введём тарифы очень скоро». При этом американский лидер не уточнил, о каких сроках или ставках тарифов идёт речь. Он тут же пояснил, что тариф будет значительным, но не очень высоким, хотя и достаточным для того, чтобы компании почувствовали необходимость строительства предприятий по выпуску чипов в США. «Если они не придут, будет введён тариф», — резюмировал Трамп. Поскольку на мероприятии, во время которого эти заявления были сделаны, присутствовал глава Apple Тим Кук (Tim Cook), то он удостоился персонального внимания американского президента. «Я бы сказал, что Тим Кук в этом смысле будет в очень хорошей форме», — выразил свою оценку ситуации для Apple Дональд Трамп. Напомним, что Apple недавно взяла на себя обязательство вложить в экономику США в течение ближайших четырёх лет не менее $600 млрд, хотя собственно об организации производства iPhone в США, на которой настаивает Трамп, речь до сих пор не идёт. В прошлом месяце американский президент пообещал ввести импортные пошлины на ввоз полупроводниковых компонентов в размере 100 %, но выразил готовность освободить от них даже те компании, которые только пообещали локализовать производство, а не только начали это делать. SK hynix первой в мире установила сканер High-NA EUV для выпуска памяти по передовым техпроцессам
03.09.2025 [07:37],
Алексей Разин
Применение литографических EUV-сканеров с высоким значением числовой апертуры (High-NA) активнее всего освещается в контексте выпуска интегральных микросхем в целом, а для сферы производства чипов памяти считается не столь актуальным, но это не значит, что подобная миграция оборудования не происходит. SK hynix, например, недавно отчиталась об установке первого сканера ASML TwinScan EXE:5200B, который поможет ей выпускать передовые чипы памяти в будущем. 
Источник изображения: ASML Первый экземпляр этой дорогостоящей литографической системы ASML был установлен на предприятии M16 в южнокорейском Ичхоне. По заявлениям SK hynix, такой сканер способен уменьшить размеры воспроизводимых на кремниевых пластинах транзисторов в 1,7 раза, а плотность их размещения увеличить в 2,9 раза по сравнению с существующими EUV-системами. Применение EUV-оборудования в целом SK hynix начала в 2021 году, но когда она собирается начать применение сканеров класса High-NA EUV в массовом производстве, не уточняется. Значение числовой апертуры при переходе от одного поколения оборудования к другому может измениться с 0,33 до 0,55. Как попутно отмечает The Financial News, конкурирующая Samsung Electronics тоже не упускает из виду соответствующее оборудование, и сканер ASML TwinScan EXE:5000 установила н своём предприятии в Хвасоне ещё в марте текущего года. Эта модель находится на ступень ниже той, что была установлена SK hynix, и чаще всего используется производителями чипов для исследовательских целей и экспериментов. Для Samsung применение оборудования класса High-NA EUV имеет особое значение и при контрактном производстве чипов. Освоить выпуск 1,4-нм продукции компания собирается к 2027 году, но пока не принято решение, потребуются ли для этого сканеры нового поколения. При производстве микросхем памяти Samsung торопиться с их внедрением не будет. Передовые чипы подорожают: TSMC повысит цены на 10 % из-за трамповских пошлин
02.09.2025 [18:24],
Павел Котов
TSMC намеревается поднять цены на свою продукцию, и одним из повлиявших на это решение факторов в компании назвали введённые администрацией Дональда Трампа (Donald Trump) пошлины. Об этом сообщило издание Digitimes. 
Источник изображения: tsmc.com В 2026 году тайваньский полупроводниковый подрядчик планирует повысить цены на продукцию передового класса на 5–10 % — клиенты, разместившие заказы на микросхемы по технологиям от 2 до 5 нм, уже получили соответствующие уведомления. Точный рост цен будет зависеть от клиента, сферы применения продукции и объем заказа. На процессоры для смартфонов цены вырастут минимум на 5 %; на процессоры для ПК — примерно на 7 %, а на мощные чипы для ускорителей искусственного интеллекта — на все 10 %. Услуги TSMC обходятся очень недёшево. Стоимость кремниевой пластины, изготовленной по технологии N2 (2 нм), составляет около $30 000 — сказываются передовые технологии производства и архитектура транзисторов с окружающим затвором (GAA). Пластины N3 стоят от $20 000 до $25 000, изготовленные по технологии 5 нм — около $16 000. По неподтвержденной информации, с переходом на ангстремный техпроцесс A16 (1,6 нм) цены вырастут до $45 000 за пластину. Зато на старые предложения компания готова делать скидки. Своё решение поднять цены TSMC объяснила стремлением компенсировать издержки, связанные с американскими пошлинами. Тарифы на полупроводники действительно составят 100 %, вот только компании, взявшие на себя обязательство наладить производство в США, в том числе TSMC, от них освобождаются. Это расхождение глава TSMC Си Си Вэй (C.C. Wei) ранее объяснил непрямым влиянием пошлин на деятельность компании: корректировкой спроса, сбоями в цепочках поставок, укреплением тайваньской валюты и ростом издержек, связанных с работой компании в США. В июле гендиректор AMD Лиза Су (Lisa Su) сообщила, что чипы, выпускаемые TSMC в США могут быть дороже тайваньских на 20 %, но, по её мнению, дополнительные расходы того стоят. TSMC захватила 70 % рынка контрактного производства чипов — доля Samsung сжалась до 7,3 %
02.09.2025 [10:06],
Антон Чивчалов
Во втором квартале 2025 года совокупная выручка мировых контрактных производителей микросхем достигла рекордных $41,7 млрд, что на 14,6 % выше показателя предыдущего квартала, сообщает TrendForce. Лидером рынка остаётся компания TSMC с долей более 70 %. 
Источник изображения: tsmc.com Выделяются два главных фактора роста производства: субсидирование потребительской электроники в Китае, повысившее спрос, а также планы по выпуску новых смартфонов, ноутбуков и серверов во втором полугодии. По данным TrendForce, рост выручки сопровождался повышением загрузки производственных мощностей и увеличением поставок кремниевых пластин у всей первой десятки производителей. Самый заметный рост показала компания TSMC: выручка увеличилась на 18,5 %, до $30,24 млрд, а рыночная доля составила впечатляющие 70,2 %. Это достигнуто благодаря высокому спросу со стороны производителей смартфонов, ноутбуков, компьютеров и ускорителей вычислений для рынка ИИ. Примечательно, что даже высокая конкуренция не мешает TSMC укреплять свои позиции. 
Источник изображения: пресс-релиз TrendForce Второе место заняла Samsung Foundry с выручкой $3,16 млрд, что соответствует росту на 9,2 % по сравнению с предыдущим кварталом. Среди причин её успеха называются высокий спрос на смартфоны и выпуск консоли Nintendo Switch 2, для которой Samsung выпускает процессоры. Китайская компания SMIC сохранила третью позицию, несмотря на снижение выручки на 1,7 % из-за проблем с производством по новейшим техпроцессам в условиях санкций США. Также положительную динамику показали GlobalFoundries и UMC — рост на 6,5 % и 8,2 % соответственно. На третий квартал 2025 года сохраняется прогноз положительной динамики за счёт сезонного спроса. США снова вставят палки в колёса производству чипов Intel, SK hynix и Samsung в Китае
29.08.2025 [17:40],
Сергей Сурабекянц
США отзовут выданные Samsung, SK hynix и Intel разрешения на поставки в Китай оборудования для производства чипов, которое те завозили для собственных фабрик, что может существенно осложнить их деятельность. Ранее Министерство торговли США в качестве исключения предоставило этим компаниям разрешения на производство чипов в Китае и поставки туда необходимого оборудования. Теперь производителям придётся получать лицензии при каждой закупке. 
Источник изображения: Micron Согласно информации из Федерального реестра США, изменения правил лицензирования вступят в силу через 120 дней. Отзыв разрешений, вероятно, приведёт к сокращению поставок в Китай оборудования американских производителей KLA Corp, Lam Research и Applied Materials. В то же время этот шаг может оказаться на руку китайским производителям подобного оборудования, чьи инструменты способны заполнить пробелы. Отзыв разрешений на поставки оборудования может также оказаться выгодным для Micron, крупнейшего американского конкурента южнокорейских Samsung и SK hynix в секторе микросхем памяти. Несколько лет назад Intel продала свой завод по производству памяти NAND в китайском городе Далянь компании SK hynix, но продолжала производить там пластины до 2025 года. 1,4-нм появятся раньше, чем ожидалось — TSMC ускорила подготовку к запуску производства
29.08.2025 [11:51],
Алексей Разин
Компания TSMC в этом году приступает к массовому производству 2-нм чипов, но существующие в отрасли закономерности вынуждают её заранее формировать основу для выпуска более передовых полупроводниковых компонентов. Подготовка к строительству кластера предприятий в центральной части Тайваня, на котором будут выпускаться 1,4-нм чипы, уже началась. 
Источник изображения: ASML Как отмечает UDN, по соседству с технопарком в Тайчжуне в центральной части Тайваня будут построены четыре предприятия, которые будут специализироваться на выпуске 1,4-нм продукции и получат общее обозначение «Fab 25». Опытное производство на первом из этих предприятий должно начаться к концу 2027 года, массовое будет развёрнуто во второй половине 2028 года. К тому времени свои 1,4-нм чипы начнут получать от TSMC компании Apple, Nvidia, AMD и некоторые другие. Как поясняет источник, поставщики оборудования и материалов были уведомлены TSMC о необходимости ускориться, что говорит о смещении сроков «влево». Предполагается, что 1,4-нм техпроцесс в исполнении TSMC позволит увеличить быстродействие чипов более чем на 15 %, а уровень энергопотребления снизить на величину до 30 %. Скорее всего, стоимость услуг TSMC при переходе на выпуск 1,4-нм чипов значительно увеличится, но для самой компании это позволит решить часть финансовых проблем. Она не только вынуждена будет вкладывать деньги в строительство предприятий в США, но и совершенствовать инженерную инфраструктуру на Тайване. Например, проблему нехватки пресной воды для технологических нужд TSMC будет решать за счёт введения в строй недешёвых опреснительных установок. Чтобы снизить зависимость от темпов строительства в Тайчжуне, TSMC рассчитывает заблаговременно осваивать выпуск 1,4-нм чипов на юге острова в Синьчжу — под опытные линии выделяется часть мощностей на уже существующих в регионе предприятиях компании. Здесь же планируется в дальнейшем начинать освоение и более совершенных литографических технологий. Крупнейший китайский чипмейкер SMIC нарастил прибыль на 35,6 %, несмотря на санкции США
29.08.2025 [11:35],
Алексей Разин
Компания SMIC остаётся ведущим китайским контрактным производителем чипов, в свете серьёзных амбиций китайских разработчиков систем ИИ её технологические возможности остаются в центре внимания. По итогам первой половины этого года компании удалось увеличить выручку на 22 %, а чистая прибыль выросла на 35,6 %. 
Источник изображения: SMIC Как уточняет TrendForce со ссылкой на тайваньские СМИ, по итогам первых шести месяцев этого года SMIC выручила $4,456 млрд, что на 22 % больше результата аналогичного периода прошлого года. Чистая прибыль при этом увеличилась на 35,6 %, до $321 млн, что неплохо для компании, которая в условиях санкций США пытается нарастить объёмы выпуска передовой полупроводниковой продукции. Если говорить непосредственно о полупроводниковом контрактном бизнесе SMIC, то он принёс в первом полугодии $4,229 млрд выручки, и здесь прирост в годовом сравнении составил 24,6 %. Высокая динамика финансовых показателей SMIC в первом полугодии была отчасти обусловлена опасениями клиентов по поводу влияния так называемых «тарифов Трампа». Многие заказчики пытались заранее сформировать запас полупроводниковой продукции, которая потребуется им для сборки электронных устройств, импортируемых в США. В текущем квартале влияние этого фактора на деятельность SMIC сохранится, как ожидает руководство компании. Даже в четвёртом квартале, когда спрос на услуги контрактных производителей чипов традиционно снижается, высокая загрузка конвейеров SMIC позволит в значительной степени нивелировать этот эффект. По темпам роста выручки в текущем году компания рассчитывает превысить средние отраслевые показатели. Как уже отмечалось ранее, в следующем году SMIC рассчитывает удвоить объёмы выпуска 7-нм продукции для своих клиентов. Это позволит китайской полупроводниковой отрасли в целом увеличить объёмы производства компонентов для систем искусственного интеллекта в три раза. Intel подтвердила, что сделка с Трампом не позволит ей продать бизнес по производству чипов
29.08.2025 [10:21],
Алексей Разин
Обсуждаемая с прошлой недели сделка Intel по передаче 10 % акций американскому государству имела особое условие, касающееся вероятности продажи крупного пакета акций производственного подразделения прочим инвесторам. По мнению финансового директора компании, на практике такая продажа маловероятна, да и вся сделка с правительством имела своей целью её предотвращение. 
Источник изображения: Intel Напомним, по условиям сделки власти США сохраняют за собой право купить ещё 5 % акций Intel по цене $20 за штуку в том случае, если на протяжении ближайших пяти лет доля Intel в капитале дочерней производственной компании Intel Foundry Services опустится ниже 51 %. Финансовый директор Дэвид Зинснер (David Zinsner) на технологической конференции Deutsche Bank пояснил, что сделка с правительством США изначально была призвана удержать компанию от продажи значительной части своего производственного бизнеса в будущем. С учётом того, что Intel уже получила от правительства полагающиеся ей $5,7 млрд на этой неделе, Зинснер вообще считает условие о снижении доли ниже 51 % формальным и маловероятным к реализации. По его мнению, в течение ближайших пяти лет ничего подобного не произойдёт. «Я полагаю, что с точки зрения правительства всё изначально выстраивалось таким образом: они не хотели, чтобы мы продавали кому-либо свой производственный бизнес или окончательно его отделяли», — заявил Зинснер на мероприятии. Он попутно пояснил, что Intel пока не получила от властей США те $3,2 млрд, которые причитаются ей по контракту на производство передовых чипов для оборонных заказчиков. Это произошло по той простой причине, что условия сделки со своей стороны Intel пока не выполнила и сделает это позже. Тогда она и получит обещанные деньги, а $2,2 млрд по «Закону о чипах» ей уже переданы. Финансовый директор Intel выразил надежду, что покупка властями США пакета акций компании в глазах потенциальных заказчиков на выпуск чипов контрактным подразделением станет своего рода стимулом к более активным действиям. Зинснер добавил, что сделка с правительством на данном этапе избавила Intel от необходимости искать дополнительный капитал на финансовых рынках. Для компании подобная сделка обеспечила больше гарантий получения средств от властей США, поскольку субсидии по «Закону о чипах» привязывались к определённым срокам и показателям, которые при неблагоприятной конъюнктуре рынка могли быть не достигнуты. Нынешняя сделка обеспечила компанию капиталом без подобной неопределённости. В целом, как добавил Зинснер, прошлый квартал для Intel оказался удачным с точки зрения привлечения средств. Компания продала акции Mobileye на сумму $1 млрд, перед этим заключила сделку о продаже 51 % акций Altera, а помимо сделки с правительством по передаче собственных акций, она также договорилась с SoftBank на $2 млрд. Власти страны, по словам Зинснера, никак на решение SoftBank вложиться в капитал Intel не повлияли. До 30 лет тюрьмы за хищение 2-нм секретов TSMC: троим фигурантам предъявлены обвинения
28.08.2025 [09:49],
Алексей Разин
Органы следствия на Тайване выдвинули обвинения троим задержанным по делу о вероятном хищении интеллектуальной собственности, связанной с производством чипов по 2-нм технологии. Им в общей сложности грозят тюремные сроки продолжительностью до тридцати лет. 
Источник изображения: ASML Дополнительными подробностями следствия поделился ресурс Nikkei Asian Review. Один из обвиняемых по фамилии Чэнь (Chen), как отмечает источник, ранее являлся сотрудником TSMC. Он перешёл на работу в японскую Tokyo Electron, но использовал старые связи для получения доступа к информации об оборудовании, используемом для производства чипов. Предполагалось, что эти усилия позволят Tokyo Electron получить больше заказов TSMC на оборудование, имеющее отношение к передовым литографическим технологиям. Следствие установило, что Чэнь, осознавая важность защищаемой TSMC информации, обратился к своим бывшим коллегам Ву (Wu), Гэ (Ge) и Ляо (Liao) для передачи ему конфиденциальных данных, которые он потом сфотографировал и воспроизвёл для дальнейшего несанкционированного использования. Предполагалось, что Чэнь хотел при помощи этих данных усовершенствовать оборудование Tokyo Electron для травления кремниевых пластин и наладить его поставки для нужд TSMC на самых передовых техпроцессах. Сама Tokyo Electron позже заявила, что никоим образом не причастна к действиям своего бывшего сотрудника, и на момент совершения им данных проступков никак его не инструктировала. Поскольку 2-нм техпроцесс относится к категории наиболее тщательно охраняемой властями Тайваня информации, обвиняемым грозит серьёзная уголовная ответственность. Чэнь может отправиться за решётку на 14 лет, для Ву обвинение просит до 9 лет заключения, для Гэ — семь лет. Фигурирующему в этом деле Ляо обвинения предъявлены не были. В распоряжении следствия, как сообщается, находятся 12 страниц конфиденциальной информации TSMC, которую обвиняемые передавали друг другу. Тайваньские законы предполагают столь серьёзную ответственность за несанкционированное распространение информации, имеющей отношение к технологиям производства чипов «тоньше» 14 нм. Помимо Ляо, обвинений по этому делу удалось избежать ещё двум фигурантам, которые изначально попали под подозрение. Сейчас ведутся дополнительные следственные мероприятия, направленные на выявление прочей связанной с данным инцидентом незаконной активности. Rapidus запустит самое быстрое в мире производство 2-нм чипов — от проекта до кристалла всего за две недели
27.08.2025 [17:35],
Геннадий Детинич
На конференции Hot Chips 2025, которая прошла с 24 по 26 августа в Пало-Альто, глава японской компании Rapidus похвалился успехами по подготовке предприятия к выпуску передовых полупроводников. К июню 2025 года Rapidus смогла запустить свыше 200 единиц оборудования, настроив линии менее чем за год. Через два года компания будет готова к массовому выпуску 2-нм чипов в объёме 25 тыс. 300-мм пластин в месяц и станет самой быстрой при выполнении заказов. 
Источник изображений: Rapidus Строительство фабрики IIM-1 компании на Хоккайдо началось в сентябре 2023 года и закончилось примерно год спустя. После этого началась установка и наладка передового оборудования ASML, включая сканеры EUV-диапазона. Согласно ранее обнародованным данным, компания уже в июле начала выпускать экспериментальную продукцию, в частности, первые в Японии 2-нм транзисторы.  На Hot Chips 2025 глава Rapidus уточнил, что транзисторы GAA с круговым затвором в 2-нм исполнении представлены пока только в виде цифрового проекта (Tapes out). Но это не мешает узнать их будущие характеристики, поскольку современные инструменты проектирования предоставляют усреднённые данные по проекту и элементам любой сложности. Из проекта следует, что 2-нм транзисторы GAA «достигли всех требуемых электрических характеристик, которые были заданы с самого начала».  Важным моментом доклада стало заявление об инновационном подходе к обработке пластин с чипами. Вместо пакетной обработки нескольких пластин за один раз будет реализован процесс индивидуальной обработки пластин. Возможно это будет только одним из многих предложений компании для особенно спешащих клиентов. Очевидно, что обработка каждой пластины по отдельности будет стоить дороже, но зато от получения цифрового проекта до изготовления кристаллов пройдёт всего 15 дней. В обычном режиме выпуск кристаллов на линиях компании при индивидуальной обработке пластин потребует 50 дней. Для сравнения, пакетная обработка пластин, например, на мощностях TSMC, обеспечивает выпуск готовой продукции только через 120 дней и через 50 дней, если это нужно сделать максимально быстро. Компания Rapidus считает, что станет самой востребованной на рынке для быстрого получения самой передовой продукции, что поможет ей найти свою нишу на рынке. США теперь вряд ли позволят Intel избавиться от производства чипов
27.08.2025 [12:51],
Алексей Разин
Предстоящая сделка Intel по передаче властям США около 10 % своих акций в обмен на субсидии в размере около $11 млрд (с учётом уже полученных) стала предметом горячего обсуждения в экспертных кругах, и некоторые аналитики считают, что теперь компания с меньшей вероятностью откажется от освоения передовых техпроцессов. По крайней мере, в сохранении производственного бизнеса Intel будет заинтересовано американское государство. 
Источник изображения: Intel Аналитики KeyBanc попутно отмечают, что сделка с американским правительством устранит неопределённость с получением средств от государства, поскольку Дональд Трамп (Donald Trump) остаётся ярым критиком принятого его предшественником в 2022 году «Закона о чипах». По этому закону Intel могла претендовать на субсидии для строительства американских предприятий при выполнении ряда условий и с графиком выплат, растянутым на несколько лет. Сделка с акциями позволит компании единовременно получить всю сумму, а условия её предоставления по инициативе Трампа уже вряд ли будут пересматриваться. Эксперты T.D. Cowen полагают, что упомянутый в форме 10-Q за второй квартал этого года фактор риска в виде отсутствия у компании средств на освоение «ангстремного» техпроцесса 14A был адресован как потенциальным клиентам, так и американскому правительству. Последнее сделало определённые выводы и предложило свой вариант поддержки Intel. Соответственно, теперь компания с меньшей вероятностью откажется от внедрения технологии 14A, хотя ей всё равно предстоит найти достаточное количество клиентов для её коммерческого использования. Intel остаётся единственной американской компанией полупроводникового сектора, инвестирующей в передовую литографию. TSMC будет развивать свой промышленный кластер в Аризоне, но она всё же остаётся тайваньской компанией, и наличие «отечественной» альтернативы для властей США выглядит предпочтительным. Аналитики Morgan Stanley обращают внимание на важный пункт договора между правительством США и Intel: на ближайшие пять лет власти получают право купить по цене $20 за акцию ещё 5 % компании, если она перестанет владеть более чем 51 % своего контрактного бизнеса Foundry Services. С одной стороны, это условие должно удерживать Intel от отказа от собственных производственных мощностей. С другой — оно оставляет компании определённую гибкость, позволяя при острой необходимости передать значительную часть акций своего контрактного бизнеса сторонним инвесторам. При этом в Morgan Stanley считают, что на выход Intel Foundry Services на безубыточность уйдут ещё несколько лет. Оперативной памяти много не бывает: бельгийцы создали прототип 120-слойной 3D DRAM
26.08.2025 [13:49],
Геннадий Детинич
Исследователи из бельгийского центра Imec и Гентского университета (UGent) разработали и испытали технологию выращивания многослойной структуры для производства памяти 3D DRAM. В своё время это получилось с памятью 3D NAND. Теперь пришёл черёд создавать «небоскрёбы» из ячеек DRAM, потребность в которой растёт с каждым годом. 
Источник изображений: Imec Ячейка оперативной памяти устроена несколько сложнее ячейки памяти NAND. DRAM требует комбинации быстродействующего транзистора и конденсатора. Это подразумевает более сложную архитектуру и расширенный набор материалов, что плохо поддаётся масштабированию в сторону многослойных структур. Но прогресс не стоит на месте, и учёные из Imec, имеющие колоссальный опыт разработки передовых техпроцессов, возможно, нашли решение. Исследователи смогли вырастить на 300-мм подложке многослойные структуры в виде чередующихся слоёв кремния (Si) и кремний-германия (SiGe). Прототип будущей 3D DRAM содержит 120 тончайших слоёв, уложенных друг на друга с атомарной точностью. Сложность заключается в том, что кремний и кремний-германий имеют несовпадающую атомную решётку, поэтому при наложении друг на друга в кристаллических структурах этих материалов возникают напряжения (сжатия и растяжения), способные привести к дефектам и неработоспособности памяти. Для лучшей сцепки разнородных слоёв исследователям пришлось добавить в материалы углерод.  Кремний и германий поочерёдно осаждались на подложку из газовой фазы. Строгий контроль условий осаждения позволил избежать дефектов. Созданные в лаборатории многослойные структуры пока далеки от того, чтобы их можно было назвать памятью. Это лишь заготовка, позволяющая оценить степень чистоты и наличие дефектов — чрезмерных напряжений кристаллической решётки в слоях. Кроме того, проделанная работа лежала в канве разработки полевых транзисторов с круговым затвором (Gate-All-Around Field-Effect Transistor, GAAFET) и комплементарных полевых транзисторов (Complementary FET, CFET), которые создаются в Imec. Всё вместе обещает привести к взрывному росту оперативной памяти в устройствах и в платформах ИИ, а также для обработки данных. За прошедшие десятилетия лозунг «Памяти много не бывает» ничуть не утратил актуальность, став для IT-индустрии наиболее насущным. «Всё равно за ужин платишь ты»: глава Nvidia провёл переговоры с TSMC о ценах на передовые чипы
25.08.2025 [13:20],
Алексей Разин
Как сообщалось ранее, глава и основатель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) в конце прошлой недели посетил Тайвань для переговоров с руководством TSMC. Местная пресса зафиксировала заключительный этап делового ужина двух руководителей, оба по итогам выглядели довольными, и Хуанг отшутился, что готов платить за услуги TSMC, пока счёт за ужин оплачивает принимающая сторона. 
Источник изображения: Nvidia Симбиоз этих двух компаний обрёл особое значение в период так называемого бума систем искусственного интеллекта. Спрос на продукцию Nvidia в виде ускорителей вычислений обеспечил мощный рост заказов TSMC, и хотя рентабельность бизнеса последней не так велика, как у самой Nvidia, обе компании прекрасно себя чувствуют при нынешней конъюнктуре рынка. Если верить просочившейся в прессу видеозаписи заключительной части встречи руководителей Nvidia и TSMC, то генеральный директор Си-Си Вэй (C.C. Wei) то и дело подшучивал над своим гостем, называя его «парнем с четырьмя миллиардами». Такие ассоциации в определённый момент даже начали смущать Дженсена Хуанга, после чего он попросил собеседника прекратить апеллировать к данной сумме. Трактовать её можно двояко. С одной стороны, капитализация Nvidia превышает $4 млрд. С другой стороны, личное благосостояние основателя этой компании стремится к 4 млрд тайваньских долларов, что по текущему курсу соответствует $131 млрд. Если опираться на данные Forbes, то Дженсен Хуанг располагает примерно $99 млрд и находится на 16-м месте среди богатейших людей мира. В этом контексте готовность принимающего его главы TSMC оплатить счёт за ужин выглядит вполне уместным жестом гостеприимства, но шуточки про 4 миллиарда как бы к чему-то обязывают главу Nvidia. Последний отшутился в ответ: «Всё равно за ужин платишь ты». Его собеседник ответил, что его не беспокоит сумма в счёте за ужин, если гость согласится покупать кремниевые пластины у TSMC по предложенным ценам. Радостный Хуанг в ответ заявил: «Я согласен с твоими ценами на пластины». Из этой ироничной беседы между деловыми партнёрами можно сделать вывод, что соответствующий вопрос в повестку дня переговоров наверняка входил. Обсуждали ли стороны перспективы выпуска чипов B30 для Китая, которые позволят местным клиентам Nvidia получить доступ к современной архитектуре Blackwell, понять сложно. Накануне поездки главы Nvidia на Тайвань также стало известно якобы о приостановке размещения заказов на выпуск более старых ускорителей H20 для Китая. Представители Nvidia тогда успели заявить, что компания оперативно реагирует на изменения спроса. Учитывая, что китайские компании под давлением властей страны могли снизить объёмы закупок H20, соответствующим коррективам могли подвергнуться и договорённости Nvidia с TSMC. Наконец, Хуанг мог использовать поездку на Тайвань для знакомства с процессом подготовки к массовому производству сразу шести новых продуктов, включая чипы для перспективных ускорителей с архитектурой Rubin. Частичная национализация Intel навредит не только компании, но и её клиентам
25.08.2025 [10:06],
Алексей Разин
Анализом последствий недавнего решения властей США получить почти 10 % акций Intel в обмен на передаваемые компании $8,9 млрд продолжают заниматься многие отраслевые эксперты, и многие из них склоняются к мысли, что сделка заведомо вредна для самой компании, её клиентов и американской полупроводниковой отрасли в целом. 
Источник изображения: Intel Эксперты Cato Institute насчитали сразу несколько причин, по которым частичная национализация Intel вредна для компании и окружающих. Во-первых, способность государства влиять на принимаемые руководством Intel решения, пусть и не подкрепляемая наличием представителей неких ведомств в составе совета директоров, приведёт к ориентации на политическую конъюнктуру, а не коммерческую целесообразность или выгоду. Все правительственные структуры отличаются неповоротливостью и низкой эффективностью. Конкурентам Intel придётся соперничать не только с самой этой компанией, но и с правительством США как таковым. Для клиентов Intel готовность властей США продвигать её интересы тоже ничем хорошим не закончится, если в какой-то момент правительство начнёт их покупать определённые товары этой марки в заданных количествах. Если продукция Intel при этом останется посредственной по характеристикам, это грозит утратой США своих позиций технологического лидера в мировых масштабах. Прочим компаниям полупроводникового сектора прецедент с Intel только добавить неопределённости с точки зрения политики получения субсидий. Они начнут опасаться национализации и вмешательства государства в свою деятельность. Потенциальных инвесторов в капитал американских компаний, особенно зарубежных, такая неопределённость тоже будет отпугивать. Соответственно, поток инвестиций в капитал американских компаний может сократиться. Наконец, с экспортом продукции Intel тоже могут возникнуть проблемы. Очевидное государственное влияние на деятельность компании будет отпугивать тех зарубежных покупателей, которые опасаются наличия «закладок» и прочих шпионских функций в электронных компонентах. У спецслужб США появится больше рычагов для давления на Intel в этой сфере. По мнению аналитиков Cato Institute, у властей США было огромное количество вариантов поддержать Intel без покупки пакета акций компании, но они почему-то выбрали этот не самый оптимальный по многим критериям способ. Первую в мире 321-слойную флеш-память 3D QLC NAND начала массово выпускать SK hynix
25.08.2025 [09:55],
Алексей Разин
В сфере производства памяти типа 3D NAND индикатором прогресса остаётся увеличение количества слоёв, и южнокорейская компания SK hynix недавно заявила о завершении разработки и начале серийного выпуска 321-слойных чипов QLC в 2-терабитном исполнении. Это первый в мире случай использования более чем 300 слоёв при выпуске микросхем памяти типа QLC. На рынок новые чипы выйдут в следующем полугодии. 
Источник изображения: SK hynix Как отмечает SK hynix, ёмкость новых чипов в два раза превышает имеющиеся аналоги. Увеличив количество рабочих плоскостей в составе ячеек с 4 до 6, компания надеется не только обеспечить рост быстродействия на операциях чтения, но и обеспечить длительное сохранение заявленных на старте показателей скорости в процессе эксплуатации. Скорости передачи информации по сравнению с изделиями предыдущего поколения удвоились, скорость записи выросла на величину до 56 %, скорость чтения на величину до 18 %. Энергоэффективность на операциях записи увеличилась более чем на 23 %, что позволяет рекомендовать новую 321-слойную память для использования в системах с искусственным интеллектом, где энергопотребление является серьёзным сдерживающим развитие инфраструктуры фактором. При этом SK hynix в первую очередь начнёт поставлять 321-слойные чипы QLC для производства накопителей для ПК, и только потом они пропишутся в серверном сегменте и смартфонах. В одной упаковке могут объединяться 32 кристалла NAND, поэтому данная память с лучшей стороны проявит себя на рынке серверных накопителей. На рынке соответствующая память появится в первой половине следующего года. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
