Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Бывшие инженеры ASML тайно построили в Китае прототип EUV-литографа — он работает, но чипы пока не делает
17.12.2025 [20:36],
Сергей Сурабекянц
По словам осведомлённых источников, в Китае построили прототип передового фотолитографа, работающего с экстремальным ультрафиолетовым излучением (EUV). Он создан командой бывших инженеров ASML, которые провели реверс-инжиниринг литографов голландской компании. На сегодняшний день китайская установка запущена и успешно генерирует экстремальное ультрафиолетовое излучение, но пока не производит работающие чипы. 
Источник изображений: ASML В апреле генеральный директор ASML Кристоф Фуке заявил, что Китаю потребуется «много-много лет» для разработки технологий EUV-литографии. Но существование этого прототипа предполагает, что Китай может быть на несколько лет ближе к достижению полупроводниковой независимости, чем предполагали аналитики. По словам источников, наличие комплектующих от старых установок ASML на вторичных рынках позволило Китаю создать собственный прототип, который должен обеспечить выпуск работающих чипов к 2028 году. Этот безусловный прорыв знаменует собой кульминацию шестилетней инициативы правительства Китая по достижению полупроводниковой независимости. Китай заявлял об этих целях публично, но «Китайский Манхэттенский проект» по созданию собственного EUV-литографа, осуществлялся в обстановке полной секретности. «Цель состоит в том, чтобы Китай в конечном итоге смог производить передовые чипы на машинах, полностью произведённых в Китае, — сказал один из источников. — Китай хочет полностью исключить Соединённые Штаты из его цепочек поставок». До сих пор только ASML успешно освоила технологию EUV. Её оборудование, стоимость которого составляет около $250 млн, незаменимо для производства самых передовых чипов, разработанных такими компаниями, как Nvidia и AMD, и выпускаемых такими производителями чипов, как TSMC, Intel и Samsung. ASML создала свой первый рабочий прототип технологии EUV в 2001 году, но потребовалось почти два десятилетия и миллиарды евро для начала коммерческого выпуска чипов по этой технологии в 2019 году.  Системы EUV компании ASML в настоящее время доступны союзникам США, включая Тайвань, Южную Корею и Японию. Начиная с 2018 года, США начали оказывать давление на Нидерланды с целью заблокировать продажу ASML систем EUV Китаю. В 2022 году правительство США ввело масштабный экспортный контроль, призванный перекрыть Китаю доступ к передовым полупроводниковым технологиям. ASML утверждает, что ни одна система EUV никогда не продавалась китайским заказчикам. Экспортный контроль был направлен не только на системы EUV, но и на машины предыдущих поколений на основе глубокой ультрафиолетовой (DUV) литографии. В настоящее время государственный департамент США работает с партнёрами «над устранением лазеек по мере развития технологий». В свою очередь, министерство обороны Нидерландов заявило о внедрении политики, требующей от «институтов знаний» тщательных проверок персонала для предотвращения утечек конфиденциальных технологий. По некоторым данным, ASML в 2023 году злоупотребила доверием американской стороны, а когда это вскрылось, предложила США шпионить за китайскими клиентами. По сообщениям осведомлённых источников, приём на работу бывших сотрудников ASML в Китае сопровождался беспрецедентными мерами секретности и выдачей фальшивых удостоверений личности. В команду вошли недавно вышедшие на пенсию бывшие инженеры и учёные ASML китайского происхождения — первоклассные кандидаты на работу, поскольку они обладают конфиденциальными техническими знаниями, но сталкиваются с меньшими профессиональными ограничениями после ухода из компании.  По словам источников, в настоящее время команда из примерно 100 сотрудников занимается обратным проектированием компонентов как EUV, так и DUV литографических машин. Рабочий стол каждого сотрудника снимается индивидуальной камерой, чтобы задокументировать их усилия. Предусмотрена система поощрений за результативный труд. Европейские законы о защите персональных данных ограничивают возможности ASML отслеживать бывших сотрудников. Хотя сотрудники подписывают соглашения о неразглашении, их соблюдение за пределами страны оказалось сложной задачей. В 2019 году ASML выиграла дело на сумму $845 млн против своего бывшего инженера, обвиняемого в краже коммерческих секретов, но ответчик подал заявление о банкротстве и продолжает работать в Пекине при поддержке китайского правительства. Голландская разведка утверждает, что Китай «использовал обширные программы шпионажа в своих попытках получить передовые технологии и знания из западных стран», включая вербовку «западных учёных и сотрудников высокотехнологичных компаний». По словам источников, именно ветераны ASML сделали возможным прорыв в «Китайском Манхэттенском проекте». Без их глубоких знаний технологии реверс-инжиниринг оборудования был бы практически невозможен.  Вербовка сотрудников ASML стала частью агрессивной кампании, начатой Китаем в 2019 году для привлечения экспертов в области полупроводников. Предусматривались бонусы за подписание контракта в размере от 3 до 5 млн юаней (от $420 000 до $700 000) и субсидии на покупку жилья. Некоторым натурализованным гражданам других стран были выданы китайские паспорта и разрешение сохранить двойное гражданство, хотя китайские законы это запрещают. Самые передовые системы EUV компании ASML размером примерно с автобус и весят до 180 тонн. По сообщениям инсайдеров, после нескольких неудачных попыток копирования китайский прототип пришлось существенно увеличить. Он довольно примитивен по сравнению с машинами ASML, но достаточно работоспособен для испытаний. Источники утверждают, что китайский прототип отстаёт от машин ASML из-за проблем с созданием оптических систем, подобных тем, что поставляет ASML немецкая компания Carl Zeiss. Сообщается, что в настоящее время Чанчуньский институт оптики, точной механики и физики Китайской академии наук (CIOMP) добился прорыва в интеграции экстремального ультрафиолетового излучения в оптическую систему прототипа, что позволило начать его испытания в начале 2025 года, хотя оптика все ещё требует значительной доработки. В своём объявлении CIOMP предлагает «неограниченные» зарплаты исследователям в области литографии со степенью доктора наук, а также исследовательские гранты на сумму до 4 миллионов юаней ($560 000) плюс 1 миллион юаней ($140 000) в виде личных субсидий.  Бывший инженер ASML Джефф Кох (Jeff Koch) уверен, что Китай добьётся «значительного прогресса», если «источник света будет достаточно мощным, надёжным и не будет создавать слишком много загрязнений». «Без сомнения, это технически осуществимо, это просто вопрос сроков, — сказал он. — У Китая есть преимущество в том, что коммерческое EUV-литографическое производство уже существует, поэтому им не нужно начинать с нуля». Чтобы получить необходимые детали, Китай извлекает компоненты из старых машин ASML и закупает детали у поставщиков ASML через рынки подержанных товаров. По словам источников, международные банки регулярно проводят аукционы старого оборудования для производства полупроводников, которое было в лизинге. Так, на платформе Alibaba Auction ещё в октябре 2025 года продавалось старое литографическое оборудование ASML. Для сокрытия конечного покупателя используются цепочки компаний-посредников. По слухам, в китайском прототипе используются компоненты японских компаний Nikon и Canon, на экспорт которых распространяются ограничения. Обе компании отказались от комментариев. Хотя сам проект создания литографического EUV-сканера находится под управлением китайского правительства, активнейшее участие в нём принимает Huawei. Компания задействована на каждом этапе цепочки поставок, от проектирования чипов и оборудования для производства до изготовления и окончательной интеграции. По словам одного из источников, генеральный директор Huawei Рен Чжэнфэй (Ren Zhengfei) лично информирует высшее китайское руководство о ходе работ. Intel показала путь к посткремниевым чипам: 2D-транзисторы, совместимые с массовым производством
17.12.2025 [19:11],
Сергей Сурабекянц
2D-транзисторы на основе 2D-материалов демонстрируются в академических и лабораторных условиях более десяти лет, но ни одна из этих демонстраций не была совместима с крупносерийным производством. Они основывались на специализированных исследовательских инструментах и хрупких технологических этапах. Но на этой неделе Intel Foundry и Imec продемонстрировали готовую к 300-миллиметровому производству технологию производства 2D-полевых транзисторов (2DFET).  Современные передовые техпроцессы — такие как Intel 18A, Samsung SF3E, TSMC N2 — основаны на транзисторах с затвором, окружающим затвор со всех сторон (Gate-All-Around, GAA). В настоящее время все ведущие производители микросхем разрабатывают комплементарные полевые транзисторы (Complementary Field-Effect Transistor, CFET) с возможностью их вертикального размещения с целью повышения плотности за пределы возможностей GAA. CFET считаются следующим шагом после транзисторов с затвором, охватывающим всю поверхность кристалла, и ожидается, что они появятся в течение следующего десятилетия. Однако Intel и другие производители микросхем утверждают, что дальнейшее масштабирование в конечном итоге приведёт к пределу физических возможностей кремниевых каналов, где электростатический контроль и подвижность носителей ухудшаются из-за чрезвычайно малых размеров. Для решения этой проблемы отрасль все чаще оценивает двумерные материалы, которые могут формировать каналы толщиной всего в несколько атомов, сохраняя при этом надёжный контроль тока. Intel и Imec представили на IDM доклад, в котором подробно описывается их работа над семейством дихалькогенидов переходных металлов (TMD) — перспективных материалов для производства чипов, представляющих собой атомарно тонкие кристаллы. В продемонстрированных структурах сульфид вольфрама (WS2) и сульфид молибдена (MoS2) использовались для создания транзисторов n-типа, а селенид вольфрама (WSe2) служил материалом для каналов p-типа. Эти соединения изучаются уже много лет, но подогнать их под существующие технологические процессы производства чипов на 300-мм пластинах не получалось. Основная сложность заключалась в том, что хрупкие каналы легко повредить. А также разработчикам мешало то, что предлагаемые прежде решения невозможно надежно воплотить в условиях современного массового производства. Основной инновацией, представленной Intel и Imec, является схема интеграции контактов и затворных стеков, совместимая с производством. Intel вырастила высококачественные 2D-кристаллы и покрыла их многослойным стеком из оксидов алюминия (Al2O3), гафния (HfO2) и кремния (SiO2). Затем с помощью тщательно контролируемого селективного травления, концептуально схожего с одним из этапов традиционного изготовления чипов, получилось сформировать верхние контакты. Таким образом удалось обеспечить целостность лежащих в основе 2D-каналов, которые очень чувствительны к загрязнению и физическим повреждениям. Ключевым нововведением, представленным Intel и imec, является совместимая с производством на 300-мм пластинах схема интеграции контактов и затворной структуры. Этот подход решает одну из самых сложных задач в разработке 2D-транзисторов: формирование масштабируемых контактов с низким сопротивлением с использованием процессов, совместимых с производственным оборудованием. Наряду с контактами, Intel и imec также продемонстрировали возможность изготовления модулей затворной структуры. 
Источник изображения: Imec Важность этой совместной работы Intel и imec заключается не в немедленном внедрении в производство, поскольку 2D-транзисторы на основе 2D-материалов относятся к долгосрочной перспективе, возможно, ко второй половине 2030-х или даже к 2040-м годам. Ценность исследования скорее в снижении рисков при разработке и последующем производстве микросхем, которые будут использовать 2D-материалы. Проверяя технологию в условиях реального производства, Intel Foundry позволяет клиентам и внутренним группам разработчиков оценивать её возможности, используя реалистичные, масштабируемые технологические предположения, а не идеализированные лабораторные условия. Этот подход призван ускорить тестирование устройств, компактное моделирование и ранние исследования в области проектирования. Для Intel Foundry это исследование имеет особую важность. Во-первых, Intel Foundry продолжает проводить долгосрочные исследования технологий, которые понадобятся через годы, если не десятилетия, а это значит, что у компании будут решения для полупроводниковой промышленности в 2030-х или 2040-х годах, и, следовательно, она останется надёжным партнёром. Во‑вторых, Intel подчёркивает, что даже на этапе исследований новые концепции транзисторов должны разрабатываться с учётом технологичности производства, что под силу немногим компаниям. 2 нм нарасхват: самые передовые линии TSMC забиты заказами до конца 2026 года
17.12.2025 [12:53],
Алексей Разин
Уходящий год для тайваньской компании TSMC характеризовался переходом к массовому производству чипов по технологическим нормам 2 нм, которые считаются передовыми по меркам мировой отрасли. Тайваньские источники утверждает, что заказами на выпуск 2-нм продукции эта компания загружена до самого конца 2026 года. 
Источник изображения: TSMC Впервые в своей истории TSMC должна внедрить структуру транзисторов с окружающим затвором (GAA) именно в рамках 2-нм технологии. Именно прогресс в материаловедении, по словам тайваньских СМИ, во многом определяет сроки и масштабы внедрения новых литографических норм в масштабах полупроводниковой отрасли. TSMC в этом квартале начинает массовые поставки 2-нм чипов своим клиентам, и от перехода на новый техпроцесс должны выиграть не только разработчики компонентов для инфраструктуры ИИ, но и проектировщики мобильных чипов. Новый техпроцесс позволяет повысить энергетическую эффективность чипов и их быстродействие. По сравнению с 3-нм техпроцессом и структурой транзисторов FinFET, новый 2-нм техпроцесс в сочетании с GAA позволяет при прежнем уровне энергопотребления поднять быстродействие на величину от 10 до 15 %, либо снизить энергопотребление на 25–30 % при неизменном быстродействии. Подобные качества будут востребованы в сегменте ИИ, поскольку огромное энергопотребление профильных ЦОД уже стало серьёзной проблемой, вынуждающей задуматься о перезапуске замороженных АЭС в отдельных регионах планеты, либо о строительстве новых. TSMC выйдет на ежемесячную обработку 100 000 кремниевых пластин с 2-нм чипами лишь к концу следующего года, поэтому соответствующие услуги будут оставаться в дефиците. Сейчас в получении от TSMC своих 2-нм чипов заинтересованы Apple, Nvidia, AMD и Qualcomm. Спрос на более зрелый 3-нм техпроцесс TSMC поддерживают Apple, Nvidia, AMD, Amazon и Intel. Бум ИИ также повлиял на рост популярности 7-нм техпроцесса в исполнении TSMC. Этот контрактный производитель намерен выпускать 2-нм чипы на семи действующих и строящихся предприятиях на Тайване. Предполагается, что их возможностей будет недостаточно для удовлетворения спроса на соответствующую продукцию. Это подтолкнуло компанию начать подготовку к строительству ещё трёх профильных фабрик на юге острова. При сохранении таких темпов экспансии капитальные затраты TSMC по итогам следующего года могут вырасти до рекордных $48–50 млрд. Новые техпроцессы обходятся в освоении и производстве гораздо дороже предыдущих, хотя бы в силу необходимости использования более сложного оборудования и оснастки. Rapidus разработала метод производства квадратных стеклянных подложек для чипов, который пригодится в будущем
17.12.2025 [08:27],
Алексей Разин
К 2027 году японская компания Rapidus рассчитывает наладить контрактное производство 2-нм чипов на острове Хоккайдо, но её инновационные усилия одновременно направлены и на освоение технологий, позволяющих применять передовые методы компоновки чипов. В частности, стеклянные подложки квадратной формы типоразмера 600 мм должны пригодиться при создании многокристальных чипов. 
Источник изображения: Intel TSMC для создания подобных компонентов, как поясняет Nikkei Asian Review, использует кремниевые подложки круглой формы диаметром 300 мм. При этом сами подложки имеют прямоугольную форму, что неизбежно вынуждает выбрасывать части кремниевой пластины, которые не подходят по геометрии. Переход квадратную подложку типоразмера 600 мм позволяет уменьшить непродуктивный расход материала, из одной такой подложки можно получить в десять раз больше чипов, чем из круглой типоразмера 300 мм. Кроме того, освоенная Rapidus технология позволяет выпускать стеклянные подложки, чья площадь больше на 30 или 100 %, чем у кремниевых. Соответственно, на одной такой подложке можно разместить больше компонентов. Стекло также обладает более выгодными электротехническими свойствами, чем кремний. С другой стороны, он является более хрупким материалом, подверженным деформации, которая усиливается по мере увеличения размеров. Rapidus для совершенствования технологии производства стеклянных подложек привлекла бывших инженеров Sharp и прочих японских производителей ЖК-панелей, поскольку их опыт в этой сфере оказался очень полезным. Выпуск прототипов стеклянных подложек Rapidus начала ещё в июне этого года в лаборатории на севере Японии. Среди конкурентов Rapidus работы в сфере использования стеклянных подложек ведёт компания Intel. По словам представителей Rapidus, поскольку эта молодая компания позже других выходит на рынок, она не скована каким-либо наследием и ограничениями, а потому может смелее внедрять более прогрессивные технологии. Если выпуск 2-нм кремниевых чипов Rapidus рассчитывает наладить в 2027 году, то применение пластиковых подложек в процессе упаковки она готова будет начать только в 2028 году. Власти Японии готовы предоставить ей финансовую помощь на освоение таких технологий упаковки чипов в размере около $1 млрд. На мировом рынке услуги по упаковке чипов традиционно сосредоточены в регионах с недорогой рабочей силой. Китай и Тайвань контролируют 30 и 28 % рынка соответственно, на долю Японии пока приходится не более 6 %. В дальнейшем Rapidus надеется получить конкурентное преимущество за счёт автоматизации процесса упаковки передовых чипов, применяемых в сфере ИИ. Intel успешно испытала передовой сканер ASML, который позволит серийно выпускать ангстремные чипы
16.12.2025 [14:09],
Алексей Разин
Компания Intel стала одним из первых получателей литографических сканеров ASML класса High-NA EUV, позволяющих наладить выпуск чипов по нормам тоньше 2 нм, но если ранее это были системы первого поколения, пригодные главным образом для экспериментов, то недавно завершились приёмочные испытания Twinscan EXE:5200B — сканера, который будет использоваться в серийном производстве чипов. 
Источник изображения: Intel Новой системе свойственно высокое разрешение, проверенное ещё на предшественнике (Twinscan EXE:5000), но производительность обработки кремниевых пластин повышена до 175 штук в час, а точность наложения слоёв при экспозиции увеличена до 0,7 нанометра. Оборудование ASML для сверхжёсткой ультрафиолетовой литографии с высокой числовой апертурой (High-NA EUV) тестировалось компанией Intel с 2023 года, но модель Twinscan EXE:5200B обеспечивает ряд преимуществ по сравнению с ранними образцами. Более мощный источник лазерного излучения обеспечивает создание более контрастных проекций с более чёткими очертаниями будущих транзисторов. Новая конструкция держателя для кремниевых пластин учитывает особенности техпроцесса их обработки, повышая пропускную способность в условиях массового производства. Возросшая точность наложения была достигнута за счёт лучшей калибровки датчиков, стабильности основания и изоляции от окружающих воздействий. Оборудование нового поколения позволяет сократить количество операций при изготовлении передовых чипов, уменьшить затраты на оснастку и поднять производительность линии. Само собой, уровень брака должен выходить на приемлемый уровень быстрее, чем в случае с оборудованием предыдущего поколения. Попутно представители Intel сообщили о прогрессе в сфере внедрения новых материалов при производстве чипов с мельчайшими транзисторами. Дихалькогениды переходных металлов, по их словам, позволяют создавать структуры размером с несколько атомов кремния без угрозы потери необходимых физических свойств. В сфере совершенствования двумерных материалов Intel активно сотрудничает с Imec — ведущей европейской исследовательской организацией. Партнёры добиваются определённого прогресса во внедрении новых материалов, применение которых возможно и целесообразно в условиях массового производства с типоразмером кремниевых пластин 300 мм. В свою очередь, ASML планирует наладить массовые поставки оборудования класса High-NA EUV с 2027 года, но для этого уже в следующем году компании придётся плотно взаимодействовать в этой сфере со своими клиентами. В следующем десятилетии ASML предложит технологию Hyper-NA, которая обещает ещё более эффективное масштабирование транзисторов на поверхности чипа и сохранение приемлемых темпов роста производительности полупроводниковых компонентов. Intel назначила старшим вице-президентом по связям с органами власти советницу Дональда Трампа по экономике
16.12.2025 [06:59],
Алексей Разин
Уходящий год в истории Intel характеризуется необычным событием — 10 % ей акций перешли под контроль американского государства. Только недавно формальные функции по взаимодействию с органами власти были закреплены за Робин Колвелл (Robin Colwell), которая вступила в должность старшего вице-президента Intel, а до этого имела опыт работы в статусе советника президента Дональда Трампа (Donald Trump) по экономическим вопросам. 
Источник изображения: Intel Известно, что с экономической точки зрения бизнес Intel сейчас находится не в лучшем состоянии, поэтому данное назначение призвано наладить проведение реформ с учётом интересов государства. Робин Колвелл также является заместителем директора Национального экономического совета, поэтому станет важным проводником решений администрации президента США в контексте политики на полупроводниковом рынке. Непосредственно пост старшего вице-президента Intel по связям с органами власти пустовал после ухода в ноябре прошлого года Брюса Эндрюса (Bruce Andrews), имевшего опыт работы в Министерстве торговли США при президенте Обаме. Поскольку этого требует необходимость постоянного взаимодействия с правительством США, Робин Колвелл будет работать в Вашингтоне. Ещё одну вакансию в верхнем эшелоне управления Intel заняла Джеймсом Чу (James Chew), который стал вице-президентом по правительственным технологиям. До этого он трудился в Cadence, которую ранее возглавлял нынешний генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan). Вместе с Колвелл Джеймс Чу будет формировать взаимовыгодные отношения Intel с американскими правительственными структурами и заказчиками. Руководить маркетингом и связями с общественностью в Intel отныне будет Энни Ши Векессер (Annie Shea Weckesser), которая имеет большой опыт работы в Cisco Systems, а непосредственно до перехода в Intel успела потрудиться в стартапе SambaNova Systems на должности руководителя маркетинговой службы. Процессорный гигант намерен поглотить этот стартап для развития своих компетенций в части проектирования ускорителей для систем искусственного интеллекта, как стало известно недавно. Поскольку после ухода Сачина Катти (Sachin Katti) в OpenAI пустовал пост технического директора Intel, его занял Пушкар Ранаде (Pushkar Ranade), ранее руководивший кадровой структурой компании. Впрочем, это назначение будет временным, пока не будет утверждена новая кандидатура на эту должность. Не исключено, конечно, что Пушкар Ранаде сохранит за собой пост технического директора Intel в будущем. Как признался глава компании, у Ранаде есть богатый опыт внедрения нескольких техпроцессов в массовое производство, и он пригодится ему на новом этапе карьеры. В США изготовили первый в мире истинно трёхмерный чип с кремниевой логикой, нанотрубками и резистивной памятью
14.12.2025 [23:08],
Николай Хижняк
Группа исследователей из Стэнфорда, Университета Карнеги-Меллона, Пенсильванского университета и Массачусетского технологического института разработали и в партнёрстве с компанией SkyWater Technology изготовили прототип, как они утверждают, первой монолитной трёхмерной интегральной схемы. Разработчики также заявили о существенном повышении производительности у такой схемы по сравнению с традиционными плоскими кристаллами. 
Источник изображения: Bella Ciervo / Penn Engineering Чип отличается от традиционных двухмерных схем тем, что находящиеся в нём память и логические элементы располагаются непосредственно друг над другом в рамках единого монолитного кристалла. Вместо сборки нескольких готовых слоёв кристаллов в единый корпус, исследователи последовательно создавали каждый слой чипа на одной и той же пластине, используя низкотемпературный процесс, разработанный для предотвращения повреждения нижележащей схемы. Технология в том числе позволяет создать плотную сеть из вертикальных межсоединений, сокращающих пути передачи данных между ячейками памяти и вычислительными блоками. Прототип чипа был изготовлен на производственной линии SkyWater по выпуску 200-мм кремниевых пластин с использованием зрелых техпроцессов уровня 90–130 нм. В чип интегрирована традиционная кремниевая CMOS-логика с резистивными слоями ОЗУ и полевыми транзисторами на основе углеродных нанотрубок. Всё изготовлено при температуре около 415 °C. По словам исследователей, предварительные аппаратные тесты показывают примерно четырёхкратное увеличение пропускной способности чипа по сравнению с аналогичной 2D-реализацией, работающей с аналогичной задержкой и размерами. Помимо измеренных аппаратных результатов, исследователи также оценили потенциал производительности подобного чипа с помощью моделирования. Конструкции с дополнительными уровнями памяти и вычислительных ресурсов показали до двенадцатикратного повышения производительности при выполнении задач, связанных с искусственным интеллектом, включая модели, созданные на основе LLaMA компании Meta✴✴. Разработчики также утверждают, что в конечном итоге эта архитектура может обеспечить 100–1000-кратное улучшение в показателе энергосбережения за счёт дальнейшего масштабирования вертикальной интеграции, а не уменьшения размеров транзисторов. Хотя в академических лабораториях ранее уже демонстрировались экспериментальные образцы 3D-чипов, команда подчёркивает, что эта работа отличается тем, что она создана в условиях коммерческого производства, а не в рамках специализированной исследовательской линии. Специалисты компании SkyWater, участвовавшие в проекте, охарактеризовали его как доказательство того, что монолитные 3D-архитектуры могут быть внедрены в производственные процессы, а не оставаться лишь внутри университетских лабораторий. «Превратить передовую академическую концепцию в нечто, что может производить коммерческая фабрика, — это огромная задача», — сказал Марк Нельсон (Mark Nelson) соавтор проекта и вице-президент по технологиям в SkyWater Technology. Команда представила результаты своего исследования на Международной конференции IEEE по электронным устройствам (IEDM 2025), проходившей с 6 по 10 декабря Samsung рассчитывает договориться с AMD о выпуске для неё 2-нм процессоров
14.12.2025 [20:13],
Николай Хижняк
Компания Samsung Electronics стремится привлечь внимание AMD и стать её контрактным производителем новейших полупроводников, пишет Business Korea. Со ссылкой на аналитиков отрасли издание сообщает, что привлечение AMD в качестве клиента после Tesla и Apple может дать южнокорейскому гиганту импульс для того, чтобы догнать лидера отрасли TSMC и сделать своё подразделение контрактного производства полупроводников снова прибыльным. 
Источник изображения: Samsung Electronics Сообщается, что подразделение Device Solutions (DS) компании Samsung Electronics в настоящее время ведёт переговоры о производстве полупроводников, разработанных AMD, с использованием 2-нанометрового (нм) процесса Samsung второго поколения (SF2P). С этой целью компания планирует в ближайшее время создать прототипы чипов AMD с помощью многопроектных пластин (MPW). MPW подразумевает совместное производство разработок нескольких компаний на одной пластине. В ходе этого процесса обе компании планируют оценить, смогут ли они достичь требуемого AMD уровня производительности, и принять окончательное решение по контракту. Рассмотрение вопроса ожидается примерно в январе следующего года. Наблюдатели отрасли считают начало производства чипов AMD на мощностях Samsung вероятным. Предполагается, что AMD может заказать у Samsung производство нового поколения центральных процессоров. Подразделение Samsung Electronics, занимающееся производством микросхем на заказ, в этом году столкнулось с трудностями, понеся убытки в размере около 4 трлн вон (около $2,76 млрд) только за первое полугодие. Однако в последнее время подразделение восстановилось благодаря последовательным заказам от крупных технологических компаний, включая Tesla и Apple. Привлечение AMD, одного из крупнейших разработчиков центральных и графических процессоров в мире, в качестве клиента может помочь Samsung увереннее справиться с трудностями. По словам одного из инсайдеров отрасли, на которого ссылается Business Korea, с учётом наплыва заказов компании TSMC трудно принимать дополнительные объёмы. Он добавил, что по мере роста производственных цен TSMC привлекательность Samsung как альтернативного поставщика микросхем возрастает. Крупнейшие производители полупроводников нарастили выручку на 8,1 % в третьем квартале, а TSMC укрепила лидерство
13.12.2025 [21:38],
Павел Котов
Мировая полупроводниковая отрасль по итогам III квартала 2025 года продолжила рост, чему способствовали высокий спрос на ИИ-чипы и новые компоненты для потребительской электроники, сообщают аналитики TrendForce. Значительная часть выручки пришлась на технологии 7 нм и тоньше; китайские производители расширили бизнес за счёт диверсификации цепочки поставок. Общая выручка десяти крупнейших производителей чипов последовательно увеличилась на 8,1 % и составила $45,1 млрд. 
Источник изображения: tsmc.com На фоне геополитических проблем ожидания относительно спроса в 2026 году стали более осторожными; на себестоимость продукции, кроме того, активно влияют дефицит DRAM и ежеквартальное повышение цен с середины 2025 года. К концу года автомобильный и промышленный сегменты готовятся возобновить пополнение запасов, но едва ли загрузка мощностей в текущем квартале покажет значительный рост. Проще говоря, на IV квартал прогнозируется значительное замедление роста выручки у десяти крупнейших компаний. Лидер отрасли TSMC сообщила, что значительную часть её выручки составили сегменты смартфонов и высокопроизводительных вычислений. Apple активно накапливала запасы для новых iPhone, а продукция на архитектуре Nvidia Blackwell вышла на пик массового производства; по сравнению с предыдущим кварталом выросли объёмы поставок кремниевых пластин и средняя цена продажи. TSMC нарастила выручку на 9,3 % до более чем $33 млрд; рыночная доля компании выросла до 71 %. Полупроводниковое производство Samsung в минувшем квартале увеличило загрузку мощностей, но на выручку это повлияло не очень сильно. Продажи почти не изменились и составили $3,184 млрд при доле 6,8 % рынка, и это второе место. На третьем оказалась китайская SMIC, которая увеличила загрузку производственных мощностей и нарастила выручку на 7,8 % квартал к кварталу до $2,382 млрд. 
Источник изображения: trendforce.com Четвёртое место — тайваньская UMC, которая удачно сыграла на спросе на периферийные чипы для новых смартфонов и ноутбуков, а также на заказах от клиентов из Европы и США. Компания нарастила производственные мощности на зрелых техпроцессах, что привело к росту выручки на 3,8 % до без малого $1,98 млрд при доле рынка 4,2 %. Увеличила поставки кремниевых пластин GlobalFoundries — ей на руку сыграло пополнение запасов клиентов в связи с запуском новых смартфонов и ПК. Но из-за единовременной корректировки средней цены продажи выручка компании за квартал почти не изменилась и осталась на том же уровне в $1,69 млрд. Производитель сохранил за собой пятое место, но из-за усилившейся конкуренции его доля рынка сократилась до 3,6 %. Занявшая шестое место HuaHong Group доложила о выручке более $1,21 млрд при доле рынка 2,6 %. Её дочерняя компания HHGrace нарастила мощности по производству 12-дюймовых пластин и во второй половине года увеличила поставки более дорогой продукции — показали рост поставки и средняя цена продажи. Седьмой стала Vanguard с выручкой $412 млн, и это на 8,9 % больше, чем кварталом ранее. У компании снизились объёмы заказов на DDIC (драйверы дисплеев), но выросли на схемы управления питанием (PMIC). Nexchip, восьмая, продемонстрировала рост на 12,7 % до $409 млн. Его обеспечили высокий спрос на потребительские DDIC, PMIC и сенсоры для камер (CIS); расширилась доля китайских клиентов. Tower нарастила выручку на 6,5 % до $396 млн, но опустилась на девятое место — не помогли ни рост загрузки мощностей, ни увеличение объёмов поставок. Наконец, десятой стала PSMC, которая удачно воспользовалась ростом спроса на пластины для DRAM и улучшение ценообразования на полупроводниковом производстве — выручка увеличилась на 5,2 % до $363 млн. Ещё $70 млрд на чиповую независимость: Китай готовит новые вливания в полупроводниковую отрасль
12.12.2025 [15:28],
Алексей Разин
До сих пор субсидирование китайской полупроводниковой промышленности осуществлялось в не совсем явном виде, когда создавались целевые фонды, в которые привлекались средства как участников рынка, так и государственных бюджетов различных уровней. Представители Bloomberg утверждают, что на следующем этапе власти КНР готовы направить на поддержку национальной полупроводниковой отрасли около $70 млрд. 
Источник изображения: Intel Впрочем, пока соответствующая инициатива только обсуждается, и минимальная планка субсидирования может соответствовать сумме $28 млрд, по данным источника. Окончательные очертания данной инициативы пока не определены и могут меняться. Предполагается, что на данном этапе основная часть этих средств будет направлена на ускорение реализации программы импортозамещения в китайской полупроводниковой отрасли. Местному рынку для увеличения самодостаточности нужны не только новые чипы, но и средства и технологии их производства. Что характерно, новая инициатива будет действовать отдельно от так называемого «Большого фонда III», который для достижения подобных целей аккумулировал около $50 млрд. По сути, КНР может стать крупнейшим рынком, развитие которого поддерживается местными властями с помощью субсидирования. Итоговая сумма может достичь $142 млрд, что заметно больше всех сопоставимых проектов в других странах мира и регионах. Судьба «Закона о чипах» в США, принятого при Байдене, пока остаётся под вопросом, поскольку нынешний президент Дональд Трамп (Donald Trump) критически относится к идее субсидирования отрасли, а европейские власти на схожие цели готовы выделить не более 46,3 млрд евро. По замыслу китайского лидера Си Цзиньпина (Xi Jinping), на развитие полупроводниковой отрасли страны должны быть направлены ресурсы всей нации. Полагаться на зарубежных партнёров в этой сфере становится всё сложнее из-за непредсказуемости их политики. Китайские чиновники всё активнее призывают местных производителей использовать больше компонентов отечественного происхождения. Это справедливо не только для автомобилестроения, но и при производстве серверных систем для инфраструктуры искусственного интеллекта. Кажущийся шагом навстречу недавний жест властей США в виде снятия запрета на поставку в Китай ускорителей Nvidia H200 в действительности пока не получил встречной поддержки со стороны китайских властей. Западные эксперты считают, что в сфере полупроводниковых технологий китайские компании отстают от зарубежных примерно на шесть лет. GlobalFoundries получит почти полмиллиарда евро от ЕС на расширение германских фабрик чипов
12.12.2025 [14:05],
Алексей Разин
В конце позапрошлого десятилетия именно с двух заводов по выпуску чипов в Дрездене начиналась история компании GlobalFoundries, которая получила их в наследство от AMD. Поначалу GlobalFoundries питала иллюзии по поводу превращения в лидера мирового чипостроения, но растущие капитальные расходы испугали арабских инвесторов. Недавно компания получила гарантии от властей ЕС на предоставление субсидии с целью расширения предприятий в Дрездене. 
Источник изображения: GlobalFoundries Как уточняет Heise.de, одобренная европейскими властями сумма субсидий в размере 495 млн евро покроет примерно 1,1 млрд евро затрат, необходимых для расширения старейших предприятий компании. Другими словами, государственные средства покроют примерно 45 % расходов производителя, что довольно неплохо по меркам проектов, реализуемых в других регионах планеты. Средства будут выделены согласно «Европейского закона о чипах», который был принять для стимулирования развития региональной полупроводниковой отрасли. Фактически GlobalFoundries начала за свой счёт расширять указанные предприятия, рассчитывая ввести в строй дополнительные производственные мощности к 2027 году и вывести их на проектный уровень к концу 2028 года с точки зрения объёмов производства. Будут введены в эксплуатацию дополнительные 5000 м2 «чистых комнат» и лабораторных помещений, на территории которых можно будет изготавливать чипы и разрабатывать новые технологии соответственно. Годовые объёмы выпуска кремниевых пластин в результате такого расширения увеличатся с 950 000 до 1,1 млн штук. GlobalFoundries давно специализируется на выпуске чипов с использованием зрелых технологий, но и они пользуются хорошим спросом. Например, в пандемию именно подобные компоненты оказались в дефиците, поскольку все ресурсы производителей были брошены на выпуск более совершенных и востребованных компонентов. Мировой автопром очень сильно пострадал от дефицита чипов того периода, GlobalFoundries ещё тогда приняла решение расширять своё производство. Тем более, что тенденция к локализации подобных производств тоже имеет место в условиях геополитической нестабильности. Дополнительно сообщается, что около 128 млн евро получит предприятие X-Fab в Эрфурте, которое специализируется на выпуске датчиков на основе технологии MEMS. Оно будет расширено к 2029 году, здесь будут внедрены технологии упаковки чипов, ранее нигде в Европе не применявшиеся. В обмен на государственные субсидии GlobalFoundries и X-Fab взяли на себя обязательства отдавать приоритет работе с европейскими заказчиками в периоды кризисных ситуаций типа той же пандемии. Подготовке персонала производителями в регионе тоже будет уделяться особое внимание. Intel заподозрили в тестировании санкционного китайского оборудования — это риск утечки техпроцесса 14A
12.12.2025 [11:49],
Алексей Разин
Агентство Reuters привлекло внимание к новому скандалу с участием Intel и одной из компаний, частично находящихся под американскими санкциями. Дело в том, что процессорного гиганта заподозрили в тестировании оборудования для травления пластин производства ACM Research, чьи азиатские подразделения находятся под санкциями США. 
Источник изображения: Intel Этим подразделениям, которые находятся в Шанхае и Южной Корее соответственно, с прошлого года запрещён доступ к американским технологиям, хотя он не распространяется на штаб-квартиру ACM Research, расположенную в Калифорнии. У этого поставщика оборудования для травления кремниевых пластин так называемым жидкостным методом имеется и подразделение в штате Орегон, минимально удалённое от передовой лаборатории Intel, где в последние годы осваиваются все новые техпроцессы. Как всегда, поводом для наложения санкций на азиатские подразделения ACM Research стали поставки профильного оборудования отдельным китайским компаниям типа SMIC, YMTC и CXMT. Основанная в 1998 году Дэвидом Ваном (David Wang), компания ACM Research располагает штаб-квартирой в Калифорнии, но с некоторых пор сосредоточила всю исследовательскую деятельность в Шанхае. Руководство подчёркивает, что американский бизнес ACM Research работает в изоляции от азиатских подразделений, и для предотвращения утечки информации в Китай принимаются все необходимые меры. Американские законодатели уже выразили озабоченность тем, что Intel оценивала возможность использования оборудования ACM Research при производстве своих передовых чипов по технологии 14A. Китайские специалисты якобы могли парализовать выпуск чипов Intel, дистанционно отключив оборудование, а ещё американские политики опасаются обмена с китайской стороной слишком чувствительной для национальной безопасности информацией по каналам Intel. Сама ACM Research продолжает отрицать свою связь с китайскими компаниями, имеющими отношение к оборонному комплексу КНР. Она действительно поставила образцы своего оборудования некоему американскому клиенту, но в целом местный рынок не является для неё стратегически важным. На мировом рынке оборудования для травления пластин компания занимает примерно 24-е место и долю не выше 8 %. По данным Reuters, некий американский производитель чипов сертифицировал оборудование ACM Research для использования на своих американских предприятиях. Китайское оборудование такого класса обычно дешевле на 20–30 %, чем западные аналоги, поэтому при подходящих характеристиках может быть выгоднее к применению для той же Intel, которая сейчас испытывает материальные трудности. Huawei снова улучшила 7-нм техпроцесс на старом оборудовании, но до 5-нм технологии не дотянулась
12.12.2025 [11:16],
Алексей Разин
Исследователи TechInsights продолжают тщательно исследование новинки китайской компании Huawei Technologies, обнаруживая предположительные методы изготовления передовых чипов компании с использованием устаревающего оборудования нидерландской ASML. Недавние изыскания канадских экспертов позволили показали, что Huawei всё ещё далека от 5-нм технологии. 
Источник изображения: TechInsights Напомним, что Huawei совместно с крупнейшим китайским контрактным производителем чипов SMIC несколько лет назад освоили производство чипов по технологии, сопоставимой с 7-нм техпроцессами Samsung и TSMC. Например чипы Ascend для своих ускорителей вычислений Huawei изготавливает силами SMIC с использованием технологии N+2, которую сравнивают с 7-нм нормами зарубежных производителей. Теперь же канадская лаборатория TechInsights провела реверс-инжиниринга нового чипа Kirin 9030 из смартфона Mate 80 Pro Max. Эксперты назвали Kirin 9030 самым передовым продуктом китайской полупроводниковой отрасли. Несмотря на то, что Huawei и SMIC внесены в санкционные списки США и отрезаны от современного оборудования ASML, им удаётся совершенствовать свои технологии. Анализ показал, что чип изготовлен по новому техпроцессу SMIC N+3 — очередной итерации 7-нм норм, значительно улучшенной по сравнению с предшествующими версиями. По мнению авторов исследования, китайская компания SMIC по-прежнему вынуждена полагаться на имеющееся литографическое оборудование с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV), которое обеспечивает длину волны лазера не менее 193 нм. Более продвинутые сканеры со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) в Китай официально никогда не поставлялись, но именно они работают с длиной волны 13,5 нм, значительно упрощая масштабирование геометрии полупроводниковых компонентов в сторону уменьшения габаритов. Плотность транзисторов у SMIC N+3 достигла примерно 110 млн/мм². Это заметный шаг вперёд по сравнению с предыдущими китайскими техпроцессами, но всё ещё ниже уровня коммерческих 5-нм технологий TSMC, которые обеспечивают 140–170 млн/мм². По всей видимости, как предполагают представители TechInsights, компания SMIC в очередной раз достигла успеха в уменьшении геометрии транзисторов за счёт использования многократного экспонирования фотошаблонов в сочетании со старым DUV-оборудованием. Это затратный подход с высоким уровнем брака, но он в конечном итоге позволил китайской Huawei получить более продвинутые чипы по сравнению с предыдущим их поколением. По оценкам TechInsights, SMIC не может обеспечить сравнимого с TSMC уровня выхода годной продукции, из-за чего изготовление чипов на китайских предприятиях обходится на 20-50 % дороже. Пока технология N+3 глубоко убыточна не только для SMIC, но и для самой Huawei. В сентябре появилась информация, что SMIC тестирует литографический сканер класса DUV, разработанный одним из шанхайских университетов. Он предполагает работу с иммерсионной литографией и 28-нм техпроцессом, что позволяет ему сравниться с оборудованием ASML, выпускавшимся примерно в 2008 году. Вряд ли SMIC смогла успешно применить такое оборудование при производстве чипов по технологии N+3, так что она наверняка полагается на имеющиеся литографические сканеры ASML. Canon, Kyocera и Honda тоже дадут денег на производство 2-нм чипов в Японии
12.12.2025 [10:16],
Алексей Разин
Пытающаяся наладить в Японии выпуск 2-нм чипов к 2027 году молодая компания Rapidus использует все возможные источники привлечения капитала, за исключением разве что публичного размещения акций. Количество существующих акционеров должно вырасти примерно до 30, среди них окажутся Kyocera, Canon и Honda Motor. Собирать деньги на выпуск 2-нм чипов будут буквально «всем миром» — японским. 
Источник изображения: Rapidus Издание Nikkei Asian Review поясняет, что существующие акционеры типа Sony Group также сделают дополнительные инвестиции в капитал Rapidus. До конца марта компания рассчитывает привлечь те дополнительные $834 млн, которые закладывала в планы на текущий фискальный год, который закончится к тому времени. Среди новых акционеров Rapidus упоминаются поставщики оборудования и материалов для производства чипов типа Canon, Kyocera, Fujifilm Holdings и Ushio. Затронуты и не совсем близкие к полупроводниковой отрасли инвесторы типа Honda Motor и логистической компании Nippon Express Holdings. Формальные соглашения с каждым из новых инвесторов Rapidus заключит до конца текущего месяца, чтобы к марту получить от них средства. Каждая из компаний вложит от $3,2 млн до $128 млрд. Переговоры с некоторыми из потенциальных инвесторов до сих пор ведутся, их количество и состав могут измениться до конца месяца. Представители японского финансового сектора к идее инвестировать в Rapidus по-прежнему относятся прохладно, а потому местные банки вложат в капитал производителя чипов не более $160 млрд в совокупности. Тем не менее, ближе к началу выпуска 2-нм чипов компанией Rapidus японские банки готовы будут предоставить ей в долг около $12,8 млрд. Напомним, что на начальном этапе небольшая группа из восьми акционеров Rapidus вложила в капитал молодой компании в 2022 году не более $47 млн. В их число вошли SoftBank, NTT, NEC и Toyota Motor. С инвесторами активные переговоры о новых вложениях ведутся с лета 2024 года. К началу следующего десятилетия Rapidus рассчитывает привлечь ещё около $45 млрд, примерно $6,5 млрд предоставит в виде субсидий японское государство к марту 2028 года, а в общей сложности сумма субсидий достигнет $18,6 млрд. Серийное производство 2-нм чипов компания Rapidus рассчитывает начать в 2027 году. С одной стороны, увеличение количества акционеров Rapidus повышает шансы компании на получение достаточного для реализации проектов объёма средств. С другой стороны, необходимость в дальнейшем учитывать интересы всех из них заметно усиливает бюрократию при принятии управленческих решений. TSMC передумала выпускать 6-нм чипы в Японии: теперь ставка на 4 нм, но сроки пострадали
11.12.2025 [14:40],
Алексей Разин
Первая фабрика TSMC в Японии уже давно серийно выпускает чипы по диапазону технологий от 40 до 12 нм, которые востребованы главным образом акционерами в лице Sony и поставщика автокомпонентов Denso. Как уточняют японские СМИ, строящееся второе предприятие JASM может отказаться от планов по выпуску 6-нм чипов в пользу более современных 4-нм, но для этого ему придётся несколько задержаться со сроками ввода в эксплуатацию. 
Источник изображения: TSMC По крайней мере, издание Nikkei Asian Review сообщает, что начатое в конце октября строительство второго предприятия TSMC в Кумамото сейчас фактически заморожено. К декабрю со строительной площадки исчезла вся тяжёлая техника, а некоторым поставщикам было сообщено, что строительство поставлено на паузу без дальнейшего разъяснения причин. Ранее считалось, что второй завод по выпуску чипов JASM в Кумамото будет введён в эксплуатацию в 2027 году. Более того, TSMC отказалась от закупки дополнительного оборудования для своего первого предприятия в Кумамото. Первоначально компания намеревалась повременить с закупкой нового оборудования для первого предприятия до начала 2026 года, но теперь сообщила некоторым поставщикам, что не нуждается в дополнительных поставках до самого конца 2026 года. Соответственно, расширение объёмов производства зрелых чипов на первом предприятии JASM было как минимум заморожено. В случае с 6-нм и 7-нм чипами, которые изначально должны были выпускаться на втором предприятии JASM, ситуация со спросом тоже не так предсказуема и оптимистична, поэтому компания решила отдать предпочтение более перспективным 4-нм чипам, хотя это наверняка потребует увеличения сроков введения в эксплуатацию второго предприятия в Японии. По технологиям от 7-нм до 6-нм можно изготавливать ограниченный ассортимент чипов для ускорителей ИИ, а также компоненты для телевизионной техники, оборудования беспроводной связи и адаптеров Bluetooth, рынок сбыта не так велик, чтобы заниматься локализацией этой продукции в Японии. Не менее важно и то, что TSMC рассматривает возможность организации на территории Японии упаковки чипов с использованием передовых технологий, востребованных в том же сегменте ИИ, например. Чисто теоретически, это могло бы позволить организовать в Японии производство чипов Nvidia для ускорителей Blackwell, с учётом поставок памяти для них из соседней Южной Кореи. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
