Успех на автомобильном рынке в наши дни немыслим без современных средств производства. Китайская марка Avatr, которая развивается при участии Changan и Huawei, на этой неделе представила своё самое современное предприятие, которое собирает машины без участия человека и ориентируется на повсеместное внедрение сетей связи 5G и искусственного интеллекта.

Источник изображения: Avatr

Как отмечается представителями Avatr, новейшее предприятие демонстрирует более 40 передовых технологических подходов к производству сложных видов продукции типа электромобилей. Искусственный интеллект и сети 5G соседствуют на нём с технологией цифровых двойников, и высокая степень автоматизации позволяет на одном конвейере без дополнительной смены оснастки одновременно выпускать до 1280 разновидностей транспортных средств, если считать все комбинации комплектующих и характеристик. Формально, на одном конвейере могут уживаться даже модели разных марок, если это потребуется.

При всём этом каждые 60 секунд с конвейера сходит по одной машине. Сквозная цифровизация позволяет получать информацию в масштабе реального времени буквально от каждого элемента производственной цепочки. Отследить путь продукции можно от момента размещения заказа до выпуска готовой машины. За качество отвечают 369 специализированных систем мониторинга и 26 постов комплексной проверки продукции. Искусственный интеллект в полной мере проявляет себя на данном этапе работы с изделиями, предлагая 25 различных сценариев контроля качества продукции.

Компания Avatr одновременно призналась, что скоро при поддержке традиционного партнёра в лице Huawei Technologies выпустит на китайский рынок флагманский внедорожник, который ляжет в основу нового семейства машин. Всего же до 2030 года под этой маркой выйдет 17 различных моделей, включая седаны, кроссоверы, минивэны и спорткары. Avatr ставит перед собой цель ежегодно продавать во всём мире по 800 000 машин. Если учесть, что в прошлом году она продала только 73 000 машин, то потенциал роста определённо имеется. В прошлом году Avatr официально вышел на рынки 25 новых стран и регионов, продукция марки представлена и в России.

В одном ряду бенефициаров ИИ-бума стоят компании Nvidia и SK hynix, поскольку вторая производит для первой микросхемы памяти типа HBM разных поколений. Рекордная прибыль, которая была получена SK hynix в прошлом квартале, растёт высокими темпами именно благодаря реализации HBM, поэтому компания готова увеличить капитальные затраты сразу на 30 % по итогам этого года.

Источник изображения: SK hynix

Напомним, что именно HBM сейчас формирует 77 % выручки SK hynix, сейчас эта компания по величине операционной прибыли в два раза обходит конкурирующую Samsung Electronics, а по итогам текущего года выручка SK hynix от реализации HBM должна удвоиться, как ожидает руководство компании. При этом на официальном отчётном мероприятии никто не сказал, как сильно SK hynix намерена увеличить капитальные затраты на расширение производства памяти.

Этот пробел попытались устранить неофициальные источники, опрощенные южнокорейским ресурсом The Elec. По их мнению, в этом году капитальные расходы SK hynix вырастут сразу на 30 % до почти $21 млрд. Это серьёзные показатели, причём как в натуральном выражении, так и в относительном. Как отмечали на прошлой неделе представители SK hynix, заметная часть капитальных расходов этого года будет направлена на обеспечение рынка памятью HBM в следующем календарном году. Здесь работает принцип «готовь телегу зимой, а сани летом».

Трудности японских производителей ЖК-дисплеев в борьбе с южнокорейскими и китайскими конкурентами наблюдаются уже не первый год подряд, и на новом витке деградации японской промышленности компания Japan Display приняла решение продать всё оборудование для выпуска панелей OLED, тем самым прекращая их поставки для умных часов Apple Watch.

Источник изображения: Japan Display

Такой шаг продиктован решением Japan Display закрыть предприятие по выпуску ЖК- и OLED-панелей в японской префектуре Тиба. Если ранее предполагалось, что местное оборудование будет перевезено на действующее предприятие в Исикаве, то теперь Japan Display настроена просто продать его сторонним покупателям. Поскольку действующее предприятие Japan Display выпуском панелей типа OLED не занимается, закрытие второго с распродажей оборудования будет означать, что компания полностью прекратит выпускать продукцию этого типа собственными силами. Одним из её получателей до недавних пор оставалась компания Apple, которая оснащался японскими OLED-панелями свои умные часы Watch.

Чтобы сократить постоянные издержки, Japan Display ускорит закрытие предприятие в Тибе, перенеся его с марта следующего года на какой-то период в текущем году. Основная часть местного оборудования уже нашла своих покупателей. Оборудование для выпуска обычных ЖК-панелей было пристроено в руки китайской HKC, которая занимает пятое место в мире по их поставкам в денежном выражении. Это позволило Japan Display выручить несколько десятков миллионов долларов США. В 2023 году Japan Display и HKC планировали наладить совместное производство OLED-панелей, но проект не состоялся.

Останавливаемое предприятие Japan Display в Тибе использовало более современное оборудование для работы с панелями так называемого шестого поколения, а второе предприятие рассчитано под более зрелые технологии, поэтому оборудование с первого для него не подойдёт. В силу этих причин компания вынуждена это оборудование продать конкурентам. Японский поставщик сформирует увеличенный запас OLED-панелей, чтобы продолжить снабжение клиентов на максимально длительный период. Ещё пять лет назад Japan Display покрывала до 60 % потребности Apple в OLED-панелях для умных часов Watch, но теперь этот показатель обнулится.

На сохранившемся предприятии в Исикаве JDI планирует сосредоточиться на выпуске дисплеев для автомобильной электроники, а также различных датчиков и чипов, которые более востребованы рынком. Со временем Japan Display хочет вообще отказаться от собственных предприятий, сосредоточившись на разработке электронных изделий с последующим их выпуском подрядчиками. Их поиском она занята уже сейчас, особенно в сфере автомобильной электроники, которая обеспечивает до 70 % выручки компании на данном этапе. Накопившая долги JDI вынуждена продавать не только имущество, но и некоторую защищаемую патентами интеллектуальную собственность.

Начинающее беспокоить инвесторов финансовое и технологическое благополучие Samsung Electronics вынуждает компанию использовать малейшую возможность для рассказа о своих успехах. В начале текущей недели стало известно, что Samsung получила от крупного клиента заказ на контрактное производство чипов сроком до 2033 года включительно, и он пополнит бюджет компании на $16,5 млрд. Клиентом оказалась компания Tesla.

Источник изображения: Samsung Electronics

При этом в документации Samsung не уточняются ни характеристики заказанных изделий, ни имя самого клиента, и подобную секретность подрядчик в своей отчётности для южнокорейских регуляторов объясняет стремлением заказчика оберегать свою коммерческую тайну. Примечательно, что формально заказ был получен ещё год назад, в июле прошлого года. В этот четверг Samsung Electronics должна опубликовать подробный квартальный отчёт, интрига заключается в том, как в нём будет освещаться этот довольно крупный контракт на выпуск чипов для стороннего разработчика. Samsung заявила, что сможет раскрыть подробности об этом контракте только после 2033 года, когда выполнит все его условия. Непонятно также, как повлияет новый контракт на темпы строительства нового предприятия Samsung на территории штата Техас, которое постоянно затягивается из-за отсутствия спроса на услуги компании.

В свойственной ему манере, все секреты собственного бизнеса выдал Илон Маск (Elon Musk), который заявил, что заказчиком Samsung по новому контракту стала именно Tesla. Миллиардер пояснил, что предприятие Samsung расположено не так далеко от его дома, имея в виду, по всей видимости, не давно функционирующий комплекс корейского производителя чипов в Остине, штат Техас, а строящееся предприятие в Тейлоре, которое окажется более современным. По крайней мере, его технологических возможностей хватит для выпуска чипа AI6 для нужд Tesla. До этого выпуском чипа AI5 успеет заняться тайваньская TSMC, поэтому американский автопроизводитель не будет целиком зависеть от Samsung. Чипы AI5 сперва будут выпускаться на Тайване, а потом в Аризоне, где TSMC строит сразу несколько предприятий. В случае с новыми заказами Samsung речь должна идти об использовании 2-нм техпроцесса, причём именно на новом предприятии компании в техасском Тейлоре. Появление крупного заказчика в лице Tesla позволяет надеяться, что оно будет достроено, а также освоит передовую литографию.

Заметим, что традиционно одним из крупных клиентов Samsung на этом направлении была компания Qualcomm, хотя они и конкурируют друг с другом в сегменте процессоров для смартфонов и прочих мобильных устройств. Американский разработчик чипов то и дело отказывался от услуг Samsung, но в целом старался пользоваться услугами как можно большего количества подрядчиков. Nvidia также регулярно упоминала Samsung в качестве своего контрактного производителя вместе с TSMC, но в последние годы их сотрудничество сложно было назвать интенсивным. Samsung также выпускает чипы AI4 для компании Tesla, и новый контракт охватывает их новое поколение. Акции Samsung Electronics после новостей о крупном контракте выросли в цене на 6 %. По мнению экспертов, даже если контракт с Tesla не принесёт прибыли Samsung, он поможет завоевать доверие других клиентов, что для южнокорейского производителя чипов не менее важно в сложившихся условиях. Кроме того, у Samsung появится практический опыт серийного выпуска 2-нм чипов.

Компания SK hynix сообщила о подготовке к выпуску чипов памяти GDDR7 большой ёмкости к концу текущего года. На недавней пресс-конференции, посвящённой финансовым результатам, компания заявила об увеличении максимальной ёмкости стека памяти GDDR7 с 16 Гбайт (2 Гбайт на чип) до 24 Гбайт (3 Гбайт на чип). Хотя заявление производителя касалось графических ускорителей для ИИ, также имеется потенциал использования таких чипов в видеокартах потребительского уровня.

Источник изображения: SK hynix

Больший объём видеопамяти не обязательно означает более высокую производительность. Однако в последние годы стало ясно, что наличие всего 8 или даже 12 Гбайт памяти в видеокарте потребительского уровня недостаточно для многих современных игр, особенно при использовании более высоких разрешений и новых технологий вроде трассировки лучей. Кроме того, инструменты генеративного ИИ становятся всё более распространёнными в творческих и офисных рабочих процессах и значительно выигрывают от увеличения объёма видеопамяти.

С практической точки зрения, использование чипов памяти ёмкостью 3 Гбайт также может снизить стоимость производства видеокарт в целом — и не только решений флагманского уровня, но и моделей среднего ценового сегмента. Более ёмкие чипы памяти GDDR7 способны потенциально упростить сборку видеокарт с общим объёмом памяти 24 Гбайт, ведь для этого потребуется всего 8 чипов памяти вместо 12. В свою очередь это также должно снизить энергопотребление видеокарт, их нагрев и конечную стоимость.

Планы SK hynix по выпуску модулей памяти GDDR7 большей ёмкости совпадают с давно циркулирующими слухами о потенциальном релизе потребительских видеокарт Nvidia GeForce RTX 50 Super. Согласно последним сообщениям различных источников, карты серии RTX 50 Super получат 18 Гбайт (RTX 5070 Super) и 24 Гбайт (RTX 5080 Super) видеопамяти. Новые микросхемы GDDR7 от SK hynix ёмкостью 3 Гбайт могли бы оказаться весьма уместными, особенно если Nvidia захочет избежать установки дополнительных чипов памяти на обратной стороне печатных плат. Примечательно, что память GDDR7 от SK hynix Nvidia начала использовать лишь недавно — в текущем поколении видеокарт серии RTX 50.

Конечно, ничто из описанного выше, за исключением заявления самой SK hynix, не является официальной информацией. Nvidia пока не анонсировала карты Super в рамках поколения потребительских видеокарт серии Blackwell. И даже если это произойдёт, нет гарантии, что компания действительно решит использовать во всех обновлённых моделях чипы памяти большей ёмкости.

Помимо новостей о GDDR7, SK hynix также сообщила о расширении своего портфолио памяти в ответ на растущие требования в области ИИ. Компания готовит чипы LPDDR следующего поколения для серверов, которые обеспечат энергоэффективную передачу данных в ИИ-сценариях и центрах обработки данных. Производитель также продолжает лидировать в сфере выпуска памяти с высокой пропускной способностью (HBM) и недавно наладил массовое производство 12-слойной памяти HBM3E. До конца года SK hynix планирует представить память HBM4. Кроме того, компания собирается во второй половине этого года выпустить новые твердотельные накопители корпоративного класса на базе 321-слойных чипов флеш-памяти NAND.

Квартальный отчёт Intel дал ясно понять, что к концу текущего года компания подойдёт с сокращённым минимум на 22 % штатом. При этом генеральный директор Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) намерен на 50 % сократить иерархию управления и лично одобрять каждый разработанный продукт перед его запуском в серию. Руководство Intel утверждает, что все эти изменения не скажутся на сроках выхода новых процессоров.

Источник изображения: Intel

Прежде всего, представители компании на квартальном отчётном мероприятии неоднократно подчёркивали, что потребительские процессоры Panther Lake в лице дебютной модели будут представлены до конца текущего года, а в первой половине следующего на рынок выйдут остальные модели данного семейства. Лип-Бу Тан даже сказал, что сохранение неизменности этого графика для Intel является «важнейшим приоритетом в клиентском сегменте рынка».

Как надеется глава Intel, выход Panther Lake позволит укрепить позиции компании на рынке ноутбуков как в клиентском сегменте, так и корпоративном. Давно известно, что данном семейство будет ориентировано именно на рынок ноутбуков. Лип-Бу Тан признался, что у Intel имеются «пробелы» в верхней части настольного сегмента, но он убеждён, что запланированный на конец 2026 года выход процессоров семейства Nova Lake поможет их перекрыть.

Финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) поспешил обрадовать аудиторию квартального мероприятия, заявив, что во втором квартале компания начала выпускать кремниевые пластины с серийными чипами Panther Lake на предприятии в Аризоне, используя обещанный техпроцесс Intel 18A. Непосредственно дебют этих процессоров состоится в четвёртом квартале текущего года, но как неоднократно подчёркивалось ранее, ассортимент на первых порах будет состоять из флагманской модели.

Зинснер также отметил, что для Intel в следующем году будет иметь значение экспансия процессоров Panther Lake, выпускаемых по технологии 18A, поскольку смещение структуры компонентов в пользу изделий собственного производства позволит компании снизить себестоимость продукции. Соответственно, норму прибыли удастся в следующем году поднять благодаря экспансии выпуска Panther Lake. В целом, в последующие годы норма прибыли Intel на производственном направлении продолжит расти, как считает финансовый директор компании.

Представители Intel также неоднократно упоминали, что техпроцесс Intel 18A подарит жизнь как минимум трём поколениям собственных продуктов, а в идеале сможет привлечь и внешних заказчиков. По крайней мере, в рамках оборонной программы, по которой Intel выделены $3 млрд субсидий из бюджета США, она наладит выпуск чипов именно по технологии 18A. Ранее предполагалось, что получателями таких чипов станут Boeing и Northrop Grumman. По словам представителей Intel, техпроцессы семейства 18A будут использоваться очень долго, и максимальных объёмов производства достигнут лишь в начале следующего десятилетия.

Компания Kioxia объявила о начале поставок образцов чипов флеш-памяти с трёхбитовыми ячейками (TLC) объёмом 512 Гбит, в которых используется технология BiCS Flash 9-го поколения. Массовое производство этих чипов памяти планируется начать в 2025 финансовом году.

Источник изображения: Kioxia

Компания отмечает, что её новое решение предназначено для приложений, требующих высокой производительности и исключительной энергоэффективности в системах хранения данных низкого и среднего уровня. Новые чипы памяти также будут использоваться в составе корпоративных твердотельных накопителей Kioxia, в частности, в тех, которые предназначены использования в составе систем искусственного интеллекта.

Новые чипы памяти BiCS Flash 512 Gb TLC 9-го поколения, как и 8 поколение, имеют 218 слоёв и производятся стекированием 120-слойных кристаллов на основе технологии BiCS Flash 5-го поколения. Однако в них в логическом слое реализации интерфейса используется новая технология производства. За счёт этого они демонстрируют значительное повышение производительности по сравнению с существующими продуктами BiCS Flash 6-го поколения той же ёмкости 512 Гбит. Новые чипы:

• обеспечивают на 61 % более высокую производительность записи;
• на 12 % более высокую производительность чтения;
• на 36 % энергоэффективнее в рабочих нагрузках записи и на 27 % — в операциях чтения.

Использующаяся в них технология Toggle DDR 6.0 обеспечивает производительность интерфейса NAND на уровне 3,6 Гбит/с на контакт. А благодаря планарному масштабированию плотность чипов удалось увеличить на 8 % по сравнению с продуктами предыдущего поколения.

Дополнительно Kioxia сообщает, что в рамках демонстрационных испытаний от чипов BiCS Flash 512 Gb TLC 9-го поколения удалось добиться скорости интерфейса NAND в 4,8 Гбит/с. Продуктовая линейка на основе таких решений будет определяться рыночным спросом.

Компания Intel не одинока в своём стремлении придержать запланированные ранее проекты по строительству новых предприятий. Ещё в июне стало известно, что закладка фундамента второго предприятия TSMC в Японии отложена на середину года, но теперь появились данные, говорящие о наличии у компании сразу нескольких причин не торопиться с этим шагом.

Источник изображения: TSMC

Напомним, что в начале июня глава TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) подчеркнул, что необходимость отложить начало строительства второго совместного предприятия в Японии вызвана в большей степени инфраструктурными проблемами. В окрестностях первого предприятия, где будет строиться и второе, нет достаточного количества свободных дорог. Имеющиеся же крайне перегружены из-за необходимости доставлять персонал и грузы на первую фабрику компании, поэтому до расширения транспортной инфраструктуры TSMC на запуск строительства второго предприятия решиться не может.

Теперь японские СМИ сообщают, что задержка со строительством может растянуться до такой степени, что второй завод TSMC в префектуре Кумамото будет введён в строй на полтора года позднее намеченного срока, не ранее первой половины 2029 года. Издание The Wall Street Journal ранее отмечало, что TSMC может перебросить ресурсы на ускорение строительства предприятий в США в году политической конъюнктуре, и это также затормозит расширение производственных мощностей JASM в Японии.

Тайваньские СМИ добавляют, что причиной задержки строительства второго предприятия JASM в Японии могли стать и рыночные факторы в виде низкого спроса на его продукцию. Дело в том, что на втором предприятии JASM собиралась наладить выпуск 7-нм и 6-нм изделий, а его крупнейшими акционерами и клиентами в одном лице являются компании Sony и Denso, которые нуждаются в чипах для датчиков изображений и автомобильных компонентов соответственно. Подобная продукция пока не требует перехода на 7-нм или 6-нм техпроцесс, поэтому и оправдать строительство второго японского предприятия с этой точки пока сложно.

Первое предприятие JASM в Кумамото уже выпускает чипы по технологиям от 12 до 28 нм включительно, оно было введено в строй во второй половине прошлого года и сейчас уже достигло хорошего уровня качества продукции. Его строительство характеризовалось как сжатыми сроками и быстрыми согласованиями со стороны японских властей, а также довольно щедрым субсидированием. Всё это позволяло TSMC рассчитывать на быстрое возведение двух других предприятий в Японии, но теперь в эти планы могут вмешаться многие факторы, препятствующие реализации первоначальных намерений.

Эпохальное решение об отказе от выпуска процессоров, а соответственно и освоения новых техпроцессов собственными силами AMD приняла ещё в 2009 году, и теперь конкурирующая Intel не так далека от решения подобной дилеммы, если верить её квартальному отчёту и комментариям действующего руководства. Успех освоения техпроцесса 14A будет всецело зависеть от наличия крупных заказчиков, и если они не найдутся, Intel готова опустить руки в собственной «литографической гонке».

Источник изображения: Intel

Уместно будет напомнить, что предыдущий генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger), который был уволен в декабре прошлого года, обещал вернуть компании лидерство в сфере технологий изготовления чипов по итогам 2025 года, для чего рассчитывал освоить пять новых техпроцессов за четыре года. В принципе, эта цель технически была достигнута, поскольку выпуск процессоров Panther Lake с использованием передовой технологии 18A формально начнётся в этом году.

При этом Гелсингер рассчитывал превратить Intel в одного из двух крупнейших контрактных производителей чипов до конца десятилетия. Для этого он привлекал многомиллиардные ресурсы и собирался строить современные предприятия в США и Европе, но его преемник Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) сейчас не стесняется критиковать подобную стратегию. Его фраза «никаких больше пустых чеков» на минувшей квартальной отчётной конференции характеризует принцип, которым Intel будет руководствоваться при финансировании строительства новых предприятий и освоении новых техпроцессов в ближайшие годы. От возведения новых фабрик в Германии и Польше пришлось отказаться, тестировать и упаковывать процессоры в Коста-Рике компания тоже не будет, да и строительство передового комплекса в Огайо будет финансироваться строго пропорционально потребностям в выпуске чипов.

Квартальный отчёт Intel по форме 10-Q успел наделать немало шума, поскольку в нём компания описывает риски, сопряжённые с неудачным освоением техпроцесса 14A. Если ей не удастся найти крупных заказчиков к 2028 или 2029 году, которым потребовался бы такой техпроцесс, она готова вообще остановиться в освоении более продвинутых литографических технологий. По сути, в этом случае она продолжит до 2030 года выпускать чипы по техпроцессу 18A и его более современным разновидностям, но в дальнейшем будет полагаться на услуги сторонних подрядчиков при выпуске чипов. Тем более, что с TSMC она уже плодотворно, пусть и вынужденно, сотрудничает далеко не первый год. Даже до производственного кризиса, если его таковым можно назвать, Intel регулярно до четверти всех изделий получала от сторонних производителей.

Intel сосредоточится на том, чтобы сделать техпроцесс 14A более удобным для сторонних разработчиков, и получить в дальнейшем от них заказы на его использование. Как известно, техпроцесс 18A подобных надежд не оправдал, а потому Intel вынуждена будет использовать его главным образом для собственных нужд. Каждая следующая ступень литографии требует всё больших затрат, и оправдывать их можно только при объёмах производства, которые Intel сама обеспечить не может, поэтому ей и нужны внешние клиенты в контрактной сфере. Подобный баланс интересов, судя по всему, достигнет критической фазы на этапе освоения техпроцесса 14A.

Квартальное отчётное мероприятие Intel принесло плохие новости для части сотрудников корпорации, поскольку к концу года она рассчитывает подойти примерно с 75 000 персонала на основных направлениях деятельности. Это подразумевает сокращение 24 000 человек по итогам года, а также отказ от строительства или расширения нескольких предприятий.

Источник изображения: Intel

Как пояснил на квартальном мероприятии генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan), компания более на намерена строить предприятия с опережением потребности, в надежде, что клиенты обязательно найдутся. Сперва она должна будет понять, что сможет загрузить новые мощности заказами, и только после этого займётся введением их в строй. Более того, нынешняя производственная структура Intel показалась действующему главе компании слишком географически разрозненной. По этой причине решено сбавить темпы строительства новых предприятий в Огайо, хотя полностью она этот проект не сворачивает. Кроме того, предприятие по тестированию и упаковке чипов в Коста-Рике, которое Intel уже консервировала ранее, но вернула в строй в 2021 году, опять будет бездействовать, а весь объём его продукции будет перераспределён в пользу аналогичной площадки во Вьетнаме. Впрочем, персонал Intel в Коста-Рике численностью до 2000 человек главным образом будет трудоустроен на других направлениях деятельности. О намерениях Intel сократить часть персонала предприятий в Орегоне, Техасе и Аризоне уже сообщалось ранее.

Проект строительства предприятия по тестированию и упаковке чипов в Польше будет отменён, здесь изначально планировалось задействовать до 2000 человек. При этом не поясняется, что станет с персоналом исследовательского центра Intel в Польше, который к данному проекту отношения не имел и функционировал с 1993 года.

В немецком Магдебурге, где бывшее руководство Intel обещало построить два крупных предприятия по выпуску чипов, реализация соответствующей инициативы была поставлена на паузу ещё в прошлом году, но теперь становится ясно, что при новом руководстве компании ничего здесь построено не будет. Немецкие предприятия Intel могли бы обеспечить работой около 3000 человек.

В Огайо компания планировала построить пару предприятий, способных выпускать чипы по передовым технологиям ангстремного класса, но теперь реализация проекта будет осуществляться в меньших масштабах и более скромными темпами — по мере наличия спроса на подобную продукцию. О полной заморозке строительства речь не идёт, как пояснили в Intel.

Если учесть, что в конце прошлого года Intel располагала 99 500 сотрудниками на ключевых направлениях деятельности, то увольнение 24 000 из них по сути сократит численность персонала на четверть. Эти мероприятия сами по себе увеличивают расходы Intel на начальном этапе, и данная волна сокращений обойдётся в $1,9 млрд. Если учесть, что компания по итогам второго квартала и так потеряла $2,9 млрд в виде чистых убытков, то рассчитывать на скорый экономический эффект от реструктуризации не приходится. По итогам года Intel рассчитывает в целом урезать свои расходы на $17 млрд.

Статус крупнейшего поставщика памяти типа HBM для нужд Nvidia продолжает играть на руку южнокорейской компании SK hynix, которая по итогам прошлого квартала смогла увеличить выручку на 35 % в годовом сравнении, а операционную прибыль поднять сразу на 69 %. Выручка от реализации HBM в отдельности должна по итогам этого года удвоиться.

Источник изображения: SK hynix

Как отмечает CNBC со ссылкой на квартальную отчётность SK hynix, по итогам прошлого квартала именно HBM определяла 77 % совокупной выручки компании. Собственно говоря, показатели выручки и операционной прибыли второго квартала стали для SK hynix рекордными за всю историю существования компании, они оказались заметно выше ожидаемого аналитиками уровня. Выручка за период достигла $16,17 млрд, а операционная прибыль выросла до $6,57 млрд. Последовательно выручка увеличилась на 26 %, а операционная прибыль — на 24 %. По величине прибыли SK hynix в два раза превосходит более крупную Samsung Electronics.

По мнению представителей SK hynix, до конца года спрос на её продукцию вряд ли резко снизится, поскольку на рынок выйдут новые продукты партнёров, а складские запасы на стороне клиентов остаются стабильными. Как отмечает руководство компании, крупные инвестиции техногигантов в сферу ИИ формируют высокий спрос на память, применяемую в этом сегменте. Фактически, в серверном сегменте спрос будет расти не только на направлении систем для ИИ, но и решений общего назначения, как ожидают в SK hynix. Некоторые надежды в компании возлагают и на распространение клиентских устройств с функциями ускорения ИИ — таких как ПК и смартфоны.

Наконец, развитие сферы так называемого «суверенного ИИ», чья инфраструктура будет финансироваться правительствами отдельных стран и регионов, позволит сформировать тенденцию к долгосрочному росту спроса на память для систем такого класса, как считают в компании. К массовому производству микросхем HBM4 она надеется приступить до конца текущего года. Капитальные расходы в этом году придётся увеличить, чтобы обеспечить продукцией клиентов в 2026 году, причём основная часть прироста предсказуемо придётся на память для систем ИИ. Примечательно, что неопределённость с так называемыми «тарифами Трампа» способствовала росту спроса на продукцию SK hynix в первой половине текущего года. Влияние этих тарифов на динамику выручки во втором полугодии пока предугадать сложно, по словам этого производителя памяти.

На саммите в Вашингтоне, посвящённом искусственному интеллекту, глава AMD Лиза Су (Lisa Su) заявила, что её компания начнёт получать от TSMC чипы для ускорителей вычислений, изготовленные на предприятии в Аризоне, к концу текущего года, и они будут дороже тайваньских на величину от 5 до 20 %.

Источник изображения: AMD

Уже после своего выступления на мероприятии генеральный директор AMD в интервью телеканалу Bloomberg отметила, что подобная наценка оправдывает себя с точки зрения диверсификации каналов поставки данных чипов. Пандемия показала, что это важный фактор в условиях кризисных ситуаций, поэтому такая разница в цене себя оправдывает. Предприятие TSMC в Аризоне уже обеспечивает сопоставимый уровень качества продукции с тайваньскими мощностями этой компании, как дола понять Лиза Су.

Глава AMD также положительно высказалась о сотрудничестве американской администрации с представителями отрасли искусственного интеллекта. Она ценит тот факт, что действующие власти США считают данную сферу одной из приоритетных, и предлагают план активных действий по её поддержке и развитию.

Лиза Су также прокомментировала недавнюю отмену ограничений на поставку ИИ-ускорителей AMD в Китай: «Это очень тонкая игра. Я думаю, что администрация проделала большую работу во взаимодействии с нами». По её мнению, дальнейшую политику в этой сфере нужно выстраивать на сбалансированной основе. Как и глава Nvidia, она считает разумным строить мировую инфраструктуру ИИ на фундаменте американских технологий. Спрос на компоненты для таких систем продолжает оставаться высоким, как отметила Лиза Су.

На том же мероприятии министр торговли США Говард Лютник (Howard Lutnick) пояснил: «Мы вполне комфортно себя чувствуем, когда наши союзники закупают чипы в больших количествах и используют их в составе крупных кластеров». Насколько крупными эти центры обработки данных могут становиться, и какой уровень доступа к ним будут иметь американские компании — это вопрос, который подлежит обсуждению, по словам чиновника.

Китайская компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) была вынуждена отложить запуск массового производства своих модулей памяти DDR5 до конца 2025 года, чтобы повысить их качество, сообщает Digitimes. Оно уже не уступает продукции тайваньской Nanya, отмечает тот же источник, но если китайский бренд повысит выход годной продукции и расширит производственные мощности, он может оказать влияние не только на небольших тайваньских производителей, но и поколебать лидерство мировых брендов.

Источник изображений: cxmt.com

Выпускать DDR5 компания CXMT начала ещё в прошлом году — и тогда это породило опасения, что китайский производитель чипов памяти может наводнить рынок недорогой DDR5. Впоследствии выяснилось, что CXMT использует устаревший техпроцесс — предположительно DRAM 4-го поколения — при выпуске 16-Гбит чипов, из-за чего их размеры на 40 % больше, чем аналогов от Samsung. Это значит, что память CXMT DDR5 значительно дороже в производстве по сравнению с продукцией Samsung, и в обозримом будущем китайский производитель оказать влияние на мировой рынок едва ли сможет.

Помимо стоимости, у памяти CXMT обнаружились проблемы со стабильностью работы при температуре 60 °C, которая является нормой для модулей DDR5 в системах с плотной компоновкой, а также с работой при отрицательных температурах. Эти проблемы китайская компания решила радикальными методами — дошло до изменения фотошаблонов, хотя и обошлось это недёшево. В результате производителю пришлось отложить старт массового выпуска DDR5: первоначально предполагалось, что это случится в мае или июне 2025 года, но и к июлю сведения о начале массовых поставок не поступили. Как оказалось, CXMT столкнулась с ещё одной проблемой — выход готовой продукции лишь немногим превышал 50 %, что неприемлемо для массового выпуска DRAM. На конкурентоспособные показатели компания сможет выйти позже, проведя очередные доработки и набрав опыт в эксплуатации. Пока крупномасштабное производство планируется запустить в конце 2025 года.

Недавние тесты модулей CXMT DDR5 показали, что компания добилась значительного улучшения качества и производительности — её продукция практически сравнялась с чипами тайваньской Nanya. Если эти компоненты одобрят ведущие производители ПК и комплектующих, это будет означать, что CXMT сокращает разрыв с признанными поставщиками DRAM. Пока же, в условиях нерешённой проблемы с выходом годной продукции, CXMT нельзя считать конкурентоспособной на рынке DDR5.

И этого, возможно, будет недостаточно: китайская компания для производства чипов DDR5 на 16 Гбит использует 16-нм техпроцесс CXMT G4, который соответствует технологии Samsung третьего поколения 10-нм класса, представленной ещё в 2021 году. Из-за американских санкций ответственные за производственное оборудование компании лишились возможности обслуживать аппараты для выпуска электроники по нормам менее 18 нм. Если американские, европейские и японские игроки не будут поддерживать оборудование, поставлять запчасти и сырьё, CXMT будет крайне сложно повысить выход годной продукции или наладить массовый выпуск DDR5.

Американские, японские и тайваньские компании могут рассчитывать только на себя в стремлении повысить рентабельность, инвестировать в новые мощности и оборудование, в то время как CXMT финансируется китайскими властями, что даёт ей преимущества перед конкурентами и позволяет наращивать производственные мощности даже в условиях проблем с качеством и выходом годной продукции. Если в 2024 году производственная мощность CXMT была около 170 тысяч 300-мм пластин в месяц, то в этом году данный показатель может увеличиться до 240 000, гласят оценки Morgan Stanley. Digitimes приводит более оптимистичный показатель — 280 000 с возможностью роста до 300 000. Китайская компания наступает по всем фронтам сразу, наращивая качество, выход годной продукции и объёмы производства, поэтому угроза для мировых производителей DRAM остаётся актуальной.

Единственный весомый сдерживающий фактор — производственное оборудование. Сейчас его локализация на заводах CXMT составляет 20 %, и если американские, европейские и японские партнёры прекратят сотрудничество с китайской компанией, она не сможет добиться успехов ни по одному из трёх направлений. У неё останется возможность полностью перевести мощности на китайское оборудование, но на то, чтобы внедрить его, адаптировать под свои техпроцессы и наладить массовое производство, уйдут годы. Хотя при наличии неограниченной поддержки со стороны Пекина, CXMT остаётся серьёзным потенциальным конкурентом для мировых производителей DRAM.

С конца 2022 года китайская компания YMTC находится под санкциями США, что затрудняет её доступ к зарубежному оборудованию для производства памяти типа NAND, национальным лидером в котором она является. По данным DigiTimes, это не мешает китайскому производителю строить планы по захвату 15 % мирового рынка к концу следующего года.

Источник изображения: YMTC

Как поясняет Tom’s Hardware со ссылкой на публикацию DigiTimes, по состоянию на конец 2024 года YMTC должна была контролировать около 8 % мировых объёмов производства NAND, обрабатывая по 130 000 кремниевых пластин ежемесячно. Даже в условиях ограниченного доступа к оборудованию зарубежного производства, YMTC по-прежнему рассчитывает увеличить ежемесячный объём обрабатываемых пластин до 150 000 штук. Уже сейчас YMTC способна выпускать память 3D NAND типа TLC с 232-слойной компоновкой, при этом технически соответствующие микросхемы имеют 294 слоя. Подобные возможности достигаются объединением двух чипов, содержащих 150 и 144 слоя соответственно. В дальнейшем YMTC может перешагнуть через барьер в 300 слоёв, но для этого придётся перейти на сращивание трёх кристаллов памяти.

YMTC продолжает наращивать свои производственные мощности более агрессивно, чем большинство игроков рынка 3D NAND. Американские санкции с конца 2022 года запрещают поставлять в Китай оборудование, пригодное для изготовления чипов 3D NAND с количеством слоёв более 128 штук, поэтому YMTC приходится объединять несколько кристаллов для достижения нужных показателей.

Что характерно, компания прилагает усилия к переходу на оборудование китайского производства, и во второй половине текущего года запустит первую опытную линию, которая не использует импортное оборудование для выпуска 3D NAND. По оценкам Morgan Stanley, сейчас YMTC до 45 % своих потребностей в оборудовании покрывает за счёт продукции китайских поставщиков, и это самый высокий показатель в стране. Прочие китайские производители чипов полагаются на отечественное оборудование в пределах от 15 до 27 % своей потребности.

Эта компания пока не в силах покрыть все потребности китайского рынка в данном типе памяти, но по итогам текущего года она рассчитывает занять до 30 % местного рынка. Чтобы к концу 2026 года захватить 15 % мирового рынка, YMTC нужно будет удвоить объёмы выпуска памяти от текущего уровня. Считается, что после выхода на обработку более 200 000 кремниевых пластин в месяц эта компания сможет оказывать влияние на мировые цены в этом сегменте рынка памяти. При этом отказаться от импортного оборудования в сжатые сроки YMTC всё равно не сможет.

Нас уже не удивить спутниками из фанеры, но деревянный корпус аккумулятора электромобиля — это новшество в развитии современного транспорта. Такое решение было бы нормой двести или даже сто лет назад — во времена первых экспериментов с электротягой. Ожидать подобного в XXI веке казалось бы странным, но это случилось: учёные из Технологического университета Граца изготовили и доказали преимущества дерева и стали, как материалов для корпусов тяговых батарей.

Источник изображения: TU Graz

Исследователей беспокоили два вопроса: экологическая чистота производства корпусов тяговых аккумуляторов и их устойчивость к механическим повреждениям и огню. Не секрет, что серьёзное повреждение тягового аккумулятора электромобиля часто заканчивается пожаром. Возгорание может оказаться довольно масштабным, если огонь распространится на незатронутые аварией ячейки. Поэтому конструкции корпусов аккумуляторов делают жёсткими, с огнеупорными прокладками, чтобы по возможности уберечь ячейки от механических повреждений.

Учёные из Австрии проделали большую работу, разработав каркасную конструкцию корпуса тягового аккумулятора из стали и древесины. Сначала собирался деревянный каркас, вокруг которого сваркой из стальных листов формировался внешний корпус батареи. Для повышения прочности конструкции были предусмотрены деревянные распорки. Кроме того, древесину обработали так, чтобы она приобрела микроячеистую структуру — это также способствовало поглощению энергии удара при аварии.

Наконец, в качестве термопрокладок для верхней и нижней крышек корпуса батареи была использована пробка. В процессе горения пробка обугливалась, создавая дополнительный термозащитный слой.

Во время контролируемого поджога корпус аккумулятора из дерева и стали при нагреве до 1300 °C показал себя не хуже штатного алюминиевого корпуса тягового аккумулятора Tesla Model S. Более того, благодаря прослойке из пробки температура на противоположной от огня стороне термоизоляции была на 100 °C ниже, чем при горении стандартного аккумулятора. Но зачем такие сложности, если оба корпуса вели себя почти одинаково при пожаре? Тогда к работе подключили экологов.

Выяснилось, что производство корпусов тяговых аккумуляторов из дерева и стали по экологичности промышленных процессов почти по всем параметрам превосходит производство алюминиевых корпусов. Деревянные конструкции уступили только по одному критерию — воздействию на окружающую среду при землепользовании, ведь древесину необходимо вырастить, затратив соответствующие ресурсы. Чтобы решить и эту проблему, учёные начали изучать перспективу замены качественной древесины на низкосортную, включая обрезки и отходы производства. Но это уже другая история.