Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Ещё $70 млрд на чиповую независимость: Китай готовит новые вливания в полупроводниковую отрасль
12.12.2025 [15:28],
Алексей Разин
До сих пор субсидирование китайской полупроводниковой промышленности осуществлялось в не совсем явном виде, когда создавались целевые фонды, в которые привлекались средства как участников рынка, так и государственных бюджетов различных уровней. Представители Bloomberg утверждают, что на следующем этапе власти КНР готовы направить на поддержку национальной полупроводниковой отрасли около $70 млрд. 
Источник изображения: Intel Впрочем, пока соответствующая инициатива только обсуждается, и минимальная планка субсидирования может соответствовать сумме $28 млрд, по данным источника. Окончательные очертания данной инициативы пока не определены и могут меняться. Предполагается, что на данном этапе основная часть этих средств будет направлена на ускорение реализации программы импортозамещения в китайской полупроводниковой отрасли. Местному рынку для увеличения самодостаточности нужны не только новые чипы, но и средства и технологии их производства. Что характерно, новая инициатива будет действовать отдельно от так называемого «Большого фонда III», который для достижения подобных целей аккумулировал около $50 млрд. По сути, КНР может стать крупнейшим рынком, развитие которого поддерживается местными властями с помощью субсидирования. Итоговая сумма может достичь $142 млрд, что заметно больше всех сопоставимых проектов в других странах мира и регионах. Судьба «Закона о чипах» в США, принятого при Байдене, пока остаётся под вопросом, поскольку нынешний президент Дональд Трамп (Donald Trump) критически относится к идее субсидирования отрасли, а европейские власти на схожие цели готовы выделить не более 46,3 млрд евро. По замыслу китайского лидера Си Цзиньпина (Xi Jinping), на развитие полупроводниковой отрасли страны должны быть направлены ресурсы всей нации. Полагаться на зарубежных партнёров в этой сфере становится всё сложнее из-за непредсказуемости их политики. Китайские чиновники всё активнее призывают местных производителей использовать больше компонентов отечественного происхождения. Это справедливо не только для автомобилестроения, но и при производстве серверных систем для инфраструктуры искусственного интеллекта. Кажущийся шагом навстречу недавний жест властей США в виде снятия запрета на поставку в Китай ускорителей Nvidia H200 в действительности пока не получил встречной поддержки со стороны китайских властей. Западные эксперты считают, что в сфере полупроводниковых технологий китайские компании отстают от зарубежных примерно на шесть лет. GlobalFoundries получит почти полмиллиарда евро от ЕС на расширение германских фабрик чипов
12.12.2025 [14:05],
Алексей Разин
В конце позапрошлого десятилетия именно с двух заводов по выпуску чипов в Дрездене начиналась история компании GlobalFoundries, которая получила их в наследство от AMD. Поначалу GlobalFoundries питала иллюзии по поводу превращения в лидера мирового чипостроения, но растущие капитальные расходы испугали арабских инвесторов. Недавно компания получила гарантии от властей ЕС на предоставление субсидии с целью расширения предприятий в Дрездене. 
Источник изображения: GlobalFoundries Как уточняет Heise.de, одобренная европейскими властями сумма субсидий в размере 495 млн евро покроет примерно 1,1 млрд евро затрат, необходимых для расширения старейших предприятий компании. Другими словами, государственные средства покроют примерно 45 % расходов производителя, что довольно неплохо по меркам проектов, реализуемых в других регионах планеты. Средства будут выделены согласно «Европейского закона о чипах», который был принять для стимулирования развития региональной полупроводниковой отрасли. Фактически GlobalFoundries начала за свой счёт расширять указанные предприятия, рассчитывая ввести в строй дополнительные производственные мощности к 2027 году и вывести их на проектный уровень к концу 2028 года с точки зрения объёмов производства. Будут введены в эксплуатацию дополнительные 5000 м2 «чистых комнат» и лабораторных помещений, на территории которых можно будет изготавливать чипы и разрабатывать новые технологии соответственно. Годовые объёмы выпуска кремниевых пластин в результате такого расширения увеличатся с 950 000 до 1,1 млн штук. GlobalFoundries давно специализируется на выпуске чипов с использованием зрелых технологий, но и они пользуются хорошим спросом. Например, в пандемию именно подобные компоненты оказались в дефиците, поскольку все ресурсы производителей были брошены на выпуск более совершенных и востребованных компонентов. Мировой автопром очень сильно пострадал от дефицита чипов того периода, GlobalFoundries ещё тогда приняла решение расширять своё производство. Тем более, что тенденция к локализации подобных производств тоже имеет место в условиях геополитической нестабильности. Дополнительно сообщается, что около 128 млн евро получит предприятие X-Fab в Эрфурте, которое специализируется на выпуске датчиков на основе технологии MEMS. Оно будет расширено к 2029 году, здесь будут внедрены технологии упаковки чипов, ранее нигде в Европе не применявшиеся. В обмен на государственные субсидии GlobalFoundries и X-Fab взяли на себя обязательства отдавать приоритет работе с европейскими заказчиками в периоды кризисных ситуаций типа той же пандемии. Подготовке персонала производителями в регионе тоже будет уделяться особое внимание. Intel заподозрили в тестировании санкционного китайского оборудования — это риск утечки техпроцесса 14A
12.12.2025 [11:49],
Алексей Разин
Агентство Reuters привлекло внимание к новому скандалу с участием Intel и одной из компаний, частично находящихся под американскими санкциями. Дело в том, что процессорного гиганта заподозрили в тестировании оборудования для травления пластин производства ACM Research, чьи азиатские подразделения находятся под санкциями США. 
Источник изображения: Intel Этим подразделениям, которые находятся в Шанхае и Южной Корее соответственно, с прошлого года запрещён доступ к американским технологиям, хотя он не распространяется на штаб-квартиру ACM Research, расположенную в Калифорнии. У этого поставщика оборудования для травления кремниевых пластин так называемым жидкостным методом имеется и подразделение в штате Орегон, минимально удалённое от передовой лаборатории Intel, где в последние годы осваиваются все новые техпроцессы. Как всегда, поводом для наложения санкций на азиатские подразделения ACM Research стали поставки профильного оборудования отдельным китайским компаниям типа SMIC, YMTC и CXMT. Основанная в 1998 году Дэвидом Ваном (David Wang), компания ACM Research располагает штаб-квартирой в Калифорнии, но с некоторых пор сосредоточила всю исследовательскую деятельность в Шанхае. Руководство подчёркивает, что американский бизнес ACM Research работает в изоляции от азиатских подразделений, и для предотвращения утечки информации в Китай принимаются все необходимые меры. Американские законодатели уже выразили озабоченность тем, что Intel оценивала возможность использования оборудования ACM Research при производстве своих передовых чипов по технологии 14A. Китайские специалисты якобы могли парализовать выпуск чипов Intel, дистанционно отключив оборудование, а ещё американские политики опасаются обмена с китайской стороной слишком чувствительной для национальной безопасности информацией по каналам Intel. Сама ACM Research продолжает отрицать свою связь с китайскими компаниями, имеющими отношение к оборонному комплексу КНР. Она действительно поставила образцы своего оборудования некоему американскому клиенту, но в целом местный рынок не является для неё стратегически важным. На мировом рынке оборудования для травления пластин компания занимает примерно 24-е место и долю не выше 8 %. По данным Reuters, некий американский производитель чипов сертифицировал оборудование ACM Research для использования на своих американских предприятиях. Китайское оборудование такого класса обычно дешевле на 20–30 %, чем западные аналоги, поэтому при подходящих характеристиках может быть выгоднее к применению для той же Intel, которая сейчас испытывает материальные трудности. Huawei снова улучшила 7-нм техпроцесс на старом оборудовании, но до 5-нм технологии не дотянулась
12.12.2025 [11:16],
Алексей Разин
Исследователи TechInsights продолжают тщательно исследование новинки китайской компании Huawei Technologies, обнаруживая предположительные методы изготовления передовых чипов компании с использованием устаревающего оборудования нидерландской ASML. Недавние изыскания канадских экспертов позволили показали, что Huawei всё ещё далека от 5-нм технологии. 
Источник изображения: TechInsights Напомним, что Huawei совместно с крупнейшим китайским контрактным производителем чипов SMIC несколько лет назад освоили производство чипов по технологии, сопоставимой с 7-нм техпроцессами Samsung и TSMC. Например чипы Ascend для своих ускорителей вычислений Huawei изготавливает силами SMIC с использованием технологии N+2, которую сравнивают с 7-нм нормами зарубежных производителей. Теперь же канадская лаборатория TechInsights провела реверс-инжиниринга нового чипа Kirin 9030 из смартфона Mate 80 Pro Max. Эксперты назвали Kirin 9030 самым передовым продуктом китайской полупроводниковой отрасли. Несмотря на то, что Huawei и SMIC внесены в санкционные списки США и отрезаны от современного оборудования ASML, им удаётся совершенствовать свои технологии. Анализ показал, что чип изготовлен по новому техпроцессу SMIC N+3 — очередной итерации 7-нм норм, значительно улучшенной по сравнению с предшествующими версиями. По мнению авторов исследования, китайская компания SMIC по-прежнему вынуждена полагаться на имеющееся литографическое оборудование с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV), которое обеспечивает длину волны лазера не менее 193 нм. Более продвинутые сканеры со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) в Китай официально никогда не поставлялись, но именно они работают с длиной волны 13,5 нм, значительно упрощая масштабирование геометрии полупроводниковых компонентов в сторону уменьшения габаритов. Плотность транзисторов у SMIC N+3 достигла примерно 110 млн/мм². Это заметный шаг вперёд по сравнению с предыдущими китайскими техпроцессами, но всё ещё ниже уровня коммерческих 5-нм технологий TSMC, которые обеспечивают 140–170 млн/мм². По всей видимости, как предполагают представители TechInsights, компания SMIC в очередной раз достигла успеха в уменьшении геометрии транзисторов за счёт использования многократного экспонирования фотошаблонов в сочетании со старым DUV-оборудованием. Это затратный подход с высоким уровнем брака, но он в конечном итоге позволил китайской Huawei получить более продвинутые чипы по сравнению с предыдущим их поколением. По оценкам TechInsights, SMIC не может обеспечить сравнимого с TSMC уровня выхода годной продукции, из-за чего изготовление чипов на китайских предприятиях обходится на 20-50 % дороже. Пока технология N+3 глубоко убыточна не только для SMIC, но и для самой Huawei. В сентябре появилась информация, что SMIC тестирует литографический сканер класса DUV, разработанный одним из шанхайских университетов. Он предполагает работу с иммерсионной литографией и 28-нм техпроцессом, что позволяет ему сравниться с оборудованием ASML, выпускавшимся примерно в 2008 году. Вряд ли SMIC смогла успешно применить такое оборудование при производстве чипов по технологии N+3, так что она наверняка полагается на имеющиеся литографические сканеры ASML. Canon, Kyocera и Honda тоже дадут денег на производство 2-нм чипов в Японии
12.12.2025 [10:16],
Алексей Разин
Пытающаяся наладить в Японии выпуск 2-нм чипов к 2027 году молодая компания Rapidus использует все возможные источники привлечения капитала, за исключением разве что публичного размещения акций. Количество существующих акционеров должно вырасти примерно до 30, среди них окажутся Kyocera, Canon и Honda Motor. Собирать деньги на выпуск 2-нм чипов будут буквально «всем миром» — японским. 
Источник изображения: Rapidus Издание Nikkei Asian Review поясняет, что существующие акционеры типа Sony Group также сделают дополнительные инвестиции в капитал Rapidus. До конца марта компания рассчитывает привлечь те дополнительные $834 млн, которые закладывала в планы на текущий фискальный год, который закончится к тому времени. Среди новых акционеров Rapidus упоминаются поставщики оборудования и материалов для производства чипов типа Canon, Kyocera, Fujifilm Holdings и Ushio. Затронуты и не совсем близкие к полупроводниковой отрасли инвесторы типа Honda Motor и логистической компании Nippon Express Holdings. Формальные соглашения с каждым из новых инвесторов Rapidus заключит до конца текущего месяца, чтобы к марту получить от них средства. Каждая из компаний вложит от $3,2 млн до $128 млрд. Переговоры с некоторыми из потенциальных инвесторов до сих пор ведутся, их количество и состав могут измениться до конца месяца. Представители японского финансового сектора к идее инвестировать в Rapidus по-прежнему относятся прохладно, а потому местные банки вложат в капитал производителя чипов не более $160 млрд в совокупности. Тем не менее, ближе к началу выпуска 2-нм чипов компанией Rapidus японские банки готовы будут предоставить ей в долг около $12,8 млрд. Напомним, что на начальном этапе небольшая группа из восьми акционеров Rapidus вложила в капитал молодой компании в 2022 году не более $47 млн. В их число вошли SoftBank, NTT, NEC и Toyota Motor. С инвесторами активные переговоры о новых вложениях ведутся с лета 2024 года. К началу следующего десятилетия Rapidus рассчитывает привлечь ещё около $45 млрд, примерно $6,5 млрд предоставит в виде субсидий японское государство к марту 2028 года, а в общей сложности сумма субсидий достигнет $18,6 млрд. Серийное производство 2-нм чипов компания Rapidus рассчитывает начать в 2027 году. С одной стороны, увеличение количества акционеров Rapidus повышает шансы компании на получение достаточного для реализации проектов объёма средств. С другой стороны, необходимость в дальнейшем учитывать интересы всех из них заметно усиливает бюрократию при принятии управленческих решений. TSMC передумала выпускать 6-нм чипы в Японии: теперь ставка на 4 нм, но сроки пострадали
11.12.2025 [14:40],
Алексей Разин
Первая фабрика TSMC в Японии уже давно серийно выпускает чипы по диапазону технологий от 40 до 12 нм, которые востребованы главным образом акционерами в лице Sony и поставщика автокомпонентов Denso. Как уточняют японские СМИ, строящееся второе предприятие JASM может отказаться от планов по выпуску 6-нм чипов в пользу более современных 4-нм, но для этого ему придётся несколько задержаться со сроками ввода в эксплуатацию. 
Источник изображения: TSMC По крайней мере, издание Nikkei Asian Review сообщает, что начатое в конце октября строительство второго предприятия TSMC в Кумамото сейчас фактически заморожено. К декабрю со строительной площадки исчезла вся тяжёлая техника, а некоторым поставщикам было сообщено, что строительство поставлено на паузу без дальнейшего разъяснения причин. Ранее считалось, что второй завод по выпуску чипов JASM в Кумамото будет введён в эксплуатацию в 2027 году. Более того, TSMC отказалась от закупки дополнительного оборудования для своего первого предприятия в Кумамото. Первоначально компания намеревалась повременить с закупкой нового оборудования для первого предприятия до начала 2026 года, но теперь сообщила некоторым поставщикам, что не нуждается в дополнительных поставках до самого конца 2026 года. Соответственно, расширение объёмов производства зрелых чипов на первом предприятии JASM было как минимум заморожено. В случае с 6-нм и 7-нм чипами, которые изначально должны были выпускаться на втором предприятии JASM, ситуация со спросом тоже не так предсказуема и оптимистична, поэтому компания решила отдать предпочтение более перспективным 4-нм чипам, хотя это наверняка потребует увеличения сроков введения в эксплуатацию второго предприятия в Японии. По технологиям от 7-нм до 6-нм можно изготавливать ограниченный ассортимент чипов для ускорителей ИИ, а также компоненты для телевизионной техники, оборудования беспроводной связи и адаптеров Bluetooth, рынок сбыта не так велик, чтобы заниматься локализацией этой продукции в Японии. Не менее важно и то, что TSMC рассматривает возможность организации на территории Японии упаковки чипов с использованием передовых технологий, востребованных в том же сегменте ИИ, например. Чисто теоретически, это могло бы позволить организовать в Японии производство чипов Nvidia для ускорителей Blackwell, с учётом поставок памяти для них из соседней Южной Кореи. Micron тоже будет выгоднее выпускать DDR5, чем HBM — но потребители этой памяти всё равно не увидят
11.12.2025 [14:30],
Алексей Разин
Как недавно отметили тайваньские источники, выросшая до четырёх раз стоимость памяти типа DDR5 сделала её выпуск более выгодным для Samsung по сравнению с HBM3E, поскольку последняя была вынуждена продавать её по более низким ценам, чем SK hynix. По данным ComputerBase, аналогичное утверждение справедливо и для деятельности Micron Technology. 
Источник изображения: Micron Technology Подчеркнём, что на мировом рынке HBM3E эта американская компания является наименее влиятельным игроком, а потому не может похвастать высокой нормой прибыли. Компания уже отмечала, что для выпуска HBM3E требуется в три раза больше кристаллов, чем для производства DDR5. При этом стоимость HBM3E изначально в восемь раз превышала цену DDR5, но теперь это соотношение начало сокращаться, поскольку последняя стремительно дорожает с середины года. В случае с HBM4 количество необходимых для производства чипов превышает DDR5 в четыре раза, а после перехода на HBM4E это соотношение превысит четырёхкратную разницу, как пояснили представители Micron. Соответственно, дефицит DDR5 в условиях ориентации производителей на выпуск HBM4 и HBM4E только усилится, цены на DDR5 продолжат рост, и в итоге той же Micron станет выгоднее наращивать выпуск DDR5 — тем более, что для того же объёма такой памяти не потребуется такое же количество микросхем, как для HBM4 или HBM4E. Массовый выпуск HBM4 начнётся в середине следующего года, прибыльность этого вида деятельности снизится, а вот на направлении DDR5 она может вырасти. При этом даже если Micron перестроит часть производства под выпуск DDR5 вместо HBM, на потребительском рынке это не скажется — недавно американский производитель решил полностью уйти их потребительского сегмента, закрыть бренд Crucial и сосредоточиться на серверной памяти. В следующем году Kioxia начнёт производство 332-слойной памяти NAND — первым делом её пустят на нужды ИИ
11.12.2025 [10:12],
Алексей Разин
Префектура Иватэ упоминается в новостях второй раз за день, но на этот раз не в контексте возможных последствий недавнего землетрясения, а в связи с намерениями Kioxia наладить на местном предприятии с 2026 года выпуск передовой 332-слойной памяти типа 3D NAND, которая будет востребована в серверном сегменте. 
Источник изображения: Kioxia Соответствующую память Kioxia относит к десятому поколению продукции. По сравнению с восьмым, она позволяет увеличить количество слоёв с 218 до 332 штук, поднять плотность хранения данных на 59 % и увеличить скорость передачи информации на 33 %. Кроме того, в новом поколении памяти снижается уровень энергопотребления. Вопреки ранним прогнозам, выпуск такой памяти Kioxia наладит на предприятии не в Ёккаити, а в Китаками. Для соответствующих нужд на этой площадке ещё в сентябре был введён в строй новый производственный корпус Fab 2. Компания придерживается двойственной производственной политики, стараясь выпускать как скоростную память с минимальными инвестициями на её совершенствование, так и твердотельную память большой ёмкости, которая обзаводится возросшим количеством слоёв. Предприятие в Ёккаити при этом сосредоточится на скоростной памяти, а в Китаками будет выпускаться память большой ёмкости, чьё производство обычно требует существенных капитальных вложений. В Ёккаити компания к апрелю следующего года наладит выпуск твердотельной памяти 3D NAND девятого поколения, которое сохранит то же количество слоёв, что и память восьмого поколения (218 штук), но будет отличаться от него возросшим быстродействием и сниженным энергопотреблением. Такую память целесообразнее использовать в смартфонах. Память десятого поколения с 332 слоями будет применяться в серверных твердотельных накопителях большой ёмкости. Спрос на них сейчас очень высок на фоне бума ИИ, поэтому в скорейшей реализации проекта Kioxia сильно заинтересована. Память девятого поколения подразумевает сращивание двух раздельных кремниевых пластин, на одной из которых располагаются ячейки памяти, а на другой — управляющая логика. До седьмого поколения включительно подобная память выпускалась в монолитной компоновке из одной пластины. Вокруг предприятия Kioxia в Китаками постепенно формируется крупный технологический хаб, привлекающий поставщиков как оборудования для выпуска чипов, так и материалов. Землетрясение в Японии тряхнуло фабрики Kioxia по выпуску флеш-памяти — это может усилить дефицит, но в компании заверили, что всё обошлось
11.12.2025 [09:00],
Алексей Разин
Опасность японского архипелага с точки зрения сейсмической активности в очередной раз проявилась в минувший понедельник, когда в районе Тохоку были зарегистрированы подземные толчки магнитудой более 6 баллов. В районе крупных предприятий Kioxia по выпуску памяти NAND магнитуда составила 4 балла, производство пришлось приостановить, и подобные инциденты только усугубляют и без того непростую ситуацию с доступностью на рынке твердотельной памяти. 
Источник изображения: Kioxia Префектура Иватэ, как отмечает TrendForce со ссылкой на японские СМИ, является местом расположения предприятий не только Kioxia, но и Tokyo Electron — крупного поставщика литографического оборудования. Впрочем, последняя из компаний отчиталась, что землетрясение не причинило урона её местным предприятиям. Они специализируются на выпуске оборудования для нанесения плёночных покрытий на кремниевых пластины и их последующего удаления. Напомним, что ситуация с доступностью памяти типа NAND на мировом рынке усугубляется бумом искусственного интеллекта, поскольку она требуется для твердотельных накопителей, используемых в профильных ЦОД. Цены растут на фоне дефицита, и форс-мажорные обстоятельства типа землетрясений могут лишь усугублять ситуацию. По соседству в префектуре Иватэ у Toshiba также расположено предприятие по выпуску чипов и датчиков изображений. Также в этом районе находится штаб-квартира Japan Semiconductor Corporation с «придворным» предприятием, которое выпускает логические полупроводниковые компоненты, аналоговые чипы и силовую электронику. От стихийного бедствия могла пострадать и Rapidus, которая на острове Хоккайдо осваивает производство 2-нм чипов. В районе профильного предприятия компании магнитуда толчков достигла пяти баллов, но Rapidus утверждает, что оборудование и здание не пострадали, равно как и местный персонал. Рынок ИИ-серверов к 2030 году вырастет в шесть раз до $850 млрд, сопутствующие сегменты будут развиваться гармонично
10.12.2025 [07:53],
Алексей Разин
Аналитики Creative Strategies пришли к выводу, что наблюдаемый на фоне бума ИИ подъём рынка полупроводниковых компонентов сформирует своего рода «гигацикл», который растянется на несколько лет и охватит многие сегменты. Выручка на многих направлениях вырастет кратно и будет измеряться сотнями миллиардов долларов США. 
Источник изображения: Nvidia Например, как поясняет Tom’s Hardware со ссылкой на указанный источник, в ближайшие пять лет выручка от реализации ИИ-ускорителей вырастет с прошлогодних $100 млрд до диапазона от $300 до $350 млрд. Оборот рынка ИИ-серверов в целом на этом же интервале вырастет с $140 до $850 млрд. В принципе, подобные оценки можно назвать достаточно консервативными, поскольку то же руководство Nvidia прогнозирует, что затраты на развитие мировой ИИ-инфраструктуры в течение ближайших пяти лет достигнут суммы от $3 до $4 трлн. Глава AMD Лиза Су (Lisa Su) считает, что рынок ИИ-компонентов вырастет до $1 трлн к 2030 году, и до этого момента серверная выручка компании будет в среднем расти на 60 % в год. В сегменте HBM выручка в период с 2024 по 2030 годы вырастет с $16 до $100 млрд. Развитие этого бизнеса будет сильно влиять на производство планарной памяти DRAM, поскольку HBM требует большого количества кремниевых пластин и продвинутых технологий упаковки чипов. На направлении CoWoS только в ближайшие 12 месяцев рост мощностей по упаковке чипов составит 60 %. Не факт при этом, что проблему дефицита производственных линий нужного профиля удастся решить. По словам представителей Creative Strategies, особенностью наблюдаемого гигацикла в полупроводниковой отрасли является формирование возможностей для расширения в каждом сегменте цепочки поставок. Сверхконцентрации роста в одном из сегментов при этом не возникают, и все прочие растут более или менее синхронно. Google с помощью TPU сможет отщипнуть десятки миллиардов от ИИ-пирога, который почти единолично «поедает» Nvidia
09.12.2025 [10:17],
Алексей Разин
На фоне недавнего успеха Google Gemini на передний план вышли ускорители TPU собственной разработки, которые она уже много лет использует в собственной вычислительной инфраструктуре. Аналитики Morgan Stanley прогнозируют, что в следующем году для нужд Google компания TSMC выпустит 3,2 млн ускорителей TPU. 
Источник изображения: Google В дальнейшем это количество будет расти, по данным источника, до 5 млн штук в 2027 году и 7 млн штук в 2028 году. Аналитики утверждают, что Google могла бы продавать свои TPU сторонним заказчикам с большой выгодой. Каждые 500 000 реализованных по такой схеме TPU могли бы принести Google до $13 млрд дополнительной выручки. В разработке TPU интернет-гиганту помогают Broadcom и MediaTek, а первые эксперименты в этой сфере начались ещё в 2013 году. По слухам, заинтересованность в приобретении TPU у Google уже проявила Meta✴✴ Platforms, хотя последняя от комментариев на эту тему отказалась. Около 1 млн ускорителей TPU будут предоставлены ИИ-стартапу Anthropic, сумма сделки измеряется десятками миллиардов долларов США. Как ожидают эксперты, если Google сможет заключить контракты на поставку TPU с OpenAI, xAI и Safe Superintelligence, это позволит её увеличить свою выручку более чем на $100 млрд в ближайшие годы. Наличие систем так называемого вайб-кодинга позволяет специалистам проще адаптировать свои программные ИИ-платформы под новое аппаратное обеспечение, и в этом контексте привязка большинства отраслевых решений к экосистеме Nvidia уже не имеет прежнего значения. Руководство последней данная тенденция уже насторожила, оно поспешило заявить, что компания находится на целое поколение впереди всей отрасли. Представители Nvidia и Google при этом подтвердили сохранение сотрудничества между компаниями в сфере использования аппаратных компонентов первой. Если ранее Google старалась выпускать новое поколение TPU каждые два года, то теперь компания старается обновлять их ежегодно. Samsung перехватила инициативу и станет ключевым поставщиком памяти SOCAMM2 для Nvidia
08.12.2025 [10:16],
Алексей Разин
Отставание от SK hynix в сфере поставок HBM3E для нужд Nvidia не только уязвляет самолюбие Samsung Electronics — компания банально упускает выгоду, поэтому на этапе обеспечения поставок памяти в исполнении SOCAMM2 она решила создать условия для равноправного с конкурентом участия. Сообщается, что более половины всей такой памяти для нужд Nvidia будет поставлять именно Samsung. 
Источник изображения: LinkedIn Об этом на прошлой неделе сообщили южнокорейские издания, которые даже получили подтверждение информации от представителей Samsung Electronics. По имеющимся данным, южнокорейский гигант поставит в следующем году более половины всего необходимого Nvidia объёма памяти типа SOCAMM2. Она будет применяться в северных системах семейства Vera Rubin. Примечательно, что американская компания Micron Technologies первой начала поставки модулей памяти SOCAMM первого поколения и закрепила за собой статус лидера в текущем году, но в следующем году вызов ей готова бросить не только Samsung, но и SK hynix. В частности, первая из южнокорейских компаний намеревается использовать для производства модулей SOCAMM2 свои микросхемы DRAM, выпускаемые по технологии 1c пятого поколения. Ранее вместо модулей SOCAMM в серверном сегменте использовались чипы LPDDR, но переход на новую компоновку позволяет объединить на подложке четыре модуля LPDDR. Модернизация памяти также упрощается при использовании SOCAMM. По слухам, Nvidia запросила у поставщиков 20 млрд гигабайтов памяти в исполнении SOCAMM, половину из этого объёма готова обеспечить Samsung. Для производства 10 млрд гигабайт памяти в исполнении SOCAMM2 потребуется примерно 830 млн чипов LPDDR5X на 24 Гбит. По некоторым оценкам, Samsung нужно будет направить на эти нужды до 5 % ежемесячного объёма выпуска DRAM, что соответствует 30 или 40 тысячам кремниевых пластин в месяц. Оставшийся объём поставок обеспечат SK hynix и Micron. TSMC застопорилась при масштабировании памяти SRAM — переход на 2-нм техпроцесс не даст улучшений
08.12.2025 [10:13],
Алексей Разин
Так называемый «закон Мура», который предписывает удвоение плотности размещения транзисторов на полупроводниковых кристаллах каждые полтора или два года, обеспечивает прогресс далеко не во всех сферах. В частности, улучшить масштабирование при производстве ячеек памяти типа SRAM новый 2-нм техпроцесс не поможет. 
Источник изображения: TSMC Об этом со ссылкой на полученные от TSMC данные сообщил ресурс ComputerBase.de. Проблема замедления масштабирования геометрии полупроводниковых элементов давно известна в отрасли, и на передовой 2-нм техпроцесс возлагались определённые надежды, но TSMC дала понять, что в случае с SRAM на улучшение рассчитывать не придётся. По крайней мере, здесь всё осталось на одном уровне с техпроцессами N3 и N5. В рамках 3-нм и 5-нм техпроцессов площадь одной ячейки памяти SRAM составляла идентичные 0,021 квадратных микрометра. Для сравнения, более зрелый техпроцесс N7 обеспечивал площадь одной ячейки на уровне 0,026 квадратных микрометра. Ячейки SRAM остаются важным строительным элементом современных чипов. Они используются для формирования кеш-памяти различных уровней, и порой занимают существенную часть площади кристалла. Чем плотнее их можно размещать, тем лучше для производительности чипа. С учётом слабого прогресса в масштабировании SRAM, в также появлением новых крупных функциональных блоков, нередко связанных с ИИ, тенденция к увеличению площади современных процессоров никуда не денется, как резюмируют источники. Если говорить о техпроцессе N3P в исполнении TSMC, который будет использоваться и для производства ускорителей Nvidia Vera Rubin, то его освоение идёт не так гладко, как рассчитывала компания. Имеются проблемы с уровнем брака, поэтому N3P наверняка перейдёт на новую ревизию, прежде чем с его использованием можно будет массово выпускать чипы. Впрочем, и при освоении N3 первого поколения TSMC потратила почти год на устранение всех дефектов, и это не особо ей навредило в условиях почти полного отсутствия конкурентов в сегменте. Крупные чипы со сложной структурой обычно мигрируют на передовые техпроцессы с некоторой задержкой относительно более простой продукции, поэтому некоторые заказчики в таких условиях предпочтут подождать. ИИ накалил рынок памяти — счета на поставки DRAM выросли на 90 % за год
06.12.2025 [08:01],
Алексей Разин
Уже не раз отмечалось, что на фоне растущего дефицита поставщики DRAM начали заключать контракты с клиентами на более выгодных для себя условиях. Они стараются увеличить периодичность согласования цен, а клиенты заинтересованы в заключении долгосрочных контрактов. В любом случае, счета на поставку DRAM в октябре выросли на 90 % в годовом сравнении до $12,82 млрд. 
Источник изображения: Micron Technology Об этом сообщают аналитики Wells Fargo со ссылкой на данные отраслевой ассоциации SIA. В сегменте NAND счета на поставку памяти по итогам октября увеличились только на 13 % до $5,13 млрд. В целом, если учитывать счета на поставку полупроводниковых компонентов всех типов, по итогам октября они выросли на 33 % до $71,3 млрд. Сегмент DRAM продемонстрировал максимальный рост в этом случае. Что характерно, аналитики Wells Fargo ставят под сомнение правдоподобность статистики SIA, согласно которой цены на NAND по итогам октября сократились на 16 % по сравнению с сентябрём, поскольку это противоречит общей тенденции. Счета на поставку микропроцессорных компонентов по итогам октября выросли на 16 % до $5,98 млрд. Характерно, что в количественном выражении объёмы поставок чипов такого типа сократились в годовом сравнении на 4 %. В сегменте аналоговых компонентов динамика выручки оказалась даже выше. Счета выросли на 18 % год к году до $7,93 млрд, а объёмы поставок в натуральном выражении увеличились на 11 %. Микроконтроллеры прибавили в деньгах 18 % до $1,88 млрд и 21 % в штуках. Силовые транзисторы MOSFET увеличили сумму счетов на 19 % до $1,02 млрд. Бум ИИ тянет за собой спрос на полупроводниковые компоненты самых разных типов. Гегемония SK hynix нарушена: впервые в истории Samsung стала №1 по выпуску HBM
06.12.2025 [07:34],
Алексей Разин
Долгое время способность в приличных количествах выпускать память типа HBM для нужд Nvidia обеспечивала компании SK hynix статус лидера в этом перспективном и доходном сегменте, и в определённый момент последняя обошла Samsung не только по прибыли, но и выручке. Как сообщают южнокорейские СМИ, в натуральном выражении Samsung недавно обошла SK hynix по объёмам выпуска HBM. 
Источник изображения: Samsung Electronics По информации Business Korea, недавно Samsung Electronics удалось выйти на ежемесячную обработку 170 000 кремниевых пластин с чипами HBM, тогда как до этого данное количество не превышало 150 000 кремниевых пластин в месяц. На новом рубеже Samsung оставляет позади компанию SK hynix, которая сейчас способна ежемесячно выпускать 160 000 кремниевых пластин с микросхемами памяти типа HBM. По оценкам аналитиков, реванш Samsung стал возможен благодаря переориентации производственных линий с выпуска DRAM на производство HBM, а также совершенствованию техпроцессов, причём этим курсом корейский гигант двигался со второй половины прошлого года, во многом благодаря смене руководства подразделения DS, которая состоялась в мае 2024 года. К сентябрю этого года HBM3E производства Samsung наконец-то смогла пройти сертификацию Nvidia, хотя до этого страдала от перегрева и не могла удовлетворять всем требованиям этого заказчика. Samsung также начала снабжать подобной памятью Google, а разработанная не так давно HBM4 уже поставляется компанией своим клиентам в виде образцов. Производственные линии P3 и P4 в Пхёнтхэке компания Samsung расширяет и переводит под выпуск кристаллов DRAM по передовому техпроцессу 1c шестого поколения, чтобы одновременно удовлетворить спрос на HBM. Было ускорено строительство линии P5, которая в будущем позволит увеличить объёмы производства памяти. Если Samsung делает упор на перевооружение существующих производств под нужды выпуска HBM, то SK hynix старается быстрее вводить в строй специализированные производственные мощности. В следующем году, как ожидают эксперты, ежемесячные объёмы обработки 200 000 кремниевых пластин с HBM будут освоены как Samsung, так и SK hynix. До середины 2026 года преимущество будет сохраняться за первой из компаний, но если летом SK hynix введёт в строй предприятие M15X, то сможет перехватить инициативу. В сегменте HBM4 успех обеих компаний будет зависеть от разных факторов. Если Samsung способна сама изготавливать адаптированные под нужды клиентов базовые кристаллы, то SK hynix будет вынуждена полагаться на услуги TSMC в этой сфере. В этом году доля HBM на рынке DRAM должна превысить 20 %, хотя ещё в прошлом году она составляла 8 %. При этом HBM выпускать выгоднее в 3–5 раз при нынешнем уровне цен, чем обычную DDR. Вертикальная интеграция бизнеса Samsung, по мнению некоторых экспертов, обеспечит ей определённые преимущества на рынке HBM. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
