Сегодня 11 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → производство
Быстрый переход

Samsung отложила внедрение High-NA EUV до эпохи 1-нм чипов

Оборудование с высокой числовой апертурой (High-NA) для работы с EUV-излучением, которое сейчас стоит до $400 млн за единицу, должно позволить производителям чипов уменьшить литографические нормы за пределы 2 нм и ускорить обработку кремниевых пластин. По данным южнокорейских СМИ, компания Samsung Electronics внедрит его в массовом производстве не ранее 2030 года, но к тому времени надеется освоить 1-нм техпроцесс.

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

Во время недавней презентации, как отмечает ZDNet, представители Samsung Electronics признались, что использование оборудования High-NA EUV в массовом производстве чипов станет целесообразным не ранее 2030 года, когда компания рассчитывает наладить выпуск 1-нм компонентов. Первоначально компания планировала сделать это в рамках 2-нм и 1,4-нм техпроцессов, но необходимость совершенствования технологий привела к пониманию, что это оборудование будет уместно при выпуске чипов по нормам A10 и ниже.

Samsung уже выпускает чипы по 2-нм технологии, а 1,4-нм техпроцесс (SF1.4) будет внедрён в массовое производство в 2029 году. К 2030 году последовательно будут освоены техпроцессы SF1.4+ и A10 (1 нм). Для внедрения оборудования High-NA EUV в условиях массового производства также требуются подходящие оснастка и расходные материалы, а отрасль пока к этому не готова. В любом случае на первых этапах традиционная технология EUV-литографии и более продвинутая High-NA будут вынуждены сосуществовать на одном производстве.

Сейчас Samsung располагает уже двумя новейшими литографическими сканерами ASML для работы с High-NA EUV, которые установлены в кампусе компании в южнокорейском Хвасоне. Активное внедрение такого оборудования в массовое производство резко увеличило бы капитальные затраты Samsung, а сейчас компания как раз пытается вывести на безубыточность свой контрактный бизнес, который к тому же нуждается в крупных заказах от новых клиентов. В таких условиях спешить с освоением High-NA EUV нет особого смысла. Зато использование технологии травления кремниевых пластин ALE (Atomic Layer Etching) постепенно набирает обороты.

Intel уже начала пробовать применять оборудование класса High-NA EUV при производстве части кристаллов процессоров Panther Lake, выпускаемых по технологии Intel 18A. Компания TSMC не спешит переходить на такое оборудование как минимум до 2029 года, рассчитывая внедрить техпроцессы A12 и A13 без него. Подобный отказ объясняется высокими затратами на закупку этого оборудования. Зато SK hynix уже экспериментирует с High-NA EUV при производстве микросхем памяти, рассчитывая получить преимущество на ранних этапах. Попутно применяются и другие подходы типа фотомасок с фазовым смещением для увеличения разрешающей способности литографического оборудования.

По мнению представителей Samsung, выпускать чипы по техпроцессам вплоть до 1,4-нм и 1 нм можно, используя оборудование с числовой апертурой 0,33, как и ранее, а вот переход на апертуру 0,55 станет целесообразным после этого рубежа.

Sony и TSMC объединились ради выпуска передовых датчиков изображения для смартфонов

Японские источники попытались предвосхитить официальное заявление Sony и TSMC о создании совместного предприятия, но все подробности стали известны только сегодня. Стороны заключили юридически обязывающее соглашение по организации совместного предприятия Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation, штаб-квартира которого расположится в японском городе Коси префектуры Кумамото.

 Источник изображения: Sony

Источник изображения: Sony

На площадях нового СП партнёры собираются заняться разработкой и массовым производством датчиков изображений для смартфонов с использованием передовых литографических технологий. Первая массовая продукция совместного предприятия выйдет в 2029 календарном году. Sony сохранит за собой контроль над совместным предприятием, оно войдёт в состав Sony Group Corporation, она же будет назначать директора.

Своё участие в капитале совместного предприятия обеспечит не только денежными взносами на сумму около $2,92 млрд, но и активами уже существующего предприятия по производству датчиков изображений, которое находится в Коси. Тайваньская TSMC вложит $1,77 млрд на поэтапной основе, исходя из достижения промежуточных целевых показателей проекта и рыночного спроса на профильную продукцию. Стороны также рассчитывают на получение субсидий от японского правительства.

Внутри СП корпорация Sony будет отвечать за разработку датчиков изображения и планирование производства, а TSMC поделится своим опытом и технологиями в изготовлении полупроводниковой продукции. Сотрудничество компаний позволит быстрее выводить на рынок новые датчики изображений. Создание СП должно быть ещё одобрено регуляторами, на условия стратегического соглашения между компаниями, которое было заключено 8 мая этого года, оно не повлияет.

Китай разработал ключевой компонент для суверенной EUV-литографии — помог бывший инженер ASML

Литографические сканеры необходимы для производства полупроводниковых компонентов, но их поставки сосредоточены в руках ограниченной группы западных компаний. Китайская полупроводниковая промышленность в попытках догнать Запад вынуждена полагаться на собственные силы в этой сфере, и недавно местным исследователям удалось создать источник лазерного излучения в сверхжёстком ультрафиолетовом диапазоне (EUV).

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

По идее, данный источник позволит китайским компаниям в перспективе создавать литографические сканеры, способные участвовать в процессе производства чипов с технологическими нормами менее 7 нм. До сих пор подобным оборудованием располагали только американские, южнокорейские и японские производители чипов, а поставки его в Китай были запрещены ещё в 2019 году по инициативе властей Нидерландов, где расположена штаб-квартира ведущего поставщика ASML, а позже инициативу поддержали и американские власти.

Ресурс Newsbit теперь сообщает, что создать перспективный источник лазерного излучения китайским исследователям помог выходец из той самой ASML по имени Линь Нань (Lin Nan). До этого на уровне экспериментов китайским разработчикам удавалось создать источник лазерного излучения класса EUV с показателем эффективности не более 3,42 %. Это подразумевает, что не более 3,42 % энергии этого источника преобразуется в полезное излучение, пригодное для работы с кремниевыми пластинами. Для экспериментальной установки это вполне приемлемо, но в условиях массового производства такой источник излучения применяться не сможет. Более того, мощность этого источника лежит в пределах от 100 до 150 Вт, по некоторым оценкам, тогда как современные серийные EUV-системы выдают около 600 Вт. ASML даже собирается поднять мощность своих источников излучения до 1000 Вт. Чем выше мощность, тем большее количество чипов можно выпускать в единицу времени.

По информации источника, Линь Нань как раз работал в ASML в Нидерландах, специализируясь на разработке таких лазеров. Одного только подходящего источника излучения, однако, не хватит для создания полноценной EUV-системы, пригодной для массового производства чипов. Нужны сложные системы зеркал и прецизионные приводы, не говоря уже о сопутствующем программном обеспечении. По данным Reuters, прототипы EUV-сканеров китайской разработки пока не обладают достаточно качественной оптикой. Работоспособный EUV-сканер китайцам удастся создать не ранее 2028 или даже 2030 года, как считают некоторые источники.

Себестоимость iPhone 18 Pro взлетит почти на 40 % — Apple может пожертвовать прибылью ради объёмов продаж

Согласно последним оценкам TrendForce, из-за стремительного роста цен на память себестоимость комплектующих смартфона iPhone 18 Pro с 256 Гбайт постоянной памяти, выпуск которого запланирован на третий квартал 2026 года, будет примерно на 38 % выше, чем у его предшественника 2025 года. Если цены на память продолжат расти, себестоимость комплектующих iPhone 18 Pro с 256 Гбайт памяти, как ожидается, ещё больше увеличится в 2027 году.

 Источник изображения: Unsplash / Laurenz Heymann

Источник изображения: Unsplash / Laurenz Heymann

Анализ моделей iPhone Pro с 256 Гбайт памяти за последние два поколения показывает, что доля памяти в общей стоимости комплектующих резко возросла — с примерно 10 % год назад до приблизительно 34 % в третьем квартале 2026 года и, как ожидается, превысит 40 % в первом полугодии 2027 года. Это знаменует собой фундаментальный сдвиг: если раньше доминирующими факторами, определявшими стоимость устройства, были процессор и дисплей, то теперь всё большую роль играет память.

Аналитики считают, что Apple, вероятно, последует ценовой стратегии, принятой при недавнем запуске обновлённых моделей MacBook, пожертвовав частью своей валовой прибыли, чтобы смягчить рост цен на линейку смартфонов iPhone 18 и сохранить объёмы поставок. Компания также может пересмотреть свою ценовую стратегию в отношении более старых моделей iPhone, потенциально повысив их цены одновременно с запуском нового поколения, чтобы частично компенсировать рост стоимости памяти.

Если даже Apple — с её лидирующей в отрасли прибыльностью — сталкивается с таким давлением, то производителей смартфонов на Android, вероятно, ожидает ещё большее снижение маржи. Производителям Android-смартфонов придётся перекладывать на потребителей большую часть растущих затрат на комплектующие, чтобы оставаться прибыльными и избегать убытков, что приведёт к более резкому росту розничных цен, чем ожидается для iPhone.

Давление будет особенно сильным в сегментах начального и среднего уровня, где и без того низкая маржа оставляет мало возможностей для компенсации более высоких затрат. Учитывая, что цены на память выросли в пять–семь раз с начала 2025 года, многим брендам, возможно, не останется ничего другого, кроме как существенно повысить цены или прекратить выпуск линеек устройств, которые стали убыточными.

По оценкам TrendForce, со второго полугодия 2026 года и в течение 2027 года производство смартфонов в мире будет сокращаться, поскольку постоянно растущие цены на память продолжают снижать рыночный спрос.

TSMC продолжает грести деньги благодаря ИИ — июльская выручка взлетела на 45 %

Первый месяц третьего квартала подтвердил тенденцию к сохранению высоких темпов роста выручки TSMC — крупнейшего контрактного производителя чипов. Компания отчиталась, что её выручка за период увеличилась на 45 % в годовом сравнении до $14,5 млрд. Аналитики в среднем ожидают, что по итогам всего квартала выручка TSMC вырастет на 46,8 %.

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

Для достижения этого показателя темпы роста выручки TSMC в августе и сентябре должны даже немного увеличиться, поэтому падения придётся избегать. Впрочем, в пользу TSMC здесь играет сезонность подготовки продукции в сфере потребительской электроники — в сентябре Apple традиционно выводит на рынок новое поколение своих смартфонов, именно эта компания остаётся одним из крупнейших клиентов TSMC, а потому чипы для очередного поколения iPhone она выпускает нарастающими объёмами уже сейчас.

В текущем году TSMC собирается потратить на расширение модернизацию производства рекордные $64 млрд, поэтому и в следующем году она рассчитывает на высокий спрос на собственные услуги. Выручка компании по итогам всего 2026 года должна вырасти более чем на 40 %. К середине года инвесторы всё чаще стали задумываться о конечности эффекта бума ИИ, акции той же TSMC с пиковых значений конца июня упали в цене на 5 %, хотя с начала года они в общей сложности всё равно подорожали более чем на 50 %. Четвёрка американских технологических гигантов в лице Google, Microsoft, Meta✴ и Amazon (AWS) собирается в ближайшие несколько лет потратить на развитие ИИ-инфраструктуры около $2,4 трлн, поэтому спрос на чипы должен сохраняться на высоком уровне. Пока отчётность TSMC подтверждает этот тезис с каждым новым месяцем текущего года.

TSMC сообщила о прорыве в разработке транзисторов следующего поколения — она создала 2D-транзистор из дисульфида молибдена

Тайваньские учёные в сотрудничестве с инженерами TSMC разработали новый способ изготовления транзисторов на основе одноатомного слоя дисульфида молибдена (MoS₂), который позволяет существенно повысить эффективность управления током и приблизить двумерную электронику к производству микросхем. Проблемой были даже не материалы, а методы их соединения, когда атомы сближаются так тесно, что начинают резко влиять друг на друга.

 Источник изображения: National Yang Ming Chiao Tung University

Источник изображения: National Yang Ming Chiao Tung University

Одной из главных проблем транзисторов из полупроводника MoS2 остаётся нанесение на него изолятора затвора. Поверхность условно двумерного кристалла практически не имеет свободных химических связей, поэтому применяемое в полупроводниковой промышленности послойной атомное осаждение (ALD) плохо формирует на ней сплошные сверхтонкие плёнки.

Кроме того, использование диэлектриков с высокой диэлектрической проницаемостью, например HfO2, усиливает рассеяние электронов и способно резко снижать их подвижность. Приходится искать компромисс между подвижностью и управляемостью электронов в канале с оглядкой на уровень брака. До недавнего времени все такие компромиссы вели к ухудшению характеристик транзисторов и мало помогали с дальнейшей миниатюризацией. И учёные решили, что хватит искать новые материалы для транзисторов — было бы неплохо научиться лучше их соединять друг с другом, чтобы пограничные слои сами стали частью транзистора.

Учёные решили эту проблему, фактически создав между MoS2 и основным затворным диэлектриком атомарно тонкий буфер. В условиях сверхвысокого вакуума на поверхность MoS2 электронно-лучевым испарением наносился слой алюминия толщиной примерно 0,3 нм. Благодаря ван-дер-ваальсовой поверхности двумерного материала алюминий рос с нужной преимущественно кристаллографической ориентацией Al(111), после чего его контролируемо окисляли, превращая в чрезвычайно тонкий и однородный слой Al2O3. Уже поверх него можно было наносить high-k диэлектрик HfO2 методом ALD-осаждения. Такое сопряжение одновременно обеспечивало хорошую поверхность для роста диэлектрика и экранировало канал от частично неблагоприятного взаимодействия с HfO2.

В изготовленных на такой основе транзисторах с короткими каналами исследователям удалось уменьшить эквивалентную толщину затворного диэлектрика примерно до 1 нм, при этом не потеряв высокую подвижность носителей — именно сочетание этих двух характеристик обеспечило впечатляющую крутизну электронного прибора. Это важно для дальнейшего уменьшения размеров логических элементов: однослойный MoS2 имеет толщину порядка 0,7 нм и поэтому значительно лучше кремния сопротивляется эффектам в коротких каналах при сильном масштабировании.

Работа пока демонстрирует технологический принцип, а не готовую замену кремниевым CMOS, однако показывает, что один из ключевых барьеров двумерной электроники — создание сверхтонкого затвора без деградации атомарного канала — можно преодолеть за счёт создания буферного интерфейса буквально на уровне нескольких атомов. Такой интерфейс становится важнейшей частью транзистора, влияя на его характеристики — перестаёт быть простой механической прокладкой для связывания диэлектрика и полупроводника.

Китайские производители оборудования для полировки кремниевых пластин добились прогресса в качестве технологического процесса

Прежде чем готовый полупроводниковый компонент попадёт в состав электронного устройства, ему необходимо пройти множество этапов изготовления. На одном из них кремниевая пластина, из которой в дальнейшем нарезаются чипы, проходит полировку. Китайским производителям удалось повысить качество этой операции благодаря внедрению измерительных систем в процесс полировки.

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

Как сообщает South China Morning Post, ведущий китайский производитель оборудования для полировки кремниевых пластин Hwatsing Technology внедрил элемент обратной связи в виде контрольно-измерительного оборудования, которое используется на этапе полировки кремниевой пластины с сочетанием химического и механического воздействия. Впервые в китайской полупроводниковой промышленности контрольные замеры могут осуществляться прямо в процессе полировки пластины, ускоряя обработку и заметно повышая её качество. Правда, пока система предназначена лишь для обработки кремниевых пластин диаметром 150 мм, который в основном применяется в сегменте зрелой литографии и не подходит для изготовления самых передовых чипов.

По словам представителей компании, первые образцы подобного оборудования уже были отгружены некоему крупному китайскому поставщику материалов для работы с кремниевыми пластинами. Система найдёт применение при производстве разного рода датчиков и силовой электроники. Соответствующие компоненты применяются в электромобилях, роботах, потребительской электронике и инфраструктуре систем связи.

По оценкам Bernstein, китайские поставщики в прошлом году заняли примерно 21 % местного рынка оборудования для обработки кремниевых пластин. В сфере оборудования для полировки пластин доля китайских поставщиков достигла 39 %. Hwatsing контролирует около 85 % китайского рынка оборудования в своём сегменте. В мировых масштабах компания претендует на 37 % рынка, хотя ещё в 2018 году она занимала не более 1 %. Хотя в прошлом году местные поставщики контрольно-измерительного оборудования в сфере литографии на китайском рынке продемонстрировали рост выручки на 63 %, их доля не превышала 10 %. Непосредственно в сфере литографии китайские поставщики пока не могут предложить жизнеспособной альтернативы оборудованию ASML нидерландского производства, по словам экспертов Bernstein.

SK hynix потратит $38 млрд на расширение производства памяти в Южной Корее

Компания SK hynix на этой неделе заявила о намерениях потратить $38 млрд на два проекта по расширению производства микросхем памяти на территории Южной Кореи: предприятие в Йонъине сосредоточится на выпуске DRAM, а фабрика в Чхонджу наладит выпуск NAND. Указанная сумма распределится между ними в соотношении «2:1».

 Источник изображения: SK hynix

Источник изображения: SK hynix

По словам представителей SK hynix, эти действия направлены на удовлетворение растущего спроса на память в сегменте ИИ. Сейчас производственные квоты SK hynix на выпуск памяти распределены до конца 2027 года, компания всё чаще прибегает к оформлению долгосрочных контрактов с клиентами, в рамках которых те осуществляют крупные авансовые платежи в счёт будущих поставок чипов памяти. Проекты SK hynix по строительству новых предприятий в Южной Корее были одобрены советом директоров компании. В Йонъине на указанные средства будет возведена вторая очередь из четырёх предприятий по выпуску DRAM. Строительство начнётся в июле следующего года, а первые линии по выпуску DRAM и HBM начнут выдавать серийную продукцию на этой площадке в июне 2029 года. В Йонъине уже строится первое предприятие нового комплекса, которое начнёт свою работу в феврале 2027 года.

В Чхонджу будет построено предприятие M17, которое сосредоточится на выпуске микросхем NAND, которые будут использоваться как в персональных ПК, так и в серверном сегменте. Строительство начнётся феврале следующего года, а первая производственная линия начнёт свою работу в декабре 2028 года.

Правительство Южной Кореи осознаёт важность производства памяти для национальной экономики, а потому вовлекло SK hynix и конкурирующую Samsung Electronics в долгосрочную программу развития полупроводниковой отрасли. За пять лет на национальном уровне планируется удвоить производственные мощности по выпуску памяти. Южная Корея намеревается сохранить за собой лидирующие позиции в производстве памяти. Под нажимом инвесторов SK hynix также заявила на этой неделе, что собирается обнародовать свой план по возврату капитала инвесторам до конца текущего квартала, и акции компании после этого отыграли часть падения, которое достигало 4,9 %. Акционеры производителей памяти рассчитывают, что получать часть сверхприбылей, которые компании демонстрируют в условиях бума ИИ и резкого роста цен на память.

Маск построит «самое ценное здание на Земле»: Tesla и SpaceX вложат $16,8 млрд в мегазавод чипов TeraFab

Компании Tesla и SpaceX сообщили в четверг, что завод по производству передовых микросхем TeraFab будет построен в округе Граймс, штат Техас, недалеко от Хьюстона. Первоначальные инвестиции в проект составят $16,8 млрд.

 Источник изображения: SpaceX

Источник изображения: SpaceX

Завод станет «самым большим и самым ценным зданием на Земле», заявил в четверг в соцсети X Илон Маск (Elon Musk), генеральный директор обеих компаний. По данным SpaceX, на предприятии планируется разместить более 100 млн квадратных футов (почти 9,3 млн м2) производственных площадей. На нём будут работать не менее 3000 человек из округа Граймс и соседнего округа Бразос.

«Это предприятие станет передовым заводом по производству полупроводников, который преодолеет разрыв между текущим доступным мировым уровнем производства микросхем и будущим спросом на вычислительные ресурсы», — говорится в сообщении на сайте SpaceX.

Проект TeraFab должен стать ключевым звеном в реализации видения Маском будущего, в котором миллионы роботов займут рабочие места людей, по дорогам будут передвигаться роботакси, а орбитальные спутники станут центрами обработки данных для обучения и работы ИИ. Всё это потребует феноменального количества вычислительных мощностей, намного превышающего текущие объёмы производства. SpaceX ранее указала в своих документах, что в рамках многоэтапного плана строительства может потратить на проект до $119 млрд. Однако в ходе своей первой конференции по финансовым результатам на этой неделе компания вообще не упоминала TeraFab.

В проекте также принимает участие компания Intel. Однако объём своих инвестиций в это предприятие компания не сообщает.

«Завод TeraFab будет грандиозным как по своей миссии, так и по своим масштабам, рассчитанным на создание новых вычислительных мощностей беспрецедентного уровня и скорости. Планируется строительство вертикально интегрированного завода с производственной площадью более 100 миллионов квадратных футов. На этом предприятии будут производиться, упаковываться и тестироваться передовые логические и запоминающие устройства. Объединение этих производственных процессов в одном месте позволит быстро внедрять рекурсивные улучшения и ускорять развёртывание новых вычислительных мощностей. TeraFab будет производить чипы, оптимизированные для периферийных вычислений и логического вывода, для использования в таких устройствах, как роботы Tesla Optimus и беспилотные Cybercabs, а также мощные чипы, предназначенные для работы космических центров обработки данных SpaceX», — говорится на сайте SpaceX.

HBM4 и Grok загрузили 4-нм линии Samsung до предела на весь 2027 год — клиентов переводят на 5 нм

Производственные мощности компании Samsung по выпуску чипов на основе 4-нм техпроцесса полностью забронированы на весь 2027 год, сообщает южнокорейское издание ZDNet. В то же время компания активно наращивает объёмы заказов на производство чипов по 5-нм техпроцессу.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

«В связи с резким ростом заказов на память HBM4 (High Bandwidth Memory) от Samsung Electronics, коэффициент использования 4-нм линии значительно увеличился. На память приходится крупнейшая часть заказов», — заявил в разговоре с ZDNet представитель полупроводниковой индустрии.

Сообщается, что объёмы производства процессоров LPU (Language Processing Unit) Grok-3 от Nvidia также превысили ожидания, что повлияло на достижение полной загрузки линий по производству чипов на основе 4-нм техпроцесса.

Из-за полной загрузки 4-нм производственных мощностей Samsung предлагает заинтересованным клиентам 5-нм техпроцесс в качестве альтернативы. Стратегия производителя строится на том, что данный техпроцесс более зрелый и уже доказал свою эффективность и надёжность. Он обеспечивает определённый уровень выхода годной продукции, а также представляет собой более выгодную с экономической точки зрения альтернативу для клиентов, разрабатывающих чипы, но не имеющих собственных производств, которым сложно перейти на 2-нм или 3-нм техпроцессы, сопряжённые с более высокими производственными затратами по сравнению с 4-нм.

«Передовые 2- и 3-нанометровые техпроцессы создают значительную нагрузку на клиентов с точки зрения выхода годных изделий и стоимости, а линия по производству 4-нанометровых микросхем уже заполнена. По этой причине Samsung Electronics активно предлагает 5-нанометровый техпроцесс со стабильным выходом годных изделий в качестве альтернативы. Компании, разрабатывающие полупроводниковые микросхемы без собственного производства, положительно о нём отзываются», — сказал представитель полупроводниковой отрасли.

Производственный 5-нм техпроцесс Samsung SF5A классифицируется как специализированный узел для выпуска автомобильных чипов. На нём, в частности, будут выпускаться управляющие чипы систем помощи водителям ADAS (Advanced Driver Assistance Systems), которые Hyundai Motor Company планирует запустить в массовое производство к 2030 году, а также SoC компании Bose Semiconductor. Кроме того, на основе SF5A планируется выпуск автомобильных процессоров Telechips Dolphin 7. В последнее время сфера применения техпроцесса SF5A расширилась. На нём производятся чипы для серверов, а также высокопроизводительные микросхемы для обработки данных в области искусственного интеллекта и нейронных сетей (NPU).

Полная загрузка производственных линий тайваньской компании TSMC и глобальные геополитические факторы также оказывают положительное влияние на объёмы заказов Samsung Foundry на 5-нм техпроцесс, отмечается в публикации ZDNet Korea. Это связано с тем, что по мере сокращения доступных мощностей TSMC для выпуска 3-, 4- и 5-нм чипов китайские и индийские клиенты, не имеющие собственных производственных мощностей, переключают своё внимание на 5-нм техпроцесс Samsung, чтобы удовлетворить спрос на передовые технологии и обойти санкции.

«Для китайских и индийских компаний, не имеющих собственных производственных мощностей, но которым необходимо обеспечить производительность на уровне передовых техпроцессов в условиях санкций США против Китая, Samsung Foundry является реалистичной альтернативой. Samsung Electronics получает косвенные выгоды от 5-нм техпроцесса, поскольку он позволяет покрыть даже мелкосерийные заказы, от которых отказалась TSMC», — заявил ZDNet Korea представитель компании-партнёра Samsung Foundry.

Samsung, SK hynix и Micron распродали всю память DRAM и HBM, которую планируют выпустить в 2027 году

Все производственные мощности по выпуску чипов памяти на 2027 год полностью забронированы, что значительно опередило ожидания отрасли. Все три крупнейших производителя памяти — Samsung, SK hynix и Micron — распродали свои ресурсы, не оставив места для дополнительных поставок третьим сторонам, передаёт DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники.

 Источник изображения: micron.com

Источник изображения: micron.com

Большинство заинтересованных игроков от производителей ПК и серверов до лабораторий искусственного интеллекта, уже знают, что июль и август — решающие месяцы, чтобы обеспечить поставки на следующий год. Никто не афиширует эту информацию из опасения потерять свои квоты, поэтому некоторые компании всё-таки остаются в неведении.

Производители памяти стали предлагать клиентам долгосрочные соглашения на срок от трёх до пяти лет, используя модель авансового платежа, когда клиенты предварительно оплачивают часть мощностей по выпуску памяти. Сделки заключаются индивидуально с каждым клиентом. Это значит, что 2027 год станет худшим в новейшей истории с точки зрения дефицита памяти — выживут лишь те, кто смог заключить соглашения о поставках, а прочим доступной DRAM просто не хватит. В 2027 году получится удовлетворить лишь 60–70 % прогнозируемого спроса; то есть часть клиентов так и будут ждать поставок в 2028 году.

В приоритете поставщики облачных услуг, гиперскейлеры и лаборатории ИИ — потребительский сектор в структуре продаж остаётся последним звеном. Объём продаж в потребительском секторе в 2027 будет ещё ниже, чем в 2026 году — при том, что в 2026 он сократился по сравнению с 2025 годом. Около 70 % DRAM будут направлены на серверы и HBM, а потребительскому направлению останутся лишь 30 %. С другой стороны, флеш-память NAND уже демонстрирует признаки улучшения ситуации с предложением, и в 2027 году цепочки поставок NAND обещают выровняться, но рынку оперативной памяти это пока не светит.

Китайская AMEC планирует за пять лет захватить 60 % рынка передового оборудования для выпуска чипов

Технологический процесс изготовления полупроводниковых компонентов подразумевает сотни этапов, и на каждом из них может требоваться своё оборудование и оснастка. Китайские компании в условиях усиления западных сайтов стараются преуспеть в импортозамещении литографического оборудования, и та же AMEC рассчитывает занять не менее 60 % местного рынка передовых систем в этой сфере.

 Источник изображения: AMEC

Источник изображения: AMEC

Как поясняет TrendForce со ссылкой на The Paper, чисто технически это сделает китайскую компанию AMEC крупнейшим поставщиком литографического оборудования в мире, поскольку значительная часть чипов выпускается на территории КНР, если не брать в расчёт передовые компоненты, которые производятся на Тайване и в США. По словам руководства AMEC, ради достижения поставленной цели компания готова расширить ассортимент производимого оборудования для выпуска чипов до более чем 100 разновидностей. Среди прочего, к нему будут относиться решения для плазменного травления кремниевых пластин и нанесения тонкоплёночных покрытий.

К 2035 году AMEC планирует войти в число мировых лидеров по масштабу производства, конкурентоспособности продукции и степени удовлетворения клиентов. Уже сейчас представители AMEC взаимодействуют более с чем 170 клиентами по всему миру непосредственно на их предприятиях. Парк установленного оборудования AMEC за последние 14 лет ежегодно расширялся более чем на 35 % в год. Выручка компании в удельном выражении на одного сотрудника достигла $650 000. В прошлом году AMEC направила на исследования и разработки 30,2 % своей выручки или $554 млн. Только в этом году компания введёт в строй 600 000 м2 новых площадей в пяти точках на территории Китая. За пять последующих лет эти площади планируется увеличить ещё в полтора раза, ежегодно вводя в строй мощности стоимостью не менее $1 млрд.

По итогам прошлого года AMEC поставила клиентам по всему миру более 6800 технологических камер для травления кремниевых пластин. Её доля на мировом рынке оборудования такого типа неуклонно растёт. Она предлагает системы плазменного травления двух основных типов, которые охватывают потребности более чем 20 сегментов рынка. Данное оборудование можно использовать при выпуске чипов по технологиям от 65 до 3 нм. Выручка AMEC в прошлом году выросла на 37 % до $1,8 млрд, чистая прибыль увеличилась на 31 % до $313 млн.

Как отмечалось накануне, китайские производители оборудования стараются угнаться за мировыми лидерами, но в сфере литографического сканеров для выпуска чипов первые отстают от вторых на несколько поколений. Кроме того, при имеющихся объёмах выпуска импортозамещённого оборудования в Китае потребности местного рынка придётся покрывать не один год. Тем не менее, определённый прогресс в этой сфере наблюдается, и с учётом успехов китайских производителей в прочих отраслях промышленности, отрицать его сложно.

Китайское оборудование класса DUV для производства чипов на несколько поколений отстаёт от нидерландского компании ASML

На прошлой неделе появились слухи о намерениях китайских производителей начать выпуск оборудования для иммерсионной литографии с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV), которое позволяет создавать достаточно продвинутые чипы. По оценкам экспертов, оно всё равно на несколько поколений отстаёт от лучших образцов нидерландской ASML.

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

В понедельник издание The Information сообщило, что некий китайский производитель с государственной поддержкой наладил массовый выпуск такого оборудования. На первых порах объёмы производства будут ограничены: в текущем году выйдут пять экземпляров литографических систем, а в следующем будут выпущены примерно двадцать. Считается, что покупателями такого оборудования станут ведущие китайские производители чипов, включая SMIC, HuaHong Semiconductor и ChangXin Memory Technologies. Сообщалось, что подобное импортозамещение сможет пошатнуть позиции нидерландской ASML на китайском рынке, хотя китайское оборудование класса DUV всё равно уступает западным образцам как по производительности, так и по надёжности.

Ко вторнику агентство Reuters раскрыло имя упомянутого китайского производителя — Shanghai Aishengna Electronic Technology Group. Компания была основана в августе 2023 года с уставным капиталом около $1 млн, её соучредителями являются две структуры, связанные с муниципальными властями Шанхая. Штат этого производителя был усилен выходцами из Shanghai Yuliangsheng, которая начала тестировать прототип DUV-сканера в прошлом году, а также более известной в этой сфере Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE).

В течение трёх первых торговых сессий на прошлой неделе акции нидерландской ASML потеряли в цене более 13 %, Infineon Technologies подешевела на 15,5 %, и только к четвергу возник отскок после заявлений аналитиков JP Morgan об избыточности реакции рынка на эти слухи. Китайские государственные СМИ не стали подтверждать факт начала выпуска DUV-оборудования в стране, но намекнули, что «западная блокада» потеряла свою эффективность. Они выразили уверенность, что в один прекрасный день соответствующие технологии, которые западные производители скрывали от китайской промышленности, станут основой её повседневной работы.

В сентябре прошлого года стало известно о тестировании китайской компанией SMIC оборудования Yuliangsheng DUV-системы для иммерсионной литографии, которая должна позволить наладить выпуск 28-нм чипов с 2027 года. В октябре появились публикации о попытках китайских клиентов ASML обратиться за помощью к этой компании в сборке одной из литографических систем этой марки, которую они изучали по частям с целью возможного копирования. Китайские источники утверждают, что Yuliangsheng, SMEE и Shanghai Aishengna Electronic Technology фактически используют плоды труда одной и той же группы инженеров. В прошлом году SMEE перевела разработку DUV-систем под крыло Yuliangsheng, чтобы сосредоточиться на создании более совершенного оборудования класса EUV.

Считается, что китайская система SSX800, над созданием которой работают местные специалисты, примерно сопоставима по характеристикам с ASML Twinscan NXT:1950i, которую нидерландский производитель вывел на рынок ещё в 2008 году с целью выпуска 28-нм чипов. Родственная SSA800 на 70 % обеспечивалась компонентами китайского производства. Важные элементы этой системы типа источников лазерного излучения, зеркал, оптики и управляющего ПО всё равно приходится импортировать. По оценкам западных экспертов, китайское оборудование для выпуска 28-нм чипов всё равно на четыре поколения отстаёт от зарубежного, а потому обладает гораздо более низкой производительностью. Система SSA800 способна обрабатывать 150 кремниевых пластин в час, но уровень выхода годной продукции при этом далёк от целевых 90–95 %. В любом случае, для массового внедрения в производстве чипов данные китайские системы пока «сыроваты» и малочисленны.

Samsung отмечает рост спроса на 2-нм и 1,4-нм продукцию, будет расширять профильные мощности

По итогам квартальной отчётной конференции Samsung Electronics стало понятно, что в этом году компания собирается ввести в строй своё первое предприятие по контрактному выпуску передовых чипов в техасском Тейлоре, а также приступить к строительству второго завода по соседству. При этом Samsung отмечает рост спроса на 2-нм и 1,4-нм продукцию, а потому будет наращивать профильные производственные мощности.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом со ссылкой на комментарии представителей Samsung сообщили на уходящей неделе южнокорейские СМИ. По их словам, темпы расширения мощностей по выпуску передовых чипов сейчас отстают от спроса на соответствующие услуги. Выпускать 2-нм чипы Samsung будет и в Техасе, и она собирается расширять производственные площади, ориентированные на оказание данных услуг. Растёт интерес клиентов и к 1,4-нм техпроцессу в исполнении Samsung, поэтому она рассматривает возможность пропорционального увеличения профильных производственных мощностей. Экспансия при этом будет осуществляться поэтапно и пропорционально наличию спроса, а не с его опережением.

В 2026 году, тем временем, Samsung рассчитывает столкнуться с увеличением объёмов заказов на выпуск 2-нм продукции в два раза по сравнению с предыдущим годом. Попутно отмечается, что уровень загрузки производственных линий вырос по всем техпроцессам, а в сегменте технологий тоньше 8 нм наблюдается полная загрузка. Это позволяет не только увеличивать выручку, но и снижать удельные расходы на изготовление одного экземпляра продукции. Передовые техпроцессы должны формировать более половины выручки контрактного подразделения Samsung. Впрочем, у конкурирующей TSMC эта доля превышает 75 %, так что южнокорейскому производителю есть куда стремиться в этом отношении. Во втором полугодии доходность профильного бизнеса Samsung заметно улучшится, в ближайшем будущем он наконец-то должен избавиться от убытков. В этом году более 30 % выручки Samsung Foundry будет формироваться в сегменте ИИ и высокопроизводительных вычислений, тогда как в прошлом году эта доля не превышала 20 %. Зависимость компании от выпуска мобильных чипов снижается, в текущих условиях это благоприятная тенденция.

Квартальная выручка Sony выросла почти на треть — помогли сенсоры для камер и фильм про Майкла Джексона

Корпорация Sony смогла завершить прошлый квартал, который был первым в её фискальном году, ростом чистой прибыли на 32 % до более чем $2 млрд. Локомотивом выручки, которая выросла на 8,2 % до $17,8 млрд, выступил бизнес по производству датчиков изображений, но своё положительное влияние оказал и вышедший на экраны фильм о Майкле Джексоне (Michael Jackson).

 Источник изображения: Sony

Источник изображения: Sony

На пользу Sony пошли и возвраты средств, уплаченных в виде импортных таможенных пошлин в США, и даже ослабевшая национальная валюта Японии способствовала росту доходов компании. Прогноз по годовой операционной прибыли Sony подняла до $10,8 млрд, что будет соответствовать приросту на 18,8 %, но он пока не учитывает возможные последствия землетрясения, от которого могло пострадать предприятие по выпуску оптических датчиков в префектуре Кумамото. Впрочем, основной прирост в прогнозируемой операционной прибыли компании будет обусловлен именно возвратом американских пошлин и благоприятным для экспорта японских товаров курсом валют. Американские власти должны были вернуть Sony более $500 млн излишне уплаченных пошлин, в прошедшем квартале 70 % этой суммы уже были получены компанией.

Выручка подразделения Sony по выпуску оптических датчиков в прошлом квартале выросла на 26 %, а операционная прибыль более чем удвоилась. Во-первых, этому способствовали возросшие цены на продукцию компании. Во-вторых, удельное содержание датчиков изображений в мобильных устройствах возросло. В этом фискальном году, который завершится в марте следующего календарного, Sony понесёт расходы в размере $63 млн на подготовку к строительству нового совместного с TSMC предприятия в Кумамото. Оно, помимо прочего, будет выпускать передовые датчики изображений, которые будут использоваться в сфере ИИ. Скорее всего, речь идёт об автомобильной аппаратуре для автоматизации процесса управления транспортными средствами, а также датчиках для роботов.

Интересный эффект имел выход фильма «Майкл» о знаменитом поп-исполнителе 80-х годов прошлого века Майкле Джексоне, правами на аудиозаписи которого частично владеет корпорация Sony. Прослушивания его произведений в стриминговых сервисах возросли в четыре раза после выхода на экраны указанного фильма, что способствовало росту профильной выручки японской компании. Отмечается, что благодаря этому фильму интерес к музыкальным произведениям в исполнении Майкла Джексона вырос среди представителей поколения Z, и это позволяет надеяться на его поддержание в последующие годы.

В игровом сегменте и на направлении сетевых услуг выручка Sony по итогам прошлого квартала оставалась на прошлогоднем уровне, но операционная прибыль взлетела на 37 % благодаря тарифным возвратам из США и положительному влиянию обменных курсов валюты. Покупка производителя оптических компонентов Tamron, как ожидает Sony, позволит компании поднять свой творческий потенциал через приобретение новой технологии.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Россияне бросились собирать ПК: в «М.Видео» рассказали о подскочивших в 15 раз продажах комплектующих 22 мин.
Samsung отложила внедрение High-NA EUV до эпохи 1-нм чипов 49 мин.
Китайская Envision анонсировала 2-ГВт кампус ИИ ЦОД во Внутренней Монголии 53 мин.
Sony и TSMC объединились ради выпуска передовых датчиков изображения для смартфонов 2 ч.
Учёные создали «живую» линзу с электрической фокусировкой — помог графен 2 ч.
Tesla живьём показала первый электромобиль со встроенной антенной Starlink 3 ч.
OpenAI устроила вторичную продажу акций на $7 млрд, пока IPO остаётся в далёкой перспективе 3 ч.
NVIDIA собрала флеш-рояль из крупных инвесторов для строительства ИИ-инфраструктуры на $500 млрд 3 ч.
Опубликована самая детальная в истории цветная карта Вселенной — на ней триллионы пикселей и миллиарды звёзд 3 ч.
Samsung Galaxy S26 FE полностью рассекречен: новый чип, старый дизайн и более высокая цен 4 ч.