Опрос
|
реклама
Быстрый переход
AMD представила мобильные процессоры Ryzen AI 400 — они почти не отличаются от Ryzen AI 300
06.01.2026 [06:30],
Андрей Созинов
Компания AMD в рамках выставки CES 2026 представила семейство мобильных процессоров Ryzen AI 400. Фактически это переиздание прошлогодних Ryzen AI 300, но с некоторыми улучшениями по части тактовых частот центрального процессора, а также производительности встроенного ИИ-ускорителя XDNA 2 и рядом других доработок. 
Источник изображений: AMD Всего AMD представила семь мобильных процессоров: от четырёхъядерного и восьмипоточного Ryzen AI 5 430 с частотой до 4,5 ГГц до флагманских Ryzen AI 9 HX 470 и Ryzen AI 9 HX 475 с двенадцатью ядрами и 24 потоками, а также частотой до 5,2 ГГц. Все они оснащены процессорными ядрами архитектур Zen 5 и Zen 5c, встроенной графикой на архитектуре RDNA 3.5 и ускорителями задач искусственного интеллекта на архитектуре XDNA 2.  Улучшения видны главным образом у старших 12-ядерных моделей. У них Boost-частота процессорных ядер выросла на 100 МГц — до 5,2 ГГц, а максимальная тактовая частота встроенной графики Radeon 890M увеличилась на 200 МГц — до 3,1 ГГц. Производительность встроенного ИИ-движка прибавила 5 TOPS у каждого из чипов, достигнув 60 TOPS у самого старшего Ryzen AI 9 HX 475. Наконец, оба чипа получили поддержку более скоростной оперативной памяти — до LPDDR5X-8533 вместо LPDDR5X-8000 у предшественников.    AMD особенно подчёркивает повышенную производительность нейродвижка, отмечая превосходство как над процессорами Intel прошлого поколения, так и над новейшими Panther Lake. Также компания приводит сравнение производительности своих новинок с Core Ultra 9 288V в рабочих и игровых сценариях, отмечая среднее превосходство соответственно на 71 и 12 %.  Вместе с потребительскими версиями AMD также представила процессоры Ryzen AI PRO 400, которые отличаются поддержкой дополнительных систем защиты, средств удалённого администрирования и других элементов, необходимых рабочим системам.  Наконец, AMD расширила семейство производительных мобильных процессоров Ryzen AI Max+ двумя новыми моделями — Ryzen AI Max+ 392 и Ryzen AI Max+ 388, которые отличаются от дебютировавших год назад Ryzen AI Max+ 390 и Ryzen AI Max+ 385 более производительной встроенной графикой: здесь используются такие же GPU, как у флагманского Ryzen AI Max+ 395. Таким образом, производители компьютеров смогут предлагать решения с менее мощными центральными процессорами, но с более производительной графикой. Ноутбуки и другие устройства на новых процессорах AMD начнут появляться уже в первом квартале 2026 года. Qualcomm представила Snapdragon X2 Plus — процессоры для среднебюджетных ПК с ИИ и низким энергопотреблением
05.01.2026 [20:00],
Павел Котов
Qualcomm представила на выставке CES 2026 компьютерные процессоры Snapdragon X2 Plus — они обещают высокие производительность и автономность, а также поддержку функций искусственного интеллекта на ноутбуках среднего ценового сегмента. В отличие от флагманского Snapdragon X2 Elite Extreme новые X2 Plus ориентированы на широкую аудиторию. 
Источник изображений: Qualcomm Чипы Qualcomm Snapdragon X2 Plus выпускаются в 10-ядерном (X2P-64-100) и шестиядерном (X2P-42-100) вариантах — в обоих случаях это третье поколение Arm-совместимой архитектуры Qualcomm Oryon, техпроцесс 3 нм и тактовая частота до 4,0 ГГц. Десятиядерный чип располагает шестью основными и четырьмя производительными ядрами при 34 Мбайт кеша; у шестиядерного — только основные ядра, а объём кеша составляет 22 Мбайт. По сравнению с прошлогодним Snapdragon X Plus новый 10-ядерный чип обещает рост однопоточной производительности на величину до 35 %, многопоточной — на 17 %; у шестиядерного многопоточная производительность выросла на 10 %.  Сильная сторона процессоров Qualcomm — производительность на ватт, подчёркивает разработчик. В сравнении с чипами Intel Core Ultra 7 265U, Intel Core Ultra 7 256V и AMD Ryzen AI 7 350 новый 10-ядерный процессор Snapdragon X2 Plus оказался до 3,5 раза быстрее в однопоточном тесте Geekbench 6.5 и до 3,1 раза — в многопоточном при одинаковом энергопотреблении. В пиковой производительности конкурентам требуется до 4,6 раза больше мощности при однопоточной работе; в среднем же они потребляют на 52 % больше энергии.  Qualcomm Snapdragon X2 Plus оснащаются интегрированной графикой Adreno X2-45. У 10-ядерной модели её тактовая частота составляет 1,7 ГГц, а прирост скорости составляет до 29 % по сравнению с прошлогодней платформой; шестиядерная версия комплектуется графикой на 0,9 ГГц. Поддерживаются DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0, аппаратная трассировка лучей и технология работы с памятью Adreno High Performance Memory (HPM). Qualcomm обещает поддержку 90 % популярных игр для Windows уже на старте продаж компьютеров с чипами нового поколения.  Ещё одно сильное место Qualcomm Snapdragon X2 Plus — ИИ-ускоритель Hexagon NPU, производительность которого составляет 80 TOPS (INT8) в обеих моделях — на 78 % быстрее, чем у чипов предыдущего поколения. В тесте UL Procyon AI Computer Vision обе версии процессора набрали 4193 балла — в 6,4 раза больше, чем Intel Core Ultra 7 265U; в Geekbench AI — в 6,1 раза больше. Поддерживаются более 50 сценариев локального запуска ИИ-приложений, в том числе генерация изображений и видео и редактирование изображений.  Чипы нового поколения могут комплектоваться модемом Snapdragon X75 5G (до 10 Гбит/с на входящем канале). Поддерживаются Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4, до трёх USB4 (40 Гбит/с), PCIe 5.0 (восемь линий), оперативная память LPDDR5x с пропускной способностью 152 Гбайт/с. Контроллер дисплея Adreno DPU позволяет выводить изображения на встроенный экран с разрешением до 4K с частотой 144 Гц; поддерживаются до трёх внешних мониторов 4K со 144 Гц или 5K с 60 Гц.  Из функций безопасности отмечается пакет Snapdragon Guardian Technology для удалённого управления устройством: определения местоположения, блокировки, удаления данных, обновления и диагностики даже при отключённом компьютере. В наличии Qualcomm SPU и Microsoft Pluton, автоматическое распознавание присутствия и биометрическая аутентификация. Первые устройства на базе Qualcomm Snapdragon X2 Plus поступят в продажу в первой половине 2026 года. — Colorful обновила мировой рекорд по разгону процессора AMD Ryzen 7 9800X3D — теперь 7335,48 МГц
01.01.2026 [13:36],
Павел Котов
Colorful установила мировой рекорд по разгону процессора AMD Ryzen 7 9800X3D на материнской плате собственного производства iGame X870E Vulcan OC. На этот раз чип с системой охлаждения на жидком азоте взял высоту 7335,48 МГц. 
Источник изображений: hwbot.org Благодаря системе охлаждения на жидком азоте процессор AMD Ryzen 7 9800X3D показал у китайского энтузиаста под ником Hero пиковую тактовую частоту 7335,48 МГц, побив предыдущий рекорд в 7313,05 МГц более чем на 20 МГц. Рекорд не является абсолютным — таковой в августе минувшего года поставил Intel Core i9-14900K с 9130,33 МГц, и для него потребовалось охлаждение жидким гелием.  Следует отметить, что эти рекордные показатели частоты имеют мало общего с практичным разгоном в играх и стабильным повседневным использованием. Да и конфигурации, необходимые для достижения таких частот, зачастую далеки от стандартных, даже если не брать в расчёт экзотические системы охлаждения. Но они полезны как демонстрация возможностей современных процессоров и конкретных материнских плат, поэтому Colorful высоко оценила это достижение. MediaTek представила Dimensity 7100 — 6-нм чип для 5G-смартфонов среднего класса
31.12.2025 [11:14],
Павел Котов
Компания MediaTek без громких анонсов опубликовала на сайте информацию о новом чипе для смартфонов среднего ценового сегмента. Dimensity 7100 описывается как 5G-процессор, который производится с использованием 6-нм технологии TSMC. 
Источник изображения: mediatek.com Конфигурацию MediaTek Dimensity 7100 едва ли можно назвать оригинальной: восьмиядерный центральный процессор включает четыре производительных ядра Arm Cortex-A78 с тактовой частотой до 2,4 ГГц и четыре экономичных Cortex-A55 на 2,0 ГГц. Подобные схемы фигурируют и в других процессорах серии Dimensity 7000, но в данной модели MediaTek указывает на заметно ускорившийся запуск приложений и более комфортную работу с многозадачностью в сравнении с прочими чипами среднего класса. За графику отвечает подсистема Arm Mali-G610, которая на 8 % быстрее, чем GPU на чипе Dimensity 7050. Важнейшим достоинством Dimensity 7100 объявляется энергоэффективность: по сравнению с предыдущей моделью она на 5 % выше в работе приложений, на величину до 16 % — при запуске мультимедиа, и на величину до 23 % — в части модема. Модем стандарта 3GPP Release 16 поддерживает подключение к сетям 5G и обеспечивает скорость до 3,3 Гбит/с на входящем канале; при длительных сеансах работы в сетях 5G экономить заряд батареи помогает технология MediaTek UltraSave 3.0+. Поддерживается оперативная память LPDDR5 и встроенные накопители UFS 3.1; для связи с внешним миром предусмотрены Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.4. MediaTek Dimensity 7100 поддерживает 10-битную глубину цвета и дисплеи и возможностью воспроизведения HDR-видео. Камера может иметь разрешение до 200 мегапикселей, работать с HDR-изображением, многокадровым шумоподавлением и аппаратным ускорением в задачах распознавания лиц. Повысилась производительность в распознавании портретов и задачах автофокусировки. На уровне процессора поддерживаются быстрая зарядка на 45 Вт, универсальный протокол зарядки UFCS; предусмотрена новая система управления питанием на пониженном напряжении, что помогает продлить время автономной работы. Старые процессоры Ryzen для Socket AM4 вышли в топ по продажам в США и Великобритании
28.12.2025 [12:07],
Владимир Фетисов
Процессор AMD Ryzen 7 5800X, представленный 5 ноября 2020 года, недавно вышел в лидеры продаж на Amazon в Великобритании. Обновлённая версия Ryzen 7 5800XT, выпущенная в июле прошлого года, вошла в десятку самых продаваемых процессоров на Amazon в США, заняв четвёртое место рейтинга. Эта тенденция обусловлена резким скачком цен на оперативную память DDR5, из-за чего пользователи в целях экономии всё чаще выбирают более старые, но достаточно производительные чипы.  Ситуация выглядит достаточно необычно, поскольку упомянутые процессоры построены на базе архитектуры Zen 3 пятилетней давности для платформы Socket AM4 возрастом почти 10 лет. Учитывая это, можно предположить, что такие процессоры выбирают в целях экономии люди с ограниченным бюджетом, тогда как основная масса энтузиастов и геймеров предпочитают более современные процессоры на базе архитектур Zen 4 и Zen 5. Но это не единственная причина их популярности. Продолжающийся кризис на рынке памяти заставляет пользователей обращаться к более старым и доступным модулям ОЗУ DDR4, которые стоят примерно вдвое дешевле. Подорожание DDR5 дошло до того, что набор памяти объёмом 64 Гбайт стоит дороже целой игровой консоли PlayStation 5, даже с учётом скидок. Отраслевые эксперты и аналитики считают, что в следующем году ситуация не улучшится и цены на модули памяти продолжат расти в первом квартале 2026 года. Сложившаяся ситуация способствовала резкому росту спроса на производительные процессоры, использующие память DDR4. По данным источника процессор Ryzen 7 5800X3D сейчас стоит на вторичном рынке дороже, чем новый Ryzen 7 9800X3D. К сожалению, чипы Ryzen 7 5800X3D и 5700X3D больше не выпускаются, из-за чего пользователям, которые хотят приобрести новый процессор и не переплачивать за память DDR5, приходится выбирать между Ryzen 7 5800X и 5800XT. В настоящее время Ryzen 7 5800X на Amazon в Великобритании стоит около $250. В это же время более новый процессор Ryzen 7 5800XT в США можно приобрести за $199. Процессор Ryzen 5 9600X в Великобритании стоит в районе $200 и, безусловно, он опередит Ryzen 7 5800X и 5800XT почти по всем показателям быстродействия. Однако необходимость использования с ним более дорогой оперативной памяти, вероятно, является главной причиной, по которой пользователи продолжают выбирать старые процессоры вместо более современных. Новая статья: Ryzen 9 против Core i9 и Core Ultra 9: большой тест флагманcких процессоров
26.12.2025 [07:47],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Ryzen 9 против Core i9 и Core Ultra 9: большой тест флагманcких процессоров Российское Yadro создаст собственный процессор для базовых станций
25.12.2025 [16:57],
Владимир Мироненко
Российский производитель вычислительной техники Yadro работает над созданием собственного чипа для базовых станций, который планирует представить в 2028–2031 годах, сообщил замгендиректора по технологиям «ИКС Холдинга» Артём Икоев. Эксперты назвали такие сроки реальными, хотя из-за санкционных ограничений на доступ к технологиям, а также отсутствия у компании опыта и собственного производства могут возникнуть сложности. 
Источник изображения: Yadro Икоев отметил, что для оборудования операторского класса приобрести критические компоненты невозможно — этим занимаются всего три компании в мире, которые сами проектируют и сами заказывают производство. Он рассказал, что сейчас специалисты Yadro сосредоточены на достижении первых целевых характеристик у начальных прототипов. «Для нас важно освоить технологию именно создания и разработки чипов. Владеть ею и развивать в рамках своей продукции. Это перспектива трёх–пяти лет», — заявил Икоев. В 2019 году Yadro купила 51-процентную долю в отечественном разработчике микропроцессорных ядер Syntacore — одном из основателей открытого международного консорциума RISC-V Foundation. А в 2021 году компания объявила о планах создать собственный чип по 12-нм техпроцессу на архитектуре RISC-V. В Yadro не ответили «Коммерсанту» на вопросы о сумме инвестиций в проект по созданию чипа для базовых станций, архитектуре и топологии нового процессора. По оценкам источника издания на рынке микроэлектроники, реализация проекта обойдётся компании в $100–300 млн до выхода на рынок, причём большая часть средств будет направлена на разработку архитектуры, лицензирование, прототипирование на фабрике и создание программного обеспечения. Он также сообщил, что для выхода на окупаемость потребуется выпуск сотен тысяч чипов в год. В числе препятствий для реализации проекта источник назвал санкционные ограничения на доступ к технологиям, отсутствие опыта и ограниченный рынок сбыта. В свою очередь, гендиректор «Байкал Электроникс» Андрей Евдокимов отметил, что Yadro могла бы использовать для этих задач процессор Baikal-S, «который уже разработан и применяется в отечественных серверах». Директор технологической практики «ТеДо» Юрий Швыдченко полагает, что основные сложности при реализации проекта будут лежать в плоскости производства: «Сейчас производства чипов тоньше 90 нм в РФ нет, а из-за санкций реализовать это в Китае также не так просто». Он напомнил, что, согласно нацпроекту «Экономика данных», необходимо произвести и установить 75 тыс. базовых станций до 2030 года. «Этого объёма в моменте должно быть достаточно, чтобы выйти в ноль при условии продолжения субсидирования программы государством. Однако здесь потенциально возникают сложности, поскольку с 2026 года субсидирование разработки базовых станций сокращается», — предупредил эксперт. Samsung представила Exynos 2600 — первый в мире 2-нм процессор для смартфонов, и он может появиться в Galaxy S26
19.12.2025 [13:14],
Павел Котов
Samsung официально представила Exynos 2600 — свой флагманский процессор нового поколения, который, как ожидается, появится как минимум в некоторых смартфонах флагманской линейки Galaxy S26. Это важный продукт не только для компании, но и для всей отрасли — первый в мире мобильный чип для смартфонов, производимый с использованием 2-нм техпроцесса GAA (Gate-All-Around). 
Источник изображений: samsung.com Переход на техпроцесс 2 нм означает рост производительности и энергоэффективности, а также улучшение тепловых характеристик — области, в которой чипы Exynos подчас проигрывали конкурентам от Qualcomm, MediaTek и Apple. Exynos 2600 включает в себя 10-ядерный центральный процессор на новейшей архитектуре Arm v9.3 с новыми ядрами C1-Ultra и C1-Pro; от традиционных маломощных ядер корейский производитель отказался полностью. Конфигурация процессора включает одно основное ядро C1-Ultra с тактовой частотой 3,8 ГГц, три производительных ядра C1-Pro с частотой 3,25 ГГц и шесть энергоэффективных ядер C1-Pro с частотой 2,75 ГГц — общая производительность, как утверждается, вырастет до 39 % по сравнению с Exynos 2500. Заявлена поддержка инструкций Arm SME2, благодаря которым повысится эффективность рабочих нагрузок машинного обучения на устройстве и снизится задержка при выполнении функций ИИ.  За графику в новом Exynos 2600 отвечает подсистема Xclipse 960, которая, как заявляет Samsung, вдвое превосходит показатели предшественника и на 50 % производительнее в трассировке лучей. Дебютировала технология Samsung Exynos Neural Super Sampling (ENSS) — масштабирование и генерация кадров с использованием ИИ, за счёт которой повысится качество игрового процесса без существенного увеличения энергопотребления. Встроенный нейропроцессор (ИИ-ускоритель) стал работать на 113 % быстрее, чем в предыдущем флагмане Exynos, позволяя запускать более сложные модели генеративного ИИ прямо на устройстве. Улучшены функции конфиденциальности и защиты данных с учётом перспективных угроз безопасности.  Новый Samsung Exynos 2600 поддерживает камеры с разрешением до 320 мегапикселей и обещает нулевую задержку затвора при съёмке в разрешении 108 мегапикселей. Поддерживается видеосъёмка в разрешении 8K с частотой 30 кадров в секунду и 4K с частотой 120 кадров в секунду с HDR; также заявлена поддержка фирменного кодека APV от Samsung для видео повышенного качества. Сообщается о функции Visual Perception System, которая обнаруживает мелкие детали, в том числе моргнувших в кадре людей; технология Deep Learning Video Noise Reduction обещает повышение качества видео при слабом освещении. Процессор обработки изображений стал до 50 % более эффективным по сравнению с предыдущим поколением. Важнейшим нововведением отмечено решение Heat Path Block (HPB) — эпоксидный компаунд с тепловым сопротивлением, сниженным до 16 %, который поможет чипу поддерживать высокую производительность при тяжёлых нагрузках.  Кроме того, для Samsung Exynos 2600 заявлена поддержка памяти LPDDR5X, встроенных накопителей UFS 4.1, воспроизведения видео в формате HDR10+ и дисплеев с разрешением 4K и частотой обновления до 120 Гц. Модем и чип локальной беспроводной связи, по всей видимости, в процессор не встроены. Samsung пока не подтвердила, в каких устройствах будет использоваться Exynos 2600, однако сообщила о запуске его серийного производства; по неподтверждённым данным, процессор появится в смартфонах Galaxy S26 и Galaxy S26 Plus на некоторых рынках. Ryzen 7 9850X3D приближается — процессор с повышенной частотой начал появляться на виртуальных прилавках
17.12.2025 [19:23],
Николай Хижняк
Двумя неделями ранее компания AMD случайно подтвердила подготовку к выпуску обновлённого процессора Ryzen 7 9800X3D в виде модели Ryzen 7 9850X3D. Компания добавила описание чипа на свой сайт. Похоже, ретейлеры уже начали готовиться к выпуску этого процессора. 
Источник изображений: VideoCardz / Orderflow/ SHI Из утечек известно, что восьмиядерный Ryzen 7 9850X3D предложит более высокую максимальную тактовую частоту на уровне 5,6 ГГц. Обычная версия Ryzen 7 9800X3D, напомним, имеет максимальную частоту 5,2 ГГц. Всё остальное у чипа останется прежним, включая объём дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache и номинальный показатель энергопотребления 120 Вт.  Процессор Ryzen 7 9850X3D появился в базе данных швейцарского ретейлера Orderflow.ch. Магазин выставил на него предварительную цену в размере 473,55 швейцарских франка (около $596,67), что примерно на 20 % дороже обычного Ryzen 7 9800X3D у того же ретейлера. Однако следует учитывать, что предварительная цена, публикуемая ретейлерами, обычно редко совпадает с официальной.  Чип также появился в базе данных американского ретейлера IT-решений SHI. На странице товара указано, что процессор отсутствует на складе, что говорит о том, что магазин уже ожидает его поступления. Текущая цена составляет $553, что примерно на $70 дороже, чем Ryzen 7 9800X3D на момент запуска. Ожидается, что Ryzen 7 9850X3D будет представлен и выпущен на выставке CES 2026. Дополнительной информации о 16-ядерном Ryzen 9 9950X3D, который, согласно слухам, должен получить два кристалла дополнительной памяти 3D V-Cache, пока нет. Это может говорить о том, что чип будет представлен после выставки CES или не будет представлен вовсе. Minisforum выпустила Mini-ITX-плату для настольного ПК с 16-ядерным мобильным Ryzen 9 8945HX и встроенным кулером
16.12.2025 [23:27],
Николай Хижняк
Компания Minisforum выпустила новую платформу BD895i SE MoDT на базе встроенного мобильного 16-ядерного и 32-поточного процессора AMD Ryzen 9 8945HX с частотой до 5,4 ГГц, предназначенную для построения компактного ПК формата Mini-ITX. Чип в составе платформы относится к серии Dragon Range Refresh, представленной в январе этого года на замену серии процессоров Ryzen 7000HX, предназначенных в основном для игровых ноутбуков. 
Источник изображений: Minisforum Как и предыдущие модели плат BD795i SE на базе процессоров Ryzen 7000HX, модель BD895i SE сохранила прежнюю формулу: плата оснащена двумя разъёмами SO-DIMM с поддержкой ОЗУ DDR5-5200 объёмом до 96 Гбайт, двумя слотами M.2 2280 PCIe 4.0 x4, разъёмом PCIe 5.0 x16 для дискретной видеокарты, а также слотом M.2 2230 E-Key для модуля Wi-Fi/Bluetooth.  По словам производителя, платформа BD895i SE MoDT обеспечивает прибавку одноядерной производительности до 7 % и менее 1 % — многоядерной в синтетическом тесте Cinebench R23.  На заднюю панель разъёмов платы выведены порт USB-C (с режимом DisplayPort), два USB-A (5 Гбит/с), два USB-A 2.0, разъём 2,5-Гбит LAN, а также HDMI 2.1 и DisplayPort 1.4. В спецификациях платформы также указана встроенная графика Radeon 610M, входящая в состав процессора Ryzen 9 8945HX. 
 Стоимость BD895i SE с Ryzen 9 8945HX составляет $423,90 с учётом скидки (официальная цена — $529). Новинку уже можно найти на различных китайских торговых онлайн-площадках. Qualcomm представила процессоры Snapdragon 6s 4G Gen 2 и Snapdragon 4 Gen 4 для доступных смартфонов
15.12.2025 [19:16],
Сергей Сурабекянц
Qualcomm без маркетинговой шумихи представила два новых мобильных процессора, ориентированных на устройства начального и среднего уровня — Snapdragon 6s 4G Gen 2 и Snapdragon 4 Gen 4. Чипы изготовлены по 6-нанометровому и 4-нанометровому техпроцессам соответственно. Первые смартфоны на базе Snapdragon 6s 4G Gen 2 и Snapdragon 4 Gen 4 должны появиться в продаже в следующем году. 
Источник изображения: Qualcomm Snapdragon 6s 4G Gen 2 построен на ядрах Kryo с тактовой частотой до 2,9 ГГц. Он поддерживает до 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR4X с частотой до 2133 МГц, хранилище стандарта UFS 2.2 и порт USB 3.1. По заявлению Qualcomm, технология быстрой зарядки Quick Charge 3 обеспечивает восполнение 80 % заряда батареи неуказанной ёмкости за 35 минут. Snapdragon 6s 4G Gen 2, как следует из названия, располагает только модемом 4G LTE (390 Мбит/с на загрузку, 150 Мбит/с на отдачу). Snapdragon 4 Gen 4 имеет два ядра Kryo с частотой до 2,3 ГГц и шесть ядер с частотой до 2,0 ГГц. Он поддерживает более быстрый формат оперативной памяти LPDDR5 (3200 МГц), более быструю память UFS 3.1 и порт USB 3.2 Gen 1. Быстрая зарядка Quick Charge 4+ обеспечивает восполнение 50 % заряда батареи неуказанной ёмкости за 15 минут. Модем Snapdragon 4 Gen 4 поддерживает стандарт 5G и может обрабатывать до 2,5 Гбит/с на загрузку и 900 Мбит/с на выгрузку. Коммуникационные возможности обоих процессоров включают Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.1 с aptX. Оба чипа поддерживают спутниковые навигационные системы GPS (двухдиапазонный), GLONASS, Galileo, BeiDou, QZSS и NavIC. Графический процессор Adreno в обоих процессорах обеспечивает вывод изображения с разрешением выше 1080p с частотой до 120 Гц. Оба чипа поддерживают камеры с разрешением до 108 Мп, а съёмка видео ограничена 1080p при 60 кадрах в секунду. Что касается декодирования видео, ни один из чипов не поддерживает кодек AV1. Новая статья: Процессоры за 30 тысяч рублей — большой сравнительный тест
15.12.2025 [00:44],
3DNews Team
В Европе представили невероятный квантовый процессор на 10 000 кубитов — и он стоит €50 млн за штуку
11.12.2025 [20:38],
Геннадий Детинич
Нидерландская компания QuantWare, уходящая корнями в союз Intel и Университета Делфта, анонсировала самый масштабный в мире сверхпроводящий квантовый процессор на 10 000 кубитов — VIO-40K. Это в 100 раз превышает возможности современных аналогов QPU от компаний IBM и Google. Коммерческие поставки процессоров VIO-40K клиентам начнутся в 2028 году. Каждый экземпляр будет обходиться покупателям примерно в €50 млн. И это не все интересные новости. 
Источник изображений: QuantWare Компания QuantWare создана в 2021 году выходцами из Университета Делфта (TU Delft), которые работали над квантовыми процессорами для компании Intel. Судя по всему, речь идёт о спиновых кубитах, которыми приоритетно занималась Intel. Только так можно создать масштабируемую до десятков и сотен тысяч кубитов квантовую вычислительную архитектуру и не потребовать для этого аренды пары-тройки футбольных полей для размещения оборудования. Процессор VIO-40K обладает 40 тыс. линий ввода/вывода, что позволяет относительно легко масштабировать квантовую платформу. В то же время он состоит из чиплетов — нескольких установленных друг на друга модулей с высокоточными сквозными соединениями. Трёхмерная компоновка позволила сделать процессор компактным и с большим числом кубитов, которые конфигурируются по требованию заказчика. Это стало возможным благодаря выбору открытой квантовой архитектуры, положенной в основу VIO-40K (Quantum Open Architecture, QOA).  Более того, архитектура VIO-40K сопрягается с классическими суперкомпьютерами с помощью Nvidia NVQLink, что упрощает управление и программирование квантовых платформ QuantWare. Также VIO-40K поддерживает фреймворк Nvidia CUDA-Q. Вкупе с универсальностью архитектуры VIO-40K — она совместима с любыми вариантами сверхпроводящих кубитов — гибридная среда окажется более дружелюбной к пользователям, чем чисто квантовая. В перспективе QuantWare планирует открыть в 2026 году Kilofab — первую в мире специализированную фабрику по производству QOA-устройств в Делфте, что увеличит объёмы производства интересных процессоров в 20 раз и укрепит позиции компании как крупнейшего коммерческого поставщика квантового оборудования. Заказы на процессоры VIO-40K уже принимаются. В течение нескольких ближайших лет компания обещает выпустить процессор с миллионом кубитов. Неужели мы на пороге квантовой революции? AMD незаметно выпустила шестиядерник Ryzen 5 7400 со встроенной графикой за €140
04.12.2025 [23:11],
Николай Хижняк
Компания AMD выпустила шестиядерный процессор Ryzen 5 7400 начального уровня. Слухи о нём ходили ещё с лета. Это наименее производительный процессор во всей серии Ryzen 7000. 
Источник изображений: AMD По данным Computer Base, Ryzen 5 7400 официально появился в ассортименте европейский розничных продавцов и готов к поставкам. Согласно информации, опубликованной на официальном сайте AMD, как и Ryzen 5 7400F, новая модель Ryzen 5 7400 имеет шесть ядер с поддержкой 12 виртуальных потоков, но предлагает базовую частоту 3,3 ГГц и максимальную 4,3 ГГц (вместо 3,7 и 4,7 ГГц у 7400F соответственно).  Также новый чип имеет меньше кеш-памяти L3 — её объём составляет всего 16 Мбайт против 32 Мбайт у Ryzen 5 7400F. Объём кеша L2 остался прежним — 6 Мбайт. Единственным преимуществом Ryzen 5 7400 является наличие встроенной графики на базе двух вычислительных блоков с частотой до 2,2 ГГц. Это делает его доступным вариантом для сборок начального уровня без дискретной видеокарты. Однако производительность iGPU довольно скромна и подходит лишь для офисных задач, просмотра видео или нетребовательных игр. Показатель TDP процессора заявлен на уровне прежних 65 Вт. При текущей цене почти в 140 евро Ryzen 5 7400F выглядит не особо привлекательно, пишет Computer Base. Более быстрый Ryzen 5 7500F сейчас предлагается дешевле, хотя и лишён встроенной графики. AMD случайно подтвердила подготовку Ryzen 7 9850X3D — до анонса осталось чуть больше месяца
30.11.2025 [16:42],
Николай Хижняк
Компания AMD добавила на свой официальный сайт неанонсированный процессор Ryzen 7 9850X3D. Упоминание чипа, на которое обратил внимание датамайнер Olrak29, было обнаружено на странице французской версии сайта AMD, связанной с драйверами. 
Источник изображения: Overclock3d Ryzen 7 9850X3D — один из двух ожидаемых процессоров Zen 5 с технологией дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache, которые, по слухам, в ближайшем будущем будут представлены компанией AMD официально. До этого в слухах также фигурировала модель Ryzen 9 9950X3D2. Ожидается, что данный 16-ядерный процессор получит две плитки дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache вместо одной, как у актуальной модели Ryzen 9 9950X3D. 
Источник изображения: AMD По информации портала VideoCardz, восьмиядерный Ryzen 7 9850X3D предложит более высокую максимальную тактовую частоту в 5,6 ГГц, что на 400 МГц выше максимальной частоты актуальной модели Ryzen 7 9800X3D. При этом базовая частота нового чипа останется прежней, на уровне 4,7 ГГц. Общий объём кеш-памяти L3 не изменится и составит 96 Мбайт. Актуальная модель Ryzen 7 9800X3D является одним из самых популярных 8-ядерных игровых процессоров AMD. Хотя компания пока официально не подтверждала планов по выпуску обновлённых моделей Ryzen 7 9850X3D и Ryzen 9 9950X3D, ожидается, что чипы будут представлены в ходе выставки электроники CES 2026 в январе. Там же ожидается анонс серии гибридных процессоров Ryzen 9000G с мощной встроенной графикой для настольных систем с AM5. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
