Настольные процессоры нового поколения Intel Core Ultra 200S поступят в продажу 24 октября. По этому случаю китайский офис компании Asus решил опубликовать видео, в котором рассказал о материнских платах на чипсете Intel Z890, предназначенных для этих чипов. В этом ролике компания также в деталях рассказала об особенностях архитектуры самих процессоров Intel.

Источник изображений: Asus

Asus не только сняла теплораспределительную крышку с одного из процессоров серии Core Ultra 200S, но также убрала верхний кремниевый слой с его четырёх чиплетов, чтобы рассказать об их особенностях.

Кристаллы Arrow Lake-S (слева) и Raptor Lake-S Refresh (справа)

Процессоры Core Ultra 200S состоят из четырёх логических компонентов (плиток или чиплетов), объединённых на подложке Foveros: вычислительного чиплета с ядрами CPU, кристалла SoC, блока встроенной графики (iGPU), а также кристалла интерфейсов ввода-вывода (I/O Die). У Core Ultra 200S также имеются два чиплета-пустышки, которые на предоставленных Asus изображениях выглядят как пустоты (чёрные области).

Вычислительный чиплет с ядрами производится на базе самого передового технологического процесса среди четырёх кристаллов в составе Core Ultra 200S — TSMC N3B класса 3 нм. В отличие от предыдущих поколений процессоров Raptor Lake-S и Alder Lake-S у новых Arrow Lake-S производительные P-ядра и энергоэффективные E-ядра не сгруппированы друг с другом. Большие и малые ядра процессоров Core Ultra 200S расположены поочерёдно: за рядом P-ядер следует кластер E-ядер, за которым следует два ряда P-ядер, а после них ещё один кластер E-ядер перед последним рядом P-ядер. В конечном итоге получается конфигурация из восьми P-ядер и 16 E-ядер. Такая схема расположения ядер снижает концентрацию тепла при загрузке P-ядер (например, во время игр) и гарантирует, что каждый кластер E-ядер находится всего в одном шаге от кольцевой шины и от P-ядра, что должно улучшить задержки миграции потоков. Сама кольцевая шина, а также 36 Мбайт кеш-памяти L3, совместно используемой P- и E-ядрами, находятся в центральной области чиплета.

Чиплет SoC процессоров Core Ultra 200S производится по 6-нм техпроцессу TSMC N6 с применением литографии в глубоком ультрафиолете. По обоим концам кристалла расположены схемы PHY, отвечающие за работу различных интерфейсов ввода-вывода. На одной стороне чиплета расположена схема PHY для DDR5, на другой — для PCI Express. Чиплет SoC обеспечивает поддержку 16 линий PCIe 5.0 для разъёмов PCIe x16 на материнской плате. В составе SoC присутствует блок NPU (ИИ-ускоритель), который, судя по всему, позаимствован у SoC процессоров Meteor Lake. Его пиковая ИИ-производительность составляет 13 TOPS (триллионов операций в секунду). Также в составе SoC присутствует сопроцессоры безопасности платформы, а также некоторые элементы iGPU, включая контроллер дисплея (Display Engine), ускорители мультимедиа и т.д.

Помимо шины чипсета DMI 4.0 x8 чиплет I/O (тоже 6-нм техпроцесс TSMC N6) обеспечивает работу четырёх линий PCIe 5.0 и четырёх PCIe 4.0 для NVMe-накопителей. Линии PCIe 4.0 из I/O-чиплета можно переконфигурировать для поддержки интерфейсов Thunderbolt 4 или USB4.

Чиплет встроенной графики (iGPU) процессоров Core Ultra 200S производится с применением 5-нм техпроцесса TSMC N5. С использованием этого же техпроцесса (одной из его версий) выпускаются графические процессоры актуальных видеокарт Nvidia с архитектурой Ada Lovelace и AMD с RDNA 3. В составе этого чиплета присутствуют четыре графических ядра Xe, а также различные элементы для рендеринга изображения.

Qualcomm официально представила флагманскую однокристальную платформу нового поколения для смартфонов — Snapdragon 8 Elite. Производитель нескромно называет этот чип самой быстрой мобильной платформой из когда-либо созданных. Новая платформа обеспечит не только высокую общую и графическую производительность, но также должна отлично справиться с самыми современными ИИ-задачами.

Источник изображений: Qualcomm

Новинка стала первым мобильным чипом, в котором применены процессорные ядра Oryon — прежде они использовались только в компьютерных процессорах Snapdragon X. Таких ядра здесь два, и они обладают частотой до 4,32 ГГц — весьма впечатляюще для мобильного процессора. Также Snapdragon 8 Elite получил шесть производительных ядер с частотой до 3,53 ГГц. Каждый из кластеров получил по 12 Мбайт кеша второго уровня. Первый в мобильной индустрии процессор Qualcomm на ядрах Oryon обеспечивает 45-процентный прирост производительности по сравнению со Snapdragon 8 Gen 3, а также новинка на величину до 44 % превосходит предшественника по энергоэффективности.

Snapdragon 8 Elite получил графический процессор Adreno с новейшей «нарезанной» архитектурой. Благодаря этой архитектуре задействуется только та часть GPU, которая необходима для отрисовки той или иной сцены. Так называемый «управляющий процессор» (Command Processor) получает графические инструкции и решает, сколько «кусочков» GPU нужно задействовать. Всего таких «кусочков» три, и они делят выделенный кэш объемом 12 Мбайт, что позволяет GPU в отдельных случаях даже не обращаться к общей шине памяти.

Графический процессор Qualcomm Adreno с новой архитектурой обеспечивает прирост производительности на величину до 40 %, и такой же прирост энергоэффективности. Общая экономия энергии у Snapdragon 8 Elite относительно предшественника составляет 27 %. Также отмечается поддержка движка Unreal Engine 5.3 с полной поддержкой Nanite, что позволит разработчикам создавать «игры с 3D-окружением кинематографического качества». «Представьте себе игры с потрясающими трехмерными сценами – такими, какие вы ожидаете от игр AAA на элитных игровых консолях, – прямо на вашем смартфоне. Snapdragon 8 Elite делает эту мечту реальностью», — подчёркивает Qualcomm.

Отдельного внимания заслуживает ИИ-движок Snapdragon 8 Elite. Как отмечает Qualcomm, в новом чипе установлен самый быстрый нейропроцессор Hexagon NPU, обеспечивающий 45-процентный прирост производительности в задачах ИИ и 45-процентный прирост производительности на ватт.

Но что ещё важнее, Snapdragon 8 Elite включает персонализированного мультимодального генеративного ИИ-ассистента, который взаимодействует не только с тем, что имеется в памяти смартфона или на его экране, но также то, что видит камера и «слышит» микрофон. «Нужен ли вам краткий обзор объемного документа или помощь в расчете чаевых в чеке, ваш помощник предоставит четкую и точную информацию и уникальные предложения – в мгновение ока», — отмечает производитель.

Snapdragon 8 Elite также оснащен улучшенным сигнальным процессором для обработки изображения (ISP), который поддерживает до трёх 48-Мп камер (или одну до 320 Мп) и более глубоко интегрирован с нейродвижком. Производитель обещает улучшенный HDR, более естественный тон кожи, цвета неба и улучшенную работу автофокуса. Qualcomm также добавила технологию «безграничной сегментации» фото и видео на уровне чипа и функцию удаления «лишних» объектов на видео. Эта возможность позволяет выявить и оптимизировать более 250 слоев в изображении, обеспечивая лучшее качество и естественные цвета.

Наконец, Snapdragon 8 Elite оснащён модемом Snapdragon X80 5G — первым модемом 5G с технологией 4×6 MIMO и расширенным миллиметровым диапазоном (mmWave) на основе искусственного интеллекта. Qualcomm заявляет, что пиковая скорость загрузки составляет 10 Гбит/с, а теоретическая максимальная скорость отправки данных — 3,5 Гбит/с. Новый модем работает в паре с системой FastConnect 7900, которая впервые объединяет Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 и UWB в одном 6-нм чипе.

Snapdragon 8 Elite станет основой для грядущих флагманских Android-смартфонов от Asus, Honor, iQOO, OnePlus, Oppo, Realme, Samsung, Vivo, Xiaomi и других.

Компания Qualcomm скоро представит новый мобильный процессор Snapdragon 8 Elite. Ранее он был известен под названием Snapdragon 8 Gen 4. А сегодня в Сети был опубликован слайд грядущей презентации, который раскрыл основные характеристики: он будет оснащён двумя флагманскими вычислительными Prime-ядрами Oryon, работающими на частоте до 4,32 ГГц, а также шестью производительными ядрами с частотой до 3,53 ГГц.

Источник изображений: Qualcomm

Процессор Snapdragon 8 Elite будет производиться с применением 3-нм техпроцесса. Чип получит 24 Мбайт кеш-памяти L2, по 12 Мбайт на каждый блок ядер. Слайд Qualcomm указывает, что однопоточная и многопоточная производительность нового чипа до 45 % выше, чем у предшественника. Энергоэффективность Snapdragon 8 Elite в целом будет до 27 % выше, чем у предшественника.

В Snapdragon 8 Elite также получит встроенный GPU Adreno 830. Он будет на 40 % производительнее в обработке растровой графики и до 35 % быстрее в работе с трассировкой лучей, чем GPU предшественника. Частота GPU Adreno 830 составит 1,1 ГГц. Он поддерживает все современные графические API и движки, включая Unreal Engine, Nanite и Chaos Engine.

Snapdragon 8 Elite получит поддержку двухканальной оперативной памяти LPDDR5X-5300, встроенный NPU с производительность до 45 % выше, чем у предшественника, а также модем Snapdragon X80 с поддержкой Wi-Fi 7 и 5G.

Использование Snapdragon 8 Elite ожидается в таких смартфонах, как Realme GT7 Pro, Samsung Galaxy S25 и Xiaomi 15, а также других флагманах следующего года.

Компания AMD через несколько дней представит игровой процессор Ryzen 7 9800X3D. Это будет первый чип из серии Granite Ridge с дополнительными 64 Мбайт кеш-памяти 3D V-Cache. Ryzen 7 9800X3D или его ранние инженерные версии уже находятся в руках некоторых энтузиастов. Один из них поделился результатами первых тестов новинки на форуме AnandTech.

Источник изображения: VideoCardz

Из более ранних сообщений известно, что Ryzen 7 9800X3D работает на частоте до 5,2 ГГц на всех ядрах одновременно. Однако свежая информация сообщает, что чип способен работать и на более высокой частоте — между 5,6 и 5,7 ГГц при использовании функции автоматического разгона AMD Precision Boost Overdrive (PBO).

На опубликованных скриншотах с результатами тестов название процессора Ryzen 7 9800X3D закрыто. Вероятнее всего, это не потребительский вариант чипа, а его инженерный образец. Однако окно CPU-Z явно показывает, что чип имеет 96 Мбайт кеш-памяти L3 (32 Мбайт L3 + 64 Мбайт 3D V-Cache) и работает на частоте 5643 МГц. Эффективная частота процессора в тесте Cinebench R23 (данные приложения мониторинга BenchMate) составляет 5687,53 МГц. Напомним, что на всех ядрах одновременно Ryzen 7 7800X3D способен работать на частоте 5,0 ГГц.

Энтузиаст, владеющий процессором, сообщает, что высокой частоты удалось добиться за счёт использования функции PBO, изменения напряжения (Offset) и настроек частоты шины BCLK.

В таких условиях Ryzen 7 9800X3D в одноядерном тесте Cinebench R23 набрал 2261 балл. Многоядерная производительность чипа в том же тесте оценена в 25 258 баллов. Для сравнения, Ryzen 7 7800X3D с активной функцией PBO обычно набирает в многоядерном тесте того же бенчмарка 18–19 тыс. баллов.

Обычный Ryzen 7 9800X с PBO показывает результат 23 325 баллов. Таким образом, Ryzen 7 9800X3D действительно быстрее указанных моделей чипов. В игровом бенчмарке Final Fantasy XIV Dawntrail (стандартные настройки) система с процессором Ryzen 7 9800X3D набрала 62 360 баллов. Однако неизвестно, какая при этом использовалась видеокарта.

Всего за три дня до официального старта продаж процессоров Intel Core Ultra 200S компания AMD решила прорекламировать скорый выпуск игровой серии процессоров Ryzen 9000X3D на архитектуре Zen 5. Старший вице-президент AMD Джек Хьюнх (Jack Huynh) через свою страницу в X сообщил, что запуск новой серии чипов состоится 7 ноября.

Источник изображения: AMD

Топ-менеджер AMD не уточнил, идёт ли речь об анонсе или непосредственном старте продаж процессоров новой серии 7 ноября. Прежде сообщалось, что AMD уже 23–24 октября представит процессор Ryzen 7 9800X3D. Возможно, это будет лишь закрытая презентация.

На фоне сообщения Хьюнха компания AMD также объявила о снижении цен на обычные модели процессоров Ryzen 9000X, пишет портал VideoCardz. Ранних покупателей указанных чипов может расстроить тот факт, что процессоры стали на 30–50 долларов дешевле, чем они были два месяца назад. Актуальные цены на серию чипов Ryzen 9000X выглядят следующим образом:

• AMD Ryzen 9 9950X — рекомендованная цена $649;
• Ryzen 9 9950X — $599 (Amazon);
• Ryzen 9 9950X — $599 (Newegg);
• AMD Ryzen 9 9900X — рекомендованная цена $499;
• Ryzen 9 9900X — $429 (Amazon);
• Ryzen 9 9900X — $429 (Newegg);
• AMD Ryzen 7 9700X — рекомендованная цена $359;
• Ryzen 7 9700X — $326,75 (Amazon);
• Ryzen 7 9700X — $326,75 (Newegg);
• AMD Ryzen 5 9600X — рекомендованная цена $279;
• Ryzen 5 9600X — $249 (Amazon);
• Ryzen 5 9600X — $249 (Newegg).

Снижение цен произошло вчера и затронуло все четыре модели процессоров серии Ryzen 9000X. Флагманская модель AMD Ryzen 9 9950X предлагается на $50 дешевле изначальной рекомендованной цены, а остальные модели — на $30 дешевле.

Весьма вероятно, что компания AMD на этой неделе представит новый игровой процессор Ryzen 7 9800X3D. Некоторые западные ретейлеры уже добавили грядущую новинку в свои каталоги.

Источник изображения: VideoCardz

Как пишет портал VideoCardz, Ryzen 7 9800X3D отметился в американских магазинах TechAmerica и ShopBLT. Согласно их информации, восьмиядерный процессор имеет маркировку 100-000001084. Один из ретейлеров указывает, что процессор будет поставляться без комплектной системы охлаждения, на что указывает приписка WOF в маркировке.

Источник изображения: TechAmerica

Магазин TechAmerica установил предварительную цену на процессор в $484. В свою очередь, ShopBLT указал $524. Более ранние слухи предполагали, что цена Ryzen 7 9800X3D будет такой же, как у процессора предыдущего поколения Ryzen 7 7800X3D, который на старте продаж предлагался за $449.

Источник изображения: ShopBLT

По информации ShopBLT, Ryzen 7 9800X3D имеет восемь ядер с поддержкой 16 виртуальных потоков и обладает номинальным показателем TDP 120 Вт. Количество ядер новинки совпадает с моделью Ryzen 7 9700X, однако новый чип отличается по частоте и показателю энергопотребления. Из более ранних утечек известно, что базовая частота Ryzen 7 9800X3D составляет 4,7 ГГц, что на 900 МГц выше, чем у Ryzen 7 9700X. Turbo-частота модели X3D составляет 5,2 ГГц, что на 300 МГц ниже. В свою очередь TDP нового чипа на 55 Вт выше, чем у Ryzen 7 9700X.

Как ожидается, анонс Ryzen 7 9800X3D состоится примерно в то же время, когда Intel начнёт продажи новейших настольных процессоров Core Ultra 200S. Если верить слухам, в продаже Ryzen 7 9800X3D появится в течение первой недели ноября.

Нельзя утверждать, что с импортозамещением полупроводников в Китае нет проблем, но страна располагает процессорами собственной разработки, которые могут применяться как в серверном, так и в потребительском сегментах. Компания Loongson утверждает, что её новейший процессор 3B6600 сопоставим с 7-нм изделиями западных конкурентов, которые были представлены около трёх-пяти лет назад.

Источник изображения: Loongson

Строго говоря, в случае с продукцией Intel говорить о 7-нм техпроцессе применительно к семейству Alder Lake не совсем уместно, поскольку под обозначением «Intel 7» компания скрывала последнее поколение многострадального 10-нм техпроцесса, но именно это семейство процессоров было представлено в 2022 году. Компания AMD свои 7-нм процессоры представила ещё в 2019 году в семействе Ryzen 3000, но «литографические заслуги» в этой сфере нужно присвоить компании TSMC.

Как отмечает The Register, на проводимой под эгидой Loongson конференции председатель совета директоров компании Ху Вэйву (Hu Weiwu) заявил, что готовящийся к анонсу настольный процессор 3B6600 будет достаточно конкурентоспособным: «Он сможет достичь уровня быстродействия x86-процессора, выпущенного по 7-нм технологии». Сама Loongson использует сочетание архитектур RISC-V и MIPS, поэтому для работы с её процессорами нужно совместимое программное обеспечение. Компания Lenovo, как сообщается, по просьбе китайских властей проводит подобную работу, поэтому китайские пользователи вполне комфортно могут работать с компьютерами на основе процессоров Loongson.

Экосистема Loongson насчитывает 37 партнёров, которые принимают участие в создании вычислительной техники на базе одноимённых процессоров. Где и кто именно производит данные процессоры, не уточняется, но скорее всего, до 7-нм технологии изготовления они не могли эволюционировать в силу санкций, направленных против Китая.

Чип Intel из новой серии Arrow Lake-S уже показывался без крышки в более ранней утечке от компании MSI. Однако энтузиаст @Madness727 лично провёл скальпирование процессора и поделился фотографиями его чиплетов без остатков клея вокруг и в более высоком качестве.

Источник изображений: X / @Madness727

Фото подтверждают, что настольные процессоры Intel больше не используют монолитную конструкцию кристалла. Вместо этого они оснащаются несколькими чиплетами (плитками), но две из таких плиток представляют собой пустышки. Самый большой чиплет содержит вычислительные ядра процессора (до 8 ядер Lion Cove и до 16 ядер Skymont). Вторым по размеру является чиплет SoC. Также имеется чиплет со встроенной графикой и чиплет ввода-вывода (I/O die).

Энтузиаст не уточнил, кристаллы какой именно модели процессора из серии Arrow Lake-S показаны на фотографиях. Однако все пять готовящихся к выпуску моделей Core Ultra 200K/KF используют одинаковые кристаллы, у которых отличаются лишь количество используемых ядер и частота.

К настоящему моменту Intel пока официально не подтверждала планов выпуска моделей Arrow Lake-S без суффиксов K/KF в названии. Однако эти процессоры ожидаются в начале следующего года, если верить последним слухам.

Основанная в 2002 году дочерняя компания Arm China до 2016 года полностью принадлежала британскому холдингу Arm, но после 51 % акций этой структуры достался консорциуму китайских инвесторов с государственным участием. Arm China по факту выступала посредником между головной структурой и китайскими клиентами, которые покупали лицензии, но теперь материнский холдинг хочет выстроить с ними прямые взаимоотношения.

Источник изображения: Arm

Поскольку Arm China имеет определённый процент с прибыли, получаемой Arm в Китае, прямое взаимодействие с китайскими клиентами позволило бы британскому холдингу повысить показатели прибыльности. Как отмечает Tom’s Hardware со ссылкой на публикацию DigiTimes, материнский холдинг надеется хотя бы часть своих лицензий продавать китайским клиентам напрямую. Это не первая проблема во взаимоотношениях Arm со своей китайской «дочкой». Некоторое время назад мятежный директор пытался осуществить рейдерский захват её активов, но позже Arm удалось вернуть себе контроль над этой компанией.

Arm China обладает определённой самостоятельностью. Например, она может разрабатывать Arm-совместимые архитектуры и даже лицензировать их использование материнской компанией. В сентябре этого года Arm china представила первые разработанные собственными силами графические процессоры семейства Linglong. По некоторым данным, Arm China также разрабатывает многочиповую упаковку и графические процессоры для ускорителей вычислений, используемых в системах искусственного интеллекта.

Для материнской Arm китайское подразделение является важным источником дохода. Во втором квартале текущего года оно обеспечило британский холдинг 13 % всей выручки. Не исключено, что на пути желания Arm обходиться без посредников во взаимоотношениях с китайскими клиентами могут возникнуть препятствия в виде санкций.

Продаваемая в Китае продукция американской компании Intel должна быть подвергнута проверке на предмет угроз национальной безопасности, заявили в Ассоциации кибербезопасности Китая (CSAC). В заявлении отмечается, что чипмейкер «постоянно наносит ущерб» национальной безопасности и интересам страны.

Источник изображения: Copilot

Хотя CSAC является промышленной группой, а не правительственным органом, она имеет тесные связи с властями Поднебесной. Поэтому длинный список обвинений в адрес Intel, опубликованный на этой неделе в официальном аккаунте CSAC в соцсети WeChat, может стать поводом для проведения серьёзной проверки со стороны отраслевого регулятора в лице Управления по вопросам киберпространства Китая (CAC). Официальные представители Intel и CAC пока воздерживаются от комментариев по данному вопросу.

«Рекомендуется начать проверку сетевой безопасности продуктов, которые Intel продаёт в Китае, чтобы эффективно защитить национальную безопасность Китая, а также законные права и интересы китайских потребителей», — говорится в заявлении CSAC.

В заявлении CSAC звучат обвинения в том, что процессоры Intel, включая используемые для задач искусственного интеллекта чипы Xeon, имеют ряд уязвимостей. В организации это отнесли к серьёзным проблемам в плане качества продукции и контроля безопасности, что говорит о «крайне безответственном отношении к клиентам» со стороны Intel.

Также утверждается, что сопутствующее программное обеспечение Intel уязвимо перед бэкдорами Агентства национальной безопасности США. «Это представляет собой серьёзную угрозу безопасности критически важных объектов информационных инфраструктур стран по всему миру, включая Китай <…> Использование продуктов Intel представляет серьёзный риск для национальной безопасности», — сказано в заявлении CSAC.

Даже временный запрет на продукцию Intel может ещё сильнее ограничить поставки чипов для сегмента искусственного интеллекта на китайском рынке, участники которого прикладывают немало усилий для поиска жизнеспособных альтернатив продуктам Nvidia, передовые ИИ-решения которой запретили поставлять в Китай американские власти. По данным источника, в этом году Intel получила несколько контрактов на поставку чипов Xeon для ряда государственных организаций Поднебесной.

Напомним, в прошлом году CAC запретило отечественным операторам ключевой инфраструктуры покупать продукцию американского чипмейкера Micron Technology Inc. Такое решение было принято на фоне того, что продукция компания не прошла проверку кибербезопасности. Аналогичная проверка продуктов Intel может негативно сказаться на доходах компании, более четверти которых по итогам прошлого года были получены именно в Поднебесной.

Процессор AMD Ryzen 7 5800X3D достиг конца жизненного цикла. Как пишет немецкий портал ComputerBase, с лета процессор подорожал до 400 евро, с началом осени — до абсурдных 900 евро, а на сегодняшний день он полностью пропал из европейских магазинов.

Источник изображения: AMD

По данным TechPowerUp, в США Ryzen 7 5800X3D ещё можно приобрести, но тоже по сильной завышенной стоимости. Его нет у крупного ретейлера Newegg, но его можно найти на Amazon и у некоторых мелких продавцов.

Восьмиядерный Ryzen 7 5800X3D с диапазоном рабочих частот от 3,4 до 4,5 ГГц был представлен компанией AMD в апреле 2022 года. Это был первый потребительский процессор, оснащавшийся дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache. К основному кешу L3 были добавлены дополнительные 64 Мбайт, что увеличило общий объём кеш-памяти третьего уровня до 96 Мбайт.

Наличие дополнительного кеша давало Ryzen 7 5800X3D значительное преимущество в играх, позволяя восьмиядерному чипу соперничать по производительности с флагманским 16-ядерным Core i9-12900K несмотря на то, что решение AMD было основано на более старой (с точки зрения поколения) архитектуре Zen 3, а сама платформа Socket AM4 ограничена поддержкой памяти DDR4. С другой стороны, дополнительный кеш практически не приносил никакой пользы в рабочих приложениях. Кроме того, чип официально не поддерживал разгон.

В прошлом году AMD выпустила шестиядерный Ryzen 5 5600X3D с частотами от 3,3 до 4,4 ГГц, а в начале текущего года — восьмиядерный Ryzen 7 5700X3D с частотами от 3,0 до 4,1 ГГц. Они также оснащены 64 Мбайт дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache.

Intel добавила новейшим процессорам Core Ultra 200S поддержку технологии Intel Application Optimization (APO), которая реализована на уровне драйвера и автоматически идентифицирует ПО и его потребности, распределяя ресурсы CPU в реальном времени для оптимизации работы приложений. В играх это даёт прирост производительности на величину до 31 %. Поддержка распространяется на четыре поколения процессоров Intel, начиная с 12-го поколения, при наличии как минимум шести P-ядер.

Источник изображений: Intel

Среди недавно вышедших процессоров Core Ultra 200S в список совместимых с APO чипов вошли такие модели, как Intel Core Ultra 9 285K, Intel Core Ultra 7 265K и Intel Core Ultra 7 265KF. Несмотря на то что младшие модели процессоров Intel Core Ultra 5 245K и 245KF не попали в список, их владельцы всё же могут использовать APO в продвинутом режиме и наслаждаться более высокой частотой кадров в играх.

С выходом процессоров Arrow Lake Intel расширила список игр, которые могут выиграть от использования APO. Изначально поддерживались только две игры — Metro Exodus и Tom Clancy’s Rainbow Six Siege. В марте 2024 года к списку добавилось 12 новых игр, таких как Dirt 5, Dreams Three Kingdoms 2, F1 22, Final Fantasy XIV, Guardians of the Galaxy, Red Dead Redemption 2, Serious Sam 4, Strange Brigade, Watch Dogs: Legion, World of Tanks, World of Warcraft и World War Z, увеличив общее число поддерживаемых APO игр до 14.

Последними играми, получившими поддержку APO, стали Company of Heroes 3, Counter-Strike 2, Cyberpunk 2077, Dota 2, Fortnite, Naraka: Bladepoint, Riftbreaker, Shadow of the Tomb Raider, Tiny Tina's Wonderlands, Total War: PHARAOH, Total War: THREE KINGDOMS и Total War: WARHAMMER 3. Теперь APO поддерживает 26 игр.

Некоторые из этих игр уже не новы, однако они продолжают оставаться популярными и используются для тестирования производительности. Например, Counter-Strike 2, Cyberpunk 2077 и Shadow of the Tomb Raider являются основными играми для игровых бенчмарков, поскольку позволяют оценить возможности процессоров в реальных условиях.

MSI раскрыла посетителям одного из своих офисов в китайском Шэньчжэне данные о производительности игровых процессоров AMD Ryzen 9000X3D. Компания показала результаты тестов восьмиядерного Ryzen 7 9800X3D и 16-ядерного Ryzen 9 9950X3D.

Источник изображений: hardwareluxx.de

На демонстрации были опубликованы только три результата замеров для игровых рабочих нагрузок: Far Cry 6, Shadow of the Tomb Raider и Black Myth: Wukong. В этих испытаниях AMD Ryzen 9000X3D оказался соответственно до 13 %, 4 % и 2 % быстрее, чем Ryzen 7000X3D. Были также показаны результаты однопоточного и многопоточного тестов Cinebench R23 — они показали значительный прирост скорости работы новых чипов AMD X3D в стандартных рабочих нагрузках, особенно в многопоточных испытаниях.

Любопытен результат замеров в неигровых рабочих нагрузках для процессоров последнего поколения серии Ryzen 9000X3D и основной линейки Ryzen 9000: 16-ядерные чипы на архитектуре AMD Zen 5 показали примерно равные результаты в случаях, когда прямая выгода от технологии V-Cache. А в сравнении 8-ядерных процессоров модель с индексом X3D всё-таки оказалась быстрее — возможно, из-за более высокого TDP «из коробки».

В MSI не уточнили, какие чипы AMD Ryzen 9000X3D использовались в тестировании: готовые к выходу на рынок модели или инженерные образцы. Неясно и проводила ли AMD какие-то дополнительные оптимизации BIOS. Прирост производительности на 13 % для Far Cry 6 впечатляет, но ещё предстоит увидеть, как новые X3D покажут себя в более широком спектре игр.

Ожидаемый многими геймерами процессор AMD Ryzen 7 9800X3D с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache уже активно тестируется китайскими энтузиастами. Скриншотом тестирования чипа в Cinebench R23 поделился один из пользователей соцсети X.

Источник изображения: AMD

Согласно имеющейся информации, базовая частота восьмиядерного Ryzen 7 9800X3D составляет 4,7 ГГц. Информатор, предоставивший скриншот теста чипа, также заявляет, что процессор способен работать на всех ядрах на частоте 5,2 ГГц во время рендеринга. К сожалению, фотографией процессора источник не поделился. Поэтому данную информацию следует воспринимать с долей скепсиса.

Из более ранних утечек известно, что Ryzen 7 9800X3D набирает 2145 баллов в одноядерном тесте Cinebench R23 и 23 315 очков в многоядерном. Эти результаты на 20 и 28 % соответственно выше, чем у Ryzen 7 7800X3D. Что касается тактовых частот, то Ryzen 7 7800X3D в тесте Cinebench 2024 способен работать с частотой 4,8 ГГц на всех ядрах. Таким образом, в многопоточном режиме Ryzen 7 9800X3D быстрее предшественника 400 МГц.

Согласно последним слухам, Ryzen 7 9800X3D будет представлен уже в этом месяце, а в продаже может появиться уже в первых числах ноября. Также ожидается анонс 12-ядерного Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерного Ryzen 9 9950X3D. Однако выпуск старших моделей ожидается позже.

Компания AMD представила мобильные процессоры Ryzen AI Pro 300 для ноутбуков, используемых в корпоративной сфере. Как и обычные Ryzen AI 300, чипы версии Pro производятся с использованием 4-нм техпроцесса, оснащены ядрами Zen 5 и Zen 5c, а также встроенной графикой RDNA 3.5.

Источник изображений: AMD

По сравнению с предшественниками серии Ryzen Pro 8040 на архитектуре Zen 4, предлагавшими до восьми вычислительных ядер, новые Ryzen AI Pro 300 предлагают конфигурации до 12 ядер Zen 5 (четыре ядра Zen 5 и до восьми Zen 5c), а также максимальную частоту от 5,0 до 5,1 ГГц.

В составе Ryzen AI Pro 300 также имеется ИИ-движок (NPU) на архитектуре XDNA второго поколения, обеспечивающий производительность до 55 TOPS (триллионов операций в секунду) в вычислениях INT8. NPU предшественников обеспечивал производительность 16 TOPS. По словам AMD, повышение производительности NPU будет полезно при работе с корпоративными приложениями, использующими технологии больших языковых моделей (LLM).

От обычных процессоров AMD версии Pro отличаются расширенным комплектом систем безопасности (Pro Security, Pro Manageability и Pro Business Ready), направленным на защиту корпоративной информации. Технология Pro Security предлагает такие функции, как Cloud Bare Metal Recovery (cMBR), Supply Chain Security (AMD Device Identity) и Watchdog Timers, которые помогают восстановить систему в случае зависания процессора.

AMD заявляет, что модель Ryzen AI 7 Pro 360 обеспечивает на 9 % более высокую производительность в сравнении с Intel Core Ultra 7 165U vPro в офисных приложениях. В свою очередь, Ryzen AI 9 HX Pro 375 до 14 % быстрее модели Core Ultra 7 165H vPro. В синтетическом тесте Cinebench R24 новинки AMD показывают на 30 и 40 % более высокую производительность соответственно по сравнению с конкурентами.

Характеристики моделей Ryzen AI 9 HX Pro 375 и Ryzen AI 9 HX Pro 370 идентичны не-Pro-версиям. Оба процессора предлагают по 12 ядер с поддержкой 24 виртуальных потоков. NPU старшей модели имеет производительность 55 TOPS, у Ryzen AI 9 HX Pro 370 производительность ИИ-движка заявлена на уровне 50 TOPS. Встроенная графика — Radeon 890M с 16 исполнительными блоками.

В свою очередь Ryzen AI 7 Pro 360 получил 8 ядер с поддержкой 16 потоков. Для сравнения, Ryzen AI 9 365 имеет 10 ядер с поддержкой 20 потоков. Производительность NPU версии Pro та же — 50 TOPS. «Встройка» — Radeon 890M с 12 исполнительными блоками. Все процессоры Ryzen AI Pro 300 имеют динамический TDP от 15 до 54 Вт.

Первые модели ноутбуков на базе Ryzen AI Pro 300 ожидаются в ноябре. Все они, как ожидается, будут соответствовать требованиям платформы Copilot Plus PC. Однако основная масса лэптопов на базе этих процессоров появится не ранее 2025 года.