Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Разработчик HDMI покажет прототип кабеля для дисплеев 10K и игровой монитор с 500 Гц на выставке CES 2026
16.12.2025 [23:41],
Николай Хижняк
Организация HDMI Licensing Administrator (HDMI LA), занимающаяся разработкой, поддержкой и лицензированием стандарта HDMI, сообщила, что представит на выставке CES 2026 серию игровых демонстраций. На стенде организации будет проведено сравнение трех классов кабелей HDMI, включая ранние прототипы кабеля Ultra96 HDMI, совместимые со стандартом HDMI 2.2. 
Источник изображения: HDMI LA Ultra96 — это новый сертифицированный класс кабелей, представленный в спецификации HDMI 2.2 в июне этого года, рассчитанный на скорость передачи данных до 96 Гбит/с. HDMI LA также использует обозначение Ultra96 для устройств, поддерживающих режимы 64, 80 или 96 Гбит/с. Новый стандарт почти наверняка появится в видеокартах следующего поколения. Как пишет VideoCardz, утечки подтверждают такую поддержку уже для семейства графики AMD на архитектуре RDNA 5. В рамках одной из запланированных демонстраций покажут игровой монитор с частотой обновления 500 Гц, подключённый к игровой приставке Xbox Series X и игровому ПК. Xbox Series X оснащена портом HDMI 2.1, поэтому консольная часть этой системы не является источником HDMI 2.2. На выставке также покажут новые кабели Ultra High Speed HDMI Cable (до 48 Гбит/с) и Premium High Speed HDMI Cable (до 18 Гбит/с) в рамках сравнения их возможностей. HDMI LA также указывает технологии VRR, ALLM и QFT в качестве игровых функций, которые будут использоваться для демонстрации возможностей HDMI 2.2. Стандарт HDMI 2.2 также включает протокол индикации задержки (LIP) для более точной синхронизации аудио и видео в многоканальных трактах, например через ресиверы или саундбары. Финальные спецификации стандарта HDMI 2.2 были приняты в июне 2025 года. HDMI.org указывает для него пропускную способность до 96 Гбит/с и поддержку дисплеев с разрешением до 16K при 60 Гц. Для стандарта также заявлена поддержка несжатых видеоформатов с 10- и 12-битной глубиной цвета при разрешении 8K и частоте 60 Гц, а также 4K при 240 Гц. Samsung анонсировала презентацию «Первый взгляд» в преддверии CES 2026 в январе
04.12.2025 [12:02],
Владимир Фетисов
Компания Samsung объявила о намерении провести мероприятие в преддверии ежегодной выставки CES 2026. Презентация, получившая название The First Look («Первый взгляд»), пройдёт 4 января 2026 года, за два дня до начала выставки CES, в зале Latour отеля Wynn в Лас-Вегасе, США. 
Источник изображения: GSM Arena В ходе мероприятия южнокорейский вендор представит своё видение дальнейшего развития подразделения Device eXperience, отвечающего за выпуск широкого спектра потребительских устройств, в том числе смартфонов и планшетов, а также сообщит о будущих планах в сегменте искусственного интеллекта. Генеральный директор Samsung и глава подразделения Device eXperience Тэ Мун Ро (TM Roh) выступит с речью, после чего слово возьмут другие топ-менеджеры компании. Наблюдать за мероприятием в режиме онлайн можно будет на сайте Samsung Newsroom, а также на YouTube-канале компании. Ожидается, что в рамках предстоящего мероприятия The First Look будет объявлено о сроках запуска глобальной версии трехстворчатого складного смартфона Galaxy Z TriFold и его розничной стоимости. Также не исключается анонс новых моделей телевизоров, продуктов для умного дома и другой бытовой техники. Intel подтвердила, что представит процессоры Core Ultra 300 на выставке CES 2026 в январе
20.11.2025 [17:57],
Николай Хижняк
Компания Intel подтвердила, что её новые мобильные процессоры Core Ultra Series 3 (кодовое имя Panther Lake) будут представлены в рамках международной выставки электроники CES 2026 в Лас-Вегасе. 
Источник изображений: Intel На сайте компании сообщается, что презентация продукта состоится в понедельник, 5 января, в 15:00 по тихоокеанскому времени (6 января, 2:00 по Москве). Мероприятие проведёт Джим Джонсон (Jim Johnson), старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения клиентских вычислений Intel.  Panther Lake — это третье поколение процессоров Intel Core Ultra и первая клиентская система на кристалле, построенная по 18-ангстремному техпроцессу Intel 18A. Чипы используют многоэлементную архитектуру, объединяющую новые ядра CPU, обновлённую интегрированную графику и ИИ-ускоритель в одном корпусе. Intel позиционирует Core Ultra Series 3 как единую платформу для потребительских и коммерческих ПК с ИИ, игровых устройств и периферийных сред. Поступление в продажу новых чипов запланировано на январь 2026 года. В рамках выставки CES компания Intel проведёт ряд сессий, посвящённых интеграции Panther Lake в свою стратегию развития ИИ-ПК. В программе на 6 января запланированы доклады, посвящённые масштабированию инфраструктуры ИИ, превращению клиентских ПК в оборудование ИИ для реальных рабочих нагрузок и тому, что Intel называет «агентным ИИ» для периферии. Корпорация Intel также проведет технологическую презентацию продуктов на базе Core Ultra с 5 по 8 января. Посетители увидят устройства, созданные на базе текущих моделей процессоров Core Ultra, а партнёры, как ожидается, покажут первые системы на базе Core Ultra Series 3. Массовый выпуск продуктов на базе новых процессоров Panther Lake ожидается в первом квартале 2026 года. 5 января также состоится официальный анонс новейшей графической архитектуры Xe3, которая будет использоваться в составе процессоров Core Ultra Series 3. Samsung представит на CES 2026 первые образцы LPDDR6 с пропускной способностью 10,7 Гбит/с на контакт
08.11.2025 [12:57],
Павел Котов
Samsung пообещала представить на выставке CES 2026 образцы оперативной памяти LPDDR6, которая дебютирует в серийной продукции год спустя. Чипы нового образца станут производиться по техпроцессу 12 нм и обеспечат скорость передачи данных до 10,7 Гбит/с на контакт. Память следующего поколения будет использоваться в мобильных устройствах, высоконагруженных периферийных системах и в задачах искусственного интеллекта. 
Источник изображения: ces.tech Организация JEDEC описывает LPDDR6 в стандарте JESD209-6. Память нового образца отличает архитектура с двумя подканалами на кристалл — по 12 линий передачи данных на каждый. У каждого подканала реализован свой набор командных и адресных сигналов. Такая конфигурация позволяет сохранять гранулярность в 32 байта при высокой эффективной пропускной способности канала. Поддерживается гибкая длина пакетов данных от 32 до 64 байтов. Важнейшим достоинством LPDDR6 является повышенная на 21 % энергоэффективность — при сопоставимых скоростях память нового образца работает при более низком напряжении, чем LPDDR5. Она располагает двумя независимыми источниками питания VDD2, поддерживает динамическое изменение напряжения и частоты (DVFS), а также режим динамической эффективности, позволяющий ограничиваться одним подканалом при небольшой нагрузке. Предусматриваются несколько средств обеспечения безопасности. Имеются счётчик активации строк — он предотвращает утечку заряда в соседних ячейках при частых обращениях; поддерживает защищённые области с ограниченным доступом; имеет встроенную систему коррекции ошибок (ECC) прямо на кристалле; а ещё систему контроля чётности (CA Parity), защиту каналов связи и встроенную систему самопроверки памяти (MBIST). О том, какие семейства процессоров будут поддерживать память нового поколения, говорить ещё рано — Intel и AMD о ней пока не упоминали. Глава AMD Лиза Су выступит с докладом на CES 2026 — ожидаются анонсы о новых Ryzen, Radeon и Instinct
09.09.2025 [19:42],
Николай Хижняк
Глава компании AMD Лиза Су (Lisa Su) выступит с докладом на крупнейшей выставке электроники CES 2026 в начале января будущего года. «Красная» команда представит на предстоящем мероприятии новые потребительские продукты, а также серверные решения. 
Источник изображения: AMD Последний раз Лиза Су выступала с докладом на выставке CES в 2023 году, где анонсировала процессоры серии Ryzen 7000X3D, мобильные чипы серии Ryzen 7040, а также мобильные видеокарты Radeon RX 7000M. Появление главы AMD на этом мероприятии может означать крупные анонсы. Если верить пресс-релизу предстоящего мероприятия AMD на CES, компания может рассказать о новых процессорах Ryzen, видеокартах Radeon, ИИ-ускорителях Instinct AI, а также о линейках серверных процессоров EPYC. «В своём докладе доктор Су расскажет, как обширное портфолио центральных и графических процессоров, средств для адаптивных вычислений, а также программного обеспечения и решений для ИИ от AMD позволяет клиентам и партнёрам решать важнейшие мировые задачи. От лидерства процессоров AMD EPYC в центрах обработки данных до ускоренных вычислений, обеспечиваемых графическими процессорами AMD Instinct, а также достижений, обеспечиваемых процессорами Ryzen и графикой Radeon в ПК с ИИ и играх — технологии AMD продолжают стимулировать инновации», — говорится в пресс-релизе CES. На данный момент можно лишь предположить, что именно может показать или анонсировать AMD на предстоящей CES 2026. Учитывая предыдущие утечки и слухи, речь может идти о новой графической архитектуре UDNA, представляющей собой унифицированное решение для потребительских видеокарт и специализированных ИИ-ускорителей. Согласно слухам, AMD может отказаться от RDNA 5 и перейти сразу к UDNA. В процессорном сегменте нас может ожидать анонс архитектуры Zen 6. В рамках этой архитектуры ожидаются настольные процессоры Ryzen серии Olympic Ridge и мобильные Medusa Point. Также компания может сделать анонсы относительно линейки ИИ-ускорителей Instinct. Доклад AMD ожидается 6 января в 1:30 ночи по московскому времени. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
![Российские итоги HUAWEI XMAGE 2025 и выставка «Фото[графическое] путешествие»](https://cdn.3dnews.ru/assets/external/illustrations/2025/11/21/1132762/02.jpg?resize=w400)
