Европейский «Закон о чипах» (European Chips Act), призванный обеспечить ЕС 20-% долю на мировом рынке полупроводников к 2030 году, скорее всего, потерпит неудачу. Согласно отчёту Европейской счётной палаты (ECA), текущие темпы реализации стратегии слишком медленные, а финансирование недостаточное и плохо организованное, сообщает The Register.

Источник изображения: AI

По словам Аннеми Тюртелбум (Annemie Turtelboom), члена ECA, курирующей аудит, полупроводники являются настолько быстроразвивающейся сферой с жёсткой геополитической конкуренцией, что для достижения цели Евросоюзу нужно было почти вчетверо увеличить производственные мощности, но текущий прогресс не обеспечивает необходимого результата.

Собственный прогноз Еврокомиссии подтверждает пессимистичные ожидания: к 2030 году доля ЕС на рынке чипов составит лишь 11,7 % — чуть больше, чем 9,8 % в 2022 году. Хотя производство микросхем в Европе растёт, другие регионы, такие как Китай, Южная Корея, Тайвань и США, развиваются гораздо быстрее.

Аудиторы выделили четыре ключевые проблемы «Акта о чипах». Во-первых, изначальная цель в 20 % была слишком амбициозной. Во-вторых, ЕС конкурирует не с самим собой, а с динамично развивающимися странами Азии, которые не только догнать надо, но и перегнать (текущая стратегия этого не учитывает). Кроме того, финансирование ЕС меркнет на фоне инвестиций таких гигантов, как TSMC и Samsung.

Разрозненные компетенции являются третьей проблемой, на которую указывает Тюртелбум. Основные средства поступают не из бюджета Еврокомиссии, а от отдельных стран — членов Евросоюза, что затрудняет координацию и контроль за развитием полупроводниковой отрасли. Из €86 млрд, которые должны быть инвестированы к 2030 году, на ЕК приходится лишь €4,5 млрд ($5,1 млрд), то есть 5 %. В результате возникает проблема с данными, поскольку государства — члены не обязаны отчитываться о ходе реализации финансируемых ими проектов в рамках Chips Act.

Другая трудность заключается в неравномерном распределении средств. Большая часть финансирования досталась нескольким странам, в частности Германии. При этом значительные суммы направлены крупным игрокам, таким как Intel. Однако Intel недавно заморозила два европейских проекта — заводы в Магдебурге (Германия) и Вроцлаве (Польша), что ставит под вопрос возврат инвестиций.

ECA рекомендует Еврокомиссии срочно пересмотреть стратегию, ввести системный мониторинг и начать подготовку второго закона — Chips Act 2.0 — с более реалистичным планом и чёткими сроками. Некоторые европейские производители полупроводников уже поддержали эту идею.

Генеральный директор Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) выразил недовольство медлительностью реализации «Закона о чипах и науке» (CHIPS & Science Act). Несмотря на значительные инвестиции компании — более $30 млрд — в собственные производственные мощности в США, Intel по-прежнему не получила государственной поддержки. Гелсингер отмечает, что это тормозит реализацию важнейших проектов, которые должны укрепить позиции компании и страны на рынке полупроводников.

Источник изображений: Intel

Американское правительство до сих пор не предоставило компании обещанного финансирования по закону CHIPS, подписанному президентом Джо Байденом (Joe Biden) более двух лет назад. Руководитель Intel подчеркнул, что его компания считает этот закон очень важным: «Мы рассматриваем закон CHIPS как важнейшую инициативу, в которую вложено много сил. Как мы уже говорили, нас разочаровывает, сколько времени занимает его реализация: прошло более двух лет с момента принятия закона, и за это время я инвестировал $30 млрд в американское производство, а мы получили $0 из грантов CHIPS».

С момента принятия закона CHIPS компания начала упаковку чипов на своей передовой фабрике в Нью-Мексико, а также запустила строительство новых фабрик в штатах Аризона и Огайо. Тем не менее, в связи с меньшим, чем ожидалось, спросом на процессоры и медленным развитием подразделения Intel Foundry Services (IFS) в качестве контрактного производителя чипов, запуск фабрики в Огайо пришлось отложить на несколько лет. При этом компания продолжает вкладывать значительные средства в расширение своих производственных мощностей, подчёркивая важность высокотехнологичных проектов для национальной экономики США. Следует отметить, что Intel уже получила $3 млрд в рамках программы Secure Enclave на разработку чипов для военных нужд, однако эти средства не покрывают основные гражданские проекты компании.

Гелсингер также сообщил, что, несмотря на задержки в выплатах грантов, компания продолжает активно работать с чиновниками и поддерживает с ними конструктивный диалог для успешного завершения начатых проектов. Он отметил, что структура закона CHIPS предусматривает не только гранты, но и налоговые льготы, которые втрое превышают объём грантов. «Эти налоговые льготы, закреплённые в налоговом законодательстве США, будут приносить выгоды на долгосрочной основе», — добавил Гелсингер, подчёркивая стратегическую важность этих стимулов для развития индустрии.

На данный момент Intel получила гарантию на прямые инвестиции в размере $8,5 млрд, а также возможность привлечения до $11 млрд в виде кредитов и налоговых льгот на инвестиции до $100 млрд. Однако компания ещё не получила обещанные $8,5 млрд, поэтому для продолжения строительства новых фабрик Intel пришлось искать альтернативные источники финансирования. Одним из них стала «Программа совместных инвестиций в полупроводники» (Semiconductor Co-Investment Program, SCIP), в рамках которой производственные комплексы Intel Fab 52 и Fab 62 в Аризоне будут находиться под контролем Intel, но 49 % их капитала будет принадлежать Brookfield Asset Management.

«Мы позаботились о создании финансовой структуры, которая позволит нам завершить проекты вне зависимости от наличия или отсутствия средств по закону CHIPS», — пояснил Гелсингер. Он заверил, что Intel продолжит выполнять стратегический план, несмотря на задержки в финансировании, и выразил уверенность в необходимости действующего закона: «Мы с гордостью участвуем в этой программе и надеемся довести её до конца, ведь закон CHIPS — это важнейшая часть промышленной политики США».

Компания IBM анонсировала новое поколение вычислительных систем для искусственного интеллекта — процессор Telum II и ускоритель IBM Spyre. Оба продукта предназначены для ускорения ИИ и улучшения производительности корпоративных приложений. Telum II предлагает значительные улучшения благодаря увеличенной кеш-памяти и высокопроизводительным ядрам. Ускоритель Spyre дополняет его, обеспечивая ещё более высокие показатели для приложений на основе ИИ.

Источник изображения: IBM

Как сообщается в блоге компании, новый процессор IBM Telum II, разработанный с использованием 5-нанометровой технологии Samsung, будет оснащён восемью высокопроизводительными ядрами, работающими на частоте 5,5 ГГц. Объём кеш-памяти на кристалле получил увеличение на 40 %, при этом виртуальный L3-кеш вырос до 360 Мбайт, а L4-кеш до 2,88 Гбайт. Ещё одним нововведением является интегрированный блок обработки данных (DPU) для ускорения операций ввода-вывода и следующее поколение встроенного ускорителя ИИ.

Telum II предлагает значительные улучшения производительности по сравнению с предыдущими поколениями. Встроенный ИИ-ускоритель обеспечивает в четыре раза большую вычислительную мощность, достигая 24 триллионов операций в секунду (TOPS). Архитектура ускорителя оптимизирована для работы с большими языковыми моделями и поддерживает широкий спектр ИИ-моделей для комплексного анализа структурированных и текстовых данных. Кроме того, новый процессор поддерживает тип данных INT8 для повышения эффективности вычислений. При этом на системном уровне Telum II позволяет каждому ядру процессора получать доступ к любому из восьми ИИ-ускорителей в рамках одного модуля, обеспечивая более эффективное распределение нагрузки и достигая общей производительности в 192 TOPS.

IBM также представила ускоритель Spyre, разработанный совместно с IBM Research и IBM Infrastructure development. Spyre оснащён 32 ядрами ускорителя ИИ, архитектура которых схожа с архитектурой ускорителя, интегрированного в чип Telum II. Возможность подключения нескольких ускорителей Spyre к подсистеме ввода-вывода IBM Z через PCIe позволяет существенно увеличить доступные ресурсы для ускорения задач искусственного интеллекта.

Telum II и Spyre разработаны для поддержки широкого спектра сценариев использования ИИ, включая метод ensemble AI. Этот метод использует преимущества одновременного использования нескольких ИИ-моделей для повышения общей производительности и точности прогнозирования. Примером может служить обнаружение мошенничества со страховыми выплатами, где традиционные нейронные сети успешно сочетаются с большими языковыми моделями для повышения эффективности анализа.

Оба продукта были представлены 26 августа на конференции Hot Chips 2024 в Пало-Альто (Калифорния, США). Их выпуск планируется в 2025 году.

Компания AMD расскажет о «новом поколении высокопроизводительных ПК, технологиях ЦОД и искусственного интеллекта» на предстоящей выставке Computex в июне. Из этого следует, что производитель может анонсировать новую архитектуру Zen 5 и новое поколение ИИ-движка XDNA.

Источник изображений: AMD

О выступлении главы компании AMD Лизы Су (Lisa Su) с докладом непосредственно перед началом выставки Computex стало известно из объявления TAITRA (организатор выставки) ещё в феврале этого года. Однако на тот момент не сообщалось, какие темы будут затронуты в этом докладе. Недавно AMD обновила свой официальный сайт и сообщила, чего стоит ожидать от предстоящего выступления её главы.

От AMD ожидается анонс настольной серии процессоров Granite Ridge (Ryzen 9000), а также мобильных чипов серии Ryzen AI 100 (Strix Point). Оба продукта будут использовать вычислительную архитектуру Zen 5.

Более подробно об архитектуре Zen 5 компания расскажет в августе, на ежегодном симпозиуме Hot Chips. В этом году мероприятие будет проходить 27 августа. От AMD там выступят Брэд Коэн (Brad Cohen) и Майк Кларк (Mike Clark). Второй является ведущим архитектором Zen в AMD.

На симпозиуме Hot Chips также ожидаются и другие интересные презентации. Qualcomm расскажет о компьютерных Arm-процессорах Snapdragon X Elite, разработанных для ПК под управлением Windows. К этому моменту на рынке уже должны будут появиться первые компьютеры на их основе.

Nvidia расскажет об архитектуре ИИ-ускорителя Blackwell, а AMD поделится информацией о своём ИИ-ускорителе Instinct MI300X.

Intel представит обзор своей архитектуры Lunar Lake 26 августа. Компания подтвердила запланированный выпуск серии процессоров Core Ultra 200V в третьем квартале этого года, поэтому эта презентация может состояться непосредственно перед выходом продукта на рынок.

На мероприятии также ожидается выступление компании IBM. Её представители расскажут о новом процессор IBM Z с частотой 5,5 ГГц и чипсете AI Inferencing Accelerator.