Сегодня 25 ноября 2017
18+
Теги → core
Быстрый переход

Новая статья: Обзор процессора Core i5-8400: самый доступный шестиядерник

Данные берутся из публикации Обзор процессора Core i5-8400: самый доступный шестиядерник

Новая статья: Обзор процессора Core i5-8600K: шесть ядер дешевле

Данные берутся из публикации Обзор процессора Core i5-8600K: шесть ядер дешевле

Intel объединяется с AMD: встречаем процессор Core с графикой Radeon

И всё-таки это произошло! Конкурирующие компании AMD и Intel объединились для создания принципиально новых процессоров семейства Intel Core с графикой AMD Radeon. Данный гибрид, собирающий в едином процессорном модуле CPU компании Intel, GPU компании AMD и графическую память HBM2, по мнению его создателей, должен оказаться отличным вариантом для производительных игровых ноутбуков, которые теперь смогут стать намного тоньше и легче.

Intel Core с графикой AMD Radeon

Intel Core с графикой AMD Radeon

Комбинированный чип AMD-Intel станет очередной ступенью в эволюции H-серии мобильных процессоров Intel Core. Сегодняшние чипы Core H-серии имеют типичное тепловыделение 45 Вт, базируются на дизайне Kaby Lake и комплектуются интегрированным видеоускорителем GT2. С появлением Core с графикой Radeon они, очевидно, получат гораздо более продвинутые графические возможности, что позволит использовать их в игровых портативных компьютерах без дополнительных дискретных графических ускорителей. При этом обещается, что перспективные комбинированные процессоры, составленные из компонентов AMD и Intel, будут работать в системе как привычные монолитные решения с интегрированной графикой: например, они смогут поддерживать все необходимые энергосберегающие функции. Появление новинок на рынке планируется в первом квартале 2018 года.

Хотя в разработке комбинированного Core с графикой Radeon принимали участие сразу две компании, этот процессор представляется как продукт компании Intel, которая играла в разработке ведущую роль и обратилась к AMD лишь за графической частью. AMD в свою очередь говорит о том, что Radeon, сделанный для Intel, — специальный проект, подобный чипам, которые она разрабатывает для производителей игровых приставок. Впрочем, подробности реализации Core с графикой Radeon пока остаются нераскрытыми. Хотя Intel и говорит о перспективном продукте как о монолитном процессоре, в конечном итоге глубина интеграции составных частей непонятна: Core-Radeon может оказаться лишь продвинутой сборкой из нескольких чипов, совмещённых на одной подложке.

Тем не менее, определённое ноу-хау в Core-Radeon всё же есть. Как сообщается, основой представленного решения выступают специализированные кремниевые мосты EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge). Такие полупроводниковые кристаллы, представленные Intel в начале этого года, применяются для высокоскоростного соединения нескольких чипов, смонтированных на единой подложке. Основная идея состоит в том, что благодаря интеграции полупроводниковых мостов EMIB на поверхности подложки из текстолита, они обеспечивают высокую скорость и хорошую эффективность межчиповых соединений. В результате получается то, что Intel называет System-in-Package-модулем. В случае процессора Core с графикой Radeon технология EMIB позволила собрать воедино сразу три разнородных компонента: собственно процессор Core, графическое ядро Radeon и высокоскоростную графическую память HBM2.

Использование общей полупроводниковой подложки для соединения нескольких чипов, как это делает в своих флагманских графических ускорителях компания AMD, — дорогостоящее решение, которое не давало шансов сделать действительно массовый процессор. Технология EMIB в этом плане гораздо выгоднее: она предлагает использовать полупроводниковые соединения по островному принципу подобно небольшим погруженным в текстолит разъёмам, к которым подключаются чипы, размещённые на подложке. Хотя технология EMIB уже используется в программируемых матрицах Intel Altera, процессоры Core c графикой Radeon станут первым на рынке потребительским решением, где будет применяться такой подход.

Изначально мосты EMIB разрабатывались для того, чтобы соединять между собой чипы, выполненные по разным техпроцессам. Однако в данном случае технология пригодилась благодаря своей способности объединить несколько очень сложных полупроводниковых кристаллов, нуждающихся в огромном числе взаимных соединений. В результате, инженерам Intel удалось одержать победы сразу по двум направлением. Во-первых, итоговый модуль Core-Radeon получился очень компактным, поскольку на небольшой площади объединил сразу CPU, GPU и видеопамять, ранее занимавшие значительное пространство на материнской плате ноутбука. Во-вторых, огромный выигрыш был достигнут и по энергопотреблению подобного решения.

Экономия площади может достигать 1900 кв. мм

Экономия площади может достигать 1900 кв. мм

Любопытно, что программную поддержку процессоров Core c графикой Radeon компания Intel планирует осуществлять самостоятельно. С одной стороны, это позволит инженерам компании запрограммировать правильный баланс в энергопотреблении и температурном режиме отдельных частей комбинированного решения. С другой, Intel придётся самостоятельно заниматься сборкой драйверов для графического ядра AMD Radeon, хотя вполне возможно, что базовые компоненты для них будет предоставлять AMD.

К сожалению, сегодняшний анонс имеет исключительно поверхностный характер, не содержит никаких технических деталей и оставляет массу вопросов. Пока компании не стали сообщать никакие конкретные характеристики процессоров Core c графикой Radeon – ни частот, ни числа ядер, ни объёмов HBM2-памяти. Мы даже не знаем, на каком дизайне будут базироваться вычислительные (Coffee Lake?) и графические (Vega?) ядра, и не знаем, как логически они будут соединены (Infinity Fabric?).

Как пояснил Крис Уокер (Chris Walker), вице-президент подразделения Intel Client Computing Group, выпуском процессоров Core c графикой Radeon компания Intel собирается решить проблему с отсутствием на рынке тонких и лёгких игровых ноутбуков с высокой производительностью. Но будущие ноутбуки на базе процессоров Core c графикой Radeon не будут относиться к числу дешёвых. Их стоимость может начинаться лишь с отметки в $1200, что означает, что Core-Radeon, по всей видимости, не станут прямо конкурировать с гибридными процессорами AMD Raven Ridge, нацеленными на более низкий рыночный сегмент. Кроме того, представители Intel уточнили, что выход процессоров Core-Radeon позволит создавать портативные компьютеры с толщиной 16 мм или даже 11 мм при том, что по производительности они будут сопоставимы с сегодняшними геймерскими ноутбуками толщиной 26 мм.

Таким образом, главное в произошедшем анонсе это то, что слухи подтвердились: процессор Intel с графикой AMD действительно существует, и скоро мы сможем увидеть его в конечных продуктах. Но это не означает, что Intel планирует отказаться от развития своих собственных графических ядер, как и не означает того, что AMD может продать своё графическое подразделение микропроцессорному гиганту. В данном случае мы видим лишь пример дружбы конкурентов против третьего игрока, когда антагонисты могут садиться за стол переговоров и достигать соглашений в том случае, когда это выгодно обеим сторонам.

Clevo N240WU: barebone-ноутбук с процессором Intel Core i7 восьмого поколения

Тайваньская компания Clevo выпустила весьма любопытный портативный компьютер — модель N240WU, которая предлагается в виде barebone-системы.

Ноутбук оборудован дисплеем на матрице IPS размером 14 дюймов по диагонали. Разрешение составляет 1920 × 1080 пикселей, что соответствует формату Full HD.

Новинка полагается на аппаратную платформу Kaby Lake Refresh. Применён процессор Core восьмого поколения — 14-нанометровый чип i7-8550U, который содержит четыре вычислительных ядра с номинальной тактовой частотой 1,8 ГГц и возможностью повышения до 4,0 ГГц. Видеоподсистема полагается на интегрированный контроллер Intel UHD Graphics 620.

Barebone-ноутбук не содержит модулей оперативной памяти и накопителя — их пользователь сможет установить самостоятельно. В частности, поддерживается до 32 Гбайт ОЗУ стандарта DDR4-2133 или DDR4-2400 (два слота SODIMM). Есть место для 2,5-дюймового накопителя; кроме того, можно задействовать твердотельный модуль M.2 2280 SATA SSD или PCIe Gen3 x4 SSD. По своему усмотрению можно также выбрать операционную систему.

Портативный компьютер оснащён интерфейсами HDMI и D-Sub, Ethernet-контроллером, ридером SD-карт, портами USB Type-C, USB 3.0, USB 2.0 и стандартным аудиогнездом. Габариты составляют 340,4 × 241,3 × 22,9 мм, вес — приблизительно 1,8 кг.

Приобрести barebone-ноутбук Clevo N240WU можно по цене от 670 долларов США

Intel в поиске опытного проектировщика CPU

Одна из вакансий на сайте компании Intel привлекла внимание публики и в, частности, журналистов интернет-издания Overclock3D, которые увидели в ней подготовку чипмейкера к релизу процессоров с принципиально новой архитектурой. Согласно сохранённой в кеше Google копии страницы с jobs.intel.com, коллектив разработчиков CPU Intel в г. Хилсборо (штат Орегон, США) нуждается (или нуждался) в пополнении в лице «Senior CPU Micro-architect and Design Expert» или, проще говоря, старшего проектировщика процессорных ядер.

«...Наша цель — создать революционное микропроцессорное ядро, которое "зарядит" собой следующее десятилетие вычислений и станет благодатной почвой для создания вещей, о которых нам ещё только предстоит мечтать. Мы ищем талантливого специалиста в областях проектирования процессоров, CPU-логики и высокопроизводительных интегральных схем — человека, который поможет создать ядро с нуля. Начните путешествие [в будущее] с нами!»

В обязанности старшего проектировщика ядер входит разработка элементов высокопроизводительной архитектуры CPU с учётом различных факторов (мощность, производительность, площадь кристалла, себестоимость) и, кроме того, планирование и руководство процессом воплощения ядра в кремнии и управление младшими техническими сотрудниками.

Необходимость разработки компанией Intel новой процессорной архитектуры назрела довольно давно, поскольку со времён Sandy Bridge (32 нм) она принципиально не менялась. Проекты Ivy Bridge, Haswell/Haswell Refresh/Devil’s Canyon, Broadwell, Skylake и Kaby Lake, а также Coffee Lake и Cannon Lake постепенно повышали быстродействие чипов в x86-приложениях и работе с графикой (iGPU), и снижали их энергопотребление. Тем не менее дискретная графика с 2005 года (старт проекта Sandy Bridge) шагнула далеко вперёд, как и сегмент HPC, поэтому качественный рывок, подобный «телепортации» AMD с Bulldozer-Excavator в Zen, крайне необходим. Вероятно, Intel попробует взять реванш у ARM за поражение на рынке SoC для смартфонов, но здесь важно не допустить перекоса в сторону мобильного сегмента, который ограничит максимальную производительность архитектуры.

Пока не ясно, когда Intel будет готова отправить на пенсию последнюю «инкарнацию» Sandy Bridge. В роли таковой может выступить семейство 10-нм процессоров Cannon Lake или следующее за ним Ice Lake. В любом случае, всё решится до или одновременно с переходом на 7-нм технологическую норму.

Intel выпустила процессоры Core i3-7130U и Pentium 4415Y поколения Kaby Lake

Ассортимент процессоров Intel пополнился двумя новинками — чипами Core i3-7130U и Pentium 4415Y, которые рассчитаны на использование в портативных компьютерах, неттопах и других устройствах с небольшим энергопотреблением.

Изделия относятся к поколению Kaby Lake. Производственный процесс предусматривает применение 14-нанометровой технологии.

Процессор Core i3-7130U имеет два вычислительных ядра с возможностью одновременного выполнения до четырёх потоков инструкций (реализована технология Hyper-Threading). Тактовая частота составляет 2,7 ГГц, объём кеша третьего уровня — 3 Мбайт. В состав решения входит интегрированный графический контроллер Intel HD Graphics 620 с частотой 300/1000 МГц. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (TDP) составляет 15 Вт.

Чип Pentium 4415Y, в свою очередь, также наделён двумя вычислительными ядрами с поддержкой технологии Hyper-Threading. Тактовая частота составляет 1,6 ГГц, объём кеша третьего уровня — 2 Мбайт. Применён графический ускоритель Intel HD Graphics 600 Series. Показатель TDP — всего 6 Вт.

Что касается стоимости, то пока указана цена лишь для нового процессора семейства Pentium — приблизительно 160 долларов США. 

Ошибка в процессорах Skylake и Kaby Lake приводит к нестабильности Hyper-Threading

В течение апреля и мая Intel обновила документацию на свои актуальные модели процессоров, и в ней появилось описание доселе неизвестной ошибки, которая нашлась у всех представителей семейств Skylake и Kaby Lake. Все процессоры этих поколений, ориентированные на десктопные компьютеры, на платформу HEDT, мобильные и встраиваемые применения, а также серверные процессоры Xeon v5 и v6, оказались подвержены проблеме, проявляющейся в «опасном и непредсказуемом поведении в случае включённой технологии Hyper-Threading». Такое описание этой ошибке дали разработчики операционной системы Debian, которым удалось выявить условия, когда баг проявляется на практике.

В разосланном пользователям предупреждении разработчики призывают владельцев компьютеров на базе процессоров с микроархитектурой Skylake и Kaby Lake немедленно отключить Hyper-Threading в BIOS или UEFI, поскольку в противном случае их могут подстерегать «нарушения в ожидаемом поведении приложений и операционной системы, искажение данных и даже их потеря». В сообщении об ошибке при этом подчёркивается, что проблема касается не только Debian или Linux, а может проявляться в любых операционных системах, включая и Microsoft Windows.

В документации Intel ошибка описана следующим образом: «в сложных микроархитектурных состояниях короткие циклы из менее чем 64 инструкций, использующих процессорные регистры AH, BH, CH или DH вместе с соответствующими им широкими регистрами (например, RAX, EAX или AX для AH), могут вызывать непредсказуемое поведение процессора. Такая аномалия наблюдается только если активны оба логических процессора одного физического процессора».

Хотя и кажется, что описанные условия не должны возникать слишком часто, в Debian-сообществе нашлись и реальные пострадавшие. Например, первым ещё в начале этого года проблему заметил один из авторов инструментария OCaml, столкнувшийся со странным поведением компилятора. Однако разобраться и локализовать ошибку удалось лишь к концу мая, когда её описание появилось в интеловской документации.

То, что Intel признал существование проблемы, означает, что в скором времени она должна быть устранена через обновления микрокода. Сейчас сообщения о наличии бага есть в документации на все процессоры Core шестого поколения (Skylake), Core седьмого поколения (Kaby Lake), Xeon v5, Xeon v6, а также в документации на новые процессоры Core X шестого поколения (Skylake-X). Микрокод с коррекцией ошибки на данный момент выпущен Intel лишь для процессоров Skylake, он имеет номер версий 0xB9, 0xBA или более поздний. Кроме того, в новых процессорах Kaby Lake-X ошибка исправлена изначально в степпинге ядра B0. Для остальных пострадавших CPU исправление пока только ожидается. Конечные пользователи получат необходимую заплатку через обновления BIOS материнских плат.

Напомним, что обнаруженная ошибка – далеко не первая неприятность такого характера, поразившая микроархитектуру Skylake. В начале прошлого года в ней была выявлена ещё одна критичная для конечных пользователей проблема, из-за которой фиксировались зависания и сбои процессора под высокой нагрузкой. Тогда она также была оперативно исправлена через обновления микрокода.

MSI будет комплектовать некоторые платы накопителями Intel Optane

Как известно, первые модели потребительских накопителей Intel Optane на базе нового типа энергонезависимой памяти 3D XPoint имеют небольшую ёмкость — от 16 до 32 Гбайт, что сопоставимо по объёмам с первыми SSD, но уже недостаточно даже для установки операционной системы. Intel предлагает использовать эти накопители в качестве кеширующих для работы совместно с традиционными HDD. Компания MSI поддерживает инициативу Intel: она планирует поставлять накопители Intel Optane Memory объёмом 16 Гбайт с некоторыми моделями системных плат на базе чипсетов «двухсотой» серии Intel. Если верить заявлениям MSI, то на цене конечных продуктов это не отразится, зато позволит серьёзно выиграть в производительности при использовании обычных механических жёстких дисков.

Предложение будет распространяться на платы Z270 Tomahawk Opt Boost, B250M Bazooka Opt Boost и B250M Pro Opt boost, то есть компания охватывает своим предложением сразу три сегмента: игровой, массовый и корпоративный. Повторимся, накопители Intel Optane пока не предназначены для использования в качестве отдельных дисков, если не считать чудовищно дорогой серверной модели DC P4800X объёмом 375 Гбайт. Совместно с HDD в системе они составят гибридный накопитель, выглядящий для пользователя и системы как единое целое, но наиболее часто используемые и сравнительно небольшие объёмы данных, такие как загрузочные файлы Windows и постоянно используемые приложения, будут храниться в памяти Intel Optane, а драйвер будет следить за оптимальным использованием этого своеобразного кеша объёмом 16 Гбайт. О надёжности можно не беспокоиться, даже младшая модель рассчитана на запись 182,5 Тбайт данных.

Нельзя сказать, что первое поколение Intel Optane Memory обладает выдающимися характеристиками: модель ёмкостью 16 Гбайт может предложить до 900 Мбайт/с при последовательном чтении, но лишь до 145 Мбайт/с при линейной записи, показатели при случайных операциях составляют 190 и 35 тысяч IOPS соответственно. По показателю линейной записи современные HDD уже превосходят эту модель Intel Optane, но при случайных операциях жёсткие диски проигрывают на несколько порядков, ведь речь идёт о сотнях IOPS против десятков и сотен тысяч. Да и латентность у Optane отличная: задержка при чтении составляет всего 7 микросекунд, а при записи — 18 микросекунд. Энергопотребление не превышает 3,5 ватт, так что на счетах за электричество наличие в системе модуля Intel Optane Memory не отразится. Однако надо отметить, что на текущий момент даже эти платы MSI потребуют установки процессоров Kaby Lake серии Core i — модели Celeron и Pentium по непонятной причине не поддерживаются.

Семейство процессоров Intel Core M3 поколения Kaby Lake пополнилось новой моделью

Корпорация Intel без громких анонсов представила в семействе процессоров Kaby Lake новое изделие серии Core M3, рассчитанное на использование в безвентиляторных устройствах и энергоэффективных портативных компьютерах.

Анонсированный чип получил обозначение Core M3-7Y32 — это более производительная версия решения Core M3-7Y30, дебютировавшего в третьем квартале прошлого года.

Оба процессора производятся по 14-нанометровой технологии и содержат два вычислительных ядра с возможностью обработки до четырёх потоков инструкций. Поддерживается оперативная память LPDDR3-1866 и DDR3L-1600. За обработку графики отвечает встроенный контроллер Intel HD Graphics 615 с частотой до 900 МГц.

Главное различие между изделиями заключается в рабочих частотах. Ранее доступный чип Core M3-7Y30 функционирует на номинальной тактовой частоте 1,0 ГГц, а частота в режиме «турбо» достигает 2,6 ГГц. У новичка — Core M3-7Y32 — эти показатели равны соответственно 1,1 и 3,0 ГГц.

Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (TDP) составляет всего 4,5 Вт. Более того, это значение может быть снижено до 3,75 Вт с целью повышения энергетической эффективности конечного устройства.

Цена процессора установлена на отметке 281 доллар США. 

Intel начнёт бороться со «скальпированием» процессоров

Как известно, со времён Ivy Bridge, в процессорах Intel под крышкой теплораспределителя вместо припоя с хорошей теплопроводностью прочно поселилась некая субстанция, не слишком-то почтительно называемая большинством энтузиастов «жвачкой». И у них есть на то все основания — субстанция эта, по всем имеющимся данным, обладает не слишком хорошей теплопроводностью и при её замене на что-то более подходящее, например, на Coollaboratory Liquid Ultra можно легко получить пару десятков градусов выигрыша в температуре процессора, особенно при разгоне и работе чипа в тяжёлых режимах с нагрузкой на все ядра.

Обычная картина в том случае, если «охотник за скальпами» не знал о способе крепления теплораспределителя

«Охотник за скальпами» не знал о способе крепления теплораспределителя или приложил слишком много усилий

Неудивительно, что практика «скальпирования» получила достаточно широкое распространение среди не самых пугливых энтузиастов, хотя среди увлечённых оверклокеров таких, пожалуй, и не сыскать. Но сам процесс «скальпирования» требует осторожности и твёрдых рук, поскольку повредить или полностью привести в неработоспособное состояние процессор в ходе этой процедуры достаточно легко (см. фото выше). Естественно, при этом теряется заводская гарантия, но, похоже, и это перестало устраивать Intel — компания намерена начать борьбу с «охотниками за скальпами», к счастью, пока чисто техническим путём.

Нам это удалось, но Intel планирует положить варварской процедуре конец

Нам это удалось, но Intel планирует положить варварской процедуре конец

Как сообщают компетентные источники, способом борьбы было решено избрать кардинальное изменение конструкции теплораспределителя в будущих массовых процессорах Intel серии Core. Пока неясно, как именно это будет реализовано, но, по имеющимся данным, новый теплораспределитель станет двойным, причём нижнюю часть удалить будет невозможно, не разрушив упаковки кристалла, а значит, и не сделав процессор полностью бесполезным. Такое нововведение само по себе может довольно существенно повлиять на себестоимость новых чипов и на этом фоне замена «жвачки» на припой не выглядит заметно, но останется ли последний по-прежнему уделом процессоров класса HEDT и серверных Xeon — неизвестно. Будем надеяться на лучшее.

Для работы с накопителями Intel Optane потребуется процессор Core седьмого поколения или выше

На сайте корпорации Intel обнародованы требования к аппаратной части компьютеров для работы с передовыми твердотельными накопителями Optane.

В основе Optane лежит технология 3D XPoint, разработанная Intel совместно с Micron. Утверждается, что энергонезависимая память 3D XPoint до 1000 раз быстрее и имеет до 1000 раз более длительный срок службы по сравнению с NAND. Кроме того, 3D XPoint характеризуется в 10 раз более высокой плотностью размещения компонентов по сравнению с обычной памятью.

Итак, судя по обнародованной информации, для работы с накопителями Intel Optane потребуется процессор Core седьмого поколения (платформа Kaby Lake) или выше. Иными словами, задействовать новые устройства хранения данных в системах на платформе Skylake не удастся.

В настоящее время в числе совместимых процессоров значатся около двух десятков изделий: это чипы Core i7-7700, i7-7700K и i7-7700T; Core i5-7400, i5-7500, i5-7500T, i5-7600T, i5-7600K и i5-7600; Core i3-7101TE, i3-7100T, i3-7100, i3-7350K, i3-7320, i3-7300 и i3-7300T.

Кроме того, потребуется материнская плата на наборе логики Intel Q270, H270, Q250, B250 или C236.

«С процессором Intel Core 7-го поколения и памятью Intel Optane ваш ПК обеспечит высокое быстродействие и производительность даже для самых ресурсоёмких приложений», — заявляет Intel. 

Intel прекращает выпуск процессоров Core i7 Extreme поколения Haswell-E

Корпорация Intel объявила о начале программы по сворачиванию производства процессоров Intel Core i7 Extreme поколения Haswell-E. Прекращение производства данных микросхем связано как с моральным устареванием, так и с тем фактом, что они производятся по технологическому процессу 22 нм, использование которого постепенно сокращается. Впрочем, данная продукция останется на рынке ещё на некоторое время.

Подложка с микросхемами Intel

Подложка с микросхемами Intel

Процессоры Intel Core i7 Extreme (Haswell-E) были впервые представлены в августе 2014 года и стали первыми микросхемами Intel для клиентских ПК, которые поддерживали память DDR4-2133, инструкции AVX2, а также поставлялись в форм-факторе LGA2011-3. Модельный ряд Haswell-E состоит из трёх микросхем: Core i7-5960X, Core i7-5930K и Core i7-5820K. Флагман семейства имеет восемь вычислительных ядер, тогда как остальные модели по шесть. При этом рекомендованная стоимость Core i7-5820K составляет $389, что является самой низкой ценой шестиядерного процессора Intel с разблокированным множителем для настольных компьютеров. На фоне дефицита процессоров Skylake-S в начале 2016 года стоимость модели 5820K падала до $320, что делала эту микросхему чрезвычайно привлекательной для энтузиастов (шесть ядер с HT, разблокированный множитель, припаянный теплораспределитель практически гарантируют хороший разгонный потенциал с 3,3 ГГц). Впрочем, Core i7 Extreme поколения Haswell-E остаются неплохим выбором для домашней рабочей станции вследствие низкой стоимости относительно более новых процессоров Core i7 Extreme поколения Broadwell-E.

Ранее в этом месяце корпорация Intel уведомила своих партнёров о том, что приём заказов на процессоры Haswell-E закончится 25 августа 2017 года. В тот же день прекратится возможность отменить уже сделанные заказы. Последние поставки Core i7-5800/5900 будут сделаны до 9 февраля 2018 года. Таким образом, микросхемы Haswell-E останутся на рынке ещё довольно долгое время, но их доступность в ближайшие месяцы станет несколько ниже, что может повлечь за собой некоторый рост цен. Во всяком случае, едва ли в ближайшее время мы увидим новые Core i7-5820K за $320.

Intel Core i7 поколения Haswell-E

Intel Core i7 поколения Haswell-E

Intel объясняет намерение прекратить выпуск процессоров Haswell-E снижением спроса по причине смещения внимания на более производительные микросхемы (Broadwell-E). Тем не менее, стоит отметить и тот факт, что Intel сокращает производство процессоров по технологии 22 нм в принципе (многие модели Haswell уже не выпускаются, выпуск Ivy Bridge прекращён). В настоящее время Intel производит 22-нм микросхемы на фабриках D1C, Fab 32 и, возможно, на Fab 28. При этом две первые также используют 14 нм технологический процесс, а фабрика в Кирьят-Гате (Израиль) должна быть модернизирована для изготовления чипов по технологии 10 нм. Неизвестно, в каком состоянии находится модернизация и каково количество коммерческих пластин, обрабатываемых Fab 28 сегодня. Однако, очень может быть, что вскоре использование 22-нм технологии будет сокращено столь существенно, что у Intel не останется возможности производить на данных производственных линиях CPU для клиентских ПК.

Помимо всего прочего, в середине этого года компания Intel готовится представить новую платформу для высокопроизводительных настольных ПК на основе набора логики Intel X299. Платформа HEDT следующего поколения будет использовать микропроцессоры Skylake-E и Kaby Lake-X. Таким образом, принимая во внимание все упомянутые факторы, Haswell-E пришла пора уходить со сцены.

Intel пересматривает планы по развитию Compute Stick после выпуска Compute Card

В последние годы рынок миниатюрных компьютеров показывал рост, в то время как продажи настольных ПК и ноутбуков снижались. Приняв во внимание популярность маленьких систем, корпорация Intel представила в последнее время несколько новых форм-факторов для подобных компьютеров: 5×5, Compute Stick и Compute Card. Тем не менее, рост данного сегмента рынка ПК не настолько существенен, чтобы допускать на нём конкуренцию между разными форм-факторами, вследствие чего Intel планирует пересмотреть планы по развитию Compute Stick в 2018 году и, возможно, отказаться от развития подобных устройств.

Intel Compute Stick

Intel Compute Stick

Корпорация Intel представила Compute Stick — ПК миниатюрных размеров, который может быть подключён к любому HDMI-порту монитора или телевизора — в начале 2015 года. Устройства первого поколения базировались на процессоре Atom и сочетали в себе простейшие вычислительные возможности наряду с минимальным энергопотреблением и ценой. Второе поколение Intel Compute Stick увидело свет в начале 2016 года, получив процессоры Core M поколения Skylake. Последние обладали увеличенной по сравнению с Atom производительностью, но также не могли похвастаться существенными возможностями по подключению периферии. Устройства в форм-факторе Compute Stick поставлялись исключительно самой корпорацией Intel, а её традиционные партнёры обходили форм-фактор стороной. В этом году Intel не представила новых Compute Stick на базе процессоров поколения Kaby Lake, но зато анонсировала устройства в принципиально новом форм-факторе — Compute Card.

Intel Compute Card

Intel Compute Card

Как следует из названия, Compute Card представляет собой компьютер в форме карты размером 94,5 × 55 × 5 мм и разъёмом USB Type-C с дополнительным портом расширения, которые обеспечивают интерфейсы вроде USB, PCIe, HDMI, DisplayPort и другие. Compute Card может строиться на базе самых разных процессоров Intel (включая Kaby Lake c технологией vPro, но с тепловыделением не выше 6 Ватт), выбор микросхемы зависит от предназначения конкретной карточки. Помимо процессоров, каждая карточка экипируется оперативной памятью, твердотельным накопителем, модулем беспроводной связи и другими компонентами. При этом, Compute Card является устройством с гораздо более широкими возможностями, чем Compute Stick, поскольку оно предназначено как для клиентских, так и для специализированных систем.

Intel Compute Card

Intel Compute Card

Intel разработала Compute Card как универсальную вычислительную платформу для различных видов устройств, в том числе тех, которых ещё не существуют. Конечная цель состоит в том, чтобы максимально упростить разработку нового оборудования, а также его эксплуатацию, обслуживание, ремонт и модернизацию. Всё, что требуется создателям устройств — экипировать их соответствующими разъёмами, а затем выбрать подходящую Compute Card с точки зрения поддерживаемых технологий и цены.

Например, производители ПК могли бы создавать системы в форм-факторе ноутбука или моноблока, а затем использовать Compute Card вместо системных плат. Для корпоративных клиентов такой подход обеспечил бы большую гибкость — каждый работник имел бы собственную карту и мог бы переключаться между компьютерами. На других рынках, вроде автоматизированных торговых киосков, разработчики оборудования смогли бы легко обновлять свои устройства простой сменой карт. Таким образом, налицо существенно большая гибкостью Compute Card по сравнению с Compute Stick: устройство можно устанавливать как внутрь, так и снаружи целевого устройства, а кроме того USB-C и дополнительный разъём открывают возможность создания различных док станций для Compute Cards, а значит — дополнительные возможности.

Intel Compute Card: Целевые устройства

Intel Compute Card: Целевые устройства

В настоящее время Intel работает над созданием инфраструктуры для Compute Card с целым рядом партнеров, включая таких производителей ПК и потребительской электроники как Dell, HP, Lenovo и Sharp, а также создателей специализированных систем вроде Seneca Data, InFocus, DTx, TabletKiosk и Pasuntech. На данный момент Intel и её партнеры не обсуждают свои проекты на основе Compute Cards, что вполне объяснимо, но даже количество партнёров подчёркивает, что новый форм-фактор будет более востребован, чем Compute Stick.

Intel Compute Stick

Intel Compute Stick

Разумеется, Intel не планирует прекращать продажу и поддержку имеющихся на рынке Compute Stick текущего поколения — данные устройства можно будет приобрести ещё очень долгое время. Однако, компания не планирует представлять Compute Stick на базе Kaby Lake в этом году и на данном этапе не делится планами касательно развития Compute Stick на следующий.

Раскрыты цены на процессоры Intel Core, Celeron и Pentium поколения Kaby Lake

На сайтах некоторых сетевых ретейлеров начался приём предварительных заказов на новейшие процессоры Intel поколения Kaby Lake, выход которых на рынок ожидается в январе следующего года.

Чипы Kaby Lake, или Core седьмого поколения, являются преемниками Skylake. Производственные нормы в обоих случаях — 14 нанометров. Процессоры Kaby Lake объединяют два или четыре вычислительных ядра, а также графический контроллер нового поколения.

На сайтах сетевых ретейлеров замечено около двух десятков чипов Kaby Lake с указанием цен. В частности, предлагаются модели серий Core i3, Core i5 и Core i7, а также изделия Celeron и Pentium.

Некоторые процессоры имеют разблокированный множитель. К примеру, как отмечается, Intel готовит к выпуску чип Core i3-7350K, который станет одним из самых недорогих «разлоченных» решений компании семейства Core. Это изделие содержит два вычислительных ядра с возможностью одновременной обработки до четырёх потоков инструкций. Номинальная тактовая частота составляет 4,0 ГГц, частота в турбо-режиме — до 4,2 ГГц.

Один из самых мощных представителей Kaby Lake в серии Core i5 — модель i5-7600K с четырьмя ядрами (без поддержки Hyper-Threading). Номинальная и повышенная частоты равны соответственно 3,8 и 4,2 ГГц.

Наконец, топовым решением в серии Core i7 станет чип i7-7700K с разблокированным множителем. Он наделён четырьмя вычислительными ядрами с поддержкой многопоточности. Базовая частота составляет 4,2 ГГц, турбо-частота — до 4,5 ГГц.

Добавим, что для процессоров Core седьмого поколения Intel готовит наборы системной логики 200 Series. Сейчас известно о семи чипсетах для материнских плат разного уровня. По сравнению с изделиями 100-й серии, новые наборы логики, по имеющимся данным, предложат увеличенное количество доступных линий PCI Express 3.0 и некоторые новые возможности по разгону и управлению платформой. 

Энергоэффективный процессор Intel Core i3-6006U рассчитан на ноутбуки

Корпорация Intel без громких анонсов пополнила ассортимент процессоров Core шестого поколения (платформа Skylake) моделью Core i3-6006U, рассчитанной на применение в портативных компьютерах среднего уровня.

Чип изготавливается по 14-нанометровой технологии. Он имеет два вычислительных ядра, при этом функция Hyper-Threading позволяет одновременно обрабатывать до четырёх потоков инструкций.

Тактовая частота составляет 2,0 ГГц. Система Turbo Boost не поддерживается, а значит, динамическое повышение частоты в зависимости от нагрузки невозможно. Объём кеша третьего уровня — 3 Мбайт.

В состав процессора входит графический контроллер Intel HD Graphics 520 с частотой 300–900 МГц. Встроенный контроллер оперативной памяти позволяет работать с модулями DDR4-2133, LPDDR3-1866 и DDR3L-1600. Максимально поддерживаемый объём ОЗУ равен 32 Гбайт. Чип характеризуется показателем TDP в 15 Вт.

Поставки Core i3-6006U уже начались. Цена процессора установлена на отметке 281 доллар США. Полный перечень характеристик изделия приведён здесь