Сегодня 26 апреля 2018
18+
MWC 2018
Теги → core
Быстрый переход

Core Z: ответ Intel на «EPYC Threadripper»

Слухи о предстоящем выпуске процессоров AMD Ryzen Threadripper с 32 физическими ядрами и 64 потоками обработки данных ходят с тех самых пор, как компания анонсировала четырёхкристальные серверные CPU EPYC для платформы SP3. Более того, изучение строения EPYC и Ryzen Threadripper позволило сделать вывод, что технически у AMD не должно быть проблем с выпуском 32-ядерных Ryzen Threadripper. Понимая опасность сложившейся ситуации, стратеги Intel решили противопоставить гипотетическому «EPYC Threadripper» процессоры на двух кристаллах, аналогичных Skylake-X и Skylake-SP (Xeon Scalable).

Согласно сведениям, полученным из наших собственных источников, новое процессорное семейство станет основой «Super HEDT» платформы Intel конца 2018 — начала 2019 года. Рабочее название готовящихся CPU — Cascade Lake-Z. В иерархии Intel они расположатся выше «просто производительных» чипов Cascade Lake-X (LGA20xx) и mainstream-процессоров Coffee Lake-S и их преемников в конструктиве LGA115x.

Декабрьская технологическая дорожная карта Intel

Декабрьская технологическая дорожная карта Intel

Бренд Core i9 или Core i11 для Cascade Lake-Z слишком скромен, поскольку речь идёт о 32-, 36- и 40-ядерных CPU, способных заменить собой иную связку серверных Xeon. Насколько нам известно, новички будут носить имена, начинающиеся с Core Z (отсылка к оверклокерским чипсетам Z-серии и людям поколения Z, родившимся с 1996 года) или Core Z19 (преемственность относительно Core i9; процессоры 2019 года).

ПроцессорЯдра/потокиНом. частота, ГГцBoost-частота, ГГцКеш L3, МбайтПоддержка RAMTDP, ВтЦена Intel, $
Core Z (1) 40/80 ~2,2 ~4 55 4 канала
DDR4-2933 или
DDR4-3200
~200–250 ~2999–3999
Core Z (2) 36/72 ~2,4 49,5 ~2499–3499
Core Z (3) 32/64 ~2,6 44 ~1999–2999
Core i9-7980XE 18/36 2,6 4,2 24,75 4 канала
DDR4-2666
165 1999
Core i9-7960X 16/32 2,8 22 1684–1699
Core i9-7940X 14/28 3,1 4,3 19,25 1387–1399
«EPYC Threadripper» 32/64 ~2,7 ~3,5 ГГц 64 4 канала
DDR4-2933 или
DDR4-3200
~200 ~1999
EPYC 7551P 2,0 3,0 8 каналов
DDR4-2666
180 2100
EPYC 7401P 24/48 8 каналов
DDR4-2400/2666
155/170 1075

Возможностей процессорного разъёма LGA2066, используемого чипами Skylake-X и Kaby Lake-X, явно недостаточно для Cascade Lake-Z, поэтому для 40-ядерной модели Core Z и её «сестёр» будет подготовлен аналог гнезда LGA3647, ассоциируемого с сегодняшними Intel Xeon Scalable. Для охлаждения новых «экстремальных» CPU понадобятся либо высокоэффективные интегральные СЖО, либо аналогичные кулеры из high-end компонентов, собранные энтузиастами.

Серверная плата Supermicro X11DPU-Z+ для процессоров LGA3647 с тепловым пакетом до 255 Вт

Серверная плата Supermicro X11DPU-Z+ для процессоров LGA3647 с тепловым пакетом до 255 Вт

Касаемо цен на Cascade Lake-Z существуют два сценария: либо Intel попытается подавить 32-ядерный «EPYC Threadripper», либо будет вести собственную игру, не обращая внимания на расценки конкурента. В любом случае, дешевле $3000 старший Core Z купить не получится.

Intel выпустила первый чип Core i3 восьмого поколения для устройств «два в одном»

Корпорация Intel официально представила первый процессор Core i3 восьмого поколения: изделие i3-8130U рассчитано на использование в тонких и лёгких ноутбуках, а также в портативных компьютерах класса «два в одном».

Reuters

Reuters

Чип изготавливается по 14-нанометровой технологии. При этом на странице процессора говорится, что он относится к семейству Kaby Lake, а не Kaby Lake R, как другие решения восьмого поколения.

Новинка содержит два вычислительных ядра с возможностью одновременной обработки до четырёх потоков инструкций. Номинальная тактовая частота составляет 2,2 ГГц, максимальная — 3,4 ГГц.

Изделие обеспечивает поддержку до 32 Гбайт оперативной памяти DDR4-2400 или LPDDR3-2133. Объём кеша третьего уровня равен 4 Мбайт.

Графическая составляющая полагается на интегрированный контроллер Intel UHD Graphics 620 с частотой от 300 до 1000 МГц. Говорится о поддержке передовой памяти Intel Optane.

Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии составляет всего 15 Вт. Более того, этот показатель может быть понижен до 10 Вт при уменьшении тактовой частоты до 800 МГц.

Информации об ориентировочной цене процессора Core i3-8130U на данный момент, к сожалению, нет. 

Процессор Intel Core i5-8500 замечен в базе SiSoftware Sandra

Онлайн-база тестового приложения Sandra британского разработчика SiSoftware раскрыла технические характеристики пока не представленного официально процессора Intel Core i5-8500.

Изделие будет относиться к семейству Coffee Lake (Core восьмого поколения); производственные нормы — 14 нанометров. В модельном ряду Intel чип Core i5-8500 расположится на ступень выше решения Core i5-8400.

Новый процессор получит шесть вычислительных ядер без поддержки технологии многопоточности Hyper-Threading. Номинальная тактовая частота составит 3,0 ГГц против 2,8 ГГц у версии Core i5-8400. Частота в турбо-режиме не раскрывается, но можно предположить, что она окажется на уровне 4,2–4,3 ГГц (учитывая, что у Core i5-8400 она равна 4,0 ГГц).

В состав чипа войдёт интегрированный графический контроллер Intel UHD 630. Говорится о поддержке оперативной памяти DDR4-2666, объём которой в системе может достигать 64 Гбайт.

Кроме того, указан размер кеша третьего уровня — 9 Мбайт. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (показатель TDP) — 65 Вт.

Официальный анонс процессора Intel Core i5-8500 ожидается в ближайшее время. Цена изделия составит от 200 до 220 долларов США при заказе крупнооптовыми партиями. 

Новая статья: Компьютер месяца — декабрь 2017 года

Данные берутся из публикации Компьютер месяца — декабрь 2017 года

Новая статья: Обзор процессора Core i5-8400: самый доступный шестиядерник

Данные берутся из публикации Обзор процессора Core i5-8400: самый доступный шестиядерник

Новая статья: Обзор процессора Core i5-8600K: шесть ядер дешевле

Данные берутся из публикации Обзор процессора Core i5-8600K: шесть ядер дешевле

Intel объединяется с AMD: встречаем процессор Core с графикой Radeon

И всё-таки это произошло! Конкурирующие компании AMD и Intel объединились для создания принципиально новых процессоров семейства Intel Core с графикой AMD Radeon. Данный гибрид, собирающий в едином процессорном модуле CPU компании Intel, GPU компании AMD и графическую память HBM2, по мнению его создателей, должен оказаться отличным вариантом для производительных игровых ноутбуков, которые теперь смогут стать намного тоньше и легче.

Intel Core с графикой AMD Radeon

Intel Core с графикой AMD Radeon

Комбинированный чип AMD-Intel станет очередной ступенью в эволюции H-серии мобильных процессоров Intel Core. Сегодняшние чипы Core H-серии имеют типичное тепловыделение 45 Вт, базируются на дизайне Kaby Lake и комплектуются интегрированным видеоускорителем GT2. С появлением Core с графикой Radeon они, очевидно, получат гораздо более продвинутые графические возможности, что позволит использовать их в игровых портативных компьютерах без дополнительных дискретных графических ускорителей. При этом обещается, что перспективные комбинированные процессоры, составленные из компонентов AMD и Intel, будут работать в системе как привычные монолитные решения с интегрированной графикой: например, они смогут поддерживать все необходимые энергосберегающие функции. Появление новинок на рынке планируется в первом квартале 2018 года.

Хотя в разработке комбинированного Core с графикой Radeon принимали участие сразу две компании, этот процессор представляется как продукт компании Intel, которая играла в разработке ведущую роль и обратилась к AMD лишь за графической частью. AMD в свою очередь говорит о том, что Radeon, сделанный для Intel, — специальный проект, подобный чипам, которые она разрабатывает для производителей игровых приставок. Впрочем, подробности реализации Core с графикой Radeon пока остаются нераскрытыми. Хотя Intel и говорит о перспективном продукте как о монолитном процессоре, в конечном итоге глубина интеграции составных частей непонятна: Core-Radeon может оказаться лишь продвинутой сборкой из нескольких чипов, совмещённых на одной подложке.

Тем не менее, определённое ноу-хау в Core-Radeon всё же есть. Как сообщается, основой представленного решения выступают специализированные кремниевые мосты EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge). Такие полупроводниковые кристаллы, представленные Intel в начале этого года, применяются для высокоскоростного соединения нескольких чипов, смонтированных на единой подложке. Основная идея состоит в том, что благодаря интеграции полупроводниковых мостов EMIB на поверхности подложки из текстолита, они обеспечивают высокую скорость и хорошую эффективность межчиповых соединений. В результате получается то, что Intel называет System-in-Package-модулем. В случае процессора Core с графикой Radeon технология EMIB позволила собрать воедино сразу три разнородных компонента: собственно процессор Core, графическое ядро Radeon и высокоскоростную графическую память HBM2.

Использование общей полупроводниковой подложки для соединения нескольких чипов, как это делает в своих флагманских графических ускорителях компания AMD, — дорогостоящее решение, которое не давало шансов сделать действительно массовый процессор. Технология EMIB в этом плане гораздо выгоднее: она предлагает использовать полупроводниковые соединения по островному принципу подобно небольшим погруженным в текстолит разъёмам, к которым подключаются чипы, размещённые на подложке. Хотя технология EMIB уже используется в программируемых матрицах Intel Altera, процессоры Core c графикой Radeon станут первым на рынке потребительским решением, где будет применяться такой подход.

Изначально мосты EMIB разрабатывались для того, чтобы соединять между собой чипы, выполненные по разным техпроцессам. Однако в данном случае технология пригодилась благодаря своей способности объединить несколько очень сложных полупроводниковых кристаллов, нуждающихся в огромном числе взаимных соединений. В результате, инженерам Intel удалось одержать победы сразу по двум направлением. Во-первых, итоговый модуль Core-Radeon получился очень компактным, поскольку на небольшой площади объединил сразу CPU, GPU и видеопамять, ранее занимавшие значительное пространство на материнской плате ноутбука. Во-вторых, огромный выигрыш был достигнут и по энергопотреблению подобного решения.

Экономия площади может достигать 1900 кв. мм

Экономия площади может достигать 1900 кв. мм

Любопытно, что программную поддержку процессоров Core c графикой Radeon компания Intel планирует осуществлять самостоятельно. С одной стороны, это позволит инженерам компании запрограммировать правильный баланс в энергопотреблении и температурном режиме отдельных частей комбинированного решения. С другой, Intel придётся самостоятельно заниматься сборкой драйверов для графического ядра AMD Radeon, хотя вполне возможно, что базовые компоненты для них будет предоставлять AMD.

К сожалению, сегодняшний анонс имеет исключительно поверхностный характер, не содержит никаких технических деталей и оставляет массу вопросов. Пока компании не стали сообщать никакие конкретные характеристики процессоров Core c графикой Radeon – ни частот, ни числа ядер, ни объёмов HBM2-памяти. Мы даже не знаем, на каком дизайне будут базироваться вычислительные (Coffee Lake?) и графические (Vega?) ядра, и не знаем, как логически они будут соединены (Infinity Fabric?).

Как пояснил Крис Уокер (Chris Walker), вице-президент подразделения Intel Client Computing Group, выпуском процессоров Core c графикой Radeon компания Intel собирается решить проблему с отсутствием на рынке тонких и лёгких игровых ноутбуков с высокой производительностью. Но будущие ноутбуки на базе процессоров Core c графикой Radeon не будут относиться к числу дешёвых. Их стоимость может начинаться лишь с отметки в $1200, что означает, что Core-Radeon, по всей видимости, не станут прямо конкурировать с гибридными процессорами AMD Raven Ridge, нацеленными на более низкий рыночный сегмент. Кроме того, представители Intel уточнили, что выход процессоров Core-Radeon позволит создавать портативные компьютеры с толщиной 16 мм или даже 11 мм при том, что по производительности они будут сопоставимы с сегодняшними геймерскими ноутбуками толщиной 26 мм.

Таким образом, главное в произошедшем анонсе это то, что слухи подтвердились: процессор Intel с графикой AMD действительно существует, и скоро мы сможем увидеть его в конечных продуктах. Но это не означает, что Intel планирует отказаться от развития своих собственных графических ядер, как и не означает того, что AMD может продать своё графическое подразделение микропроцессорному гиганту. В данном случае мы видим лишь пример дружбы конкурентов против третьего игрока, когда антагонисты могут садиться за стол переговоров и достигать соглашений в том случае, когда это выгодно обеим сторонам.

Clevo N240WU: barebone-ноутбук с процессором Intel Core i7 восьмого поколения

Тайваньская компания Clevo выпустила весьма любопытный портативный компьютер — модель N240WU, которая предлагается в виде barebone-системы.

Ноутбук оборудован дисплеем на матрице IPS размером 14 дюймов по диагонали. Разрешение составляет 1920 × 1080 пикселей, что соответствует формату Full HD.

Новинка полагается на аппаратную платформу Kaby Lake Refresh. Применён процессор Core восьмого поколения — 14-нанометровый чип i7-8550U, который содержит четыре вычислительных ядра с номинальной тактовой частотой 1,8 ГГц и возможностью повышения до 4,0 ГГц. Видеоподсистема полагается на интегрированный контроллер Intel UHD Graphics 620.

Barebone-ноутбук не содержит модулей оперативной памяти и накопителя — их пользователь сможет установить самостоятельно. В частности, поддерживается до 32 Гбайт ОЗУ стандарта DDR4-2133 или DDR4-2400 (два слота SODIMM). Есть место для 2,5-дюймового накопителя; кроме того, можно задействовать твердотельный модуль M.2 2280 SATA SSD или PCIe Gen3 x4 SSD. По своему усмотрению можно также выбрать операционную систему.

Портативный компьютер оснащён интерфейсами HDMI и D-Sub, Ethernet-контроллером, ридером SD-карт, портами USB Type-C, USB 3.0, USB 2.0 и стандартным аудиогнездом. Габариты составляют 340,4 × 241,3 × 22,9 мм, вес — приблизительно 1,8 кг.

Приобрести barebone-ноутбук Clevo N240WU можно по цене от 670 долларов США

Intel в поиске опытного проектировщика CPU

Одна из вакансий на сайте компании Intel привлекла внимание публики и в, частности, журналистов интернет-издания Overclock3D, которые увидели в ней подготовку чипмейкера к релизу процессоров с принципиально новой архитектурой. Согласно сохранённой в кеше Google копии страницы с jobs.intel.com, коллектив разработчиков CPU Intel в г. Хилсборо (штат Орегон, США) нуждается (или нуждался) в пополнении в лице «Senior CPU Micro-architect and Design Expert» или, проще говоря, старшего проектировщика процессорных ядер.

«...Наша цель — создать революционное микропроцессорное ядро, которое "зарядит" собой следующее десятилетие вычислений и станет благодатной почвой для создания вещей, о которых нам ещё только предстоит мечтать. Мы ищем талантливого специалиста в областях проектирования процессоров, CPU-логики и высокопроизводительных интегральных схем — человека, который поможет создать ядро с нуля. Начните путешествие [в будущее] с нами!»

В обязанности старшего проектировщика ядер входит разработка элементов высокопроизводительной архитектуры CPU с учётом различных факторов (мощность, производительность, площадь кристалла, себестоимость) и, кроме того, планирование и руководство процессом воплощения ядра в кремнии и управление младшими техническими сотрудниками.

Необходимость разработки компанией Intel новой процессорной архитектуры назрела довольно давно, поскольку со времён Sandy Bridge (32 нм) она принципиально не менялась. Проекты Ivy Bridge, Haswell/Haswell Refresh/Devil’s Canyon, Broadwell, Skylake и Kaby Lake, а также Coffee Lake и Cannon Lake постепенно повышали быстродействие чипов в x86-приложениях и работе с графикой (iGPU), и снижали их энергопотребление. Тем не менее дискретная графика с 2005 года (старт проекта Sandy Bridge) шагнула далеко вперёд, как и сегмент HPC, поэтому качественный рывок, подобный «телепортации» AMD с Bulldozer-Excavator в Zen, крайне необходим. Вероятно, Intel попробует взять реванш у ARM за поражение на рынке SoC для смартфонов, но здесь важно не допустить перекоса в сторону мобильного сегмента, который ограничит максимальную производительность архитектуры.

Пока не ясно, когда Intel будет готова отправить на пенсию последнюю «инкарнацию» Sandy Bridge. В роли таковой может выступить семейство 10-нм процессоров Cannon Lake или следующее за ним Ice Lake. В любом случае, всё решится до или одновременно с переходом на 7-нм технологическую норму.

Intel выпустила процессоры Core i3-7130U и Pentium 4415Y поколения Kaby Lake

Ассортимент процессоров Intel пополнился двумя новинками — чипами Core i3-7130U и Pentium 4415Y, которые рассчитаны на использование в портативных компьютерах, неттопах и других устройствах с небольшим энергопотреблением.

Изделия относятся к поколению Kaby Lake. Производственный процесс предусматривает применение 14-нанометровой технологии.

Процессор Core i3-7130U имеет два вычислительных ядра с возможностью одновременного выполнения до четырёх потоков инструкций (реализована технология Hyper-Threading). Тактовая частота составляет 2,7 ГГц, объём кеша третьего уровня — 3 Мбайт. В состав решения входит интегрированный графический контроллер Intel HD Graphics 620 с частотой 300/1000 МГц. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (TDP) составляет 15 Вт.

Чип Pentium 4415Y, в свою очередь, также наделён двумя вычислительными ядрами с поддержкой технологии Hyper-Threading. Тактовая частота составляет 1,6 ГГц, объём кеша третьего уровня — 2 Мбайт. Применён графический ускоритель Intel HD Graphics 600 Series. Показатель TDP — всего 6 Вт.

Что касается стоимости, то пока указана цена лишь для нового процессора семейства Pentium — приблизительно 160 долларов США. 

Ошибка в процессорах Skylake и Kaby Lake приводит к нестабильности Hyper-Threading

В течение апреля и мая Intel обновила документацию на свои актуальные модели процессоров, и в ней появилось описание доселе неизвестной ошибки, которая нашлась у всех представителей семейств Skylake и Kaby Lake. Все процессоры этих поколений, ориентированные на десктопные компьютеры, на платформу HEDT, мобильные и встраиваемые применения, а также серверные процессоры Xeon v5 и v6, оказались подвержены проблеме, проявляющейся в «опасном и непредсказуемом поведении в случае включённой технологии Hyper-Threading». Такое описание этой ошибке дали разработчики операционной системы Debian, которым удалось выявить условия, когда баг проявляется на практике.

В разосланном пользователям предупреждении разработчики призывают владельцев компьютеров на базе процессоров с микроархитектурой Skylake и Kaby Lake немедленно отключить Hyper-Threading в BIOS или UEFI, поскольку в противном случае их могут подстерегать «нарушения в ожидаемом поведении приложений и операционной системы, искажение данных и даже их потеря». В сообщении об ошибке при этом подчёркивается, что проблема касается не только Debian или Linux, а может проявляться в любых операционных системах, включая и Microsoft Windows.

В документации Intel ошибка описана следующим образом: «в сложных микроархитектурных состояниях короткие циклы из менее чем 64 инструкций, использующих процессорные регистры AH, BH, CH или DH вместе с соответствующими им широкими регистрами (например, RAX, EAX или AX для AH), могут вызывать непредсказуемое поведение процессора. Такая аномалия наблюдается только если активны оба логических процессора одного физического процессора».

Хотя и кажется, что описанные условия не должны возникать слишком часто, в Debian-сообществе нашлись и реальные пострадавшие. Например, первым ещё в начале этого года проблему заметил один из авторов инструментария OCaml, столкнувшийся со странным поведением компилятора. Однако разобраться и локализовать ошибку удалось лишь к концу мая, когда её описание появилось в интеловской документации.

То, что Intel признал существование проблемы, означает, что в скором времени она должна быть устранена через обновления микрокода. Сейчас сообщения о наличии бага есть в документации на все процессоры Core шестого поколения (Skylake), Core седьмого поколения (Kaby Lake), Xeon v5, Xeon v6, а также в документации на новые процессоры Core X шестого поколения (Skylake-X). Микрокод с коррекцией ошибки на данный момент выпущен Intel лишь для процессоров Skylake, он имеет номер версий 0xB9, 0xBA или более поздний. Кроме того, в новых процессорах Kaby Lake-X ошибка исправлена изначально в степпинге ядра B0. Для остальных пострадавших CPU исправление пока только ожидается. Конечные пользователи получат необходимую заплатку через обновления BIOS материнских плат.

Напомним, что обнаруженная ошибка – далеко не первая неприятность такого характера, поразившая микроархитектуру Skylake. В начале прошлого года в ней была выявлена ещё одна критичная для конечных пользователей проблема, из-за которой фиксировались зависания и сбои процессора под высокой нагрузкой. Тогда она также была оперативно исправлена через обновления микрокода.

MSI будет комплектовать некоторые платы накопителями Intel Optane

Как известно, первые модели потребительских накопителей Intel Optane на базе нового типа энергонезависимой памяти 3D XPoint имеют небольшую ёмкость — от 16 до 32 Гбайт, что сопоставимо по объёмам с первыми SSD, но уже недостаточно даже для установки операционной системы. Intel предлагает использовать эти накопители в качестве кеширующих для работы совместно с традиционными HDD. Компания MSI поддерживает инициативу Intel: она планирует поставлять накопители Intel Optane Memory объёмом 16 Гбайт с некоторыми моделями системных плат на базе чипсетов «двухсотой» серии Intel. Если верить заявлениям MSI, то на цене конечных продуктов это не отразится, зато позволит серьёзно выиграть в производительности при использовании обычных механических жёстких дисков.

Предложение будет распространяться на платы Z270 Tomahawk Opt Boost, B250M Bazooka Opt Boost и B250M Pro Opt boost, то есть компания охватывает своим предложением сразу три сегмента: игровой, массовый и корпоративный. Повторимся, накопители Intel Optane пока не предназначены для использования в качестве отдельных дисков, если не считать чудовищно дорогой серверной модели DC P4800X объёмом 375 Гбайт. Совместно с HDD в системе они составят гибридный накопитель, выглядящий для пользователя и системы как единое целое, но наиболее часто используемые и сравнительно небольшие объёмы данных, такие как загрузочные файлы Windows и постоянно используемые приложения, будут храниться в памяти Intel Optane, а драйвер будет следить за оптимальным использованием этого своеобразного кеша объёмом 16 Гбайт. О надёжности можно не беспокоиться, даже младшая модель рассчитана на запись 182,5 Тбайт данных.

Нельзя сказать, что первое поколение Intel Optane Memory обладает выдающимися характеристиками: модель ёмкостью 16 Гбайт может предложить до 900 Мбайт/с при последовательном чтении, но лишь до 145 Мбайт/с при линейной записи, показатели при случайных операциях составляют 190 и 35 тысяч IOPS соответственно. По показателю линейной записи современные HDD уже превосходят эту модель Intel Optane, но при случайных операциях жёсткие диски проигрывают на несколько порядков, ведь речь идёт о сотнях IOPS против десятков и сотен тысяч. Да и латентность у Optane отличная: задержка при чтении составляет всего 7 микросекунд, а при записи — 18 микросекунд. Энергопотребление не превышает 3,5 ватт, так что на счетах за электричество наличие в системе модуля Intel Optane Memory не отразится. Однако надо отметить, что на текущий момент даже эти платы MSI потребуют установки процессоров Kaby Lake серии Core i — модели Celeron и Pentium по непонятной причине не поддерживаются.

Семейство процессоров Intel Core M3 поколения Kaby Lake пополнилось новой моделью

Корпорация Intel без громких анонсов представила в семействе процессоров Kaby Lake новое изделие серии Core M3, рассчитанное на использование в безвентиляторных устройствах и энергоэффективных портативных компьютерах.

Анонсированный чип получил обозначение Core M3-7Y32 — это более производительная версия решения Core M3-7Y30, дебютировавшего в третьем квартале прошлого года.

Оба процессора производятся по 14-нанометровой технологии и содержат два вычислительных ядра с возможностью обработки до четырёх потоков инструкций. Поддерживается оперативная память LPDDR3-1866 и DDR3L-1600. За обработку графики отвечает встроенный контроллер Intel HD Graphics 615 с частотой до 900 МГц.

Главное различие между изделиями заключается в рабочих частотах. Ранее доступный чип Core M3-7Y30 функционирует на номинальной тактовой частоте 1,0 ГГц, а частота в режиме «турбо» достигает 2,6 ГГц. У новичка — Core M3-7Y32 — эти показатели равны соответственно 1,1 и 3,0 ГГц.

Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (TDP) составляет всего 4,5 Вт. Более того, это значение может быть снижено до 3,75 Вт с целью повышения энергетической эффективности конечного устройства.

Цена процессора установлена на отметке 281 доллар США. 

Intel начнёт бороться со «скальпированием» процессоров

Как известно, со времён Ivy Bridge, в процессорах Intel под крышкой теплораспределителя вместо припоя с хорошей теплопроводностью прочно поселилась некая субстанция, не слишком-то почтительно называемая большинством энтузиастов «жвачкой». И у них есть на то все основания — субстанция эта, по всем имеющимся данным, обладает не слишком хорошей теплопроводностью и при её замене на что-то более подходящее, например, на Coollaboratory Liquid Ultra можно легко получить пару десятков градусов выигрыша в температуре процессора, особенно при разгоне и работе чипа в тяжёлых режимах с нагрузкой на все ядра.

Обычная картина в том случае, если «охотник за скальпами» не знал о способе крепления теплораспределителя

«Охотник за скальпами» не знал о способе крепления теплораспределителя или приложил слишком много усилий

Неудивительно, что практика «скальпирования» получила достаточно широкое распространение среди не самых пугливых энтузиастов, хотя среди увлечённых оверклокеров таких, пожалуй, и не сыскать. Но сам процесс «скальпирования» требует осторожности и твёрдых рук, поскольку повредить или полностью привести в неработоспособное состояние процессор в ходе этой процедуры достаточно легко (см. фото выше). Естественно, при этом теряется заводская гарантия, но, похоже, и это перестало устраивать Intel — компания намерена начать борьбу с «охотниками за скальпами», к счастью, пока чисто техническим путём.

Нам это удалось, но Intel планирует положить варварской процедуре конец

Нам это удалось, но Intel планирует положить варварской процедуре конец

Как сообщают компетентные источники, способом борьбы было решено избрать кардинальное изменение конструкции теплораспределителя в будущих массовых процессорах Intel серии Core. Пока неясно, как именно это будет реализовано, но, по имеющимся данным, новый теплораспределитель станет двойным, причём нижнюю часть удалить будет невозможно, не разрушив упаковки кристалла, а значит, и не сделав процессор полностью бесполезным. Такое нововведение само по себе может довольно существенно повлиять на себестоимость новых чипов и на этом фоне замена «жвачки» на припой не выглядит заметно, но останется ли последний по-прежнему уделом процессоров класса HEDT и серверных Xeon — неизвестно. Будем надеяться на лучшее.

Для работы с накопителями Intel Optane потребуется процессор Core седьмого поколения или выше

На сайте корпорации Intel обнародованы требования к аппаратной части компьютеров для работы с передовыми твердотельными накопителями Optane.

В основе Optane лежит технология 3D XPoint, разработанная Intel совместно с Micron. Утверждается, что энергонезависимая память 3D XPoint до 1000 раз быстрее и имеет до 1000 раз более длительный срок службы по сравнению с NAND. Кроме того, 3D XPoint характеризуется в 10 раз более высокой плотностью размещения компонентов по сравнению с обычной памятью.

Итак, судя по обнародованной информации, для работы с накопителями Intel Optane потребуется процессор Core седьмого поколения (платформа Kaby Lake) или выше. Иными словами, задействовать новые устройства хранения данных в системах на платформе Skylake не удастся.

В настоящее время в числе совместимых процессоров значатся около двух десятков изделий: это чипы Core i7-7700, i7-7700K и i7-7700T; Core i5-7400, i5-7500, i5-7500T, i5-7600T, i5-7600K и i5-7600; Core i3-7101TE, i3-7100T, i3-7100, i3-7350K, i3-7320, i3-7300 и i3-7300T.

Кроме того, потребуется материнская плата на наборе логики Intel Q270, H270, Q250, B250 или C236.

«С процессором Intel Core 7-го поколения и памятью Intel Optane ваш ПК обеспечит высокое быстродействие и производительность даже для самых ресурсоёмких приложений», — заявляет Intel.