Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Samsung Galaxy Z Fold8 Wide показался на изображениях — он станет ответом на первый складной iPhone
26.03.2026 [10:10],
Алексей Разин
Полученный в ходе разработки и выпуска трёхстворчатых смартфонов опыт компания Samsung, по всей видимости, готова приберечь для прочих типов продукции. Ответить на первый складной iPhone она собирается при помощи смартфона Galaxy Z Fold8 Wide, эскизы которого недавно были опубликованы рядом сетевых источников. 
Источник изображениq: Onleaks, AndroidHeadline Особенностью устройства должно стать соотношение сторон дисплея в разложенном состоянии, которое оптимизировано для просмотра видео. Новинка должна выйти этим летом одновременно с Galaxy Z Fold8 и Galaxy Z Flip8. Поскольку считается, что Apple свой первый складной iPhone наделит именно такими пропорциями и представит этой осенью, то Samsung в данной сфере стремится опередить основного конкурента. Условное обозначение модели SM-F971U может использоваться при поиске информации о новом складном флагмане Samsung, а внутреннее обозначение H8 используется только сотрудниками компании.  Дизайн новинки во многом перекликается с Galaxy S25 Edge, особенно в части оформления блока с камерами. Процессор Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 будет соседствовать в смартфоне с аккумуляторной батареей на 5000 мА‧ч и скоростная зарядка на 45 Вт через кабель. Помимо внутреннего складываемого дисплея с диагональю 7,6 дюйма, смартфон будет оснащён статическим внешним с диагональю 5,4 дюйма. В разложенном состоянии смартфон будет обладать габаритными размерами 123,9 × 164,4 × 4,9 мм, в сложенном — 123,9 × 82,2 × 9,8 мм. Самой толстой частью корпуса останется блок камер, насчитывающий 14,6 мм.  Samsung собралась построить вторую фабрику в Техасе, которая будет выпускать передовые чипы
25.03.2026 [13:27],
Алексей Разин
Администрация США при Трампе довольно активно стимулировала TSMC к увеличению количества предприятий по выпуску передовых чипов в Аризоне, на конкурирующую Samsung в этом смысле давление почти не оказывалось. Тем не менее, южнокорейские СМИ сообщают, что Samsung приступила к согласованию проекта по строительству в Техасе второй передовой фабрики по контрактному выпуску чипов. 
Источник изображения: Samsung Electronics Напомним, в Техасе у Samsung Electronics с середины девяностых годов прошлого века существует кластер по выпуску чипов с использованием устаревших на данный момент литографических технологий, а потому для организации выпуска самых передовых чипов она выбрала новую площадку в том же штате, но уже в другом населённом пункте — Тейлоре. Здесь должна быть запущена к 2027 году Fab 1, которая займётся контрактным производством чипов с использованием передовых техпроцессов, среди клиентов этого предприятия окажутся Tesla и, возможно, Nvidia. По слухам, Samsung уже удалось найти 121 клиента для этого предприятия. Строительство Fab 1 в Тейлоре ведётся с 2022 года, но в силу разных причин Samsung несколько раз пересматривала график и планы относительно номенклатуры используемых технологий. По имеющимся данным, на которые ссылается TrendForce, компания Samsung уже подала заявку на согласование проекта строительства Fab 2 — ещё одного предприятия в Тейлоре, которое займёт сопоставимую с Fab 1 площадь и тоже будет заниматься контрактным производством передовых чипов. В принципе, в Тейлоре Samsung выделен участок земли площадью около 513 га, на котором можно разместить до 10 подобных предприятий. После всех необходимых согласований подрядчики Samsung смогут приступить к строительству Fab 2, хотя сроки реализации данного проекта пока не уточняются. В феврале Samsung также получила разрешение властей Техаса на частичный запуск производства на Fab 1. В прошлом квартале Samsung увеличила выручку от контрактной деятельности на 6,7 % до $3,4 млрд по сравнению с третьим кварталом прошлого года. Доля компании на мировом рынке контрактных услуг тоже выросла с 6,8 до 7,1 %, а ещё она заключила долгосрочный контракт с Tesla на сумму $16,5 млрд, который подразумевает выпуск чипов по заказу этого американского разработчика. Производство чипов Tesla AI5 должно стартовать в середине следующего года, и если американская площадка Samsung будет готова заняться этой работой к тому времени, она будет задействована в профильной деятельности. В США Samsung намеревается освоить выпуск 2-нм чипов, что на какой-то период обеспечит ей конкурентное преимущество по сравнению с той же TSMC, которая не может сделать этого в ближайшие годы из-за законодательных ограничений со стороны Тайваня. Samsung догоняет TSMC: выход годных 2-нм чипов подскочил втрое и превысил 60 %
24.03.2026 [18:24],
Сергей Сурабекянц
Сегодня стало известно, что Samsung Electronics повысила выход годных изделий по своему 2-нанометровому техпроцессу контрактного производства полупроводников до более чем 60 %. Ещё во второй половине прошлого года выход годных изделий не превышал 20 %. Такое существенное повышение позволит компании резко снизить производственные затраты и открывает больше возможностей для новых заказов. 
Источник изображения: Samsung Подразделение Samsung Electronics Foundry изготавливает чипы по 2-нм техпроцессу по заказам от подразделения Samsung Electronics System LSI Division и китайских компаний Canaan и MicroBT, которые производят оборудования для майнинга криптовалют. Сообщается, что в течение последних двух кварталов выход годных изделий для Canaan и MicroBT увеличился более чем в три раза и превысил 60 %. Средний выход годных чипов Exynos 2600 для System LSI пока остаётся ниже 50 %, но ситуация также улучшается с каждым днём. Для сравнения — ведущий мировой производитель микросхем компания TSMC в настоящее время добилась для своего 2-нм техпроцесса выхода годных изделий на уровне 60–70 %. Дальнейшее повышение выхода годных изделий для современных техпроцессов затруднено из-за их высокой сложности. Увеличение выхода годной продукции также открывает возможности для привлечения большего числа клиентов. «В последнее время наблюдается тенденция к применению передовых чипов размером менее 5 нм в информационных технологиях, — отметил представитель отрасли. — Если станет известно, что выход годной продукции в 2-нм техпроцессе Samsung Electronics улучшился, весьма вероятно, что другие клиенты заинтересуются». В прошлом году Samsung Electronics заключила контракт на производство 2-нанометрового чипа автономного вождения AI6 для крупнейшего мирового автопроизводителя Tesla. Этот контракт оценивается в $16,5 млрд. Electronic Arts скоро отключит мультиплеер Battlefield Hardline на PS4 и Xbox One — ПК-версия пока в безопасности
24.03.2026 [12:03],
Михаил Романов
Разработанный уже давно закрытой студией Visceral Games шутер Battlefield Hardline спустя 11 лет после релиза пропадёт из цифровых магазинов и лишится сетевых функций. Правда, пока не на всех платформах. 
Источник изображений: Electronic Arts Как сообщил издатель Electronic Arts в официальном микроблоге Battlefield Comms, 22 мая версии Battlefield Hardline для PS4 и Xbox One пропадут из цифровых магазинов — пользователи больше не смогут купить ни игру, ни дополнения к ней. Спустя ещё месяц, 22 июня, Electronic Arts отключит серверы Battlefield Hardline на PS4 и Xbox One — мультиплеер станет недоступен. Владельцы смогут продолжить играть в однопользовательской составляющей.  Electronic Arts подчеркнула, что изменение статуса серверов и доступности в цифровых магазинах не затронет Battlefield Hardline на PC. Таким образом, ПК-версия скоро окажется единственной с мультиплеером. Напомним, Electronic Arts отключила серверы Battlefield Hardline для PS3 и Xbox 360 ещё 7 ноября 2024 года одновременно с Battlefield 3 и Battlefield 4 (тоже для консолей позапрошлого поколения).  Отключение сетевых служб мультиплеерных проектов, как правило, продиктовано желанием издателей перенаправить ресурсы на более актуальные разработки с более внушительной аудиторией. Battlefield Hardline вышла в марте 2015 года на PC, PS3, PS4, Xbox 360 и Xbox One. Информацию о продажах игры Electronic Arts ни разу не раскрывала, но отмечала, что довольна её результатами. Samsung уже разрабатывает HBM5 — в ней будут даже 2-нм кристаллы
23.03.2026 [09:54],
Алексей Разин
Степень доверия руководства Nvidia к способности Samsung Electronics выпускать качественную память типа HBM4 была в этом месяце подтверждена совместным фото основателя первой из компаний с представителями второй. Дженсен Хуанг (Jensen Huang) прямо на кремниевой пластине с чипами HBM4 назвал эту память «удивительной». При этом Samsung уже разрабатывает HBM5 и HBM5E. 
Источник изображения: Samsung Electronics Соответствующую информацию на прошлой неделе опубликовал южнокорейский ресурс Business Korea. В случае с HBM5 в исполнении Samsung базовый кристалл для стека памяти будет выпускаться по 2-нм технологии, а HBM5E примерит кристаллы DRAM, выпущенные по седьмому поколению 10-нм техпроцесса, который условно обозначается как «1d». Samsung уже удалось договориться с Nvidia о производстве специализированных процессоров Groq 3 по 4-нм технологии на своих контрактных мощностях. Руководитель профильного подразделения Samsung Хан Чжин Ман (Han Jin-man) подчеркнул, что 4-нм процесс компании «никак нельзя считать посредственным». Это заявление было сделано представителем Samsung Electronics на мероприятии GTC 2026, которое Nvidia проводила в Калифорнии для своих партнёров. Если учесть, что и руководство конкурирующей SK hynix было приглашено на конференцию в Сан-Хосе, лучшей иллюстрации значимости корейских поставщиков HBM в восприятии Nvidia и придумать сложно. Представители Samsung пояснили, что HBM5 будет производиться с использованием 2-нм техпроцесса силами самой компании, если говорить о базовом кристалле. Чипы DRAM в стеке HBM5 будут выпускаться по шестому поколению 10-нм техпроцесса (1c). Строго говоря, последний уже применяется при выпуске кристаллов DRAM в стеке HBM4, он просто будет перенесён на HBM5. Основным новшеством станет использование собственного 2-нм техпроцесса Samsung для изготовления базового кристалла. В случае с HBM4 базовый кристалл Samsung производит по 4-нм технологии. Она смогла опередить конкурентов с началом поставок HBM4 для нужд Nvidia. HBM5E будет выпускаться с использованием более свежего варианта 10-нм техпроцесса 1d в случае с кристаллами DRAM в стеке, а в его основании будет лежать базовый кристалл, производимый по всё тому же 2-нм техпроцессу. Очевидно, «шахматный порядок» модернизации техпроцессов при выпуске HBM позволяет Samsung снизить технологические риски. Спрос на 4-нм техпроцесс в ближайшее время будет заметно расти, как убеждены в Samsung, поскольку он применяется для выпуска базовых кристаллов HBM4. В отношении стартапа Groq, который был недавно куплен Nvidia, способность Samsung выпускать его чипы объясняется просто: они сотрудничали ещё до сделки с 2023 года, Samsung принимала участие в разработке чипов LPU. На этапе подготовки к сделке Nvidia пришла к выводу, что 4-нм техпроцесс Samsung для соответствующих нужд вполне подходит, поэтому подрядчика по производству чипов Groq менять не стали. Их массовый выпуск будет начат на рубеже третьего и четвёртого кварталов этого года. Серьёзный спрос на чипы Groq 3 будет наблюдаться, начиная со следующего года. Глава Nvidia на GTC 2026 также оставил свой автограф и на кремниевой пластине с чипами Groq 3, назвав их «сверхбыстрыми». Первый ИИ-чип OpenAI получит память HBM4 от Samsung — TSMC начнёт выпускать его в третьем квартале
20.03.2026 [12:58],
Алексей Разин
Стартап OpenAI в качестве субъекта переговоров не ограничивается «кольцевыми» сделками, в которых сам ни за что не отвечает, но интересуется и вполне материальными проектами. С третьего квартала TSMC может наладить выпуск для OpenAI чипа, разработанного в сотрудничестве с Broadcom. Снабжать ускорители на его основе памятью HBM4 вызвалась Samsung Electronics. 
Источник изображения: Samsung Electronics По крайней мере, на этом настаивает южнокорейское издание Korean Economic Daily. Соглашение между Samsung и OpenAI якобы уже подписано, оно подразумевает обязательства по поставке микросхем HBM4 в 12-ярусном исполнении со второй половины текущего года. Объём первой партии источники оценивают в 800 млн гигабит, хотя подобная единица измерения и не совсем удобна для восприятия. Непосредственно разработанный OpenAI при помощи Broadcomm чип для ускорения искусственного интеллекта будет представлен к концу текущего года, хотя фактически его выпуск должен начаться компанией TSMC в третьем квартале. Соглашение в сфере сотрудничества с Broadcom компания OpenAI с целью разработки ИИ-чипа заключила ещё в прошлом году. Традиционно охватывающий широкий спектр печатных источников ресурс TrendForce попутно сообщил, что Samsung также заключила долгосрочные контракты на поставку компонентов не только с AMD, но и с Google, а также Microsoft. Условия сделок не уточняются, но источники предполагают, что Samsung наверняка гарантировала поставку определённого количества микросхем памяти в течение года с привязкой цены к уровням рынка моментальных сделок. Формально, базовая минимальная цена фиксируется на весь период контракта, но если цены на спот-рынке превышают её, поставщик оставляет за собой право требовать доплаты. Контракты заключены на срок от трёх до пяти лет, как утверждают источники. Они предусматривают крупные авансовые платежи с возможностью их частичного возврата в случае отсутствия у клиента потребности в фактической закупке выпущенного для него количества памяти. Microsoft, например, договорилась заплатить Samsung авансом сразу более $10 млрд. Как поясняют эксперты, контракты на поставку памяти сроком от трёх до пяти лет становятся распространённой практикой не только в силу дефицита памяти на рынке, но и из-за необходимости адаптировать чипы HBM4 под нужды конкретных клиентов. Располагая солидным авансом, производитель памяти может не только свободнее наращивать мощности, но и быть уверенным, что выпущенная под конкретного заказчика память с высокой вероятностью будет им выкуплена. Samsung Electronics увеличит расходы на расширение производства чипов и исследования на 22 % до $73 млрд
19.03.2026 [13:01],
Алексей Разин
По всей видимости, откровения конкурирующей Micron Technology по поводу необходимости резко увеличить капитальные затраты в этом и следующем году не позволили руководству Samsung Electronics хранить молчание. Корейский гигант заявил, что в этом году собирается потратить на строительство новых производственных мощностей и исследования более $73 млрд. 
Источник изображения: Samsung Electronics Эта впечатляющая сумма вполне соответствует статусу Samsung Electronics, как крупнейшего производителя микросхем памяти. Что характерно, в заявлении компании, поданном в адрес регуляторов, попутно сообщается о готовности Samsung Electronics рассмотреть возможность крупных поглощений в сфере производства роботов, медицинских технологий, автомобильной электроники и систем кондиционирования воздуха. Как будут распределяться расходы между строительством и НИОКР в текущем году, Samsung не уточняет, но главная цель этих усилий — закрепление лидирующих позиций компании в сегменте ИИ. Для сравнения, в прошлом году Samsung потратила более $35 млрд на строительство новых производственных линий и модернизацию существующих. Ещё более $25 млрд было направлено на исследования и разработки. Общая сумма затрат, таким образом, превысила $60 млрд. В этом году расходы увеличатся почти на 22 %, если всё пойдёт по плану. Про акционеров Samsung тоже не забывает: на выплату дивидендов в этом году будет направлено более $6,5 млрд. AMD и Samsung расширили партнёрство по памяти HBM4 для ИИ-ускорителей
18.03.2026 [14:41],
Алексей Разин
Слухи о намерениях генерального директора AMD Лизы Су (Lisa Su) посетить Южную Корею для важных переговоров с Samsung Electronics подтвердились, поскольку в официальном пресс-релизе первой из компаний было отмечено, что новый меморандум о взаимопонимании представители сторон подписали на этой неделе в Пхёнтхэке, где у Samsung расположен крупный комплекс по выпуску микросхем памяти. 
Источник изображения: AMD Это соглашение направлено на углубление сотрудничества компаний в сфере разработки и производства перспективных типов памяти для инфраструктуры ИИ. Если перейти к частным случаям, то Samsung будет снабжать AMD микросхемами HBM4 для ускорителей вычислений Instinct MI455X, а также оперативной памятью DDR5 для процессоров EPYC и платформы AMD Helios. Представители Samsung также подчеркнули, что их компания обладает компетенциями в области упаковки чипов, а также их контрактного производства. Лиза Су отметила: «Обеспечение создания нового поколения ИИ-инфраструктуры требует глубокого сотрудничества во всей отрасли. Мы взволнованы возможностью расширить нашу работу с Samsung, объединяя их лидерство в передовой памяти с нашими GPU семейства Instinct, центральными процессорами EPYC и платформами стоечного масштаба. Интеграция по всей вычислительной инфраструктуре, от кремния до системы и стойки, является жизненно необходимым условием ускорения инноваций в ИИ, которое обеспечивает влияние на реальный мир в полном масштабе». На очередном этапе сотрудничества AMD и Samsung сосредоточатся на использовании памяти HBM4 в составе ускорителей Instinct MI455X, а также передовой памяти DRAM для серверных процессоров EPYC шестого поколения под условным обозначением Venice. Эти технологии будут объединены в инфраструктурных решениях на основе продукции AMD. Последняя из компаний надеется за счёт сотрудничества с Samsung более выигрышно оптимизировать ИИ-инфраструктуру для своих клиентов. Микросхемы HBM4 производства Samsung будут использованы в составе ускорителей вычислений AMD Instinct MI455X. Соответствующие чипы производятся с использованием 10-нм технологии шестого поколения (для кристаллов DRAM) и 4-нм технологии (для базового кристалла с логикой). Они обеспечивают скорость передачи данных до 13 Гбит/с на контакт и полосу пропускания 3,3 Тбайт/с, что значительно превосходит требования стандартов JEDEC. В мировых масштабах Samsung контролирует только 22 % рынка HBM, на долю SK hynix приходятся 57 % сегмента, по данным Counterpoint Research. В дальнейшем Samsung и AMD будут готовы обсудить использование контрактных услуг первой по выпуску чипов для второй, но каких именно изделий это коснётся, пока не уточняется. Samsung будет снабжать AMD и её партнёров и памятью DDR5, оптимизированной под особенности фирменной архитектуры Helios. Samsung уже является для AMD основным поставщиком памяти типа HBM3E, которая используется в составе ускорителей вычислений Instinct MI350X и MI355X. Tesla получит собственные чипы из США — Samsung раскрыла сроки
18.03.2026 [08:36],
Алексей Разин
До сих пор о сроках предполагаемого выпуска чипов Tesla на американском предприятии Samsung Electronics в Техасе было известно преимущественно по данным южнокорейских СМИ, но на этой неделе официальные представители компании пояснили, что массовое производство данных чипов в Тейлоре будет запущено во второй половине 2027 года. 
Источник изображения: Samsung Electronics Как поясняет Reuters, данное заявление было сделано президентом и руководителем контрактного направления бизнеса Samsung Хан Чин Маном (Han Jin-man) на общем собрании акционеров компании, которое состоялось на текущей неделе. Напомним, что Samsung Electronics заключила с Tesla контракт до 2033 года, по условиям которого будет выпускать для этого заказчика несколько поколений чипов на территории США, которые он разработает собственными силами. При этом Tesla не будет ограничивать себя в сотрудничестве с другими подрядчиками, выпуском её чипов также может заниматься и TSMC. Илон Маск (Elon Musk) также не отвергал и возможность сотрудничества с Intel, но одновременно подчёркивал целесообразность организации собственного производства чипов. Генеральный директор Samsung Чун Ён Хён (Jun Young-hyun) на собрании акционеров заявил, что рассчитывает на сохранение высокого спроса на чипы в текущем году, хотя и признался в наличии возможных негативных последствий высоких цен на память для рынка ПК, мобильных устройств и бытовой электроники. В целях борьбы с постоянным ростом цен на память Samsung стремится перейти к заключению контрактов со своими партнёрами сроком от трёх до пяти лет, как отметил глава компании. Исторически цены на память пересматривались поставщиком каждый квартал или раз в год, но сейчас в заключении долгосрочных контрактов заинтересованы сами клиенты. Samsung такой вариант взаимодействия с клиентами позволяет с уверенностью смотреть в будущее, поскольку инвестиции в расширение производства памяти должны себя окупать. Руководство Samsung не преминуло отметить признание со стороны Nvidia, основатель которой на этой неделе объявил о сотрудничестве с корейским контрактным производителем в сфере выпуска чипов, а также высоко оценил характеристики предложенных Samsung микросхем памяти типа HBM4. Как известно, в сегменте HBM3E компания Samsung отстала от более мелкой SK hynix, позволив ей обойти себя не только по величине прибыли, но и выручки. По словам Чун Ён Хёна, полупроводниковая отрасль входит в беспрецедентно длинный суперцикл, и хотя риски формирования пузыря сохраняются, не только дефицит компонентов является препятствием для развития инфраструктуры ЦОД. Нехватка источников энергоснабжения тоже ограничивает активный рост количества центров обработки данных, как пояснил глава Samsung. Он не стал скрывать, что высокий спрос на память и рост цен создают для компании благоприятные условия для развития бизнеса. Правда, дороговизна памяти одновременно вредит и бизнесу Samsung по выпуску электронных устройств. Ритмичной работе предприятий Samsung в Южной Корее угрожает и ожидаемая в мае забастовка сотрудников. Они выражают недовольство условиями оплаты труда, которые ухудшились с прошлого года на фоне низкой конкурентоспособности полупроводникового бизнеса. Руководство компании утверждает, что сейчас дела идут в гору, а потому рост величины премий сотрудникам должен будет поправить их материальное положение в ближайшее время. В этом смысле Samsung сможет предлагать рабочим вполне конкурентоспособную зарплату, чего не мог делать ещё недавно. Доступные смартфоны Samsung перейдут на OLED-панели китайской CSOT — Samsung Display очень недовольна
18.03.2026 [01:25],
Николай Хижняк
Samsung диверсифицирует свою цепочку поставок дисплеев, пишет южнокорейское издание The Elec. Компания приняла решение закупать значительную часть гибких органических светодиодных панелей (OLED) для своих ключевых смартфонов среднего и низкого ценового сегмента у китайского поставщика China Star Optoelectronics Technology (CSOT), предлагающего более низкие цены по сравнению с Samsung Display, дочерним предприятием Samsung Electronics. 
Источник изображения: Samsung Electronics The Elec отмечает, что, по всей видимости, шаг южнокорейской компании обусловлен желанием компенсировать рост стоимости чипов памяти, используемых в смартфонах, за счёт снижения затрат на закупку панелей. Панели CSOT как минимум на 20 % дешевле, чем панели Samsung Display. Последние исторически поставлялись для смартфонов Samsung Galaxy серии A среднего уровня, за исключением самых дешёвых моделей. По имеющимся данным, Samsung заказала у CSOT 15 млн OLED-панелей, которые будут использоваться в готовящемся к выпуску смартфоне Galaxy A57, а также в некоторых неназванных будущих моделях смартфонов серии FE, производство которых должно начаться в апреле (возможно, в составе Galaxy S26 FE). В прошлом году Samsung Electronics отгрузила около 240 млн смартфонов. На модели среднего и низкого ценового сегмента, такие как серия Galaxy A, пришлось более половины этих продаж. Благодаря соглашению с Samsung Electronics компания CSOT фактически привлекла второго по величине в мире производителя смартфонов в качестве крупного клиента. Как и следовало ожидать, компания Samsung Display была крайне недовольна последним решением Samsung Electronics и даже обратилась к вышестоящему руководству с просьбой отменить его, но безуспешно. The Elec заключает, что Samsung Display сейчас сталкивается с растущим давлением, требующим защитить свои финансовые показатели в этом году. Помимо потери заказов на панели для смартфонов серии A5, общий спрос на OLED-панели снижается, поскольку производители, включая Samsung Electronics, сокращают выпуск более дешёвых линеек смартфонов в ответ на резкий рост цен на память. Саудовская Аравия нарастила долю в Capcom на фоне взрывного успеха Resident Evil Requiem
17.03.2026 [13:57],
Михаил Романов
Инвестиционный фонд Electronic Gaming Development Company (EGDC), владеющий компанией SNK (Fatal Fury: City of the Wolves), приобрёл долю в другом известном японском издательстве — Capcom. 
Источник изображения: Steam (Laczek) Как сообщил японский портал GameBiz со ссылкой на базу данных финансового управления региона Канто, EGDC приобрела 26 788 500 акций Capcom, что эквивалентно 5,03 % в компании. Покупка произошла на фоне взрывного успеха новейшего релиза Capcom — менее чем за месяц после выхода экшен-хоррор Resident Evil Requiem достиг 6 млн проданных копий, что является рекордом для игр издательства. EGDC в качестве мотивации для покупки акций издателя Resident Evil Requiem указала «чистое инвестирование», то есть получение прибыли за счёт роста стоимости ценных бумаг или дивидендов. 
Источник изображения: Capcom Стоит отметить, что Electronic Gaming Development Company базируется в Саудовской Аравии и принадлежит наследному принцу Мохаммеду бин Салману (Mohammed bin Salman) через его фонд MiSK. Помимо EGDC, акциями Capcom (тоже в размере 5 %) владеет Суверенный фонд (PIF) Саудовской Аравии, который, в свою очередь, также управляется наследным принцем Мохаммедом бин Салманом. В последнее время Саудовская Аравия активно тратит деньги на гейминг: $3,5 млрд за игровой бизнес Niantic (Pokemon Go) и ещё $29 млрд за выкуп Electronic Arts вместе с Silver Lake и Affinity Partners. Samsung свернёт продажи трёхстворчатого смартфона Galaxy Z TriFold — его представили всего три месяца назад
17.03.2026 [12:58],
Алексей Разин
Попытки маркетологов внушить потребителям мысль о том, что им могут быть полезны складные смартфоны при текущем уровне цен на них не всегда завершаются успехом. В случае с Samsung Electronics представленная лишь три месяца назад модель Galaxy Z TriFold с тремя створками уже скоро покинет рынок. 
Источник изображения: Samsung Electronics По крайней мере, агентство Bloomberg сообщило о решении свернуть продажи Galaxy Z TriFold на домашнем рынке Южной Кореи. В США данное устройство будет продаваться до тех пор, пока не истощатся локальные товарные запасы. На фирменном сайте Samsung в этом месяце на странице с описанием складного флагмана возникла аннотация, сообщающая об истощении запасов, а сроки их пополнения просто не уточнялись. Предлагавшийся за $2899 смартфон обладал гибким основным дисплеем и двумя шарнирами, позволяющими ему превращаться в подобие 10-дюймового планшета в разложенном состоянии. В США следящие за статусом модели участники обсуждения на страницах Reddit находили Galaxy Z TriFold в фирменных магазинах Samsung в Техасе и Нью-Йорке ещё не так давно, демонстрируя тем самым сохранение возможности купить недавнюю новинку даже в условиях предстоящего завершения поставок. Складной флагман Samsung дебютировал на рынке Южной Кореи в декабре, а в США вышел в январе. Характерно, что Samsung сама занималась продажей модели, не предлагая её на этих рынках через операторов связи. Это косвенно говорило о коротком жизненном цикле смартфона. Представители Samsung не готовы категорично заявить, будет ли у Galaxy Z TriFold преемник, но полученный при его проектировании и производстве опыт наверняка найдёт применение в более доступных складных смартфонах марки. Сейчас компания сосредоточена на продвижении смартфонов семейства Galaxy S26, обладающих классической компоновкой. Заметим так же, что трёхстворчатый смартфон Samsung поступил в продажу в России только в конце прошлого месяца. На этапе предзаказов за него просили 500 000 рублей, но к старту продаж он подешевел до 400 000 рублей. Познакомиться с необычных устройством поближе можно в нашем обзоре. Foxconn рассчитывает на рекордную выручку благодаря буму ИИ
16.03.2026 [16:26],
Алексей Разин
Тайваньская компания Foxconn исторически считалась крупнейшим контрактным производителем продукции Apple, но в эру бума ИИ она проявляет себя и в качестве крупного производителя серверного оборудования и компонентов для Nvidia. В текущем году она рассчитывает получить рекордную выручку даже в условиях дефицита памяти и военных конфликтов, вмешивающихся в логистику товаров. 
Источник изображений: Foxconn Председатель совета директоров Foxconn Янг Лю (Young Liu) пояснил свою уверенность простыми доводами: «Крупные облачные провайдеры беспрецедентно увеличивают свои капитальные расходы, и мы, в качестве ключевого поставщика, ухватимся за возможности в бизнесе. Мы ожидаем серьёзного роста по итогам этого года, спрос на ИИ продолжит оставаться главным его драйвером». Конфликт на Ближнем Востоке глава Foxconn признал самым серьёзным фактором неопределённости в этом году, но пояснил, что для снижения рисков необходимо диверсифицировать производство и логистику в географическом выражении. За последние несколько лет количество производственных предприятий и представительств Foxconn по всему миру выросло с 133 до 241 штуки, по словам руководителя компании. В прошлом фискальном году облачное и сетевое направление деятельности Foxconn формировало 40 % всей выручки компании, хотя годом ранее эта доля достигала лишь 30 %, а в 2023 году не превышала 22 %. Потребительская электроника, к которой относится и Apple iPhone, в структуре выручки Foxconn за прошлый год, просела с 46 до 38 %. Компания остаётся крупнейшим подрядчиком Apple по производству iPhone и MacBook, но влияние серверного сегмента на бизнес Foxconn продолжает усиливаться. По мнению руководства, в этом году поставки серверного оборудования компанией увеличатся вдвое не только в количественном выражении, но и в денежном. На мировом рынке ИИ-серверов этот контрактный производитель уже занимает около 40 %. Компания вполне способна выпускать по 2000 серверных систем в неделю, но реальные объёмы выпуска будут зависеть от потребностей клиентов и доступности необходимых компонентов. Как отмечает руководство Foxconn, основные клиенты компании в серверном сегменте рассчитывают увидеть годовой оборот рынка инфраструктуры ИИ в размере $1 трлн уже через два или три года. Структура серверного рынка также будет меняться, по словам Янг Лю. Серверные системы на базе ASIC со временем займут 20 % рынка, но основанные на GPU решения всё равно будут занимать 80 %. Под ASIC понимаются ускорители вычислений, которые облачные гиганты самостоятельно разрабатывают для своих специфических нужд и видов нагрузки. Универсальные решения на базе графических процессоров AMD, Intel и Nvidia формируют основную часть вычислительной инфраструктуры ИИ.  Влияние дефицита памяти на бизнес Foxconn по выпуску потребительской электроники будет минимальным, как пояснил глава компании. Основная часть продукции Foxconn в этой сфере относится к верхнему ценовому диапазону, который от дефицита памяти пострадает в минимальной степени. Зато сегменте ПК пострадает от нехватки памяти сильнее, чем рынок смартфонов, как считают в Foxconn. Компания будет осваивать и новые для себя сегменты бизнеса. Помимо контрактного производства электромобилей и человекоподобных роботов, к ним относится и выпуск серверного оборудования для работы космических ЦОД. Сегменту ИИ тайваньский производитель тоже будет уделять должное внимание, чтобы предлагать клиентам адекватный перечень услуг. Выручка Foxconn в этом году должна вырасти более чем на 10 % и преодолеть рубеж в $280 млрд, как отмечал ранее Янг Лю. В текущем квартале она также вырастет и оправдает надежды аналитиков, по его мнению. За прошлый год выручка Foxconn достигла рекордной суммы $253 млрд. В прошлом году именно активные поставки ИИ-серверов для Nvidia позволили Foxconn увеличить чистую прибыль на 24 % до $5,9 млрд. Правда, выручка в четвёртом квартале снизилась на пару процентов, но в компании объяснили это особенностями налогообложения. Чистая прибыль за четвёртый квартал составила $1,4 млрд и оказалась почти на четверть ниже ожидаемого аналитиками уровня. Зато выручка компании за период выросла на 22 %, что оказалось выше ожиданий рынка. Взрывной успех игры не спас разработчиков Battlefield 6 от увольнений
09.03.2026 [19:31],
Михаил Романов
Как показала практика последних лет, успех в игровой индустрии ещё не спасает от увольнений. Волна сокращений докатилась до разработчиков военного шутера Battlefield 6 из объединения Battlefield Studios. 
Источник изображений: Electronic Arts Портал IGN со ссылкой на свои источники сообщил, что издатель Electronic Arts сократил часть сотрудников в командах, отвечающих за Battlefield 6 — DICE, Criterion, Ripple Effect и Motive Studios. По данным IGN, затронутым работникам (их количество не уточняется) необходимость увольнений объясняют тем, что командам пострелизной поддержки Battlefield 6 требуется реорганизация. Все четыре студии продолжат работу, однако увольнения задели ряд команд и офисов DICE, Criterion, Ripple Effect и Motive Studios. Редакция IGN обратилась к Electronic Arts за объяснением ситуации и уточнением размаха сокращений.  В Electronic Arts якобы уверяют, что увольнения в командах разработки Battlefield 6 никак не связаны с готовящимся переходом в частный статус. Сделку планируют закрыть в первом квартале 2027 финансового года (то есть с апреля по июнь). Выкупать EA за $55 млрд взялся консорциум инвесторов: Silver Lake, Affinity Partners и Суверенный фонд (PIF) Саудовской Аравии. Соглашение обернётся для издателя долгом на $20 млрд и почти полной зависимостью от PIF. Battlefield 6 вышла 10 октября на PC (Steam, EGS, EA App), PS5, Xbox Series X и S. Несмотря на «смешанные» отзывы в Steam, игра показала рекордный для франшизы запуск и стала самой продаваемой в США по итогам 2025 года. Samsung рассчитывает увеличить долю рынка HBM до 28 % благодаря HBM4
09.03.2026 [08:19],
Алексей Разин
Компания Samsung Electronics поспешила заявить о начале поставок микросхем памяти типа HBM4 некоему крупному клиенту, в котором угадывается Nvidia с её ИИ-ускорителями семейства Vera Rubin. По некоторым оценкам, в сегменте HBM4 именно Samsung останется крупнейшим поставщиком Nvidia, и это позволит ей увеличить свою долю на мировом рынке HBM с 20 до 28 %. 
Источник изображения: Samsung Electronics По крайней мере, на это рассчитывают представители TrendForce, которые попутно отмечают, что уже в этом месяце к поставкам HBM4 должны приступить оба ведущих производителя в лице Samsung и SK hynix. Первая из компаний, по прогнозам Hankyung, сохранит доминирование в поставках HBM4 для нужд Nvidia, но SK hynix всё равно будет лидировать на мировом рынке с учётом HBM3E, занимая на нём более половины. В прошлом году SK hynix могла похвастать долей в 59 %, но теперь Samsung должна укрепить свои позиции с 20 до 28 % за счёт активных действий на направлении HBM4. По имеющимся данным, памяти HBM4 производства Samsung удалось пройти квалификационные тесты Nvidia, которая требует от неё соответствия скоростям передачи информации свыше 10 Гбит/с, значительно превышающих стандартные для JEDEC 8 Гбит/с. Продукция Samsung способна стабильно передавать информацию на скоростях 10 Гбит/с и 11 Гбит/с, а вот SK hynix свою память под скорость 11 Гбит/с до сих пор оптимизирует. В ускорителях Nvidia Vera Rubin будут использоваться 16-ярусные стеки памяти типа HBM4. Micron, которая являлась вторым по величине поставщиком HBM3E для нужд Nvidia, не будет отсечена от поставок HBM4, поскольку сохранит способность снабжать Nvidia соответствующей памятью для решений, оснащаемых менее быстрыми микросхемами этого типа. Конъюнктура рынка DRAM сейчас такова, что Samsung даже выгоднее выпускать модули оперативной памяти SOCAMM2 для серверных систем, а не более сложную в производстве HBM4. Кроме того, Nvidia не желает в сфере HBM4 зависеть от единственного поставщика, а потому у Samsung неизбежно появятся конкуренты в лице SK hynix и Micron. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
