Несколько лет назад Intel взяла за правило выделять старшую модель процессора в настольном семействе Core i9 необычным оформлением коробки в розничной комплектации. Первенец серии даже получил не слишком удобную в транспортировке коробку в форме додекаэдра. По мере выхода новых процессоров этого класса предшественники переходили на более скромную упаковку, и флагманские модели Raptor Lake такая участь постигнет к октябрю.

Источник изображения: Intel

Об этом позволяет судить рассылка для клиентов Intel, которая на прошлой неделе была оформлена в виде уведомления PCN 119590-00. В розничном исполнении, как гласит документ, процессоры Intel Core i9-13900K и Core i9-13900KS со второго октября будут поставляться в коробках нового дизайна, который на обеих иллюстрациях изображён справа. Форму параллелепипеда они сохранят, но за счёт сокращения габаритных размеров на один поддон при транспортировке будет помещаться уже не 324, а 1620 коробок. Такая оптимизация позволит экономить на логистике, поскольку коробки с процессорами будут занимать меньше места на складе и в транспортных средствах при перевозке.

Источник изображения: Intel

Отличить Core i9-13900KS можно будет по ярлыку «Special Edition». История подобных изменений говорит о том, что флагманские модели потребительских процессоров Intel меняют розничную упаковку на упрощённую непосредственно накануне появления преемников. Как ожидается, в сентябре компания представит семейство процессоров Raptor Lake Refresh, которое сможет работать в существующих материнских платах с разъёмом LGA1700. Компания Gigabyte, например, уже готовит к их выходу микрокод своих материнских плат. Тактовые частоты новых моделей вырастут, а это как раз один из главных параметров, на которые ориентируются покупатели флагманских моделей. Существующие Core i9-13900K и Core i9-13900KS при этом должны будут уйти в тень. Компания невольно даёт понять, когда этот процесс начнётся.

Проект по строительству предприятия Intel в немецком Магдебурге обещал стать крупнейшей зарубежной инвестицией в промышленность страны за последние семьдесят с лишним лет, но сейчас натыкается на противоречия между американским инвестором и немецкими властями. Компания претендует на увеличение размера субсидий, а немецкие власти всячески этому противятся.

Источник изображения: Intel

Как поясняет Financial Times, первоначальный проект подразумевал, что Intel потребуется 17 млрд евро на строительство предприятия, из них 6,8 млрд евро были готовы предоставить власти Германии. Теперь компания, если верить источникам, требует увеличить размер субсидий до 10 млрд евро, объясняя это возросшими затратами на энергоносители и строительство. Министр финансов Германии Кристиан Линднер (Christian Lindner) в комментариях Financial Times заявил, что в бюджете страны нет денег, и его нужно сокращать, а не расширять.

Министр экономики Германии Роберт Хабек (Robert Habeck) при этом является сторонником идеи увеличения субсидий на развитие национальной полупроводниковой промышленности, избрав в качестве ориентира американскую инициативу по выделению $52 млрд на поддержку развития полупроводниковой отрасли США. Принято считать, что Хабек вместе с федеральным канцлером Олафом Шольцем (Olaf Scholz) являются сторонниками идеи расширения поддержки проекта Intel при условии, что компания увеличит масштабы строительства. Министр финансов Линднер противится идее увеличения бюджетных расходов, указывая на отсутствие источников для дополнительного финансирования.

Действующие власти Германии не готовы увеличивать налоговую нагрузку, а также внешнее заимствование. Бюджет страны уже столкнулся с дефицитом в размере $20 млрд, поэтому министр финансов призвал коллег ввести ограничения по расходам на следующий год, оставив без внимания лишь расходы на оборону.

В мае министр экономики Хабек предложил ввести субсидирование стоимости электроэнергии для промышленности, но на реализацию подобной программы до 2030 года потребуются от 25 до 30 млрд евро бюджетных средств. Министр финансов Линднер такую идею считает пустой тратой средств налогоплательщиков. Кстати, идея субсидирования расходов на электроэнергию в переговорах с Intel тоже обсуждается. По замыслу министра экономики, средства на субсидирование расходов на электроэнергию предполагалось взять из стабилизационного фонда, который был сформирован в годы пандемии для поддержки национальной экономики в кризисные периоды. Линднер считает, что покрытие разницы в расходах на электричество для промышленных предприятий является нецелевым использованием средств фонда.

Компания Intel сообщила, что её технология масштабирования изображения XeSS теперь поддерживается в более чем 50 различных играх и приложениях. Поддержка осуществляется как в старых играх, так и последних новинках. При должном развитии XeSS способна зарекомендовать себя в качестве достойного конкурента другим технологиям масштабирования, включая NVIDIA DLSS и AMD FSR.

Источник изображений: Intel

Среди наиболее заметных игровых проектов, в которых реализована поддержка XeSS, значатся Cyberpunk 2077, Assassin’s Creed Valhalla и Control. Недавно её поддержка также появилась в Diablo IV. Очевидно, что добавление XeSS в игры AAA-класса показывает доверие со стороны разработчиков к Intel и её технологии для улучшения пользовательского игрового опыта.

Конкуренция со стороны XeSS нарастает. Например, NVIDIA недавно сообщила, что поддержка её технологии масштабирования DLSS 1 и DLSS 2 имеется в более чем 300 играх. А вот новейшую версию технологии, DLSS 3, пока можно встретить лишь в чуть больше чем 30 играх. Что касается AMD, то её технологию масштабирования FSR 1.0 поддерживают более 200 игр, а поддержка FSR 2.0 реализована в более чем 100 играх.

По данным Intel, 64 игры и приложения уже имеют или в ближайшее время получат поддержку XeSS. С их списком можно ознакомиться выше.

Apple M2 Ultra — мощный процессор с 24 ядрами общего назначения и 76 ядрами интегрированной графической подсистемы. Он, вероятно, быстрее 28-ядерного Intel Xeon W, установленного в Mac Pro 2019 года, и владельцы новых рабочих станций от Apple ощутят заметный прирост производительности. А вот в тестах Geekbench 5 он не смог побить актуальных конкурентов от AMD и Intel — слишком уж много у них ядер и слишком высока тактовая частота.

Источник изображения: apple.com

Процессоры для рабочих станций — особая категория. Они сочетают преимущества чипов для десктопов и серверов: их производительность должна, с одной стороны, масштабироваться, как на ПК, и, с другой, демонстрировать стабильно высокие показатели при высоких нагрузках. Это означает высокую производительность на такт, высокие тактовые частоты, большое число ядер, поддержку больших объёмов памяти и высокого числа линий PCIe. Указанным требованиям соответствуют 56-ядерный Intel Xeon W9-3495X и 64-ядерный AMD Ryzen Threadripper Pro W5995X.

Источник изображения: tomshardware.com

Apple M2 Ultra, в свою очередь, представляет собой пару объединённых кристаллов M2 Max, первоначально разработанных для компьютеров MacBook Pro и Mac Studio. Чип M2 Max не предусматривает ни высоких тактовых частот, ни возможностей для расширения — он поддерживает фиксированные объёмы оперативной памяти, да и с дисковым пространством не всё так просто. При росте рабочих нагрузок здесь вместо повышения тактовой частоты в ход идут встроенные ускорители. А из-за ограничений по мощности и охлаждению приходится обходиться относительно небольшим числом ядер. В итоге внушительный на бумаге Apple M2 Ultra предсказуемо уступает Intel Core i9-13900K по тактовой частоте и не может тягаться с AMD Ryzen Threadripper Pro W5995WX по количеству ядер.

Поэтому в тестах Geekbench 5 новый флагманский процессор Apple пасует перед Intel Core i9-13900K в однопоточных и многопоточных рабочих нагрузках. Своих прямых конкурентов в лице AMD Ryzen Threadripper Pro W5995X и Intel Xeon W9-3495X он превосходит в однопоточных тестах, но оказывается значительно медленнее, когда нужно много ядер. Geekbench 5 — это, конечно, синтетический бенчмарк, который далеко не всегда отражает возможности чипа в реальных приложениях. Но он даёт представление о возможностях центрального процессора без учёта специальных ускорителей. И их на борту Apple M2 Ultra немало. А действительную расстановку сил покажет практика.

Аналитическая компания Jon Peddie Research провела исследование глобального рынка дискретных видеокарт с целью подведения итогов первого квартала. Специалисты подсчитали, что за первые три месяца текущего года объём поставок видеокарт сократился на 12,6 % по сравнению с предыдущим кварталом и на 32,8 % по сравнению с первым кварталом 2022 года.

Источник изображения: Techspot

По данным Jon Peddie Research, объём поставок видеокарт NVIDIA за отчётный период сократился на 15,2 %, а ускорителей AMD — на 7,5 %. В это же время Intel удалось немного нарастить долю с 2 % в четвёртом квартале 2022 года до 4 % в первом квартале 2023 года. Результаты исследования аналитиков подтверждают отчёты из других секторов, связанных с персональными компьютерами. Они указывают, что потребители больше не спешат обновлять используемое оборудование, как это было в 2021 году. Также аналитики связывают спад в сегменте дискретных видеокарт с непростой экономической ситуацией и беспокойством покупателей по поводу инфляции.

Несмотря на сокращение продаж, распределение долей в сегменте дискретных видеокарт между тремя конкурентами практически не изменилось. AMD сохранила долю в 12 %, тогда как Intel удалось немного сократить долю NVIDIA. Intel является новым игроком на рынке дискретных видеокарт и сейчас доля компании не превышает 4 %. В это же время NVIDIA продолжает занимать доминирующую позицию с долей 84 %. Отмечается, что доля AMD по итогам первого квартала сократилась вдвое по сравнению с аналогичным периодом прошлого года.

Источник изображения: Jon Peddie Research

Аналитики Jon Peddie Research прогнозируют, что из-за снижения запасов глобальные поставки дискретных видеокарт начнут расти в третьем квартале. При этом отмечается, что реакция рынка на появление новых продуктов ещё не проявилась в полной мере. В прошлом месяце NVIDIA и AMD представили новые видеокарты среднего класса, которые были встречены достаточно прохладно. Обычно ускорители NVIDIA xx60 являются наиболее популярными, но новые GeForce RTX 4060 и RTX 4060 Ti не пользуются таким спросом, поскольку поставляются только с 8 Гбайт видеопамяти и стоят около $400. Впрочем, конкурирующая RX 7600 стоит всего $270, но в плане производительности она уступает аналогам от NVIDIA.

В потребительском сегменте Intel давно перешла на гибридную архитектуру процессоров, объединяющую в разных пропорциях производительные и относительно мощные ядра, а также более экономичные ядра. Образец серверного процессора Intel Xeon поколения Sapphire Rapids, который на Computex 2023 был разогнан до 7,2 ГГц, использовал только производительные ядра в количестве 16 штук, и они в совокупности потребляли 800 Вт.

Источник изображения: Level1Techs

По сути, как поясняет PC Gamer, вывод о высоком энергопотреблении такой комбинации является единственным практически ценным итогом эксперимента, который команда Level1Techs провела в рамках состязаний по оверклокингу, проходившему на этой неделе на Тайване под эгидой G.Skill и прочих местных поставщиков компьютерных комплектующих и аксессуаров.

Дело в том, что на частоте 7,2 ГГц при активности всех ядер образец процессора Intel Sapphire Rapids не смог до конца пройти какие-либо тесты, позволяющие судить о быстродействии системы в таком режиме работы. Удалось лишь выяснить, что каждое из процессорных ядер на такой частоте потребляет по 50 Вт, что даёт совокупное энергопотребление на уровне 800 Вт. На частоте 6,1 ГГц данный процессор смог пройти тест Cinebench R23 с результатом около 46 000 баллов. До места в первой десятке результатов для процессоров с 16 ядрами этого мало, но среди процессоров марки Intel такой результат является выдающимся.

Заодно эксперимент показывает, почему Intel в потребительском сегменте рынка решила «разбавить» производительные ядра энергоэффективными, ведь это позволяет сдерживать рост энергопотребления. Настольные процессоры Alder Lake оснащаются производительными ядрами той же серии Golden Cove, что и Sapphire Rapids.

Компания Intel нацелена открывать новые производственные линии в США не только на новых площадках типа штата Огайо, но и в Аризоне, поэтому проблема подбора производственного персонала остро стоит уже сейчас, до появления новых предприятий. Власти штата готовы содействовать решению этой проблемы, предлагая гражданам пройти десятидневные курсы, позволяющие в дальнейшем устроиться на предприятие полупроводниковой отрасли.

Источник изображения: GlobalFoundries

По данным Yahoo Finance, муниципальные власти округа Марикопа в штате Аризона скооперировались с местными колледжами для проведения экспресс-курсов подготовки производственного персонала для предприятий полупроводникового профиля. Через несколько лет в штате появятся два новых предприятия Intel, которые создадут до 6000 рабочих мест на производстве, поэтому задача подготовки кадров остро стоит уже сейчас.

«Курсы молодого бойца», которые организованы в Аризоне, позволяют соискателям получить общее представление о литографическом производстве и разного рода процедурах контроля качества продукции, на которых технические специалисты в будущем могут быть задействованы. Стоимость десятидневного обучения достигает $270, но для жителей Аризоны она компенсируется властями. После прохождения курсов студенты могут либо получить сертификат о пройденном обучении, либо направить накопленные баллы для подачи заявления на дальнейшее, более серьёзное образование.

Технический специалист на полупроводниковом производстве в Аризоне в прошлом году в среднем зарабатывал $50 000 в год, и спрос на таких сотрудников неуклонно растёт, учитывая намерения TSMC построить в этом штате два предприятия по контрактному производству чипов и продолжающееся расширение мощностей Intel.

По программе подготовки в Марикопе уже прошли обучение около 700 человек, сейчас сформирована очередь из желающих последовать их примеру. Пока не будут построены новые предприятия, трудоустройство выпускников этих курсов обеспечить сложно, но потребность местного рынка труда по данному направлению оценивается в 20 000 человек. Сертификаты о прохождении обучения не имеют срока давности, поэтому выпускники курсов смогут в любой момент воспользоваться ими для трудоустройства.

Примечательно, что и председатель совета директоров тайваньской компании TSMC Марк Лю (Mark Liu) на ежегодном собрании акционеров на этой неделе коснулся проблемы кадрового голода в отрасли, говоря об изучении компанией возможности строительства предприятия по контрактному выпуску чипов в Германии. Он отметил, что на местном рынке труда ощущается нехватка профильных специалистов, а ещё в регионе не так хорошо развита экосистема поставщиков и производителей смежной продукции. Обе проблемы немецкие власти помогут решить, по словам руководства TSMC, если будет достигнута чёткая договорённость о строительстве локального предприятия. Взаимодействовать с представителями трудового коллектива будет не так просто, поскольку в Германии развито профсоюзное движение, и баланс интересов персонала и работодателя придётся искать долго и тщательно.

Летом прошлого года компания Intel представила серию профессиональных графических ускорителей Arc Pro A на архитектуре Arc Alchemist. Тогда производитель анонсировал выпуск двух моделей ускорителей — Intel Arc Pro A40 и Intel Arc Pro A50 в настольных и мобильных вариантах. Сегодня компания представила более производительную модель Arc Pro A60, а также её мобильную версию Arc Pro A60M.

Источник изображений: Intel

В основе новинки используется графический процессор ACM-G12 с 16 ядрами Xe (256 шейдерных блоков для 32-битных операций). Кроме того, в составе чипа имеются 16 блоков ускорения трассировки лучей. Для GPU указывается частота 1300 МГц. По сравнению с предыдущими моделями новинка Arc Pro A60 обладает вдвое большим показателем пропускной способности памяти, который составляет 384 Гбайт/c. Объём памяти GDDR6 у модели Arc Pro A60 составляет 12 Гбайт, что также вдвое больше, чем у младших Arc Pro A40 и Arc Pro A50. Показатель энергопотребления видеокарты составляет 130 Вт.

Настольная версия оснащается системой охлаждения с радиальным вентилятором и четырьмя разъёмами DisplayPort. Карта занимает один слот расширения.

В качестве примеров приложений, где могут пригодиться возможности Arc Pro A60, можно привести Autodesk 3ds Max, Autodesk AutoCAD, Autodesk Fusion 360, Autodesk Inventor, Autodesk Maya, Bentley MicroStation, Dassault Systèmes SOLIDWORKS, Nemetscheck VectorWorks, PTC Creo, Siemens NX и Siemens Solid Edge.

По данным немецкого издания HardwareLuxx, в продаже настольная Arc Pro A60 появится в течение ближайших недель. Рекомендованная стоимость новинки — $175. Мобильная версия Arc Pro A60M должна стать доступной в составе ноутбуков в течение ближайших месяцев.

С момента выхода на биржу акций израильской компании Mobileye, которую Intel поглотила в 2018 году, выложив $15,3 млрд, они выросли в цене в два с лишним раза, и основной акционер решил воспользоваться этим для пополнения своего собственного оборотного капитала. Intel продаст часть принадлежащих ей акций Mobileye на сумму $1,48 млрд, как стало известно из официальной заявки.

Источник изображения: Mobileye

Как поясняет Bloomberg, на продажу будут выставлены 35 млн акций Mobileye, которые принадлежат Intel, с возможностью увеличения этого количества на 5,25 млн штук. Покупателями акций в данном случае выступят Goldman Sachs Group и Morgan Stanley. После данных мероприятий Intel всё равно сохранит за собой 88 % акций Mobileye, так что продажа небольшого пакета не сможет существенно снизить способность процессорного гиганта влиять на деятельность дочерней компании.

Данные новости вызвали снижение курса акций Mobileye на 2,73 % в ходе регулярной торговой сессии и на 3 % по итогам расширенных торгов. Котировки акций Intel по итогам основной торговой сессии упали на 4,63 %, дополнительная сессия усугубила падение незначительно, лишь на 0,47 %. Выход Mobileye на IPO осенью прошлого года изначально рассматривался участниками фондового рынка как способ пополнить оборотный капитал Intel, поэтому вторичное размещение не вызвало большого резонанса среди инвесторов.

Процессоры Arrow Lake для ПК, которые Intel выпустит в 2024 году, улучшат характеристики в том числе благодаря новой технологии подачи напряжения на полупроводниковый кристалл с его обратной стороны. Компания протестировала технологию, и подтвердила, что она позволяет увеличить частоты, снизить падение напряжения и поднять плотность транзисторов.

Источник изображений: Intel

Intel заявила, что её перспективная технология, названная PowerVia, обеспечивает 6-процентный прирост частоты на тестовых чипах уже сейчас. Также на 30 % уменьшается падение напряжения под нагрузкой и снижаются рабочие температуры. Кроме того, благодаря вынесению питания на другую сторону чипа, разработчики получают возможность проектировать более плотные микросхемы.

В Arrow Lake, преемнике процессора Meteor Lake, который выйдет в 2024 году, Intel отделит линии напряжения от сигнальных линий, перенеся их на противоположную сторону чипа. Именно это решение Intel и называет именем PowerVia. «PowerVia это революционное изменение для межсоединений на кристалле, которое улучшает мощность, производительность, площадь и стоимость, то есть все важные параметры транзисторного дизайна», — сказал Бен Селл (Ben Sell), вице-президент Intel, работавший над технологией.

В Arrow Lake, которые будут производиться по техпроцессу Intel 20A, технология PowerVia будет соседствовать с транзисторами RibbonFET, которые должны дать дополнительные преимущества за счёт кругового затвора.

Аналогов технологии PowerVia нет пока ни у TSMC, ни у Samsung. Поэтому Intel обеспечит себе некоторый отрыв от конкурентов. Если PowerVia и RibbonFET появятся, как планируется, в 2024 году с производственным процессом Intel 20A, это даст Intel импульс в конкурентной борьбе, поскольку технология помогает уплотнять полупроводниковые кристаллы и повышать их энергоэффективность. Например, технология TSMC по подведению питания с задней стороны чипа ожидается не ранее 2026 года.

Включая PowerVia в свой массовый потребительский процессор, Intel рассчитывает, что она не приведёт к увеличению уровня брака. Чтобы подстраховаться, Intel проверила PowerVia на тестовых чипах с E-ядрами, созданных с помощью текущего производственного процесса Intel 4, используемого для некоторых частей Meteor Lake. И судя по всему, компания осталась довольна результатом настолько, чтобы сделать PowerVia стандартной составляющей техпроцесса Intel 20A.

PowerVia добавляет новые производственные этапы к тем сотням действий, которые требуются для изготовления чипа. После того как транзисторы выращены на лицевой стороне кремниевой пластины, её необходимо перевернуть, отшлифовать, отполировать и провести силовые схемы. На первый взгляд это увеличивает и производственные затраты, и время производства. Но удаление линий питания с передней части пластины освобождает место для коммуникационных линий, что упрощает дизайн и в целом ведёт к снижению себестоимости процессоров.

Внедрение PowerVia способно помочь и контрактному бизнесу Intel: клиенты компании, которые воспользуются технологией, смогут производить энергоэффективные решения, применимые для мобильных устройств, например, процессоры для смартфонов.

Последние месяцы характеризуются для Intel отказом от планов по строительству новых исследовательских центров, поскольку компания вынуждена экономить в условиях одновременного снижения выручки и роста затрат на строительство новых предприятий и освоение новых техпроцессов. Тем интереснее узнать, что до конца года в Южной Корее начнёт свою работу новая лаборатория по сертификации микросхем памяти.

Источник изображения: Intel

Об этом в начале месяца сообщило издание The Korea Herald, которое подчеркнуло, что на мероприятии Intel Vision 2023 на Тайване, которое прошло недавно, руководство Intel заявило партнёрам о готовности компании построить шесть исследовательских лабораторий в шести странах — не только в Южной Корее, но и в США, Индии, Китае, Мексике и на Тайване. Корейская лаборатория расположится в Сеуле и будет носить полное наименование Advanced Data Center Development Lab, намекая на ориентацию на серверный сегмент. Свою работу эта лаборатория уже начнёт в этом году.

Партнёрами Intel по этой площадке станут местные производители памяти в лице Samsung Electronics и SK hynix. Лаборатория сосредоточится на сертификации модулей и микросхем памяти на совместимость с центральными процессорами Intel. В Южной Корее сосредоточены крупнейшие производители оперативной памяти, поэтому выбор места для новой лаборатории абсолютно оправдан и логичен. Среди стандартов, изучаемых лабораторией на совместимость, будут DDR5 и CXL. Оба начинают находить всё более широкое применение в серверном сегменте, поэтому запуск профильной лаборатории запланирован компанией Intel весьма своевременно.

Intel сообщила, что очередная конференция Innovation в этом году пройдёт 19–20 сентября. Формально мероприятие адресовано сообществу разработчиков, но в первый день обычно проводится презентация новых продуктов компании. В прошлом году был охвачен весь ассортимент, включая серверные процессоры Xeon, потребительские Core и графику Arc. Тогда же гендиректор компании Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) анонсировал чипы серии Core K 13-го поколения.

Источник изображения: Intel

В этом году мероприятие станет идеальной возможностью показать очередное обновление линейки Core — процессоры 14-го поколения под кодовым именем Raptor Lake Refresh. Сроки их анонса пока не получили официального подтверждения, но ранее стало известно, что новостей следует ожидать в III квартале, когда Intel обычно презентует новые чипы серии K.

Есть вероятность, что компания поделится обновлёнными дорожными картами и расскажет о новом поколении дискретной графики Arc под кодовым именем Battlemage. Intel пока даже не подтвердила, что на мероприятии будет анонс новой продукции — известно лишь, что Innovation 2023 пройдёт в Сан-Хосе 19–20 сентября. Вероятно, будет организована и прямая трансляция.

Компания ASUS готовит к выпуску новое поколение мини-компьютеров ExpertCenter PN65. Неттопы данной серии будут оснащаться процессорами Intel Core 14-го поколения. Это подтверждает рекламный слайд компании, которым поделился информатор @momomo_us.

Источник изображения: ASUS

Актуальные модели неттопов ASUS ExpertCenter PN64 оснащаются мобильными процессорами Raptor Lake моделей Core i7-13800H, Core i7-13700H, Core i5-13600H и Core i5-13500H с показателем TDP 35 Вт. Будущие модели ExpertCenter PN65 получат процессоры с номинальным показателем энергопотребления 28 Вт. Следует помнить, что мобильные процессоры Intel представлены моделями H, P и U. Какие будут предлагаться в составе ExpertCenter PN65 — пока неизвестно. При этом совсем необязательно, что речь идёт о серии Meteor Lake. Известно, что Intel будет применять новую схему наименований моделей процессоров для серии Meteor Lake и производители ПК это наверняка уже знают. Кроме того, ожидается, что Intel выпустит в этом году обновлённую серию процессоров Raptor Lake Refresh, поэтому в тех же неттопах ExpertCenter PN65 могут использоваться и они. На это также намекает указание на встроенную графику Intel Iris Xe в характеристиках будущих неттопов ASUS, а не Arc, которая будет использоваться в чипах Meteor Lake. Хотя, пока нельзя исключать никакие варианты.

Источник изображения: Twitter / @momomo_us

Новые мини-ПК также получат поддержку модулей памяти DDR5-5600 с возможность установки до 32 Гбайт ОЗУ, предложат два SSD M.2 PCIe 4.0 объёмом от 256 Гбайт до 2 Тбайт, а также один 2,5-дюймовый HDD объёмом 1 или 2 Тбайт.

В оснащение новинки также войдёт 2,5-гигабитный сетевой адаптер и поддержка Wi-Fi 6E. Фронтальная панель ExpertCenter PN65 будет представлена набором из одного USB 3.2 Gen2 Type-C, двух USB 3.2 Gen2 Type-A и комбинированного 3,5-мм аудиовыхода. На задней панели будут располагаться один USB 3.2 Gen2 Type-C с альтернативной функцией DipslayPort, два HDMI, один USB 3.2 Gen2, два USB 2.0 и один порт на выбор (дополнительный HDMI, DisplayPort 1.4, COM, VGA или ещё один 2,5-гигабитный сетевой LAN).

Хотя компания Intel выпустила серверные ускорители вычислений Ponte Vecchio в начале этого года, мало кто из нас видел их вживую. На выставку Computex 2023 производитель привёз серверную систему X13 8U от компании Supermicro для работы с ИИ и высокопроизводительных вычислений. В её состав входят восемь ускорителей Intel Data Center GPU Max 1550 (Ponte Vecchio) в виде OAM-модулей.

Источник изображений: Tom's Hardware

В составе одного графического ускорителя Ponte Vecchio присутствуют более 100 млрд транзисторов. Площадь GPU составляет 2330 мм². Сам графический процессор состоит из 47 чиплетов (или плиток, как их называют в Intel), включающих вычислительные чиплеты, чиплеты кэша Rambo, чиплеты интерфейса Xe Link, а также стеки памяти HBM2E. Все кристаллы соединяются между собой с помощью передовых технологий упаковки Intel, таких как Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) и Foveros. Разные кристаллы производятся с использованием разных технологических процессов.

В состав серверной станции Supermicro X13 8U входят восемь ускорителей вычислений Ponte Vecchio, а также два серверных процессора Xeon Scalable четверного поколения с кодовым именем Sapphire Rapids, каждый из которых обладает показателем TDP до 350 Вт. Серверная система поддерживает установку до 32 модулей оперативной памяти, а также до 20 быстрозаменяемых 2,5-дюймовых SSD (12 формата NVMe и 8 SATA).

С учётом того, что каждый ускоритель Ponte Vecchio обладает показателем TDP в 600 Вт, каждый из них также оснащён модулем регулирования напряжения, который включает в себя два высокопроизводительных преобразователя. Для сравнения, ускоритель вычислений AMD Instinct MI250X оснащён одним подобным преобразователем, правда и TDP у данного ускорителя составляет «только» 550 Вт. Разъём для установки OAM-модуля может передавать до 700 Вт, поэтому модули Intel, вероятно, были разработаны с учётом некоторого запаса по мощности.

Для отвода такого значительного количества тепла от графического процессора ускорителей Ponte Vecchio сервер Supermicro X13 8U оснащён огромными радиаторами охлаждения и вентиляторами высокого статического давления. В состав радиаторов входят по семь медных теплопроводящих трубок и десятки алюминиевых рёбер.

Довольно долго определяемая так называемым законом Мура тенденция к удвоению плотности размещения транзисторов на полупроводниковых чипах каждые полтора-два года определяла темпы развития вычислительной техники в целом. Компания Intel утратила лидерство в этой сфере, но обещала вернуть его к середине десятилетия. Независимые эксперты предрекают, что по некоторым критериям Intel сможет сделать это уже в 2024 году.

Источник изображения: TSMC

По крайней мере, на этом настаивает ресурс WikiChip Fuse по итогам докладов представителей TSMC, касающихся прогресса по освоению литографических норм 3-нм семейства. Известно, что TSMC в рамках этого семейства предложит не менее пяти разновидностей техпроцесса, но о свойствах первых двух — N3B и N3E — уже можно говорить с некоторой степенью уверенности.

Напомним, по техпроцессу N3B компания TSMC, как ожидается, уже осваивает выпуск 3-нм процессоров Apple, которые появятся в новом поколении iPhone этой осенью и компьютерах Mac в форме чипов серии M3. Широкого применения техпроцесс N3B не получит, и основная часть клиентов TSMC будет дожидаться запуска в массовое производство техпроцесса N3E, который намечен на следующее полугодие. Не исключено, что клиентом TSMC в рамках технологии N3E станет та же NVIDIA, основатель которой на днях сделал соответствующие заявления.

Компания Intel давно считала несправедливой собственную систему обозначения техпроцессов, а потому некоторое время назад перешла на более абстрактную шкалу, которая позволяет проще сопоставлять её техпроцессы с предложениями конкурентов. Intel 4, например, может сравниваться с техпроцессами TSMC серии N3. Сугубо по плотности размещения транзисторов в логических блоках чипов обе компании могут достичь паритета уже в этом году, поскольку она в обоих случаях приблизится к 125 млн транзисторов на квадратный миллиметр площади.

Само собой, в рамках техпроцессов серии N3 тайваньская TSMC может постепенно поднять показатель плотности до 215 млн транзисторов на квадратный миллиметр, но и Intel не будет стоять на месте. По оценкам экспертов, уже в рамках техпроцесса Intel 20A она сможет обойти TSMC по плотности размещения транзисторов на чипе. Фактически, если это случится даже к концу 2024 года, то компании удастся подкрепить на практике обещания генерального директора Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) вернуть технологический паритет к 2024 году и обеспечить превосходство над конкурентами в 2025 году, причём с небольшим опережением графика.

Как показывает проведённый WikiChip Fuse анализ, у компании TSMC не всё благополучно в сфере литографии, поскольку каждая новая ступень технологии порождает свои вызовы и трудности. Плотность размещения транзисторов в ячейках памяти типа SRAM, которая формирует кеш в современных процессорах, у этого контрактного производителя в рамках семейства технологий N3 относительно N5 вообще не выросла. Стало быть, разработчикам процессоров будет не так просто увеличивать объём кеш-памяти в своих решениях, если это потребуется сделать в рамках 3-нм технологии. Выпускать продукцию по техпроцессам семейства N2 тайваньская компания начнёт не ранее 2025 года, поэтому у Intel в следующем году при сохранении существующих темпов прогресса в сфере литографии появится повод для заявлений о достижении технологического превосходства над основным конкурентом. До конца десятилетия, напомним, Intel также рассчитывает превратиться во второго по величине контрактного производителя чипов в мире.