Как сообщалось ранее, компания MSI выставила на своём стенде выставки Computex 2023 первый ноутбук на базе процессора Intel из будущей Meteor Lake. В составе лэптопа используется ранний инженерный образец процессора, который ещё даже не имеет официального названия. Непонятно, зачем MSI решила его показать, но портал Wccftech успел с познакомиться с ним поближе.

Источник изображений: Wccftech

Журналисты Wccftech утверждают, что им удалось установить на ноутбук тестовое программное обеспечение, а представители MSI до некоторого времени не обращали на это внимания. В частности, на систему была установлена программа мониторинга HWiNFO, а также синтетический тест Cinebench. Их запуск подтвердил, что в составе MSI ноутбука MSI Prestige 16 EVO/Studio действительно установлен процессор Intel нового поколения.

Стороннее программное обеспечение подтвердило, что неназванный чип неизвестной серии Meteor Lake-P/H/U имеет на борту 6 производительных и 10 энергоэффективных ядер. Два из десяти энергоэффективных ядер находятся в составе микросхемы SoC процессора. Указанный инженерный образец имеет базовую частоту в 3,1 ГГц и турбочастоту в 4,2 ГГц. Суммарно чип получил 1,6 Мбайт кеш-памяти L1, 18 Мбайт кеш-памяти L2 и 24 Мбайт кеш-памяти L3.

Программное обеспечение также подтвердило, что процессор Meteor Lake оснащён встроенной графикой Arc на архитектуре Intel Xe-LPG. В составе графического ядра находятся 128 исполнительных блоков (1024 32-битных ядра). Иными словами, это мобильный аналог настольной видеокарты Arc A380 начального уровня.

Также стало известно, что лимиты мощности PL1 и PL2 у процессора составляют 15 и 28 Вт соответственно. Во втором случае лимит динамический и может быть сконфигурирован от 20 до 64 Вт. По данным HWiNFO, инженерный образец имеет пиковый показатель мощности в 121 Вт.

Чип также быстро протестировали в Cinebench R23, где в многопоточном испытании он набрал 4261 баллов. Времени для тестирования однопоточной производительности у журналистов Wccftech не было, поскольку представители MSI наконец заметили, что ноутбук используют неавторизованным образом. Следует отметить, что результат 4261 баллов в многопоточном тесте был получен при использовании CPU всего на уровне 21 % загрузки. В этот момент процессор работал на частоте около 640 МГц на всех ядрах. Очевидно, что серийная модель процессора сможет продемонстрировать значительно более высокий уровень производительности. Но даже сейчас, с учётом условий теста, новинка показала весьма впечатляющий результат, сравнявшись с производительностью старых моделей Intel Ice Lake, выпускавшихся всего несколько лет назад.

Компания Intel выпустила свежий пакет графического драйвера Arc & Iris Graphics 31.0.101.4382 beta. В составе новой версии ПО содержится поддержка игр Diablo IV и Street Fighter 6.

Источник изображения: Blizzard Entertainment

Intel отмечает, что новый драйвер Arc & Iris Graphics 31.0.101.4382 beta на 4 % увеличивает производительность видеокарт её графических продуктов в тесте Mirror of Madness Benchmark игры Total War: Warhammer III (DX11) при использовании разрешения 1080p и максимальных настроек качества изображения.

Список исправленных проблем:

• некоторые приложения при использовании API Vulkan могли вылетать;
• в The Last of Us (DX12) мог происходить сбой приложения во время игрового процесса;
• вылеты редактора Unreal Engine 5.2;
• в тесте Battle Hub Benchmark игры Street Fighter 6 (DX12) производительность была ниже ожидаемой.

Список известных проблем:

• система может зависнуть при выходе из режима сна. Может потребоваться перезагрузка ОС для восстановления;
• аппаратное ускорение GPU может быть недоступно для воспроизведения и кодирования медиа в некоторых версиях Adobe Premiere Pro;
• в Topaz Video AI могут возникать ошибки при использовании некоторых моделей для улучшения видео;
• установка драйвера может не завершиться успешно на некоторых ноутбуках с устройствами Intel Iris Xe + Iris Xe MAX. Для успешной установки может потребоваться перезагрузка системы и повторная установка графического драйвера;
• в Total War: Warhammer III (DX11) может происходить вылет приложения при загрузке боевых сценариев;
• в Call of Duty Warzone 2.0 (DX12) могут наблюдаться искажения на некоторых источниках света, таких как огонь;
• в Conqueror's Blade (DX12) может происходить вылет приложения при запуске игры;
• в A Plague Tale: Requiem (DX12) может возникать нестабильность приложения во время игры.

Скачать графический драйвер Arc & Iris Graphics 31.0.101.4382 beta для операционных систем Windows 11 и Windows 10 можно с официального сайта Intel.

Компания MSI показала на выставке Computex 2023 первый ноутбук на базе процессора Intel перспективного семейства Meteor Lake. На новинку обратил внимание портал Notebookcheсk.

Источник изображений: Notebookchek

Компания Intel не проводила в этом году отдельное мероприятие в рамках выставки Computex, однако производитель процессоров пригласил некоторых представителей СМИ для закрытой демонстрации новой потребительской платформы для ноутбуков. Одной из ключевых особенностей будущих процессоров Meteor Lake является специальный нейронный движок VPU (Versatile Processing Unit), возможности которого будут задействоваться различным программным обеспечением, использующим в работе различные модели ИИ.

При этом на стенде MSI обнаружился ноутбук модели Prestige 16 EVO/Studio. В нём используется неназванная модель процессора из серии Meteor Lake. Это подтверждает диспетчер задач операционной системы, а также небрежно оформленный, а затем отредактированный пресс-релиз производителя.

В частности, в диспетчере задач процессор отображается с маркировкой «Genuine Intel(R) 0000», что обычно указывает на инженерный образец чипа. Однако данная информация прямо не подтверждает, что это именно Meteor Lake. Но на это намекает наличие у процессора 16 ядер с поддержкой 22 виртуальных потоков. Как известно, актуальные модели мобильных процессоров Raptor Lake поддерживают до 20 виртуальных потоков. Из этого можно сделать вывод, что это тот же ноутбук, что использовался Intel для недавней демонстрации возможностей VPU в графическом редакторе.

Компания MSI также допустила ошибку в предварительном пресс-релизе ноутбука. В частности, производитель забыл отредактировать отсылки к «Core i7» и «13-му поколению» в первоначальной версии пресс-релиза. Как известно, Intel собирается использовать новую номенклатуру для мобильных процессоров Meteor Lake, которая будет представлена в виде «Core Ultra 7 1003H» или что-то вроде того.

По данным MSI, новый ноутбук Prestige 16 будет официально представлен в четвёртом квартале этого года, что соответствует ожидаемому окну анонса процессоров Intel нового поколения.

По свидетельствам очевидцев, генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) во время одной из встреч с подчинёнными заявил, что буквально поставил свою карьеру на превращение компании в крупного контрактного производителя чипов, и не остановится ни перед чем ради достижения этой цели. Между тем, пока компании с трудом удаётся привлечь клиентов, а крупных разработчиков процессоров среди них и вовсе нет.

Источник изображения: Bloomberg News, Kobi Wolf

В прошлом году Intel на контрактном направлении выручила всего $895 млн, что соответствует лишь 2 % её совокупной выручки. По словам Патрика Гелсингера, на которые ссылается издание The Wall Street Journal, компания располагает портфелем заказов на общую сумму $4 млрд в контрактной сфере. По данным сторонних источников, в переговоры с Intel на соответствующую тему были вовлечены представители Tesla и Qualcomm. Компания Илона Маска (Elon Musk) воздержалась от сотрудничества с Intel в силу отсутствия у последней намерений серьёзно помогать клиенту в сфере разработки необходимых процессоров и их адаптации к собственным технологическим возможностям.

Qualcomm, по имеющимся данным, была разочарована в Intel по итогам неких допущенных ею технических ошибок и неоднократного переноса сроков начала выпуска опытных образцов. Компания Qualcomm рассчитывала наладить на предприятиях Intel выпуск мобильных процессоров по передовой литографической технологии, но для самого подрядчика достижение необходимых результатов в этой сфере оказалось проблемой. Сам Гелсингер эти нюансы не комментирует, заявляя лишь, что «контрактное производство относится к сфере услуг, и это не та культура, к которой Intel привыкла». Впрочем, глава NVIDIA недавно заявил, что вполне удовлетворён характеристиками опытных образцов чипов, которые Intel изготовила для его компании. Весь вопрос заключается в том, насколько масштабным будет сотрудничество NVIDIA и Intel в этой сфере, и когда оно достигнет стадии серийного производства.

При этом Гелсингер не теряет уверенности в том, что Intel станет одним из двух крупнейших контрактных производителей в мире до конца текущего десятилетия. Он признаёт, что бизнес конкурирующих TSMC и Samsung будет расти в этот период, но Intel рассчитывает значительно опередить их по темпам развития. Если компании удастся к тому времени привлечь на свою сторону крупных заказчиков, то контрактный бизнес сможет приносить ей от $20 до $25 млрд ежегодной выручки. Прогрессу Intel в привлечении новых клиентов, по мнению экспертов, мешает консервативность разработчиков процессоров, которые не готовы рисковать и связываться с новым игроком на контрактном рынке. Тем более, что у некоторых из них имеются долгосрочные контракты с TSMC и Samsung.

Intel не собирается отказываться от планов по строительству новых предприятий, даже когда видит снижение спроса на свою продукцию в краткосрочной перспективе. В будущем на конвейере новых предприятий Intel найдётся место и для продукции заказчиков. «Если у тебя нет хоть капельки смелости, то тебе нечего делать в полупроводниковой отрасли», — оптимистично заявил Патрик Гелсингер.

Intel может стать подрядчиком в производстве графических процессоров NVIDIA нового поколения. Глава NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang) заявил в тайваньском Тайбэе, что его компания продолжает работать над диверсификацией производства своих чипов, и недавно были получены хорошие результаты испытаний тестовых микросхем Intel на основе техпроцессов нового поколения, пишет Tom’s Hardware.

Источник изображений: blogs.nvidia.com

«Знаете, мы также сотрудничаем по производству с Samsung и открыты к производству с Intel. Пэт [Гелсингер] (Pat Gelsinger — гендиректор Intel) ранее сообщал, что мы оцениваем процесс, недавно мы получили результаты испытаний чипов следующего поколения, и эти результаты выглядят хорошо», — заявил господин Хуанг. Об интересе NVIDIA к сотрудничеству с Intel стало известно больше года назад — Intel начала реализовывать стратегию IDM 2.0 открывающую контрактное производство для других компаний.

Тестовые чипы Intel производит на основе собственных разработок, поэтому не факт, что испытания производились на основе архитектуры NVIDIA, и господин Хуанг этот момент также не уточнил. Хотя возможно, что это всё-таки был чип NVIDIA — ещё в январе Intel сообщила о получении заказа на производство микросхем на основе узла Intel 3, хотя ранее было известно, что первые заказы будут базироваться на узлах 20A, 18A и Intel 16. В компании имя заказчика не раскрыли, но отметили, что это «ведущий поставщик облачных, периферийных решений и решений для центров обработки данных». NVIDIA этому описанию соответствует. А выпуск продукции на узлах Intel 3 намечен уже на вторую половину 2023 года.

С другой стороны, маловероятно, что NVIDIA с самого начала будет пользоваться услугами Intel для производства важнейшей продукции — на этапе начала сотрудничества приоритетом является минимизация рисков, и только после этого наступает этап добрых рабочих отношений. А без Intel бренду видеокарт будет непросто: все передовые решения компании производятся на Тайване, и на фоне роста напряжённости в отношениях Вашингтона и Пекина американская альтернатива помогла бы NVIDIA смягчить потенциальные проблемы с поставками.

Заводы в Аризоне сегодня строят и Intel, и TSMC, но последняя будет использовать предприятие для продукции по нормам 5 нм, которые устареют на момент запуска производства. NVIDIA же явно потребуется доступ к более современным решениям, чтобы сохранить конкурентоспособность с AMD. Intel тем временем планирует активно развивать линии: на начало 2024 года намечен запуск узла 20A, а к концу того же года к нему добавится техпроцесс 18A. По последним данным, NVIDIA уже передан комплект Process Design Kit (PDK) для разработки чипов по технологии Intel 20A.

Впрочем, у NVIDIA остаются нерешёнными и другие проблемы: одна система DGX GH200 содержит более 35 тыс. компонентов от различных поставщиков, и с учётом роста спроса на системы ИИ компании придётся добиться крупномасштабных поставок этих компонентов. Это же касается профессиональных ускорителей A100 и H100, заказы на которые недавно были увеличены.

Компания Intel продемонстрировала в рамках выставки электроники Computex работу инженерного образца процессора из будущей серии Meteor Lake в задаче, связанной с работой алгоритмов генеративной нейронной сети.

Источник изображений: Intel

Будущие процессоры Intel Meteor Lake используют децентрализованный, а не монолитный дизайн, позволяющий использовать комбинации различных чиплетов на основе разных технологических процессов. Одной из ключевых особенностей процессоров Meteor Lake станет специальный нейронный движок VPU (Versatile Processing Unit), основанный на третьем поколении технологии компании Movidius, которую Intel купила в 2016 году. Данный нейронный движок предназначен для ускорения работы процессоров Meteor Lake в задачах, связанных с различными ИИ-алгоритмами и моделями машинного обучения.

Одной из базовых задач VPU в процессорах Meteor Lake станет фото- и видеоредактирование и применение фильтров в режиме реального времени. Он сможет накладывать эффекты размытия, применять автоматическое масштабирование и заменять фон изображений. Также он получит способность в реальном времени распознавать движение глаз пользователя и жесты. Производительности нейродвижка должно даже хватить для захвата движений с помощью Unreal Engine.

Блок VPU будет достаточно мощным, чтобы поддерживать генеративные возможности ИИ, включая, например, запуск нейросети Stable Diffusion. Наличие VPU для работы с такими моделями необязательно, главное иметь достаточный объём памяти, однако использование аппаратных возможностей CPU, GPU и APU позволяет существенно ускорить работу модели ИИ. Для задействования возможностей VPU компания Intel сотрудничает с GIMP и Adobe, чтобы те добавили поддержку нейронного движка компании в свои продукты.

В рамках выставки Computex компания Intel продемонстрировала работу инженерного образца мобильного процессора Meteor Lake с маркировкой Intel 0000, в состав которого входят 16 физических ядер с поддержкой 22 виртуальных потоков. По данным портала Wccftech, чип имеет конфигурацию из 6+8+2 ядер и его финальное воплощение будет относится к серии Meteor Lake-P. Конфигурация ядер у процессора весьма необычная. Производительные P-ядра и энергоэффективные E-ядра находятся в составе основного кристалла CPU. А два дополнительных ядра расположены внутри кристалла SoC.

В режиме простоя чип работал на частоте 0,37 ГГц. Базовая частота процессора составляет 3,1 ГГц. Он суммарно имеет 1,6 Мбайт кеш-памяти первого уровня, 18 Мбайт кеш-памяти L2 и 24 Мбайт кеш-памяти L3.

Демонстрация работы инженерного образца Meteor Lake проводилась в редакторе изображения GIMP с поддержкой ИИ-модели Stable Diffusion для генерации изображений по заданным параметрам, а затем к результату применялся ИИ-плагин для увеличения разрешения. Для задействования в работе VPU использовалась библиотека Intel OpenVINO для разработки приложений компьютерного зрения и искусственного интеллекта.

Выпуск мобильных процессоров Meteor Lake ожидается к концу текущего года. Компания не комментирует последние слухи о том, что настольные Meteor Lake-S могли быть отменены. В то же время, производитель пока не подтверждает планов по их выпуску.

Компания Intel готовит к выпуску новую серию потребительских процессоров. Производитель не уточнил, когда именно новые чипы с кодовым названием Meteor Lake появятся на рынке, однако поделился некоторыми подробностями о будущих новинках на конференции Microsoft Build. Intel и Microsoft дадут пользователям ПК новые функции на базе ИИ, включая новые мультимедийные функции, а также более эффективное машинное обучение.

Источник изображения: Intel

В своём официальном блоге компания подтвердила, что новые чипы Meteor Lake впервые будут оснащаться специальным нейронным движком VPU (Versatile Processing Unit). Он станет частью процессора будущего поколения и будет предназначен для работы с различными ИИ-моделями с высокой степенью энергоэффективности. В чипах нового поколения будет использоваться децентрализованный, а не монолитный дизайн, позволяющий использовать комбинации различных чиплетов на основе разных технологических процессов. Нейронный движок VPU будет работать в сочетании с блоками ускорения ИИ, которые содержатся в CPU и GPU компании Intel уже на протяжении нескольких поколений процессоров. В результате, по задумке Intel, процессоры «Meteor Lake сыграют решающую роль в формировании будущего инноваций и возможностей ПК для потребителей и предприятий различных отраслей».

Intel отмечает, что вместе Meteor Lake и Windows 11 будут масштабироваться в экосистеме с помощью OEM- и ISV-партнеров. А для сообщества разработчиков, роль которого очень важна для воплощения идеи широкомасштабного внедрения ИИ в жизнь, «Windows представляет идеальное место для запуска моделей ИИ, чтобы охватить огромную базу пользователей».

Intel делает большую ставку на ИИ-технологии в своих будущих процессорах и сообщила о сотрудничестве с Microsoft по вопросам ускорения работы API-интерфейсов WinML/DirectML машинного обучения в Windows 11 за счёт указанного нейронного блока VPU. Особенность архитектуры Meteor Lake также позволит Intel и Microsoft наделить системы на их основе новыми мультимедийными функциями с поддержкой искусственного интеллекта, вроде автоматического центрирования и определения редактирования сцен в Adobe Premiere Pro. Возможности VPU также будут использоваться программным пакетом Windows Studio Effects, включающий такие элементы, как рассеивание фона, эффект автоматического масштабирования и функцию шумоподавления.

Intel также заявила, что планирует поставить на рынок в следующем году миллионы процессоров Meteor Lake. «По мере того, как Intel будет наращивать масштабы последующих поколений продуктов <..> сотни миллионов людей смогут получить опыт, ускоренный ИИ».

Стоимость эталонной версии видеокарты Intel Arc A750 Limited Edition серии Arc Alchemist снизилась до $199. Напомним, что ускоритель был выпущен в октябре прошлого года по цене $289. Несколько месяцев назад Intel решила снизить цену видеокарты до $249, что сделало её более привлекательной по соотношению «производительность на доллар», чем GeForce RTX 3060. Теперь Arc A750 можно приобрести ещё дешевле.

Источник изображения: Intel

Является ли снижение цены Arc A750 Limited Edition до $199 постоянным или это разовая акция — неизвестно. Однако видеокарту с таким ценником можно найти, например, у крупного американского ретейлера Newegg.

Источник изображения: Newegg

Судя по всему, очередное снижение цены Intel Arc A750 связано с выходом видеокарт GeForce RTX 4060 Ti от NVIDIA и Radeon RX 7600 от AMD. Весьма вероятно, что Intel сильнее опасается конкуренции со стороны последней. Напомним, GeForce RTX 4060 Ti с 8 Гбайт памяти оценивается в $399. Обозреватели новинки согласились, что её стоимость должна быть ниже. В свою очередь Radeon RX 7600 будет выпущена с ценником $269.

В составе модели Arc A750 используется немного «урезанный» графический процессор ACM-G10 с 28 ядрами Xe (3584 блока FP32), 28 блоками трассировки лучей и 480 матричными движками XMX. Карта имеет 8 Гбайт памяти GDDR6 с поддержкой 256-битной шины.

После отказа от Rialto Bridge компания Intel изменила свои планы в отношении Falcon Shores. Вместо первоначально анонсированного XPU (продукта, объединяющего ядра CPU и GPU), Falcon Shores будет выпускаться как GPU. Это большое изменение по сравнению с тем, что Intel готовила в качестве ответа на ускорители AMD MI300, представляющие собой гибрид с архитектурами CDNA3 и Zen4, также известный как «экзафлопсный APU», и на подобное же решение Grace Superchip от NVIDIA.

Источник изображений: Intel

Intel уточнила, что GPU Falcon Shores будет частью серии Data Center GPU Max и будет оснащён памятью HBM3. Это будет модульное решение из нескольких кристаллов (плиток в терминологии Intel), как у Ponte Vecchio, которая будет иметь единый интерфейс программирования GPU. Сегодняшний анонс также означает, что Ponte Vecchio останется лучшим ускорителем Intel для HPC до 2025 года. Компания не сообщила о преемнике своего чипа Gaudi AI, но вместо этого предложила Falcon Shores в качестве преемника Gaudi3 и Ponte Vecchio. Предполагается, что архитектура Gaudi будет частично интегрирована в чип Falcon Shores.

Что касается причин изменений в Falcon Shores, Intel объясняет, что стратегия компании в отношении HPC-продуктов заключается в том, чтобы пока предлагать две отдельные линейки продуктов — GPU и CPU, — что должно обеспечить большую гибкость. Intel не отказывается от планов по выпуску XPU, но он не будет частью первоначального запуска Falcon Shores.

Intel предложила внести серию изменений в процессорную архитектуру x86, приведя её в соответствие с современными реалиями и отказавшись от сквозной обратной совместимости. Компания опубликовала спецификацию упрощённой архитектуры x86S без поддержки 16- и 32-битных операционных систем — только 64 бита.

Современные x86-процессоры способны обеспечить поддержку всей функциональности, которая предлагалась любыми предшествующими поколениями CPU, начиная с вышедшего в 1978 году Intel 8086. Однако, как считает Intel, в этом нет необходимости: никто не пользуется операционными системами, вышедшими пару десятков лет назад. К тому же среду для них можно эмулировать, подменяя отсутствующие аппаратные функции через технологии виртуализации. Поэтому полная x86-совместимость только усложняет дизайн процессоров, но не несёт практической пользы. А значит, архитектуру можно упростить и сделать эффективнее — именно такая идея заложена в x86S.

Привычный всем 64-битный режим должен при этом стать для x86S-процессоров основным. Это позволит отказаться от переключения из начального 16-битного в 32-битный, а потом в 64-битный режим, через которые при запуске каждый раз проходят современные x86-процессоры. В результате x86S-процессоры потеряют совместимость с 16- и 32-битными операционными системами, однако в ней уже давно нет особой необходимости — Windows 11, например, вообще не имеет 32-битной версии. Что же касается 32-битных приложений, то их работоспособность сохранится — они будут запускаться в «режиме совместимости» из 64-битных ОС, как это и происходит сейчас.

Основные описанные в документе Intel нововведения в архитектуре x86S включают: прекращение поддержки 16-разрядной адресации; запуск процессора сразу в 64-битном режиме; работу исключительно с 64-разрядным UEFI; ликвидацию первого и второго колец защиты, ненужных для современных ОС; отключение доступа к портам ввода/вывода из третьего кольца защиты; отмену строковых операций с портами ввода/вывода; ликвидацию контроллера прерываний 8259; а также возможность запуска старых ОС исключительно через эмуляцию.

Прошлое крупное изменение в архитектуре x86 — добавление в неё 64-битных регистров и режимов x86-64 было реализовано по инициативе AMD, вынесшей соответствующее предложение в 1999 году. Первый процессор компании с поддержкой x86-64 появился в 2003 году, а Intel добавила поддержку 64-битных приложений лишь в 2004 году. Но на этот раз Intel решила выступить локомотивом прогресса и не отдавать конкуренту инициативу по внедрению давно назревших преобразований.

Впрочем, появление детализированной спецификации x86S совсем не означает, что Intel собирается начать её широкомасштабное внедрение в ближайшее время. Однако очевидно, что работа в этом направлении ведётся, и инженеры ищут направления для упрощения и повышения производительности будущих процессоров, в том числе и путём внесения изменений в базовую функциональность. Как полагает Intel, переход на архитектуру x86S станет логичным шагом после отказа от адресной линии A20 в 2008 году (через неё процессоры Intel 8086 могли адресовать до 1 Мбайт памяти) и происходящей сейчас ликвидации поддержки 16- и 32-битных ОС на уровне BIOS материнских плат.

В опубликованном сегодня списке TOP500 самых быстрых суперкомпьютеров в мире решения AMD ставят новые рекорды — теперь 121 система работает на её процессорах, что на 29 % больше, чем в прошлом году. Кроме того, AMD продолжает удерживать первое место в TOP500 с суперкомпьютером Frontier, а его система тестирования и разработки (Frontier TDS) на базе той же архитектуры удерживает второе место по показателям энергоэффективности в списке Green 500.

Источник изображения: ORNL

Frontier на базе AMD остаётся единственным на планете суперкомпьютером, для которого подтверждена производительность экзафлопного класса, поскольку двухэкзафлопный Aurora на базе Intel после многолетних задержек до сих пор не представил результаты эталонных тестов. В отличие от него, Frontier уже запущен и используется исследователями для множества научных задач. Более того, Frontier продолжает улучшаться — система вошла в список TOP500 с производительностью 1,02 экзафлопс в июне 2022 года, а сейчас её производительность возросла до 1,194 экзафлопс, что на 17 % больше.

Интересно то, что многие другие системы на базе AMD также находятся на вершине списка — суперкомпьютеры на базе процессоров AMD EPYC продолжают занимать четыре из десяти первых мест, в то время как Intel и IBM занимают только по два из десяти первых мест. Несмотря на это, процессоры Intel по-прежнему доминируют в списке: TOP500 они занимают 72 % рейтинга. Однако AMD продолжает увеличивать свою долю — 21 из 44 новых систем, попавших в TOP500 за последний год, работает на её процессорах.

Frontier также занял первое место в мире в бенчмарке HLP-MxP, измеряющем производительность HPC и ИИ в рабочих нагрузках со смешанной точностью, с результатом 9,95 экзафлопс. Между тем, суперкомпьютер LUMI на базе AMD занимает второе место с результатом 2,2 экзафлопс. Frontier также занял второе место в бенчмарке HPCG с результатом 14,05 HPCG-Петафлопс, сместив LUMI. На первом месте по-прежнему находится суперкомпьютер Fugaku с результатом 16 HPCG-Петафлопс.

Ожидается, что в ближайшем будущем AMD представит двухэкзафлопный суперкомпьютер El Capitan, который, по прогнозам, заберёт первое место у Frontier. Эта система будет работать на революционном APU Instinct MI300 от AMD, который объединяет CPU и GPU в один пакет. Этот суперкомпьютер должен быть введён в эксплуатацию в конце 2023 года.

Суммарная производительность всех машин TOP500 теперь составляет 5,24 Эфлопс, тогда как полгода назад она равнялась 4,86 Эфлопса. В новом рейтинге 185 суперкомпьютеров используют различные ускорители/сопроцессоры, в основном от NVIDIA поколений Ampere и Volta. Наибольшее количество суперкомпьютеров располагается в США — 150 машин или 30 %. На втором месте находится Китай: 134 суперкомпьютера или 26,8 %.

На этой неделе индийский Центр развития передовых вычислений (C-DAC) анонсировал первый в стране разработанный самостоятельно процессор для высокопроизводительных вычислений (HPC). Первый индийский чип, названный Aum, основан на архитектуре Neoverse V1 Zeus (Arm v8.4) и может масштабироваться до 96 ядер. Ожидается, что он появится на рынке уже в 2024 году и будет выпускаться по техпроцессу 5 нм на мощностях TSMC.

Источник изображения: Pexels / National Supercomputing Mission

Aum был разработан в рамках программы National Supercomputing Mission, цель которой — снизить зависимость Индии от возможных экспортных ограничений. С этой целью была поставлена задача развернуть процессорную архитектуру, разработанную на национальном уровне. Помимо этого планируется, что в будущем разработка составит конкуренцию Intel и AMD в областях высокопроизводительных вычислений и решений для персональных компьютеров.

Источник изображений: C-DAC

Чиплеты A48Z, лежащие в основе 96-ядерного чипа Aum, имеют по 48 ядер Arm Zeus (базовая частота 3 ГГц, турборежим 3,5 ГГц), дополняемых 96 Мбайт кэша L2 с непосредственным доступом и ещё 96 Мбайт общего кэша третьего уровня. Чипы Aum могут оснащаться до 64 Гбайт памяти HBM3 с частотой 5,6 ГГц (хотя контроллер поддерживает до 6,4 ГГ) и пропускной способностью 2,87 Тбайт/с. Новинки также поддерживают до 16 каналов памяти DDR5 с частотой до 5200 МГц, обеспечивая пропускную способность 332,8 Гбайт/с.

Имеется 128 линий PCIe 5.0, 64 из которых позволяют использовать дополнительные ускорители (например, ускорители вычислений на базе GPU или FPGA). Оставшиеся 64, вероятно, используются для внутренней коммуникационной структуры чипа — когерентной ячеистой сети NUMA-стиля, полностью когерентных с памятью связей на основе протокола CCIX. Эта сеть используется также для связи между двумя сокетами Aum, и она заимствует некоторые конструктивные особенности у Infinity Fabric от AMD.

Aum предложит производительность в 4,6 терафлопс на сокет и 3 Тбайт/с совокупной пропускной способности памяти. Это обеспечит соотношение байт на флоп в 0,7, что намного выше 0,38, достигнутого самым быстрым в мире суперкомпьютером на базе Arm — японским Fugaku, а также значительно превосходит американский Summit на базе IBM и NVIDIA (<0,2 байт/флоп). Однако, TDP индийского чипа составит 300 Ватт, что означает меньшую энергоэффективность по сравнению с Arm-ядрами A64FX в Fugaku.

Если все пойдёт по плану, индийский процессор Aum станет сильным конкурентом в области суперкомпьютеров. Важно то, что он будет отечественным — пусть и не в значительной степени. Очевидно, что была проделана большая работа по усовершенствованию подсистемы памяти в целом. Следующим шагом C-DAC может стать кастомизация процессорного ядра, что подготовит почву для создания в большей степени суверенного чипа в Индии и придаст импульс процессу «национализации чипов» в других странах.

На этой неделе генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) посетил Японию в составе делегации представителей зарубежных компаний полупроводникового сектора, чтобы провести переговоры с членами японского правительства. Пока у Intel отсутствуют чёткие планы по инвестициям в японскую экономику, но компания видит несколько направлений для сотрудничества с местными партнёрами.

Источник изображения: Nikkei Asian Review

Во-первых, как поясняет Nikkei Asian Review со ссылкой на комментарии самого Гелсингера, это организация производства полупроводниковых компонентов с минимальным влиянием на экологию. Во-вторых, это развитие супервычислений и квантовых компьютеров. Наконец, наиболее прагматичным направлением сотрудничества можно считать создание инфраструктуры для тестирования и производства полупроводниковых компонентов. По мнению главы Intel, в последней сфере Япония может оставаться лидером и в будущем: «Поскольку мир движется в сторону использования продвинутых технологий упаковки, мы верим, что для Японии это весьма многообещающая сфера, которая позволит ей усилить свои позиции на мировом рынке».

Переговоры с японскими партнёрами ведутся, как пояснил Гелсингер, хотя он и отказался поделиться информацией об их специфике. Глава Intel лишь отметил, что компания собирается расширить свою деятельность в сфере изучения новых методов упаковки чипов, которую осуществляет в Японии. Не следует забывать, что Intel рассчитывает поглотить израильскую компанию Tower Semiconductor, у которой уже есть предприятия на территории Японии. Если они перейдут под контроль Intel, то эта компания сможет выпускать на них силовые и аналоговые полупроводниковые компоненты.

Под занавес интервью Патрик Гелсингер заявил, что если бы политические деятели США, Европы и Японии собрались и выработали единый подход к экспорту компонентов и технологий, а также сотрудничеству в этой сфере, то был бы заложен хороший фундамент для будущего развития бизнеса.

На отраслевой конференции ITF World 2023 в бельгийском Антверпене генеральный менеджер по развитию технологий Intel Энн Келлехер (Ann Kelleher) рассказала о последних разработках компании в нескольких ключевых областях. Одним из самых интересных откровений этого выступления стало то, что в будущем Intel будет использовать многослойные транзисторы CFET или комплементарные FET (Сomplementary FET).

Источник изображений: Intel

Intel впервые отметила многослойные транзисторы CFET в рамках своей презентации, однако Келлехер не назвала сроки начала производства чипов с такими транзисторами. Сама технология комплементарных FET была впервые представлена международным научно-исследовательским центром Imec в 2018 году.

На изображении выше можно увидеть внешний вид транзистора CFET в представлении компании Intel (обведён красным кругом). В нижней части изображения представлены старые поколения транзисторов, а 2024 год ознаменовывает переход Intel на использование новых RibbonFET — транзисторов с нанолистами и круговым затвором (nanosheet GAAFET). Они будут выпускаться с использованием техпроцесса Intel 20A и содержать четыре нанолиста, каждый из которых будет окружён затвором. По словам Келлехер, разработка RibbonFET ведётся в соответствии с графиком, и они должны дебютировать в следующем году. В RibbonFET используется конструкция с окружающим затвором, позволяющая увеличить плотность транзистора, повысить скорость его перехода из одного состояния в другое и при этом без значительных жертв с точки зрения энергопотребления.

Стилизованное изображение CFET-транзистора Intel выше несколько отличается от первых изображений этих транзисторов, представленных Imec (показаны ниже), но в целом Intel своим изображением передаёт их суть — в CFET будут использоваться восемь нанолистов, что вдвое больше, чем у RibbonFET. Это позволит ещё сильнее повысить плотность транзисторов. Для сравнения, на изображениях ниже также показаны другие типы транзисторов (планарный FET, FinFET и RibbonFET).

Конструкция CFET-транзистора предполагает расположение рядом друг с другом полупроводниковых элементов n-типа (pFET) и p-типа (pFET). В настоящий момент рассматривается два варианта CFET-транзисторов — монолитные (monolithic) и последовательные (sequential). Второй вариант отличается более высокой и широкой конструкцией. В правой части изображения ниже представлены четыре варианта конструкции CFET-транзисторов. Какой из них в конечном итоге выберет Intel — неизвестно. И узнаем мы это нескоро, поскольку Imec считает, что CFET-транзисторы появятся на рынке не ранее момента, когда техпроцесс производства чипов не сократится до уровня 5 ангстрем, что в свою очередь ожидается не ранее 2032 года.

Источник изображения: Imec

Конечно, никто не исключает, что Intel не будет следовать этим временным рамкам и придёт к выпуску новых транзисторов гораздо раньше. Примечательно, что на продемонстрированном компанией изображении переход к CFET-транзисторам идёт после нанолистовых GAA-транзисторов RibbonFET, минуя разветвлённые GAA-транзисторы (forksheet GAAFET), которые рассматриваются отраслью в качестве переходного звена от нанолистов к CFET. Конструкция разветвлённых GAA-транзисторов отображена на изображении выше — второй рисунок слева.

Поскольку презентационный слайд Intel оказался не очень детальным, вполне возможно, что компания тоже планирует использовать разветвлённые GAA-транзисторы перед переходом на CFET, но пока просто не готова поделиться информацией на этот счёт.

Тайваньская компания TSMC за тридцать с лишним лет своего существования смогла превратиться в крупнейшего контрактного производителя чипов в мире, контролирующего более половины рынка. Не секрет, что действующее руководство Intel намеревается оспорить этот статус — по крайней мере, на технологическом уровне. Как выясняется, у Intel есть свои амбиции и на рынке услуг по упаковке чипов.

Источник изображения: Intel

TSMC не только обрабатывает кремниевые пластины, формируя на них отдельные кристаллы с системной логикой и прочими компонентами, она оказывает клиентам услуги по сложной пространственной компоновке готовых изделий с их последующим тестированием. Подобная интеграция производственных процессов позволяет клиентам TSMC получать сразу несколько услуг от одной компании с неизменно высоким качеством результата.

Как сообщает Barron’s, на этой неделе представитель подразделения Intel Foundry Services Марк Гарднер (Mark Gardner) рассказал о готовности компании предоставлять своим клиентам широкий спектр услуг по тестированию и упаковке компонентов, даже если при этом производством кристаллов для них занимаются конкурирующие компании. В частности, предприятие Intel в штате Нью-Мексико будет развивать соответствующие компетенции и предлагать подобные услуги. Преимущество Intel, по словам представителя компании, заключается в географическом распределении предприятий, тогда как у TSMC они сосредоточены на Тайване, уязвимость которого начинает беспокоить всё большее количество участников рынка в свете роста напряжённости отношений между США и КНР.

Компания Intel располагает и достаточно серьёзным исследовательским потенциалом в сфере совершенствования технологий упаковки чипов. Сейчас она рассматривает переход на использование более жёсткой стеклянной подложки, а также внедряет технологию интеграции оптических интерфейсов, которые позволяют существенно поднять скорость обмена данными. На производстве она будет внедрена к концу следующего года.

По словам представителя Intel, компания позволит клиентам свободно выбирать перечень услуг по упаковке и тестированию чипов, которыми они смогут воспользоваться. Как уже отмечалось ранее, на контрактном направлении Intel ведёт переговоры с семью из десяти крупнейших разработчиков, не располагающих собственными производственными мощностями, а Cisco и Amazon уже стали её клиентами.