Samsung анонсировала на конференции The Future of Memory and Storage (ранее Flash Memory Summit) несколько твердотельных накопителей: новая линейка PM1753 обещает рекордные скорости PCIe 5.0, а BM1743 вскоре получит 128-Тбайт модель. В потребительском сегменте скоро дебютирует PM9E1 с PCIe 5.0.

Обзор смартфона HUAWEI Pura 80 Ultra: зум, которому нет равных

Обзор ноутбука Acer Swift Go 14 (SFG14-63-R7T4) с процессором Ryzen 9 8945HS и OLED-экраном

Пять причин полюбить HONOR 400

Обзор смартфона HONOR 400: реаниматор

Обзор рейтингового режима Warface: просто освоиться, сложно оторваться

HUAWEI Pura 80 Ultra глазами фотографа

Источник изображения: samsung.com

Максимальные скорости в существующем ассортименте Samsung — это серия PM1743, но она существует уже несколько лет, и настало время выхода её преемника. Новый Samsung PM1753 также подключается по PCIe 5.0 x4, но практически полностью использует потенциал интерфейса. Если у PM1743 скорость последовательного чтения составляет до 14 Гбайт/с, то у PM1753 это уже 14,8 Гбайт/с, а скорость записи увеличилась с 6 до 11 Гбайт/с. Производительность случайных операций выросла до 3,4 млн IOPS. Накопитель нового поколения комплектуется 16-канальным контроллером, памятью TLC-NAND ёмкостью до 32 Тбайт и предлагается в формфакторах U.2 и E3.S.

Свой первый SSD ёмкостью 128 Тбайт Samsung показала семь лет назад, и с тех пор он кочевал по выставкам в качестве демонстрационного экземпляра. На рынок модель такой ёмкости выйдет в серии BM1743. Весной корейский производитель обновил серию моделью на 64 Тбайт (61,44 Тбайт) и обмолвился, что этот показатель может удвоиться — теперь компания официально анонсировала SSD BM1743 ёмкостью 128 Тбайт (122,88 Тбайт), но пока не объявила дату её выхода в продажу. Накопитель оснащён памятью QLC от Samsung и предлагает скорость чтения 7,5 Гбайт/с, записи — 3,5 Гбайт/с и до 1,6 млн IOPS для случайных операций.

Компания снова решила заглянуть в будущее. SSD ёмкостью 256 Тбайт появится в период с 2024 по 2026 год, модели на 1 Пбайт едва ли стоит ожидать до 2035 года, а SSD формфактора M.2 ёмкостью 16 Тбайт Samsung выпустит лишь в 2027 году. Корейский производитель также рассказал о модели PM9E1 для потребительских систем — она появится как OEM-продукт с PCIe 5.0, ёмкостью до 4 Тбайт и предложит скорости 14,5 Гбайт/с на чтение и 13 Гбайт/с на запись.

Компания Microsoft работает над созданием потребительской гарнитуры смешанной реальности (MR), ориентированной на взаимодействие с медиаконтентом и играми. В рамках этого проекта софтверный гигант сотрудничает с Samsung Display, которая разработает и поставит для гарнитуры дисплеи OLEDoS (OLED на кремнии). Ожидается, что MR-гарнитура Microsoft выйдет на рынок в 2026 году.

Обзор ноутбука Acer Swift Go 14 (SFG14-63-R7T4) с процессором Ryzen 9 8945HS и OLED-экраном

Пять причин полюбить HONOR 400

HUAWEI Pura 80 Ultra глазами фотографа

Обзор смартфона HUAWEI Pura 80 Ultra: зум, которому нет равных

Обзор смартфона HONOR 400: реаниматор

Обзор рейтингового режима Warface: просто освоиться, сложно оторваться

Источник изображения: tweaktown.com

По данным источника, Samsung поставит Microsoft сотни тысяч дисплеев OLEDoS для серийного производства гарнитур смешанной реальности. Ожидается, что гарнитура Microsoft будет выпускаться массово только после того, как будут окончательно определены спецификации новых дисплеев OLEDoS. Отмечается, что коммерческий запуск устройства состоится «самое раннее» в 2026 году.

В прошлом году Samsung организовала новое подразделение под названием M Project, которое занимается разработкой панелей OLEDoS. Руководит подразделением вице-президент Samsung Display Джебом Чой (Jaebeom Choi), который также возглавляет команду Micro Display в Samsung Display. Также известно, что компоненты для дисплеев OLEDoS разрабатывает подразделение Samsung System LSI.

Любопытно, что мобильное подразделение Samsung MX Business уже получило образцы панелей OLEDoS от Samsung Display для своего собственного устройства смешанной реальности, но выбрало Sony в качестве поставщика таких дисплеев. По данным источника, это оказало серьёзное давление на подразделение Samsung Display, которое стремится добиться успеха в партнёрстве с Microsoft и рассчитывает, что Samsung MX Business всё же заинтересуется их панелями OLEDoS.

Данные берутся из публикации Обзор гибкого смартфона Samsung Galaxy Z Fold6: победа консерваторов

Пять причин полюбить HONOR 400

Обзор рейтингового режима Warface: просто освоиться, сложно оторваться

HUAWEI Pura 80 Ultra глазами фотографа

Обзор смартфона HONOR 400: реаниматор

Обзор смартфона HUAWEI Pura 80 Ultra: зум, которому нет равных

Обзор ноутбука Acer Swift Go 14 (SFG14-63-R7T4) с процессором Ryzen 9 8945HS и OLED-экраном

Новейшая память HBM3E компании Samsung Electronics длительное время не могла попасть в цепочки поставок Nvidia, поскольку не проходила сертификационные тесты, и теперь осведомлённые источники сообщает, что 8-слойные микросхемы Samsung этого типа наконец-то прошли сертификацию крупнейшего разработчика чипов для систем искусственного интеллекта.

HUAWEI Pura 80 Ultra глазами фотографа

Обзор смартфона HUAWEI Pura 80 Ultra: зум, которому нет равных

Обзор рейтингового режима Warface: просто освоиться, сложно оторваться

Обзор смартфона HONOR 400: реаниматор

Обзор ноутбука Acer Swift Go 14 (SFG14-63-R7T4) с процессором Ryzen 9 8945HS и OLED-экраном

Пять причин полюбить HONOR 400

Об этом сообщило агентство Reuters со ссылкой на три независимых источника. Формально, данный этап открывает перед продукцией Samsung этого типа путь к долгожданному сотрудничеству с Nvidia, поскольку до сих пор из трёх существующих производителей HBM3E только Samsung не могла похвастать наличием необходимых сертификатов. Лидирующим поставщиком HBM3E для нужд Nvidia, как известно, является SK hynix, которая контролирует около половины рынка микросхем этого типа.

Samsung при этом только предстоит пройти сертификацию Nvidia для микросхем HBM3E с 12 ярусами, поэтому южнокорейский гигант всё равно остаётся в положении догоняющего по сравнению со своими конкурентами. В случае с 8-ярусными стеками HBM3E компания Samsung ещё только должна подписать контракт с Nvidia, чтобы приступить к их поставкам этому клиенту в четвёртом квартале текущего года. Считается, что ради соответствия требованиям Nvidia компании Samsung пришлось внести серьёзные изменения в конструкцию и технологию изготовления микросхем памяти типа HBM3E.

Недавно сообщалось, что менее современная память HBM3 марки Samsung была сертифицирована Nvidia для использования в составе ускорителей вычислений, ориентированных на китайский рынок. По оценкам TrendForce, микросхемы поколения HBM3E по итогам текущего года станут доминирующим типом HBM, основной объём их поставок придётся на второе полугодие. Непосредственно Samsung рассчитывает довести долю HBM3E до 60 % поставок в структуре чипов семейства HBM к концу этого года.

Компания Samsung объявила о запуске массового производства самых тонких в мире модулей памяти LPDDR5X ёмкостью 12 и 16 Гбайт. Их толщина составляет около 0,65 мм, что на 0,06 мм меньше стандартных решений. Новинки найдут применение в производительных мобильных устройствах, ориентированных на работу с ИИ.

Обзор рейтингового режима Warface: просто освоиться, сложно оторваться

Обзор ноутбука Acer Swift Go 14 (SFG14-63-R7T4) с процессором Ryzen 9 8945HS и OLED-экраном

Обзор смартфона HONOR 400: реаниматор

Обзор смартфона HUAWEI Pura 80 Ultra: зум, которому нет равных

Пять причин полюбить HONOR 400

HUAWEI Pura 80 Ultra глазами фотографа

Источник изображений: news.samsung.com

Этого результата удалось достичь за счёт формирования 4-слойных модулей на оптимизированной печатной плате с обработкой на обратной стороне пластины и применения эпоксидного формовочного компаунда (EMC). Благодаря этому улучшается циркуляция воздуха внутри смартфона и оптимизируется управление температурой на устройстве в целом — это важно для высокопроизводительных моделей. Новые 0,65-мм модули памяти LPDDR5X на 9 % тоньше аналогичных, а их термостойкость выше на 21,2 %, подсчитала Samsung.

Трудно сказать, какой вклад в снижение толщины смартфонов окажет память толщиной 0,65 вместо традиционных 0,71 мм. Производители гаджетов используют разные подходы для того, чтобы сделать их тоньше, и, очевидно, они готовы приветствовать оптимизацию любых компонентов: более тонкие защитные стекла, печатные платы и, конечно, аккумуляторы. В случае с новыми модулями памяти от Samsung выигрыш, вероятно будет выражаться не в геометрии устройства, а в улучшенной циркуляции воздуха, что благотворно скажется на его производительности.

Samsung намерена и далее совершенствовать компоненты LPDDR5X. На очереди 6-слойные модули ёмкостью 24 Гбайт и 8-слойные на 36 Гбайт, хотя значение их толщины компания пока не указала.

По слухам, власти США намереваются предпринять следующий шаг по ограничению доступа китайских разработчиков систем искусственного интеллекта к ускорителям вычислений и компонентам для их создания. Микросхемы памяти семейства HBM могут оказаться под запретом для отправки в Китай, а потому местные клиенты Samsung активно их закупали в прошлом полугодии.

HUAWEI Pura 80 Ultra глазами фотографа

Пять причин полюбить HONOR 400

Обзор ноутбука Acer Swift Go 14 (SFG14-63-R7T4) с процессором Ryzen 9 8945HS и OLED-экраном

Обзор смартфона HUAWEI Pura 80 Ultra: зум, которому нет равных

Обзор смартфона HONOR 400: реаниматор

Обзор рейтингового режима Warface: просто освоиться, сложно оторваться

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом со ссылкой на собственные источники сообщило агентство Reuters, которое утверждает, что Huawei, Baidu и многочисленные китайские стартапы с начала текущего года резко увеличили закупки памяти семейства HBM у компании Samsung для собственных нужд. Китайское направление поставок по итогам первого полугодия сформировало на этом фоне около 30 % выручки Samsung от поставок HBM. На прошлой неделе сообщалось, что в этом месяце власти США предложат новые правила экспортного контроля, которые запретят поставки памяти HBM отдельных видов в Китай.

Если учесть, что во всём мире производством HBM занимаются всего три компании — SK hynix, Samsung Electronics и Micron Technology, ограничить её поставки в Китай будет достаточно просто, поскольку две первые имеют штаб-квартиры в лояльной по отношению к США Южной Корее, а третья и вовсе является американской. По всей видимости, китайские производители ускорителей пока не могут интегрировать передовую HBM3 или HBM3E в свои аппаратные решения, а потому основной объём поставок приходится на HBM2E. Эту память в своих ускорителях использует Huawei, являющийся одним из флагманов китайской полупроводниковой промышленности. Кроме того, такие микросхемы могут применяться при производстве спутникового оборудования.

Ранее сообщалось, что китайская CXMT пытается наладить самостоятельный выпуск HBM2, но соответствующая активность уже попала в поле зрения американских властей, которые готовят соответствующие адресные санкции против этой компании. Samsung с точки зрения поставок HBM в Китай сильнее всего пострадает от возможных американских экспортных ограничений, поскольку Micron свою память этого типа в Китай не поставляет, а SK hynix предпочитает сосредотачиваться на более выгодных в реализации поколениях памяти.

Состоящие в профсоюзе сотрудники Samsung Electronics вернутся на работу в понедельник, спустя 25 дней после начала полномасштабной забастовки на фоне недовольства уровнем заработных плат и предоставляемых льгот. О таком решении объявил представляющий интересы около 24 % сотрудников компании в Южной Корее Национальный профсоюз Samsung Electronics (NSEU). В заявление отмечается, что забастовки продолжатся, но теперь они не будут носить систематический характер.

HUAWEI Pura 80 Ultra глазами фотографа

Пять причин полюбить HONOR 400

Обзор смартфона HONOR 400: реаниматор

Обзор смартфона HUAWEI Pura 80 Ultra: зум, которому нет равных

Обзор рейтингового режима Warface: просто освоиться, сложно оторваться

Обзор ноутбука Acer Swift Go 14 (SFG14-63-R7T4) с процессором Ryzen 9 8945HS и OLED-экраном

Источник изображения: Samsung Electronics

«Необходимо изменить стратегию, чтобы сохранить давление на руководство и одновременно снизить финансовую нагрузку на членов профсоюза», — заявил представитель NSEU. Он также добавил, что из-за безуспешных переговоров с руководством компании забастовки продолжатся, а сам профсоюз принимает «устойчивую» стратегию.

Напомним, профсоюз добивается повышения зарплаты сотрудников на 5,6 %, тогда как руководство Samsung предлагает иные условия, включая повышения оплаты труда на 5,1 % и дополнительные баллы для использования на внутренней торговой платформе компании. Забастовка началась 8 июля и стала первой полномасштабной забастовкой в истории Samsung. Несмотря на интенсивные переговоры между представителями профсоюза и руководством компании, которые прошли в конце июля, соглашение достигнуто не было.

Полномасштабная забастовка вызвала опасения по поводу возможных простоев производственных предприятий Samsung по выпуску микросхем, поскольку большая часть участников профсоюза NSEU работают в полупроводниковом подразделении. Однако Samsung ранее заявила, что простоев в работе производственных мощностей удалось избежать.

Смартфоны Samsung Galaxy S24 пользуются популярностью во многом благодаря высокой производительности и энергоэффективности, которую обеспечивает фирменный чип Exynos 2400. Теперь южнокорейская компания объявила, что чип нового поколения Exynos 2500 во второй половине года станет основой смартфона «американского клиента». Отраслевые эксперты считают, что этим клиентом будет Google, а речь идёт о будущих смартфонах Pixel.

Пять причин полюбить HONOR 400

Обзор смартфона HONOR 400: реаниматор

Обзор рейтингового режима Warface: просто освоиться, сложно оторваться

Обзор ноутбука Acer Swift Go 14 (SFG14-63-R7T4) с процессором Ryzen 9 8945HS и OLED-экраном

HUAWEI Pura 80 Ultra глазами фотографа

Обзор смартфона HUAWEI Pura 80 Ultra: зум, которому нет равных

Источник изображения: Samsung Electronics

Ранее в этом месяце СМИ писали, что Samsung существенно продвинулась в отладке 3-нм техпроцесса, который используется при производстве чипов Exynos 2500. Однако на данный момент процент брака превышает 80 %, а для эффективного массового производства необходимо, чтобы было менее 40 % брака. Несмотря на это, во время прошедшего недавно форума Samsung Foundry Forum южнокорейская компания заверила заинтересованные стороны в том, что отладка 3-нм техпроцесса идёт в полном соответствии с тем, как было запланировано изначально.

Samsung хочет начать массовое производство чипов Exynos 2500 во второй половине этого года. Ожидается, что новый процессор компании станет основой будущих флагманских смартфонов Galaxy S25. Что касается партнёрства с Google, то Samsung уже давно сотрудничает с американской компанией в рамках экосистемы Android. Если будущие смартфоны Pixel действительно будут оснащены чипами Exynos 2500, то для двух компаний это будет означать углубление партнёрства и проявление взаимного доверия к технологиям Samsung.

Поскольку на рынке смартфонов сохраняется жёсткая конкуренция, усилия Samsung по совершенствованию своих чипов Exynos являются частью более масштабной стратегии, направленной на сохранение конкурентных преимуществ. Потребители ожидают, что каждое новое поколение чипов будет более производительным и энергоэффективным, поэтому работа Samsung в области улучшения своих процессоров для смартфонов является одним из важных направлений деятельности.

В прошлом месяце компания Samsung представила новые складные смартфоны, смарт-часы и беспроводные наушники. Как утверждает южнокорейское издание AjuNews, после анонса некоторые потребители стали насмехаться над Samsung и обвинять её в копировании дизайна Apple в её новых смарт-часах Galaxy Watch Ultra и беспроводных наушниках Galaxy Buds 3. Эта информация дошла до главы Samsung, и тот обрушился с яростной критикой на своё мобильное подразделение.

Обзор смартфона HONOR 400: реаниматор

Обзор ноутбука Acer Swift Go 14 (SFG14-63-R7T4) с процессором Ryzen 9 8945HS и OLED-экраном

Обзор смартфона HUAWEI Pura 80 Ultra: зум, которому нет равных

Обзор рейтингового режима Warface: просто освоиться, сложно оторваться

HUAWEI Pura 80 Ultra глазами фотографа

Пять причин полюбить HONOR 400

Источник изображения: Samsung

По данным AjuNews, глава Samsung Electronics Джей Ли (Jay Y. Lee) приказал мобильному подразделению компании, Samsung MX, «пересмотреть свои планы». Сообщается, что строгие распоряжения Ли последовали после того, как люди обвинили Samsung в копировании элементов дизайна Apple в новых наушниках Galaxy Buds 3 и Galaxy Buds 3 Pro, а также смарт-часах Galaxy Watch Ultra. В них разглядели параллели с беспроводными наушниками AirPods и AirPods Pro и смарт-часами Apple Watch Ultra.

Южнокорейский источник также сообщает, что персональные действия были приняты и в отношении определённых сотрудников мобильного подразделения компании, включая главу Samsung MX Тэ Мун Ро (TM Roh). По словам инсайдера, на которого ссылается издание, после этих действий внутри Samsung MX возникла серьёзная напряжённость.

«Глава (Ли) лично вмешался после того, как компанию стали обвинять в плагиате продуктов Appe, а также в проблемах с качеством сборки беспроводных наушников Buds 3 и смарт-часов Galaxy Watch 7, выпущенных в прошлом месяце. Внутренняя атмосфера в отделе сейчас очень мрачная», — заявил изданию источник в компании.

Сообщается, что на встрече с прессой после анонса новых продуктов в магазине Samsung, расположенном в районе Хондэ в Сеуле, столице Южной Кореи, журналисты постоянно говорили о том, что новые продукты компании очень похожи на продукты Apple. Журналисты, в частности, обращали внимание на то, что у новых беспроводных наушников Galaxy Buds 3 и Galaxy Buds 3 Pro, как и наушников AirPods, а также ряда других моделей TWS-наушников других производителей, появились ножки. Кроме того, они получили поддержку жестов (щипков и смахивания), которые повторяют те, что поддерживаются наушниками AirPods. В свою очередь в массивном дизайне и оранжевой теме смарт-часов Galaxy Watch Ultra (на фото выше) журналисты разглядели черты Apple Watch Ultra. Отмечается, что даже преданные фанаты Samsung были разочарованы тем, что компания отказалась от своего собственного языка дизайна в пользу подражанию Apple. Они считают, что продукты Samsung потеряли свою индивидуальность.

Ситуацию усугубили проблемы с качеством сборки, обнаружившиеся у беспроводных наушников Galaxy Buds 3 Pro. Некоторые покупатели отметили наличие у наушников неровных зазоров и очень хрупких амбушюр, склонных к разрыву. После этого глава Samsung Джей Ли, обладающий спокойным характером, разразился резкой критикой и дал строгие указания подразделению Samsung MX.

Компания Samsung готовится к выпуску своего флагманского смартфона Galaxy S25, который, как ожидается, станет одним из самых интересных устройств следующего года. Последние утечки, а также некоторая подтверждённая информация о характеристиках Galaxy S25 указывают на значительные улучшения в области камеры и дисплея.

Пять причин полюбить HONOR 400

Обзор смартфона HUAWEI Pura 80 Ultra: зум, которому нет равных

Обзор ноутбука Acer Swift Go 14 (SFG14-63-R7T4) с процессором Ryzen 9 8945HS и OLED-экраном

HUAWEI Pura 80 Ultra глазами фотографа

Обзор смартфона HONOR 400: реаниматор

Обзор рейтингового режима Warface: просто освоиться, сложно оторваться

Источник изображения: Samsung

Согласно Sammobile, Galaxy S25 получит «принципиальные обновления» в области фотосъёмки. Ожидается, что Galaxy S25 Ultra будет оснащён основной камерой с разрешением 200 Мп для лучшей детализации снимков, в том числе в условиях низкой освещённости, телеобъективом на 50 Мп с 3-кратным оптическим зумом, телеобъективом на 50 Мп с 5-кратным оптическим зумом и сверхширокоугольной камерой на 50 Мп.

Кроме того, планируется внедрить новые алгоритмы обработки изображений, что также должно улучшить их качество. В частности цвета станут более насыщенными и понизится уровень шумов. Характеристики камер Galaxy S25 и Galaxy S25+ пока не раскрываются.

Не менее значимым улучшением станет дисплей. Galaxy S25 будет оснащён экраном с технологией OLED нового поколения, что обеспечит более яркие и контрастные цвета и улучшенную видимость в условиях яркого освещения на улице. Ожидается, что дисплей будет поддерживать частоту обновления до 120 Гц для обеспечения плавности интерфейса в играх и видео, а для улучшения реалистичности изображений и цветовых градаций — формат HDR10+, позволяющий добиться высокого динамического диапазона.

Вице-президент Samsung MX Даниэль Араужо (Daniel Araujo) подчеркнул, что телефон получит лучший в отрасли процессор и память для улучшенной производительности ИИ. Речь идёт о чипе Snapdragon 8 Gen 4 с ядрами Oryon CPU от Qualcomm, который компания анонсирует уже через два месяца.

Араужо также отметил, что Samsung вместе с Google работают над улучшением функций ИИ. «Заглядывая вперёд, мы ожидаем, что сможем понимать контекст сообщений, чтобы обеспечивать лучший опыт работы с искусственным интеллектом на наших устройствах. Чтобы достичь этого, мы будем укреплять партнёрские отношения, одновременно развивая наши технологии ИИ и дальше».

Глава полупроводникового подразделения Samsung Electronics, Чун Юн Хён (Jun Young Hyun), предупредил, что крупнейшая компания Южной Кореи рискует попасть в «порочный круг», если не изменит свою корпоративную культуру. Это заявление было сделано всего через несколько месяцев после его назначения. И на фоне попыток догнать SK Hynix в сегменте памяти для ускорителей вычислений Nvidia.

Обзор ноутбука Acer Swift Go 14 (SFG14-63-R7T4) с процессором Ryzen 9 8945HS и OLED-экраном

Обзор рейтингового режима Warface: просто освоиться, сложно оторваться

Обзор смартфона HUAWEI Pura 80 Ultra: зум, которому нет равных

Пять причин полюбить HONOR 400

HUAWEI Pura 80 Ultra глазами фотографа

Обзор смартфона HONOR 400: реаниматор

Источник изображения: Samsung Electronics

В прошлом году Samsung столкнулась с серьёзными трудностями из-за отсутствия внутренних инноваций и слабой коммуникации между отделами. В своей короткой служебной записке Чун Юн Хён отметил, что для сохранения роста компания должна устранить коммуникационные барьеры между отделами и прекратить замалчивать проблемы: «Нам нужно восстановить культуру ожесточённых споров, которая уникальна для полупроводниковой сферы. Если мы будем полагаться на рынок без восстановления фундаментальной конкурентоспособности, мы застрянем в порочном круге, который повторит прошлогоднюю ситуацию».

В заявлении Чун Юн Хёна чувствуется разочарование из-за ошибок Samsung на рынке памяти для ускорителей вычислений Nvidia. В то время как Samsung недавно сообщила о самом быстром росте чистой прибыли с 2010 года, новый глава подразделения перечислил множество проблем, которые подрывают долгосрочную конкурентоспособность южнокорейского гиганта. Важно отметить, что значительная часть этого роста была обусловлена общим восстановлением рынка, а не инновациями компании.

Тем не менее, конгломерат начал добиваться прогресса в сокращении разрыва с SK Hynix. Samsung достигла важного успеха, получив долгожданное одобрение от Nvidia своих высокоскоростных чипов памяти HBM3 и ожидает одобрения следующего поколения, HBM3E, через два-четыре месяца. Это показывает, что компания предпринимает шаги для улучшения своей позиции на рынке.

Для крупнейшей компании Южной Кореи довольно необычно играть роль догоняющего, ведь исторически Samsung всегда была лидером на рынке благодаря своему масштабу и инженерному мастерству. Однако текущие вызовы подчёркивают необходимость не только технологических, но и культурных изменений внутри компании.

«Сейчас мы находимся в сложной ситуации. Благодаря накопленному опыту исследований и ноу-хау мы уверены, что быстро восстановим свои конкурентные преимущества», — заявил Чун Юн Хён. Признание ошибок и активная работа над их устранением дают Samsung шанс вернуть лидирующие позиции на рынке полупроводников. Однако без значительных изменений в корпоративной культуре компания рискует продолжить сталкиваться с теми же проблемами, что и ранее.

Вышедший в этом году iPad Pro на чипе Apple M4 отличает, как утверждает производитель, «самый передовой в мире дисплей» Tandem OLED — две наложенные друг на друга OLED-панели. LG и Samsung удалось воспроизвести это решение на уровне micro-OLED — это значит, что дисплеи Vision Pro 2 могут стать ещё лучше.

Обзор ноутбука Acer Swift Go 14 (SFG14-63-R7T4) с процессором Ryzen 9 8945HS и OLED-экраном

Пять причин полюбить HONOR 400

Обзор рейтингового режима Warface: просто освоиться, сложно оторваться

Обзор смартфона HONOR 400: реаниматор

Обзор смартфона HUAWEI Pura 80 Ultra: зум, которому нет равных

HUAWEI Pura 80 Ultra глазами фотографа

LG и Samsung успешно создали прототипы дисплеев Tandem OLED уровня micro-OLED, передаёт корейское издание Sisa Journal, и теперь обе компании находятся в поиске клиентов, заказы от которых помогли бы запустить серийное производство таких экранов. Перспективной целью для этой технологии является гарнитура дополненной реальности Apple Vision Pro нового поколения. В современной версии устройства используются дисплей micro-OLED от Sony, и они считаются самыми дорогими компонентами устройства.

Два корейских электронных гиганта, несомненно, хотели бы сами захватить сегмент рынка будущих продуктов Apple Vision, и дисплеи Tandem OLED для гарнитур виртуальной реальности способны дать им ключевое преимущество. В случае с iPad Pro компания Apple отметила, что две панели OLED позволяют обеспечить полноэкранную яркость 1000 кд/м² для материалов форматов SDR и HDR, а также пиковую 1600 кд/м² для HDR. Решение позволяет менять яркость каждого пикселя за доли миллисекунды. Если верить неофициальной информации, сейчас Apple занята разработкой менее дорогой версии гарнитуры виртуальной реальности, но через 2–3 года обновлённый вариант Vision Pro вполне смог бы получить дисплеи Tandem OLED.

На исходе первого месяца третьего квартала многие компании поспешили подвести итоги квартала предыдущего, Samsung Electronics оказалась в их числе. Если предварительные данные о величине выручки и операционной прибыли компании были известны ещё в первой половине месяца, то подробную отчётность она опубликовала только сегодня. Как выяснилось, чистая прибыль Samsung взлетела в шесть раз до $6,96 млрд.

Пять причин полюбить HONOR 400

Обзор смартфона HONOR 400: реаниматор

Обзор смартфона HUAWEI Pura 80 Ultra: зум, которому нет равных

Обзор ноутбука Acer Swift Go 14 (SFG14-63-R7T4) с процессором Ryzen 9 8945HS и OLED-экраном

Обзор рейтингового режима Warface: просто освоиться, сложно оторваться

HUAWEI Pura 80 Ultra глазами фотографа

Источник изображения: Samsung Electronics

Аналитики, между тем, как поясняет Bloomberg, рассчитывали только на $5,8 млрд чистой прибыли. Ранее компания заявляла об увеличении операционной прибыли в 15 раз по итогам второго квартала до $7,6 млрд, а также о росте выручки на 23 % до $53,5 млрд. Подобная динамика наблюдается впервые с 2021 года. Вполне предсказуемо, локомотивом роста оказался бизнес Samsung по выпуску полупроводниковой продукции. На этом направлении операционная прибыль достигла $4,7 млрд, поскольку рост цен на память в целом сопровождался ростом спроса на микросхемы типа HBM. Выручка от реализации последних по сравнению с первым кварталом выросла более чем на 50 %. Сейчас микросхемы HBM3E формируют не более 10 % профильной выручки Samsung. Поставки памяти этого типа компания намерена осуществлять в интересах сразу нескольких клиентов, но называть их имена она категорически отказывается.

Представители Samsung не стали комментировать недавние слухи о получении одобрения на поставку HBM3 для нужд Nvidia, сославшись на строгие контрактные взаимоотношения с клиентами, но подчеркнули, что до конца года собираются увеличить долю выручки от поставок HBM3E до 60 % от всех средств, получаемых в сегменте HBM. В следующем году компания собирается удвоить объёмы выпуска микросхем семейства HBM, а во второй половине этого увеличит их в 3,5 раза относительно первого полугодия.

Расходы на исследования и разработки Samsung по итогам прошлого квартала выросли на 11 % до рекордных $5,8 млрд. Забастовка сотрудников, которая началась несколько недель назад, на ритмичности выпуска продукции Samsung не сказалась, как подчёркивает руководство.

Южнокорейский гигант был вынужден признать, что в этом году поставки микросхем памяти для сегмента ПК и смартфонов будут ограничены, поскольку приоритет будет отдаваться серверному сегменту в целом и HBM в частности. Выручка в сегменте смартфонов, как ожидают в Samsung, будет расти, но преимущественно за счёт спроса на дорогие модели с функциями ИИ, тогда как в начальном ценовом сегменте спрос замедлится. Серия Galaxy S24 продолжает пользоваться стабильным спросом, как отметили представители Samsung. Отрицательная динамика выручки во втором квартале в сегменте смартфонов в целом обусловлена сезонными факторами, по их словам.

Во втором полугодии, как ожидается, спрос на серверные компоненты останется на высоком уровне, причём не только за счёт DDR и HBM, но и твердотельной памяти 3D NAND для накопителей. Компания готова расширять производство HBM3E во втором полугодии, а ещё в серверном сегменте высоким спросом пользуются твердотельные накопители.

Как пояснили представители Samsung на квартальном отчётном мероприятии, 8-слойные стеки HBM3E компания готова начать поставлять клиентам уже в этом квартале, поскольку данный вид продукции ими был одобрен. Массовое производство 12-слойных стеков HBM3E планируется начать до конца второго полугодия. Микросхемы типа HBM4 компания рассчитывает поставить на конвейер во второй половине 2025 года.

Данные берутся из публикации Обзор гибкого смартфона Samsung Galaxy Z Flip6: более интересный апгрейд, чем кажется

Пять причин полюбить HONOR 400

Обзор смартфона HONOR 400: реаниматор

Обзор смартфона HUAWEI Pura 80 Ultra: зум, которому нет равных

HUAWEI Pura 80 Ultra глазами фотографа

Обзор рейтингового режима Warface: просто освоиться, сложно оторваться

Обзор ноутбука Acer Swift Go 14 (SFG14-63-R7T4) с процессором Ryzen 9 8945HS и OLED-экраном

Тема соответствия продукции Samsung требованиям Nvidia к микросхемам памяти типов HBM3 и HBM3E не сходит с новостных лент, и новые данные говорят о том, что первый тип памяти уже получил одобрение заказчика, а второй должен сделать это в течение ближайших четырёх месяцев. Впрочем, существует риск, что это долгожданное событие произойдёт уже в 2025 году.

HUAWEI Pura 80 Ultra глазами фотографа

Пять причин полюбить HONOR 400

Обзор рейтингового режима Warface: просто освоиться, сложно оторваться

Обзор смартфона HUAWEI Pura 80 Ultra: зум, которому нет равных

Обзор ноутбука Acer Swift Go 14 (SFG14-63-R7T4) с процессором Ryzen 9 8945HS и OLED-экраном

Обзор смартфона HONOR 400: реаниматор

Источник изображения: Samsung Electronics

О злоключениях Samsung Electronics в этой сфере с новыми силами рассказывает агентство Bloomberg. По данным информированных источников, Samsung уже получила одобрение Nvidia на использование своих микросхем типа HBM3 в продукции данного разработчика графических процессоров, и первым изделием с таким сочетанием компонентов может стать ускоритель вычислений H20, созданный специально для китайского рынка с учётом действующих американских санкций.

Что касается более современных микросхем памяти HBM3E в исполнении Samsung, то их компания надеется сертифицировать по требованиям Nvidia либо через два, либо через четыре месяца — в зависимости от исполнительской дисциплины задействованных сотрудников и везения. К концу года Samsung хотела бы наладить поставки микросхем HBM3E для нужд Nvidia. Если же всё пойдёт не по плану, то благословенный момент может передвинуться на 2025 год.

Как известно, более мелкая компания SK hynix не только опережает Samsung по темпам вывода на рынок новых видов памяти семейства HBM, но и контролирует более половины мирового рынка таких микросхем. Аналитики Morgan Stanley полагают, что в случае успеха с сертификацией своей памяти под требования Nvidia компания Samsung уже в следующем году займёт не менее 10 % мирового рынка, и это позволит ей заметно нарастить выручку. Эксперты ожидают, что ёмкость мирового рынка HBM с прошлогодних $4 млрд к 2027 году вырастет до $71 млрд. Даже если Samsung немного отстаёт от конкурентов сейчас, имеющиеся в её распоряжении производственные мощности позволят быстро наверстать упущенное и найти себе достойное место на рынке.

Некоторые источники считают, что до сих пор Samsung подводило принятое ранее решение использовать для соединения слоёв памяти в стеке по методу TC-NCF с тепловой компрессией непроводящей плёнки. SK hynix использует другой метод, и её доля на рынке HBM не позволяет сомневаться в его эффективности. При этом Samsung не сомневается в востребованности метода TC-NCF на рынке и не демонстрирует готовности модифицировать технологию объединения слоёв памяти в стеке. И всё же, источники утверждают, что ради получения одобрения от Nvidia южнокорейский гигант пошёл на модификацию технологии выпуска HBM3. Производством памяти этого типа компания занимается со второй половины прошлого года.

HBM3E впервые начала использоваться Nvidia в этом году, причём сейчас она получает эти микросхемы только от SK hynix. В следующем году HBM3E будет пользоваться значительно большим спросом, и SK hynix оперативно удовлетворить потребности рынка просто не сможет, даже если сдержит обещание увеличить объёмы выпуска HBM3E в четыре раза. Micron Technology также успела получить одобрение на использование своих микросхем HBM3E в продукции Nvidia, поэтому на очереди осталась лишь Samsung. Компания прилагает усилия к завершению сертификации как 8-слойных, так и 12-слойных микросхем этого типа по требованиям Nvidia.