На недавней квартальной конференции руководство TSMC было вынуждено признать, что сейчас компания не в силах удовлетворить спрос на услуги по упаковке и тестированию чипов в полной мере, и ситуацию удастся нормализовать лишь к концу следующего года, но для этого компании придётся буквально удвоить профильные мощности. Сегодня стало известно, что одно из новых предприятий по упаковки чипов появится на севере Тайваня.

Источник изображения: IBM

Его строительство, как сообщает Reuters, обойдётся компании TSMC в $2,9 млрд. Как сообщили представители этого контрактного производителя чипов, ради удовлетворения рыночного спроса на подобные услуги, компания построит предприятие по упаковке чипов с использованием передовых технологий в технопарке Тонлуо округа Мяоли. Сейчас спрос на данные услуги подогревается интересом клиентов к выпуску ускорителей вычислений, которые требуют высокой плотности размещения транзисторов, которая в современных условиях достигается использованием сложной пространственной компоновки кристаллов.

Администрация округа Мяоли на севере Тайваня одобрила проект строительства, выделив подходящий участок земли на территории технопарка Тонлуо. По данным властей, это предприятие сможет обеспечить работой до 1500 человек. В следующем году, как стало известно на прошлой неделе, руководство TSMC собирается от 70 до 80 % капитальных расходов направить на освоение передовой литографии, на зрелую выделить до 10–20 %, а оставшиеся 10 % распределить между проектами по упаковке чипов и прочими потребностями. Если учесть, что рассчитывать на значительное увеличение капитальных затрат TSMC по сравнению с текущим годом ($32 млрд) не планируется, строительство предприятия по упаковке чипов на севере Тайваня наверняка займёт почти весь целевой бюджет.

Компания Intel последние полтора года буквально на каждом углу твердит, что намерена вернуть себе технологическое лидерство в сфере литографии к 2025 году. К тому времени она собирается освоить техпроцесс Intel 18A, а годом ранее в рамках технологии 20A она начнёт применять транзисторы со структурой RibbonFET и схему PowerVIA с подводом питания с обратной стороны чипа. Если опираться на новые комментарии представителей TSMC, тайваньский конкурент Intel последнее из новшеств своим клиентам предложит не ранее 2026 года.

Источник изображения: Intel

На минувшей квартальной отчётной конференции генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) заявил, что техпроцесс N2 осваивается компанией в полном соответствии с графиком, и в массовом производстве он будет внедрён в 2025 году. TSMC в рамках технологии N2 будет использовать новую структуру транзисторов с так называемыми нанолистами (с круговым затвором) — Intel же её разновидность по имени RibbonFET при удачном стечении обстоятельств рассчитывает внедрить уже в 2024 году. Как считает глава TSMC, технология нанолистов предложит клиентам компании в рамках норм N2 лучшее сочетание производительности и энергопотребления на рынке, а также самую высокую плотность размещения транзисторов. Это позволит TSMC укрепить своё технологическое лидерство к моменту появления техпроцесса N2 на рынке, как считают в компании.

Однако следует учесть, что Intel свою структуру RibbonFET собирается внедрить в рамках техпроцесса 20A уже в следующем году — по крайней мере, на уровне прототипов. С этой точки зрения, если учитывать упоминания представителей TSMC о внедрении нанолистов в 2025 году, американский производитель чипов может претендовать на лидерство по срокам внедрения подобного новшества.

Генеральный директор TSMC попутно напомнил, что в рамках семейства техпроцессов N2 компания собирается внедрить и схему питания с обратной стороны чипа. По его словам, это новшество будет больше востребовано в сегменте высокопроизводительных вычислений. Скорость переключения транзисторов оно позволит поднять на 10–12 %, а плотность размещения транзисторов увеличить на 10–15 % по сравнению с базовым вариантом N2. Технически TSMC предложит данную схему питания чипов уже во второй половине 2025 года, но потребителям она станет доступна в массовом производстве лишь в 2026 году. Это значит, что и здесь TSMC тоже отстанет от Intel, причём сразу на полтора или два года, если в планах последней не возникнет непредвиденных задержек.

Глава TSMC добавил, что компания наблюдает высокий интерес клиентов к техпроцессам семейства N2 как со стороны разработчиков высокопроизводительных чипов, так и в сегменте смартфонов. В ходе беседы с аналитиками на отчётном мероприятии представители TSMC были вынуждены признать, что по мере смены техпроцессов компании удаётся повышать быстродействие транзисторов на всё меньшую величину. В рамках техпроцессов N2 достичь заметного прироста производительности по прежним меркам тоже не удастся, но клиенты в последнее время всё чаще заостряют внимание на повышении энергоэффективности, поэтому компания решила уделить этой оптимизации должное внимание при освоении данной литографической технологии. В сегменте центров обработки данных, по словам главы TSMC, это очень ценится.

Так называемое второе поколение 3-нм техпроцесса в исполнении TSMC обычно фигурировало во внутренних документах тайваньской компании под обозначением N3E и было привязано по срокам внедрения ко второй половине 2023 года. На минувшей квартальной конференции представители TSMC уточнили, что к массовому производству чипов по технологии N3E компания будет готова приступить в четвёртом квартале текущего года.

Источник изображения: TSMC

Генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) на отчётом мероприятии в конце этой недели заявил буквально следующее: «N3E расширяет наше семейство N3 за счёт возросшего быстродействия, сниженного энергопотребления и уровня выхода годной продукции, а также обеспечивает полную поддержку платформ как в сегменте высокопроизводительных вычислений, так и для применения в смартфонах. N3E прошёл квалификационные тесты, достиг целевых показателей по быстродействию и уровню брака, в массовое производство он будет запущен в четвёртом квартале этого года».

Напомним, если базовый вариант техпроцесса N3, который компания TSMC использует для массового производства компонентов по заказу той же Apple с конца прошлого года, обеспечивает снижение энергопотребления до 25–30 %, улучшение производительности на 10–15 % и экономию площади кристалла до 42 % по сравнению с техпроцессом N5, то в случае с N3E за счёт некоторого уменьшения плотности размещения транзисторов (на 7,8 % по сравнению с N3) предлагает более высокий уровень выхода годной продукции и упрощение самого производства, что благоприятно сказывается и на себестоимости продукции. Кроме того, N3E увеличивает экономию в энергопотреблении до 32 % по сравнению с N5, а производительность транзисторов возрастает на 18 % вместо 15 % у базового N3.

По сути, N3E лишь немногим жертвует с точки зрения плотности размещения транзисторов по сравнению с N5: она увеличивается в 1,6 раза вместо 1,7 раз у более дорогого в производстве N3. Как ожидается, N3E сможет привлечь большее количество клиентов к услугам TSMC, чем это удалось N3. Впрочем, даже базовый вариант своего 3-нм техпроцесса руководство компании считает лучшим на рынке с точки зрения производительности, плотности размещения транзисторов и энергопотребления, а потому подчёркивает, что во второй половине текущего года объёмы выпуска чипов с его использованием заметно возрастут, причём как в сегменте высокопроизводительных вычислений, так и в сегменте смартфонов.

Руководство TSMC на этой неделе также выразило надежду, что семейство 3-нм техпроцессов в исполнении компании сформирует долговременный спрос со стороны клиентов, и этот технологический цикл будет долгоиграющим с точки зрения продолжительности присутствия на рынке. Базовый техпроцесс N3 к концу этого года будет формировать от 4 до 6 % совокупной выручки компании, хотя пока в отчётности TSMC он вообще не упоминается, хотя фактически используется в серийном производстве с начала текущего года, как минимум.

Этими двумя разновидностями 3-нм техпроцесса TSMC ограничиваться не собирается. Ко второй половине следующего года компания готовится освоить техпроцесс N3P, который снизит энергопотребление на 5–10 % по сравнению с N3E, поднимет быстродействие на 5 % и на 4 % увеличит плотность размещения транзисторов. К 2025 году специально для самых производительных чипов будет внедрён техпроцесс N3X, который позволит применять более высокие напряжения и поднимет быстродействие как минимум на 5 %, но ценой более высокого энергопотребления по сравнению с N3P. Зато плотность размещения транзисторов «трогать» не будут, и она останется на одном уровне с N3P. С этой точки зрения жизненный цикл 3-нм техпроцессов в производственной программе TSMC действительно будет продолжительным.

Эту неделю генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) провела в разъездах по Азии, и если в начале недели она выступала в столице Тайваня, то к концу добралась до японской столицы, где в интервью местным СМИ призналась, что необходимость диверсифицировать риски подталкивает компанию присмотреться не только к предприятиям TSMC за пределами Тайваня, но и к услугам её конкурентов.

Источник изображения: AMD

Последнее заявление звучало довольно интригующе с учётом сделанных на Тайване Лизой Су несколькими днями ранее комментариев о необходимости сохранять сотрудничество с «хорошими партнёрами» типа TSMC для выпуска передовых компонентов с использованием самой современной литографии. В интервью изданию Nikkei Asian Review глава AMD во время визита в Токио сделала следующие пояснения относительно перспектив сотрудничества с TSMC: «Компания рассматривает прочие производственные возможности, чтобы обеспечить себя наиболее надёжной цепочкой поставок. В сфере разработки передовых чипов у нас нет никаких альтернатив в планах».

Другими словами, в AMD понимают важность сотрудничества с TSMC в сфере передовых технологий изготовления и упаковки чипов, но на второстепенных направлениях готовы рассматривать альтернативных поставщиков. По сути, AMD изначально сотрудничает с GlobalFoundries, получая от неё 12-нм и 14-нм кристаллы по сей день. Когда графическое подразделение AMD было независимой компанией ATI Technologies, оно получало часть продукции от тайваньской UMC. В принципе, на контрактном направлении у AMD в данном случае остаются ещё альтернативы в виде Samsung Electronics или даже Intel, но для последней она является прямым конкурентом, а потому представить их сотрудничество в данной сфере крайне сложно — даже с учётом потенциальной открытости Intel по отношению к этой идее. Отметим, что Лиза Су не стала в интервью японским СМИ уточнять, кого из контрактных производителей хотела бы видеть в числе своих партнёров, помимо TSMC. При этом слухи о намерениях AMD переключиться на услуги Samsung в сфере производства передовых чипов глава компании на этой неделе, по сути, опровергла во время своего выступления на Тайване.

Зато глава AMD не стала скрывать заинтересованности в сотрудничестве с TSMC в контексте появления новых предприятий последней за пределами Тайваня: «Появление новых производственных площадок по всему миру, включая США и Японию — думаю, это очень хорошо. Мы хотели бы использовать производственные площадки в разных географических точках для достижения большей гибкости». Напомним, что свою заинтересованность в получении чипов со строящихся сейчас в штате Аризона предприятий TSMC руководство AMD не скрывало изначально.

Что в этом смысле может быть придумано AMD с учётом скорого появления нового предприятия TSMC на западе Японии — предугадать сложно. В интересах Sony и поставщика автокомпонентов Denso, которые являются акционерами совместного предприятия с TSMC, со следующего года здесь будут выпускаться 12-нм, 16-нм, 28-нм и 22-нм чипы. Если у AMD появится интерес к локализации подобного ассортимента изделий именно в Японии, то местное предприятие TSMC наверняка ей в этом смысле пригодится.

В далёком уже 2019 году генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) пыталась ставить перед компанией ориентиры по темпам экспансии на рынке серверных процессоров. Долю в 10 % она должна была преодолеть до конца 2020 года. После глава AMD избегала подобных прогнозов, но во время своего визита на Тайвань на этой неделе неожиданно заявила, что сейчас AMD занимает более 25 % рынка серверных процессоров.

Источник изображения: AMD

По крайней мере, на эти заявления Лизы Су, сделанные на пресс-конференции в Тайбэе на текущей неделе, ссылается тайваньский ресурс DigiTimes: «Мы добились хорошего прогресса в бизнесе по производству центральных процессоров. Я даже думаю, что в серверном сегменте наша доля рынка превышает 20 %, и даже должна быть выше 25 %». Это выше прогноза аналитиков DigiTimes Research,которые рассчитывали на достижение данным показателем уровня более 20 % лишь по итогам 2023 года, для процессоров с Arm-совместимой архитектурой прогнозировалось достижение доли в 8 %.

Если опираться на статистику Mercury Research, то по итогам первого квартала этого года доля AMD в сегменте центральных процессоров серверного назначения достигала 18 %, поэтому при некотором везении компания вполне могла преодолеть рубеж в 20 % по итогам второго квартала. После того, как доля AMD в серверном сегменте процессорного рынка превысила 10 % несколько лет назад, Лиза Су зареклась привязывать новые вехи к конкретным периодам времени, но регулярно выражала уверенность, что позиции компании на рынке продолжают укрепляться.

Примечательно, что на пресс-конференции на Тайване главу AMD спросили о слухах в отношении намерений компании переключиться на услуги Samsung Electronics в сфере контрактного производства чипов по новым литографическим нормам типа 3 нм. Лиза Су на попытки выяснить истину переспросила репортёров о том, верят ли они южнокорейским средствам массовой информации. После этого она заявила, что TSMC является важным партнёром AMD, а готовящийся к выпуску в конце года ускоритель вычислений MI300 является довольно сложным изделием. «Мы продолжим работать с нашими тайваньскими партнёрами, поскольку мы не сможем выпустить такой продукт без хороших партнёров типа TSMC», — заявила Лиза Су.

AMD является вторым по величине клиентом TSMC (10 % выручки), и ради эффективной конкуренции с NVIDIA возглавляемой Лизой Су компании не следует портить отношения со своим основным подрядчиком. Глава AMD также добавила, что не в её правилах комментировать вопросы, связанные с конкретными продуктами и заказами. В любом случае, становится понятно, что в ближайшее время от услуг TSMC компания отказываться не собирается.

Компания TSMC на предыдущих отраслевых мероприятиях довольно скупо говорила о своих намерениях построить предприятие по производству чипов в Европе, но на минувшей квартальной конференции в четверг подтвердила, что оно может появиться в Германии и обслуживать интересы производителей автомобильных компонентов. Попутно было отмечено, что от планов по расширению производства чипов в Китае компания не отказывается.

Источник изображения: TSMC

Речь о планах TSMC по расширению производства за пределами Тайваня зашла в контексте новостей о задержке в оснащении первого из строящихся предприятий компании в Аризоне технологическим оборудованием. Как стало известно вчера, TSMC вынуждена отложить запуск производства чипов в Аризоне по технологии N4 с 2024 на 2025 год. Причина задержки тоже упоминается — нехватка квалифицированных рабочих для своевременного проведения необходимых операций. TSMC собирается командировать с Тайваня в Аризону больше персонала для ускорения процесса монтажа оборудования.

На западе Японии, как напомнило руководство TSMC, компания в сотрудничестве с Sony и Denso строит совместное предприятие, которое будет использовать 12-нм, 16-нм, 22-нм и 28-нм техпроцессы для контрактного выпуска чипов в интересах двух указанных японских партнёров. Массовое производство компонентов на этом предприятии в Японии будет налажено в 2024 году, как и предполагалось изначально.

«В Европе мы взаимодействуем с клиентами и партнёрами, чтобы оценить целесообразность строительства специализированного предприятия в Германии, которое сфокусировалось бы на востребованных в автопроме техпроцессах, в зависимости от спроса со стороны клиентов и поддержки со стороны правительства», — пояснил председатель совета директоров TSMC Марк Лю (Mark Liu).

От поддержки китайских клиентов TSMC тоже не отказывается, поэтому расширяет линию по контрактному выпуску 28-нм чипов в Нанкине, хотя при этом полностью подчиняется правилам экспортного контроля, выдвигаемым заинтересованными странами.

Представители TSMC также выразили удовлетворение уровнем взаимопонимания в вопросе предоставления субсидий со стороны властей США, Японии и Европы при обсуждении строительства предприятий на их территории. На начальном этапе, как поясняют руководители TSMC, затраты на строительство и эксплуатацию предприятия за пределами Тайваня гораздо выше, чем на острове. Во-первых, все зарубежные предприятия TSMC отличаются меньшим масштабом, чем на Тайване, поэтому удельные расходы на выпуск чипов неизбежно оказываются выше. Во-вторых, экосистема поставщиков на новых местах не развита, поэтому снабжение производства оказывается дороже. Соответственно, развивать локальную экосистему приходится тоже за счёт дополнительных инвестиций в смежные предприятия.

Стоимость рабочей силы за рубежом тоже оказалась несколько выше, чем ожидало руководство TSMC, поэтому с местными властями прорабатывается вопрос устранения хотя бы части дополнительных затрат со стороны компании. При определении ценовой политики на новых местах TSMC собирается в первую очередь руководствоваться необходимостью сформировать долгосрочные доверительные отношения с клиентами, и лишь потом будет заботиться об улучшении показателей прибыльности в интересах акционеров. Ценообразование в этом случае будет носить «стратегический характер», как любят в таком контексте говорить руководители TSMC.

В США, например, субсидии и налоговые льготы должны будут покрыть разницу в расходах на строительство и эксплуатацию предприятий в течение первых пяти лет. Действующее руководство TSMC в этом отношении разделяет точку зрения с основателем компании Моррисом Чаном (Morris Chang), который оценил разницу в затратах по сравнению с Тайванем на уровне дополнительных 50 %.

За первые пять лет деятельности предприятия стоимость оборудования обычно успевает пройти амортизацию, и тогда прибыль производителя чипов увеличивается. Так или иначе, TSMC собирается вести бизнес за пределами Тайваня, ориентируясь на целевой показатель нормы прибыли в 53 % в целом по компании, поэтому на какие-то исключительные жертвы в угоду чужим геополитическим интересам она идти не готова.

Компания TSMC самостоятельно не только обрабатывает кремниевые пластины, но и занимается тестированием и монтажом чипов в корпус, если речь идёт об изделиях со сложной пространственной компоновкой. Именно этот этап контрактного производства чипов для систем искусственного интеллекта сейчас является «узким местом», поэтому к концу следующего года TSMC рассчитывает расширить профильные мощности в два раза.

Источник изображения: TSMC

Генеральный директор компании Си-Си Вэй (C.C. Wei) в ходе беседы с аналитиками на квартальном отчётном мероприятии признался, что сейчас возможности TSMC по пространственной упаковке передовых чипов не позволяют на 100 % удовлетворять спрос со стороны клиентов. Понимая, что потребность рынка в такого рода услугах не ослабнет в ближайшее время, TSMC активно расширяет профильные производственные мощности, но избавиться от ограничений в этой сфере удастся лишь к концу следующего года, если всё пойдёт по плану.

К слову, на этапе обработки кремниевых пластин TSMC способна в полной мере удовлетворять спрос клиентов, с этим никаких проблем сейчас нет, как пояснил глава компании. Он позже добавил, что в сфере упаковки чипов с использованием метода CoWoS, который востребован при производстве компонентов для систем ИИ, компания рассчитывает увеличить свои мощности примерно в два раза.

В ближайшие пять лет, как уже отмечалось, TSMC рассчитывает столкнуться с ежегодным ростом выручки в сегменте ИИ на 50 % в среднем, поэтому с текущей доли в 6 % она довольно быстро вырастет до двузначных значений в процентах. Не самый простой 2023 год, по словам руководства компании, не вынуждает её отказаться от среднесрочного прогноза по темпам роста совокупной выручки на 25–30 % в год в среднем. Свои сильные стороны TSMC сможет реализовать, обеспечивая выпуск чипов для ИИ по передовым технологиям, и занять в сегменте таких услуг доминирующее положение на рынке, как верит руководство. В текущем году, впрочем, на существенную поддержку от этого направления оно пока не рассчитывает.

Руководители TSMC на вчерашнем квартальном мероприятии огорчили инвесторов сразу несколькими заявлениями. Поскольку компания является крупнейшим контрактным производителем полупроводниковых компонентов, её оценка текущего состояния рынка способна сильна влиять на настроения инвесторов. В итоге акции самой TSMC на тайваньской фондовой площадке упали на 3,8 %, на американской её депозитарные расписки потеряли в цене около 5 %, а многие ценные бумаги других компаний сектора тоже подешевели.

Источник изображения: Billy H.C. Kwok, Bloomberg

Напомним, чем же именно руководство TSMC смогло разочаровать инвесторов. Во-первых, оно заявило, что по итогам года выручка сократится на 10 % — в два раза сильнее, чем ожидалось в апреле. Это будет первый случай за 14 лет, когда в годовом сравнении выручка компании сократится.

Во-вторых, стало известно о задержке в реализации проекта по строительству предприятий в Аризоне. Компании не хватает квалифицированных рабочих для соблюдения первоначального графика, поэтому запуск производства чипов на первом из строящихся в штате предприятий по технологии N4 откладывается до 2025 года.

В-третьих, руководители TSMC признались, что восстановление спроса идёт медленнее, чем планировалось. Складские запасы продукции придут в норму в лучшем случае к началу следующего года. Спрос на смартфоны и компоненты для ПК всё ещё довольно слаб, это сказывается на заказах TSMC как в сегменте зрелой, так и в сегменте передовой литографии.

В-четвертых, как пояснили представители TSMC, всплеск спроса на компоненты для систем искусственного интеллекта в краткосрочной перспективе не может компенсировать общих негативных тенденций в мировой экономике. Даже в следующем году динамика выручки в сегменте ИИ может оказаться не такой высокой, как ожидают многие, по мнению руководителей компании. При этом в долгосрочной перспективе TSMC рассчитывает занять доминирующее положение на рынке услуг по выпуску компонентов для систем ИИ.

Сейчас такие компоненты в совокупности формируют не более 6 % выручки компании, но если в ближайшие пять лет спрос будет в среднем расти на 50 % в год, то доля профильной выручки начнёт измеряться двузначными числами в процентах. Помимо прочего, это позволит компании в ближайшие годы поддерживать среднегодовые темпы роста совокупной выручки на уровне 15–20 % в долларовом выражении. Об этом руководители TSMC поведали на вчерашнем отчётном мероприятии.

Так или иначе, текущее положение дел в отрасли, описанное руководством TSMC, вызвало коррекцию фондового рынка в профильном секторе. В цене упали акции поставщиков литографического оборудования типа ASML и Tokyo Electron. Ценные бумаги производителей памяти Samsung Electronics и SK hynix тоже подешевели, в США потеряли в цене около 3 % акции NVIDIA и Intel.

Как поясняют аналитики Needham, для TSMC это уже третье снижение прогноза по выручке с начала рыночного цикла. По их мнению, если компания и её клиенты до конца года справятся со складскими излишками, то в 2024 году бизнес TSMC продемонстрирует положительную динамику. Подобную точку зрения разделяют и эксперты Goldman Sachs. Они также считают, что инвесторы особо не надеялись на соблюдение сроков реализации проекта в Аризоне, поэтому данный фактор на их настроения повлиял в минимальной степени.

Принятое в декабре прошлого года решение начать в США строительство второго предприятия по контрактному выпуску чипов далось руководству TSMC не так просто. Американским партнёрам при любой возможности высказывались пожелания о субсидиях, при этом среднесрочные капитальные расходы компании приходилось сокращать. Сегодня TSMC призналась, что первое из двух предприятий в Аризоне начнёт работу лишь в 2025 году, а не в 2024-м, как планировалось изначально.

Источник изображения: TSMC

Напомним, что широко освещавшийся в американских СМИ проект по строительству двух предприятий TSMC в штате Аризона подразумевал расходы в размере $40 млрд с целью запуска двух предприятий, способных ежемесячно обрабатывать по 20 000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм. Первое должно было начать работу в 2024 году и предложить клиентам 5-нм чипы и техпроцесс N4, а второе к 2026 году должно было наладить выпуск 3-нм компонентов.

Формально предприятия в Аризоне не могут считаться «первыми на территории США» для компании TSMC, поскольку ещё в 1996 году она основала дочернее предприятие WaferTech, которое выпускало чипы на контрактной основе в штате Вашингтон. Впрочем, два новых предприятия в Аризоне призваны наладить выпуск чипов по куда более продвинутым техпроцессам, а потому в новой главе истории присутствия производств TSMC на территории США их действительно можно считать первыми.

Представители компании на квартальном отчётном мероприятии заявили, что по итогам текущего года капитальные затраты будут ближе к $32 млрд, хотя ранее упоминался и верхний предел диапазона на уровне $36 млрд. Поскольку в первом полугодии TSMC уже потратила $18,1 млрд на соответствующие нужды, в оставшиеся шесть месяцев года она наверняка ограничится примерно $14 млрд капитальных затрат. Как это решение повлияет на скорость строительства предприятия в Аризоне, не уточняется, но руководство TSMC обещало отправить на площадку квалифицированных рабочих с Тайваня, чтобы ускорить процесс.

В любом случае, наладить серийный выпуск чипов по технологии N4 на первом из двух предприятий в Аризоне в 2024 году у компании уже не получится. Запуск серийного производства чипов по этому техпроцессу намечен на 2025 год. Повлияет ли это как-то на планы Apple, NVIDIA и AMD, которым слухи приписывали стремление поручить выпуск своих чипов в США компании TSMC, сказать сложно. Родственный 5-нм техпроцесс сейчас доступен клиентам тайваньских предприятий компании, выручка от его применения по итогам второго квартала выросла до 30 %.

Многие отраслевые аналитики ожидали, что выручка TSMC по итогам второго квартала сократится почти на 14 % в силу сохранения неблагоприятных рыночных условий. В действительности выручка TSMC упала в годовом сравнении на 13,7 % до $15,68 млрд, попав в собственный прогноз компании, а последовательно выручка сократилась на 6,2 %. При этом стало известно, что запуск предприятия в Аризоне откладывается до 2025 года.

Источник изображений: TSMC

Речь идёт о выручке в долларовом выражении, а в национальной валюте Тайваня снижение выручки не превысило 10 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, а последовательно снижение выручки ограничилось 5,5 %. Чистая прибыль компании во втором квартале сократилась на 23,3 % до $5,9 млрд в пересчёте по курсу, и это первое падение с 2019 года. Ранее TSMC сообщала, что рассчитывает по итогам второго квартала выручить от $15,2 до $16 млрд, поэтому фактический размер квартальной выручки оказался чуть ближе к верхней границе диапазона.

Норма прибыли опустилась за год с 59,1 до 54,1 %. Норма операционной прибыли снизилась с 49,1 до 42 %.

О снижении спроса на услуги TSMC по сравнению с «тучным» 2022 годом может говорить уменьшение количества обработанных за квартал кремниевых пластин. Во втором квартале компания поставила клиентам не более 2,92 млн кремниевых пластин, что на 23,2 % меньше итога аналогичного квартала прошлого года, и на 9,6 % меньше итога первого квартала текущего года.

Доля выручки от реализации 5-нм изделий достигла 30 % против 21 % годом ранее. Одновременно снижалась доля выручки от поставок 7-нм изделий, если год назад она достигала 30 %, то по итогам второго квартала текущего года не превышала 23 %. И всё же, доля передовых техпроцессов в выручке TSMC за год выросла с 51 до 53 %.

Можно сказать, что сегмент высокопроизводительных вычислений в структуре выручки TSMC был стабилен по сравнению с прошлым годом, поскольку его доля достигла 44 % уже в первом квартале этого года, во втором она была такой же, а вот год назад ограничивалась 43 %. При этом сегмент смартфонов продолжает терять позиции. Если во втором квартале прошлого года его доля в структуре выручки TSMC достигала 38 %, то к первому кварталу текущего она сократилась до 34 %, а во втором скатилась до 33 %.

Зато автомобильное направление пусть и скромными темпами (+3 %), но продолжает наращивать выручку, за год его доля выросла с 5 до 8 %. Потребительская электроника по выручке в прошлом квартале прибавила сразу 25 %, но в структуре выручки всей компании это позволило ей вернуться лишь на прошлогодние 3 %. Последовательно выручка в сегменте высокопроизводительных вычислений снизилась на 5 %, в сегменте смартфонов на 9 %, в сегменте Интернета вещей — на все 11 %, но в последнем случае доля профильной выручки закрепилась на отметке 8 % от совокупной.

В географическом выражении две трети квартальной выручки TSMC пришлись на Северную Америку, поэтому желание властей США быстрее запустить в Аризоне два современных предприятия TSMC по выпуску чипов вполне объяснимо. Если в первом квартале на Китай приходились 15 % выручки TSMC, то во втором его доля сократилась до 12 %, хотя год назад она достигала 13 %. С октября прошлого года санкции США против китайских клиентов TSMC работают на сокращение местной выручки, так что ничего удивительного в такой динамике нет. За год с 12 до 8 % просели страны Азиатско-Тихоокеанского региона, а вот Европа, Ближний Восток и страны Африки остались на стабильных по сравнению с первым кварталом 7 %, тогда как год назад их доля ограничивалась 6 %. Япония за год прибавила с 5 до 7 %, но в первом квартале она уже находилась на текущей отметке в структуре выручки TSMC.

Капитальные затраты TSMC по итогам первого полугодия достигли $18,1 млрд, из них на первый квартал пришлось $8,2 млрд, а на второй — $9,9 млрд. По итогам всего 2023 года компания рассчитывает ограничиться капитальными расходами ближе к $32 млрд, хотя ранее в качестве верхней границы диапазона упоминались $36 млрд. В третьем квартале TSMC рассчитывает выручить от $16,7 до $17,5 млрд, и активный рост объёмов выпуска 3-нм продукции, по замыслу руководства компании, должен с лихвой компенсировать вялость спроса, вызванную затовариванием складов на стороне клиентов.

Прозвучали и прогнозы на весь 2023 год, которые сократили ожидаемую выручку до уровня на 10 % ниже прошлогодней, хотя ранее предполагалось, что всё ограничится снижением на единицы процентов. Руководство TSMC призвало инвесторов не слишком обольщаться по поводу бума систем искусственного интеллекта, поскольку пока нет уверенности в том, что генерируемый им рост спроса на компоненты будет устойчивым и долгосрочным. Соответственно, председатель совета директоров Марк Лю (Mark Liu) сообщил, что TSMC не может быть уверена, что спрос на компоненты для систем ИИ сохранится на стабильном уровне или вырастет.

Не менее мрачной новостью стало и заявление TSMC о необходимости отложить запуск первого из предприятий в Аризоне с 2024 на 2025 год. Компания прилагает необходимые усилия для ускорения строительства и монтажа оборудования, для чего отправляет с Тайваня квалифицированных сотрудников в США для проведения необходимых работ.

На предварительных торгах все сопутствующие новости привели к снижению курса акций более чем на 3 %.

Компания TSMC должна отчитаться о результатах второго квартала на этой неделе, но опрошенные Reuters отраслевые аналитики уже предвосхищают данное событие собственными прогнозами относительно ключевых показателей деятельности компании в указанном периоде. По их мнению, в годовом сравнении выручка TSMC во втором квартале должна была снизиться на 14 %, а чистая прибыль — на все 27 %.

Источник изображения: TSMC

По оценкам Reuters, выручка TSMC во втором квартале достигла $15,53 млрд, что соответствует примерно середине собственного прогноза компании, который был сформирован в середине апреля. Годом ранее квартальная выручка TSMC достигала $18,16 млрд, но тогда высокая база для сравнения была сформирована отголосками пандемии, повысившей спрос на полупроводниковые компоненты. В нормальных же условиях второй квартал является периодом затишья для полупроводниковой отрасли, и спрос оживает ближе к третьему кварталу, когда новые продукты начинают готовиться к осеннему дебюту.

В этом году, как считают опрошенные Reuters аналитики, росту прибыли TSMC в третьем квартале будет способствовать не только подготовка к анонсу нового поколения смартфонов Apple iPhone, но и высокий спрос на компоненты для систем искусственного интеллекта. Связанная с развитием рынка электромобилей активность тайваньского производителя затронет в меньшей степени, поскольку на этот сегмент работают преимущественно китайские поставщики.

Чистая прибыль TSMC по итогам второго квартала должна сократиться на 27 % до $5,58 млрд, как считают аналитики. Данное изменение тоже будет определяться высокой базой для сравнения, сформированной конъюнктурой рынка год назад. С начала текущего года акции TSMC выросли в цене на 30 %, поскольку многие инвесторы считают компанию одним из бенефициаров наблюдаемого бума систем искусственного интеллекта, для которых она способна производить компоненты.

Конкуренция Samsung и TSMC на рынке контрактного производства полупроводниковых компонентов по технологии 3 и 4 нм обостряется, и Samsung заявила, что ей удалось добиться сравнимого с показателями TSMC выхода годной продукции, пишет корейская газета Kukmin Ilbo. Кроме того, технология 4 нм стала для компании последним этапом использования транзисторов FinFET, которые дебютировали с переходом на нормы 16 нм.

Источник изображений: news.kmib.co.kr

Выход годных 4-нм кристаллов у Samsung Foundry, согласно собственному заявлению производителя, составляет 75 %, тогда как у TSMC это 80 %. Техпроцесс 4 нм используется в центральных и графических процессорах последнего поколения. А вот в передовой технологии 3 нм корейскому производителю удалось вырваться вперёд. Перейдя на новые нормы с транзисторами GAAFET (с круговым затвором), Samsung, по её собственному утверждению, добилась выхода годной продукции в 60 %, в то время как TSMC заявила лишь о 55 %.

Тем временем, напомнил ресурс TechPowerUp, подразделение Intel Foundry Services выпустило собственное решение, способное конкурировать с продукцией азиатских подрядчиков: технология Intel 3 на физическом уровне основана на 7-нм транзисторах FinFET, но предлагает характеристики, сравнимые с 3-нм чипами от Samsung и TSMC. И только в 2024 году американский производитель перейдёт на «честные» GAAFET и 2 нм.

Компания TSMC при производстве востребованных рынком ускорителей вычислений NVIDIA использует собственные возможности по пространственной упаковке чипов (CoWoS), но по мере роста спроса их перестало хватать, поэтому тайваньский гигант взял курс на расширение. К концу следующего года они должны быть удвоены, если верить осведомлённым источникам.

Источник изображения: NVIDIA

О соответствующих планах стало известно с подачи тайваньского издания DigiTimes, на которое ссылается ресурс Tom’s Hardware. Сейчас собственные мощности TSMC по упаковке чипов по методу CoWoS позволяют обрабатывать ежемесячно не более 8000 кремниевых пластин. К концу текущего года объёмы будут увеличены до 11 000 кремниевых пластин в месяц, а к концу следующего — до всех 16 000 в самом оптимистичном варианте. Ранние слухи упоминали о планах TSMC увеличить объёмы до 20 000 пластин в месяц к концу 2024 года, но в условиях нестабильности рынка подобные коррективы возможны как в одну, так и в другую сторону.

Клиентами TSMC в этой сфере, помимо NVIDIA, являются Amazon (AWS), Broadcom, Cisco и Xilinx (AMD). Сейчас TSMC, по данным тайваньских СМИ, активно закупает оборудование, необходимое для расширения мощностей по упаковке чипов с использованием метода CoWoS. Утверждается, что NVIDIA уже зарезервировала за собой около 40 % производственной программы TSMC на следующий год по этому направлению. Американскому разработчику чипов даже пришлось искать дополнительных подрядчиков в лице Amkor Technology и UMC на выполнение таких заказов, но они пока особо помочь не могут в силу ограниченности своих мощностей.

В свою очередь, поставщики TSMC к середине следующего года должны поставить ей примерно 30 комплектов профильного оборудования, чтобы компания смогла реализовать свои планы по расширению мощностей, задействованных на упаковке чипов по методу CoWoS. Одновременно TSMC оптимизирует собственные производственные мощности, чтобы быстрее нарастить объёмы обработки чипов на этом направлении. На прошлой неделе TSMC открыла предприятие Fab 6, которое сосредоточится на тестировании и упаковке чипов, включая и метод CoWoS.

Компания NVIDIA применяет компоновку CoWoS при производстве ускорителей A100, A30, A800, H100 и H800, которые сейчас очень востребованы разработчиками систем искусственного интеллекта. В случае с AMD подобная компоновка применяется при производстве ускорителей вычислений Instinct моделей MI100, MI200, MI250X и будущего MI300. С этой точки зрения планы по расширению профильных мощностей TSMC имеют огромное значение для бизнеса NVIDIA, AMD и других крупных клиентов.

Неурядицы на рынке микросхем памяти, от которого бизнес Samsung Electronics существенно зависит, в известной степени повлияли на настроения инвесторов в этом году, в результате капитализация компании опустилась ниже той отметки, которая позволяла удерживаться на третьем месте среди крупнейших поставщиков полупроводниковых компонентов в мире. Теперь на третьем месте по капитализации обосновалась компания Broadcom.

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом со ссылкой на итоги торговой сессии, закрывшейся в среду, заявило издание Business Korea. Капитализация Broadcom к тому моменту достигла $367,3 млрд, а Samsung Electronics в пересчёте по действующему курсу довольствовалась $338,5 млрд капитализации на указанную дату. Надо сказать, что при этом с начала года курс акций Samsung вырос на 30 %, просто в случае с ценными бумагами Broadcom динамика курса была более впечатляющей — на 60 % по сравнению с началом года.

Крупнейшим поставщиком чипов с точки зрения капитализации является компания NVIDIA, чей соответствующий показатель с недавних пор превысил $1 трлн, а курс акций с начала года вырос на 221 %. Эти ценные бумаги толкает вверх бум систем искусственного интеллекта. На втором месте в этом перечне расположилась тайваньская компания TSMC с уровнем капитализации $538,8 млрд, которая контролирует более половины мирового рынка услуг по контрактному производству чипов. К слову, Samsung Electronics была на вершине этого рейтинга в 2018 году, когда рынок памяти переживал подъём. Сползание крупнейшего в мире производителя памяти на четвёртое место к настоящему моменту лишь доказывает цикличность этого сегмента рынка. Broadcom на днях получила одобрение европейских антимонопольщиков по сделке с VMware на сумму $61 млрд, так что в случае её удачного завершения сможет дополнительно увеличить свою капитализацию.

Ранее уже сообщалось, что после развала совместного предприятия с индийским промышленным конгломератом Vedanta тайваньская компания Foxconn не оставляет попыток получить субсидии индийских властей на строительство предприятия по выпуску чипов в этой стране. Местные СМИ уточняют, что новыми партнёрами Foxconn в этом проекте могут выступить тайваньская TSMC и японская TMH.

Источник изображения: Foxconn

Последняя, как поясняет издание The Economic Times, занимается сервисными услугами в сфере производства полупроводниковых компонентов, причём участие в новом совместном предприятии компании TSMC открывает дорогу к выпуску на территории Индии как зрелых, так и передовых чипов. Как отмечает источник, ещё на стадии существования совместного предприятия с Vedanta компания Foxconn интересовалась возможностью кооперации с европейской STMicroelectronics и американской GlobalFoundries, и даже сейчас подобный вариант не сбрасывается со счетов окончательно.

В общей сложности, как ожидается, Foxconn собирается запустить на территории Индии от четырёх до пяти производственных линий по контрактному производству чипов. Индийские чиновники уже уведомлены о намерениях Foxconn, но формально компания пока не подала официальную заявку на получение субсидий. Последние могут покрывать до половины затрат на сумму до $10 млрд, но региональные власти способны покрыть ещё от 15 до 25 % расходов производителей на строительство предприятий, поэтому в идеальном случае субсидии будут соответствовать 75 % расходов. Власти выдвинули к соискателям требование об участии в проекте опытного технологического партнёра. Как предполагается, именно проблемы с его своевременным поиском помешали Foxconn продолжить сотрудничество с Vedanta.