Полноценный финансовый отчёт TSMC за минувший квартал будет опубликован лишь 20 июля, но появившиеся данные по июню уже позволяют с высокой достоверностью спрогнозировать, какой величины достигла квартальная выручка этого крупнейшего контрактного производителя чипов в мире. По предварительным данным, в прошлом квартале TSMC сократила свою выручку на 10 % до $15,3 млрд по сравнению с аналогичным периодом прошлого года.

Источник изображения: TSMC

Хотя отрицательной динамике изменения выручки в иных обстоятельствах было бы нельзя обрадоваться, указанная сумма слегка превышает заложенную отраслевыми аналитиками в прогноз величину. Сама TSMC, напомним, не исключает вероятности снижения выручки по итогам всего 2023 года на величину, измеряемую 2–5 % в долларовом эквиваленте. С начала текущего года курс акций TSMC вырос более чем на 35 %, появление июньской статистики существенным образом на его динамику сегодня не повлияло.

Сама TSMC по итогам второго квартала рассчитывала выручить от $15,2 до $16 млрд, в этом отношении предварительная статистика вполне укладывается в подобные ожидания, пусть и по нижней границе диапазона. Норма прибыли должна расположиться в диапазоне от 52 до 54 %, норма операционной прибыли — в диапазоне от 39,5 до 41,5 %. В этом году месячная выручка TSMC с марта включительно демонстрирует снижение относительно результатов аналогичного периода прошлого года, хотя в мае отрицательная динамика сократилась до 4,9 % против 15,4 % в марте.

Июньская выручка TSMC в долларовом эквиваленте приблизилась к $5 млрд, сократившись на 11,4 % последовательно и на 11,1 % в годовом сравнении. Всего за первые шесть месяцев текущего года TSMC выручила около $31,5 млрд — это на 3,5 % меньше, чем в первой половине 2022 года.

Принято считать, что в текущем периоде поддержку выручке TSMC оказывает высокий спрос на компоненты для систем искусственного интеллекта. «Мы рассматриваем TSMC как ключевого поставщика чипов для искусственного интеллекта среди наших тайваньских полупроводниковых компаний благодаря ее лидерским позициям в области передовых технологических процессов и передовых технологий упаковки», — заявили аналитики Goldman Sachs Брюс Лу (Bruce Lu) и Эвелин Ю (Evelyn Yu).

Представители тайваньских властей недавно сочли нужным заявить, что готовящиеся Китаем ограничения на экспорт материалов с содержанием галлия и германия могут вызвать рост цен на соответствующие виды сырья. На этом острове расположено множество предприятий TSMC — крупнейшего в мире контрактного производителя чипов, и руководство компании считает, что серьёзных последствий для её бизнеса новые китайские санкции иметь не будут.

Источник изображения: TSMC

По информации Reuters, представители TSMC не видят существенных краткосрочных рисков для бизнеса компании в результате введения КНР ограничения на поставки за рубеж соединений галлия и германия. Предварительный анализ ситуации, по словам сотрудников TSMC, позволяет говорить об отсутствии прямого влияния на способность компании выпускать продукцию после введения китайской стороной ограничений на поставку сырья с содержанием германия и галлия. При этом TSMC намеревается пристально следить за дальнейшим развитием ситуации с этими санкциями.

По оценкам экспертов, альтернативными поставщиками соединений галлия могут выступать Япония, Южная Корея, Россия и Украина. По германию таковыми могут считаться Канада, Бельгия, США и Россия. Опрошенные Reuters тайваньские производители оптоэлектронной продукции заявили, что получают подложки с содержанием необходимых металлов из Японии и Германии, помимо Китая. Некоторые тайваньские компании надеются сохранить возможность получать необходимое сырьё китайского происхождения через оформление специальных экспортных лицензий.

Недавние заявления представителей Samsung Electronics позволяют судить, что южнокорейская компания полна решимости составить конкуренцию TSMC не только в сфере обработки кремниевых пластин, но и в области упаковки полупроводниковых чипов в сложной пространственной компоновке. По данным корейских СМИ, Samsung уже ведёт переговоры с NVIDIA, чтобы вернуть себе заказы этого разработчика ускорителей вычислений хотя бы в рамках перехода на 3-нм техпроцесс.

Источник изображения: NVIDIA

Напомним, игровые графические решения семейства GeForce RTX 30xx с архитектурой Ampere как раз выпускались компанией Samsung Electronics по 8-нм технологии, а в рамках семейства Pascal младшие видеочипы NVIDIA также выпускались корейским подрядчиком по 14-нм технологии. Во всех интервью последних трёх лет представители руководства NVIDIA с завидным постоянством заверяли, что компания полагается на двух поставщиков чипов: TSMC и Samsung одновременно.

Как уже отмечалось накануне, техпроцесс 4N компании TSMC попал в поле зрения NVIDIA при заказе ускорителей вычислений H100 (Hopper) в производство не столько по причине приемлемого уровня брака или способности подрядчика обеспечить необходимые объёмы выпуска, сколько из-за готовности тайваньского производителя самостоятельно заниматься упаковкой и тестированием данных чипов со сложной пространственной компоновкой. Samsung в этом отношении комплексные услуги предложить не могла, но если судить по активности этой компании в информационной сфере в последние недели, она готова наверстать упущенное.

По информации DigiTimes, ссылающейся на публикацию в корейском издании Chosun Biz, компании NVIDIA и Samsung Electronics возобновили переговоры о возможности использования первой мощностей второй для контрактного производства ускорителей вычислений со сложной пространственной компоновкой. Предположительно, речь идёт уже об использовании 3-нм технологии Samsung в сочетании с услугами по 2,5D-упаковке. Если образцы профильных изделий NVIDIA для сегмента ускорителей вычислений удовлетворят заказчика, то к сотрудничеству в этой сфере с Samsung он перейдёт без оглядки на наличие адекватных производственных мощностей у корейского партнёра. Во-первых, всегда лучше иметь второй источник поставок продукции. Во-вторых, объём заказов со стороны потребителей может быть так велик, что TSMC их просто не сможет выполнять в одиночку.

Южнокорейская компания Samsung Electronics давно мечтает снизить зависимость своей выручки от бизнеса по выпуску микросхем памяти, а потому уже долгие годы пытается развивать направление контрактного производства полупроводниковых компонентов. Набирает актуальность и другая сфера соперничества с TSMC — услуги по упаковке полупроводниковых чипов.

Источник изображения: Samsung Electronics

Масштабирование производительности чипов в последнее время всё чаще достигается не просто за счёт перевода монолитного кристалла на более совершенный техпроцесс, а благодаря комбинации на одной подложке разнородных кристаллов. Будущее в этой сфере — за технологиями трёхмерной компоновки чипов, как убеждены многие отраслевые эксперты. По данным Business Korea, компания Samsung Electronics готовится бросить вызов TSMC именно на этом направлении деятельности.

Ускорители вычислений NVIDIA двух последних поколений производятся исключительно силами компании TSMC, поскольку она освоила технологию упаковки CoWoS, необходимую для объединения разнородных кристаллов в составе данных ускорителей — сам графический процессор NVIDIA окружён микросхемами скоростной памяти. Впервые начав эксперименты с CoWoS в 2012 году, за минувшие одиннадцать лет TSMC смогла существенно развить свои компетенции в этой области.

Заинтересованность клиентов в услугах TSMC в значительной степени определяется именно способностью тайваньской компании заниматься упаковкой чипов по технологии CoWoS, а не просто обработкой кремниевых пластин. По этой причине, как поясняют корейские источники, Samsung не удалось привлечь значительного количества клиентов к своему 3-нм техпроцессу, хотя номинально он был освоен быстрее, чем компанией TSMC.

В прошлом месяце на отраслевом мероприятии для своих клиентов Samsung объявила о готовности бросить вызов TSMC в развитии технологий упаковки чипов. Клиенты смогут получать все необходимые услуги у Samsung, не задумываясь о поиске смежных подрядчиков. Корейский гигант намеревается построить специализированную линию, которая сосредоточится на оказании услуг по сложной пространственной компоновке чипов для клиентов компании. В конечном итоге данная инициатива должна вывести конкурентоспособность профильных услуг Samsung на один уровень с TSMC.

Одним из приоритетов для американской компании IBM сейчас стала помощь японскому консорциуму Rapidus в становлении контрактным производителем чипов мирового класса. IBM предоставила Rapidus свой 2-нм техпроцесс и теперь помогает в освоении его массового производства, которое планируется запустить в Японии к 2027 году. Планируется, что в итоге получится создать «японскую версию TSMC» и контрактного производителя чипов мирового класса.

Источник изображения: IBM Japan

Напомним, что по итогам прошлого года тайваньская TSMC контролировала более 55 % мирового рынка услуг по контрактному производству чипов, на долю Samsung приходилось 16 %, а оставшиеся восемь крупнейших производителей сообща контролировали чуть более 25 % мирового рынка. Тем, кто остался за пределами первой десятки, пришлось делить между собой 3,4 % рынка данных услуг.

Консорциум Rapidus, финансирование которого осуществляют несколько крупных японских корпораций, рассчитывает потратить около $35 млрд на освоение выпуска 2-нм компонентов на территории Японии. IBM предоставила Rapidus ключевую технологию производства, которая позволяет создавать микросхемы по техпроцессу 2 нм и выше с использованием новейшего типа транзисторов — с кремниевыми нанолистами и круговым затвором (GAAFET). Японские инженеры Rapidus уже были направлены в США в исследовательский комплекс IBM Albany NanoTech Complex для проектирования линий для массового производства 2-нм чипов, в то время как завод Rapidus строится в Японии.

Как поясняет Bloomberg, южнокорейская компания Samsung Electronics тоже использует технологии IBM в сфере литографии, но с появлением Rapidus американский «донор» готов отдавать ей приоритет в профильном сотрудничестве. Главный инженер японского подразделения IBM Норисигэ Моримото (Norishige Morimoto) заявил следующее: «Что касается 2-нм технологии, то мы фокусируем свои усилия на Rapidus и вкладываем в этот проект огромное количество ресурсов, даже если ради этого приходится жертвовать мощностями, которые можно было бы использовать на других направлениях исследований».

Ещё он добавил: «Мы хотим, чтобы Rapidus добилась успеха. Мы хотим, чтобы это способствовало стабильным поставкам чипов, которые нужны нам и всему миру». Таким образом IBM рассчитывает, что Rapidus будет производить 2-нм чипы в том числе и для неё самой.

Представитель IBM пояснил, что американская корпорация готова содействовать Rapidus в укреплении отношений с другими компаниями. По мнению Моримото, даже Samsung и TSMC не станут возражать против появления на рынке третьего игрока, способного предлагать клиентам новейшую литографию. Дело в том, по словам сотрудника IBM, что сейчас конкуренты не в силах удовлетворить спрос, они просто заставляют клиентов ждать, и если Rapidus оттянет на себя часть очереди, особых проблем для TSMC и Samsung это не создаст. Руководство TSMC, в свою очередь, уже заявило, что не видит в Rapidus конкурента, поскольку японский производитель сосредоточится на обучении инженерных кадров для национальной полупроводниковой отрасли. Масштабы бизнеса Rapidus по сравнению с TSMC будут весьма скромными, не представляя угрозы для TSMC.

—

Группа вымогателей LockBit утверждает, что взломала крупнейшего контрактного производителя микросхем Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC). Киберпреступники требуют выкуп в размере $70 млн до 6 августа и угрожают утечкой конфиденциальных данных. TSMC заявила, что её сеть не пострадала, но один из её поставщиков ИТ-оборудования действительно был взломан. TSMC немедленно прекратила обмен данными с пострадавшим поставщиком. Компания подчеркнула, что это обычная процедура в подобной ситуации. В настоящее время правоохранительные органы ведут расследование инцидента.

Источник изображения: Pixabay

«Один из наших поставщиков ИТ-оборудования столкнулся с утечкой информации о начальной наладке и настройке сервера, — говорится в заявлении TSMC. — Каждый аппаратный компонент проходит серию всесторонних проверок и корректировок, включая настройки безопасности, перед установкой в систему TSMC. По результатам проверки этот инцидент не повлиял на бизнес-операции компании и не поставил под угрозу какую-либо информацию о клиентах TSMC».

Печально известная группа вымогателей обнародовала свои условия 29 июня и дала TSMC семь дней на ответ, угрожая опубликовать большое количество конфиденциальной информации, позже крайний срок был продлён до 6 августа. Группа разместила скриншот, содержащий письмо с домена tsmc.com.

Источник изображения: @vxunderground/Twitter

TSMC сообщила, что жертвой атаки стал тайваньский системный интегратор Kinmax Technology, специализирующийся на сетях, хранилищах, управлении базами данных и, по иронии судьбы, безопасности. Kinmax Technology работает с различными транснациональными компаниями, включая Cisco, HPE, Microsoft, Citrix, VMware и Nvidia.

Kinmax утверждает, что, хотя взлом действительно имел место, бо́льшая часть раскрытых данных связана с базовыми инструкциями, содержащими настройки по умолчанию, которые компания предоставляет всем своим клиентам. Kinmax выразила глубочайшие сожаления пострадавшим партнёрам, поскольку «утёкшие данные содержали имена клиентов, что создало потенциальные неудобства». Компания утверждает, что уже внедрила более строгие протоколы безопасности, чтобы предотвратить подобные ситуации в будущем.

Тайваньская компания TSMC заявила в четверг о решении отправить дополнительные бригады специалистов с Тайваня в США, чтобы ускорить строительство завода Fab 21 по производству чипов стоимостью $40 млрд в Аризоне. Первая очередь завода Fab 21 в Аризоне, как сообщает ресурс Tom’s Hardware, должна быть введена в эксплуатацию к 2024 году. Вторая очередь, которая, как ожидается, будет производить 3-нм чипы, должна быть запущена к 2026 году.

Источник изображения: Tom’s Hardware/TSMC

TSMC не раскрывает численность рабочих из Тайваня, которые в настоящее время трудятся на её объектах в Аризоне. В заявлении компании лишь указано, что дополнительное число рабочих, которые будут отправлены на стройку в США, пока не определено. Также сообщается, что они будут находиться в Аризоне в течение ограниченного времени.

«Учитывая, что сейчас мы находимся на критическом этапе работы со всем самым передовым и специализированным оборудованием на сложном объекте, нам требуются квалифицированные специалисты», — говорится в сообщении TSMC. Всего на строительстве завода в настоящее время занято 12 тыс. рабочих. Компания уточнила, что специалисты, которые вскоре прибудут на стройку из Тайваня, призваны оказывать помощь находящимся здесь рабочим, а не заменить их.

По данным Tom’s Hardware, в первую очередь с Тайваня на Fab 21 будут направлены специалисты по возведению чистых комнат. Также ожидается прибытие в Аризону технических специалистов с практическим опытом в различных областях, таких как монтаж оборудования для обработки кремниевых пластин и обеспечение его работы, а также монтаж механических и электрических систем завода по производству микросхем.

TSMC заявила, что большая часть её производства, включая выпуск самых передовых чипов, по-прежнему будет находиться на Тайване. Вместе с тем помимо США она также строит завод в Японии и рассматривает возможность строительства ещё одного завода в Германии.

Даже руководство TSMC склонно считать, что сохранение выручки на уровне прошлого года по итогам текущего можно будет признать успешным его итогом. Аналитики J.P. Morgan в этом отношении придерживаются противоречивой точки зрения, ухудшая прогноз по выручке TSMC в среднесрочной перспективе, но говоря о возможности к 2026 году удвоить долю выручки компании от реализации компонентов для систем искусственного интеллекта.

Источник изображения: NVIDIA

Представители J.P. Morgan, как отмечает издание Barron’s, снизили прогноз по выручке TSMC на текущий год на 2 %, а на следующий ухудшили на все 8 %. По их мнению, восстановление спроса на полупроводниковом рынке займёт больше времени, чем ожидалось, поскольку положение дел в сегменте смартфонов, ПК и бытовой электроники не особо улучшается, а складские запасы сокращаются медленнее, чем ожидалось.

Хотя в текущем году доля выручки TSMC от реализации компонентов для систем искусственного интеллекта в общем объёме не превысит 5 %, уже к 2026 году, по мнению аналитиков, она вырастет до 10 %. Как уже отмечалось ранее, бум интереса к компонентам NVIDIA, который наблюдается сейчас, в большей степени способствует обогащению самой NVIDIA, а не выпускающей для неё чипы TSMC. Тем не менее, с появлением новых заказов и новых клиентов на этом направлении тайваньская компания неизбежно будет увеличивать долю профильной выручки.

Выручка крупнейших тайваньских поставщиков Apple в мае вновь сократилась, продолжив падение четвёртый месяц подряд, поскольку продолжающийся рост стоимости жизни вынуждает потребителей во многих регионах сокращать свои неосновные расходы, в том числе экономить на смартфонах и компьютерах, пишет Bloomberg.

По данным источника, суммарная выручка компаний по сборке устройств, таких как Hon Hai Precision Industry (бренд Foxconn), и производителей компонентов, таких как Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), составила в мае 944,10 млрд тайваньских долларов ($30,5 млрд), сократившись на 7,8 % в годовом исчислении и упав на 2,1 % по сравнению с апрелем.

Источник изображения: Bloomberg

У Apple был непростой первый квартал, поскольку за первые три месяца 2023 года продажи её устройств по некоторым позициям либо упали, либо застопорились. Небольшой рост продаж iPhone был воспринят рынком как неожиданный положительный сигнал, так как аналитики ожидали более серьёзный спад.

Особенно сильно пострадало подразделение по выпуску Mac, что было обусловлено значительным падением спроса на персональные компьютеры, приведшим к падению продаж в этом сегменте в первом квартале на 31 %. Ведущие производители ПК Lenovo Group и Asustek Computer недавно заявили, что не ожидают возвращения спроса к росту до следующего года.

Apple демонстрирует более устойчивые позиции на рынке смартфонов по сравнению с конкурентами, многие из которых зафиксировали снижение поставок на двузначное число процентов по мере ликвидации непроданных запасов. Это отразилось на спросе на услуги Foxconn и TSMC, поскольку они поставляют более широкий ассортимент бытовой электроники.

В этом месяце TSMC заявила, что проходит период корректировки запасов, вместе с тем отметив начало восстановления на некоторых рынках. Компания также вновь подтвердила свой прогноз по снижению выручки в первой половине 2023 года примерно на 10 % в долларовом выражении.

В первой половине месяца министр иностранных дел Тайваня Джозеф Ву (Joseph Wu) с соблюдением необходимых мер конспирации посетил Европу, во время своего публичного выступления затронув тему возможного строительства предприятия TSMC по производству чипов в Германии. Власти острова, как выясняется, рассчитывают на интерес со стороны европейских инвесторов к реализации проектов на территории Тайваня.

Источник изображения: Reuters, David W Cerny

Тайваньский чиновник признался, что власти острова не предъявляют к TSMC каких-либо специфических требований к деятельности предприятия в Германии, которое может быть построено, но целесообразность его появления будет во многом определяться способностью TSMC получать прибыль от его деятельности. Власти Тайваня не будут блокировать инвестиции со стороны TSMC в европейскую экономику, но к данному процессу они относятся философски, рассчитывая на встречный интерес европейских инвесторов к острову. По словам министра, позитивный настрой этих инвесторов и властей европейских стран могли бы существенным образом улучшить взаимоотношения с Тайванем.

Ещё в 2015 году власти Европы включили Тайвань в перечень стран, участвующих в соглашении о двусторонних инвестициях, но с тех пор предметные переговоры о взаимодействии так и не состоялись. Правительство острова, который КНР считает частью своей территории, надеется на дальнейшее укрепление экономических связей с Европой даже в сложившихся непростых геополитических условиях.

Как только первые восторженные эмоции по поводу строительства тайваньской компанией TSMC предприятия по выпуску чипов на западе Японии улеглись, участникам и невольным свидетелям процесса стало понятно, что придётся иметь дело не только с дефицитом свободной земли, но и слабой развитостью дорожной сети, а также ограниченностью водных ресурсов. С поиском участка под строительство второго предприятия могут возникнуть проблемы.

Источник изображения: Bloomberg, Toru Hanai

О проявившихся трудностях в разное время сообщили ресурсы Nikkei Asian Review и Bloomberg. Последний отметил, что специализирующаяся преимущественно на аграрной деятельности префектура Кумамото пока не готова принять возросший транспортный трафик в районе строительства предприятия TSMC. Местная транспортная инфраструктура недостаточно развита — как с точки зрения доставки грузов, так и в плане перемещения персонала. Автобусных маршрутов мало, а единственная в округе железнодорожная ветка уже перегружена.

В окрестностях строительной площадки местные фермеры выращивают овощи, просёлочные дороги сделаны узкими, и прилегающая земля находится в частной собственности. Местным властям для расширения дорог приходится договариваться с множеством частных землевладельцев, а некоторые выступают категорически против продажи своих участков. Стоимость земли в префектуре в среднем уже выросла на 20 %, а в непосредственной близости к строительной площадке TSMC прирост оказался ещё выше.

На прошлой неделе председатель совета директоров компании Марк Лю (Mark Liu) заявил, что был бы счастлив иметь возможность построить второе предприятие в префектуре Кумамото. Здесь могли бы появиться и предприятия подрядчиков TSMC, которые снабжают её расходными материалами, но выделение новых участков земли является проблемой даже для властей префектуры, поскольку основная часть территории находится под охраной специального закона, ограничивающего урбанизацию земельных участков. По сути, в своё время подобные правовые нормы были введены для защиты интересов фермеров, но теперь они мешают реализации важного для японской экономики инвестиционного проекта. Такие территории формируют до 85 % окрестностей Кикуё, где ведётся строительство предприятия TSMC, и представители тайваньской ассоциации производителей электронного оборудования уже поднимали данный вопрос на встрече с местными властями. Руководство TSMC заявляет, что пока компании не удалось договориться о выделении достаточно обширного участка земли для строительства второго предприятия в Японии. Первая площадка занимает площадь 21,3 га.

Появление в префектуре крупных предприятий, активно потребляющих водные ресурсы, тоже вызывает озабоченность общественности, поскольку Кумамото хоть и богата подземными источниками пресной воды, вынуждена активно их использовать для орошения земель сельскохозяйственного назначения. Современные производства стремятся максимально использовать очищенную воду повторно, но местные жители высказывают беспокойство по поводу вероятности вредных выбросов. Впрочем, есть во всех этих процессах и положительный эффект для местной экономики — предприятие TSMC способно обеспечить работой до 1700 местных жителей, которым в противном случае пришлось бы либо связывать свою жизнь с сельским хозяйством, либо искать работу на других территориях, порой весьма удалённых по меркам Японии.

Выступление председателя совета директоров TSMC на ежегодном собрании акционеров посылало инвесторам противоречивые сигналы, включая информацию о намерениях компании сократить капитальные затраты по сравнению с прошлым годом, но оптимизм возобладал, поскольку к началу этой недели капитализация компании перевалила за $500 млрд.

Источник изображения: TSMC

По мнению представителей Bloomberg, текущий интерес инвесторов к акциям TSMC обусловлен не только надеждой на рост выручки в сегменте систем искусственного интеллекта, но и расчётом на преодоление рынком памяти «дна» после затяжного снижения. В ходе торгов во вторник капитализация составила $501 млрд при пересчёте в доллары США по текущему курсу.

К концу мая TSMC по величине капитализации обогнала Visa и оказалась в десятке крупнейших компаний мира по этому критерию. К настоящему моменту акции TSMC с начала года выросли в цене почти на 45 %. В условиях ухудшения макроэкономических показателей это весьма достойная динамика. Аналитики Morgan Stanley рекомендовали акции TSMC к покупке, ссылаясь на неизбежное получение компанией выгоды от роста спроса на компоненты для систем искусственного интеллекта, включая энергоэффективные и недорогие варианты.

Компания TSMC давно удерживает лидерство на мировом рынке услуг по контрактному производству полупроводниковых компонентов. Первый квартал этого года она завершила с долей в 60,1 % по версии TrendForce, а её выручка последовательно сократилась только на 16,2 %, что несколько ниже общего для отрасли снижения в 18,6 %. Такую динамику аналитики объясняют низким спросом на конечные изделия и сезонными явлениями.

Источник изображения: Samsung Electronics

Если рассматривать выручку десяти крупнейших контрактных производителей чипов, то в прошлом квартале она последовательно сократилась на $6,23 млрд в совокупности, хотя по итогам квартала и произошли некоторые интересные перестановки в данном сегменте рынка. В частности, GlobalFoundries удалось обойти «старожила рынка» — тайваньскую UMC, и занять третье место с 6,6 % сегмента против 6,4 % у соперницы. Выручка GlobalFoundries в первом квартале сократилась только на 12,4 %, тогда как UMC потеряла все 17,6 %. Подобному успеху способствовала ориентация GlobalFoundries на работу с заказчиками из автомобильной и оборонной сферы, а также с представителями сегмента промышленной автоматизации. UMC же на 20 % сократила выручку от реализации 28/22-нм и 40-нм изделий, а степень загрузки линий по обработке кремниевых пластин типоразмера 200 мм во втором квартале упадёт даже ниже 60 %.

Samsung удерживает второе место с 12,4 % рынка, но в четвёртом квартале её доля достигала 15,8 %, а выручка сократилась на 36,1 % до $3,5 млрд против $16,7 млрд у лидера в лице тайваньской TSMC. Что характерно, на седьмую позицию по итогам первого квартала вышла израильская Tower Semiconductor, чья выручка в отчётном периоде последовательно сократилась на 11,7 %, а доля рынка выросла с 1,2 до 1,3 %. Компании PSMC и VIS (Vanguard) при этом оказались на восьмом и девятом местах соответственно.

Источник изображения: TrendForce

По данным авторов исследования, TSMC продолжает страдать от низкого спроса на компоненты для ПК и смартфонов, которые выпускаются по технологическим нормам от 7 до 4 нм включительно. На этих направлениях выручка компании снижалась на величину от 17 до 20 %. Во втором квартале спрос может немного вырасти за счёт срочных заказов, связанных с бумом систем искусственного интеллекта, но выручка TSMC наверняка продолжит снижаться на фоне сохранения низкой загрузки производственных линий, пусть и медленнее, чем в первом квартале.

Причиной падения выручки Samsung на 36,1 %, по мнению аналитиков, стало снижение степени загрузки производственных линий, использующих как кремниевые пластины типоразмера 300 мм, так и 200 мм. Компенсировать сохранение негативного тренда хотя бы отчасти во втором квартале помогут новые заказы на 3-нм изделия.

Китайская SMIC сохранила за собой пятое место, выручив по итогам первого квартала $1,46 млрд, что на 9,8 % меньше итогов четвёртого квартала прошлого года. По мнению экспертов TrendForce, компания имеет все шансы увеличить выручку и степень загрузки предприятий на фоне стремления китайских властей стимулировать развитие отечественной электронной промышленности.

Второй квартал, по мнению авторов прогноза, не создаст условий для роста выручки десяти крупнейших контрактных производителей чипов. Степень загрузки производственных линий тоже вряд ли заметно вырастет, её смогут поднять лишь периодически возникающие срочные заказы со стороны отдельных категорий продукции или клиентов.

Компания TSMC сообщила об открытии Advanced Backend Fab 6 — своей первой комплексной фабрики, на которой будет применяться весь спектр автоматизированных процессов для производства передовых технологий упаковки и тестирования чипов с использованием технологий 3D-корпусировки 3DFabric.

Источник изображений: TSMC

TSMC 3DFabric представляет собой технологию 3D-штабелирования и упаковки микросхем, состоящую как из frontend-составляющей, так и из backend-технологий, включая технологии упаковки SoIC, CoWoS и InFO, обеспечивающих лучшие производительность, мощность, формфактор и функциональность.

На новом заводе TSMC будет применяться технология трёхмерной упаковки полупроводниковых элементов (System on Integrated Chip, SoIC), подразумевающая вертикальное стекирование компонентов чипа на одной подложке в новую интегрированную систему SoC согласно процессу стекирования SoIC-CoW (на изображении выше), а также использование технологии SoIC-WOW, подразумевающей применение сквозных соединений микросхем Through Silicon Via (TSV), которые позволяют сократить толщину микросхем.

Метод упаковки TSMC SoIC используется той же компанией AMD для своих процессоров с кеш-памятью 3D V-Cache. А именно кристалл памяти SRAM устанавливается поверх кэша L3 на кристалле Ryzen CCD, за счёт чего происходит увеличение общего объёма кеш-памяти L3. TSV проходят сквозь кристалл CCD до слоя SRAM. Контактные шарики Micro bumps для связи кристаллов уже не используются.

Строительство завода Advanced Backend Fab 6 началось в 2020 году в ответ на растущий спрос на чипы для высокопроизводительных вычислений, ИИ, мобильных и других приложений. Новая фабрика TSMC расположена в научном парке Чжунань и имеет базовую площадь в 14,3 га, что делает её на сегодняшний день крупнейшим backend-заводом TSMC для сборки микросхем. По прогнозам компании, завод сможет обрабатывать свыше миллиона 300-мм кремниевых пластин с использованием технологии трёхмерной корпусировки 3DFabric и сможет проводить более 10 млн часов тестирований в год.

«Стекирование микросхем является ключевой технологией для повышения производительности и экономичности чипов. Для удовлетворения повышенного спроса рынка в создании трёхмерных интегральных схем (3D IC), то есть чипов с объёмной компоновкой, компания TSMC завершила развёртывание передовых производственных мощностей для использования технологии упаковки и стекирования кремния и развивает технологические преимущества с помощью платформы 3DFabric», — прокомментировал Джун Хе, вице-президент компании по производству, использования передовых технологий упаковки чипов и обслуживанию клиентов.

На новой фабрике компания TSMC будет применять технологии ИИ для оптимизации эффективности производства. Общая протяжённость автоматизированной системы транспортировки и загрузки материалов составляет более 32 километров. Использующиеся на фабрике ИИ-алгоритмы позволят одновременно осуществлять точное управление процессами и обнаруживать какие-либо отклонения в работе линии в реальном времени.

Издание Fortune напоминает, что компании TSMC для двух своих предприятий, которые в ближайшие годы будут построены в штате Аризона, предстоит нанять около 4500 сотрудников, и для многих из них корпоративная культура азиатского производителя чипов может показаться шокирующе жёсткой. Работа по выходным и 12-часовые рабочие смены являются нормой для TSMC, и многие американцы в таком темпе работать просто не готовы.

Источник изображения: Getty Images, Bloomberg, Caitlin O'Hara

Как отмечает источник, на ресурсе Glassdoor лишь 27 % опрошенных сотрудников TSMC готовы рекомендовать компанию в качестве места работы. Для сравнения, в случае с корпорацией Intel данный показатель достигает 85 %. TSMC собирается потратить $40 млрд на строительство двух предприятий в штате Аризона, которые начнут выпускать продукцию в 2024 и 2026 годах, используя 5-нм и 3-нм технологию соответственно. Для покрытия потребностей TSMC в местном персонале компании потребуется до 4500 человек, это более 10 % количества рабочих мест, которые будут созданы до 2030 года на территории США благодаря реализации программы субсидирования национальной полупроводниковой отрасли, на которую выделены $52 млрд. По всему миру на TSMC работают 65 000 человек, хотя основная часть персонала размещена на Тайване и в значительной степени подчиняется характерной для азиатских компаний сектора корпоративной культуре.

Компании уже удалось нанять 2000 человек, включая 600 инженеров, для работы на американских предприятиях, и сейчас им предстоит проходить многомесячную стажировку на Тайване, что уже само по себе пугает «новобранцев». Для тайваньской экономики TSMC является важным источником экономического роста, у себя на родине компания имеет возможность устанавливать высокие требования к соискателям. Около 60 % местных сотрудников и более 80 % руководителей имеют высшее образование и научные степени, при этом персонал должен подчиняться строгой дисциплине, а попытки обсуждать решения с руководством категорически пресекаются. Сверхурочная работа, к которой часто приходится прибегать из-за высокой нагрузки, обычно не оплачивается, и на это не принято жаловаться.

Для Тайваня TSMC предлагает конкурентоспособный уровень оплаты труда, даже на нижнем уровне персонала он превышает средний по острову где-то в полтора раза. Американским сотрудникам TSMC вряд ли сможет предложить столь конкурентные зарплаты, поскольку та же Intel готова платить больше. Кроме того, на местном рынке труда в США гораздо ниже доля соискателей с высшим образованием и научными степенями. Отправка стажёров на Тайвань тоже стала испытанием как для них самих, так и для компании. Новоявленным сотрудникам сложно стало организовать командировку на остров на полтора года с учётом различных семейных обстоятельств, а прибывшие на Тайвань стажёры сложно уживались с местными наставниками, поскольку не привыкли работать в жёсткой системе иерархии. В будущем компания будет делать упор на подготовку кадров в США, но некоторую часть стажёров всё равно придётся отправлять на Тайвань для обучения.

Впрочем, в реализации американских проектов TSMC готова прислушиваться к пожеланиям персонала и создавать для них более привычные условия труда, как отмечают источники. Как не раз отмечал основатель компании Моррис Чан (Morris Chang), производство чипов на территории США может обходиться компании как минимум в полтора или два раза дороже, чем на Тайване. Действующее руководство TSMC считает необходимым компенсировать хотя бы часть этой разницы за счёт субсидий со стороны властей США, но кадровой проблемы как таковой это не решает.

Председатель совета директоров TSMC Марк Лю (Mark Liu) в ответ на публикацию Fortune лишь заявил: «Те, кто не готов брать дополнительные смены, не должны претендовать на трудоустройство в полупроводниковой отрасли, поскольку эта сфера деятельности связана не столько с высокими зарплатами, сколько с энтузиазмом и страстью к работе».