Оптимистичные высказывания главы NVIDIA по поводу перспектив роста выручки от реализации ускорителей вычислений для систем искусственного интеллекта, как уже отмечалось, мало влияют на бизнес TSMC, которая является основным подрядчиком NVIDIA в этой сфере. Руководство тайваньского производителя вынуждено признать, что о росте капитальных затрат пока помышлять не приходится.

Источник изображения: UMC

Председатель правления TSMC Марк Лю (Mark Liu), как отмечает Bloomberg, после встречи с основателем NVIDIA и проведения ежегодного собрания акционеров вынужден был резюмировать, что по итогам текущего года компания сохранит капитальные затраты по нижней границе ранее упоминавшегося диапазона — на уровне $32 млрд. Это меньше, чем было потрачено в прошлом году ($36 млрд), особенно с учётом коррекции прошлогоднего бюджета на капитальное строительство на 10 % в сторону снижения.

В 2021 году, который ещё характеризовался бумом спроса на электронику, вызванным пандемией и переходом на удалённые формы взаимодействия через цифровые системы, капитальные затраты TSMC выросли на 74 % по сравнению с 2021 годом. Мало того, что в текущем году они последовательно сокращаются, руководство TSMC вынуждено заявить о выходе динамики изменения этих расходов на плато. Если они и будут расти, то не так заметно, как в период пандемии. Словом, компания в ближайшее время не будет тратить на строительство новых предприятий и модернизацию существующих столько же средств, сколько пару лет назад.

Рынок смартфонов, от которого выручка TSMC продолжает зависеть почти на треть, в этом году сожмётся, как считает Марк Лю, но продукция TSMC в этом сегменте должна увеличить свою долю. Представленную недавно Apple гарнитуру дополненной реальности Vision Pro глава TSMC оценил довольно сдержанно, намекнув, что до этого подобные технологии большим успехом не пользовались на протяжении многих лет, и сейчас сохраняется существенный запас для их дальнейшего улучшения. Опасения инвесторов по поводу усугубления влияния противостояния США и Китая на способность Тайваня выпускать чипы председатель совета директоров TSMC попытался ослабить, напомнив о стремлении компании увеличить географическую диверсификацию производства.

Как уже отмечалось на этой неделе председателем совета директоров TSMC Марком Лю (Mark Liu), переговоры с немецкими властями о возможности строительства предприятия по контрактному производству чипов на территории Германии продвигаются в целом положительно, хотя ряд проблем предстоит решить до окончательного утверждения проекта, если таковое последует. По некоторым данным, TSMC стремится сохранить за собой право принятия стратегических решений при управлении будущим совместным предприятием.

Источник изображения: TSMC

Собственно, моделью для реализации немецкого проекта TSMC может выступать строящееся совместное предприятие на западе Японии, в котором тайваньской компании удастся сохранить за собой 70 % акций, а оставшиеся поделить между Sony (20 %) и Denso (10 %). Готовность японских властей покрыть до половины затрат на строительство предприятия никак не повлияет на структуру акционерного капитала.

Как сообщалось ранее, партнёрами TSMC по строительству предприятия в Германии могут выступить некоторые из европейских компаний. Со слов издания DigiTimes, руководство TSMC и в этом случае хотело бы сохранить за собой большинство голосов, чтобы оперативное и стратегическое руководство совместным предприятием осуществлять по своему усмотрению. Величина субсидий со стороны немецких властей пока не определена, но они наверняка будут предоставлены, в противном случае заинтересованность TSMC в реализации проекта резко снизится.

Как стало известно по итогам ежегодного собрания акционеров TSMC, в Японии компания задумывается о строительстве второго предприятия рядом с уже возводимым, причём это намерение возникло с учётом уже расширенных мощностей первого относительно первоначальной версии проекта. В части литографии существенного прогресса на японском направлении не ожидается, здесь будут выпускаться компоненты с использованием 12-нм технологии и более зрелых. В Германии, по мнению отраслевых экспертов, TSMC сосредоточится на использовании 28-нм технологии, поскольку до половины всей реализуемой в Европе её продукции относится к сегменту микроконтроллеров, которым передовая литография попросту не нужна.

На собрании акционеров TSMC также обобщила информацию о своих предприятиях, которые строятся или функционируют за пределами Тайваня. О совместном предприятии WaferTech, которое действует на территории США с 1996 года, руководство предпочло умолчать, упомянув только два строящихся предприятия в Аризоне, которые будут иметь дело с передовой литографией. Первое из них получит обозначение Fab 21, а Fab 23 будет расположена в японской префектуре Кумамото. Наконец, внимание американских властей к активности производителей чипов в Китае не помешает функционированию уже действующего предприятия Fab 16 в Нанкине.

Компания Intel нацелена открывать новые производственные линии в США не только на новых площадках типа штата Огайо, но и в Аризоне, поэтому проблема подбора производственного персонала остро стоит уже сейчас, до появления новых предприятий. Власти штата готовы содействовать решению этой проблемы, предлагая гражданам пройти десятидневные курсы, позволяющие в дальнейшем устроиться на предприятие полупроводниковой отрасли.

Источник изображения: GlobalFoundries

По данным Yahoo Finance, муниципальные власти округа Марикопа в штате Аризона скооперировались с местными колледжами для проведения экспресс-курсов подготовки производственного персонала для предприятий полупроводникового профиля. Через несколько лет в штате появятся два новых предприятия Intel, которые создадут до 6000 рабочих мест на производстве, поэтому задача подготовки кадров остро стоит уже сейчас.

«Курсы молодого бойца», которые организованы в Аризоне, позволяют соискателям получить общее представление о литографическом производстве и разного рода процедурах контроля качества продукции, на которых технические специалисты в будущем могут быть задействованы. Стоимость десятидневного обучения достигает $270, но для жителей Аризоны она компенсируется властями. После прохождения курсов студенты могут либо получить сертификат о пройденном обучении, либо направить накопленные баллы для подачи заявления на дальнейшее, более серьёзное образование.

Технический специалист на полупроводниковом производстве в Аризоне в прошлом году в среднем зарабатывал $50 000 в год, и спрос на таких сотрудников неуклонно растёт, учитывая намерения TSMC построить в этом штате два предприятия по контрактному производству чипов и продолжающееся расширение мощностей Intel.

По программе подготовки в Марикопе уже прошли обучение около 700 человек, сейчас сформирована очередь из желающих последовать их примеру. Пока не будут построены новые предприятия, трудоустройство выпускников этих курсов обеспечить сложно, но потребность местного рынка труда по данному направлению оценивается в 20 000 человек. Сертификаты о прохождении обучения не имеют срока давности, поэтому выпускники курсов смогут в любой момент воспользоваться ими для трудоустройства.

Примечательно, что и председатель совета директоров тайваньской компании TSMC Марк Лю (Mark Liu) на ежегодном собрании акционеров на этой неделе коснулся проблемы кадрового голода в отрасли, говоря об изучении компанией возможности строительства предприятия по контрактному выпуску чипов в Германии. Он отметил, что на местном рынке труда ощущается нехватка профильных специалистов, а ещё в регионе не так хорошо развита экосистема поставщиков и производителей смежной продукции. Обе проблемы немецкие власти помогут решить, по словам руководства TSMC, если будет достигнута чёткая договорённость о строительстве локального предприятия. Взаимодействовать с представителями трудового коллектива будет не так просто, поскольку в Германии развито профсоюзное движение, и баланс интересов персонала и работодателя придётся искать долго и тщательно.

Об амбициях японского правительства увеличить объёмы национального производства полупроводниковых компонентов в три раза в стоимостном выражении к концу десятилетия уже не раз упоминалось ранее, но только на этой неделе программа была утверждена. Одни только проекты TSMC и Kioxia на территории Японии, по оценкам чиновников, помогут создать 463 000 рабочих мест и увеличить ВВП страны на $30 млрд.

Источник изображения: GlobalFoundries

Выдержки из утверждённой властями Японии программы приводит агентство Bloomberg, считая её ключевым пунктом намерения к концу десятилетия увеличить выручку от реализации производимых на территории страны полупроводниковых компонентов в три раза по сравнению с уровнем 2020 года, до $108 млрд. Обеспечение выпуска на территории Японии передовых полупроводниковых компонентов, включая ускорители для систем искусственного интеллекта, считается одним из залогов обеспечения экономической безопасности страны.

Японские чиновники хоть и говорят о готовности оказывать поддержку компаниям, которые организуют на территории страны производство передовых полупроводниковых компонентов, конкретизируют лишь часть предусматриваемых на это затрат. Например, на поддержку проекта консорциума Rapidus по организации в Японии контрактного производства 2-нм чипов к 2025 году власти готовы выделить $2,4 млрд субсидий, а TSMC с её совместным предприятием с Sony и Denso может получить до $3,4 млрд. Если во втором случае субсидии будут покрывать до половины всего бюджета, то аппетиты Rapidus соответствующая сумма никак утолить не может, поскольку руководство консорциума оценивает предстоящие затраты в десятки миллиардов долларов США.

Более $660 млн субсидий будет выделено на строительство нового предприятия Kioxia по выпуску памяти в центральной части Японии. По прогнозам местных чиновников, только проекты TSMC и Kioxia позволят создать 463 000 рабочих мест, увеличить ВВП страны на $30 млрд и обеспечить до $5,5 млрд налоговых поступлений.

Пока спад спроса на компоненты для смартфонов и ПК не охладил ажиотаж на рынке контрактного производства полупроводниковых компонентов, тайваньская пресса активно обсуждала возможность повышения цен на услуги TSMC с начала текущего года. Теперь внимание СМИ переключилось уже на следующий год, хотя масштабы корректировки цен остались прежними — от 3 до 6 %.

Источник изображения: TSMC

Об этом со ссылкой на традиционный для таких слухов источник в лице DigiTimes сообщает ресурс Tom’s Hardware. По данным тайваньского издания, TSMC ведёт с клиентами обсуждение возможности повысить с января следующего года цены на свои услуги на величину от 3 до 6 %. Конкретное значение будет зависеть от объёма заказов, и логично предположить, что наиболее крупные клиенты отделаются меньшим приростом затрат. В течение 2022 года, как отмечается, TSMC повысила цены на величину от 10 до 20 %.

Как уже не раз отмечалось, высокая концентрация бизнеса по контрактному производству чипов в руках TSMC позволяет компании успешно манипулировать клиентами. С другой стороны, затраты на строительство новых предприятий и освоение очередных ступеней литографического процесса неуклонно растут, и TSMC просто вынуждена переносить часть этого прироста на своих клиентов. Отдельно Reuters сообщает о том, что в первой половине текущего года TSMC рассчитывает столкнуться со снижением выручки в годовом сравнении на 10 % в долларах США. Во втором полугодии выручка должна вырасти по сравнению с первым, как считает руководство компании.

Тайваньский контрактный производитель микросхем TSMC ускорил разработку 2-нм технологического процесса из-за высокого потенциального спроса на эту продукцию со стороны таких компаний, как NVIDIA и Apple. Об этом сообщает тайваньское издание Economic Daily.

Источник изображения: TSMC

По словам издания, тайваньская компания уже приступила к подготовке к старту мелкосерийного производства 2-нм чипов, а массовое производство микросхем этого класса должно начаться к 2025 году.

Со ссылкой на источники Economic Daily сообщает, что в рамках подготовки к тестовому производству микросхем класса 2-нм TSMC передислоцировала инженеров и поддерживающий персонал в центр разработки, расположенный в городском округе Баошань. В рамках тестового производства до конца этого года планируется выпуск 1000 кремниевых пластин, говорится в сообщении одного из источников, на 2024 год компания запланировала ещё один пробный выпуск пластин, а старт массового производства чипов согласно нормам 2 нм должен начаться в 2025 году. Для массового производства 2-нм микросхем компания расширит мощности на своей фабрике в Баошани, а также задействует новый завод в Тайчжуне, что на западе Тайваня.

Для TSMC важно начать тестовое производство 2-нм чипов как можно скорее, так как на этой фазе производства не исключено возникновение технических сложностей, для решения которых потребуется время. Это будет первое поколение чипов компании, в которых будут применяться транзисторы GAA с круговым затвором.

По данным источников тайваньского издания, разработка 2-нм техпроцесса TSMC пока идёт хорошо. Отмечается, что конкуренция среди клиентов компании за использование нового техпроцесса стала более интенсивной, что может говорить о высоком уровне инвестиций в разработку и развитие индивидуальных решений. По словам тех же источников, TSMC активно использует в разработке нового техпроцесса алгоритмы искусственного интеллекта, за счёт которых производитель пытается повысить энергоэффективность новых чипов и, вероятно, снизить воздействие их производства на окружающую среду. Тайваньская компания использует ИИ-платформу AutoDMP от NVIDIA, которая позволяет 30-кратно ускорить процессы оптимизации проектирования кристаллов по сравнению с предыдущими методами и технологиями. Средство проектирования чипов от NVIDIA призвано сделать производство дешевле, а сами чипы — производительнее и энергоэффективнее.

Намерения NVIDIA выручить в текущем квартале $11 млрд вместо прогнозируемых аналитиками $7 млрд на короткий миг увеличили капитализацию компании до $1 трлн, но в отношении обслуживающей её интересы TSMC подобный оптимизм инвесторов был бы неуместен, по мнению экспертов. В этом году тема искусственного интеллекта увеличит выручку тайваньской компании от силы на несколько процентов, как убеждены они.

Источник изображения: TSMC

По крайней мере, подобную солидарность в своих высказываниях демонстрируют представители J.P. Morgan и Bernstein, как сообщает ресурс Barron’s. Первые считают, что по итогам текущего года направление ИИ будет формировать не более 5 % выручки TSMC. Доход компании на одну акцию на волне интереса к технологиям искусственного интеллекта в текущем году заметно увеличить не удастся, поскольку рынок соответствующих систем только зарождается, и на выручку TSMC в большей степени влияют негативные тенденции в сегменте потребительской электроники и ПК.

Если говорить непосредственно о продукции NVIDIA, которая в случае с системами ИИ полностью производится TSMC, то представители J.P. Morgan оценивают потребность первой из компаний в профильных компонентах в 1,6 или 1,8 млн штук по итогам текущего года. Это не так много, и выручка TSMC от выполнения заказов NVIDIA в данном случае будет существенно ниже той суммы, которую последняя получит при реализации своих ускорителей клиентам. Существенную добавленную стоимость в данном случае формируют программные компоненты NVIDIA.

TSMC контролирует около 59 % мирового рынка контрактных услуг по производству чипов, а потому общий спад экономики гораздо сильнее будет влиять на её бизнес, чем узконаправленный подъём в сегменте искусственного интеллекта. Представители Bernstein также считают, что профильная выручка TSMC в текущем году будет измеряться от силы единицами процентов от совокупной. Из получаемой NVIDIA на направлении ИИ выручки подрядчику в лице TSMC будут перепадать буквально крохи.

Довольно долго определяемая так называемым законом Мура тенденция к удвоению плотности размещения транзисторов на полупроводниковых чипах каждые полтора-два года определяла темпы развития вычислительной техники в целом. Компания Intel утратила лидерство в этой сфере, но обещала вернуть его к середине десятилетия. Независимые эксперты предрекают, что по некоторым критериям Intel сможет сделать это уже в 2024 году.

Источник изображения: TSMC

По крайней мере, на этом настаивает ресурс WikiChip Fuse по итогам докладов представителей TSMC, касающихся прогресса по освоению литографических норм 3-нм семейства. Известно, что TSMC в рамках этого семейства предложит не менее пяти разновидностей техпроцесса, но о свойствах первых двух — N3B и N3E — уже можно говорить с некоторой степенью уверенности.

Напомним, по техпроцессу N3B компания TSMC, как ожидается, уже осваивает выпуск 3-нм процессоров Apple, которые появятся в новом поколении iPhone этой осенью и компьютерах Mac в форме чипов серии M3. Широкого применения техпроцесс N3B не получит, и основная часть клиентов TSMC будет дожидаться запуска в массовое производство техпроцесса N3E, который намечен на следующее полугодие. Не исключено, что клиентом TSMC в рамках технологии N3E станет та же NVIDIA, основатель которой на днях сделал соответствующие заявления.

Компания Intel давно считала несправедливой собственную систему обозначения техпроцессов, а потому некоторое время назад перешла на более абстрактную шкалу, которая позволяет проще сопоставлять её техпроцессы с предложениями конкурентов. Intel 4, например, может сравниваться с техпроцессами TSMC серии N3. Сугубо по плотности размещения транзисторов в логических блоках чипов обе компании могут достичь паритета уже в этом году, поскольку она в обоих случаях приблизится к 125 млн транзисторов на квадратный миллиметр площади.

Само собой, в рамках техпроцессов серии N3 тайваньская TSMC может постепенно поднять показатель плотности до 215 млн транзисторов на квадратный миллиметр, но и Intel не будет стоять на месте. По оценкам экспертов, уже в рамках техпроцесса Intel 20A она сможет обойти TSMC по плотности размещения транзисторов на чипе. Фактически, если это случится даже к концу 2024 года, то компании удастся подкрепить на практике обещания генерального директора Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) вернуть технологический паритет к 2024 году и обеспечить превосходство над конкурентами в 2025 году, причём с небольшим опережением графика.

Как показывает проведённый WikiChip Fuse анализ, у компании TSMC не всё благополучно в сфере литографии, поскольку каждая новая ступень технологии порождает свои вызовы и трудности. Плотность размещения транзисторов в ячейках памяти типа SRAM, которая формирует кеш в современных процессорах, у этого контрактного производителя в рамках семейства технологий N3 относительно N5 вообще не выросла. Стало быть, разработчикам процессоров будет не так просто увеличивать объём кеш-памяти в своих решениях, если это потребуется сделать в рамках 3-нм технологии. Выпускать продукцию по техпроцессам семейства N2 тайваньская компания начнёт не ранее 2025 года, поэтому у Intel в следующем году при сохранении существующих темпов прогресса в сфере литографии появится повод для заявлений о достижении технологического превосходства над основным конкурентом. До конца десятилетия, напомним, Intel также рассчитывает превратиться во второго по величине контрактного производителя чипов в мире.

В череде громких заявлений, сделанных главой и основателем NVIDIA Дженсеном Хуангом (Jensen Huang) за последние дни, было упоминание о заинтересованности руководства компании в использовании контрактных услуг Intel по производству чипов с использованием передовой литографии. При этом во время своего визита на Тайвань генеральный директор NVIDIA уточнил, что следующее поколение продуктов марки будет выпускать местная компания TSMC.

Источник изображения: NVIDIA

Об этом сообщило агентство Reuters, попытавшееся проанализировать все прозвучавшие недавно комментарии основателя NVIDIA по поводу зависимости от TSMC и Тайваня в частности. Признавшись в намерениях полагаться на TSMC при производстве продуктов NVIDIA следующего поколения, глава второй из компаний добавил, что будут прилагаться усилия к диверсификации источников поставок продукции. В прежние годы под этим обычно подразумевалось сотрудничество с Samsung Electronics, но на этот раз подобных уточнений сделано не было.

Отвечая на вопросы присутствующих на мероприятии на Тайване, Дженсен Хуанг признался, что во время своего нахождения на острове всегда чувствовал уверенность в надёжности имеющихся цепочек поставок. Он также добавил, что заказы NVIDIA распределены по разным предприятиям TSMC, и строящееся в штате Аризона тоже займётся поставками продукции этой марки. Уже только это позволяет главе NVIDIA считать, что цепочки поставок компании достаточно разнообразны и надёжны.

В конце этой недели глава компании также намерен встретиться с представителями не только TSMC, но и крупного контрактного производителя электроники Foxconn. Во время своего визита на Тайвань Хуанг также встретился за деловым обедом с основателем TSMC Моррисом Чаном (Morris Chang), который отошёл от управления компанией, но охотно делится своими взглядами на пути развития мировой полупроводниковой отрасли. TSMC, по словам Хуанга, является компанией мирового класса с огромными производственными мощностями и невероятной гибкостью. «Процесс диверсификации в различных географических районах является элементом превосходной стратегии TSMC, что делает компанию частью стратегии самой NVIDIA по обеспечению разнообразия и избыточности», — заявил Дженсен Хуанг. Даже высокая степень зависимости от Тайваня не заставляет его переживать по поводу защищённости цепочек поставок, как он отметил ранее. Анонсировать свою предстоящую поездку в Китай генеральный директор NVIDIA при этом отказался.

Представители TSMC до сих пор неохотно комментировали слухи о намерениях построить предприятие в Германии, предпочитая упоминать Европу укрупнённо. На этой неделе старший вице-президент компании Кевин Чжан (Kevin Zhang) заявил, что окончательное решение будет принято советом директоров в августе, и на первых порах предприятие в Дрездене будет специализироваться на выпуске чипов по 28-нм технологии.

Источник изображения: TSMC

По его словам, на которые ссылается Bloomberg, данные технологические нормы востребованы местными клиентами TSMC, которые ориентируются на поставки автокомпонентов, и в будущем немецкое предприятие может перейти на использование более совершенных техпроцессов. Судьбу этого проекта уже в августе текущего года должен окончательно решить совет директоров TSMC.

По информации неофициальных источников, руководство TSMC ведёт переговоры с европейскими властями о предоставлении субсидий, покрывающих до 50 % затрат на строительство предприятия в Германии, тогда как обычный порог для подобных проектов не превышает 40 %. К финансированию строительства предприятия могут быть привлечены и партнёры TSMC, к коим относятся Bosch, NXP Semiconductors и Infineon Technologies. По предварительным данным, строительство предприятия в Германии потребует до €10 млрд инвестиций. Соответственно, половину этой суммы при удачном исходе переговоров предоставят власти Евросоюза и Германии.

Вчерашний квартальный отчёт NVIDIA продемонстрировал рост выручки компании в сегменте центров обработки данных на 14 % в годовом сравнении, но больше всего инвесторов воодушевили ожидания руководства по поводу роста выручки NVIDIA до $11 млрд в текущем квартале. Как отмечают тайваньские источники, срочные заказы NVIDIA помогли TSMC поднять степень загрузки линий, связанных с выпуском 4- и 5-нм продукции.

Источник изображения: NVIDIA

В классификации TSMC техпроцессы сгруппированы по принадлежности к семействам литографии следующим образом: 7 нм соседствуют с 6 нм, а 5 нм и 4 нм объединены в одну группу. Как сообщает тайваньское издание DigiTimes, срочные заказы NVIDIA на изготовление ускорителей вычислений по техпроцессам 5-нм семейства уже подняли степень загрузки конвейера TSMC почти до 100 %. Как известно, с конца прошлого года тайваньский контрактный производитель страдал от низкого спроса на 5-нм и 7-нм продукцию. Компания даже была вынуждена на $4 млрд сократить сумму капитальных затрат. Ажиотаж в отношении компонентов для систем искусственного интеллекта в значительной мере позволил решить эту проблему, по данным тайваньских источников.

По информации DigiTimes, компания NVIDIA в срочном порядке размещает заказы на выпуск ускорителей H100 и A100, а также их адаптированных для Китая вариантов H800 и A800, и сейчас профильные производственные мощности TSMC буквально законтрактованы до конца текущего года. Китайские клиенты NVIDIA типа той же Baidu демонстрируют высокий спрос на чипы H800 и A800, которые им доступны после введения санкций США. Столь резкий скачок спроса на продукцию NVIDIA стал сюрпризом даже для руководства TSMC, которое в большей степени рассчитывало на продукцию Apple в качестве «катализатора» выхода из кризиса перепроизводства. Не исключено, что на июльском мероприятии для инвесторов руководство TSMC пересмотрит прогноз по выручке на текущий год в сторону улучшения.

Выступая на европейском технологическом симпозиуме представитель TSMC заявил, что в лабораториях компании уже есть рабочие микросхемы с транзисторами CFET или комплементарными FET (Сomplementary FET). Однако до выхода технологии на рынок ещё очень далеко. CFET находятся на очень ранней стадии разработки и до их массового производства на рынке ещё успеют появиться несколько поколений других типов транзисторов.

Источник изображения: TSMC

Перед CFET ожидается выход GAA-транзисторов с круговым затвором, которые TSMC собирается представить с грядущим 2-нм технологическим процессом N2. CFET-транзисторы станут идейными наследниками GAAFET и предложат преимущества над GAAFET и FinFET в аспектах энергоэффективности, производительности и плотности размещения транзисторов. Однако все эти преимущества — пока лишь теория, которая зависит от того, смогут ли инженеры преодолеть значительные технологических сложности, связанные не только с производством, но самой разработкой этого типа транзисторов.

В частности, как отмечает TSMC, для производства транзисторов CFET потребуется применение чрезвычайно точных инструментов литографии для возможности интеграции в конструкцию транзистора и расположения рядом друг с другом полупроводниковых элементов n-типа и p-типа, а также применение максимально качественных материалов, обладающих необходимыми электрическими свойствами.

Как и любой производитель чипов, компания TSMC ведёт разработку и исследование разных типов транзисторов. И те же CFET разрабатывает не только она одна. Этот вопрос также исследует, например, компания Intel. Однако TSMC первой сообщила, что получила в лабораторных условиях работающие CFET. Теперь задача компании состоит в том, чтобы понять, как эти транзисторы вывести на массовое производство. По словам тайваньского контрактного производителя чипов, случится это точно не в ближайшем будущем.

«Позвольте мне прояснить то, что изображено на нашей дорожной карте. Всё, что находится далее нанолистов — это вопрос далёкого будущего. Мы продолжаем работу по нескольким направлениям. Я также хотел бы добавить по поводу одномерных транзисторов <…> Сейчас все [типы транзисторов] исследуются на предмет возможности стать кандидатом на будущее производство, однако мы не можем точно сказать, какая именно архитектура транзисторов будет использоваться после нанолистов», — прокомментировал вице-президент по вопросам технологического развития TSMC Кевин Чжан.

По словам Чжана, TSMC в течение нескольких лет планирует использование GAA-транзисторов для производства чипов. «Применение нанолистов начнётся с 2 нм. Логично предположить, что нанолисты будут использоваться как минимум в течение пары последующих поколений. Поэтому если говорить о CFET… мы использовали те же FinFET в течение пяти поколений, то есть более 10 лет», — добавил он.

Поскольку проектирование микросхем становится все более дорогостоящим и длительным, разработчики и производители микросхем обращаются к искусственному интеллекту, чтобы оптимизировать свои расходы и ускорить вывод продукции на рынок. К настоящему времени разработано более 200 проектов микросхем с помощью программного обеспечения Synopsys DSO.ai для автоматизации электронного проектирования (EDA), и их число быстро растёт.

Источник изображения: Amedac

«К концу 2022 года 9 из 10 крупнейших поставщиков полупроводников стремительно продвинутся вперёд, выпустив 100 коммерческих проектов с использованием ИИ, — заявил Аарт Дж. де Геус (Aart J. de Geus), исполнительный директор Synopsys, на последнем собрании акционеров. — Сегодня их число превышает 200 и продолжает расти очень быстрыми темпами по мере того, как отрасль широко внедряет ИИ для проектирования от Synopsys».

Растущая сложность чипов требует от разработчиков применения новейших техпроцессов, чтобы сделать их конкурентноспособными, поэтому стоимость разработки и производства стремительно растёт. Для создания чипа средней сложности, изготовленного по 7-нм техпроцессу, необходимо около 300 миллионов долларов, причём почти 40 % этой стоимости придётся на программное обеспечение. По данным International Business Strategies (IBS), стоимость разработки продвинутого 5-нм чипа превышает 540 миллионов долларов, включая затраты на программное обеспечение, тогда как цена для аналогичного по сложности 3-нм GPU составит примерно в 1,5 млрд долларов, где на программное обеспечение также уйдёт около 40 %.

В начале этого года компания Synopsys объявила о выпуске полного набора инструментов для проектирования с помощью искусственного интеллекта. «Мы представили первый в отрасли полный стек EDA-пакета, управляемого искусственным интеллектом, sydnopsys.ai. Кроме того, мы распространяем ИИ на весь стек проектирования, включая проектирование и производство аналоговых устройств» — сказал де Геус. Практически все крупные чипмейкеры сейчас используют инструменты EDA с поддержкой ИИ, хотя не все готовы подтвердить это.

«Среди партнёров по анонсу — NVIDIA, TSMC, MediaTek, Renesas и IBM Research. Все они представили потрясающие примеры использования Synopsys.ai для достижения прорывных результатов», — добавил де Геус.

Премьер-министр Великобритании Риши Сунак (Rishi Sunak) объявил перед саммитом G7 о двустороннем «полупроводниковом партнёрстве» с Японией, направленном на повышение устойчивости цепочки поставок на фоне опасений по поводу возможных трудностей с производством чипов на Тайване. Также было объявлено о планах инвестиций Японией 18 млрд фунтов ($22,5 млрд) в британские компании, занимающиеся чистой энергетикой.

Источник изображения: pixabay

«Хиросимское соглашение» направлено на углубление сотрудничества в области экономики, безопасности и технологий между Великобританией и Японией, напомнил Сунак сегодня в Японии перед саммитом Большой семёрки. Стресс-тестирование и укрепление цепочек поставок являются ключевой целью лидеров после обострения ситуации на Украине и пандемии COVID-19, при этом на повестке дня стоит вопрос о зависимости от чипов из Тайваня. В пятницу Великобритания представит свою стратегию в области полупроводников. Сунак сказал, что вместе с премьер-министром Японии Фумио Кисидой (Fumio Kishida) они «тесно сотрудничают в вопросе важности защиты мира и безопасности в Индо-Тихоокеанском регионе и защиты наших ценностей, включая свободную и справедливую торговлю».

Японская торговая компания Marubeni Corporation и её партнёры намерены инвестировать около 10 млрд фунтов стерлингов (12 млрд долларов) в Великобританию в течение следующего десятилетия, в основном в морскую ветроэнергетику, говорится в заявлении офиса премьер-министра Великобритании. Sumitomo Corporation вложит около 4 млрд фунтов стерлингов (4,9 млрд долларов) в морские проекты ветроэнергетики у берегов Саффолка и Норфолка, а Mitsubishi Estate и Mitsui Fudosan инвестируют 3,5 млрд фунтов стерлингов (4.3 млрд долларов) в строительство доступного жилья и офисных помещений, говорится в заявлении.

Между тем, британская энергетическая компания Octopus Energy заявила, что до 2027 года инвестирует 1,5 млрд фунтов стерлингов (1,8 млрд долларов) в энергетический рынок Азиатско-Тихоокеанского региона.

Тайваньская компания TSMC за тридцать с лишним лет своего существования смогла превратиться в крупнейшего контрактного производителя чипов в мире, контролирующего более половины рынка. Не секрет, что действующее руководство Intel намеревается оспорить этот статус — по крайней мере, на технологическом уровне. Как выясняется, у Intel есть свои амбиции и на рынке услуг по упаковке чипов.

Источник изображения: Intel

TSMC не только обрабатывает кремниевые пластины, формируя на них отдельные кристаллы с системной логикой и прочими компонентами, она оказывает клиентам услуги по сложной пространственной компоновке готовых изделий с их последующим тестированием. Подобная интеграция производственных процессов позволяет клиентам TSMC получать сразу несколько услуг от одной компании с неизменно высоким качеством результата.

Как сообщает Barron’s, на этой неделе представитель подразделения Intel Foundry Services Марк Гарднер (Mark Gardner) рассказал о готовности компании предоставлять своим клиентам широкий спектр услуг по тестированию и упаковке компонентов, даже если при этом производством кристаллов для них занимаются конкурирующие компании. В частности, предприятие Intel в штате Нью-Мексико будет развивать соответствующие компетенции и предлагать подобные услуги. Преимущество Intel, по словам представителя компании, заключается в географическом распределении предприятий, тогда как у TSMC они сосредоточены на Тайване, уязвимость которого начинает беспокоить всё большее количество участников рынка в свете роста напряжённости отношений между США и КНР.

Компания Intel располагает и достаточно серьёзным исследовательским потенциалом в сфере совершенствования технологий упаковки чипов. Сейчас она рассматривает переход на использование более жёсткой стеклянной подложки, а также внедряет технологию интеграции оптических интерфейсов, которые позволяют существенно поднять скорость обмена данными. На производстве она будет внедрена к концу следующего года.

По словам представителя Intel, компания позволит клиентам свободно выбирать перечень услуг по упаковке и тестированию чипов, которыми они смогут воспользоваться. Как уже отмечалось ранее, на контрактном направлении Intel ведёт переговоры с семью из десяти крупнейших разработчиков, не располагающих собственными производственными мощностями, а Cisco и Amazon уже стали её клиентами.