Сегодня 21 апреля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC ускорила расширение мощностей по упаковке чипов, необходимых для выпуска ИИ-чипов NVIDIA

Представители TSMC недавно дали понять, что в части услуг по упаковке чипов методом CoWoS компания сейчас способна удовлетворять потребности клиентов от силы на 80 %, и на фоне резко растущего спроса устранить дефицит удастся лишь к концу следующего года. По данным тайваньских СМИ, сейчас TSMC вынуждена расширять профильные мощности быстрее, чем планировала изначально.

 Источник изображения: NVIDIA

Источник изображения: NVIDIA

Издание Taiwan Economic Daily поясняет, что сперва TSMC рассчитывала увеличить производительность профильных линий с 12 000 кремниевых пластин в месяц до 15 000 или 20 000 пластин в месяц, завершив этот этап расширения к концу первого квартала следующего года. Теперь возникла потребность поднять производительность линий по упаковке чипов методом CoWoS ещё примерно на 30 %, до 25 000 или 30 000 пластин в месяц. По крайней мере, к концу второго квартала TSMC рассчитывает получить от производителей оборудования всё необходимое, чтобы уже во второй половине следующего года выйти на новый объём ежемесячной упаковки чипов. В целом, как отмечалось ранее, TSMC готова к концу следующего года удвоить профильные мощности по сравнению с текущим уровнем.

NVIDIA сейчас получает около 60 % квот на данный вид услуг, как поясняют тайваньские источники, оставаясь крупнейшим клиентом TSMC. При этом спрос на упаковку методом CoWoS растёт и со стороны других разработчиков, включая AMD, Broadcom и Amazon, поэтому TSMC вынуждена увеличивать производственные мощности не только по прихоти NVIDIA. Поставщики профильного оборудования для упаковки чипов с воодушевлением смотрят на перспективы роста своей выручки вплоть до середины следующего года, поскольку заказами со стороны TSMC они как раз обеспечены до этого времени.

Сейчас именно способность TSMC упаковывать ускорители вычислений A100 и H100 в известной степени ограничивает возможности NVIDIA по увеличению объёмов их поставок на фоне бума систем искусственного интеллекта. Руководство NVIDIA готово привлекать новых партнёров к решению этой проблемы, но «перепрыгнуть» через TSMC ему всё равно не удастся, поскольку технология производства указанных чипов NVIDIA подразумевает использование только упаковки CoWoS в исполнении конкретного тайваньского подрядчика.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Стало известно, почему Nintendo Switch 2 не подорожала из-за новых американских пошлин 15 мин.
Китайские IT-гиганты помогут местным производителям развернуться на внутреннем рынке после повышения пошлин в США 2 ч.
Doogee покажет на московской выставке «Связь-2025» новые смартфоны, планшеты и смарт-часы с поддержкой ИИ 2 ч.
CATL представила натрий-ионные аккумуляторы, которые не теряют заряд на морозе 2 ч.
Oukitel покажет на выставке «Связь-2025» защищённые смартфоны WP100 Titan, WP200 Pro, WP300 и другие новинки 2 ч.
Fujitsu, Supermicro и Nidec сообща повысят энергоэффективность ИИ ЦОД 3 ч.
Atto представила сетевые адаптеры Celerity FC-644E с четырьмя портами FC64G и FastFrame N424 с четырьмя портами 25GbE 3 ч.
CoolIT представила 2-МВт блок распределения охлаждающей жидкости CHx2000 для ИИ и HPC ЦОД 3 ч.
Представлен модуль Banana Pi BPI-CM6 — аналог Raspberry Pi CM4 на базе RISC-V 6 ч.
Представлен LG Smart Monitor Swing — смарт-монитор на колёсиках и webOS 7 ч.