Сегодня 23 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC ускорила расширение мощностей по упаковке чипов, необходимых для выпуска ИИ-чипов NVIDIA

Представители TSMC недавно дали понять, что в части услуг по упаковке чипов методом CoWoS компания сейчас способна удовлетворять потребности клиентов от силы на 80 %, и на фоне резко растущего спроса устранить дефицит удастся лишь к концу следующего года. По данным тайваньских СМИ, сейчас TSMC вынуждена расширять профильные мощности быстрее, чем планировала изначально.

 Источник изображения: NVIDIA

Источник изображения: NVIDIA

Издание Taiwan Economic Daily поясняет, что сперва TSMC рассчитывала увеличить производительность профильных линий с 12 000 кремниевых пластин в месяц до 15 000 или 20 000 пластин в месяц, завершив этот этап расширения к концу первого квартала следующего года. Теперь возникла потребность поднять производительность линий по упаковке чипов методом CoWoS ещё примерно на 30 %, до 25 000 или 30 000 пластин в месяц. По крайней мере, к концу второго квартала TSMC рассчитывает получить от производителей оборудования всё необходимое, чтобы уже во второй половине следующего года выйти на новый объём ежемесячной упаковки чипов. В целом, как отмечалось ранее, TSMC готова к концу следующего года удвоить профильные мощности по сравнению с текущим уровнем.

NVIDIA сейчас получает около 60 % квот на данный вид услуг, как поясняют тайваньские источники, оставаясь крупнейшим клиентом TSMC. При этом спрос на упаковку методом CoWoS растёт и со стороны других разработчиков, включая AMD, Broadcom и Amazon, поэтому TSMC вынуждена увеличивать производственные мощности не только по прихоти NVIDIA. Поставщики профильного оборудования для упаковки чипов с воодушевлением смотрят на перспективы роста своей выручки вплоть до середины следующего года, поскольку заказами со стороны TSMC они как раз обеспечены до этого времени.

Сейчас именно способность TSMC упаковывать ускорители вычислений A100 и H100 в известной степени ограничивает возможности NVIDIA по увеличению объёмов их поставок на фоне бума систем искусственного интеллекта. Руководство NVIDIA готово привлекать новых партнёров к решению этой проблемы, но «перепрыгнуть» через TSMC ему всё равно не удастся, поскольку технология производства указанных чипов NVIDIA подразумевает использование только упаковки CoWoS в исполнении конкретного тайваньского подрядчика.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Фольклорный хоррор «Лихо одноглазое» от создателей «Чёрной книги» получил дату выхода в Steam и новый трейлер 38 мин.
«Это будет легендарно»: THQ Nordic проведёт «титаническую» презентацию с анонсами по ремейку «Готики», Titan Quest 2 и «несколькими тузами в рукаве» 2 ч.
Календарь релизов — 23 – 29 июня: Death Stranding 2 и System Shock 2: 25th Anniversary Remaster 3 ч.
Dune: Awakening установила рекорд по скорости продаж для Funcom — более 800 тысяч смертей от Шаи-Хулуда и другие достижения игроков 3 ч.
Broadcom представила VMware Cloud Foundation 9 — основу основ для современного частного облака 7 ч.
Разработчики российского MMO-шутера Pioner раскрыли, как будут улучшать игру по итогам тестирования в Steam 9 ч.
На вершине успеха: кооперативная игра Peak от авторов Content Warning и Another Crab's Treasure покорила Steam и стала хитом продаж 10 ч.
«История выглядит намного мрачнее, чем я думал»: сюжетный трейлер Borderlands 4 удивил игроков 10 ч.
Team Vitality стала чемпионом Blast.tv Austin Major 2025 — это уже седьмая подряд победа команды на крупных турнирах по Counter-Strike 2 в 2025 году 11 ч.
Huawei выпустила «безандроидную» бета-версию HarmonyOS 6 — пока только для разработчиков 11 ч.
Lenovo выпустила самый передовой хромбук — с ИИ-функциями Google и 3-нм процессором MediaTek Kompanio Ultra 910 25 мин.
Лунная пыль менее вредна, чем смог земных мегаполисов, выяснили учёные 2 ч.
Грядущие раскладушки Samsung Galaxy Z Flip7 и Flip7 FE показались на качественных изображениях 2 ч.
Сверхтонкий складной смартфон Honor Magic V5 показался на живых фото 3 ч.
Ракета Atlas V вывела на орбиту вторую партию интернет-спутников Amazon Project Kuiper 3 ч.
Представлен Vivo X200 FE — компактный флагман с батареей на 6500 мА·ч и дизайном iPhone 4 ч.
Вышли подробные обзоры Nintendo Switch 2 — в целом хорошо, но экран мог бы быть получше 4 ч.
SK hynix выпустит кастомную HBM4E-память для NVIDIA, Microsoft и Broadcom 5 ч.
3data модернизировала московский ЦОД «М8», добавив мощности для колокейшн-клиентов 6 ч.
Отечественный телеком стал донором средств для законодательных инициатив, пожаловались операторы связи 8 ч.