Сегодня 01 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC ускорила расширение мощностей по упаковке чипов, необходимых для выпуска ИИ-чипов NVIDIA

Представители TSMC недавно дали понять, что в части услуг по упаковке чипов методом CoWoS компания сейчас способна удовлетворять потребности клиентов от силы на 80 %, и на фоне резко растущего спроса устранить дефицит удастся лишь к концу следующего года. По данным тайваньских СМИ, сейчас TSMC вынуждена расширять профильные мощности быстрее, чем планировала изначально.

 Источник изображения: NVIDIA

Источник изображения: NVIDIA

Издание Taiwan Economic Daily поясняет, что сперва TSMC рассчитывала увеличить производительность профильных линий с 12 000 кремниевых пластин в месяц до 15 000 или 20 000 пластин в месяц, завершив этот этап расширения к концу первого квартала следующего года. Теперь возникла потребность поднять производительность линий по упаковке чипов методом CoWoS ещё примерно на 30 %, до 25 000 или 30 000 пластин в месяц. По крайней мере, к концу второго квартала TSMC рассчитывает получить от производителей оборудования всё необходимое, чтобы уже во второй половине следующего года выйти на новый объём ежемесячной упаковки чипов. В целом, как отмечалось ранее, TSMC готова к концу следующего года удвоить профильные мощности по сравнению с текущим уровнем.

NVIDIA сейчас получает около 60 % квот на данный вид услуг, как поясняют тайваньские источники, оставаясь крупнейшим клиентом TSMC. При этом спрос на упаковку методом CoWoS растёт и со стороны других разработчиков, включая AMD, Broadcom и Amazon, поэтому TSMC вынуждена увеличивать производственные мощности не только по прихоти NVIDIA. Поставщики профильного оборудования для упаковки чипов с воодушевлением смотрят на перспективы роста своей выручки вплоть до середины следующего года, поскольку заказами со стороны TSMC они как раз обеспечены до этого времени.

Сейчас именно способность TSMC упаковывать ускорители вычислений A100 и H100 в известной степени ограничивает возможности NVIDIA по увеличению объёмов их поставок на фоне бума систем искусственного интеллекта. Руководство NVIDIA готово привлекать новых партнёров к решению этой проблемы, но «перепрыгнуть» через TSMC ему всё равно не удастся, поскольку технология производства указанных чипов NVIDIA подразумевает использование только упаковки CoWoS в исполнении конкретного тайваньского подрядчика.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
На долю взлома аккаунтов на «Госуслугах» приходится 90 % от общего числа преступлений с неправомерным доступом к данным 13 ч.
Старые устройства Apple получают обновления безопасности спустя годы, вопреки официальным срокам поддержки 14 ч.
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия 20 ч.
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC 21 ч.
В Twitch появятся перемотка, вертикальные трансляции и не только 31-05 15:25
Суд склоняется к мягким мерам по устранению монополии Google в онлайн-поиске, но окончательное решение придётся подождать 31-05 13:35
Google запустила ИИ-генератор видео Veo 3 для мобильных устройств на Android и iOS 31-05 08:11
Microsoft добавила в «Блокнот» возможности форматирования текста почти как в Word 31-05 07:06
OpenAI хочет, чтобы ChatGPT стал личным секретарём для каждого 31-05 07:03
Новая статья: The Slormancer — Diablo без заморочек. Рецензия 31-05 00:01
Трамп отозвал кандидатуру Джареда Айзекмана на пост главы NASA — в этом замешан Илон Маск 3 ч.
США готовят полный запрет продаж коммерческих дронов DJI и других китайских производителей 3 ч.
xMEMS готовит ультразвуковые кулеры µCooling для E3.S и M.2 SSD 6 ч.
SpaceX вывела на орбиту очередную партию спутников Starlink и снова посадила первую ступень носителя 13 ч.
Intel и SoftBank намерены разработать более экономичную альтернативу памяти HBM 13 ч.
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД 18 ч.
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях 19 ч.
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe 19 ч.
Игровые видеокарты спасли Nvidia от обрушения акций — продажи GeForce оказались рекордными в прошлом квартале 31-05 16:38
WSJ: план США по сдерживанию развития китайских технологий не работает 31-05 15:28