Сегодня 05 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC замедлила приём оборудования для выпуска передовых чипов от поставщиков

По итогам прошлого года TSMC сократила капитальные затраты с планируемых изначально $40 млрд до $36 млрд, а по итогам текущего она изначально рассчитывала удержать их на прошлогоднем уровне, но в начале года назвала в прогнозе сумму $32 млрд в качестве реалистичного ориентира. Источники утверждают, что сейчас компания просит поставщиков оборудования повременить с отгрузкой продукции.

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

Соответствующие слухи добрались до информационного агентства Reuters, которое старательно внушает читателям мысль о том, что возникшие задержки будут носить временный характер. По данным источников, TSMC сомневается в темпах восстановления спроса на полупроводниковую продукцию, а потому и не торопится забирать у поставщиков высокотехнологичное оборудование для их производства. Как подчёркивается, речь идёт именно о продвинутом оборудовании, предназначенном для выпуска самых современных полупроводниковых компонентов.

Представители TSMC комментировать слухи традиционно отказались, а вот генеральный директор ASML Петер Веннинк (Peter Wennink), чья компания является крупнейшим в мире поставщиком литографических сканеров, признал факт отсрочки поставок некоторого передового оборудования по просьбе неких клиентов. Проблема, по его словам, носит временный характер и в большей степени затрагивает сферу управления бизнесом, чем производство. Сейчас предприятия самой ASML работают с полной загрузкой и свою выручку она рассчитывает по итогам года увеличить на 30 %.

Веннинк добавил, что до него доходят разного рода слухи о степени готовности новых предприятий, причём не только строящихся в Аризоне, но и на Тайване. Хотя в указанном американском штате новые предприятия возводит не только TSMC, но и Intel, именно первая из компаний недавно отметилась в прессе в контексте сообщений о задержке запуска массового производства чипов по технологии N4 с 2024 до 2025 года. Опытное производство, как стало известно на днях, всё равно запустят в следующем году, но темпы экспансии, по всей видимости, придётся пересмотреть.

Глава ASML позволил себе и более подробное замечание относительно возможных проблем со строительством новых предприятий и оснащением их нужным оборудованием: «Если ты отправляешь множество людей с Тайваня, чтобы помогать со строительством предприятия в Аризоне, они в это время не могут заниматься работой в каком-то другом месте». В какой-то мере, ситуация становится «двойным ударом» по производству чипов, как намекнул Петер Веннинк. Можно предположить, что сейчас TSMC в очередной раз за год переоценивает перспективы своего бизнеса и пытается рационально распределить ресурсы.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Lenovo показала концепт ноутбука ThinkBook VertiFlex с поворотным дисплеем 2 ч.
Lenovo представила портативную консоль Legion Go 2 — 8,8" OLED, Ryzen Z2 Extreme и съёмные контроллеры 2 ч.
Этой осенью Waymo начнёт перевозить пассажиров на беспилотных такси в аэропорт Сан-Хосе 3 ч.
Китайским учёным удалось доказать существование у Марса твёрдого ядра 4 ч.
Intel не ранее следующего года определится с целесообразностью освоения техпроцесса 14A 5 ч.
Контракт на выпуск ИИ-чипов для OpenAI обогатит Broadcom на $10 млрд 5 ч.
Трамп пригрозил производителям чипов повышенными пошлинами, если они не готовы обосноваться в США 6 ч.
В Канаде двоим пациентам впервые вживили мозговые импланты Neuralink 6 ч.
AMD готовит ответ ИИ-серверам Nvidia — система MegaPod объединит 256 ускорителей Instinct MI500 и 64 процессора EPYC Verano 9 ч.
Новая статья: Обзор складного смартфона HONOR Magic V5: снова самый тонкий, но есть нюансы 11 ч.