Сегодня 09 мая 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC не успевает упаковывать достаточно чипов для ИИ-ускорителей NVIDIA — на устранение дефицита уйдёт 1,5 года

Экспертами не раз высказывалось мнение, что сейчас объёмы выпуска тех же ускорителей вычислений NVIDIA для систем искусственного интеллекта ограничиваются не возможностями TSMC по обработке кремниевых пластин, а её же способностью тестировать и упаковывать соответствующие чипы в нужных количествах. Руководство компании обещает устранить «узкие места» примерно за полтора года.

 Источник изображения: NVIDIA

Источник изображения: NVIDIA

Об этом председатель совета директоров TSMC Марк Лю (Mark Liu), как отмечает Nikkei Asian Review, заявил на отраслевом мероприятии SEMICON, проходящем сейчас на Тайване. По его словам, имеющиеся ограничения носят временный характер и должны быть устранены к концу 2024 года. Марк Лю признался, что проблема кроется как раз в способности TSMC тестировать и упаковывать ограниченное количество чипов со сложной пространственной компоновкой, к которым относятся и ускорители NVIDIA A100 и H100.

Как поясняет представитель TSMC, в этом году спрос на упаковку чипов по методике CoWoS вырос внезапно, увеличившись в три раза. «Сейчас мы не можем удовлетворять 100 % потребностей клиентов, но стараемся покрывать хотя бы 80 %», — признался глава правления TSMC. Ситуация, по его мнению, носит временный характер, и по мере расширения мощностей по тестированию и упаковке чипов проблема будет устранена в течение полутора лет. На недавней квартальной отчётной конференции руководство TSMC пообещало к концу 2024 года удвоить профильные производственные мощности. Этому будет способствовать строительство нового комплекса по тестированию и упаковке чипов на Тайване, в которое TSMC вложит $2,9 млрд.

По словам Марка Лю, полупроводниковая отрасль должна смириться «со сменой парадигмы». Чтобы продолжать увеличивать количество транзисторов в чипах, производители должны активнее использовать сложные пространственные компоновки. Если сейчас флагманские ускорители могут объединять до 100 млрд транзисторов, по мнению руководства TSMC, то за ближайшие десять лет это количество увеличится в десять раз до более чем 1 трлн. Такой прогресс будет возможен благодаря объединению нескольких кристаллов в одной упаковке.

Кстати, компания Intel свои мощности по упаковке и тестированию чипов собирается к 2025 году увеличить в четыре раза, а также перепрофилировать под данный тип услуг свои предприятия, которые используют устаревающие литографические технологии.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Хоррор-шутер Alien: Rogue Incursion Evolved Edition отправит игроков выживать под натиском небывало хитрых ксеноморфов — трейлер и дата выхода 42 мин.
Сэм Альтман передал управление ChatGPT новому руководителю, а сам займётся исследованиями 3 ч.
Google защитит пользователей Chrome от фишинга с помощью локальной ИИ-модели Gemini Nano 3 ч.
Microsoft упростит установку приложений в Windows 11, но это может привести к засорению системы 12 ч.
Первое сюжетное дополнение к Kingdom Come: Deliverance 2 не заставит себя долго ждать — новый трейлер и дата выхода Brushes with Death 13 ч.
Meta наделит следующие умные очки Ray-Ban «супервосприятием» — функцией распознавания лиц окружающих 14 ч.
Первый геймплейный трейлер подтвердил дату выхода Mafia: The Old Country — игру будут продавать за $50 15 ч.
ИИ-боты начинают чаще привирать, когда их просят о лаконичных ответах — исследование 16 ч.
Перенос GTA VI прибавил Electronic Arts уверенности в успехе новой Battlefield 16 ч.
Apple начала принимать заявки на компенсации по иску о подслушивании Siri 17 ч.
OpenAI планирует развивать ИИ-инфраструктуру Stargate за пределами США 2 мин.
В завирусившемся видео человекоподобный робот Unitree H1 повёл себя неадекватно, неся угрозу окружающим 11 мин.
Apple продвинулась в разработке новых процессоров для умных очков и компьютеров 38 мин.
ASML ускорит строительство нового кампуса, где будет производиться оборудование для выпуска чипов 2 ч.
Продажи Tesla в апреле резко упали как в Китае, так и в Европе 2 ч.
Первая фаза ИИ-кластера xAI Colossus полностью обеспечена энергией 8 ч.
Новая статья: Двумерные полупроводники: ещё один подход к снаряду 10 ч.
Квартальная выручка Arm впервые превысила $1 млрд, но акции упали из-за слабого прогноза 10 ч.
Lenovo возродила 3D-гейминг — представлен ноутбук Legion 9i с RTX 5090, безочковым 3D-экраном и крышкой из кованного углеволокна 11 ч.
Razer выпустила компактные игровые мышь Basilisk Mobile и клавиатуру Joro для мобильного гейминга 12 ч.