TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель микросхем, объявил о рекордной выручке за III квартал 2024 года. Компания значительно превзошла как рыночные прогнозы, так и собственные ожидания, показав впечатляющий рост выручки на 36,5 % год к году на фоне растущего спроса на чипы для ИИ. Этот успех укрепляет позиции TSMC как ключевого игрока в развивающейся индустрии ИИ.

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Источник изображения: TSMC

Тайваньский производитель полупроводников, среди клиентов которого такие технологические гиганты, как Apple, Nvidia и AMD, зафиксировал квартальную выручку в размере $23,62 млрд. Этот показатель превысил консенсус-прогноз 23 аналитиков мирового поставщика финансовой аналитической статистики LSEG SmartEstimate, ожидавших $23,33 млрд.

Если сравнивать с III кварталом 2023 года, когда выручка TSMC составила $17,3 млрд, рост достиг впечатляющих 36,5 %. Более того, за сентябрь текущего года TSMC заработала $7,83 млрд, что на 39,6 % превышает показатель аналогичного периода прошлого года. Эти цифры ярко свидетельствуют не только об ускорении темпов роста, но и об устойчивом, непрерывно растущем спросе на продукцию компании.

На июльском собрании акционеров TSMC прогнозировала выручку за III квартал в диапазоне $22,4–23,2 млрд. Фактический результат, однако, превзошёл даже верхнюю границу этого прогноза на 1,8 %, что наглядно демонстрирует способность компании оперативно наращивать производственные мощности в ответ на стремительно растущий спрос.

Стоит отметить, что TSMC не предоставила дополнительных деталей в своём кратком отчёте о доходах. Тем не менее полный финансовый отчёт за III квартал, включающий обновлённый прогноз, компания планирует опубликовать уже 17 октября. Этот отчёт, вероятно, прольёт свет и на планы TSMC в контексте развития технологий ИИ и их влияния на мировой рынок полупроводников.

Впечатляющие успехи TSMC не остались незамеченными на фондовом рынке: с начала 2024 года акции компании взлетели на 72 % на Тайваньской фондовой бирже. Для сравнения, более широкий рыночный индекс за тот же период увеличился лишь на 26 %. Столь существенное повышение капитализации TSMC — на 46 процентных пунктов выше рынка — ярко отражает уверенность инвесторов в блестящих перспективах компании и её ключевой роли в развитии ИИ.

Крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников TSMC начнёт активно применять в производстве платформу вычислительной литографии Nvidia cuLitho — она поможет ускорить выпуск продукции и раздвинуть физические ограничения для передовых чипов нового поколения, рассказали в Nvidia.

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Источник изображения: tsmc.com

Вычислительная литография — критически важный этап в производстве чипов, необходимый при переносе электронных проектов схем на кремний. Этот процесс требует сложных вычислений: электромагнитная физика, фотохимия, вычислительная геометрия, итеративная оптимизация и распределенные вычисления. На полупроводниковом производстве для проведения этих расчётов используются центры обработки данных, но данный этап всё равно остаётся узким местом при выводе на рынок новых технологических процессов и компьютерных архитектур.

Вычислительная литография является наиболее ресурсоёмкой рабочей нагрузкой во всём процессе проектирования и производства полупроводников. Типичный набор масок для печати чипа может занять 30 млн и более часов вычислительного времени центрального процессора. Но 350 систем на базе ускорителей Nvidia H100 способны заменить 40 000 систем на центральных процессорах — это помогает сократить время производства, затраты, пространство и потребление энергии. Прежде Nvidia заявляла, что её система за одну ночь справится с работой, на которую прежде уходило две недели. Библиотека Nvidia cuLitho отвечает за развёртывание ускоренных вычислений в области вычислительной литографии. В случае с TSMC она поможет ускорить разработку передовых полупроводниковых компонентов.

Nvidia также разработала методы применения генеративного искусственного интеллекта на платформе cuLitho — это решение обеспечивает дополнительное двухкратное ускорение в работе систем. Генеративный ИИ помогает в создании почти идеальной обратной маски, которая учитывает дифракцию света в вычислительной литографии; ускоренные вычисления и ИИ также отвечают за коррекцию оптической близости (Optical Proximity Correction — OPC). Вместе они позволяют более точно моделировать физику и реализовывать математические методы, которые ранее считались чрезвычайно ресурсоёмкими. В результате радикально сокращается время, необходимое для создания каждой маски на заводе, а значит, уменьшается и время цикла разработки нового технологического узла.

Возможными оказываются и вычисления, которые ранее были непрактичными. В научной литературе уже два десятилетия описываются методы обратной литографии, но их точная реализация в масштабе всего чипа в значительной мере исключалась, потому что соответствующие вычисления занимали слишком много времени. Nvidia cuLitho помогает в решении этой задачи — передовые заводы смогут использовать её в создании мощных чипов нового поколения.

Начиная с 2025 года AMD планирует производить чипы для высокопроизводительных вычислений (HPC) на фабрике TSMC в Аризоне (США) и стать её вторым клиентом после Apple. Этот шаг приближает США к созданию полной цепочки поставок оборудования для ИИ на своей территории. Производство чипов AMD по 5-нм техпроцессу TSMC в США является ключевым этапом в развитии местной полупроводниковой индустрии.

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Источник изображения: AMD

TSMC ведёт переговоры с несколькими компаниями о выпуске их чипов в Аризоне, причём AMD, вероятно, станет вторым заказчиком, хотя возможно появление и других клиентов. По данным источников, планирование производства уже началось, а тестирование и изготовление чипов AMD по 5-нм техпроцессу TSMC ожидается в следующем году. В прошлом месяце стало известно о начале производства мобильных однокристальных платформ A16 для компании Apple на том же предприятии. Новые данные указывают на возможность отгрузки первых партий A16 до конца года, что опережает изначально заявленный срок — начало 2025 года.

Термин «5 нанометров» или N5 — это маркетинговое обозначение семейства технологических процессов, включающих N5, N5P, N4, N4P и N4X. Несмотря на различия, для большинства потребителей эти нюансы несущественны. Предполагается, что новые чипы AMD будут производиться с использованием одной из модификаций N4.

На прошлой неделе важным событием стало объявление о сотрудничестве между TSMC и Amkor, связанном с инициативой «Сделано в США». Партнёрство включает работу над передовыми технологиями упаковки чипов, такими как Integrated Fan-Out (InFO) и Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS). Технология InFO позволяет более плотно размещать чипы на уровне пластины, а запатентованная технология CoWoS компании TSMC играет важную роль в эффективном соединении высокоскоростной памяти с вычислительными ядрами GPU. Именно она лежит в основе высокой производительности ИИ-чипов Nvidia и AMD.

В ближайшей перспективе пластины с чипами, изготовленными на американской фабрике TSMC для Apple и AMD, будут отправляться на Тайвань для финальной упаковки. Однако ситуация изменится с открытием нового предприятия Amkor по упаковке чипов в Аризоне. В ноябре 2023 года Amkor уже анонсировала планы по строительству фабрики по упаковке чипов стоимостью $2 млрд. Изначально производство планировалось начать в течение следующих двух-трёх лет, но затем срок был уточнён до трёх лет. Ожидается, что Apple станет первым и крупнейшим клиентом нового предприятия.

Производство чипов AMD в Аризоне является более значимым событием, чем изготовление A16 для Apple, так как это приближает США к созданию полноценной цепочки поставок оборудования для ИИ на американской территории. Недавно стало известно, что производство серверов Nvidia Blackwell GB200 вернулось в график, и их поставки из Тайваня начнутся в декабре, а наращивание производства серверов в США запланировано на начало или середину следующего года.