Многие источники не раз упоминали о наличии у стартапа OpenAI амбиций по организации если не производства чипов для ускорителей вычислений, то хотя бы их разработки. По данным тайваньских СМИ, среди клиентов TSMC на передовой 1,6-нм техпроцесс A16 как раз может оказаться компания OpenAI, которая к моменту его освоения надеется располагать готовым проектом собственного чипа.

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Компьютер месяца — август 2026 года

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Источник изображения: Intel

Во всяком случае, об этом сообщает издание Economic Daily News. Основным заказчиком выпускаемых TSMC по технологии A16 чипов должна оказаться всё же Apple, по уже сложившейся практике и благодаря наличию у последней потребности в совершенствовании собственных мобильных процессоров. Освоить техпроцесс A16 компания TSMC рассчитывает в 2026 году, но обсуждать свои взаимоотношения с заказчиками публично она традиционно отказывается.

По данным тайваньских источников, OpenAI активно обсуждала с TSMC возможность создания специализированной фабрики исключительно под её нужды. Однако после оценки потенциальных преимуществ план создания специализированного предприятия был отложен. Разработку чипов для OpenAI ведут такие американские компании, как Broadcom и Marvell Technology, в случае с первой из них OpenAI даже может оказаться в числе её четырёх крупнейших клиентов. К слову, первые чипы OpenAI могут выпускаться TSMC по более зрелому 3-нм техпроцессу, а выбор технологии A16 уже сделан для последующих поколений.

Как отмечала TSMC ранее, 1,6-нм техпроцесс A16 по сравнению с ближайшим предшественником 2-нм N2P обеспечивает увеличение скорости переключения транзисторов на 8–10 % при неизменном напряжении, либо снижает энергопотребление на 15–20 % при том же уровне быстродействия. Плотность размещения транзисторов при этом удаётся увеличить на 10 %.

В следующем квартале в японской префектуре Кумамото должно начать работу совместное предприятие TSMC, Sony и Denso, получившее имя JASM. Уже утверждены планы по строительству второго предприятия к 2027 году, а вот о возможности появления третьего предприятия пока упоминают только неофициальные источники. Среди них недавно отметился и министр экономики, торговли и промышленности Тайваня.

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Компьютер месяца — август 2026 года

Источник изображения: TSMC

Как отмечает агентство Kyodo News, свои комментарии на эту тему министр Ко Цзи Хуэй (Kuo Jyh-huei) сделал во время своего визита в японскую столицу в конце августа. В Токио тайваньский чиновник принял участие в конференции, организованной представителями местной полупроводниковой отрасли. В интервью Kyodo News министр признался, что TSMC планирует построить в Японии третье предприятие, но уже после 2030 года. При этом он не стал уточнять, в каком районе расположится новый завод по контрактному производству чипов. Он просто отметил, что не знает, будет ли предприятие расположено в префектуре Кумамото по соседству с двумя другими, которые к тому времени должны будут функционировать в регионе.

По информации Kyodo, губернатор префектуры Кумамото Кэй Кимура (Kei Kimura) в прошлом месяце посетил штаб-квартиру TSMC для проведения переговоров о возможности строительства в регионе третьего предприятия. На финансирование данных проектов японские власти до сих пор охотно выделяли субсидии в нехарактерной для себя пропорции, поэтому в случае сохранения благоприятной политики местных властей TSMC может решиться на строительство третьего предприятия, если локальная инфраструктура позволит его возвести без особых усилий.

Напомним, первое предприятие JASM будет выпускать чипы в ассортименте техпроцессов от 28 до 12 нм, второе должно освоить диапазон от 40 до 6 нм. Таким образом, если TSMC и будет строить третье предприятие в следующем десятилетии, то наверняка с прицелом на освоение более продвинутой литографии. К тому времени на острове Хоккайдо должно начать работу предприятие японской корпорации Rapidus, рассчитывающее освоить выпуск 2-нм продукции с 2027 года.

Американские аналитики, как уже отмечалось ранее, оценивают технологическое отставание китайских производителей чипов от мировых лидеров в пять лет, если говорить непосредственно о выпуске полупроводниковых компонентов. Японские коллеги с ними не совсем согласны, сокращая отставание китайской SMIC от тайваньской TSMC до трёх лет.

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Компьютер месяца — август 2026 года

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Источник изображения: Nikkei Asian Review, TechanaLye

Доводы представителей японской компании TecnahaLye, которая в год разбирает для тщательного анализа по 100 устройств различных марок, строятся на сравнении площади кристаллов процессоров и уровне их производительности. Она утверждают, что выпущенный для Huawei в 2021 году 5-нм процессор HiSilicon 9000 имеет площадь 107,8 мм², а предлагаемый с текущего года 7-нм процессор HiSilicon 9010 производства китайской SMIC при сопоставимом уровне быстродействия имеет площадь кристалла 118,4 мм².

Приняв условно оба процессора за равные по быстродействию и площади, представители TechanaLye вычисляют отставание китайского подрядчика Huawei по времени — оно условно составляет три года. Впрочем, эксперты напоминают, что на конвейере SMIC уровень выхода годных чипов по 7-нм технологии далёк от оптимального, и это влияет на экономику производства, но чисто технически SMIC довольно близка к возможностям TSMC.

Если рассматривать состав смартфона Huawei Pura 70 Pro в целом, то при его производстве используется 37 основных полупроводниковых компонентов. Из них 14 поставляются китайской компанией HiSilicon, ещё 18 прочими китайскими производителями, и только пять остаются импортными. К ним относятся микросхемы памяти SK hynix корейского производства и датчики движения марки Bosch. При этом 86 % входящих в состав смартфона чипов выпущены в Китае, даже если несут зарубежную марку.

Компания TSMC не только собирается построить предприятия в Японии, США и Германии, но и модернизирует существующие, а потому её деятельность в Китае субсидируется местными властями. Как выяснили представители Central News Agency, только в первой половине текущего года компания получила в Японии и Китае более $250 млн субсидий, а с 2022 года общая их сумма почти достигла $2 млрд.

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Компьютер месяца — август 2026 года

По информации источника, ссылающегося на отчётность компании, в 2022 году TSMC получила более $220 млн субсидий от властей Японии и Китая, а самым «урожайным» с точки зрения субсидий оказался 2023 год, поскольку компании удалось получить почти $1,5 млрд на соответствующие нужды. Если добавить к этой сумме $250 млн, полученных в виде субсидий в прошлом полугодии, то всего за два с половиной года TSMC смогла получить от властей Японии и Китая почти $2 млрд государственной поддержки.

В Китае компания расширяет мощности своего предприятия в Нанкине, которое выпускает чипы по достаточно зрелой 28-нм технологии. Она пока не попадает под американские экспортные ограничения, поэтому TSMC может спокойно завозить необходимое оборудование в Китай. В Японии совместное предприятие JASM, акционерами которого являются Sony и Denso, уже в следующем квартале начнёт выпуск продукции по технологическим нормам 12, 16, 22 и 28 нм. К 2027 году TSMC надеется построить второе предприятие JASM, которое будет использовать технологические нормы 6, 7, 12, 16 и 40 нм.

Американское предприятие TSMC в Аризоне должно начать выпуск 4-нм чипов в первой половине 2025 года, к 2028 году будет готово второе предприятие, которое сможет наладить выпуск 2-нм продукции на территории этого штата. В планы TSMC входит и строительство третьего предприятия в Аризоне, но в более отдалённой перспективе. Власти США готовы предоставить TSMC около $6,6 млрд субсидий для реализации проектов компании в ближайшие пять лет.