Выход на рынок смартфонов Huawei серии Mate 60 обнажил озадачившую власти США проблему: китайские компании, судя по докладу канадских экспертов, способны выпускать 7-нм полупроводниковые компоненты даже в условиях санкций. По оценкам экспертов, на освоение 5-нм технологии у той же SMIC уйдёт от двух до трёх лет, и доступ к EUV-литографии ей для этого не потребуется.

Обзор ноутбука HONOR MagicBook Pro 16 HUNTER 2025. Для игр? Для работы? Для игр и работы!

Обзор смартфона HUAWEI Pura 80 Pro: разумный флагман с мощнейшей камерой

Обзор планшета HUAWEI MatePad 11,5'' (2025): апгрейд без бликов

Ноутбуки HONOR MagicBook: технологии, дизайн и производительность для любых задач

В чем уникальность зум-камеры HUAWEI Pura 80 Ultra?

Шестиядерники за 10 тысяч рублей — сравнение и тесты

Компьютер месяца — сентябрь 2025 года

Обзор видеокарты Acer Nitro Intel Arc B580 OC

Источник изображения: SMIC

Как отмечает EE Times со ссылкой на опрошенных экспертов, среди которых есть и бывший главный юрист TSMC, помогавший этой тайваньской компании выиграть суд против SMIC по делу о промышленном шпионаже 2009 года, этот китайский контрактный производитель сможет наладить выпуск 5-нм чипов, применяя доступное ему оборудование для глубокой ультрафиолетовой литографии (DUV) в сочетании с использованием множественных фотошаблонов. По сути, 7-нм техпроцесс был освоен SMIC именно за счёт сочетания данных технологических компонентов. Передовое EUV-оборудование, поставки которого в Китай ещё в 2019 году запретили власти Нидерландов, для этого не потребовалось.

Одним из генеральных директоров SMIC до сих пор является видный разработчик Лян Мун Сун (Ligan Mong-song), который имеет большой опыт работы в TSMC и Samsung, и способен искать неординарные пути решения технических проблем, возникающих на пути китайской полупроводниковой промышленности. Его уход из состава совета директоров SMIC два года назад был как раз продиктован желанием сосредоточиться на руководстве операционной деятельностью компании. Штат TSMC он в своём время покинул, считая важным сохранять действие так называемого закона Мура, а не расширять ассортимент продукции, как того хотело руководство тайваньского гиганта.

Опрошенные EE Times аналитики считают, что уровень выхода годной продукции в рамках 7-нм техпроцесса SMIC значительно выше обсуждаемых прессой 10 %, он наверняка превышает 70 %, и это очень хороший показатель для рискованного по всем меркам техпроцесса. Как считают отраслевые эксперты, китайские производители до сих пор имеют доступ к большому ассортименту оборудования, а дальнейшее усугубление санкций со стороны США в большей степени начнёт вредить американской экономике, чем сдерживать технологическое развитие КНР. На рынке достаточно европейских и израильских компаний, которые на практике не особо прислушиваются к американским требованиям в области экспортного контроля, ценя китайских клиентов. Таким образом, возможность наладить выпуск 5-нм чипов SMIC при желании и наличии достаточных ресурсов сможет через два или три года. При этом у американских чиновников останется не так много инструментов для достоверного определения происхождения передовых китайских чипов и «сообщников» китайских производителей. Напомним, что на этой неделе министр торговли США Джина Раймондо (Gina Raimondo) подвела промежуточные итоги расследования в отношении SMIC, заявив, что у китайских компаний нет возможности выпускать 7-нм чипы в массовых количествах.

Тайваньская компания TSMC готовит под выпуск 2-нм компонентов сразу три площадки в разных частях острова, но свежие слухи упоминают о возможности замедления реализации соответствующих проектов. По меньшей мере одно из предприятий, на которых должен быть освоен массовый выпуск 2-нм изделий, займётся профильной деятельностью не ранее 2026 года, как сообщают источники.

В чем уникальность зум-камеры HUAWEI Pura 80 Ultra?

Ноутбуки HONOR MagicBook: технологии, дизайн и производительность для любых задач

Шестиядерники за 10 тысяч рублей — сравнение и тесты

Обзор смартфона HUAWEI Pura 80 Pro: разумный флагман с мощнейшей камерой

Обзор ноутбука HONOR MagicBook Pro 16 HUNTER 2025. Для игр? Для работы? Для игр и работы!

Обзор планшета HUAWEI MatePad 11,5'' (2025): апгрейд без бликов

Обзор видеокарты Acer Nitro Intel Arc B580 OC

Компьютер месяца — сентябрь 2025 года

Источник изображения: TSMC, TrendForce

Данным информационным поводом неожиданно заинтересовался вполне авторитетный ресурс TrendForce, который ссылается на публикации тайваньских СМИ. Как поясняет издание, TSMC рассчитывает освоить выпуск 2-нм продукции на трёх предприятиях в разных частях Тайваня: в Баошане (Синьчжу) на севере, Тайчжуне в центральной части острова, а также в Гаосюне на юге.

Первоначально, как отмечают источники, TSMC намеревалась построить предприятие Fab 20 в Баошане, чтобы оно уже во второй половине следующего года приступило к опытному производству 2-нм продукции, а в 2025 году освоило серийный выпуск 2-нм изделий. Сейчас муниципальные власти силами подрядных организаций приступили к формированию инженерной и дорожной инфраструктуры, которая понадобится будущему предприятию TSMC на севере острова. По слухам, строительство самого предприятия несколько задержится, поскольку спрос на полупроводниковые компоненты восстанавливается медленно, и производитель просто не уверен, что наращивать будущие мощности нужно прежними темпами. Вместо второй половины 2025 года, массовое производство 2-нм чипов на этой площадке TSMC может быть налажено только в 2026 году.

К слову, представители TSMC, по данным TrendForce, все эти слухи сопроводили только заявлением о сохранении намеченных темпов ввода в строй новых предприятий. В Гаосюне строительство предприятия для выпуска 2-нм чипов уже началось, а монтаж оборудования должен был начаться через месяц после предприятия в Баошане. В центральной части Тайваня предприятие в Тайчжуне начнёт возводиться только в следующем году, поэтому на сроки освоения 2-нм техпроцесса в масштабах всего бизнеса TSMC оно повлияет в наименьшей степени. По некоторым данным, местное предприятие TSMC может сразу перейти к освоению 1,4-нм или 1 нм техпроцесса, пропустив фазу 2 нм.

Как ожидается, при выпуске 2-нм изделий TSMC будет применять структуру транзисторов с окружающим затвором (GAA), которую Samsung Electronics уже взяла на вооружение в рамках своего 3-нм техпроцесса. Сложность данной технологии для TSMC закладывает определённые риски в части сроков освоения производства 2-нм чипов, а также уровня брака. В свою очередь, Intel к 2025 году уже планирует освоить техпроцесс 18A с различными компоновочными новшествами типа аналога GAA по имени RibbonFET и технологии PowerVia, которая предусматривает подачу питания с оборотной стороны подложки. Таким образом, TSMC в случае возникновения задержек с освоением 2-нм техпроцесса рискует отстать не только от Samsung, но и от Intel.