Сегодня 26 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

К концу года в Индии впервые начнут массовую сборку, упаковку и тестирование чипов памяти

Вместо покупки готовых чипов памяти NAND у американских и японских брендов, индийская Sahasra Semiconductors решила организовать процесс сборки, тестирования и упаковки (ATMP) полупроводников своими силами — собственные готовые продукты компания намерена начать продавать к декабрю. Это будет первый в Индии завод, способный с нуля выполнять ATMP-операции.

 Источник изображения: Sahasra Semiconductors

Источник изображения: Sahasra Semiconductors

Как сообщает DigiTimes, председатель и управляющий директор Sahasra Semiconductors Амрит Манвани (Amrit Manwani) пообещал потратить на строительство завода порядка $94 млн — его построят в индийском штате Раджастхан. Половина средств будет инвестирована в 2023 фискальном году, начавшемся в апреле 2022 и заканчивающемся в марте 2023, ещё половина — в 2024 году. По мере роста доходов ожидаются новые инвестиции в предприятие. К 2026 фискальному году компания намерена занять 5-7 % местного рынка полупроводников.

По словам Манвани, первая партия оборудования для новой фабрики покинет Сингапур в ближайшие дни и поступит на завод к середине августа, следующие партии будут поступать в августе и сентябре. Тестовое производство начнётся в ноябре, а выпуск в коммерческих масштабах — к декабрю.

Изначально Sahasra Semiconductor выступала в Индии в роли агента, продававшего модули памяти для западных компаний, а теперь продаёт аналогичные продукты, включая USB-накопители, SD-карты и SSD под собственными торговыми марками. Sahasra Semiconductors была основана в 2020 году и занимается выпуском электронных компонентов различного назначения, участвуя в многочисленных государственных программах производства электроники. Компания связана с Sahasra Electronics и Infopower Technologies.

Ранее сообщалось, что помимо Sahasra Semiconductors рассматривали возможность производства модулей памяти в индийских штатах и в Micron, но компания не подтвердила слухи.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Telegram обновился: рекомендованные каналы, дни рождения, трансляция геопозиции и аватарки при пересылке 5 ч.
В Steam и на консолях вышел боевик Another Crab's Treasure в духе Dark Souls, но про краба-отшельника — игроки в восторге 5 ч.
TikTok не рассматривает продажу американского бизнеса — соцсеть просто закроется в США 6 ч.
Blizzard отменила BlizzCon 2024, но с пустыми руками фанатов не оставит 6 ч.
Состоялся релиз «Кибер Инфраструктуры» версии 5.5 с VDI, DRS и рядом других улучшений 6 ч.
Объявлены обладатели международной премии Workspace Digital Awards-2024 7 ч.
ИИ-стартап Synthesia разработал по-настоящему эмоциональные аватары, которые так и просятся в дипфейки 8 ч.
Intel выпустила драйвер с поддержкой Manor Lords 9 ч.
Один из лучших модов для Doom II скоро получит ремейк на Unreal Engine 5 — страница Total Chaos появилась в Steam 9 ч.
Wizardry: Proving Grounds of the Mad Overlord скоро вырвется из раннего доступа и появится на консолях — дата выхода ремейка одной из первых компьютерных RPG 9 ч.
TSMC представила техпроцесс N4C — благодаря ему 4-нм чипы станут дешевле 3 ч.
Wacom представила первый интерактивный OLED-дисплей — 13-дюймовый Movink стоимостью $750 4 ч.
Новая статья: Обзор Ryzen 7 8700G: на что способна интегрированная графика для игр в 1080p 5 ч.
Apple избавилась от директора по маркетингу Vision Pro — с продажами гарнитуры и правда не всё в порядке 7 ч.
Китай отправил на космическую станцию пилотируемый корабль «Шэньчжоу-18» с тремя тайконавтами 8 ч.
В Китае испытали нейроинтерфейс Neucyber, который составит конкуренцию Neuralink 8 ч.
Cooler Master представила корпус MasterBox 600 с поддержкой плат с разъёмами на обороте 8 ч.
Китайские компании во главе с Huawei выпустят собственные чипы памяти HBM к 2026 году 8 ч.
Потребление воды китайскими ЦОД удвоится к 2030 году, дойдя до более чем 3 млрд кубометров 10 ч.
Выяснились подробности о мобильных процессорах AMD Strix Point и Strix Halo на архитектуре Zen 5 10 ч.