Сегодня 26 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Южная Корея примет участие во встрече членов «антикитайского» технологического альянса

Власти США не только стимулируют развитие национальной полупроводниковой отрасли за счёт субсидирования строительства предприятий на территории страны, но и собираются консолидировать политические силы за её пределами, создав технологический альянс, направленный на сдерживание развития Китая. Южная Корея пока не подтвердила своего участия в этом объединении, но уже готова участвовать в обсуждении вопроса.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

За этим альянсом уже закрепилось обозначение «Chip 4», подразумевающее участие четырёх стран: США, Тайваня, Японии и Южной Кореи. Власти последней пока не дали принципиального согласия на участие в альянсе, но министр иностранных дел страны Пак Джин (Park Jin), по информации Reuters, подтвердил участие делегации Южной Кореи в предварительной встрече членов альянса. Какие вопросы будут обсуждаться на мероприятии, министр конкретизировать не стал.

Как уже не раз отмечалось, для Южной Кореи соседний Китай остаётся не только важным торговым партнёром в сфере поставок полупроводниковой продукции, но и площадкой для размещения довольно крупных предприятий по производству микросхем памяти. Для той же SK hynix значение Китая в этом смысле только вырастет после завершения сделки по приобретению бывшего предприятия Intel в китайском Даляне, где выпускается твердотельная память. Южнокорейские бизнесмены обеспокоены тем, что участие страны в антикитайском альянсе Chip 4 может причинить серьёзный экономический ущерб интересам крупных производителей чипов.

Торговая палата Южной Кореи уже провела опрос среди 300 местных экспортёров на тему целесообразности участия страны в этом альянсе. Лишь 5 % респондентов открыто высказалось против вступления Южной Кореи в такое объединение, 41 % предложил подождать со вступлением, а 53 % высказались в пользу присоединения к этому альянсу.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Звёздный отчёт Alphabet вдохновил инвесторов: у компании быстро растёт выручка и рентабельность 21 мин.
«Терпеть такое нельзя»: фанатов Escape from Tarkov возмутил анонс нового издания за 11 тысяч рублей 56 мин.
Microsoft получает всё больше выгоды от ИИ — компания показала сильный квартальный отчёт 3 ч.
Газировка с Copilot: Microsoft получила миллиардный контракт на обеспечение Coca-Cola облачными и ИИ-сервисами 3 ч.
Продюсер «Смуты» раскрыл, что добавят в игру с обновлениями, и подтвердил работу над продолжением 3 ч.
ИИ-приложение Google Gemini стало совместимо с Android 10 и Android 11 3 ч.
В США вернули сетевой нейтралитет 4 ч.
Alphabet объявила о первых в своей истории дивидендах, акции выросли в цене на 11,4 % 4 ч.
Младенец-экстрасенс против секретной корпорации: соавторы Before Your Eyes анонсировали сюжетное приключение Goodnight Universe 4 ч.
AMD выпустила драйвер с поддержкой игры Manor Lords и исправлением множества ошибок 10 ч.
Выручка Western Digital выросла на 23 %, но число проданных жёстких дисков продолжает падать 9 мин.
«Закон о чипах» сработал: строительство полупроводниковых заводов в США активизировалось в 15 раз 13 мин.
Blackview представила BL9000 Pro — неубиваемый смартфон со встроенным тепловизором 2 ч.
Meta увеличит инвестиции в развитие инфраструктуры ИИ и готовит крупнейшие капиталовложения в истории компании 3 ч.
HPE построила самый мощный в Польше суперкомпьютер Helios производительностью 35 Пфлопс 3 ч.
AWS построит в Индиане кампус ЦОД стоимостью $11 млрд 3 ч.
США усиливают давление на Японию, Южную Корею и Нидерланды, требуя ужесточить антикитайские санкции 3 ч.
Honor вышел в лидеры китайского рынка смартфонов, на втором месте — Huawei 3 ч.
Samsung заключила контракт с AMD на поставку HBM3E на сумму $3 млрд 4 ч.
TSMC не потребуется оборудование High-NA EUV для выпуска чипов по технологии A16 6 ч.