Санкции США через пару лет могут вынудить китайскую YMTC покинуть рынок памяти 3D NAND

Новый этап экспортных ограничений США отрезал китайскую компанию YMTC от доступа к оборудованию американского происхождения, которое позволяет выпускать микросхемы флеш-памяти с количеством слоёв более 128 штук. При этом YMTC уже начала массово выпускать память 3D NAND с 232 слоями, опередив некоторых конкурентов. Эксперты TrendForce считают, что в 2024 году YMTC может покинуть рынок 3D NAND и будет вынуждена вернуться к выпуску более зрелой в технологическом плане памяти.

Источник изображения: YMTC

Первоначально аналитики прогнозировали, что объёмы выпуска памяти компанией YMTC в следующем году вырастут на 60 %, но теперь прогноз говорит, что объёмы должны сократиться на 7 % по сравнению с текущим годом. Уже очевидно, что от YMTC начинают отворачиваться зарубежные клиенты, которые ещё недавно рассчитывали начать закупку её продукции. По крайней мере, неофициальные источники приписывают такие стремления компании Apple, которая планировала оснащать памятью китайского производства свои смартфоны, собираемые в КНР на предприятиях подрядчиков. Теперь стороны вынуждены отказаться от сотрудничества, и источники приписывают аналогичные намерения прочим западным производителям электроники. Скорее всего, уже в недалёком будущем YMTC вынуждена будет ограничиваться реализацией своей продукции на внутреннем рынке Китая.

Казалось бы, в этом нет ничего плохого, но потеря доступа к передовому оборудованию и программному обеспечению американского происхождения, а также технической поддержке западных партнёров, ни к чему хорошему YMTC не приведёт. К 2024 году, как ожидают специалисты TrendForce, прочие производители памяти уже освоят выпуск микросхем типа 3D NAND с количеством слоёв от 200 до 300 штук. YMTC не сможет продвинуться в технологическом плане и вряд ли серьёзно нарастит свои производственные мощности. Выходом для компании мог бы стать переход к планарной структуре микросхем памяти и выпуску продукции с использованием более простого оборудования.

Если объёмы выпуска твердотельной памяти YMTC в следующем году сократятся на 7 %, то объёмы поставок микросхем типа 3D NAND на мировом рынке в целом вырастут всего на 20,2 %, как считают представители TrendForce. Спрос начнёт расти во второй половине следующего года, в результате чего в третьем квартале вырастет средняя цена реализации памяти типа NAND. Объёмы закупок памяти клиентами увеличатся уже во втором квартале следующего года.