Сегодня 26 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Qualcomm представила Snapdragon 7+ Gen 2 — чип среднего уровня с флагманским ядром Cortex-X2 и поддержкой 200-Мп камер

Компания Qualcomm представила однокристальную платформу Snapdragon 7+ Gen 2 — как и сообщалось ранее, это новейший чип для смартфонов среднего уровня, который сменит Snapdragon 7 Gen 1. Новый чип будет производительнее своего предшественника и энергоэффективнее. Кроме того, он получил поддержку 200-Мп камер, технологии VRS для игр и кодек сжатия без потерь Qualcomm aptX. А функция AI Super Resolution позволит улучшать картинку в играх и качество фото.

 Источник изображения: Qualcomm

Источник изображения: Qualcomm

По данным Qualcomm, Snapdragon 7+ Gen 2 получит некоторые из особенностей, присущих чипам серии Snapdragon 8 — новинка является первым процессором среднего уровня, который получил ядро Cortex-X2. Максимальная частота составляет 2,91 ГГц. Ещё новинка получила три ядра Cortex-A710 с частотой до 2,49 ГГц, и четыре ядра Cortex-A510 с частотой до 1,8 ГГц. Производительность CPU повысилась более чем на 50 % в сравнении с предшественником, а производительность GPU выросла вдвое. Энергоэффективность выросла на 13 %.

Кроме того, новая платформа получила функции Snapdragon Elite Gaming, которая кроме прочего обеспечивает поддержку переменной частоты затенения (VRS) для оптимизации рендеринга объектов вроде дыма и тумана в играх. Snapdragon Sound поддерживает аудиокодек сжатия без потерь Qualcomm aptX.

Также обеспечена поддержка 200-мегапиксельных камер (или трёх 32-Мп камер) и оптимизированной HDR-видеосъёмка. 18-битный ISP-модуль Spectra Triple позволяет делать до 30 снимков в условиях низкой освещённости и объединять их в более яркое, отчётливое фото. В Qualcomm также заявляют, что чипсет позволяет камере захватывать более чем в 4 тыс. раз больше информации для обеспечения более широкого динамического диапазона.

Snapdragon 7+ Gen 2 получил модем Snapdragon X62 5G Modem-RF с поддержкой активности двух SIM-карт одновременно для 4G- и 5G-сетей. Обеспечивается скорость загрузки до 4,4 Гбит/с. Модем Qualcomm FastConnect 6900 обеспечивает соединение со скоростью до 3,6 Гбит/с по протоколу Wi-Fi 6.

В ходе выполнения работ, связанных с использованием ИИ, обеспечивается на 40 % лучшая производительность на ватт, в сравнении с чипсетом прошлого года. Новая мобильная платформа получила поддержку умного масштабирования разрешения изображений в играх и на фото с помощью функции AI Super Resolution.

Представленная платформа будет использоваться многими производителями смартфонов, но первые аппараты выпустят Xiaomi (Redmi) и realme. Qualcomm заявляет, что чипсет дебютирует в смартфонах уже до конца текущего месяца. Подробности можно узнать на сайте Qualcomm.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Японская Rapidus будет не только выпускать 2-нм чипы, но и самостоятельно их упаковывать 40 мин.
Электромобили загрязняют воздух износом шин на 30 % сильнее, чем машины с ДВС 2 ч.
Эрик Шмидт: будущие суперкомпьютеры США и Китая будут окружены пулемётами и колючей проволокой и питаться от АЭС 3 ч.
В Иннополисе на тестовый маршрут вышел беспилотный электробус — он уже возит пассажиров 5 ч.
Samsung отрицает слухи о том, что её память HBM3E была забракована Nvidia 8 ч.
Предприятие TSMC в китайском Нанкине получило бессрочную лицензию США, позволяющее продолжить работу 9 ч.
Lenovo представила Legion 7000K — игровые десктопы на мобильных Raptor Lake Refresh 19 ч.
EdgeCortix представила ИИ-ускоритель SAKURA-II Edge AI с производительностью до 60 TOPS 20 ч.
Infineon готовит блоки питания мощностью до 12 кВт для ИИ-серверов 20 ч.
Hikvision ушла из России без предупреждений и объяснений 23 ч.