Сегодня 18 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung предложит клиентам передовую упаковку чипов, а также будет подселять к сторонним CPU свою DRAM

Внимание производителей микросхем и их клиентов всё сильнее привлекают передовые технологии упаковки, которые повышают производительность за счёт эффективной компоновки микросхем. Samsung Electronics, второй в мире контрактный производитель чипов, начала предоставлять услуги по передовой упаковке и тестированию чипов для клиентов своего контрактного производства, стремясь конкурировать с мировым лидером TSMC на фоне стремительного роста сектора ИИ.

 Источник изображения: Techpowerup

Источник изображения: Techpowerup

Samsung предлагает дополнять решения клиентов своими флагманскими решениями, например, добавляя к центральными процессорам на одну подложку свои микросхемы оперативной памяти DRAM. Так компания хочет привлечь крупные технологические компании, разрабатывающие свои собственные микросхемы для ИИ. «Samsung является комплексным производителем полупроводников, который может работать во всех сферах деятельности, — заявил представитель компании. — Мы обеспечиваем наилучшую производительность на всех этапах процесса производства чипов, чтобы помочь клиентам внедрять инновации».

Сегмент передовой упаковки чипов быстро растёт. Согласно прогнозам, к 2027 году этот сегмент мирового рынка вырастет почти втрое до $7,9 млрд с $2,7 млрд в 2021 году. Samsung уже приняла различные меры для расширения своего присутствия на рынке. Компания разработала память с высокой пропускной способностью (HBM), которая позволяет обрабатывать большой объём данных за счёт объединения нескольких микросхем DRAM, а также продвигает технологию гетерогенной интеграции, которая соединяет HBM и CPU.

В конце прошлого года компания создала отдельную команду для передового упаковочного бизнеса под непосредственным контролем Кён Ке Хёна (Kyung Kye Hyun), президента и главного исполнительного директора подразделения решений для устройств Samsung. «Мы помогаем клиентам справиться с быстрыми изменениями рыночного спроса» , — заявил представитель Samsung.

Samsung готова предоставить клиентам передовые технологии для упаковки нескольких микросхем в один корпус, такие как 2,5D и 3D. В 2,5D-структуре несколько чипов размещаются бок о бок на кремниевой подложке для достижения чрезвычайно высокой плотности межсоединений. В 3D-структуре микросхемы упаковываются путём укладки одна на другую для обеспечения кратчайшего межсоединения и наименьшей занимаемой площади.

Samsung стремится привлечь крупные технологические компании, такие как Google, Microsoft, Tencent, которые продвигают технологии ИИ и высокопроизводительных вычислений, для комплексного обслуживания «под ключ». Этим глобальным технологическим гигантам требуются высокопроизводительные чипы с максимальной плотностью размещения. Услуги Samsung по упаковке позволяют этим компаниям сократить время на закупку полупроводников и сократить расходы на управление цепочками поставок.

Samsung надеется увеличить свою долю рынка за счёт крупнейшего в мире производителя полупроводниковых изделий TSMC, на долю которого сейчас приходится более 50 % мировой отрасли. Это весьма амбициозная задача, так как TSMC только на Тайване располагает пятью заводами по упаковке чипов, а в июне прошлого года открыла центр исследований и разработок для технологий 3D-упаковки в Японии.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Криптовалюта продолжила падение: биткоин опустился ниже $60 тысяч, а Ethereum — ниже $3 тысяч 7 мин.
Kingdom Come: Deliverance 2 выйдет в 2024 году — журналисты раньше времени опубликовали анонсирующий трейлер 34 мин.
Еврокомиссия не нашла ничего предосудительного в отношениях Microsoft и OpenAI 12 ч.
Stability AI расширила доступ к тестированию Stable Diffusion третьего поколения 12 ч.
Тодд Говард прояснил спорный момент из сериала Fallout — каноничность Fallout: New Vegas в безопасности 13 ч.
Amazon предложит свои «умные» продуктовые тележки сторонним магазинам 14 ч.
Пошаговая ролевая игра SteamWorld Heist спустя девять лет всё-таки получит продолжение — трейлер и подробности SteamWorld Heist II 14 ч.
Microsoft признала, что Copilot автоматически установился на Windows 11 из-за ошибки 15 ч.
Дьявол нашептал: сюрреалистическое приключение Indika про одержимую монахиню выйдет раньше запланированного, но только на ПК 15 ч.
Киберпанковый ретрошутер Mullet Mad Jack в стиле аниме 80-х и 90-х получил трейлер с датой выхода 15 ч.
TSMC снимает сливки с бума ИИ-технологий: выручку и прибыль за первый квартал превзошли прогнозы 26 мин.
После ухода западных вендоров российские ЦОД пересмотрели требования к поставщикам инженерной инфраструктуры 2 ч.
Канада обложит дополнительным налогом на выручку IT-гигантов из США 3 ч.
Micron получит от США субсидии в размере $6,1 млрд — об этом сообщат на следующей неделе 6 ч.
Появились изображения первого ноутбука с чипом Qualcomm Snapdragon X Elite — Lenovo Yoga Slim 7 14 2024 Snapdragon Edition 7 ч.
Новая статья: Обзор и тестирование корпуса MSI MPG Gungnir 300R Airflow: сделай это красиво 11 ч.
Delta Computers анонсировала первые российские OCP-серверы на базе Intel Xeon Sapphire Rapids и Emerald Rapids 13 ч.
ИИ переплюнет по энергопотреблению Индию уже к 2030 году, спрогнозировал глава Arm 13 ч.
Акционерам Tesla придётся снова голосовать по поводу выплаты Маску $56 млрд 14 ч.
Учёные создали оптико-механическую квантовую память — она может стать основой квантового интернета 14 ч.