Сегодня 21 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung предложит клиентам передовую упаковку чипов, а также будет подселять к сторонним CPU свою DRAM

Внимание производителей микросхем и их клиентов всё сильнее привлекают передовые технологии упаковки, которые повышают производительность за счёт эффективной компоновки микросхем. Samsung Electronics, второй в мире контрактный производитель чипов, начала предоставлять услуги по передовой упаковке и тестированию чипов для клиентов своего контрактного производства, стремясь конкурировать с мировым лидером TSMC на фоне стремительного роста сектора ИИ.

 Источник изображения: Techpowerup

Источник изображения: Techpowerup

Samsung предлагает дополнять решения клиентов своими флагманскими решениями, например, добавляя к центральными процессорам на одну подложку свои микросхемы оперативной памяти DRAM. Так компания хочет привлечь крупные технологические компании, разрабатывающие свои собственные микросхемы для ИИ. «Samsung является комплексным производителем полупроводников, который может работать во всех сферах деятельности, — заявил представитель компании. — Мы обеспечиваем наилучшую производительность на всех этапах процесса производства чипов, чтобы помочь клиентам внедрять инновации».

Сегмент передовой упаковки чипов быстро растёт. Согласно прогнозам, к 2027 году этот сегмент мирового рынка вырастет почти втрое до $7,9 млрд с $2,7 млрд в 2021 году. Samsung уже приняла различные меры для расширения своего присутствия на рынке. Компания разработала память с высокой пропускной способностью (HBM), которая позволяет обрабатывать большой объём данных за счёт объединения нескольких микросхем DRAM, а также продвигает технологию гетерогенной интеграции, которая соединяет HBM и CPU.

В конце прошлого года компания создала отдельную команду для передового упаковочного бизнеса под непосредственным контролем Кён Ке Хёна (Kyung Kye Hyun), президента и главного исполнительного директора подразделения решений для устройств Samsung. «Мы помогаем клиентам справиться с быстрыми изменениями рыночного спроса» , — заявил представитель Samsung.

Samsung готова предоставить клиентам передовые технологии для упаковки нескольких микросхем в один корпус, такие как 2,5D и 3D. В 2,5D-структуре несколько чипов размещаются бок о бок на кремниевой подложке для достижения чрезвычайно высокой плотности межсоединений. В 3D-структуре микросхемы упаковываются путём укладки одна на другую для обеспечения кратчайшего межсоединения и наименьшей занимаемой площади.

Samsung стремится привлечь крупные технологические компании, такие как Google, Microsoft, Tencent, которые продвигают технологии ИИ и высокопроизводительных вычислений, для комплексного обслуживания «под ключ». Этим глобальным технологическим гигантам требуются высокопроизводительные чипы с максимальной плотностью размещения. Услуги Samsung по упаковке позволяют этим компаниям сократить время на закупку полупроводников и сократить расходы на управление цепочками поставок.

Samsung надеется увеличить свою долю рынка за счёт крупнейшего в мире производителя полупроводниковых изделий TSMC, на долю которого сейчас приходится более 50 % мировой отрасли. Это весьма амбициозная задача, так как TSMC только на Тайване располагает пятью заводами по упаковке чипов, а в июне прошлого года открыла центр исследований и разработок для технологий 3D-упаковки в Японии.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Ender Magnolia: Bloom in the Mist — девочки опять грустят. Предварительный обзор 2 ч.
Биткоин пережил четвёртый в истории халвинг — вознаграждение майнерам снизилось вдвое 15 ч.
Schneider Electric ведёт переговоры о покупке Bentley Systems 20-04 01:10
Новая статья: Atom Bomb Baby: рассказываем, почему Fallout — идеальная экранизация видеоигрового материала, и почему этот сериал не стоит пропускать 20-04 00:05
Bethesda готовит «несколько очень хороших обновлений» для Starfield, а Fallout 5 не в приоритете 19-04 23:00
Apple откроет сторонним приложениям доступ к NFC 19-04 22:34
В Dota 2 стартовало сюжетное событие «Павшая корона» с уникальными наградами, новыми «арканами» и комиксом 19-04 22:19
Связанные одной шиной: «Лаб СП» и «Фактор-ТС» представили отечественную интеграционную платформу Integration Gears 19-04 22:00
Paradox отказала Prison Architect 2 в досрочном освобождении — релиз отложили ещё на четыре месяца 19-04 20:22
Netflix резко нарастила аудиторию и прибыль, запретив совместное использование аккаунтов 19-04 18:15
Спрос на электроэнергию в районе Чикаго взлетит на 900 % из-за ИИ ЦОД 5 ч.
ИИ-облако TensorWave получит 20 тыс. ускорителей AMD Instinct MI300X 5 ч.
«Микрон» представил российский ПЛК на базе RISC-V для автоматизации критических инфраструктур 5 ч.
«Группа Астра» создала компанию «Иксдата» по выпуску ПАК для высоконагруженных СУБД и анализа данных 6 ч.
Новый BIOS для плат Asus Z790 повышает стабильность работы чипов Intel, но снижает их производительность 7 ч.
Meta готовит смарт-браслет с возможностью считывания сигналов мозга 8 ч.
Производители материнских плат начали выпуск BIOS с поддержкой процессоров на Zen 5 9 ч.
Mercedes начала продавать в США автомобили, не требующие, чтобы водитель следил за дорогой 9 ч.
Акции технологических компаний показали снижение — Nvidia потеряла 10 % 10 ч.
Утёкшие рендеры смарт-часов Huawei Watch Fit 3 подтверждают почти полное сходство с Apple Watch 10 ч.