Сегодня 02 апреля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel заинтересована в сотрудничестве с японскими компаниями в сфере технологий упаковки чипов и квантовых вычислений

На этой неделе генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) посетил Японию в составе делегации представителей зарубежных компаний полупроводникового сектора, чтобы провести переговоры с членами японского правительства. Пока у Intel отсутствуют чёткие планы по инвестициям в японскую экономику, но компания видит несколько направлений для сотрудничества с местными партнёрами.

 Источник изображения: Nikkei Asian Review

Источник изображения: Nikkei Asian Review

Во-первых, как поясняет Nikkei Asian Review со ссылкой на комментарии самого Гелсингера, это организация производства полупроводниковых компонентов с минимальным влиянием на экологию. Во-вторых, это развитие супервычислений и квантовых компьютеров. Наконец, наиболее прагматичным направлением сотрудничества можно считать создание инфраструктуры для тестирования и производства полупроводниковых компонентов. По мнению главы Intel, в последней сфере Япония может оставаться лидером и в будущем: «Поскольку мир движется в сторону использования продвинутых технологий упаковки, мы верим, что для Японии это весьма многообещающая сфера, которая позволит ей усилить свои позиции на мировом рынке».

Переговоры с японскими партнёрами ведутся, как пояснил Гелсингер, хотя он и отказался поделиться информацией об их специфике. Глава Intel лишь отметил, что компания собирается расширить свою деятельность в сфере изучения новых методов упаковки чипов, которую осуществляет в Японии. Не следует забывать, что Intel рассчитывает поглотить израильскую компанию Tower Semiconductor, у которой уже есть предприятия на территории Японии. Если они перейдут под контроль Intel, то эта компания сможет выпускать на них силовые и аналоговые полупроводниковые компоненты.

Под занавес интервью Патрик Гелсингер заявил, что если бы политические деятели США, Европы и Японии собрались и выработали единый подход к экспорту компонентов и технологий, а также сотрудничеству в этой сфере, то был бы заложен хороший фундамент для будущего развития бизнеса.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
AMD закрыла сделку по покупке ZT Systems за $4,9 млрд 18 мин.
Cerebras Systems и Ranovus выбраны DARPA для поставки вычислительной платформы нового поколения для военных и коммерческих проектов 47 мин.
Meta выпустит умные очки с дисплеем и ценником выше $1000 уже к концу года 2 ч.
В Китае электролётам EHang разрешили перевозить людей по воздуху, но услуги аэротакси пока под запретом 2 ч.
Poco F7 Ultra и Poco F7 Pro — смартфоны с мощными чипами, продвинутыми системами камер и высокой надёжностью 3 ч.
НПК «Атроник» выпустила одноплатный компьютер формата PC/104-Plus с чипом Vortex86 DX3 3 ч.
Hyundai представила Insteroid — концепт электромобиля в стиле гоночных симуляторов 4 ч.
Amazon возобновила доставку товаров дронами в Техасе и Аризоне после двухмесячного перерыва 5 ч.
UMC открыла в Сингапуре новое передовое предприятие, снижая зависимость от Тайваня 7 ч.
Intel: Panther Lake возьмут всё самое лучше от актуальных Core и ангстремного техпроцесса 18A, но выйдут в 2026 году 9 ч.