Сегодня 21 апреля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC превзошла Samsung и Intel по количеству патентов на технологии упаковки чипов

Дальнейшее масштабирование производительности вычислительных компонентов уже не может происходить исключительно за счёт увеличения плотности размещения транзисторов на кристалле. Ведущие производители всё чаще используют технологии сложной пространственной компоновки чипов, и анализ патентной активности показывает, что TSMC в этой сфере преуспела больше других.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

По крайней мере, Reuters со ссылкой на данные исследования LexisNexis сообщает о превосходстве TSMC в данной сфере активности по критерию количества патентных заявок. Прежде всего, эта тайваньская компания располагает 2946 патентами в сфере продвинутых методов упаковки чипов, и они чаще разработок конкурентов цитируются сторонними компаниями. Samsung Electronics довольствуется 2404 патентами в этой сфере, а Intel может предложить только 1434 патента такого плана.

В любом случае, по данным LexisNexis, эти три компании сообща продвигают передовые методы упаковки чипов на рынок и стараются формировать отраслевые стандарты, что полезно всем участникам рынка. Прирост патентных портфелей всех трёх компаний в этой сфере начался в 2015 году, и они остаются одними из немногих, кто внедряет на практике самые сложные технологии упаковки чипов.

В декабре прошлого года Samsung Electronics даже создала обособленное подразделение, которое будет специализироваться на передовых технологиях упаковки чипов. Сама TSMC, в настоящее время испытывающая нехватку профильных производственных мощностей, собирается удвоить их к концу следующего года. Что касается Intel, то она тоже видит рыночный потенциал в развитии контрактных услуг по упаковке чипов, даже если речь идёт об обслуживании интересов конкурентов. Во-вторых, представители Intel пояснили, что сама по себе величина патентного портфеля TSMC ещё не говорит о превосходстве тайваньского производителя в технологической сфере.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В Екатеринбурге прошло PG BootCamp Russia — четвёртое официальное мероприятие российского сообщества PostgreSQL 56 мин.
Бета-версия футбольного экшена Rematch от создателей Sifu стала хитом — тестирование привлекло более миллиона игроков 3 ч.
Дуров раскрыл, что может его заставить закрыть Telegram 3 ч.
ОАЭ первой в мире привлечёт ИИ к написанию законов 3 ч.
Instagram начнёт выявлять аккаунты подростков с помощью ИИ — обмануть систему не получится 4 ч.
Valorant выйдет на мобильных устройствах, но пока только в Китае 5 ч.
OpenAI заподозрили в манипуляциях с тестами мощной ИИ-модели o3 7 ч.
Cyberpunk 2077 стала первой подтверждённой игрой для Switch 2 с поддержкой DLSS, но есть нюанс 7 ч.
Олдскульная стратегия Tempest Rising в духе Command & Conquer из-за ошибки вышла на неделю раньше запланированного — издатель смирился с этим 8 ч.
Европейский регулятор случайно раскрыл планы Ubisoft на Assassin’s Creed Shadows для Nintendo Switch 2 9 ч.
В 2024 году дата-центры Apple потребили 2,5 ТВт∙ч «зелёного» электричества, но есть нюанс 26 мин.
Nothing рассекретила дизайн смартфона CMF Phone 2 Pro в преддверии анонса 32 мин.
«Голосовое протезирование с ИИ» превратит мозговые волны немых людей в беглую речь 34 мин.
Смартфоны получат этикетки с данными об автономности и не только — ЕС вводит экомаркировку 2 ч.
Для российских исследователей будут созданы суперкомпьютерный центр и роботизированные лаборатории 2 ч.
«АвтоВАЗ» взял на работу поющего робота-тележку «Антонину» 3 ч.
Deloitte: АЭС смогут обеспечить 10 % будущего спроса ЦОД США на электроэнергию, но строить их придётся быстрее 3 ч.
Oppo представила недорогой смартфон Oppo K13 со Snapdragon 6 Gen 4, 50-Мп камерой и батарей на 7000 мА·ч 3 ч.
«Чудо-долина» для ИИ — в Канаде построят крупнейший в мире 7,5-ГВт ЦОД с питанием от природного газа 3 ч.
G.Skill представила 256-Гбайт комплект памяти DDR5-6000 CL32 из четырёх модулей 4 ч.