Сегодня 23 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC превзошла Samsung и Intel по количеству патентов на технологии упаковки чипов

Дальнейшее масштабирование производительности вычислительных компонентов уже не может происходить исключительно за счёт увеличения плотности размещения транзисторов на кристалле. Ведущие производители всё чаще используют технологии сложной пространственной компоновки чипов, и анализ патентной активности показывает, что TSMC в этой сфере преуспела больше других.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

По крайней мере, Reuters со ссылкой на данные исследования LexisNexis сообщает о превосходстве TSMC в данной сфере активности по критерию количества патентных заявок. Прежде всего, эта тайваньская компания располагает 2946 патентами в сфере продвинутых методов упаковки чипов, и они чаще разработок конкурентов цитируются сторонними компаниями. Samsung Electronics довольствуется 2404 патентами в этой сфере, а Intel может предложить только 1434 патента такого плана.

В любом случае, по данным LexisNexis, эти три компании сообща продвигают передовые методы упаковки чипов на рынок и стараются формировать отраслевые стандарты, что полезно всем участникам рынка. Прирост патентных портфелей всех трёх компаний в этой сфере начался в 2015 году, и они остаются одними из немногих, кто внедряет на практике самые сложные технологии упаковки чипов.

В декабре прошлого года Samsung Electronics даже создала обособленное подразделение, которое будет специализироваться на передовых технологиях упаковки чипов. Сама TSMC, в настоящее время испытывающая нехватку профильных производственных мощностей, собирается удвоить их к концу следующего года. Что касается Intel, то она тоже видит рыночный потенциал в развитии контрактных услуг по упаковке чипов, даже если речь идёт об обслуживании интересов конкурентов. Во-вторых, представители Intel пояснили, что сама по себе величина патентного портфеля TSMC ещё не говорит о превосходстве тайваньского производителя в технологической сфере.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Утечка: в открытый доступ попал первый час прохождения Death Stranding 2: On the Beach 22 мин.
Новая статья: Deltarune — сила в добре. Рецензия 22-06 00:02
20 минут геймплея The Blood of Dawnwalker — амбициозной вампирской RPG от ведущих разработчиков The Witcher 3 и Cyberpunk 2077 21-06 23:48
Новая статья: Gamesblender № 731: процессор AMD в следующей Xbox, анонс ремейка Silent Hill и худшая игра года 21-06 23:33
Би-би-си угрожает Perplexity судом из-за нарушения авторских прав при обучении нейросетей 21-06 22:08
Китайская MiniMax представила ИИ-модель M1 — её обучение обошлось в 200 раз дешевле GPT-4 21-06 19:49
Акционеры обвинили Apple в обмане относительно сроков выхода обновлённого Siri на базе ИИ 21-06 14:44
Cloudflare отразила крупнейшую в истории DDoS-атаку — на пике мощность достигала 7,3 Тбит/с 21-06 13:44
«Крупнейшая утечка в истории» оказалась устаревшим сборником архивов паролей 21-06 11:24
Sega случайно раскрыла актуальные продажи последних Persona, Yakuza, Sonic и Total War, а Persona 4 Revival придётся подождать 21-06 10:54
Microsoft и Tarana Wireless подключат африканские деревни к быстрому беспроводному интернету посредством ngFWA 8 мин.
Huawei выйдет в космос: китайские спутники заработают на операционной системе OpenHarmony 13 мин.
Половинка суперчипа: Arm-процессор NVIDIA Grace C1 набирает популярность в телеком-оборудовании, СХД и на периферии 43 мин.
AAEON выпустила одноплатные компьютеры UP TWL и UP TWLS на базе Intel Twin Lake 59 мин.
MSI выпустила компьютерные комплектующие для поклонников мультфильмов «История игрушек» 2 ч.
Xiaomi запустит продажи электрического кроссовера YU7 в этот четверг 2 ч.
Новая статья: Обзор видеокарты MSI GeForce RTX 5080 16G SUPRIM SOC: когда на меньшее не согласен 10 ч.
Meta ведёт переговоры о покупке венчурного фонда NFDG, у которого есть собственный ИИ-кластер Andromeda 11 ч.
Tesla запустила сервис роботакси в Техасе — пока с большими ограничениями 12 ч.
MediaTek представила платформу  Dimensity 8450 для мощных «середнячков» — отличий от Dimensity 8400 почти нет 21 ч.