Сегодня 19 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Аризона хочет заполучить ещё одну фабрику TSMC — для тестирования и упаковки чипов

Наличие в Аризоне двух передовых предприятий TSMC по производству чипов не решит проблемы высокой зависимости американской полупроводниковой промышленности от Тайваня, поскольку для тестирования и упаковки выпущенные в США чипы придётся отправлять на этот остров. Власти Аризоны хотят способствовать появлению в своём штате производственной линии TSMC по тестированию и упаковке чипов.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Соответствующее признание, по словам Bloomberg, во время своего визита в составе американской делегации на Тайвань сделала губернатор штата Кэти Хоббс (Katie Hobbs). Переговоры с представителями TSMC на эту тему уже ведутся, хотя о конкретных результатах говорить преждевременно. Губернатор Аризоны также отметила, что реализация существующего проекта по строительству двух предприятий TSMC на территории штата идёт по графику, и она впечатлена той скоростью, с которой предприятия возводятся.

О недавно возникших трудностях с монтажом оборудования на первом из строящихся предприятий из-за нехватки квалифицированных специалистов Кэти Хоббс упомянула лаконично, заявив, что власти штата вместе с TSMC «устраняют некоторые проблемы». Напомним, что выпуск контрактной продукции по технологии N4 на первом из двух предприятий в Аризоне компания TSMC первоначально рассчитывала начать до конца 2024 года, но из-за возникшей задержки с монтажом оборудования вынуждена перенести сроки на 2025 год. Нужные специалисты, по словам представителей TSMC, будут направлены в Аризону с Тайваня.

Для компании NVIDIA возможность тестировать и упаковывать чипы на линии TSMC в Аризоне могла бы означать решение потенциальных проблем с выпуском ускорителей искусственного интеллекта, но вряд ли профильный проект в Аризоне TSMC реализует быстрее, чем в два раза расширит профильные мощности на Тайване — сделать это она рассчитывает до конца следующего года.

В Аризоне разместить свои линии по упаковке чипов с использованием передовых технологий собирается и корпорация Intel. Именно здесь будут предоставляться соответствующие услуги одному из крупных клиентов, который уже проплатил ей крупную сумму в счёт будущих операций по выпуску и упаковке компонентов с использованием техпроцесса Intel 18A.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Пользователи новых iPad Pro обратили внимание на зернистость экрана 2 ч.
Минцифры пообещало тестовые зоны 5G по всей России и полноценные сети в городах-миллионниках до 2030 года 4 ч.
Новый iPad Pro получил медный логотип и оказался более ремонтопригодным, чем предшественник 5 ч.
«Джеймс Уэбб» показал Туманность Ориона в деталях невиданной ранее красоты 5 ч.
Samsung готовит ноутбуки Galaxy Book4 Edge и Edge Pro с Arm-процессорами Qualcomm 8 ч.
256 ядер и 12 каналов DDR5: Ampere обновила серверные Arm-процессоры AmpereOne и перевела их на 3-нм техпроцесс 8 ч.
Короткие кабели затормозили внедрение DisplayPort 2.1 UHBR20 — сделать длиннее не получается 12 ч.
Новая технология активного шумоподавления с ИИ позволяет выделить определённые звуки и убрать все лишние 13 ч.
Чипы стали новой нефтью в борьбе мировых держав за лидерство 15 ч.
Индия отправит на Марс собственный ровер и вертолёт 15 ч.