Сегодня 01 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung запустила производство по улучшенной 3-нм технологии — первые чипы пропишутся в носимой электронике

Ещё в конце июня 2022 года Samsung Electronics объявила о начале массового выпуска продукции по 3-нм технологии, но позже выяснилось, что первыми клиентами корейского контрактного производителя в данном случае оказались китайские разработчики чипов для майнинга, обладающих достаточно простой структурой. Сейчас Samsung начинает выпускать чипы по 3-нм технологии второго поколения и делает на неё большие ставки.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Во всяком случае, южнокорейское издание The Chosun Daily со ссылкой на осведомлённые источники сообщило, что Samsung Electronics уже приступила к производству продукции по второму поколению 3-нм техпроцесса. Как и в рамках первого поколения, используется структура транзисторов с окружающим затвором (GAA), что делает соответствующий техпроцесс достаточно сложным в освоении. Сейчас Samsung выпускает прототипы чипов по второму поколению 3-нм технологии для внутреннего тестирования, и в ближайшие шесть месяцев рассчитывает довести уровень выхода годных чипов более чем до 60 %.

Первыми серийные 3-нм чипы второго поколения в исполнении Samsung примерят носимые умные устройства, а именно — часы Galaxy Watch 7, дебют которых должен состояться в текущем году. Уже в следующем году выйдет семейство смартфонов Galaxy S25, которое тоже будет оснащаться собственными процессорами Samsung семейства Exynos 2500, изготавливаемыми по 3-нм технологии второго поколения.

Если 3-нм продукция второго поколения Samsung окажется достаточно удачной, то компания рассчитывает привлечь заказы компании Qualcomm, с которой у неё сложились не самые простые отношения в рамках 4-нм технологии. Сейчас Qualcomm размещает заказы на производство своих мобильных процессоров у TSMC, но Samsung рассчитывает получить от неё новые заказы уже в рамках второго поколения 3-нм технологии. В третьем квартале прошлого года TSMC контролировала 57,9 % мирового рынка услуг по контрактному производству чипов, а Samsung Electronics довольствовалась только 12,4 %. В интересах Samsung привлекать новых клиентов на этом направлении бизнеса.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Yakuza Kiwami 3 & Dark Ties — вы чего наделали?! Рецензия 10 ч.
Хоррор-приключение Necrophosis получит расширенное издание и выйдет на консолях 16 ч.
YouTube запустил тест ИИ-ремиксов в Shorts: новые видео создаются из старых 16 ч.
Samsung отрезала опытным пользователям доступ к ряду ключевых инструментов в смартфонах Galaxy 16 ч.
Энтузиаст воссоздал Linux образца 1994 года с графическим интерфейсом в браузере 16 ч.
Google придумала, как защитить HTTPS от квантового взлома, не увеличивая размеры TLS-сертификатов 20 ч.
OpenAI уволила сотрудника за использование инсайдерской информации для ставок на рынках прогнозов 21 ч.
Ремейк Bloodborne от Bluepoint Games едва не стал реальностью — Sony проект одобрила, но был нюанс 23 ч.
OpenAI договорилась об использовании своих ИИ-моделей Пентагоном вместо Anthropic 28-02 08:12
Сотни сотрудников Google и OpenAI поддержали Anthropic в противостоянии с Пентагоном 28-02 07:15
Отчёт TSMC показал, что теперь Nvidia является крупнейшим клиентом компании, а не Apple 2 ч.
Акции Nvidia за неделю подешевели на 7 %, несмотря на неплохой квартальный отчёт 2 ч.
Заказы на выпуск 2-нм чипов у компании TSMC распределены на ближайшие пару лет 3 ч.
Huawei продемонстрирует суперкомпьютерные системы в Барселоне на MWC 2026 4 ч.
Hyundai инвестирует более $6 млрд в ИИ ЦОД, роботов, водородную и солнечную энергетику 10 ч.
Xiaomi представила гиперкар Vision GT для Gran Turismo 7 — его покажут живьём на MWC 2026 11 ч.
Asus поделилась деталями ProArt GeForce RTX 5090 — минималистичный дизайн в стиле Founders Edition и заводской разгон GPU 11 ч.
НАТО вооружилось тараканами-киборгами — разведка станет незаметной, но уязвимой к тапку 14 ч.
JEDEC опубликовала спецификации флеш-памяти UFS 5.0 — до 10,8 Гбайт/с для самых быстрых смартфонов 15 ч.
Asus и Dell готовят доступные компьютеры с подпиской на облачную Windows 365 16 ч.