MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Недавнее упоминание TSMC о методах производства чипов с высокой степенью интеграции для суперкомпьютера Tesla Dojo, который Tesla будет использовать для развития своих систем искусственного интеллекта, имело вполне прагматичный повод. Как стало известно на этой неделе, TSMC уже приступила к производству чипов Tesla, использующих метод упаковки CoW-SoW.
По данным тайваньских СМИ, компания TSMC уже приступила к производству чипов Dojo D1 для нужд компании Tesla. По своей вычислительной производительности они будут превосходить существующие системы более чем в 40 раз. Новая технология упаковки позволяет создавать логические процессоры в масштабе целой кремниевой пластины типоразмера 300 мм. В массовом производстве TSMC собирается освоить данный метод упаковки и интеграции к 2027 году.
На одной пластине процессоры Dojo объединяются в массив размером 5 на 5 штук. До 60 микросхем памяти типа HBM могут располагаться на такой кремниевой пластине. Tesla собирается вложить в развитие суперкомпьютера Dojo в Нью-Йорке не менее $500 млн. На этом пути её мешают различные препятствия. Например, в декабре прошлого года штат компании покинули два крупных специалиста по разработке данного суперкомпьютера.
Предполагается, что запуск Dojo будет иметь критическое значение для вывода на рынок роботизированного такси Tesla, формальный анонс которого намечен на 8 августа текущего года. Если суперкомпьютер Dojo расположится в Нью-Йорке, то его вычислительный компаньон, построенный на ускорителях Nvidia, будет работать рядом со штаб-квартирой компании в штате Техас. Центр обработки данных в Остине будет потреблять до 100 МВт мощности.
Источники:
