Сегодня 23 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

ASML признала, что не предложит ничего кроме кремния и лазеров для выпуска чипов и в следующем десятилетии

Ещё в мае являющаяся лидером в сегменте литографических сканеров компания ASML рассказала о перспективах появления к началу следующего десятилетия систем, позволяющих работать со сверхвысоким значением числовой апертуры — 0,75 (Hyper-NA EUV). Представители Imec утверждают, что и в следующем десятилетии литография не уйдёт от использования лазеров и кремния.

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

Соответствующими соображениями в интервью EE Times поделился директор Imec по передовым программам экспозиции Курт Ронзе (Kurt Ronse). Эта бельгийская компания более 30 лет помогает ASML осваивать новые технологии при разработке литографических сканеров, поэтому говорить о перспективе их дальнейшего развития он имеет полное право. Уже сейчас, готовясь перейти к литографическим сканерам с высоким (0,55) значением числовой апертуры (High-NA EUV), производитель оборудования сталкивается с некоторыми проблемами.

В частности, при таком значении числовой апертуры уже начинает проявлять себя поляризация света, снижая контрастность проецируемого на кремниевую пластину изображения. Для борьбы с нею можно использовать поляризационные фильтры, но они повышают энергопотребление оборудования и себестоимость продукции. При переходе к Hyper-NA EUV, как поясняет представитель Imec, проблемой станет поиск новых фоторезистивных материалов, поскольку даже при значении числовой апертуры 0,55 толщина их слоя уменьшается, а это ухудшает точность последующего химического травления.

По словам Курта Ронзе, TSMC не торопится переходить на High-NA EUV благодаря наличию у компании опыта работы с множественными фотошаблонами. Intel таким опытом в достаточной мере не обладает, а потому предпочитает просто перейти на более дорогое оборудование с более высокой разрешающей способностью. Применение двойного шаблонирования потребовало бы более точного позиционирования фотомасок, компания Intel в этой сфере просто не обладает достаточным опытом. По мнению представителя Imec, компания TSMC решится перейти на использование High-NA EUV ближе к концу текущего десятилетия.

В общем случае, подобное оборудование найдёт своё применение при производстве чипов с использованием литографических норм тоньше 2 нм — вплоть до 7 ангстрем. После этого нужно будет применять литографические сканеры со сверхвысоким значением числовой апертуры (Hyper-NA EUV). Такой переход позволит отказаться от двойного шаблонирования, поскольку последний метод увеличивает затраты на оснастку и удлиняет производственный цикл, повышая себестоимость продукции.

Исследователи рассматривали несколько альтернатив литографическому оборудованию со сверхвысоким значением числовой апертуры, по данным Imec. Одной из них является технология нанопечати транзисторов, но по своей производительности данный метод сильно уступает даже сканеру High-NA EUV. Ещё одной альтернативой считалось использование нескольких направленных потоков электронов для формирования нужного рисунка на кремниевой пластине, но единственный производитель подходящего оборудования разорился.

Применение новых материалов вместо кремния пока тоже затруднено, как поясняет представитель Imec. Существуют материалы с более высокой подвижностью электронов, но их очень сложно нанести на пластину, которая при этом продолжит оставаться кремниевой. Оборудование для нанесения новых материалов будет сочетаться с новыми химикатами, и соответствующие эксперименты уже ведутся в лабораториях, но они пока далеки от массового применения.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Файтинг 2XKO по мотивам League of Legends взял курс на закрытую «бету» — геймплейный трейлер Вай 5 мин.
Билайн BI и Astra Linux: мощная аналитика для бизнеса теперь с гарантией безопасности и совместимости 32 мин.
Ни слова по-русски, $70 за стандартное издание и релиз в октябре: датамайнеры выяснили новые подробности Battlefield 6 2 ч.
Аркадный боевик Terminator 2D: No Fate по мотивам «Терминатор 2: Судный день» не выйдет 5 сентября — объявлена новая дата релиза 2 ч.
Конкуренция в IT не так страшна, как кажется: что показал анализ 30 тысяч вакансий 2 ч.
ИИ-обзоры Google отобрали огромную долю трафика у сайтов, показало исследование 3 ч.
SSD не нужны: OFP обещает на порядок повысить плотность All-Flash СХД и наполовину снизить расходы на инфраструктуру 3 ч.
Windows 11 получила обновлённый Copilot Vision и другие свежие ИИ-функции 4 ч.
Apple выпустила четвёртую бета-версию iOS 26 бета c доработками Liquid Glass и ИИ-сводками новостей 5 ч.
«Sea of Thieves в космосе»: игроки встретили мультиплеерный шутер Wildgate от компании сооснователя Blizzard «очень положительными» отзывами в Steam 13 ч.
Поддержка DDR6 начнёт внедряться в следующем году, но поставки новой памяти наладятся только в 2027-м 29 мин.
Европа стряхнула пыль с марсианского парашюта для миссии ExoMars и испытала его над Арктикой 47 мин.
Илон Маск померялся ИИ-амбициями с Сэмом Альтманом и пообещал, что xAI получит до 50 млн GPU за пять лет 53 мин.
Итальянские учёные научились идентифицировать людей по воздействию тела на сигнал Wi-Fi 58 мин.
BYD притормозила запуск сборки китайских электромобилей в Венгрии, зато ускорила в Турции 2 ч.
SpaceX раскритиковала конкурента AST SpaceMobile за опасные «теннисные корты» на орбите 2 ч.
Администрацию Трампа поймали на желании уничтожить доказательства климатических преступлений человечества 2 ч.
Электромобиль Ford Mustang Mach-E сохранил более 90 % ёмкости батареи, намотав 400 000 км пробега 3 ч.
Утёкшие рендеры раскрыли цветовые варианты смартфонов серии Pixel 10 4 ч.
Возобновление поставок ускорителей Nvidia H20 в Китай таит в себе кучу рисков и неопределённости 4 ч.