Сегодня 02 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe

На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между кристаллами.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

EMIB-T (Embedded Multi-die Interconnect Bridge с TSV) представляет собой развитие существующей технологии EMIB, в которую добавлены сквозные кремниевые переходы (TSV). Это позволяет подавать питание непосредственно через нижнюю часть упаковки, снижая сопротивление и устраняя проблемы с падением напряжения, характерные для предыдущих версий. В результате достигается более эффективная интеграция памяти HBM4 или HBM4e и поддержка интерфейса UCIe-A с пропускной способностью до 32 Гбит/с и выше.

Новая технология также позволяет создавать упаковки размером до 120 × 180 мм, содержащие более 38 мостов и более 12 кристаллов. Шаг соединений уменьшен с 55 до 45 микрон, с перспективой снижения до 35 и даже 25 микрон в будущем. EMIB-T совместима как с органическими, так и со стеклянными подложками, что открывает новые возможности для масштабирования и повышения плотности интеграции.

Помимо EMIB-T, Intel представила новую конструкцию теплового распределителя, разделённого на плоскую пластину и усиливающий элемент. Это улучшает контакт с теплопроводящим материалом и снижает вероятность образования пустот на 25%. Также была продемонстрирована новая технология термокомпрессионного соединения, повышающая надёжность и выход годных изделий при производстве крупных упаковок.

Intel активно сотрудничает с ведущими разработчиками программного обеспечения для проектирования электронных устройств (EDA, Electronic Design Automation), включая Cadence, Siemens и Synopsys, для создания стандартных решений, поддерживающих EMIB-T. Кроме того, компания Keysight объявила о партнёрстве с Intel Foundry для поддержки EMIB-T в своих решениях для проектирования чиплетов, включая поддержку стандартов UCIe 2.0 и BoW.

EMIB-T становится ключевым элементом стратегии Intel по объединению различных компонентов, таких как процессоры, графические ускорители и память, в одном корпусе. Это особенно важно в условиях растущих требований к производительности и энергоэффективности в сегментах искусственного интеллекта и центров обработки данных. Новая технология также открывает возможности для более гибкой интеграции компонентов от разных производителей, что соответствует тенденциям развития открытых стандартов в полупроводниковой отрасли.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Базис» и Татарстан создадут импортонезависимую облачную инфраструктуру для госсервисов и бизнеса республики 2 ч.
Надёжный инсайдер: Ubisoft дала зелёный свет The Crew 4 2 ч.
«Базис» и СберТех обеспечат бизнесу удобную и устойчивую инфраструктуру 2 ч.
Java отметила 30-летие — это по-прежнему один из популярнейших языков программирования 3 ч.
«Если будем распыляться, у нас ничего не выйдет»: CD Projekt останется верна большим RPG вроде The Witcher 4 и Cyberpunk 2, несмотря на соблазны 3 ч.
Выручка ИИ-стартапа Anthropic достигла $3 млрд в годовом выражении, но до OpenAI ещё далеко 4 ч.
Разработчик Bulletstorm и Gears of War: E-Day остановил производство двух секретных игр — в People Can Fly пройдут новые увольнения 5 ч.
Грядущая конференция Apple WWDC для разработчиков будет скудна на новости в сфере ИИ 10 ч.
Valorant получит долгожданный просмотр сыгранных матчей и переедет на Unreal Engine 5 до конца 2025 года 15 ч.
На долю взлома аккаунтов на «Госуслугах» приходится 90 % от общего числа преступлений с неправомерным доступом к данным 01-06 07:04
Palit и Lynk+ показали модульную систему жидкостного охлаждения для видеокарт GeForce RTX 5090 13 мин.
«РТК-ЦОД» запустил в Нижнем Новгороде 5-МВт дата-центр на 401 стойку 52 мин.
Минцифры урезало госфинансирование отечественных базовых станций: из 46 млрд рублей осталось только 20 млрд 2 ч.
Вышла плата Banana Pi BPI-R4 Pro для маршрутизаторов с Wi-Fi 7, 2.5/10GbE-портами и пятью слотами M.2 2 ч.
Принадлежащая Alibaba турецкая Trendyol Group построит ЦОД на 48 МВт в Анкаре 3 ч.
С каждым нанометром — дороже: себестоимость 2-нм пластин вырастет на 50 % по сравнению с 3-нм 3 ч.
Blue Origin свозила на границу космоса ещё шесть туристов на ракете New Shepard 4 ч.
EnCharge AI представила аналоговые ИИ-ускорители EN100 5 ч.
Nintendo решила дать японским продавцам заработать на Switch 2 больше обычного 7 ч.
Новая статья: Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2025): Apple iPhone 16 Pro Max, HONOR Magic 7 Pro, HUAWEI Mate 70 Pro, Samsung Galaxy S25 Ultra, vivo X200 Pro, Xiaomi 15 Ultra 13 ч.