Сегодня 22 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe

На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между кристаллами.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

EMIB-T (Embedded Multi-die Interconnect Bridge с TSV) представляет собой развитие существующей технологии EMIB, в которую добавлены сквозные кремниевые переходы (TSV). Это позволяет подавать питание непосредственно через нижнюю часть упаковки, снижая сопротивление и устраняя проблемы с падением напряжения, характерные для предыдущих версий. В результате достигается более эффективная интеграция памяти HBM4 или HBM4e и поддержка интерфейса UCIe-A с пропускной способностью до 32 Гбит/с и выше.

Новая технология также позволяет создавать упаковки размером до 120 × 180 мм, содержащие более 38 мостов и более 12 кристаллов. Шаг соединений уменьшен с 55 до 45 микрон, с перспективой снижения до 35 и даже 25 микрон в будущем. EMIB-T совместима как с органическими, так и со стеклянными подложками, что открывает новые возможности для масштабирования и повышения плотности интеграции.

Помимо EMIB-T, Intel представила новую конструкцию теплового распределителя, разделённого на плоскую пластину и усиливающий элемент. Это улучшает контакт с теплопроводящим материалом и снижает вероятность образования пустот на 25%. Также была продемонстрирована новая технология термокомпрессионного соединения, повышающая надёжность и выход годных изделий при производстве крупных упаковок.

Intel активно сотрудничает с ведущими разработчиками программного обеспечения для проектирования электронных устройств (EDA, Electronic Design Automation), включая Cadence, Siemens и Synopsys, для создания стандартных решений, поддерживающих EMIB-T. Кроме того, компания Keysight объявила о партнёрстве с Intel Foundry для поддержки EMIB-T в своих решениях для проектирования чиплетов, включая поддержку стандартов UCIe 2.0 и BoW.

EMIB-T становится ключевым элементом стратегии Intel по объединению различных компонентов, таких как процессоры, графические ускорители и память, в одном корпусе. Это особенно важно в условиях растущих требований к производительности и энергоэффективности в сегментах искусственного интеллекта и центров обработки данных. Новая технология также открывает возможности для более гибкой интеграции компонентов от разных производителей, что соответствует тенденциям развития открытых стандартов в полупроводниковой отрасли.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Китай ужесточит контроль над интернетом с помощью новой цифровой идентификации 11 ч.
Новая статья: Deltarune — сила в добре. Рецензия 17 ч.
20 минут геймплея The Blood of Dawnwalker — амбициозной вампирской RPG от ведущих разработчиков The Witcher 3 и Cyberpunk 2077 18 ч.
Новая статья: Gamesblender № 731: процессор AMD в следующей Xbox, анонс ремейка Silent Hill и худшая игра года 18 ч.
В драйвере ISA-звуковой карты Creative Sound Blaster AWE32 исправили ошибку, найденную 25 лет назад 18 ч.
Би-би-си угрожает Perplexity судом из-за нарушения авторских прав при обучении нейросетей 19 ч.
Китайская MiniMax представила ИИ-модель M1 — её обучение обошлось в 200 раз дешевле GPT-4 21 ч.
Акционеры обвинили Apple в обмане относительно сроков выхода обновлённого Siri на базе ИИ 21-06 14:44
«Крупнейшая утечка в истории» оказалась устаревшим сборником архивов паролей 21-06 11:24
Sega случайно раскрыла актуальные продажи последних Persona, Yakuza, Sonic и Total War, а Persona 4 Revival придётся подождать 21-06 10:54