Сегодня 22 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe

На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между кристаллами.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

EMIB-T (Embedded Multi-die Interconnect Bridge с TSV) представляет собой развитие существующей технологии EMIB, в которую добавлены сквозные кремниевые переходы (TSV). Это позволяет подавать питание непосредственно через нижнюю часть упаковки, снижая сопротивление и устраняя проблемы с падением напряжения, характерные для предыдущих версий. В результате достигается более эффективная интеграция памяти HBM4 или HBM4e и поддержка интерфейса UCIe-A с пропускной способностью до 32 Гбит/с и выше.

Новая технология также позволяет создавать упаковки размером до 120 × 180 мм, содержащие более 38 мостов и более 12 кристаллов. Шаг соединений уменьшен с 55 до 45 микрон, с перспективой снижения до 35 и даже 25 микрон в будущем. EMIB-T совместима как с органическими, так и со стеклянными подложками, что открывает новые возможности для масштабирования и повышения плотности интеграции.

Помимо EMIB-T, Intel представила новую конструкцию теплового распределителя, разделённого на плоскую пластину и усиливающий элемент. Это улучшает контакт с теплопроводящим материалом и снижает вероятность образования пустот на 25%. Также была продемонстрирована новая технология термокомпрессионного соединения, повышающая надёжность и выход годных изделий при производстве крупных упаковок.

Intel активно сотрудничает с ведущими разработчиками программного обеспечения для проектирования электронных устройств (EDA, Electronic Design Automation), включая Cadence, Siemens и Synopsys, для создания стандартных решений, поддерживающих EMIB-T. Кроме того, компания Keysight объявила о партнёрстве с Intel Foundry для поддержки EMIB-T в своих решениях для проектирования чиплетов, включая поддержку стандартов UCIe 2.0 и BoW.

EMIB-T становится ключевым элементом стратегии Intel по объединению различных компонентов, таких как процессоры, графические ускорители и память, в одном корпусе. Это особенно важно в условиях растущих требований к производительности и энергоэффективности в сегментах искусственного интеллекта и центров обработки данных. Новая технология также открывает возможности для более гибкой интеграции компонентов от разных производителей, что соответствует тенденциям развития открытых стандартов в полупроводниковой отрасли.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Еврокомиссия пытается ограничить доступ американских бигтехов к финансовым данным граждан 2 ч.
В сделку по TikTok вовлечены руководители Fox Corp, Dell и Oracle 4 ч.
Китайцы утратят контроль над американским TikTok после сделки с США — лишь 1 из 7 мест в совете директоров достанется ByteDance 21 ч.
Новая статья: Hell is Us — прекрасная диковинка. Рецензия 21-09 00:03
Jaguar Land Rover уже три недели не может запустить информационные системы после хакерского взлома 20-09 15:02
Microsoft представила радужный отчёт о Windows Arm, но основную проблему «замела под ковёр» 20-09 14:28
Microsoft «тестирует» ещё одну кнопку Copilot в Windows 11 20-09 14:26
Xiaomi раскрыла перечень, из которого ясно, какие устройства перейдут на HyperOS 3 и когда 20-09 11:13
Дональд Трамп планирует взыскать несколько миллиардов долларов с участников сделки по TikTok 20-09 05:59
Трамп заявил, что сделка с TikTok в целом одобрена китайской стороной 20-09 05:26
Новая статья: Обзор игрового ноутбука ASUS TUF Gaming A18 FA808UM (2025): любить вопреки 9 ч.
Хакеры нарушили работу европейских аэропортов, взломав софт для регистрации пассажиров 12 ч.
Schneider Electric готовит стойки NVIDIA GB300 NVL72 мощностью 142 кВт 20 ч.
В Германии запущена квантово-классическая система с суперчипами NVIDIA GH200 20 ч.
Трамп внезапно ударил по американским ИТ-гигантам — рабочие визы США для инженеров подорожают в 100 раз 21-09 06:30
Meta намерена стать энергокомпанией и продавать электричество — Amazon, Google и Microsoft уже делают то же самое 21-09 01:35
Meta готова потратить $20 млрд на аренду ИИ-мощностей у Oracle 21-09 01:05
Геймеры, инвертирующие управление в играх, оказались точнее, но медленнее 20-09 21:17
Инопланетяне могут прослушивать наши радиосообщения на удалении десятков световых лет, выяснило NASA 20-09 20:49
Apple не обманула: iPhone Air подтвердил статус самого прочного смартфона компании 20-09 19:02