MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Тайваньская компания TSMC под нажимом Дональда Трампа (Donald Trump) после его прихода к власти в США ещё в начале года была вынуждена заявить, что увеличит сумму своих американских инвестиций с $65 до $165 млрд, а также построит восемь предприятий вместо трёх. Samsung теперь оказывается в схожем положении, поэтому её придётся потратить в США около $50 млрд вместо запланированных $37 млрд.
Источник изображения: Samsung Electronics
Об этом сообщает южнокорейское издание SEDaily, объясняя такое решение Samsung необходимостью получить освобождение от 100-процентных тарифов в США при импорте своей полупроводниковой продукции. Колебания руководства Samsung наблюдались и ранее, поскольку в самом начале компания собиралась потратить на новый комплекс предприятий в техасском Тейлоре около $44 млрд, и он должен был включать производственные мощности по тестированию и упаковке чипов. Найти клиентов на профильные услуги Samsung сразу не смогла, поэтому решила не строить предприятие по тестированию и упаковке чипов. Сумма предполагаемых инвестиций в результате сократилась до $37 млрд.
Недавно получившая огласку сделка с Tesla повысила актуальность наличия у Samsung собственного завода по тестированию и упаковке чипов на территории США, поэтому компания решила выделить дополнительные средства на развитие кластера в Техасе. Кроме того, подобный уровень локализации снял бы возможные претензии со стороны властей США, которые могли бы привести к необходимости платить повышенные импортные пошлины.
Как поясняют южнокорейские СМИ, сроки строительства основного предприятия Samsung в Тейлоре при этом ускоряются. В конце первого квартала сам корпус фабрики был готов почти на 92 %, полностью завершить его возведение планируется к концу октября. «Чистые комнаты» будут подготовлены к монтажу оборудования в конце текущего года, а в следующем начнётся непосредственно установка всего необходимого для работы в этих помещениях. В целом, если проект будет реализован в упоминаемом масштабе, это позволит Samsung стать вторым по величине контрактным производителем чипов на территории США.
Предприятие конкурирующей SK hynix по упаковке памяти HBM в штате Индиана тоже возводится с опережением графика. Скоро будет заложен фундамент, а к выпуску современной памяти этого класса компания надеется приступить на данной площадке во второй половине 2028 года. Рассматривается возможность не только ускорения строительства, но и его расширения за счёт дополнительных функциональных направлений.
Источники:
