Китайская компания Huawei Technologies, являющаяся третьим по величине производителем смартфонов в мире, сообщила об итогах работы в 2017 году. По сравнению с предыдущим годом чистая прибыль Huawei увеличилась на 28 %, главным образом, благодаря жёсткому контролю расходов и стабильной работе на внутреннем рынке.

REUTERS/Yves Herman

Для сравнения, в 2016 году рост чистой прибыли компании составил всего 0,4 % — самый низкий показатель за последние пять лет. Huawei объяснила тогда слабый прирост прибыли влиянием бизнеса по выпуску смартфонов, который отличается сравнительно низкой рентабельностью.

В 2017 году чистая прибыль базирующейся в Шэньчжэне Huawei составила 47,5 млрд юаней ($7,3 млрд). Значительный рост прибыли в прошлом году во многом обусловлен сокращением на 85 % суммы финансовых расходов. Также у компании было меньше потерь от внешних валютных операций из-за разницы курса.

Выручка выросла на 15,7 % до 603,6 млрд юаней, что соответствует предыдущему прогнозу компании, являясь самым низким показателем роста за последние четыре года.

Выручка подразделения Huawei Consumer Business Group, занимающегося производством мобильных устройств, выросла на 31,9 % до 237,2 млрд юаней ($37,85 млрд) благодаря поставке в 2017 году 153 млн смартфонов. В предыдущем году рост выручки подразделения составил 43,6 %.

Рост продаж в Европе позволил Huawei компенсировать последствия препятствования со стороны правительства работе компании в США, самом прибыльном рынке для производителей телефонов. Выручка от продаж Huawei в Северной и Южной Америке снизилась в прошлом году на 11 % до 39 млрд юаней.

Компания Xigmatek анонсировала компьютерный корпус Aura, предназначенный для формирования игровых настольных систем с эффектным внешним видом.

Новинка относится к решениям формата Mid-Tower. Допускается применение материнских плат типоразмера Mini-ITX, Micro-ATX и ATX. Есть семь посадочных мест для карт расширения.

Покупатели смогут выбирать между версиями в белом и чёрном вариантах цветового исполнения. Боковая стенка и фронтальная панель выполнены из закалённого стекла толщиной 4 мм. Благодаря этому отлично видны установленные компоненты, скажем, вентиляторы с многоцветной RGB-подсветкой.

Длина дискретных графических ускорителей может достигать 360 мм. Пользователи смогут установить два накопителя в форм-факторе 3,5 или 2,5 дюйма и ещё два 2,5-дюймовых устройства хранения данных.

В составе системы охлаждения могут применяться вентиляторы диаметром 120/140 мм и радиаторы типоразмера 120/140/240/280 мм. Эти компоненты устанавливаются по схеме, показанной на иллюстрации ниже.

На панели с разъёмами ввода/вывода в верхней части располагаются два порта USB 2.0, порт USB 3.0, а также гнёзда для наушников и микрофона. Высота процессорного кулера не должна превышать 164 мм. Корпус имеет размеры 515 × 435 × 215 мм. 

Всемирная организация интеллектуальной собственности (World Intellectual Property Organization, WIPO) обнародовала патентную документацию Huawei на мобильное устройство с гибким дисплеем.

Huawei рассматривает возможность создания смартфона с конструкцией, напоминающей книжку. Пользователи смогут складывать гаджет пополам благодаря особому сочленению в центральной части.

При этом, как отмечается, устройство будет оснащено единым экраном, сгибающимся посередине. Таким образом, в раскрытом состоянии гаджет будет напоминать небольшой планшетный компьютер.

Заявка на патент была подана компанией Huawei в сентябре прошлого года, но опубликован документ только сейчас. О возможных сроках создания коммерческих смартфонов с предложенной конструкцией ничего не сообщается.

Нужно отметить, что подобные устройства проектируют и другие компании. К примеру, недавно Управление США по патентам и торговым маркам (USPTO) опубликовало патент Samsung на фаблет-книжку. У этого гаджета половинки дисплея как бы опоясывают корпус. Благодаря этому пользователи смогут работать с устройством в режиме смартфона и в режиме мини-планшета. 

На сайте Федеральной комиссии по связи США (FCC) обнародованы документы, раскрывающие ключевые технические характеристики смартфона Moto с обозначением XT1929.

Сообщается, что на коммерческом рынке устройство дебютирует под именем Moto Z3 Play. Его основой служит процессор Qualcomm Snapdragon 636. Он содержит восемь 64-битных ядер Qualcomm Kryo 260 с тактовой частотой до 1,8 ГГц, графический ускоритель Qualcomm Adreno 509 и сотовый модем Snapdragon X12 LTE со скоростью передачи данных до 600 Мбит/с.

Покупатели новинки смогут выбирать между версиями с флеш-накопителем вместимостью 32 и 64 Гбайт. Объём оперативной памяти в обоих случаях равен 4 Гбайт.

В тыльной части корпуса располагается сдвоенная камера, в состав которой входят сенсоры с 12 и 8 млн пикселей. Фронтальная камера полагается на 5-мегапиксельный датчик.

Экран имеет размер 6,1 дюйма по диагонали. За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 3000 мА·ч. Операционная система — Android 8.х Oreo.

Ранее в Интернете появились изображения футляров для Moto Z3 Play. Они говорят о том, что дактилоскопический сканер расположен в боковой части. Есть порт USB Type-C, тогда как 3,5-миллиметровое гнездо для наушников отсутствует.

Анонс новинки может состояться во втором квартале. Цена ожидается на уровне 450–500 долларов США. 

Усиление роли Китая на международном рынке можно однозначно обнаружить в случае слияния или поглощения компаний. Заявители месяцами ждут разрешений от антимонопольных органов Поднебесной, что было просто немыслимо 10–15 лет назад. Из свежих примеров — это зависшее решение о продаже Toshiba Memory консорциуму KK Pangea, в который входят Apple, Seagate, SK Hynix и другие производители. Другой «долгострой» — это продажа компании NXP Semiconductors компании Qualcomm. Восемь из девяти регуляторов, включая США, Евросоюз и Японию, дали добро на сделку, а Китай всё ещё тянет с разрешением.

REUTERS/Mike Blake

На днях стало известно, что компания NXP Semiconductors сбросила часть активов, которыми она владела в Китае. Речь идёт о 40 % акций в компании Suzhou ASEN Semiconductors. В поданной на биржу Тайваня декларации компания NXP сообщила, что продала свою долю в предприятии тайваньской компании Advanced Semiconductor Engineering за $127 млн. По мнению экспертов, тем самым NXP может ускорит процесс получения разрешения от антимонопольных органов Китая на поглощение компанией Qualcomm. Согласно предыдущей информации, сделка должна быть закрыта до 25 апреля.

Неофициальные источники говорят, что Китай не спешит разрешать поглощение по одной главной причине. Запрет остаётся козырем в руках китайских властей в случае резкого ухудшения торговых отношений с США. Компания Qualcomm и значительная часть бизнеса NXP Semiconductors (в 2015 году нидерландская NXP слилась с американской Freescale) платят налоги в США и могут оказаться зависимыми от прихоти китайского регулятора.

Интересно отметить, что в феврале этого года Qualcomm повысила предложение за NXP Semiconductors с $38 млрд до $44 млрд. Сделано это было не по доброте душевной, а чтобы препятствовать враждебному поглощению тандема компанией Broadcom. К счастью для Qualcomm, Президент США Дональд Трамп запретил продавать Qualcomm компании Broadcom. По мнению руководства США, компания Broadcom с её сингапурскими корнями может передать технологические секреты китайцам. В итоге ничего страшного не произойдёт, а акционеры NXP могут получить повышенную премию за акции своей компании.

Компания Biostar анонсировала материнскую плату TB250-BTC D+, предназначенную специально для построения систем для добычи криптовалют.

Новинка имеет размеры 485 × 195 мм. Допускается использование процессора Intel в исполнении LGA 1151 с максимальным значением рассеиваемой тепловой энергии до 95 Вт. Есть только один слот для модуля оперативной памяти DDR4 SO-DIMM; максимально поддерживаемый объём ОЗУ составляет 16 Гбайт.

Для установки карт, отвечающих за майнинг, предусмотрены восемь слотов PCI-Express x16. Однако нужно подчеркнуть, что семь из них функционируют в режиме х1.

Материнская плата наделена одним портом Serial ATA 3.0 для подключения накопителя. Имеется гигабитный сетевой контроллер Realtek RTL8111H.

Среди прочего стоит выделить четыре порта USB 2.0 для подключения периферийных устройств и цифровой интерфейс HDMI для вывода изображения.

Приобрести системную плату Biostar TB250-BTC D+ можно будет по ориентировочной цене 150 долларов США. 

Японская компания Scythe представила новый процессорный кулер под названием Choten, который уже доступен для предварительного заказа.

Устройство получило дизайн Top Flow («поток сверху»). Конструкция включает медное никелированное основание, алюминиевый радиатор и четыре медные никелированные тепловые трубки диаметром 6 мм. Нужно отметить, что непосредственный контакт трубок с крышкой процессора не предусмотрен.

Кулер наделён вентилятором Scythe Kaze Flex 120 диаметром 120 мм. Скорость его вращения управляется методом широтно-импульсной модуляции (ШИМ) в диапазоне от 300 до 1200 оборотов в минуту. Уровень шума при этом варьируется в пределах от 4,0 до 24,9 дБА.

Новинка подходит для использования с процессорами Intel в исполнении LGA775, LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156 и LGA1366, а также с чипами AMD в исполнении AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2, FM2+ и AM4.

Утверждается, что при изготовлении кулера применяются высококачественные компоненты. Срок службы вентилятора достигает 120 тыс. часов. Высота решения составляет 120 мм.

Приобрести процессорный охладитель Scythe Choten можно по ориентировочной цене 30 евро. 

Официальная премьера семейства смартфонов Moto G6 ещё не состоялась, однако подробные технические характеристики и изображения предстоящих новинок уже появились на сайте одного из венгерских ретейлеров.

Согласно опубликованной информации, Moto G6 оснащается 5,7-дюймовым IPS-дисплеем с соотношением сторон 18:9 и разрешением 2160 × 1080 точек, что соответствует стандарту Full HD+, и построен на базе восьмиядерного 1,8-ГГц процессора Qualcomm Snapdragon 450 с графическим ускорителем Adreno 506. Модель представлена в двух версиях — с 3 Гбайт ОЗУ и 32-Гбайт встроенным накопителем, а также с 4 Гбайт оперативной и 64 Гбайт флеш-памяти.

Moto G6

Тыльная камера Moto G6 состоит из двух модулей — 12-Мп основного и 5-Мп дополнительного. «Фронталка» получила 16-Мп сенсор и светодиодную вспышку. Остальные спецификации смартфона включают сканер отпечатков пальцев на лицевой панели, поддержку 4G VoLTE, WiFi 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.2 и GPS, а также аккумулятор ёмкостью 3000 мА·ч с поддержкой быстрой зарядки. Габариты устройства составляют 154,5 × 72,2 × 8,3 мм, вес равен 162,3 грамма.

Moto G6 Plus обладает более крупным экраном с диагональю 5,93 дюйма, но разрешением как у G6 — 2160 × 1080 пикселей. Аппаратной платформой ему служит чип Snapdragon 630 (GPU Adreno 508), объём оперативной памяти составляет 4 либо 6 Гбайт, встроенного флеш-хранилища — 32 либо 64 Гбайт. Модули камер использованы те же, что и в Moto G6, а вот батарея увеличилась до 3200 мА·ч. Беспроводные коммуникации фаблету обеспечивают адаптеры Wi-Fi 802.11ac (2,4 и 5 ГГц), Bluetooth 5.0 LE, 4G VoLTE, NFC и GPS.

Moto G6 Plus

Младшим в семействе является Moto G6 Play, но он также имеет вертикально вытянутый 5,7-дюймовый дисплей. Правда, его разрешение наименьшее из всей троицы — 1440 × 720 точек. В основе смартфона лежит однокристальная система Snapdragon 430 (8 ядер, 1,4 ГГц, GPU Adreno 505), объём установленной в него оперативной памяти варьируется от 2 до 3 Гбайт, встроенного накопителя — от 16 до 32 Гбайт.

Moto G6 Play

Тыльная камера Moto G6 Play двойная (12+13 Мп), фронтальный фотомодуль 5-мегапиксельный, вспышка присутствует как сзади, так и спереди. Аккумулятор в модели самый ёмкий в семействе — 4000 мА·ч. Присутствуют также сканер отпечатков пальцев, набор средств для беспроводной коммуникации включает 4G VoLTE, WiFi 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.2 и GPS.

Все три смартфона поставляются с предустановленной операционной системой Android 8.0 Oreo и оборудованы слотами для карт памяти microSD, а также предлагаются в версиях с одной и двумя SIM-картами.

Компания GIGABYTE анонсировала компьютер небольшого форм-фактора GB-BLPD-5005, подходящий для использования в качестве медиацентра, а также домашней или офисной системы с базовыми возможностями.

Устройство полагается на аппаратную платформу Intel Gemini Lake. Применён 14-нанометровый процессор Pentium Silver J5005 с четырьмя вычислительными ядрами без поддержки многопоточности. Базовая тактовая частота составляет 1,5 ГГц, максимальная — 2,8 ГГц. В состав чипа входит графический контроллер Intel UHD Graphics 605.

Неттоп поддерживает использование до 8 Гбайт оперативной памяти DDR4-2400. Внутри есть место для одного 2,5-дюймового накопителя толщиной 7,0/9,5 мм, а также для твердотельного модуля M.2 2280.

Оснащение включает адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ас и Bluetooth, сетевой контроллер Gigabit LAN (Realtek RTL8111HS), звуковой кодек Realtek ALC255.

Габариты составляют всего 46,8 × 112,6 × 119,4 мм. На фронтальную панель выведены порты USB 3.0 и USB 3.0 Type-C, а также 3,5-миллиметровый аудиоразъём. Сзади можно обнаружить интерфейсы HDMI 2.0a и Mini-DisplayPort 1.2a, два порта USB 3.0 и гнездо для сетевого кабеля.

Поддерживается работа с операционной системой Windows 10. Информации об ориентировочной цене нет.