Новости Hardware

На МКС может появиться российский туристический модуль

Не исключено, что Россия создаст для Международной космической станции (МКС) специализированный модуль для приёма туристов. Об этом сообщает газета «Известия», ссылаясь на информацию, полученную от ракетно-космической корпорации (РКК) «Энергия».

Фотографии Роскосмоса

Фотографии Роскосмоса

Если проекту будет дан зелёный свет, в основу туристического отсека ляжет научно-энергетический модуль (НЭМ), конкурс на создание которого РКК «Энергия» выиграла в конце 2012 года. Этот блок планируется доставить к МКС в 2019 году.

Туристический модуль на основе НЭМ будет адаптирован для проживания гостей. «Это модуль повышенной комфортности на 4–6 человек с отдельными каютами, двумя туалетами, большими, крупнее чем прежде, иллюминаторами, другими комфортными условиями пребывания в космосе», — сообщили в РКК «Энергия».

Гостей предлагается возить на орбиту на 1–2 недели. Их будут оставлять на МКС вместе с членами экипажа станции в ходе регулярных рейсов космических кораблей «Союз».

По оценкам, на изготовление туристического блока с нуля потребуется примерно два года. При условии приёма пяти–шести гостей в год проект сможет окупиться в течение семи лет. Таким образом, создание модуля будет целесообразным только в том случае, если эксплуатация МКС продолжится после 2024 года.

Между тем 17 декабря 2017 года с площадки № 1 («Гагаринский старт») космодрома Байконур должен быть осуществлён запуск ракеты-носителя «Союз-ФГ» с пилотируемым кораблём «Союз МС-07». На МКС отправится очередная длительная экспедиция. В составе основного экипажа МКС-54/55 — космонавт Роскосмоса Антон Шкаплеров, астронавт NASA Скотт Тингл и астронавт JAXA Норишиге Канаи. Дублёры — космонавт Роскосмоса Сергей Прокопьев, астронавт NASA Джанетт Эппс и астронавт ESA Александр Герст. 

Источники:

Планшет Chuwi Hi9 с качественным дисплеем нацелен на игры

Компания Chuwi, по сообщениям сетевых источников, вскоре начнёт продажи планшета Hi9, рассчитанного прежде всего на игры и потребление мультимедийного контента.

Новинка наделена качественным сенсорным дисплеем производства Japan Display Inc. (JDI). Размер экрана составляет 8,4 дюйма по диагонали. Панель обладает разрешением 2560 × 1600 пикселей и соотношением сторон 16:10.

Аппаратная основа гаджета — процессор MediaTek MT8173, который построен на архитектуре ARM big.LITTLE. Чип содержит по два 64-битных вычислительных ядра Cortex-A72 и Cortex-A53. Тактовая частота может достигать 1,9 ГГц. Графическая подсистема полагается на контроллер Imagination PowerVR GX6250.

В арсенале планшета — 4 Гбайт оперативной памяти LPDDR3 RAM и флеш-модуль eMMC 5.1 вместимостью 64 Гбайт. Предусмотрен слот microSD для дополнительной карты памяти.

За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 5000 мА·ч. Мини-компьютер будет поставляться с операционной системой Android 7.0 Nougat.

Среди прочего упомянуто наличие порта Micro-USB и стандартного 3,5-миллиметрового гнезда для наушников. Информации о разрешении камер на данный момент, к сожалению, нет.

Цену новинки компания Chuwi объявит ближе к началу продаж. 

Источник:

Дебют смарт-динамика Samsung ожидается в первой половине 2018 года

Слухи о том, что Samsung проектирует собственный «умный» динамик с голосовым управлением, появились в начале лета. Впоследствии эту информацию подтвердили представители южнокорейского гиганта. И вот теперь названы ориентировочные сроки появления и цена новинки.

Reuters

Reuters

Как сообщает Bloomberg, ссылаясь на данные, полученные от осведомлённых лиц, интеллектуальная колонка Samsung дебютирует в первой половине следующего года. При её разработке упор делается на качество звука и на возможности взаимодействия с бытовой техникой и другими устройствами в современном «цифровом доме». Это могут быть осветительные приборы, дверные замки, телевизоры, кондиционеры и пр.

Смарт-динамик будет работать с голосовым ассистентом Samsung Bixby. Эта система сейчас применяется в смартфонах южнокорейской компании. Помощник изучает повседневные действия пользователя, помогая быстрее находить необходимую информацию и выполнять различные операции.

Что касается цены, то она, по информации Bloomberg, составит приблизительно 200 долларов США. Для сравнения, динамик Apple HomePod, также созданный с прицелом на качество звука, обойдётся в 350 долларов.

По оценкам, продажи смарт-колонок в третьем квартале нынешнего года составили 7,4 млн штук. Это примерно на 700 % больше показателя годичной давности. 

Источник:

Thermaltake View 22 TG — корпус с волнистой лицевой панелью

Недавно мы сообщали о планах компании Thermaltake представить на выставке CES 2018 в Лас-Вегасе ряд оригинальных корпусов для геймеров и энтузиастов. Скорее всего, на стенде тайваньского вендора будет демонстрироваться и новый Mid-Tower View 22 TG (полное название — View 22 Tempered Glass Edition), который уже получил на днях статус серийного продукта.

Для новинки характерен лаконичный внешний вид, но всё-таки она имеет одну примечательную особенность — волнистую форму передней панели. Для забора воздуха используется отверстие в её нижнем торце и перфорированный правый край панели с сеткой-фильтром. В виде сетки выполнена и «крыша» корпуса, но Thermaltake рекомендует использовать её не для притока воздуха, а для выброса. Панель системного отсека из тонированного закалённого стекла — неотъемлемая деталь многих современных корпусов — у Thermaltake View 22 TG одна, толщиной 4 мм. Металлические детали конструкции изготовлены из стали класса SPCC. Масса нового Mid-Tower составляет 6,95 кг при габаритах 491(Д) × 223(Ш) × 467(В) мм.

Несмотря на немалую ширину корпуса, отсутствие внутри 5,25-дюймовых отсеков и ограниченное количество посадочных мест для накопителей, Thermaltake предусмотрела для View 22 TG ряд габаритных ограничений. В частности, высота процессорного кулера не должна превышать 160 мм (у «башни» MSI Core Frozr XL она, например, достигает 170 мм), как и длина ATX-совместимого блока питания (БП большого номинала зачастую длиннее). Для видеокарт места предостаточно: они могут выступать за пределы ATX либо Micro-ATX платы на 155 мм и практически упираться в переднюю стенку корпуса. Свободное пространство рассчитано на семь карт расширения.

Кроме прочего, View 22 TG допускает размещение двух 3,5-дюймовых жёстких дисков и такого же количества 2,5-дюймовых SSD/HDD, максимум семи 120- и/или 140-мм вентиляторов (в комплекте поставки только один 120-мм на 1000 об/мин), а также радиаторов СЖО типоразмеров 120 мм и 360 мм (последних — 2 шт.).

Панель ввода-вывода представлена двумя разъёмами USB 3.0, гнёздами для наушников и микрофона, кнопками Power и Reset. Исходя из нынешней розничной цены ближайшего родственника модели View 22 TG — View 21 TG — в 3800 руб., осмелимся предположить, что новинка обойдётся покупателям примерно в 3500–4500 руб.

Источник:

ASUS познакомила с обновлённым ультрабуком VivoBook 14

ASUS, не дожидаясь начала выставки CES 2018, рассекретила характеристики обновлённой версии своего лэптопа VivoBook 14. Спецификации нескольких предлагаемых разработчиками комплектаций появились на сайте компании-производителя. VivoBook 14 будет доступен в двух базовых исполнениях — версии с интегрированной графикой от Intel (модель X411UA), а также модификация с дискретным графическим ускорителем NVIDIA GeForce 940MX (модель с индексом X411UQ).

Ультрабук ASUS VivoBook 14 получил 14-дюймовую матрицу, разрешающая способность которой может составлять или 1366 × 768 точек, или 1920 × 1080 пикселей в зависимости от комплектации. Отличительной чертой устройства являются  компактность, что обеспечивается корпусом массой 1,35 кг и толщиной 2,04 см, и длительность автономной работы от аккумуляторной батареи на 42 Вт·ч. На корпусе ASUS VivoBook 14 разместились интерфейсы USB 3.1 Type-C, порты USB 3.0 и USB 2.0, HDMI, аудиовыход и слот для SD-карт.

Модель ASUS VivoBook 14 примечательна тем, что разработчики предлагают комплектации как начального уровня для выполнения повседневных офисных задач, так и игрового. Роль процессора здесь отведена двухъядерным чипам Core i3-7100U, Intel Core i5-8250U, а также Core i7-8550U — топовому решению для VivoBook 14.  

Обновлённый ASUS VivoBook 14 поддерживает до 16 Гбайт оперативной памяти, а в перечне доступных для установки накопителей значатся:

  • жёсткие диски объёмом 500 Гбайт или 1 Тбайт;
  • SSD на 128/256/512 Гбайт (интерфейс SATA или M.2). 

В зависимости от модификации ASUS VivoBook 14 может иметь светодиодную подсветку клавиш. 

На данном этапе ASUS не озвучила ни стоимость ультрабука, ни дату его релиза. Более детально о гаджете тайваньский производитель расскажет в ходе выставки Consumer Electronics Show 2018. 

Источник:

Оператор дрона признан виновным в столкновении с вертолётом Black Hawk

Оператор любительского дрона является виновным в первом подтверждённом столкновении в воздухе между беспилотником и пилотируемым летательным аппаратом, заявили в Национальном комитете по вопросам безопасности транспорта США (NTSB).

Оператор не знал, что Федеральное управление гражданской авиации США (FAA) временно запретило проведение беспилотных полётов в Нью-Йорке, когда 21 сентября его небольшой беспилотник столкнулся с армейским вертолетом Sikorsky UH-60M Black Hawk, говорится в отчёте об инциденте. В то время в Нью-Йорке проходила Генеральная ассамблея ООН.

Согласно отчёту, вертолёт получил незначительные повреждения, в то время как дрон DJI Phantom 4 был полностью разрушен.

В отчёте сообщается, что оператор запустил дрон на расстояние 2,5 мили (4 км), несмотря на запрет FAA на беспилотные полёты за пределами прямой видимости. Пилот вертолёта увидел дрон и попытался сманеврировать в сторону от него, но было слишком поздно, чтобы избежать столкновения.

Столкновение произошло вблизи острова Хофмен, неподалёку от Статен-Айленд.

Как отмечено в отчёте о расследовании инцидента, в ходе допроса пилот дрона «показал, что он не заботится о том, чтобы полёт проводился в пределах прямой видимости, и продемонстрировал лишь общее поверхностное понимание правил и надлежащей практики эксплуатации».

Источник:

Volvo переносит сроки запуска тестирования робомобилей обычными людьми

Прошло достаточно много времени с тех пор, как компанией Volvo было объявлено о старте программы Drive Me, в рамках которой предполагалось выделить 100 самоуправляемых автомобилей обычным гражданам Швеции для проведения тестирования. Программа должна была стартовать в 2017 году, но теперь компания говорит о переносе сроков её запуска на 2021 год. Более того, по данным ресурса Automotive News, Volvo сократит количество задействованных в проекте автомобилей.

autoexpress.co.uk

autoexpress.co.uk

Согласно первоначальным планам, объявленным в 2015 году, Volvo должна была поставить 100 внедорожников XC90 семьям в Швеции, а затем аналогичное количество автомобилей — семьям в Китае и Великобритании. Предполагалось, что участники программы проведут тестирование автономных автомобильных технологий Volvo. Автомобили будут двигаться в полностью «неконтролируемом» автономном режиме на определённых, предварительно отобранных и одобренных автострадах в соответствующих общинах. Volvo обещала, что водители смогут полностью отключиться от процесса вождения, проводя вместо этого время за чтением книги или просмотром видео. Автомобиль будет двигаться самостоятельно и справляться с любой ситуацией, которая может возникнуть на дороге.

Но, как оказалось, теперь этим семьям придется ждать гораздо дольше, чтобы оказаться за рулём робомобиля. Согласно Automotive News, Volvo сейчас говорит, что 100 человек, а не 100 автомобилей, будут участвовать в программе Drive Me в течение следующих четырёх лет. И вместо того, чтобы получать полностью самоуправляемые автомобили уровня Level 4, участники программы Drive Me будут тестировать автомобили с теми же полуавтономными системами уровня Level 2, которые имеются в продаже в Европе и США.

Оглядываясь назад, решение Volvo поместить обычных людей за руль своих самоуправляемых автомобилей для экспериментальных целей оказалось, мягко говоря, непродуманным.

Сейчас руководители Volvo говорят, что её специалисты всё ещё настраивают электрическую архитектуру, которая лежит в основе автономной системы. Ранее в этом году шведский автопроизводитель заявил, что будет сотрудничать с Autoliv, шведско-американской фирмой, производящей системы безопасности автомобилей, в разработке необходимого программного обеспечения, в то время как его партнёрство с чипмейкером NVIDIA позволит обеспечить вычислительную мощность.

Источник:

Корпус Antec P110 Silent допускает установку видеокарт длиной до 390 мм

Компания Antec начала продажи компьютерного корпуса P110 Silent, призванного стать основой для мощной игровой системы с большим количеством установленных устройств.

Новинка относится к формату Mid Tower. Можно задействовать материнскую плату типоразмера ATX, Micro-ATX или Mini-ITX. Длина блока питания — до 200 мм.

В корпусе можно расположить в общей сложности до десяти карт расширения по формуле «8+2». Предусмотрено шесть посадочных мест для 3,5-дюймовых накопителей и ещё два места для 2,5-дюймовых решений. При этом 5,25-дюймовые отсеки отсутствуют.

Корпус позволяет устанавливать дискретные графические ускорители длиной до 390 мм. Высота процессорного кулера может достигать 165 мм.

На верхней панели, помимо гнёзд для наушников и микрофона, а также двух портов USB 3.0, есть интерфейс HDMI, что упрощает подключение гарнитуры виртуальной реальности.

Внутри можно разместить до шести 120-миллиметровых вентиляторов (или четыре размером 140 мм и один диаметром 120 мм). При использовании жидкостной системы охлаждения допускается монтаж радиаторов формата 120, 280 и 360 мм. Габариты корпуса — 489 × 230 × 518 мм, вес — 12,8 кг.

Приобрести модель Antec P110 Silent можно по ориентировочной цене 110 евро. 

Источник:

Рынок смарт-динамиков демонстрирует взрывной рост

Компания Strategy Analytics обнародовала статистику по мировому рынку интеллектуальных динамиков по итогам третьего квартала уходящего года.

Отмечается, что отрасль демонстрирует буквально взрывной рост. Если в третьей четверти 2016 года в глобальном масштабе было реализовано приблизительно 0,9 млн смарт-колонок, то теперь — 7,4 млн. Таким образом, продажи подскочили более чем на 700 %.

Лидером рынка по-прежнему остаётся Amazon, реализовавшая за трёхмесячный период около 5,0 млн «умных» динамиков. Однако доля компании за год уменьшилась с 93,5 % до 66,9 %.

На втором месте находится Google с 1,9 млн отгруженных устройств. Эта компания сейчас контролирует примерно 25,3 % мирового рынка. Таким образом, суммарная доля Amazon и Google достигает 92,2 %.

Отмечается, что на североамериканский рынок по итогам третьего квартала пришлось почти три четверти всех продаж интеллектуальных динамиков. Но в дальнейшем этот показатель будет падать, поскольку смарт-колонки набирают популярность и в других регионах.

Самыми распространёнными голосовыми помощниками в сегменте «умных» колонок, как и следовало ожидать, являются Amazon Alexa и Google Assistant. 

Источник:

GlobalFoundries предложит две версии 7-нм техпроцесса

На конференции International Electron Devices Meeting (IEDM 2017), которая прошла в начале декабря, компания GlobalFoundries пролила чуть больше света на техпроцесс производства полупроводников с нормами 7 нм. Некоторые данные о техпроцессе 7LP (Leading-Performance) компания сообщала ранее. Теперь у нас появилась возможность дополнить данные и узнать кое-что новое, например, что в рамках 7-нм техпроцесса 7LP будет предложено два варианта выпуска полупроводников: для мобильного применения и для высокопроизводительных вычислений. По каким-то причинам GlobalFoundries не разделяет эти техпроцессы, хотя они значительно отличаются друг от друга.

300-мм подложки, обработанные в производственном комплексе Fab 1 компании GlobalFoundries

300-мм подложки, обработанные в производственном комплексе Fab 1 компании GlobalFoundries

Техпроцесс для 7-нм чипов мобильного назначения предполагает высокоплотное размещение транзисторов, каждый из которых будет состоять из двух рёбер FinFET (каждое ребро — это транзисторный канал, окружённый затвором). Это позволит уменьшить площадь кристалла на 30 % и даже больше по сравнению с 14-нм FinFET техпроцессом. Кроме этого производительность (частоту транзисторов) можно будет увеличить до 40 % или уменьшить потребление до 55 %.

Две версии 7-нм техпроцесса GlobalFoundries

Две версии 7-нм техпроцесса GlobalFoundries

Техпроцесс для производительных 7-нм решений, например, для процессоров компании AMD, подразумевает создание транзисторов с четырьмя рёбрами FinFET. Это очевидным образом увеличит площадь кристаллов и рабочие токи, зато позволит добавить ещё порядка 10 % производительности. Данная разновидность 7-нм техпроцесса также будет эксплуатировать более широкие проводники и увеличенные в диаметре отверстия сквозной металлизации. Кстати, компания AMD, как и Intel, для проводников и каналов с металлизацией планирует использовать кобальт. Это снизит явление электромиграции и уменьшит сопротивление межслойных соединений. В компании AMD не уточняют, как много слоёв металлизации будут использовать кобальт. Компания Intel переведёт на этот металл только два нижних металлических слоя.

«Анатомия» FinFET транзистора

«Анатомия» FinFET транзистора

В компании не уточняют геометрические размеры рёбер и их форму (профиль) применительно к техпроцессу 7LP. Можно подозревать, что эти параметры несильно отличаются от геометрических размеров рёбер для 10-нм техпроцесса Intel или даже проигрывают им. Например, «межрёберное» расстояние для 10-нм техпроцесса Intel составляет 34 нм (fin pitch), а для 7-нм техпроцесса AMD, о чём она сообщила на IEDM 2017, 30 нм. Из других данных, о которых Intel прямо не говорит, AMD сообщила о расстоянии между затворами (gate pitch) — 56 нм и о минимальном расстоянии между металлическими проводниками  (metal pitch) — 40 нм. Следует ожидать, что на данном этапе у Intel с этим чуть хуже.

Геометрические размеры рёбер транзисторов FinFET в 10-нм техпроцессе Intel

Геометрические размеры рёбер транзисторов FinFET в 10-нм техпроцессе Intel

Что касается использования EUV-сканеров, то GlobalFoundries будет вводить новое оборудование для выпуска 7-нм решений поэтапно. На первом этапе сканеры EUV будут задействованы для изготовления металлических слоёв вне кристалла (нижележащая контактная группа или BEOL) и для изготовления сквозных отверстий для металлизации для межслойных соединений в контактной группе. Это сократит процесс не менее чем на 10 производственных шагов на этапе литографической обработки кремниевой пластины. На втором этапе EUV-сканеры будут использоваться для изготовления некоторых критических слоёв уже при обработке кристалла. Оба этапа раннего внедрения EUV-сканеров в сумме обещают уменьшить стоимость работ на 20 % или чуть больше. В заключение напомним, что рисковое производство с нормами 7 нм компания GlobalFoundries начнёт во второй половине 2018 года с запуском массового производства в 2019 году.

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥