Теги → микросхема
Быстрый переход

Германия попытается убедить Intel построить новую полупроводниковую фабрику в Баварии

Республика Бавария (Германия) обсуждает с Intel возможность строительства новой европейской фабрики для производства микросхем на своей территории. Об этом пишет Reuters со ссылкой на министра экономики региона Хуберта Айвангера (Hubert Aiwanger). Стоимость проекта пока не называется.

Источник: ING Think

Источник: ING Think

В последние несколько месяцев Intel запрашивала 8 миллиардов евро государственных субсидий на строительство нового завода в Европе. Айвангер заявил, что поддерживает инициативу компании и призвал построить фабрику в Баварии. Он отметил, что Intel предложено разместить завод на заброшенной авиабазе в Пенцинг-Ландсберге, что не очень далеко от Мюнхена. На какой стадии находятся переговоры, не уточняется.

Германия, а именно её автопроизводители, остро ощущают глобальную нехватку полупроводников. Вероятно, строительство завода в Баварии это действительно неплохой вариант размещения для Intel, потому что регион является родиной автопроизводителя BMW, который также нуждается в микросхемах.

Стоит отметить, что ЕС также обсуждает план развития полупроводниковой отрасли на будущее. Например, власти рассматривают возможность создания альянса из местных производителей микросхем, в который войдут STMicroelectronics, NXP Semiconductors, Infineon и ASML. Предположительно, это поможет Европе снизить зависимость от иностранных производителей.

Заторы в портах Китая грозят новой волной дефицита электроники

Дефицит электроники может усугубиться. «Коммерсант» сообщил о новой вспышке коронавируса в одном из основных центров мировой контейнерной торговли — южнокитайской провинции Гуандун. Эта вспышка к середине июня усугубилась, вызвав перебои в работе крупных портов страны, затронув не только терминал Яньтянь порта Шэньчжэнь (13,3 млн контейнеров размера TEU в год), но и ближайшие терминалы — Шэкоу в Шэньчжэне и Наньша в Гуанчжоу (15,6 млн контейнеров).

Ji Haixin / VCG via Getty Images

Ji Haixin / VCG via Getty Images

Шэньчжэнь и Гуанчжоу занимают третью и пятую позицию среди городов с самыми крупными контейнерными портами мира, так что масштабы проблемы действительно огромны.

Для сдерживания распространения коронавируса власти закрыли порт Яньтянь с 25 по 31 мая, что привело к скоплению грузов. Сейчас его частично открыли, но он работает лишь на 30 % своей мощности. В связи с этим приходится перенаправлять некоторые суда в альтернативные порты в Наньша, Шэкоу и Гонконг, которые не могут вместить все накопившиеся грузы. К тому же, в связи с таможенными ограничениями передача груза из одного порта в другой не всегда возможна.

По словам управляющего филиалом AsstrA в Шанхае Натальи Шманевской, в порту Наньша наблюдаются заторы, многочасовые пробки, задержки выхода судов более чем на неделю. Ситуация усугубляется введением локдауна. «Мы испытываем сложности с отправкой из портов Шэкоу и Наньша, так как помимо наличия свободного оборудования у линии необходимо найти ещё и машину с водителем, у которого будет отрицательный тест ПЦР, а также проверить, не пропускает ли линия судозаход», — рассказала руководитель отдела интермодальных перевозок Itella в России Юлия Никитина.

В связи со сложившейся ситуацией компании ожидают задержек в поставках многих товаров, в том числе электронных компонентов и изделий, включая микросхемы, и так являющихся остродефицитным товаром. Тем более, как раз на электронику приходится очень большая доля в экспорте из Китая. Так что для ухудшения ситуации на рынке есть большие предпосылки.

Что ещё хуже, даже если порты возобновят работу в обычном ритме, последствия случившегося будут ощущаться довольно длительное время. Как полагает вице-президент Kuehne + Nagel в России и странах СНГ по морским перевозкам Марио Врлжичак, по крайней мере, проблемы будут наблюдаться ещё в течение двух-трёх кварталов.

Аналитики заявили, что продажи микросхем памяти в 2022 году достигнут рекордного объёма

Согласно прогнозам аналитической компании IC Insights, объёмы продаж интегральных микросхем памяти в 2022 году могут вырасти до $180 млрд, тем самым побив рекорд, установленный в 2018 году. Об этом со ссылкой на отчёт экспертов сообщает портал DigiTimes.

Аналитики считают, что после резкого падения продаж в 2019 году спрос на эту продукцию в 2020 году на волне пандемии коронавируса вырос на 15 %. Положительная динамика должна сохранится и в 2021 году. Специалисты прогнозируют рост продаж чипов памяти на 23 %, что по итогам года обеспечит $155,2 млрд выручки.

Отпускная цена на память DRAM в первом квартале текущего года увеличилась на 8 %. В своих последних финансовых отчётах практически все ведущие производители отметили, что ожидают сохранение высокого уровня спроса на свою продукцию и во втором квартале. 

Рост спроса на чипы памяти прогнозируются и в 2022 году, считают эксперты. Они уверены, что продажи увеличатся ещё на 16 % и составят $180,4 млрд по итогам следующего года, что побьёт предыдущий рекорд выручки в $163,3 млрд, установленный в 2018 году. Очередной пиковый уровень продаж ожидается в 2023 году, когда по мнению аналитиков их объём составит уже $220 млрд. После этого IC Insights прогнозирует период спада продаж.

Согласно последнему анализу, с 2020 по 2025 годы общий объём выручки всего рынка производства памяти вырастет на 10,6 %. При этом 56 % от общего объёма выручки в 2021 году на рынке памяти придутся на продажи памяти DRAM, а 43 % — на продажи чипов флеш-памяти. Модули памяти DRAM согласно прогнозам, также будут составлять основную часть поставок в этом году.

Американские учёные учатся соединять чипы под немыслимыми углами

Исследователи из HRL Laboratories разработали технологию 3D-микропечати, которая обещает изменить подход к многокристальной упаковке чипов. Вместо привычного вертикального травления каналов в подложке для сквозной металлизации учёные предлагают печатать подложки с готовыми отверстиями для металлизации. В таком случае трассировку можно обеспечить под немыслимыми углами и в самых невероятных направлениях, что сделает компоновку более плотной.

Источник изображения: Getty Images

Источник изображения: Getty Images

Работа HRL Laboratories проведена по программе FOCII Управления перспективных исследовательских проектов Министерства обороны США (DARPA). Программа FOCII (FOcal arrays for Curved Infrared Imagers) нацелена на разработку простых и чрезвычайно широкоугольных камер для целей разведки, машинного зрения и других задач. Для подобных камер изготавливаются изогнутые датчики изображения, что освобождает их от сложной корректирующей оптики. А изогнутые датчики, как нетрудно догадаться, будут намного компактнее, если их соединять с контроллером не прямыми каналами металлизации, а изогнутыми.

Источник изображения: HRL Laboratories

Слева направо: напечатанная подложка с каналами, её компьютерное изображение, изображение в рентгеновских лучах. Источник изображения: HRL Laboratories

Специалисты HRL Laboratories смогли напечатать изолирующую подложку с искривлёнными каналами для металлизации с разрешением 2 мкм. Внутренний диаметр каналов при этом составлял 10 мкм. Этого вполне достаточно, чтобы соединить датчик изображения с процессором для обработки. Печать осуществляется методом лазерной стереолитографии по полимерной или керамической смоле.

Источник изображения: DARPA

Источник изображения: DARPA

«Мы разрабатываем эту технологию для улучшения трехмерной интеграции микроэлектронных подсистем, таких как инфракрасные камеры и радиолокационные приемники, — сказал менеджер группы HRL доктор Тобиас Шедлер (Tobias Schaedler). — Более компактные, легкие и энергоэффективные конструкции систем в настоящее время ограничены электрической маршрутизацией и упаковкой, но наша аддитивная технология может устранить это узкое место».

IBM представила первый в мире чип, выполненный по 2-нм техпроцессу

Компания IBM сообщила о создании первого в мире чипа на основе 2-нм технологического процесса производства. Образец был изготовлен в исследовательской лаборатории компании в городе Олбани, США. Сообщается, что созданный чип площадью 150 мм2 вмещает в себя более 50 миллиардов транзисторов. Таким образом плотность транзисторов составляет 333 млн на квадратный миллиметр. К сожалению, вид чипа (память, логика, процессор), не уточняется.

IBM сравнила свой новый 2-нанометровый чип с 7-нанометровыми. По её словам, новинка обладает на 45 % более высокой производительностью при том же уровне потребления энергии. А при одинаковом уровне производительности потребление энергии у нового чипа окажется на 75 % ниже.

В IBM прогнозируют, что переход на 2-нм техпроцесс при производстве тех же процессоров для смартфонов позволит увеличить у последних время автономной работы от батареи до четырёх суток. Использование 2-нм техпроцесса в процессорах для серверного сегмента позволит снизить общий уровень энергопотребления дата-центров, а также положительно скажется на окружающей среде за счёт снижения объёма оставляемого углеродного следа. Кроме того, микросхемы на основе 2-нм техпроцесса позволят ускорить время обработки данных системами автоматического управления автомобилями, что существенно улучшит эту технологию.

Кремниевая пластина с 2-нм чипами IBM

Кремниевая пластина с 2-нм чипами IBM

Компания IBM в своём пресс-релизе не пояснила на базе каких транзисторов создан чип. Однако, как пишет AnandTech, на опубликованных IBM изображениях демонстрируется трёхстековая конструкцию GAA-транзистора (Gate-All-Around).

Высота его ячейки составляет 75 нм, ширина — 40 нм, толщина внутренних слоёв — 5 нм. Шаг поликремниевого затвора с контактом составляет 44 нм, а длина затвора — 12 нм.

По данным ZDnet, у IBM готовы пока только тестовые образцы новых чипов. Согласно планам, массовое производство будет запущено к концу 2024 года, о чём сообщил вице-президент IBM по гибридным облакам Мукеш Кхаре (Mukesh Khare). Портал Engadget сообщает, что серийные образцы чипов получат несколько иные спецификации. Компания постарается найти баланс производительности и энергопотребления, чтобы изделия превосходили 7 нм по обоим этим параметрам.

Также указывается, что на момент анонса IBM собственных двухнанометровых чипов не было ни у одной другой компании в мире.

Intel модернизирует производство в Нью-Мексико за $3,5 млрд, чтобы выпускать больше микросхем в США

Компания Intel объявила о новых инвестициях в производство микросхем. Она потратит ещё $3,5 миллиарда на модернизацию завода в Нью-Мексико, пишет CNET. Это ещё один шаг по расширению производства микросхем в США.

The Times of Israel

The Times of Israel

Гендиректор Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) сообщил, что Intel довольна результатами по привлечению федерального финансирования, чтобы расширить производство в США. Он также заявил, что компания планирует инвестировать в заводы ещё больше денег, чем раньше, вместо того, чтобы выкупать собственные акции. По словам Гелсингера, этот шаг был согласован ещё до его прихода в компанию.

Intel на протяжении многих лет оставалась лидером по производству микросхем, но в последние несколько лет компания уступила первенство TSMC. Новые инвестиции призваны восстановить её лидерство на рынке. К тому же, США пытаются ослабить зависимость от производства микросхем в Азии, и поддерживают развитие отечественных полупроводниковых фабрик.

Новый раунд инвестиций в $3,5 миллиарда является сопутствующей идеей по расширению производства в США. Ранее Intel вложила ещё $20 миллиардов в две фабрики в Аризоне. Заметим, что компания также расширяет производство за рубежом — она потратит $10 миллиардов на завод в Израиле и ещё $4 миллиарда на предприятие в Ирландии.

Intel обязали выплатить более двух миллиардов долларов за нарушение патентов

Компанию Intel обязали выплатить $2,18 миллиарда по делу о нарушении патентных прав в сфере производства микросхем. Об этом пишет Bloomberg. Соответствующее решение приняло федеральное жюри присяжных. Это одна из крупнейших компенсаций патентного ущерба в истории.

HotHardware

HotHardware

Жюри посчитало, что Intel нарушила два патента в сфере производства микросхем, которые принадлежат компании VLSI Technology LLC, и установила компенсации в размере $1,5 миллиарда за первый и $675 миллионов за второй. Присяжные также отклонили аргумент Intel о недействительности одного из них из-за того, что он опирается на работу их инженеров.

В Intel заявили, что категорически не согласны с решением присяжных. Компания намерена подать апелляцию и рассчитывает на победу в будущем. Юрист компании Уильям Ли из WilmerHale заявил, что выступившая истцом VLSI основана четыре года назад и не имеет собственных продуктов. Он утверждает, что её единственный потенциальный доход — судебные процессы. Ли также пояснил, что часть компенсации получит нидерландская компания NXP Semiconductors Inc., которой принадлежат патенты.

Как отмечают эксперты Bloomberg, NXP Semiconductors Inc. получила патенты в результате поглощений. Один из патентов был выдан в 2010 году SigmaTel Inc., а второй в 2012 году получил производитель полупроводниковых компонентов Freescale Semiconductor Inc. Позже Freescale купила SigmaTel, после чего первую приобрела NXP Semiconductors Inc.

VLSI обвинила Intel в «умышленной слепоте». Компания утверждала, что Intel намеренно не проверяла возможность использования чужих изобретений. Присяжные не согласились с этим. Принятие этого аргумента позволило бы судье утроить сумму компенсации, установленной жюри.

TSMC направит больше 1000 инженеров на фабрику по производству 5-нм продукции, чтобы справиться с дефицитом

На фоне мирового дефицита полупроводниковой продукции компания Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) собирается направить более тысячи инженеров на свои предприятия в Научном парке Южного Тайваня (STSP, Southern Taiwan Science Park), расположенном в городе Тайнань. Об этом сообщает издание Taiwan News.

Огромное количество заказов на полупроводниковую продукцию от компаний Apple, Qualcomm, Advanced Micro Devices (AMD) и MediaTek вынудили крупнейшего контрактного производителя микросхем увеличить количество доступного рабочего персонала на фабриках в Тайнане, пишет источник.

Предприятия TSMC в Научном парке Южного Тайваня является важным центром разработки и производства продвинутых техпроцессов. Здесь расположены заводы Fab 14 и Fab 18. На первом компания производит чипы по нормам 16- и 10-нм, на втором — микросхемы на основе 5-нм технологического процесса.

С увеличением рабочего персонала компания надеется повысить объёмы производства 5-нм продукции. В настоящий момент TSMC производит от 60 до 70 тыс. пластин в месяц и планирует увеличить месячную норму до 120 тысяч пластин, что свидетельствует о высоком спросе на данную продукцию, отмечает тайваньский информационный ресурс.

Также указывается, что компания в настоящий момент занимается строительством на Тайнане новой фабрики по производству 3-нм продукции. Пробное производство с использованием нового техпроцесса компания собирается запустить уже в этом году. Массовое же производство подобной продукции планируется начать во второй половине 2022 года.

Исследователи встроили жидкостное охлаждение внутрь полупроводникового кристалла

Когда настольные процессоры впервые преодолели частоту в 1 ГГц, какое-то время казалось, что идти дальше некуда. Поначалу удавалось поднимать частоту за счёт новых техпроцессов, но прогресс частот в итоге затормозил из-за растущих требований к отводу тепла. Даже массивные радиаторы и вентиляторы не успевают порой отводить тепло от самых мощных чипов.

Исследователи из Швейцарии решили попробовать новый способ отвода тепла путём пропуска жидкости через сам кристалл. Они спроектировали чип и систему охлаждения как единое целое, при этом каналы для жидкости на кристалле разместили рядом с наиболее горячими частями чипа. Результат — впечатляющий прирост производительности при эффективном отводе тепла.

Отчасти проблема с отводом тепла от чипа заключается в том, что обычно речь идёт о нескольких этапах: тепло отводится от микросхемы к упаковке чипа, затем от упаковки к радиатору, а затем — к воздуху (также в процессе могут участвовать термопаста, испарительные камеры и так далее). В сумме это ограничивает объёмы тепла, которое можно отвести от чипа. Это верно и для используемых в настоящее время систем жидкостного охлаждения. Можно было бы поместить чип непосредственно в теплопроводную жидкость, но последняя не должна проводить электричество и вступать в химические реакции с электронными компонентами.

Прежде уже было несколько демонстраций встроенного в чип жидкостного охлаждения. Обычно речь идёт о системе, в которой устройство с набором каналов для жидкости наплавлено на кристалл, а сама жидкость прокачивается помпами через неё. Это позволяет эффективно отводить тепло от чипа, но первоначальные реализации показали, что в каналах возникает сильное давление и для прокачки воды таким способом требуется много энергии — больше, чем отводится от процессора. Это снижает энергоэффективность системы и вдобавок создаёт опасные механические нагрузки на чип.

Новое исследование развивает идеи повышения эффективности интегрированных на чип систем охлаждения. Для решения могут использоваться трёхмерные системы охлаждения — микроканалы со встроенным коллектором (embedded manifold microchannels, EMMC). В них трёхмерный иерархический коллектор является компонентом канала, имеющего несколько портов для распределения охлаждающей жидкости.

Исследователи разработали монолитно интегрированный микроканал коллектора (monolithically integrated manifold microchannel, mMMC), интегрировав EMMC прямо на кристалл. Скрытые каналы встроены прямо под активными областями микросхемы, и охлаждающая жидкость проходит непосредственно под источниками тепла. Для создания mММС вначале на кремниевой подложке, покрытой полупроводником — нитридом галлия (GaN), протравливаются узкие щели под каналы; затем применяется травление изотропным газом для расширения щелей в кремнии до необходимой ширины каналов; после этого отверстия в слое GaN поверх каналов заделываются медью. Чип может изготавливаться в слое GaN. Такой процесс не требует соединительной системы между коллектором и устройством.

Исследователи реализовали силовой электронный модуль, преобразующий переменный ток в постоянный. С его помощью тепловые потоки более 1,7 кВт/см2 можно охладить, используя мощность прокачки лишь 0,57 Вт/см2. Вдобавок система демонстрирует гораздо более высокую эффективность преобразования, чем аналогичное неохлаждаемое устройство из-за отсутствия самонагрева.

Впрочем, не стоит ждать скорого появления чипов на основе GaN с интегрированной системой охлаждения — предстоит ещё решить целый ряд принципиальных моментов вроде стабильности системы, предельных температур и так далее. И, тем не менее, это заметный шаг вперёд к более светлому и холодному будущему.

Активность Huawei вызвала повышение цен на микросхемы оперативной памяти, но потребителям переживать нечего

Возможно, некоторые источники и говорят об отсутствии у Huawei иллюзий по поводу ближайшего будущего бизнеса, связанного с выпуском смартфонов, но китайская компания отчаянно борется за его живучесть. Активные закупки микросхем оперативной памяти DRAM этим китайским гигантом уже привели к тому, что цены в четвёртом квартале не будут снижены, как предполагалось ещё совсем недавно.

Источник изображения: Samsung

Источник изображения: Samsung

Аналитики TrendForce наблюдают рост цен на оперативную память на рынке моментальных сделок, который продиктован стремлением Huawei сформировать увеличенные запасы компонентов до вступления в силу запрета на их поставку данной китайской компании в середине текущего месяца. Напомним, что в августе власти США приняли новые санкции в отношении китайского гиганта, запретив любым компаниям поставлять для его нужд компоненты, изготовленные на оборудовании, использующем американские технологии. По большому счёту, этот принцип ограничивает доступ Huawei не только к процессорам, но и к микросхемам памяти, и многим другим видам комплектующих.

Источник изображения: TrendForce

Источник изображения: TrendForce

Эксперты TrendForce поясняют, что подъём цен на оперативную память из-за активности Huawei будет носить краткосрочный характер. Общую тенденцию к снижению цен он изменить будет не в силах. Если ранее прогнозировалось, что в четвёртом квартале цены на память DDR3 и DDR4 в потребительском сегменте рынка последовательно снизятся на 10–15 %, то теперь ожидается, что снижение не превысит 5 %, либо всё ограничится сохранением цен на прежнем уровне.

В мобильном и серверном сегменте запасы микросхем памяти значительно выше, поскольку на потребительский сегмент приходится не более 8 % объёмов реализации в ёмкостном выражении. Соответственно, действия Huawei на цены памяти в мобильном и серверном сегменте влияния не окажут. Цены на память для мобильных устройств в четвёртом квартале должны снизиться на величину до 5 %, в серверном сегменте снижение достигнет 10–15 %, поскольку потребителям предстоит «переварить» те запасы памяти, которые были сделаны в первом полугодии на фоне бума, вызванного переходом на удалённую работу.

Серьёзных изменений на рынке памяти типа NAND специалисты TrendForce в ближайшее время не ожидают, поскольку восстановление экономики от последствий пандемии пока идёт сдержанными темпами, а конкуренция среди производителей твердотельной памяти обостряется, расширяя предложение при не самом высоком спросе.

Южнокорейские производители нарастили производство памяти на 22 % во втором квартале

По данным DigiTimes Research, во втором квартале 2020 года южнокорейские производители чипов памяти Samsung Electronics и SK Hynix отметили резкий рост спроса на свою продукцию. По отношению к отчётному периоду прошлого года обе компании увеличили во втором квартале текущего года производство чипов на 22,1 %, а по отношению к первому кварталу 2020-го — на 13,9 %.

По данным DigiTimes Research, во втором квартале 2020-го совокупный доход, полученный южнокорейскими технологическими гигантами Samsung Electronics и SK Hynix в сфере производства памяти составил около $20,8 млрд. Поскольку среди южнокорейских производителей только эти две компании выпускают микросхемы памяти, приведенная сумма равна доходу местной отрасли в целом.

Аналитики отмечают, в течение отчётного периода спрос на чипы памяти со стороны производителей смартфонов снизился на фоне продолжающейся пандемии COVID-19, но сильно возрос со стороны производителей ноутбуков, а также серверного оборудования. Однако Samsung и SK Hynix осторожно относятся к капиталовложениям в производство памяти в этом году из-за неопределенности спроса, связанной с продолжающейся пандемией.

По мнению DigiTimes Research, спрос на микросхемы памяти в третьем квартале также будет высоким благодаря восстановлению спроса на смартфоны с 5G, а также появлению игровых консолей нового поколения.

IC Insights предсказывает падение рынка полупроводников

Аналитики IC Insights пересмотрели свой прогноз развития рынка микросхем на этот год. Если раньше обозреватели рынка предсказывали рост продаж чипов по мере того, как стоимость компьютерной памяти (как DRAM, так и NAND) стабилизируется, то теперь в IC Insights ожидают падение спроса на микросхемы.

Кремниевая подложка с микросхемами Intel

Кремниевая подложка с микросхемами Intel

Рынок микросхем состоит из четырёх основных сегментов: процессоров и систем-на-кристалле (system-on-chip, SoC), памяти (DRAM, NAND, NOR и других), микрокомпонентов, а также аналоговых компонентов. По мере увеличивающегося использования разных высокотехнологических устройств во всех областях жизни и хозяйства, рынок полупроводников стабильно рос год от года. Однако в прошлом году выручка от продаж микросхем снизилась по сравнению с 2018, отчасти вследствие падения цен на память. В начале 2020 аналитики IC Insights прогнозировали, что в этом годы выручка от продажи чипов вырастет на 8 % (отчасти благодаря стабилизации цен на память), но пандемия вируса SARS-CoV-2 и распространение болезни COVID-19 c последующим глобальным экономическим спадом заставили наблюдателей сменить прогноз на противоположный. Теперь в компании ожидают, что продажи микросхем в этом году снизятся на 4 %.

Прогноз IC Insights по продажам микросхем в этом году

Прогноз IC Insights по продажам микросхем в этом году

В январе этого года аналитики IC Insights прогнозировали, что выручка от продажи микросхем по всему миру составит $384,8 млрд, что на 8 % выше продаж чипов в прошлом году. В марте, после того как стало ясно, что пандемия окажет существенное влияние на глобальную экономику, специалисты пересмотрели прогноз. Они снизили его до $370.6 млрд, что было бы на 3% выше, чем в прошлом году. В этом месяце ожидания аналитиков изменились снова. Теперь IC Insights прогнозируют продажи полупроводников на уровне $345.8 млрд. Таким образом, в компании снизили прогноз на $39 млрд относительно первоначального.

Судя по графику IC Insights, в компании ожидают падения поставок всех типов микросхем, однако продажи аналоговых компонентов пострадают чуть меньше. Выручка производителей CPU/SoC, памяти и микрокомпонентов снизится несколько сильнее отчасти потому, что многие крупные компании могут пересмотреть планы по выпуску новых продуктов в этом году.

Кремниевая подложка с микросхемами TSMC

Кремниевая подложка с микросхемами TSMC

Прогнозы IC Insights базируются как на ожиданиях по выручке ряда ведущих производителей микросхем, так и на глобальных прогнозах по росту мирового ВВП. Так, судя по всему, мировой ВВП этого года упадёт на 2,1%, что соответствует падению 2009 года.

Процессор Intel

Процессор Intel

Хотя прогнозы IC Insights едва ли могут считаться позитивными для микроэлектронной индустрии, следует иметь в виду, что компания была вынуждена выпустить корректировку лишь через месяц после предыдущего прогноза вследствие того, что ситуация развивается очень быстро. Вполне возможно, что как только глобальный карантин закончится, восстановление рынков произойдёт быстрее, чем ожидается сегодня.

Новые микросхемы Samsung рассчитаны на робомобили и электрокары

Компания Samsung Electronics представила новые полупроводниковые изделия, рассчитанные на применение в самоуправляемых транспортных средствах и автомобилях с электрическим приводом.

Демонстрация решений проведена в рамках мероприятия Samsung Foundry Forum (SFF) 2019 в Мюнхене (Германия). Новые микросхемы спроектированы для автомобильной промышленности Европы, Ближнего Востока и Африки.

Компания Samsung, в частности, показала инновационные платформы, которые объединяют ключевые технические элементы для развёртывания решений на базе 5G, Интернета вещей (IoT) и высокопроизводительных вычислений (HPC). Эти платформы будут востребованы в сегменте «умных» автомобилей.

В настоящее время Samsung производит несколько полупроводниковых продуктов для автомобильной сферы: это, в частности, системы оказания помощи водителю и изделия для информационно-развлекательных комплексов.

При выпуске продукции Samsung для автомобильной отрасли сейчас применяются 28-нанометровый техпроцесс FD-SOI и 14-нанометровая методика. В скором времени Samsung планирует представить решения на базе техпроцессов до 8 нанометров.

Samsung также уделяет особое внимание функциональной безопасности и надёжности компонентов, что имеет решающее значение в автомобильной промышленности, поскольку любой сбой может привести к аварии, травме или другим серьёзным последствиям. 

Импортозамещение в китайской полупроводниковой отрасли буксует

Одними санкциями против Huawei Technologies американские власти не ограничились, недавно в список компаний, чьи действия наносят урон национальным интересам США в сфере безопасности, попали ещё пять китайских структур, некоторые из них имеют совместный бизнес с AMD на территории Китая. Профильные совместные предприятия существуют с 2016 года, они адаптировали архитектуру AMD Zen первого поколения к нуждам китайского серверного рынка и только недавно начали поставлять центральные процессоры марки Hygon.

Как сообщает издание Nikkei Asian Review, подобные действия властей США ставят под сомнение способность Китая к 2020 году на 40 % обеспечивать себя микропроцессорными компонентами локального происхождения. Следующим этапом «импортозамещения по-китайски» должно было стать увеличение этого показателя до 70 % к 2025 году. Представители китайской микропроцессорной промышленности на условиях анонимности выразили сомнение по поводу способности местных разработчиков продвигаться в создании современных процессоров без американского оборудования, программного обеспечения, материалов и технологий. Одними оборудованием и материалами, которые имеются в наличии в Китае, успех местной полупроводниковой отрасли не определяется, как считают эксперты.

Источник изображения: Nikkei Asian Review

Источник изображения: Nikkei Asian Review

«Отечественных ресурсов» в китайской микропроцессорной отрасли используется не более 15 %, по словам представителей TrendForce. Современная международная кооперация слишком сильна по своей структуре, чтобы отдельно взятое государство в сжатые сроки могло обеспечить себя всем необходимым для создания конкурентоспособных процессоров.

Как признают китайские производители серверного оборудования, процессоры местной разработки уступают изделиям Intel как по быстродействию, так и по надёжности. Предприятия финансового сектора избегают покупки серверов на базе китайских процессоров, поскольку для них стабильность работы информационных систем является высочайшим приоритетом.

По сведениям IC Insights, на долю китайского производства полупроводниковых изделий в 2018 году приходилось не более 15 % национального валового продукта. По прогнозам, эта доля превысит 20 % только к 2023 году, а с последствиями американских санкций Китаю приходится иметь дело уже сейчас.

Источник изображения: Nikkei Asian Review

Источник изображения: Nikkei Asian Review

Темпы роста экономических показателей китайских разработчиков процессоров впервые с 2014 года могут не выйти на рубеж 20 процентов. Для высокопроизводительных серверов китайские клиенты продолжают использовать импортные процессоры, поскольку разработки китайских компаний не только уступают зарубежным по быстродействию, но и оказываются на 50 % дороже, как минимум. В свою очередь, китайские разработчики процессоров жалуются на низкий спрос, который не позволяет им увеличить объёмы производства ради снижения себестоимости продукции, а также расширить круг клиентов, чтобы ускорить совершенствование своих разработок по отзывам реальных пользователей.

Разорвать этот порочный круг попытаются китайские власти, которые будут собственным примером демонстрировать китайским компаниям необходимость покупки отечественных процессоров. Последние будут закупаться для государственных нужд, косвенным образом стимулируя спрос со стороны частных китайских компаний.

Рынок полупроводников показал худшие квартальные итоги за 10 лет

По данным IHS Markit, все ведущие поставщики полупроводников из первой десятки продемонстрировали снижение продаж в первом квартале 2019 года на фоне худших за последние 10 лет показателей глобального рынка микросхем. Выручка на нём упала до $101,2 млрд, что на 12,9 % меньше, чем за аналогичный период 2018 года. Согласно статистике IHS, это самое большое сокращение начиная со второго квартала 2009 года.

В значительной степени нисходящий тренд в первой четверти года задавали чипы памяти, поставки которых сократились на 25 %. Если исключить их из подсчёта общей выручки полупроводникового рынка, то падение составило бы 4,4 % в годовом исчислении. Среди прочих негативных факторов аналитики отметили излишний рост складских запасов и сокращение спроса со стороны ключевых конечных потребителей.

В свете вышеизложенного неудивительно, что наибольшее снижение продаж — минус 34,6 % по отношению к прошлогоднему показателю — зафиксировано у компании Samsung, чей полупроводниковый бизнес на 84 % опирается на производство микросхем памяти. Пострадали и другие ориентированные на рынок памяти крупные чипмейкеры — SK Hynix (–26,3 %) и Micron (–22,5 %).

Третьей по величине снижения поставок после Samsung и SK Hynix оказалась NVIDIA — в годовом исчислении её показатель упал на 23,7 %. Обвалу почти на четверть способствовали нестабильность курсов криптовалют и конкуренция с AMD на рынке графических процессоров для ЦОД.

Наилучшую же производительность в первом квартале 2019 года продемонстрировала Intel, продажи которой сократились всего на 0,3 %. Избежать более негативного результата ей помог тот факт, что на чипы памяти приходится менее 6 % её доходов. Данное обстоятельство позволило Intel сохранить лидерство среди производителей полупроводников, которое она удерживает уже второй квартал подряд после того, как в четвёртой четверти 2018 года обошла корпорацию Samsung.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥