Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Samsung, SK Hynix и Micron покроют лишь 60 % мирового спроса на DRAM, а дефицит продлится до 2027 года
19.04.2026 [06:54],
Дмитрий Федоров
Дефицит памяти затронет производителей смартфонов и автопром. Samsung Electronics, SK Hynix и Micron Technology наращивают производство DRAM в темпе, который покроет лишь 60 % спроса. Новые фабрики вводятся в эксплуатацию с задержками, а все три компании сосредоточились на производстве HBM для ИИ-чипов. Дефицит памяти начался осенью 2025 года, а цены на неё за I квартал 2026 года выросли примерно на 90 %. 
Источник изображения: Laura Ockel / unsplash.com На три компании приходится около 90 % мирового рынка памяти DRAM, и только они производят HBM. Samsung запустит четвёртый завод в Пхёнтхэке в 2026 году, но серийное производство начнётся не раньше 2027 года: часть мощностей займут логические чипы. Пятый завод там же строится под HBM и заработает не раньше 2028 года. Глава подразделения памяти Ким Чжэ Чжун (Kim Jae-june) в январе признал, что прирост предложения в 2026–2027 годах будет незначительным. SK Hynix в феврале открыла HBM-завод в Чхонджу — пока единственный ввод мощностей среди трёх лидеров, способный увеличить предложение в 2026 году. Строительство второго предприятия в Йонъине под Сеулом ускорено: завершение перенесено на февраль 2027 года, на 3 месяца раньше графика. Председатель SK Group Чхэ Тхэ Вон (Chey Tae-won) в середине марта допустил, что дефицит ИИ-памяти затянется до 2030 года из-за нехватки пластин и физических ограничений на быстрое наращивание производства. 
Мировой рынок DRAM почти полностью сосредоточен в руках Samsung Electronics, SK Hynix и Micron Technology, которые вместе контролируют около 90% рынка. Источник изображения: trendforce.com Micron запустит производство HBM в Айдахо и Сингапуре в 2027 году, в мае приступит к строительству завода в японской префектуре Хиросима — серийный выпуск там намечен на 2028 год. В январе компания договорилась о покупке предприятия на северо-западе Тайваня у Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp — продукция поступит на рынок во II полугодии 2027 года. По расчётам Counterpoint Research, для преодоления дефицита отрасль должна ежегодно наращивать производство на 12 % до 2027 года, тогда как текущие планы дают лишь 7,5 %. Достижение баланса директор по исследованиям Counterpoint МС Хван (MS Hwang) прогнозирует не раньше 2028 года. Нестабильность на Ближнем Востоке дополнительно давит на себестоимость памяти — растут цены на электроэнергию и сырьё. Дефицит сказывается и на смежных отраслях. Память формирует около 20 % себестоимости бюджетных смартфонов; к середине 2026 года эта доля может вырасти почти до 40 %. Продажи смартфонов в 2026 году сократятся на 13 %, прогнозирует IDC, производители автокомпонентов уже испытывают трудности с поставками. В условиях избытка предложения цены на обычную память способны резко упасть — именно это произошло в 2023 году после угасания постпандемийного спроса. Kioxia зафиксировала рекордный убыток, Micron и SK Hynix завершили год в минусе. Kioxia рассматривает строительство третьего завода, но сроков пока не называет. Инженеры разработали устройство для печати электроники на живых тканях и хирургических имплантах без их повреждения
18.04.2026 [08:29],
Дмитрий Федоров
Инженеры Университета Райс (Rice University) разработали устройство, которое спекает токопроводящие чернила прямо на живых тканях, костях и хирургических имплантах — без повреждения поверхности. Устройство Meta✴✴-NFS передаёт в материал 79,5 % микроволновой мощности против 8,5 % у стандартных зондов, концентрируя энергию в зоне менее 200 микрометров. 
Источник изображений: rice.edu Meta✴✴-NFS расшифровывается как metamaterial-inspired near-field electromagnetic structure — структура электромагнитного ближнего поля на основе метаматериалов. Устройство объединяет разрезной кольцевой резонатор с конусообразным наконечником: резонатор захватывает и усиливает электромагнитную энергию, наконечник сжимает её до зоны менее 200 микрометров (0,008 дюйма). В результате нанесённый материал разогревается выше 160 °C, а несущая поверхность остаётся холодной. Роль посредника выполняет графен, который поглощает до 50 % микроволновой энергии, тогда как инфракрасный лазер обеспечивает поглощение лишь на уровне 2,3 %. Регулируя мощность в реальном времени, исследователи меняют кристаллическую структуру наночастиц прямо в ходе печати — без смены материалов. Удельное сопротивление чернил на основе наночастиц серебра варьируется более чем на три порядка, вплоть до значений, близких к проводимости чистого серебра. До сих пор печатная электроника упиралась в один барьер: печь или лазер нагревают всё в зоне досягаемости, что разрушает живые ткани и большинство медицинских материалов. Лазерное спекание требовало, чтобы поверхность поглощала излучение строго определённой длины волны — это изначально исключало большинство биологических и медицинских материалов. 
Микроэкструзионное сопло наносит токопроводящие чернила, пока соседний зонд Meta✴✴-NFS одновременно фокусирует микроволновую энергию на свежеотпечатанный материал, спекая его наночастицы в рабочие электрические цепи в режиме реального времени Команда напечатала токопроводящие микроструктуры на живом растительном листе, пластике, силиконе, бумаге и непосредственно на бедренной кости быка. На кости разместили беспроводной датчик деформации, который фиксировал малые механические отклонения. Схема в силиконовой оболочке сохраняла электропроводность более 300 секунд под водой; незащищённая разрушалась за 2,5 секунды. Наиболее близкое к практике применение — датчики износа в ортопедических имплантатах. Команда уже напечатала беспроводные датчики на сверхвысокомолекулярном полиэтилене — материале большинства искусственных тазобедренных и коленных суставов. Датчики отслеживают износ и механические напряжения в режиме реального времени, не нарушая структуры импланта и не требуя дополнительных операций. Следующие направления — проглатываемые диагностические системы, устройства прямого сопряжения с органами и роботы с электроникой, встроенной в конструкцию. 
Объёмные электропроводящие конструкции, напечатанные послойным методом с применением Meta✴✴-NFS: устройство спекает каждый слой наночастиц серебра непосредственно в ходе печати, формируя свободностоящие трёхмерные структуры без термического воздействия на окружающую поверхность «Возможность избирательно нагревать печатаемые материалы позволяет задавать их функциональные свойства в нужных точках пространства даже в окружении термочувствительных материалов, — сообщил руководитель исследования, младший профессор кафедры машиностроения Школы инженерии и вычислительных наук имени Джорджа Р. Брауна при Университете Райс Йон Линь Кон (Yong Lin Kong). — Это позволяет размещать электронику произвольной конфигурации на широком спектре основ, включая биополимеры и живые ткани, с помощью настольного принтера — без сложных производственных условий и трудоёмких ручных операций». Google выбрала процессоры Intel Xeon для обучения нейросетей
09.04.2026 [19:06],
Сергей Сурабекянц
Google обязалась использовать несколько поколений чипов Intel в своих центрах обработки данных, ориентированных на ИИ, в рамках расширения существующего партнёрства. Интернет-гигант долгое время полагался на процессоры Intel, начиная с самых первых амбиций по созданию серверных стоек почти три десятилетия назад. Новейшие процессоры Intel Xeon 6 теперь будут выполнять задачи обучения и вывода данных для ИИ, укрепляя позиции Intel на рынке, где раньше господствовала Nvidia. 
Источник изображений: Intel Сделка между Intel и Google заключена весьма своевременно — в тот момент, когда центральные процессоры начинают занимать ведущее положение на следующем этапе гонки ИИ. Глава Nvidia по инфраструктуре ИИ Дион Харрис (Dion Harris) заявил в марте, что центральные процессоры «становятся узким местом», поскольку агентные рабочие нагрузки выводят вычислительные потребности за пределы графических процессоров. «Масштабирование ИИ требует большего, чем просто ускорители — оно требует сбалансированных систем», — уверен генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan). «Их дорожная карта Xeon вселяет в нас уверенность в том, что мы сможем и дальше удовлетворять растущие требования к производительности и эффективности наших рабочих нагрузок», — заявил сегодня главный технолог Google по инфраструктуре ИИ Амин Вахдат (Amin Vahdat). Финансовые условия сделки и сроки её заключения не разглашаются. Акции Intel выросли на 2 %, в то время как акции Alphabet упали более чем на 1 %.  Google и Intel сегодня также подтвердили, что с 2022 года сотрудничают над ещё одним типом чипов — инфраструктурным процессором (IPU). В пресс-релизе Intel говорится, что этот программируемый ускоритель используется для «разгрузки основных процессоров от сетевых, запоминающих и функций безопасности». Google сообщила, что IPU разработан, чтобы помочь клиентам лучше использовать основной процессор в традиционном ЦОД, взяв на себя «накладные» задачи, такие как маршрутизация сетевого трафика, управление хранилищем, шифрование данных и запуск программного обеспечения виртуализации.  Более десяти лет Google также разрабатывает собственный специализированный ускоритель ИИ, называемый тензорным процессором (TPU). В 2024 году Google также начала производство собственного процессора Axion, выбрав архитектуру на базе Arm вместо ведущей архитектуры x86 от Intel. Intel в августе продала 10 % своих акций правительству США, а в сентябре Nvidia заявила о приобретении доли в Intel за $5 млрд. Благодаря этим инвестициям акции Intel за последний год выросли почти втрое. Intel производит новейшие процессоры Xeon по своей самой передовой технологии 18A на заводе по производству микросхем в Аризоне, открытом в прошлом году. Несмотря на миллиардные вложения в расчёте на контрактное производство, собственные процессоры Intel пока занимают подавляющую часть мощностей нового завода. Тан ранее на этой неделе опубликовал сообщение о том, что Илон Маск (Elon Musk) привлёк Intel для проектирования, производства и упаковки заказных микросхем для SpaceX, xAI и Tesla в рамках своего амбициозного проекта Terafab в Техасе, хотя финансовые детали и сроки сделки пока не объявлены. Huawei представила ИИ-ускоритель Atlas 350, превосходящий Nvidia H20 по производительности
22.03.2026 [11:27],
Дмитрий Федоров
Huawei представила плату-ускоритель Atlas 350 для вывода в ИИ-системах и заявила, что новинка превосходит по вычислительной мощности Nvidia H20 для китайского рынка. Решение построено на чипе Ascend 950PR. Запуск состоялся на фоне расширения ИИ-предложений Huawei на базе собственных полупроводников. Компания наращивает это направление после прорывов в разработке чипов, включая линейку Ascend, без использования американских технологий. 
Источник изображения: huawei.com Руководитель направления Ascend Computing Чжан Дисюань (Zhang Dixuan) сообщил, что Atlas 350 развивает 1,56 Пфлопс в формате FP4 (формат вычислений с низкой точностью, ускоряющий передачу данных). Это в 2,8 раза выше показателя Nvidia H20, адаптированного для китайского рынка. Atlas 350 предназначена для вывода в поисковых рекомендациях, мультимодальной генерации и больших языковых ИИ-моделях. Плата-ускоритель представляет собой специализированный аппаратный модуль для установки в сервер. В сентябре Huawei представила Ascend 950PR для задач предварительной обработки и рекомендаций в рамках трёхлетней дорожной карты развития Ascend. Предварительная обработка — базовый этап вывода ИИ-модели, на котором система обрабатывает все входные токены. Huawei также ускоряет развитие вычислительного оборудования на фоне быстрого роста агентного ИИ, который резко увеличил спрос на вычислительные мощности и данные для систем, способных планировать и выполнять действия. В 2026 году Huawei намерена масштабно обновить линейку систем хранения, включая полностью твердотельные системы OceanStor Dorado и Pacific 9926 для корпоративного сегмента. Компания также планирует выпустить FusionCube A1000 для быстрого развёртывания ИИ в малых и средних компаниях. Президент продуктовой линейки систем хранения Huawei Юань Юань (Yuan Yuan) заявил: «Если первая половина ИИ-эпохи была сосредоточена на вычислительной мощности, то вторая будет определяться данными. В 2026 году Huawei продолжит модернизацию своих линеек систем хранения и будет тесно участвовать в ключевых национальных проектах по созданию инфраструктуры данных». ASML расширит ассортимент продукции: к литографам добавится оборудование для передовой упаковки чипов
02.03.2026 [19:44],
Сергей Сурабекянц
ASML является единственным производителем литографического оборудования с экстремальным ультрафиолетовым излучением (EUV), которое имеет решающее значение для производства самых передовых в мире микросхем для ИИ. Тем не менее, компания не останавливается на достигнутом и собирается существенно расширить свою производственную линейку, включив в неё оборудование для сборки, упаковки и корпусирования микросхем. 
Источник изображений: ASML ASML активизирует планы по созданию оборудования для упаковки микросхем и начинает разработку инструментов для производства микросхем, которые могут помочь в создании новых поколений передовых процессоров с искусственным интеллектом. «Мы смотрим не только на следующие пять лет, но и на следующие 10, может быть, 15 лет, — заявил главный технический директор ASML Марко Питерс (Marco Pieters). — [Мы рассматриваем] потенциальные направления развития отрасли и то, что ей потребуется с точки зрения упаковки, склеивания и т. д.» В октябре компания повысила Питерса до должности главного технического директора, заменив Мартина ван ден Бринка (Martin van den Brink), который возглавлял технологическое подразделение около 40 лет. ASML также заявила о реорганизации своего технологического бизнеса с целью приоритетного развития инженерных, а не управленческих должностей. Инвесторы уже учли в цене акций доминирование компании в области EUV-литографии и возлагают большие надежды на Питерса и генерального директора Кристофа Фуке (Christophe Fouquet), назначенного в 2024 году. Акции компании с рыночной капитализацией в $560 млрд выросли в этом году более чем на 30 %. Они торгуются примерно по 40-кратному показателю прогнозируемой прибыли, в то время как акции Nvidia торгуются примерно по 22-кратному показателю прибыли.  Использование многослойной компоновки чипов позволяет разработчикам преодолеть ограничения по размеру и увеличить скорость выполнения сложных вычислений. Сложность и точность, необходимые для создания многослойных чипов, сделали некогда низкорентабельный бизнес по упаковке микросхем значительно более прибыльным. Размеры микросхем для ИИ значительно увеличились, поэтому ASML разрабатывает новые системы сканирования и литографические инструменты для создания ещё более крупных чипов. В прошлом году ASML представила сканирующий инструмент XT:260, специально разработанный для производства передовых микросхем памяти, используемых в ИИ, и самих процессоров для ИИ. По словам Питерса, инженеры компании изучают возможности использования дополнительного оборудования «прямо сейчас». Взлетевшие цены на память больнее всего ударят по недорогим смартфонам
08.12.2025 [11:51],
Алексей Разин
Издания TrendForce и Calian Press продолжают анализировать влияние бума ИИ на сегмент смартфонов с точки зрения роста цен на микросхемы памяти. Поскольку многие недорогие модели смартфонов всё ещё полагаются на память поколения DDR4x или более старую, резкий рост цен на неё больно ударит именно по устройствам начальной ценовой категории. 
Источник изображения: Samsung Electronics По словам экспертов TrendForce, в нормальных условиях производители смартфонов обычно располагают запасами микросхем памяти из расчёта на 8–10 недель работы, но в последнее время они сократились вдвое и даже больше. Рано или поздно производителям смартфонов придётся покупать память по более высоким ценам. Далее следующего квартала старые запасы просуществовать не смогут, а закупленная по новым ценам память неизбежно повлияет на стоимость смартфонов, выпущенных в следующем полугодии. В сегменте недорогих смартфонов память семейства DDR4 будет доминировать на протяжении как минимум ближайших трёх лет, но её выпуск лидеры рынка либо свернули, либо собираются сделать это в ближайшие месяцы, чтобы сконцентрироваться на производстве более выгодных микросхем. Китайские производители, кстати, охотно подстраиваются под эту конъюнктуру. GigaDevice собирается наладить массовый выпуск LPDDR4X и разрабатывает LPDDR5X, а Montage Technology расширяет рынок сбыта DDR5. Про твердотельную память китайские компании тоже не забывают, TWSC решила выйти на IPO, чтобы направить привлечённые средства на расширение производства SSD и микросхем памяти. По данным Coosea Group, стоимость микросхемы памяти DDR4x объёмом 4 Гбайт с начала года выросла с $7 до $30 уже к ноябрю, а чип eMMC объёмом 64 Гбайт подорожал в два с половиной раза до $8. В таких условиях производители недорогих смартфонов задумываются о переходе на более скромный объём памяти у начальных версий своих устройств. Например, объём оперативной памяти сократится с 12 до 8 Гбайт, а твердотельной — с 512 до 256 Гбайт. Тенденция к удвоению объёма памяти в каждом новом поколении смартфонов в текущем году перестанет работать и даже превратится в регрессию. В четвёртом квартале контрактные цены на DRAM вырастут на 75 % в годовом сравнении. Если учесть, что память обычно определяет от 10 до 15 % себестоимости смартфона, то по итогам текущего года цены на смартфоны в определённой категории могут вырасти на величину до 10 %. Объёмы поставок смартфонов при этом по итогам года могут увеличиться на 1,6 %, но не исключено, что рынок будет ожидать снижение. Акции китайских чипмейкеров взлетели, но инвесторы опасаются перегрева рынка
11.10.2025 [23:20],
Анжелла Марина
Акции китайских полупроводниковых компаний показали беспрецедентный рост за последние месяцы, значительно опередив по доходности аналогичные индексы США, Японии, Южной Кореи и Тайваня. Этот рыночный всплеск был обусловлен целенаправленной политикой Пекина по поддержке отечественных технологий и призывом к компаниям сократить использование ускорителей Nvidia. 
Источник изображения: AI Однако некоторые инвесторы всё чаще выражают обеспокоенность чрезмерно высокой оценкой акций китайских производителей. В частности, как сообщает Bloomberg, бумаги Cambricon Technologies торгуются с мультипликатором прибыли почти в пять раз выше, чем у Nvidia, а акции SMIC и Hua Hong Semiconductor оцениваются дороже, чем у ведущих мировых производителей чипов. Кроме того, в последние месяцы Huawei и Alibaba представили собственные чипы, а SMIC тестирует первое в Китае передовое оборудование для производства полупроводников. Высокие оценки вызывают у специалистов тревогу: мультипликатор прогнозируемой прибыли (forward P/E) акций SMIC на Шанхайской бирже достиг 152, Cambricon — 145, тогда как у Nvidia — всего 33. «Такие высокие мультипликаторы почти не оставляют места для ошибок, и я сомневаюсь, что рынок проявит терпение, если компании не смогут выполнить ожидания», — отметил Синь-Яо Нг (Xin-Yao Ng), управляющий фондом Aberdeen Investments. Главный инвестиционный стратег Saxo Markets Чару Чанана (Charu Chanana) отметила: «Курс китайского ралли в секторе чипов логичен — политика, капитал и спрос направлены в одну сторону, — но его цена вызывает вопросы». Она добавила, что высокие оценки допустимы, пока локализация и развитие ИИ-инфраструктуры идут по плану, но любое отклонение может спровоцировать резкую коррекцию. При этом, по её словам, наблюдается концентрация капитала лишь у «нескольких национальных лидеров». Особенно заметен рост на внебиржевом рынке: акции Hua Hong, котирующиеся в Гонконге, подскочили почти вчетверо с начала года, а бумаги SMIC — примерно на 150 %. При этом аналитики, включая специалистов Goldman Sachs, были вынуждены многократно пересматривать целевые уровни цен в сторону повышения, чтобы успевать за ралли. Одновременно Нг отметил, что текущие высокие оценки могут выглядеть оправданными в долгосрочной перспективе — например, через 10 лет, — но только при условии создания полностью локализованной цепочки поставок. Однако американские ограничения на доступ к передовым технологиям остаются серьёзным барьером. «Локализация определённо усиливается, и возможно, что в будущем Китай перестанет импортировать чипы, но главный вопрос – в сроках», — сказал он, добавив, что ведущий тайваньский производитель Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) всё ещё значительно опережает SMIC в способности выпускать самые передовые чипы. TSMC категорически отрицает переговоры с Intel о партнёрстве
28.09.2025 [23:49],
Анжелла Марина
Компания TSMC, дистанцируясь от Intel на фоне её финансовых трудностей, опровергла информацию о переговорах с Intel по поводу возможного партнёрства или инвестиций. Заявление последовало в ответ на публикацию WSJ, в которой утверждалось, что Intel якобы предлагала создать совместное предприятие, а также обращалась к Apple с вопросом о потенциальном сотрудничестве. Сообщения появились после того, как Nvidia приобрела акции Intel на сумму $5 млрд и объявила о совместной разработке систем на кристалле (SoC) с архитектурой x86 и поддержкой RTX. 
Источник изображения: TSMC Как пишет Taipei Times, после отчёта The Wall Street Journal американские депозитарные расписки (АДР) TSMC в США упали на 1,44 % за ночь. Это было вызвано опасениями, что тайваньский производитель микросхем может потерять доверие своих клиентов и столкнуться с падением заказов в случае сотрудничества с Intel. Ранее уже появлялись сообщения о возможном партнёрстве между Intel и TSMC, однако тайваньская компания неизменно их отрицала. Intel, финансовое положение которой оказалось под угрозой в прошлом году, активно ищет инвесторов и стратегических партнёров. Так, в прошлом месяце японский холдинг SoftBank инвестировал в компанию $2 млрд, а правительство США выделило оставшиеся $5,7 млрд из гранта по закону CHIPS and Science Act в обмен на 10-% долю в бизнесе. Параллельно генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) проводит масштабную оптимизацию затрат, сократив численность персонала более чем на 12 000 человек, что составляет около 20 % от общего штата. Кроме того, компания продала ряд подразделений для того, чтобы сосредоточиться на своих ключевых компетенциях. Несмотря на это, Intel сталкивается с техническими трудностями при освоении нового технологического узла 18A, связанными с низким выходом годных кристаллов. Лип-Бу Тан заявил, что компания может отказаться от разработки узлов 14A и последующих передовых процессов, если не найдёт крупного заказчика. При этом её производственное подразделение, по собственным прогнозам, достигнет безубыточности не ранее 2027 года, одновременно с возможным запуском 14A. Tom's Hardware в свою очередь отмечает, что на потребительском рынке спрос на новые процессоры Lunar Lake остаётся слабым, в том числе из-за ограниченного интереса покупателей к ИИ-ориентированным чипам. В то же время растёт спрос на предыдущее поколение Raptor Lake. Microsoft испытала охлаждение чипов через микроканалы в кремнии, вдохновлённое крыльями бабочек
24.09.2025 [08:41],
Алексей Разин
Корпорация IBM уже давно продвигает идею внедрения микрогидродинамических систем для охлаждения полупроводниковых компонентов, но Microsoft не хочет от неё отставать, проводя соответствующие эксперименты в своей инфраструктуре. Их результаты уже доказали, что прямое жидкостное охлаждение микросхем позволяет повысить эффективность их работы в современных условиях. 
Источник изображений: Microsoft News Как отмечается в пресс-релизе Microsoft, компания уже испытывает жидкостное охлаждение через микроканалы, выгравированные прямо на кристалле процессоров, используемых в инфраструктуре для обслуживания облачных сервисов Office, а также в графических процессорах, применяемых для работы с системами искусственного интеллекта. Такой подход позволяет улучшить условия теплоотвода в три раза по сравнению с классическими металлическими теплораспределителями, применяемыми повсеместно. Авторы исследования использовали искусственный интеллект для определения теплового следа конкретных чипов, чтобы выявить наиболее горячие области кристалла, требующие более интенсивного охлаждения. В этой части разработчики черпали вдохновение у природы, создавшей кровеносные системы животных и человека. Считается, что такие способы охлаждения откроют новые возможности для использования ИИ-чипов следующего поколения. Проблема современных подходов к охлаждению заключается в относительно высоких потерях из-за большого количества звеньев в цепи теплопередачи. В случае с GPU внедрение микрогидродинамического способа охлаждения позволяет сократить максимальное повышение температуры кристалла на 65 %, хотя эффективность может сильно варьироваться в зависимости от типа полупроводниковых компонентов. Крохотные каналы вытравливаются в процессе литографической обработки на задней поверхности кристалла, позволяя подавать охлаждающую жидкость непосредственно к нему и более эффективно отводить тепло. Глубина микроканалов должна быть достаточной для обеспечения хорошей циркуляции жидкости без их засорения микрочастицами, но при этом важно сохранить прочность самого кристалла, который не должен стать слишком хрупким. Только за прошедший год разработчики четыре раза меняли дизайн микроканалов, добиваясь максимальной эффективности. Отдельную трудность представляли подбор этапов техпроцесса изготовления чипов, отвечающих за травление микроканалов на поверхности кремниевой пластины, выбор химикатов для травления и оптимального состава охлаждающей жидкости, а также разработка герметичной упаковки для всего чипа. Чтобы перенять лучшее у природы, Microsoft сотрудничала со швейцарским стартапом Corintis, в результате чего система микроканалов по своей структуре стала больше походить на биологическую. Утверждается, что она напоминает кровеносные сосуды в крыле бабочки.  Отмечается, что прямой контакт охлаждающей жидкости с полупроводниковыми компонентами позволяет поддерживать довольно высокую её температуру — до 70 градусов Цельсия, при этом сохраняется высокая эффективность охлаждения. Пристальное изучение результатов эксперимента показало, что такой подход заметно превосходит традиционные решения. Кроме того, он позволяет компоновать чипы друг над другом без риска перегрева — если каждый ярус будет охлаждаться жидкостью. В серверных системах чипы с трёхмерной многоярусной компоновкой особенно востребованы, поскольку позволяют сократить задержки при обмене информацией между вычислительными блоками и памятью. Ранее такую компоновку было сложно реализовать из-за проблем с отводом тепла. Не исключено, что эти наработки Microsoft использует для создания новой высокопроизводительной памяти. Представители компании пока неохотно делятся деталями профильных разработок, но не скрывают своей заинтересованности: «Память — это не то, что можно игнорировать». В компании пояснили, что описанный подход к охлаждению открывает новые возможности для создания 3D-чипов со сложной многоуровневой компоновкой. При вертикальном штабелировании чипов система микроканалов каждого яруса будет соединяться с соседними при помощи вертикальных каналов — как многоуровневая парковка. Это обеспечит эффективное охлаждение каждого яруса, тогда как сейчас в многоуровневых чипах тепло просто передаётся от нижних кристаллов к верхним, на которых установлен кулер. Масштабы бизнеса Microsoft в сфере облачных вычислений заставляют компанию искать любые возможности для оптимизации, включая и снижение энергопотребления. Жидкостное охлаждение чипов методом прямого контакта через сеть микроканалов также открывает новые возможности по управлению вычислительными мощностями в периоды пиковых нагрузок. Например, в той же среде Teams в течение суток имеются примерно час или полтора времени, которые характеризуются максимальной нагрузкой — просто основная часть видеоконференций проходит в определённые часы. Вместо того, чтобы содержать под эти нужды резервные серверные мощности, Microsoft могла бы краткосрочно повышать частоту работы процессоров в уже имеющихся, как бы «разгоняя» их для достижения необходимого быстродействия. С жидкостным охлаждением делать это было бы безопаснее и проще. Корпоративный вице-президент и технический директор подразделения Cloud Operations and Innovations корпорации Microsoft — Джуди Прист (Judy Priest), заявила следующее: «Микрогидродинамика позволит создавать более плотные с точки зрения энергии дизайны, которые дадут клиентам больше возможностей, которые для них важны, а также обеспечат более высокое быстродействие в меньшем пространстве». Директор системных технологий данного подразделения Microsoft Нусам Алисса (Husam Alissa) добавил: «При разработке технологий типа микрогидродинамики важно системное мышление. Вы должны понимать, как взаимодействуют системы в кремнии, через охлаждающую жидкость, в серверном сегменте и ЦОД, чтобы получить максимальную отдачу». Уместно напомнить, что подобные разработки ведут не только IBM и Microsoft, но и компания Intel. Правда, последняя пока предлагает не гравировать сами кристаллы, а превратить в водоблок саму крышку процессора. По словам компании, это позволит эффективно охлаждать процессоры, выделяющие по 1000 Вт. Microsoft разрабатывает и новые виды оптоволокна в пустотелом исполнении. Вместо стеклянного сердечника в таком оптоволокне находится воздух, позволяющий передавать сигнал быстрее. Сотрудничество на этом направлении ведётся с компаниями Corning и Heraeus Covantics, которые могли бы наладить выпуск такого оптоволокна. Китай начал расследование политики США в сфере полупроводников, точнее, даже два расследования
14.09.2025 [00:47],
Анжелла Марина
В преддверии очередного раунда торговых переговоров между США и Китаем, запланированного на 14-17 сентября в Испании, Министерство торговли Китая объявило о начале двух расследований, сообщает Reuters. Первое касается возможной дискриминации китайских компаний в американской торговой политике, связанной с полупроводниками, второе расследование инициировано в отношении демпинга по импорту определённых типов американских аналоговых микросхем, используемых в слуховых аппаратах, Wi-Fi роутерах и температурных датчиках. 
Источник изображения: wikipedia.org В заявлении министерства отмечается, что США в последние годы ввели ряд ограничений в отношении Китая в области полупроводников, но по мнению китайской стороны, эти ограничения носят протекционистский характер и направлены на сдерживание развития китайских высокотехнологичных отраслей, таких как производство передовых вычислительных чипов и искусственный интеллект. Переговоры в Мадриде станут продолжением диалога, начатого в этом году, и будут сосредоточены на вопросах, связанных с тарифами, экспортным контролем и национальной безопасностью. В частности, стороны обсудят ситуацию вокруг видеосервиса TikTok от ByteDance, которому грозит запрет в США, если он не перейдёт под контроль американских компаний. Президент Дональд Трамп (Donald Trump) продлил срок для продажи активов TikTok в США до 17 сентября, однако китайские власти настаивают на том, что придают большое значение конфиденциальности и безопасности данных и «никогда не требовали и не будут требовать от компаний или частных лиц собирать или предоставлять данные, расположенные за рубежом, для китайского правительства в нарушение местных законов». Также будут обсуждаться вопросы американского «чёрного списка» китайских технологических компаний. На прошлой неделе США добавили в этот список 32 организации, 23 из которых находятся в Китае, включая две китайские фирмы, обвиняемые в обходе санкций и приобретении американского оборудования для производства чипов для ведущего китайского производителя SMIC. «Китай призывает США немедленно исправить свои ошибочные действия и прекратить необоснованное давление на китайские компании», — подчеркнули в китайском ведомстве, добавив, что в случае продолжения подобной политики страна примет необходимые меры для защиты своих интересов. TSMC захватила 70 % рынка контрактного производства чипов — доля Samsung сжалась до 7,3 %
02.09.2025 [10:06],
Антон Чивчалов
Во втором квартале 2025 года совокупная выручка мировых контрактных производителей микросхем достигла рекордных $41,7 млрд, что на 14,6 % выше показателя предыдущего квартала, сообщает TrendForce. Лидером рынка остаётся компания TSMC с долей более 70 %. 
Источник изображения: tsmc.com Выделяются два главных фактора роста производства: субсидирование потребительской электроники в Китае, повысившее спрос, а также планы по выпуску новых смартфонов, ноутбуков и серверов во втором полугодии. По данным TrendForce, рост выручки сопровождался повышением загрузки производственных мощностей и увеличением поставок кремниевых пластин у всей первой десятки производителей. Самый заметный рост показала компания TSMC: выручка увеличилась на 18,5 %, до $30,24 млрд, а рыночная доля составила впечатляющие 70,2 %. Это достигнуто благодаря высокому спросу со стороны производителей смартфонов, ноутбуков, компьютеров и ускорителей вычислений для рынка ИИ. Примечательно, что даже высокая конкуренция не мешает TSMC укреплять свои позиции. 
Источник изображения: пресс-релиз TrendForce Второе место заняла Samsung Foundry с выручкой $3,16 млрд, что соответствует росту на 9,2 % по сравнению с предыдущим кварталом. Среди причин её успеха называются высокий спрос на смартфоны и выпуск консоли Nintendo Switch 2, для которой Samsung выпускает процессоры. Китайская компания SMIC сохранила третью позицию, несмотря на снижение выручки на 1,7 % из-за проблем с производством по новейшим техпроцессам в условиях санкций США. Также положительную динамику показали GlobalFoundries и UMC — рост на 6,5 % и 8,2 % соответственно. На третий квартал 2025 года сохраняется прогноз положительной динамики за счёт сезонного спроса. Трамп пообещал новые пошлины на импорт чипов в США — это ударит по Тайваню
06.08.2025 [17:46],
Анжелла Марина
Президент США Дональд Трамп (Donald Trump) объявил о готовности ввести новые пошлины на импорт полупроводников, сообщив, что соответствующее решение будет озвучено на следующей неделе. Об этом он заявил в ходе интервью телеканалу CNBC, пояснив, что полупроводники и микросхемы будут выделены в отдельную категорию для тарифного регулирования, поскольку администрация США стремится к тому, чтобы производство чипов размещалось исключительно на территории страны. 
Источник изображения: AI Инициатива направлена на стимулирование строительства и расширения производственных мощностей в США, однако может оказать существенное давление на ключевых внешних поставщиков, в первую очередь на Тайвань, где базируется крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников, компания TSMC, сообщает Tom's Hardware. TSMC уже запустила производство чипов в штате Аризона, однако мощности одного завода вряд ли смогут удовлетворить потребности всей американской экономики, особенно учитывая, что вся продукция этого объекта зарезервирована до конца 2027 года. Сейчас TSMC строит ещё пять фабрик в Аризоне. На фоне растущего спроса на чипы для автомобилей, компьютеров, бытовой техники и других систем, сохраняется неопределённость в вопросе, сможет ли текущая производственная база США покрыть внутренние потребности. При этом план Трампа по принуждению компаний к локализации производства через тарифное давление получил поддержку от отдельных отраслевых лидеров. Например, глава Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) называет эту стратегию «по-настоящему дальновидной». В то же время такие американские технологические гиганты, как HP и Dell, выступают против введения пошлин на чипы, считая, что это негативно скажется на бизнесе и может привести к росту цен для потребителей. Недавно в AMD отметили, что чипы американского происхождения обходятся ей на 5–20 % дороже тайваньских. Sony задумалась о продаже бизнеса сотовых чипсетов
24.07.2025 [12:49],
Антон Чивчалов
Sony рассматривает возможность продажи своего бизнеса по выпуску микросхем, обеспечивающих работу сотовой связи в смартфонах и других устройствах — дочерней компании Sony Semiconductor Israel. По информации Reuters, сейчас японская корпорация намерена сосредоточиться на индустрии развлечений. Сделка по продаже израильского бизнеса оценивается в $300 млн. 
Источник изображения: Sony Semiconductor Israel Ссылаясь на три источника, знакомых с ситуацией, Reuters сообщает, что в настоящее время над сделкой работают инвестиционные банки. Компания Sony Semiconductor Israel, ранее известная как Altair Semiconductor, на сегодняшний день генерирует около $80 млн годовой выручки, производя сотовые чипсеты для различных категорий устройств, включая носимую электронику, бытовую технику и устройства Интернета вещей. Sony приобрела Altair Semiconductor в 2016 году за $212 млн. В Sony надеются заинтересовать сделкой других крупных игроков рынка микросхем. Продажа подразделения соответствует текущей стратегии компании, предполагающей усиление позиций в сферах видеоигр, музыки и видео. В 2024 году на эти три направления пришлось более 60 % прибыли корпорации. Один из источников агентства отметил, что говорить о деталях сделки пока преждевременно. В самой Sony отказались от комментариев. В России запретят называть отечественными чипы, произведённые за границей — статус Baikal и «Эльбрус» под угрозой
01.07.2025 [13:33],
Дмитрий Федоров
Минпромторг России подготовил проект изменений к постановлению № 719, уточняющий критерии признания интегральных микросхем отечественными. Максимальный балл за продукцию предлагается присваивать только при полном цикле производства на территории России — от разработки до производства и корпусирования. 
Источник изображения: Байкал Электроникс Минпромторг России разработал проект изменений в постановление правительства № 719, регулирующее правила признания продукции электронной промышленности отечественной. Документ был направлен участникам рынка 19 июня и подписан заместителем министра Василием Шпаком. Изменения касаются интегральных микросхем, в том числе микроконтроллеров и процессоров. Министерство предлагает «начислять максимальный балл за изделия, если производство, корпусирование и модернизация осуществляются внутри Российской Федерации». В действующей редакции постановления № 719 микросхема признаётся отечественной при выполнении двух условий. Первое — чип должен быть разработан в России. Второе — права на него должны быть зарегистрированы за российским юридическим лицом. Минпромторг считает, что этих критериев недостаточно. В документе отмечается: «Перевод всех процессов производства интегральных микросхем на российские предприятия является необходимым шагом в формировании технологического суверенитета». Новая система предполагает балльную шкалу. Для микросхемы первого уровня до 2035 года необходимо набрать 100 баллов, что возможно только при выполнении всех условий постановления. Второй уровень требует 55 баллов, третий — 36 баллов. В проекте также прописаны конкретные сроки обязательного применения российских компонентов в производственном процессе. С 2030 года производители должны использовать отечественные фоторезисторы. С 2031 года — корпуса, рамки, подложки, проволоку для разварки, компаунд и андерфил. С 2035 года становится обязательным использование российских фотошаблонов. Дополнительно требуется применение российского программного обеспечения (ПО) при проектировании микросхем. Как подчёркивает Минпромторг, выполнение этих условий должно обеспечить доверие к продукции, предназначенной для критической инфраструктуры, и повысить уровень её защищённости. Михаил Доброхотов, директор по связям с органами власти холдинга GS Group, сообщил, что проект изменений разрабатывался в сотрудничестве с представителями отрасли. Он отметил, что благодаря предложенной системе компании смогут набирать баллы не только за разработку, но и за упаковку, а также использование отечественных компонентов. GS Group владеет действующими производственными линиями по упаковке процессоров, но, как мы писали в марте 2024 года, при экспериментальном корпусировании чипов Baikal уровень брака достигал 50 %. Максим Копосов, директор компании «Промобит», выпускающей вычислительную технику под брендом Bitblaze, пояснил, что требования первого уровня фактически вынуждают производителей переносить значительную часть операций в Россию. Он отметил, что в настоящее время процессоры Baikal, «Эльбрус», «Модуль» и другие продолжают производиться за пределами страны. В РФ пока отсутствуют фабрики, способные выполнять техпроцессы по нормам 12 нм и ниже. По оценке Копосова, перенос производства одной модели процессора займёт около двух лет. Он добавил, что инвестиции в одну модель процессора составят порядка 5 млрд рублей, что соизмеримо со стоимостью разработки чипа с нуля. Компания «Байкал Электроникс» в 2021 году выиграла два тендера Минпромторга на общую сумму 9,44 млрд рублей. Средства были выделены на разработку новых процессоров Baikal-L (техпроцесс 12 нм, архитектура ARMv9) и Baikal-S2 (6 нм, ARMv9). Тогда предполагалось, что первые инженерные образцы будут готовы к 2025 году. Производственные мощности для реализации этих проектов расположены за пределами России. На поддержку российской микроэлектроники в 2024 году планировалось направить 210 млрд рублей. Об этом ранее сообщил «Интерфакс». В пояснении к проекту Минпромторг отмечает, что обсуждение документа велось с ключевыми участниками рынка. Среди них — «Байкал Электроникс», группа компаний «Аквариус», АО «Микрон» (входит в состав ГК «Элемент»), АО НТЦ «Модуль» и другие. Максим Копосов считает, что предложенные изменения в большей степени применимы к менее сложным микросхемам. По его мнению, процессоры Baikal, «Эльбрус» и другие скорее будут квалифицированы как изделия второго или третьего уровня. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
