Довольно долго определяемая так называемым законом Мура тенденция к удвоению плотности размещения транзисторов на полупроводниковых чипах каждые полтора-два года определяла темпы развития вычислительной техники в целом. Компания Intel утратила лидерство в этой сфере, но обещала вернуть его к середине десятилетия. Независимые эксперты предрекают, что по некоторым критериям Intel сможет сделать это уже в 2024 году.

Источник изображения: TSMC

По крайней мере, на этом настаивает ресурс WikiChip Fuse по итогам докладов представителей TSMC, касающихся прогресса по освоению литографических норм 3-нм семейства. Известно, что TSMC в рамках этого семейства предложит не менее пяти разновидностей техпроцесса, но о свойствах первых двух — N3B и N3E — уже можно говорить с некоторой степенью уверенности.

Напомним, по техпроцессу N3B компания TSMC, как ожидается, уже осваивает выпуск 3-нм процессоров Apple, которые появятся в новом поколении iPhone этой осенью и компьютерах Mac в форме чипов серии M3. Широкого применения техпроцесс N3B не получит, и основная часть клиентов TSMC будет дожидаться запуска в массовое производство техпроцесса N3E, который намечен на следующее полугодие. Не исключено, что клиентом TSMC в рамках технологии N3E станет та же NVIDIA, основатель которой на днях сделал соответствующие заявления.

Компания Intel давно считала несправедливой собственную систему обозначения техпроцессов, а потому некоторое время назад перешла на более абстрактную шкалу, которая позволяет проще сопоставлять её техпроцессы с предложениями конкурентов. Intel 4, например, может сравниваться с техпроцессами TSMC серии N3. Сугубо по плотности размещения транзисторов в логических блоках чипов обе компании могут достичь паритета уже в этом году, поскольку она в обоих случаях приблизится к 125 млн транзисторов на квадратный миллиметр площади.

Само собой, в рамках техпроцессов серии N3 тайваньская TSMC может постепенно поднять показатель плотности до 215 млн транзисторов на квадратный миллиметр, но и Intel не будет стоять на месте. По оценкам экспертов, уже в рамках техпроцесса Intel 20A она сможет обойти TSMC по плотности размещения транзисторов на чипе. Фактически, если это случится даже к концу 2024 года, то компании удастся подкрепить на практике обещания генерального директора Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) вернуть технологический паритет к 2024 году и обеспечить превосходство над конкурентами в 2025 году, причём с небольшим опережением графика.

Как показывает проведённый WikiChip Fuse анализ, у компании TSMC не всё благополучно в сфере литографии, поскольку каждая новая ступень технологии порождает свои вызовы и трудности. Плотность размещения транзисторов в ячейках памяти типа SRAM, которая формирует кеш в современных процессорах, у этого контрактного производителя в рамках семейства технологий N3 относительно N5 вообще не выросла. Стало быть, разработчикам процессоров будет не так просто увеличивать объём кеш-памяти в своих решениях, если это потребуется сделать в рамках 3-нм технологии. Выпускать продукцию по техпроцессам семейства N2 тайваньская компания начнёт не ранее 2025 года, поэтому у Intel в следующем году при сохранении существующих темпов прогресса в сфере литографии появится повод для заявлений о достижении технологического превосходства над основным конкурентом. До конца десятилетия, напомним, Intel также рассчитывает превратиться во второго по величине контрактного производителя чипов в мире.

Ещё в феврале прошлого года стало известно о намерениях индийского конгломерата Vedanta при поддержке тайваньской Foxconn наладить на территории Индии выпуск полупроводниковых компонентов. Как выясняется, претендовавшая на покрытие половины из $19 млрд расходов на реализацию проекта за счёт государственных субсидий компания Vedanta в итоге может так и не получить необходимых средств из бюджета страны.

Источник изображения: Halden Krog, Bloomberg

По крайней мере, об этом сообщает Bloomberg со ссылкой на источники, знакомые с ситуацией. Власти Индии не готовы поддерживать проект, поскольку Vedanta так и не смогла найти технологического партнёра, который позволил бы наладить выпуск в Индии 28-нм чипов либо непосредственно через своё участие, либо по схеме лицензирования технологий. Foxconn в литографической активности до сих пор замечена не была, поэтому её участие в этом проекте изначально не могло обеспечить соответствия требованиям властей к проекту.

Представители Vedanta смогли лишь пояснить, что компания до сих пор ожидает решения властей Индии по поводу субсидирования предложенного проекта. Власти страны первоначально пытались привлечь производителей чипов на свою территорию, предлагая им субсидии в размере до $10 млрд на проект или до половины всех затрат при меньших суммах, но помимо Vedanta и Foxconn открыто никто не заявился к назначенному сроку, а потому конкурс решено было продлить на бессрочной основе, но с более поздней даты.

Как ожидают источники, в сложившихся условиях власти Индии наверняка потребуют от Vedanta и Foxconn переориентироваться на выпуск 40-нм чипов, предоставить все необходимые гарантии и скорректировать бюджет проекта в сторону уменьшения. Vedanta, которая располагает долговыми обязательствами на сумму $6,8 млрд, заинтересована в получении субсидий для реализации подобных проектов. Как ожидалось, производственным партнёром индийского конгломерата могла бы стать европейская STMicroelectronics.

По свидетельствам очевидцев, генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) во время одной из встреч с подчинёнными заявил, что буквально поставил свою карьеру на превращение компании в крупного контрактного производителя чипов, и не остановится ни перед чем ради достижения этой цели. Между тем, пока компании с трудом удаётся привлечь клиентов, а крупных разработчиков процессоров среди них и вовсе нет.

Источник изображения: Bloomberg News, Kobi Wolf

В прошлом году Intel на контрактном направлении выручила всего $895 млн, что соответствует лишь 2 % её совокупной выручки. По словам Патрика Гелсингера, на которые ссылается издание The Wall Street Journal, компания располагает портфелем заказов на общую сумму $4 млрд в контрактной сфере. По данным сторонних источников, в переговоры с Intel на соответствующую тему были вовлечены представители Tesla и Qualcomm. Компания Илона Маска (Elon Musk) воздержалась от сотрудничества с Intel в силу отсутствия у последней намерений серьёзно помогать клиенту в сфере разработки необходимых процессоров и их адаптации к собственным технологическим возможностям.

Qualcomm, по имеющимся данным, была разочарована в Intel по итогам неких допущенных ею технических ошибок и неоднократного переноса сроков начала выпуска опытных образцов. Компания Qualcomm рассчитывала наладить на предприятиях Intel выпуск мобильных процессоров по передовой литографической технологии, но для самого подрядчика достижение необходимых результатов в этой сфере оказалось проблемой. Сам Гелсингер эти нюансы не комментирует, заявляя лишь, что «контрактное производство относится к сфере услуг, и это не та культура, к которой Intel привыкла». Впрочем, глава NVIDIA недавно заявил, что вполне удовлетворён характеристиками опытных образцов чипов, которые Intel изготовила для его компании. Весь вопрос заключается в том, насколько масштабным будет сотрудничество NVIDIA и Intel в этой сфере, и когда оно достигнет стадии серийного производства.

При этом Гелсингер не теряет уверенности в том, что Intel станет одним из двух крупнейших контрактных производителей в мире до конца текущего десятилетия. Он признаёт, что бизнес конкурирующих TSMC и Samsung будет расти в этот период, но Intel рассчитывает значительно опередить их по темпам развития. Если компании удастся к тому времени привлечь на свою сторону крупных заказчиков, то контрактный бизнес сможет приносить ей от $20 до $25 млрд ежегодной выручки. Прогрессу Intel в привлечении новых клиентов, по мнению экспертов, мешает консервативность разработчиков процессоров, которые не готовы рисковать и связываться с новым игроком на контрактном рынке. Тем более, что у некоторых из них имеются долгосрочные контракты с TSMC и Samsung.

Intel не собирается отказываться от планов по строительству новых предприятий, даже когда видит снижение спроса на свою продукцию в краткосрочной перспективе. В будущем на конвейере новых предприятий Intel найдётся место и для продукции заказчиков. «Если у тебя нет хоть капельки смелости, то тебе нечего делать в полупроводниковой отрасли», — оптимистично заявил Патрик Гелсингер.

Заметная часть средств на общую сумму $230 млрд, которые Samsung Electronics собирается потратить за последующие 20 лет на развитие бизнеса, будет использована для привлечения в Южную Корею поставщиков технологического оборудования для производства чипов. В этом отношении Samsung повторяет путь компании TSMC, который та проделала на Тайване.

Источник изображения: Samsung Electronics

В марте Samsung Electronics объявила о намерениях вложить в развитие технологического кластера к югу от Сеула $230 млрд за последующие двадцать лет. Власти Южной Кореи собираются способствовать реализации этого плана, предоставляя налоговые льготы и субсидии, которые позволят привлечь в регион зарубежных поставщиков литографического оборудования. Актуальность географической концентрации производств был подчёркнута пандемией, да и геополитическое обособление экономических блоков подталкивает участников рынка к подобным шагам.

По крайней мере, как поясняет Nikkei Asian Review, поставщикам оборудования, которые теряют возможность вести бизнес в Китае, южнокорейский рынок позволит компенсировать соответствующие потери. Аналогичными соображениями руководствуются и корейские компании, поскольку рано или поздно Samsung и SK hynix утратят возможность эффективно расширять производство памяти на территории КНР. Развитие домашнего производства является для них разумной альтернативой.

По данным первоисточника, многие поставщики оборудования уже выразили свою заинтересованность в локализации подразделений на территории Южной Кореи. Основная часть экономической активности будет сконцентрирована в самой густонаселённой провинции страны Кёнгидо, окружающей столицу. Здесь через несколько лет собирается запустить свой исследовательский центр американская компания Applied Materials, поставляющая литографическое оборудование. Нидерландская ASML намерена построить в регионе сборочное предприятие и учебный центр, которые начнут функционировать уже в следующем году. Помимо подготовки специалистов для корейских компаний, ASML сможет использовать эту площадку для проведения оперативного ремонта собственного оборудования.

Японские компании тоже с воодушевлением смотрят на перспективы локализации своих мощностей в Южной Корее. Построить «чистые комнаты» в этой стране готовы Tokyo Electron, Ulvac, Kokusai Electric и Hitachi High-Tech. Наличие локальных лабораторий позволит компаниям быстрее внедрять новые технологии на производственных линиях южнокорейских клиентов. В свою очередь, Samsung Electronics откроет исследовательский центр в Японии, чтобы ускорить взаимодействие с местными партнёрами.

Год назад президент США Джозеф Байден (Joseph Biden) выступил с инициативой по формированию Индо-Тихоокеанской экономической основы для процветания — рамочного соглашения между правительствами 14 стран, которое среди прочих целей способствовало бы формированию надёжных цепочек поставок полупроводниковых компонентов на глобальном уровне. На этой неделе участники инициативы заявили о первых успехах в переговорном процессе.

Источник изображения: Reuters, Rebecca Cook

Представители 14 стран, преимущественно входящих в Индо-Тихоокеанский регион, на этой неделе собрались в Детройте для обсуждения актуальных проблем в сфере внешней торговли, на эту встречу были направлены профильные министры. Глава министерства торговли США Джина Раймондо (Gina Raimondo) на правах хозяйки, как отмечает Reuters, выразила удовлетворение первыми итогами переговоров по формированию системы раннего предупреждения перебоев с поставками полупроводниковых компонентов.

По условиям сделки, страны-участницы инфраструктуры по борьбе с кризисными явлениями в отрасли получают каналы обмена информацией, которые позволят ускорить решение проблем в условиях кризиса — подобного тому, что возник на фоне пандемии. «Я хотела бы, чтобы такая система работала во время пандемии COVID, это позволило бы нам сохранить рабочие места американцев и обеспечить функционирование цепочек поставок», — заявила Джина Раймондо. Пандемия, как известно, парализовала работу многих предприятий полупроводниковой отрасли и логистику, что в свою очередь негативно сказалось на деятельности большинства американских автопроизводителей. Им пришлось останавливать конвейеры на длительный срок и сокращать рабочих.

Примечательно, что инициатива по созданию системы раннего предупреждения о кризисных явлениях в полупроводниковой отрасли подразумевает и формирование представительных органов, следящих за соблюдением прав работников и улучшением условий их труда. Индо-Тихоокеанская основа также подразумевает сотрудничество между странами-участницам в сфере торговли, климатических изменений и условий труда, но переговоры по этим вопросам принесут свои плоды не ранее поздней осени этого года.

Китай заявил, что договорился с Южной Кореей об установлении диалога и укреплении сотрудничества в области цепочек поставок полупроводников. Это более чем актуально на фоне глобальной напряжённости в отношении технологий вообще и поставок чипов в частности. Тем не менее, южнокорейская сторона в своём заявлении не упомянула вопрос сотрудничества, а лишь попросила Китай о стабилизации поставок необходимых ресурсов для производства микросхем.

Источник изображения: pixabay

Вчера министр торговли Китая Ван Вентао (Wang Wentao) встретился с министром торговли Южной Кореи Ан Дук Гыном (Ahn Duk-geun) и заявил, что Пекин готов углублять двустороннее торговое и инвестиционное сотрудничество, говорится в заявлении министерства торговли Китая. Два чиновника встретились в ходе встречи министров торговли АТЭС. Они обменялись мнениями о поддержании стабильности цепочки промышленных поставок и укреплении двустороннего, регионального и многостороннего сотрудничества.

Интересно, что в южнокорейском заявлении о встрече чипы не упоминались — министр торговли попросил китайскую сторону стабилизировать поставки ключевых сырьевых материалов, а также создать предсказуемую деловую среду для южнокорейских компаний в Китае. Южнокорейская сторона выразила мнение, что необходимо общение между чиновниками по всем отраслям, а не только по полупроводникам, сообщил источник Reuters, знакомый с вопросом.

На прошлой неделе китайский регулятор заявил, что компания Micron провалила проверку безопасности и что он оградит операторов ключевой инфраструктуры от закупок у этой компании. США настаивают на том, чтобы страны ограничили доступ Китая к передовым чипам, ссылаясь на множество причин, включая национальную безопасность.

По некоторым данным, около 40 % экспорта чипов Южной Кореи направляется в Китай, а американские технологии и оборудование необходимы южнокорейским производителям чипов Samsung Electronics и SK Hynix.

Представители TSMC до сих пор неохотно комментировали слухи о намерениях построить предприятие в Германии, предпочитая упоминать Европу укрупнённо. На этой неделе старший вице-президент компании Кевин Чжан (Kevin Zhang) заявил, что окончательное решение будет принято советом директоров в августе, и на первых порах предприятие в Дрездене будет специализироваться на выпуске чипов по 28-нм технологии.

Источник изображения: TSMC

По его словам, на которые ссылается Bloomberg, данные технологические нормы востребованы местными клиентами TSMC, которые ориентируются на поставки автокомпонентов, и в будущем немецкое предприятие может перейти на использование более совершенных техпроцессов. Судьбу этого проекта уже в августе текущего года должен окончательно решить совет директоров TSMC.

По информации неофициальных источников, руководство TSMC ведёт переговоры с европейскими властями о предоставлении субсидий, покрывающих до 50 % затрат на строительство предприятия в Германии, тогда как обычный порог для подобных проектов не превышает 40 %. К финансированию строительства предприятия могут быть привлечены и партнёры TSMC, к коим относятся Bosch, NXP Semiconductors и Infineon Technologies. По предварительным данным, строительство предприятия в Германии потребует до €10 млрд инвестиций. Соответственно, половину этой суммы при удачном исходе переговоров предоставят власти Евросоюза и Германии.

Вчерашний квартальный отчёт NVIDIA продемонстрировал рост выручки компании в сегменте центров обработки данных на 14 % в годовом сравнении, но больше всего инвесторов воодушевили ожидания руководства по поводу роста выручки NVIDIA до $11 млрд в текущем квартале. Как отмечают тайваньские источники, срочные заказы NVIDIA помогли TSMC поднять степень загрузки линий, связанных с выпуском 4- и 5-нм продукции.

Источник изображения: NVIDIA

В классификации TSMC техпроцессы сгруппированы по принадлежности к семействам литографии следующим образом: 7 нм соседствуют с 6 нм, а 5 нм и 4 нм объединены в одну группу. Как сообщает тайваньское издание DigiTimes, срочные заказы NVIDIA на изготовление ускорителей вычислений по техпроцессам 5-нм семейства уже подняли степень загрузки конвейера TSMC почти до 100 %. Как известно, с конца прошлого года тайваньский контрактный производитель страдал от низкого спроса на 5-нм и 7-нм продукцию. Компания даже была вынуждена на $4 млрд сократить сумму капитальных затрат. Ажиотаж в отношении компонентов для систем искусственного интеллекта в значительной мере позволил решить эту проблему, по данным тайваньских источников.

По информации DigiTimes, компания NVIDIA в срочном порядке размещает заказы на выпуск ускорителей H100 и A100, а также их адаптированных для Китая вариантов H800 и A800, и сейчас профильные производственные мощности TSMC буквально законтрактованы до конца текущего года. Китайские клиенты NVIDIA типа той же Baidu демонстрируют высокий спрос на чипы H800 и A800, которые им доступны после введения санкций США. Столь резкий скачок спроса на продукцию NVIDIA стал сюрпризом даже для руководства TSMC, которое в большей степени рассчитывало на продукцию Apple в качестве «катализатора» выхода из кризиса перепроизводства. Не исключено, что на июльском мероприятии для инвесторов руководство TSMC пересмотрит прогноз по выручке на текущий год в сторону улучшения.

Власти Южной Кореи призвали американских коллег пересмотреть правила выдачи субсидий для производителей полупроводников по «Закону о чипах», поскольку данный закон США может негативно сказаться на южнокорейском бизнесе в Китае.

Источник изображения: Samsung

Американский «Закон о чипах» предусматривает выделение в общей сложности $52 млрд субсидий производителям чипов, инвестирующим в строительство полупроводниковых заводов в США. При этом в нём предусмотрены ограничения для тех, кто будет получать выделяемые средства. В частности, лимитированы возможности создания и модернизации производства на территории Китая в следующие 10 лет после получения средств.

Проблема в том, что южнокорейские компании вроде Samsung и SK hynix претендуют на эти субсидии, в то же время имея развитый бизнес в Китае, который они явно захотят и дальше обновлять и улучшать. На этом фоне власти Южной Кореи просят США пересмотреть некоторые определения, включая, например, «устаревшие полупроводники», а также другие ключевые понятия и термины. в Корее надеются, что вводимые ограничение не создадут чрезмерную нагрузку на компании, инвестирующие в Соединённые Штаты.

Также Южная Корея попросила разъяснить порядок введения ограничений, предусматривающий возврат получателями американских средств, если те сознательно были вовлечены в совместные исследования и лицензирование продуктов совместно с «иностранными структурами, вызывающими озабоченность» в США.

Компания Samsung, являющаяся крупнейшим производителем модулей памяти в мире, уже строит в США завод стоимость 17 млрд долларов, а SK Hynix планирует построить в стране завод по упаковке полупроводников. Компании стали заложницами вводимых США ограничений, что угрожает их конкурентоспособности в Китае. Согласна предложенным в марте правил в рамках американского «Закона о чипах», компании не должны расширять производство передовых полупроводников в Китае более чем на 5% за десятилетие. В Корее хотят, чтобы эта цифра была увеличена до 10%. Южнокорейские производители выпускают очень много памяти DRAM- и NAND-типов на китайских заводах. В частности, Samsung выпускает в стране около 40% NAND-памяти, а SK Hynix — около половины своей DRAM-памяти.

Как известно, в октябре США вели очередные антикитайские санкции, пытаясь замедлить развитие в Китае полупроводниковой промышленности. В частности, компаниям запрещено поставлять в Поднебесную технологии для производства DRAM-чипов, выполняемых в соответствии с техпроцессами современнее 14 нм и NAND-памяти в 128 слоёв или более. Samsung и SK hynix получили отсрочки на год и пока что могут поставлять санкционное оборудование на свои фабрики. Компании рассчитывают на продление этих отсрочек. Тем не менее эксперты считают, что южнокорейским компаниям будет трудно значительно обновить производственные линии в стране или расширить их, что скажется на их конкурентоспособности в Поднебесной. По мнению экспертов, компании пока пытаются просто купить время, надеюсь на лучшее, но готовясь к худшему.

На прошлой неделе американский производитель литографического оборудования Applied Material признался, что во втором квартале при неблагоприятном стечении обстоятельств может столкнуться со снижением выручки на 12 %, впервые с третьего квартала 2019 года. Эксперты ожидают, что семь из девяти крупнейших игроков в этом сегменте рынка столкнутся со снижением выручки по итогам текущего квартала.

Источник изображения: Tokyo Electron

Такой прогноз публикует издание Nikkei Asian Review. В число компаний, которые могут столкнуться со снижением выручки, попали американская Lam Research и японская Tokyo Electron. В прошлом квартале шесть из девяти игроков сообщили о росте выручки, поэтому текущий может стать переломным моментом в отрасли. Снижение спроса на компоненты для персональных компьютеров и микросхемы памяти сказалось на бизнесе поставщиков технологического оборудования с небольшой задержкой.

Представители Applied Materials на прошлой неделе заявили, что доля производителей памяти в закупках оборудования в прошлом квартале достигла минимального уровня за более чем десять лет. Даже в сегменте передовой литографии многие клиенты сократили бюджеты на закупку оборудования в этом году, как призналось руководство компании.

По оценкам Tokyo Electron, в 2023 году рынок литографического оборудования сократится не на 20 %, как ожидалось изначально, а на все 25–30 %. Свой негативный вклад сделают и экспортные ограничения, наложенные властями США на поставки литографического оборудования в Китай. Против общей тенденции растёт лишь спрос на оборудование, которое может быть использовано для выпуска компонентов, востребованных в автомобильной отрасли и сегменте промышленной автоматизации. Поскольку оно в своём большинстве не попало под санкции США, Tokyo Electron ожидает увеличения доли выручки на китайском направлении в этом фискальном году до 30 % от совокупной против 24 % годом ранее.

Хотя китайские клиенты Applied Materials и лидируют по суммам затрат в данных сегментах рынка, в текущем году максимальные темпы роста демонстрируют рынки США, Европы и Японии. Здесь участники рынка активно закупают оборудование, которое позволяет изготавливать чипы для сегмента Интернета вещей, телекоммуникаций, силовой автомобильной электроники и датчиков.

Все девять крупнейших поставщиков литографического оборудования рассчитывают столкнуться с ростом спроса на свою продукцию во второй половине текущего года. Инвесторы улавливают эти настроения, а потому акции производителей оборудования выросли в цене за прошлый месяц на величину от 10 до 30 %. Правда, акции крупных игроков типа Applied Materials, Tokyo Electron и Lam Research до сих пор торгуются на уровнях, которые ниже котировок по состоянию на конец 2021 года примерно на 20 %.

Буквально вчера стало известно о намерениях китайских властей запретить использование продукции Micron Technology в оборудовании, используемом в критически важной информационной инфраструктуре КНР. Эти известия подтолкнули к росту котировки акций не только южнокорейских, но и китайских конкурентов американского производителя памяти.

Источник изображения: Micron Technology

На биржевой площадке в Южной Корее торги уже начались, причём ценные бумаги SK hynix продемонстрировали рост курса на 1,1 %, как отмечает Reuters, а стоимость акций Samsung Electronics увеличилась на 0,7 %. Оба корейских производителя памяти не только активно продают микросхемы памяти на территории Китая, но и выпускают там существенную часть своей продукции. Следует учитывать, что у SK hynix и Samsung возникли проблемы на фоне введённых в октябре прошлого года властями США санкций, которые ограничили бы их в возможности поставлять оборудование для производства определённого ассортимента микросхем памяти в КНР, но властям Южной Кореи удалось добиться освобождения от действия этих ограничений на год. Поскольку октябрь не за горами, корейские чиновники уже сейчас выражают уверенность, что компаниям удастся получить вторую отсрочку.

По информации Reuters, неделю ростом котировок акций начали и китайские производители, так или иначе связанные с сегментом выпуска микросхем памяти. Курс акций Gigadevice Semiconductor, Ingenic Semiconductor и Shenzhen Kaifa Technology вырос в понедельник на величину от 3 до 8 %. Данное движение было спровоцировано сигналом к возможному сокращению доли Micron на китайском рынке памяти из-за возникших у местных регуляторов претензий к этой американской компании.

Аналитики Bernstein заявили, что китайские компании не могут соперничать с Micron Technology ни по уровню технологического развития, ни по масштабам производства, поэтому запрет на использование продукции этого производителя в Китае для ряда клиентов вынудит их обратиться к изделиям Samsung, SK hynix, Kioxia и Western Digital.

Бурное развитие электромобильной промышленности ставит перед производителями электронных компонентов новые вызовы. Элементная база должна выдерживать более высокие нагрузки, создаваемые станциями экспресс-зарядки, повышенные требования предъявляются к надёжности продукции. Renesas Electronics в этих условиях берётся наладить выпуск компонентов на основе карбида кремния с 2025 года.

Источник изображения: Nikkei Asian Review

Как поясняет Nikkei Asian Review, новая производственная линия будет запущена на предприятии Renesas в Такасаки, к северо-западу от Токио. Сейчас данное предприятие производит пластины из обычного кремния. Какой объём средств Renesas собирается вложить в модернизацию производства, не уточняется, но к 2025 году здесь будет налажен выпуск силовой электроники на базе карбида кремния. В отличие от компонентов из обычного кремния, такие полупроводники способны лучше переносить высокие температуры и обеспечивают снижение потерь электроэнергии, что в случае с электромобилями позволяет увеличить запас хода. Компоненты из карбида кремния можно применять и в системах стационарного хранения электроэнергии.

Конкуренты Renesas данным направлением тоже давно и активно занимаются. STMicroelectronics, Infineon Technologies и Mitsubishi Electric вкладывают серьёзные ресурсы в освоение выпуска полупроводниковых компонентов на основе карбида кремния. Руководство Renesas не видит проблемы в позднем выходе компании на этот рынок. По его словам, в сегменте традиционной силовой электроники ситуация была аналогичной, но сейчас клиенты ценят продукцию марки за более высокую энергоэффективность. Аналогичный путь Renesas сможет проделать и в сегменте компонентов из карбида кремния, по мнению президента компании Хидетоси Сибаты (Hidetoshi Shibata).

В начале следующего года Renesas запустит законсервированное предприятие в префектуре Яманаси, которое простаивало с 2014 года, но в дальнейшем будет переоборудовано под выпуск силовой электроники. Компания придерживается разделения принципов собственного и контрактного производства. Сложные логические компоненты она доверяет производить подрядчикам, а самостоятельно выпускает силовую электронику с целью сохранения коммерческих секретов и максимального использования собственного потенциала.

Выход Великобритании из Евросоюза подразумевает проведение самостоятельной экономической и промышленной политики, поэтому власти страны долго взвешивали все нюансы потенциальной программы субсидирования национальной полупроводниковой отрасли. В конце этой недели было объявлено, что в ближайшие десять лет на соответствующие нужды будет выделен 1 млрд фунтов стерлингов.

Источник изображения: Arm

На фоне субсидий прочих внешнеполитических союзников эта сумма выглядит достаточно скромно, ведь США готовы предоставить производителям чипов до $52 млрд поддержки, а Евросоюз утвердил бюджет в размере €43 млрд, но британские чиновники дали понять, что государственная помощь в этой стране будет носить избирательный и вдумчивый характер. Власти Соединённого королевства стремятся поддерживать те сферы деятельности, в которых местные компании уже обладают сильными позициями и конкурентными преимуществами. По словам премьер-министра Риши Сунака (Rishi Sunak), к ним относятся научные разработки и исследования.

Не исключено, что получателем таких субсидий станет холдинг Arm, специализирующийся на разработке процессорных архитектур, хотя его инвестиционная политика в большей степени зависит от зарубежных инвесторов, ведь с 2016 года активы разработчика принадлежат японской корпорации SoftBank, которая до конца текущего года рассчитывает вывести акции Arm на фондовый рынок США вместо лондонской биржевой площадки.

Полупроводники нового поколения, сети связи 5G, электромобили и технологии распознавания лиц тоже попадают в очередь на получение государственных субсидий в Великобритании. Для властей страны приоритетом является укрепление национальной безопасности и снижение риска перебоев в поставках полупроводниковых компонентов. В последней сфере ставка будет делаться на сотрудничество с надёжными зарубежными партнёрами, а не развитие национального производства. Впрочем, к осени этого года будут обнародованы и инициативы в последней из сфер.

Пятая часть десятилетнего бюджета в 1 млрд фунтов стерлингов будет освоена уже в следующие два года. Премьер-министр Великобритании принял участие в переговорах с коллегами из Японии и Южной Кореи, чтобы добиться формирования устойчивых цепочек поставок полупроводниковых компонентов и расширения сотрудничества в научной сфере.

На этой неделе генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) посетил Японию в составе делегации представителей зарубежных компаний полупроводникового сектора, чтобы провести переговоры с членами японского правительства. Пока у Intel отсутствуют чёткие планы по инвестициям в японскую экономику, но компания видит несколько направлений для сотрудничества с местными партнёрами.

Источник изображения: Nikkei Asian Review

Во-первых, как поясняет Nikkei Asian Review со ссылкой на комментарии самого Гелсингера, это организация производства полупроводниковых компонентов с минимальным влиянием на экологию. Во-вторых, это развитие супервычислений и квантовых компьютеров. Наконец, наиболее прагматичным направлением сотрудничества можно считать создание инфраструктуры для тестирования и производства полупроводниковых компонентов. По мнению главы Intel, в последней сфере Япония может оставаться лидером и в будущем: «Поскольку мир движется в сторону использования продвинутых технологий упаковки, мы верим, что для Японии это весьма многообещающая сфера, которая позволит ей усилить свои позиции на мировом рынке».

Переговоры с японскими партнёрами ведутся, как пояснил Гелсингер, хотя он и отказался поделиться информацией об их специфике. Глава Intel лишь отметил, что компания собирается расширить свою деятельность в сфере изучения новых методов упаковки чипов, которую осуществляет в Японии. Не следует забывать, что Intel рассчитывает поглотить израильскую компанию Tower Semiconductor, у которой уже есть предприятия на территории Японии. Если они перейдут под контроль Intel, то эта компания сможет выпускать на них силовые и аналоговые полупроводниковые компоненты.

Под занавес интервью Патрик Гелсингер заявил, что если бы политические деятели США, Европы и Японии собрались и выработали единый подход к экспорту компонентов и технологий, а также сотрудничеству в этой сфере, то был бы заложен хороший фундамент для будущего развития бизнеса.

Тайваньская компания TSMC за тридцать с лишним лет своего существования смогла превратиться в крупнейшего контрактного производителя чипов в мире, контролирующего более половины рынка. Не секрет, что действующее руководство Intel намеревается оспорить этот статус — по крайней мере, на технологическом уровне. Как выясняется, у Intel есть свои амбиции и на рынке услуг по упаковке чипов.

Источник изображения: Intel

TSMC не только обрабатывает кремниевые пластины, формируя на них отдельные кристаллы с системной логикой и прочими компонентами, она оказывает клиентам услуги по сложной пространственной компоновке готовых изделий с их последующим тестированием. Подобная интеграция производственных процессов позволяет клиентам TSMC получать сразу несколько услуг от одной компании с неизменно высоким качеством результата.

Как сообщает Barron’s, на этой неделе представитель подразделения Intel Foundry Services Марк Гарднер (Mark Gardner) рассказал о готовности компании предоставлять своим клиентам широкий спектр услуг по тестированию и упаковке компонентов, даже если при этом производством кристаллов для них занимаются конкурирующие компании. В частности, предприятие Intel в штате Нью-Мексико будет развивать соответствующие компетенции и предлагать подобные услуги. Преимущество Intel, по словам представителя компании, заключается в географическом распределении предприятий, тогда как у TSMC они сосредоточены на Тайване, уязвимость которого начинает беспокоить всё большее количество участников рынка в свете роста напряжённости отношений между США и КНР.

Компания Intel располагает и достаточно серьёзным исследовательским потенциалом в сфере совершенствования технологий упаковки чипов. Сейчас она рассматривает переход на использование более жёсткой стеклянной подложки, а также внедряет технологию интеграции оптических интерфейсов, которые позволяют существенно поднять скорость обмена данными. На производстве она будет внедрена к концу следующего года.

По словам представителя Intel, компания позволит клиентам свободно выбирать перечень услуг по упаковке и тестированию чипов, которыми они смогут воспользоваться. Как уже отмечалось ранее, на контрактном направлении Intel ведёт переговоры с семью из десяти крупнейших разработчиков, не располагающих собственными производственными мощностями, а Cisco и Amazon уже стали её клиентами.