Почти месяц назад один из министров Саудовской Аравии заявил о намерениях государства стать крупным игроком на мировом полупроводниковом рынке. Теперь стало известно, что для этого будет основана компания Alat с капиталом $100 млрд, которая займётся соответствующей деятельностью. Возглавит её бывший президент Dell Technologies по Азиатско-Тихоокеанскому региону и Японии Амит Мидха (Amit Midha).

Источник изображения: Dell Technologies

О своём назначении на новый пост выходец из Dell уже возвестил на страницах социальной сети LinkedIn. По его словам, основанная при поддержке Суверенного фонда Саудовской Аравии компания Alat сосредоточится на трансформации лидеров мировой отрасли и создании промышленного и электронного хаба мирового уровня в Саудовской Аравии. Председателем совета директоров новой компании станет наследный принц Саудовской Аравии Мухаммед ибн Салман ибн Абдул-Азиз Аль Сауд. Как ожидается, презентация новой компании состоится 20 февраля, тогда же будет объявлено о первом раунде инвестиций в зарубежные компании данного сектора. Задача компании сводится к локализации производства полупроводниковых компонентов на территории Саудовской Аравии, помимо прочего.

Сейчас Суверенный фонд Саудовской Аравии располагает активами на общую сумму $700 млрд, в следующем году он собирается поднять планку до $1 трлн, а непосредственно на поддержку компании Alat может быть направлено до $100 млрд. Это почти вдвое больше, чем выделили США на полупроводниковую отрасль в рамках «Закона о чипах», а также намного больше инвестиций Китая и Европы в эту область.

В сфере автомобилестроения фонд уже развивает проект по выпуску электромобилей американской марки Lucid, южнокорейской Hyundai Motor и национальной марки Ceer, которая создана при поддержке Foxconn, на территории королевства. Высокое содержание полупроводниковых компонентов в электромобилях подразумевает локализацию выпуска чипов в Саудовской Аравии, над этим и будет работать Alat.

Совместное предприятие JASM, в котором большинством акций владеет тайваньская TSMC, обещает начать выпуск продукции в Японии на первом заводе до конца текущего года, а второй будет построен до конца 2027 года. К числу акционеров JASM примкнёт непосредственно японская корпорация Toyota Motor.

Источник изображения: TSMC

Напомним, что главный поставщик компонентов на конвейер Toyota, компания Denso, изначально была акционером JASM, и даже настояла на освоении производства 12-нм компонентов на первом из предприятий в префектуре Кумамото, поскольку Sony вполне было достаточно 22-нм и 28-нм техпроцессов. Как поясняет Nikkei Asian Review, в результате прямого участия Toyota в капитале JASM доли акционеров распределятся следующим образом: TSMC сохранит за собой 86,5 % акций, Sony получит 6 %, Denso чуть уступит ей с 5,5 %, а доля Toyota ограничится 2 %.

Совокупная сумма инвестиций, учитывающая затраты всех акционеров JASM и строительство второго предприятия, превысит $20 млрд. Представители японского правительства заявили, что готовы предоставить субсидии на сумму до $5,2 млрд на строительство второго завода TSMC в префектуре Кумамото. Это предприятие к концу 2027 года должно будет освоить выпуск 6-нм продукции, его строительство будет запущено в этом году. Решение о строительстве третьего предприятия в Японии рассматривается руководством TSMC, но пока не принято.

Отрасль по производству микросхем памяти на протяжении прошлого года находилась не в лучшей форме, но участники рынка видят перспективы для развития, а потому берутся вкладывать серьёзные средства в модернизацию производства. Компаниям Kioxia и Western Digital сделать это в Японии помогут местные власти, которые возьмут на себя до трети капитальных затрат.

Источник изображения: Kioxia

Как поясняет Nikkei Asian Review со ссылкой на заявления Министерства экономики, торговли и промышленности Японии, власти этой страны готовы поддержать инициативы двух указанных производителей по модернизации предприятий, выпускающих твердотельную память на территории Японии, на общую сумму около $1,6 млрд. При этом Kioxia и Western Digital собираются потратить на соответствующие нужды около $4,9 млрд в пересчёте по текущему курсу, поэтому на долю правительственных субсидий придётся около трети затрат. Компании давно сотрудничают в рамках совместного предприятия, которое зародилось ещё в период существования Toshiba и SanDisk. Бизнес первой отошёл к Kioxia, а компанию SanDisk поглотила Western Digital.

В соответствующий бюджет входит и проект по модернизации двух предприятий на западе и севере Японии, которые смогут выпускать твердотельную память восьмого и девятого поколения, обладающую повышенными скоростями чтения и записи, а также сниженным энергопотреблением. Соответствующие чипы памяти смогут эффективно применяться и в системах искусственного интеллекта. В общей сложности на модернизацию двух предприятий планируется потратить около $3 млрд, из них примерно треть покроют правительственные субсидии. Власти Японии выражают надежду, что два предприятия смогут создать в соответствующих районах страны до 9000 новых рабочих мест.

Одновременно правительство Японии, обеспечивая поддержку инициатив американской компании Western Digital, сможет продемонстрировать лояльность заокеанским политическим партнёрам. Поставки памяти нового поколения после модернизации предприятий планируется начать в сентябре следующего года.

Анонс смартфонов Huawei Mate 60 в прошлом году заставил весь мир понять, что китайская полупроводниковая промышленность способна выпускать 7-нм чипы даже в условиях технологических и торговых санкций со стороны США и их союзников. Если верить слухам, 5-нм чипы для Huawei в исполнении китайской компании SMIC могут быть получены уже в этом году.

Источник изображения: SMIC

Как сообщает Financial Times со ссылкой на собственные осведомлённые источники, SMIC буквально «соберёт в кучу» имеющееся передовое оборудование для выпуска чипов на предприятии в Шанхае, чтобы наладить выпуск 5-нм компонентов для смартфонов Huawei и ускорителей вычислений этой же марки. В последнем случае, как предполагается, речь идёт об ускорителях вычислений Ascend 920, которые могут быть использованы для развития систем искусственного интеллекта китайскими разработчиками. Чипы этой серии SMIC тоже рассчитывает выпускать по передовой 5-нм технологии.

Источники поясняют, что заказчикам SMIC новейшие 7-нм и 5-нм чипы обходятся дороже на 40–50 % по сравнению с сопоставимой по параметрам продукцией тайваньской TSMC, но с учётом санкций против Китая мечтать о лучших условиях покупок довольно сложно. Напомним, что по 7-нм технологии SMIC выпускает для Huawei мобильные процессоры семейства HiSilicon Kirin 9000S и ускорители вычислений Ascend 910B. По неофициальным данным, уровень выхода годной продукции SMIC в рамках 7-нм и 5-нм технологии уступает показателям TSMC более чем в три раза. Это во многом обуславливает и высокую себестоимость, и ограниченные объёмы выпуска такой продукции.

И всё же, уверенное освоение китайскими производителями современных литографических технологий имеет стратегически важное значение для КНР, поэтому вопросы экономической целесообразности здесь уходят на второй план.

Формально принятый ещё в 2022 году «Закон о чипах» в США пока обозначил только двух получателей небольших субсидий на строительство предприятий по выпуску чипов, а имена основных претендентов даже не были названы. Это упущение министр торговли США Джина Раймондо (Gina Raimondo) пообещала устранить в срок от шести до восьми недель.

Источник изображения: Micron Technology

Данное заявление она сделала в интервью агентству Reuters: «Мы находимся в процессе действительно сложных, вызывающих переговоров с этими компаниями. В течение ближайших шести или восьми недель вы услышите несколько новых заявлений. Это то, к чему мы стремимся». Хотя чиновница и не назвала ближайших претендентов на получение субсидий напрямую, она привела в пример планы TSMC, Samsung и Intel по строительству предприятий в США в качестве проектов такого уровня сложности, который ранее никогда в этой стране не наблюдался. Раймондо добавила, что лично регулярно ведёт переговоры с генеральными директорами предприятий, выпускающих чипы. Она не считает, что правительство отстаёт от графика выделения субсидий. Их общая сумма, напомним, составит $39 млрд без учёта средств, направляемых на поддержку научно-исследовательской деятельности.

Средства, которые власти собираются направить на поддержку проектов по строительству предприятий в США, производящих чипы, могут покрывать до 35 % капитальных затрат компаний. Часть из этих средств будет предоставляться на возвратной основе, а ещё власти США могут выступить поручителями по кредитам для компаний этой отрасли, желающих построить современные предприятия на территории страны. Министр торговли США верит в сохранение высокого спроса на чипы: «Искусственный интеллект поднимет спрос до такого уровня, который мы никогда не наблюдали».

Крупнейшим поставщиком памяти типа HBM остаётся южнокорейская SK hynix, но конкурирующая Samsung Electronics в текущем году собирается удвоить объёмы выпуска аналогичной продукции. Японская компания Towa отмечает, что заказы на поставку специализированного оборудования для упаковки памяти в этом году увеличились сразу на порядок, ссылаясь на повышенный спрос со стороны южнокорейских клиентов.

Источник изображения: Towa

Японская компания Towa является крупнейшим поставщиком оборудования для упаковки чипов, применяемого при выпуске микросхем памяти типа HBM, она контролирует примерно 60 % мирового рынка. До сих пор она довольствовалась поставок одной или двух специализированных машин в год, поскольку объёмы производства самой HBM были ограниченными. На этот год, как отмечает Nikkei Asian Review со ссылкой на руководство Towa, сформирован заказ на поставку более 20 единиц специализированного оборудования, и он исходит от крупных корейских заказчиков. Впрочем, как можно судить по активности китайской CXMT, прочие клиенты тоже не теряют времени даром.

Технологии Towa позволяют заполнять специальным составом зазоры между кристаллами памяти и подложкой, исключая в процессе эксплуатации доступ воздуха и влаги. Компания добилась точности, позволяющей работать с зазорами в 5 микрон, на что оборудование большинства конкурентов не всегда способно. Этим и обусловлен повышенный спрос на оборудование Towa со стороны корейских производителей HBM, как поясняет источник. Проявляют к компании интерес и биржевые инвесторы — курс акций Towa с января прошлого года вырос на 359 %.

Южнокорейская компания SK hynix объявила, что приступит к массовому производству оперативной памяти с высокой пропускной способностью следующего поколения — HBM4 — к 2026 году. Ранее компания сообщила, что начнёт разработку HBM4 уже в этом году.

Источник изображения: Wccftech

До этого момента о планах по разработке и внедрению памяти HBM4 высказывались только компании Micron и Samsung. Оба производителя планируют выпустить новое поколение памяти где-то в 2025–2026 годах. Теперь и SK hynix более точно определилась с планом по своему будущему продукту. Со стремительным развитием ИИ-технологий на рынке возрастает спрос на более высокопроизводительные решения, необходимые для решения этих задач. Память типа HBM сыграла значительную роль в развитии этой сферы и является важным компонентом в производстве передовых специализированных ускорителей ИИ-вычислений. И на данный момент SK hynix является главным поставщиком самой скоростной HBM — памяти HBM3E — для ИИ-ускорителей.

На мероприятии SEMICON Korea 2024 вице-президент SK hynix Ким Чун Хван (Kim Chun-hwan) сообщил о намерении компании начать массовое производство памяти HBM4 к 2026 году. Он добавил, что новое поколение памяти будет способствовать стремительному росту рынка устройств для искусственного интеллекта. В то же время он отметил, что индустрия производства памяти HBM сталкивается с огромным спросом. Поэтому компании очень важно создать решения, которые позволили бы обеспечить бесперебойную поставку такого типа памяти. По мнению топ-менеджера SK hynix, к 2025 году рынок памяти HBM вырастет до 40 %, поэтому компании необходимо заранее подготовился к тому, чтобы извлечь из этого максимальную выгоду.

Источник изображения: TrendForce

Согласно недавно опубликованной аналитиками TrendForce сборной диаграммы с планами по выпуску продуктов различных производителей, организация JEDEC планирует принять окончательные характеристики памяти HBM4 во второй половине 2024 или начале 2025 года. Пока известно, что новая память будет выпускаться в стеках объёмом до 36 Гбайт, а первые образцы ожидаются в 2026 году.

На данный момент неизвестно, какие именно ИИ-ускорители будут использовать новый тип памяти. Предполагается, что одними из первых таких продуктов могут стать решения NVIDIA, которые компания выпустит после специализированных ИИ-ускорителей Blackwell, поскольку последние будут использовать память HBM3E.

Создание предприятий по выпуску передовых чипов в США затягивается. Не так давно TSMC признала, что не укладывается в первоначальный график строительства двух предприятий в штате Аризона. Теперь слухи приписывают проекту Intel по строительству двух предприятий в Огайо аналогичные проблемы. Сообщается, что данная площадка сможет начать выдавать продукцию только в 2027 году, поскольку вопрос с выделением субсидий до сих пор не решён.

Источник изображения: Intel

Корпорация Intel на квартальной конференции не без гордости отмечала, что по итогам прошлого года смогла добиться сокращения расходов на $3 млрд, но ближайшие годы для неё в любом случае будут не самым простым периодом, поскольку производителю приходится не только вкладываться в новые предприятия, но и навёрстывать упущенное в сфере техпроцессов. В данном вопросе Intel изначально полагалась на субсидии государства, которые при строительстве новых предприятий призваны были покрывать до 30 % затрат компании.

Проект по строительству двух предприятий Intel в штате Огайо изначально предусматривал расходы в размере $20 млрд, поэтому и сумма субсидий в идеальном для компании варианте должна была бы измеряться миллиардами долларов США. Два предприятия в Огайо, по замыслу Intel, должны были начать выпуск чипов уже в 2025 году, но издание The Wall Street Journal со ссылкой на осведомлённые источники сообщает, что сроки смещаются до конца 2026 года, и это только применительно к завершению строительства. Ещё какое-то время уйдёт на монтаж оборудования, и это гарантированно сместит дату начала выпуска чипов на 2027 год как минимум.

Представители Intel данную ситуацию прокомментировали лишь скупой формулировкой о том, что «управление большими проектами часто подразумевает адаптацию под изменяющиеся сроки», но подчеркнули, что отказываться от своих намерений производитель не собирается. Компания изначально сильно зависела от государственных субсидий в своих планах по строительству предприятий в Огайо. Сейчас на площадке в этом штате задействовано около 800 специалистов в области строительства, в перспективе их штат может быть увеличен до 7000 человек. В дальнейшем компания рассчитывала развивать данную площадку и вложить в это до $100 млрд.

Власти штата Огайо в отдельности рассчитывали выделить Intel до $600 млн, в расчёте на появление около 3000 рабочих мест на будущих предприятиях компании. Стоит отметить, что реализация проектов Intel на территории Орегона, Аризоны и Нью-Мексико продвигалась хоть и не без проблем, но однозначно в сторону выполнения намеченных планов. Другой проблемой для Intel может стать зависимость от проекта в Огайо с точки зрения сроков освоения передового техпроцесса Intel 18A, который должен быть внедрён именно на этих предприятиях. Сейчас профильное оборудование эксплуатируется в Орегоне и там же осуществляется выпуск тестовых чипов и прототипов. Возможно, в случае задержки с проектом в Огайо именно Орегон станет местом серийного производства самых передовых изделий Intel. Это должно случиться уже в следующем году.

Тайваньская MediaTek, занимающаяся разработкой и производством полупроводниковой продукции, впервые за последние пять кварталов сумела нарастить продажи и прибыль в годовом исчислении, чему способствовало восстановление спроса на смартфоны. Компания получила 25,6 млрд тайваньских долларов ($820 млн) консолидированной чистой прибыли в четвёртом квартале, закончившемся 31 декабря. Это на 38 % больше по сравнению с показателем за аналогичный период годом ранее.

Источник изображения: mediatek.com

Выручка выросла на 19,7 % до 129,5 млрд тайваньских долларов ($4,13 млрд). Генеральный директор MediaTek Рик Цай (Rick Tsai) во время оглашения финансовых результатов отметил, что прибыль была получена «в основном за счёт более высокого, чем ожидалось, спроса на смартфоны». Напомним, MediaTek специализируется на полупроводниковой продукции, используемой в смартфонах, а в число крупнейших клиентов компании входят китайские производители, такие как Xiaomi и Oppo.

В первом квартале этого года MediaTek прогнозирует рост продаж на 27–35 % в годовом исчислении до 121,8–129,6 млрд тайваньских долларов. Компания ожидает, что продажи будут расти в течение всего 2024 года, но из-за существенной геополитической неопределённости дать конкретный прогноз не представляется возможным. По словам Цая, глобальные поставки смартфонов в этом году немного вырастут и составят около 1,2 млрд единиц.

«Мы также наблюдаем, что генеративные ИИ-алгоритмы стимулируют спрос на обновление смартфонов и создаёт более ёмкий рынок для флагманских и высокотехнологичных смартфонов», — считает Рик Цай. Его высказывание подтверждает стремление производителей делать более быстрые устройства, а также переносить часть ИИ-вычислений из центров обработки данных непосредственно на сами смартфоны.

Сперва пандемия с её нарушениями логистики, а затем и обострение геополитической ситуации в мире заставили американских разработчиков чипов задуматься о переносе площадок для их производства поближе к США. Следуя этой логике, южнокорейская SK hynix рассчитывает возвести в штате Индиана предприятие по упаковке чипов памяти HBM, которое позволило бы NVIDIA получать свои ускорители вычислений без отправки за границу.

Источник изображения: SK hynix

Правда, следует учитывать, что для перехода к «национальному производству» в Аризоне должны будут заработать предприятия TSMC, которые смогут наладить выпуск для NVIDIA собственно чипов ускорителей вычислений. Сейчас они производятся на Тайване компанией TSMC, она же упаковывает их по соседству с поступающими из Южной Кореи микросхемами памяти типа HBM, и только после этого партнёры NVIDIA получают возможность устанавливать чипы ускорителей с памятью на одной подложке на печатные платы.

Издание Financial Times сообщило, что SK hynix вынашивает план организации упаковки HBM и чипов NVIDIA на предприятии, которое будет построено в Индиане через несколько лет. Подобный проект имеет смысл при условии способности TSMC наладить выпуск чипов для NVIDIA в штате Аризона. Тогда из-за пределов США будут поставляться только микросхемы памяти HBM производства SK hynix, а их объединение в готовые изделия с чипом ускорителя NVIDIA будет осуществляться уже на территории США. Сейчас на территории страны оказывается не более 3 % услуг по упаковке чипов, но корпорация Intel пытается развивать профильный бизнес, и теперь достижению этой цели сможет способствовать и проект SK hynix. Официально представители компании данную ситуацию не комментируют, но дают понять, что рассматривают возможность инвестиций в экономику США.

Попытки китайских компаний типа YMTC наладить выпуск передовой по мировым меркам памяти не ограничиваются сегментом 3D NAND. Лидирующая на местном рынке в производстве DRAM компания CXMT пытается подготовиться к началу производства памяти типа HBM, применяемой ускорителями вычислений зарубежного образца в составе систем искусственного интеллекта. При этом технологии для производства HBM компания пока даже не освоила.

Источник изображения: CXMT

По информации Nikkei Asian Review, китайская компания CXMT уже заказала и начала получать оборудование для производства памяти HBM. Подобная инициатива обусловлена тем, что поставки такого оборудования пока не контролируются США и их союзниками, а потому у CXMT есть возможность приобрести его «впрок» в США и Японии, до введения возможных санкций. Компания CXMT пока что не располагает технологией производства HBM, но хочет заранее обзавестись необходимым оборудованием. С прошлого года CXMT ведёт разработку микросхем DRAM с вертикальной интеграцией, напоминающих по своей архитектуре HBM.

Попутно CXMT также смогла приобрести подходящее оборудование для менее продвинутых микросхем DRAM у китайского поставщика, чтобы наладить на одном из местных предприятий выпуск довольно современной по меркам КНР оперативной памяти. Как отмечается, некоторые американские поставщики оборудования получили в середине 2023 года экспортные лицензии, позволяющие им снабжать своей продукцией CXMT. Среди них упоминаются лидеры рынка Applied Materials и Lam Research. Поставляемое ими в Китай оборудование всё равно будет соответствовать правилам экспортного контроля США, которые действуют с октября 2022 года.

Основанная в 2006 году компания CXMT в прошлом году сообщила, что начала производство первой в стране памяти типа LPDDR5 для флагманских смартфонов, данная продукция прошла сертификацию компаниями Xiaomi и Transsion. Зарубежные конкуренты CXMT подобную память выпускают с 2021 года. Теоретически, CXMT по уровню своего технологического развития отстаёт от Micron или SK hynix, но опережает тайваньскую Nanya Technology. Впрочем, в масштабах мирового рынка DRAM компания CXMT всё равно по итогам прошлого года занимала менее 1 %, а на тройку лидеров в лице Samsung, SK hynix и Micron приходились 97 %.

В сегменте HBM в прошлом году 92 % рынка контролировали южнокорейские SK hynix и Samsung, а поздно вышедшая на рынок Micron Technology довольствовалась 4–6 %, но демонстрировала амбиции увеличить свою долю. Выпуск HBM требует не только оборудования, способного обрабатывать кремниевые пластины, но и достаточно сложной техники для упаковки кристаллов в готовые микросхемы. Даже если CXMT и удастся наладить полноценный выпуск памяти типа HBM, как считают эксперты Counterpoint Research, она будет поставляться преимущественно на внутренний рынок.

От квартальной статистики Qualcomm многие инвесторы ждали сигналов по динамике рынка смартфонов, и компания заявила, что в прошлом квартале её выручка в данном сегменте выросла на 16 % в годовом сравнении до $6,69 млрд. В текущем году компания ожидает небольшого роста поставок компонентов для смартфонов.

Источник изображения: Qualcomm Technologies

Для Qualcomm сегмент смартфонов остаётся вторым по важности источником доходов, и руководство признаёт, что клиенты компании до сих пор сталкиваются с необходимостью подчищать складские излишки. В текущем квартале, по мнению представителей Qualcomm, совокупная компании выручка расположится в диапазоне от $8,9 до $9,7 млрд, что вполне соответствует ожиданиям инвесторов ($9,36 млрд). В прошлом квартале выручка Qualcomm превзошла прогнозы аналитиков, достигнув $9,92 млрд против ожидаемых $9,51 млрд, и увеличившись на 5 %. Чистая прибыль выросла на 24 % до $2,77 млрд.

По оценкам главы Qualcomm Криштиано Амона (Cristiano Amon), в текущем году рынок смартфонов либо останется на уровне прошлого года, либо незначительно вырастет. Прошлый год, по его словам, был периодом стабилизации, и теперь сегмент устройств под управлением Android приходит к состоянию равновесия. Новая линейка флагманских смартфонов Samsung Galaxy S24 продолжает использовать процессоры Qualcomm, и последняя из компаний рассчитывает на сохранение сотрудничества на протяжении ещё нескольких лет.

В сегменте Интернета вещей Qualcomm, помимо прочего, продаёт чипы для гарнитур семейства Oculus, на этом направлении в прошлом квартале выручка компании сократилась на 32 % до $1,13 млрд. Автомобильный бизнес в прошлом квартале прибавил 31 % в выручке, но в абсолютном измерении она достигла всего $589 млн. Данный сегмент рынка Qualcomm считает очень перспективным, но его развитие идёт весьма медленно в силу традиционной инертности. В общей сложности, объединяющее чипы для смартфонов, автомобилей и Интернета вещей подразделение QCT увеличило свою выручку в прошлом квартале на 7 % до $8,42 млрд. Лицензионные отчисления в рамках подразделения QTL сократили профильную выручку на 4 % до $1,46 млрд.

Компания Apple, по словам главы Qualcomm, решила продлить действие лицензионного соглашения между компаниями до марта 2027 года. После закрытия торгов и публикации отчётности Qualcomm акции компании подешевели на доли процента.

Компания Samsung Electronics продолжает оставаться крупнейшим в мире производителем памяти, поэтому прошлогодний кризис на этом рынке не мог не сказаться на её финансовых показателях. В четвёртом квартале операционная прибыль компании сократилась на 34 % до $2,11 млрд, а по итогам всего 2023 года убытки на направлении поставок полупроводников достигли рекордных $11,2 млрд.

Источник изображения: Samsung Electronics

По оценкам руководства Samsung, в текущем году рынок памяти продолжит восстанавливаться вопреки различным препятствиям, к коим относятся геополитические проблемы и макроэкономические факторы. Весь позапрошлый год Samsung завершила с прибылью в размере $17,8 млрд на направлении полупроводниковых компонентов, но 2023 год обернулся для неё рекордными убытками в размере $11,2 млрд. Убытки по итогам четвёртого квартала ограничились $1,63 млрд, и это минимальная сумма за три других квартала прошлого года.

В текущем году в сфере производства памяти Samsung сконцентрируется на микросхемах типа HBM и оперативной памяти для систем генеративного искусственного интеллекта. Капитальные затраты Samsung в прошлом году оставались на уровне позапрошлого ($39,8 млрд), во многом как раз с целью увеличения объёмов выпуска HBM3 и других востребованных типов памяти. В прошлом квартале компании удалось увеличить поставки HBM на 40 %. По словам представителей Samsung, компания рассчитывает закрепить лидерство в сфере поставок HBM. Выпуск памяти следующего поколения (HBM3E) компания рассчитывает наладить во втором полугодии. Бизнес по выпуску памяти должен вернуться к прибыли в текущем квартале, по мере восстановления рынка DRAM.

В сегменте мобильных устройств операционная прибыль Samsung выросла более чем на 60 % до $2,05 млрд. Этому способствовала высокая популярность более дорогих смартфонов, выход новых моделей планшетов и удачные продажи в сегменте носимых устройств в конце прошлого года. В текущем году Samsung собирается увеличить объёмы поставок флагманских смартфонов на двузначное количество процентов, во многом за счёт спроса на функции ускорения искусственного интеллекта в новых моделях. Компания также собирается закрепить свои лидирующие позиции в сегменте складных смартфонов с гибким дисплеем.

Бизнес по контрактному производству чипов, сегменты телевизионной техники и бытовой электроники в прошлом году пострадали от низкого спроса со стороны клиентов. Операционные убытки компании оказались выше ожидаемых аналитиками, что вызвало снижение курса акций компании на 1,8 % после публикации отчётности. По мнению аналитиков, для Samsung жизненно важно сокращать отставание от SK hynix в сфере экспансии памяти типа HBM, а также от TSMC в сфере контрактного производства чипов. На последнем направлении в текущем квартале Samsung не ожидает восстановления спроса, поскольку клиенты всё ещё борются со складскими излишками.

В прошлом году Canon объявила, что созданное ей оборудование для нанопечати 5-нм чипов будет стоить в 10 раз дешевле, чем литографические сканеры ASML для создания аналогичных чипов. Теперь же японская компания заявила, что интерес к этим машинам со стороны потенциальных покупателей оказался выше ожиданий.

Источник изображения: Canon

ASML является самой дорогой технологической компанией Европы благодаря производству и поставкам литографического оборудования для производства чипов, в том числе и установок, которые работают в экстремальном ультрафиолете (EUV). Такое оборудование использует для производства передовых чипов, например, тайваньская TSMC, являющаяся крупнейшим в мире контрактным производителем полупроводниковой продукции.

Классическая фотолитография предполагает нанесение очертаний будущей микросхемы на кремниевую подложку методом проекции изображения через фотомаску и последующее вытравливание частей кристалла, которые не защищены фоторезистивным материалом. В Canon создали технологию, которая предполагает нанесение очертаний микросхемы на кремний с помощью нанопечати. В компании заявили, что технология полностью готова к внедрению в массовое производство и соответствующее оборудование начнёт поставляться покупателям в этом году.

«Хотя ещё слишком рано говорить о том, когда эти машины внесут вклад в продажи Canon, реакция была лучше, чем мы ожидали», — приводит источник слова Минору Асада (Minoru Asada), главы финансового и бухгалтерского подразделений Canon. Он также добавил, что на начальном этапе компания будет выпускать оборудование для производства чипов памяти 3D NAND, а позднее планирует поставлять оборудования для выпуска чипов других типов. В этом году Canon планирует реализовать 247 машин для производства чипов, тогда как в прошлом году компания реализовала 187 единиц оборудования этого типа.

Аналитики Barclays недавно заявили, что за ближайшие пять или семь лет китайские производители смогут удвоить объёмы выпуска чипов по зрелым техпроцессам, а за три ближайших года этот объём вырастет на 60 %. Некоторые эксперты считают, что западным конкурентам будет непросто противостоять этому натиску, и не все регуляторные инструменты смогут сработать в их пользу.

Источник изображения: SMIC

Своими соображениями на этот счёт со страниц Financial Times поделился профессор Крис Миллер (Chris Miller), автор книги «Chip War» («Войны чипов») и специалист по мировому рынку полупроводниковых изделий. Он разделяет опасения прочих представителей отрасли, которые считают, что безудержная экспансия китайских производителей базовой элементной базы в ближайшие годы может привести к перепроизводству и затовариванию рынка. Доступа к передовым литографическим технологиям китайские компании уже лишены, но они активно наращивают объёмы выпуска примитивных чипов, на которые санкции США и их союзников не распространяются.

Кстати, на недавней квартальной отчётной конференции руководство TSMC хоть и признало, что угроза перепроизводства зрелых чипов в глобальном масштабе существует, выразило мнение об отсутствии в этом прямой угрозы для бизнеса непосредственно TSMC. Компания, по словам генерального директора Си-Си Вэя (C.C. Wei) в сфере зрелой литографии не только делает упор на индивидуализации техпроцессов под нужды конкретного заказчика, что делает проблематичной смену производителя, но и заключает долгосрочные контракты, гарантирующие стабильное получение прибыли. По этой причине TSMC не только не боится конкуренции со стороны китайцев, но и будет наращивать свои мощности по выпуску тех же 28-нм изделий, например.

Крис Миллер поясняет, что «китайское нашествие» не повлияет одинаково на все сегменты рынка полупроводниковых компонентов. В автомобильном секторе, например, ещё после возникшего в пандемию кризиса поставок чипов сформировалась тенденция к заключению долгосрочных контрактов, и в этой сфере китайским производителям тоже не удастся переманить клиентов у зарубежных конкурентов. Администрирование поставок чипов китайского происхождения в силу огромного ассортимента и внушительных оборотов рынка вообще представляется трудновыполнимой задачей, поэтому Миллер склоняется к идее выборочного ограничения доступа китайских чипов на западные рынки. Например, из соображений безопасности власти некоторых стран могут полностью блокировать доступ на свой рынок продукции, использующей китайскую компонентную базу. В оборонной сфере такой принцип уже много где работает, к ней может присоединиться не только медицинская техника, но и электромобили, хотя последние в силу своей распространённости и насыщенности электроникой вряд ли когда-либо попадут под такой запрет полностью.

Западные страны могут продолжить давить на китайских производителей через доступ к оборудованию для производства чипов, просто спектр санкций будет в случае необходимости расширяться. Если США и Япония более склонны прикрываться вопросами национальной безопасности при борьбе с китайскими поставщиками, то Европа стремится действовать рыночными средствами, если это уместно и возможно.