Последний отчёт аналитической компании TrendForce показал, что, несмотря на усилия поставщиков DRAM по сокращению товарных запасов, общий прогноз спроса на этот год остаётся не слишком оптимистичным. Окажет своё влияние и значительное повышение цен поставщиками в четвёртом квартале 2023 года. В результате контрактные цены на DRAM во втором квартале, по прогнозам, вырастут в пределах 3–8 %.

Источник изображения: unsplash.com

Окончательная победа DDR5 на потребительском рынке должна привести к увеличению спроса на DRAM для ПК во втором квартале. Ожидается, что по мере того, как производители перейдут на более совершенные и экономически эффективные процессы производства DDR5, их прибыльность значительно вырастет. Аналитики полагают, что ожидаемый рост спроса на ПК с искусственным интеллектом может привести к небольшому замедлению роста цен на DDR5 во втором квартале.

В секторе серверной DRAM наблюдается постоянная тенденция к увеличению запасов DDR5. Тем не менее, по состоянию на первый квартал, DDR5 не проникла на рынок так широко, как ожидалось. Производители наращивают производство DDR5 и используют стратегии объединения заказов для повышения прибыльности, что приводит к постепенному замедлению роста цен на DDR5. Контрактные цены на DDR4, как ожидается, вырастут больше, чем на DDR5 во втором квартале, постепенно сокращая ценовой разрыв между ними. В целом, контрактные цены на серверную DRAM, по прогнозам, вырастут во втором квартале примерно на 3–8 %, что отражает общую динамику рынка.

Рынок мобильной DRAM достаточно сбалансирован, но не показывает заметных признаков развития. Сокращение производства в сочетании с устойчивым спросом на протяжении предыдущих трёх кварталов привело к значительному истощению запасов производителей. Этот поставило в более выгодное положение поставщиков, которые стремясь повысить свою прибыльность, добиваются повышения контрактных цен на мобильную DRAM на 10–15 %. Аналитики TrendForce полагают, что пассивная переговорная позиция покупателей умерит эти агрессивные ценовые предложения, а рост цен на мобильную DRAM во втором квартале составит те же 3–8 %.

В секторе графической DRAM спрос на модули GDDR6 ёмкостью 16 Гбайт остаётся стабильно высоким, и покупатели, как правило, готовы согласиться с повышением цен со стороны продавцов. В настоящее время не наблюдается никаких признаков потенциального снижения цен. Кроме того, производители переводят производственные мощности на производство HBM, что приводит к относительно консервативному плану производства GDDR. Тем не менее, по прогнозам, контрактные цены на графическую DRAM во втором квартале вырастут на 3–8 %.

Источник изображения: TrendForce

Потребительская DRAM пользуется стабильным спросом в первую очередь в секторах, связанных с ИИ, а также в сфере телевидения и сетевых технологий. Однако спрос остаётся слабым из-за медленного продвижения проектов в китайском секторе ИТ и телекоммуникаций. Существует заметная разница в ценовых стратегиях между крупными мировыми производителями и тайваньскими компаниями. Первые извлекли выгоду из бума ИИ, значительно сократив свои запасы и последовательно поднимают цены, вторые продолжают испытывать последствия высоких товарных запасов, что не даёт им проводить агрессивную ценовую политику.

Ещё в 2022 году южнокорейская компания SK hynix выразила намерения вложить в локализацию производства памяти в США около $15 млрд. Ппрошедший 2023 год подчеркнул важность доступа крупных клиентов компании к передовой памяти HBM, а потому источники The Wall Street Journal сообщили, что SK hynix собирается потратить $4 млрд на строительство предприятия в штате Индиана.

Источник изображения: SK hynix

Как сообщается, на строительство этой площадки по тестированию и упаковке памяти с использованием передовых технологий планируется направить субсидии, предоставляемые не только федеральными властями США, но и властями штата Индиана. Предприятие должно быть введено в строй с 2028 года, оно обеспечит работой от 800 до 1000 человек. Близость Университета Пердью, который расположен в городе Уэст-Лафейетт, поможет обеспечить предприятие квалифицированными сотрудниками, как считают источники.

Напомним, что SK hynix сейчас является крупнейшим поставщиком памяти класса HBM для нужд компании Nvidia, которая использует её в своих ускорителях для систем искусственного интеллекта, поэтому появление локального предприятия по тестированию и упаковки памяти семейства HBM на территории США в какой-то степени позволит снизить зависимость национальной вычислительной инфраструктуры от азиатских производственных площадок. Проблемой остаётся только необходимость упаковывать и тестировать готовые чипы Nvidia на предприятиях TSMC на Тайване, хотя у этого подрядчика к 2028 году тоже появится пара предприятий в США. Кроме того, подобные услуги развивает и корпорация Intel, но метод упаковки чипов CoWoS остаётся уникальным предложением TSMC, и в этом смысле Nvidia продолжает зависеть от своего тайваньского партнёра.

«Ведомости» сообщают, что разработчик процессоров Baikal, компания «Байкал электроникс», намерен расширить эксперимент по корпусированию собственных чипов в России. Этот процесс изначально был запущен ещё в ноябре 2021 года в Калининградской области на мощностях российского холдинга GS Group. Вскоре к экспериментам присоединятся зеленоградские мощности «Миландра» и «Микрона». Процесс идёт тяжело, но в рамках планирования.

Источник изображения: Максим Стулов / Ведомости

Упаковкой или корпусировкой чипов в целом и процессоров в частности занимаются в основном компании в Юго-Восточной Азии, в которые долго инвестировали Intel, AMD и другие производители микропроцессоров. Это ответственный, хотя и не такой сложный процесс, как обработка кремниевых пластин. После февраля 2022 года российским разработчикам эта услуга в основном стала недоступна. Та же компания «Байкал электроникс», к примеру, не смогла получить 300 тыс. уже произведённых к тому времени компанией TSMC процессоров. Между тем, в производственных планах «Байкал электроникс» была поставлена задача довести выпуск процессоров до 600 тыс. в год к 2025-му.

В России упаковкой сложных чипов занимаются единицы компаний. Считается, что это GS Nanotech (входит в GS Group), Зеленоградский нанотехнологический центр и Воронежский завод полупроводниковых приборов. Зеленоградское АО «ПКК Миландр» ранее занималось лишь корпусированием микроконтроллеров и периферийных микросхем.

«Мы действительно последние два года проводим эксперименты с нашими партнерами по переносу сборки процессоров на отечественные мощности», — рассказал «Ведомостям» генеральный директор «Байкал электроникс» Андрей Евдокимов. На каких именно площадках проводится эксперимент по корпусированию, он уточнять не стал.

Источнику стало известно, что на всех площадках эксперимент с Baikal идёт трудно. Уровень брака превышает 50 %. Причины кроются как в оборудовании предприятий, так и в отсутствии необходимого опыта у сотрудников. После отладки производства уровень брака при корпусировке снижается до единиц процентов, но на этапах запуска серийного производства высокий уровень брака — это нормально. Другое дело, что процесс отладки не должен длиться годами, что, по-видимому, происходит в истории с попытками локализации упаковки процессоров Baikal в России.

«Да, пока сложно говорить об успехах крупносерийной промышленной сборки, но в целом есть повод для осторожного оптимизма», — прокомментировал ситуацию Евдокимов.

По мнению экспертов, в России можно заниматься корпусировкой микропроцессоров. Однако для этого необходимо проектировать чипы с учётом технологических особенностей имеющихся производственных линий и выбирать корпуса, которые будут доступны для поставок в Россию. Раньше всё это не учитывалось, поэтому с оперативным переносом этого вида работ возникли сложности.

В конце прошлой недели компания Intel подписала с британским разработчиком процессорных архитектур Arm меморандум, который описывает особенности участия обеих компаний в многолетней программе поддержки стартапов. IT-гиганты будут предлагать молодым компаниям не только технологическую помощь, но и материальную.

Источник изображения: Intel

Ранее уже сообщалось, что Intel готова адаптировать элементы своей производственной инфраструктуры под особенности процессорных архитектур Arm, и предлагать клиентам последней свои контрактные производственные мощности. Молодые компании, использующие архитектуры Arm, смогут воспользоваться услугами Intel по контрактному выпуску разрабатываемых ими чипов с использованием техпроцесса Intel 18A и более тонких, как позволяет судить лаконичный текст пресс-релиза. Напомним, что в 2026 году компания рассчитывает освоить техпроцесс Intel 14A, а до конца 2027 года собирается наладить выпуск чипов по технологии Intel 10A.

Помимо технологической поддержки, Intel и Arm собираются предоставлять перспективным с их точки зрения стартапам и материальные ресурсы. Предполагается, что данная инициатива позволит выявить новых перспективных игроков в сегменте искусственного интеллекта, поскольку сейчас вся инвестиционная активность в отрасли сосредоточена именно на этом направлении деятельности. Это уже третье за последний год заявление о сотрудничестве Intel и Arm.

Неоднозначность складывающейся из-за противостояния властей США и КНР ситуации на рынке оборудования для производства чипов красноречиво иллюстрировалась участием американских гигантов в китайской отраслевой конференции в качестве спонсоров мероприятия. При этом американский бизнес осознаёт связанные с Китаем риски, а потому Lam Research пытается обосноваться во Вьетнаме.

Источник изображения: Lam Research

Об этом сообщает издание Nikkei Asian Review со ссылкой на заявления представителей американского поставщика оборудования для выпуска чипов. По словам источника, вице-президент по глобальным операциям Картик Раммохан (Karthik Rammohan) посетил Ханой для оценки возможностей по диверсификации цепочек поставок и поддержки производственной деятельности компании в азиатском регионе. В столице Вьетнама он встретился с премьер-министром страны Фам Минь Тинем (Pham Minh Chinh). Власти Вьетнама, как сообщается, агитируют Lam Research вложить до $1 млрд в местную экономику с целью организации локального производства.

По данным вьетнамских СМИ, партнёром Lam Research во Вьетнаме может стать южнокорейская компания Seojin, которая уже сотрудничает с Samsung Electronics и Intel, располагающими крупными предприятиями на территории страны. В 2022 году китайские клиенты обеспечили 31 % выручки Lam Research, но экспортные ограничения США в 2023 году привели к сокращению этой доли до 26 %. Поскольку некоторые производители чипов рассматривают Вьетнам в качестве направления для миграции из Китая, то наличие здесь локального производства оборудования Lam Research наверняка бы упростило логистику. Компания также получает материалы от восьми вьетнамских поставщиков, поэтому её заинтересованность во взаимодействии с местным бизнесом носит разносторонний характер.

Власти Вьетнама осознают важность наблюдаемых тенденций, а потому вместе с крупным зарубежным бизнесом пытаются продвигать инициативу по подготовке 100 000 квалифицированных специалистов для работы в местной сфере высоких технологий. Первоначально речь шла о 50 000 специалистов, но потом стало понятно, что этого количества мало.

Компания Huawei и один из её китайских партнёров по производству полупроводников подали патентные заявки на низкотехнологичный, но достаточно эффективный способ выпуска современной полупроводниковой продукции, пишет Bloomberg. Это решение поможет Китаю усовершенствовать методы производства чипов вопреки попыткам США остановить его прогресс.

Согласно заявкам, поданным в китайское патентное бюро, компании разрабатывают технологии, включающие метод SAQP (Self-Aligned Quadruple Patterning) — обработку заготовок в четыре прохода. Этот способ позволит выпускать чипы по более тонким техпроцессам (сократить количество нанометров), что характеризует технологический процесс, с использованием менее современного оборудования. Внедрение такого решения поможет китайским производителям выпускать современные чипы, не будучи зависимыми от нидерландской компании ASML — это единственный в мире поставщик современных литографических сканеров со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). Но из-за американских санкций ASML не может поставлять такое оборудование в Китай.

Китайская компания с госучастием SiCarrier, которая занимается разработкой оборудования для производства микросхем и сотрудничает с Huawei, в конце 2023 года зарегистрировала патент, включающий SAQP. Он предполагает применение литографических сканеров с глубоким ультрафиолетом (DUV) для производства чипов по нормам 5 нм. Один из руководителей исследовательской компании TechInsights Дэн Хатчесон (Dan Hutcheson) подтвердил, что технология обработки в четыре прохода действительно поможет Китаю в выпуске микросхем по нормам 5 нм, но в долгосрочной перспективе обойтись без EUV-машин страна всё равно не сможет.

Ведущие мировые полупроводниковые подрядчики, включая TSMC, для производства современной продукции пользуются EUV-машинами, поскольку это оборудование обеспечивает наиболее высокий выход годной продукции, а значит, стоимость одного чипа оказывается меньшей. Применение Huawei и её партнёрами альтернативных решений сделает цену на их продукцию выше отраслевых стандартов. Самые передовые чипы, которые сегодня находятся в коммерческом производстве, выпускаются по нормам 3 нм — например, процессоры Apple, производством которых занимается TSMC. Китай подтвердил способность выпускать продукцию по технологии 7 нм, что означает отставание от мировых лидеров на два поколения. Переход на 5 нм сократит этот разрыв до одного поколения.

Китайские производители оборудования для выпуска микросхем, включая Naura Technology Group Co. и Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc., также рассматривают возможность внедрение технологий многократного травления для получения 7-нм и более совершенных чипов в отсутствие доступа к EUV, сообщили недавно аналитики Citigroup.

В конкурентной гонке, которую подстегнул интерес к использующим память класса HBM ускорителям вычислений, южнокорейские производители не боятся заглядывать в весьма отдалённое будущее и делать долгосрочные инвестиции. SK hynix собирается до 2046 года потратить почти $91 млрд на развитие крупнейшего в мире комплекса по производству памяти, и первое из четырёх предприятий начнёт строить уже в марте следующего года.

Источник изображения: SK hynix

В качестве крупнейшей в мире площадки по выпуску микросхем памяти SK hynix выбрала южнокорейский Йонъин, причём ещё в 2019 году, но дальнейшей реализации планов тогда помешала пандемия, и к обсуждению проекта удалось вернуться только в 2022 году, получив одобрение как на уровне центрального правительства Южной Кореи, так и на уровне муниципалитетов, а также партнёров и поставщиков SK hynix. В прошлом месяце власти распорядились обеспечить строительную площадку необходимыми энергетическими ресурсами.

Первое предприятие, которое в готовом виде будет занимать три этажа, SK hynix начнёт строить в Йонъине в марте следующего года, сейчас площадка готова к строительным работам примерно на 35 %. Данный завод сам по себе станет крупнейшим в мире, а всего в этом районе SK hynix собирается к 2046 году построить ещё три подобных предприятия. В текущем месяце власти Южной Кореи должны представить комплексный план поддержки перспективных отраслей национальной экономики, охватывающий и полупроводниковую промышленность. Уже в этом году, как рассчитывают корейские чиновники, страна сможет экспортировать памяти типа HBM на общую сумму более $120 млрд.

В октябре прошлого года американские власти в очередной раз усугубили санкции в сфере технологий производства полупроводниковых компонентов в отношении китайских компаний, но это не помешало представителям американского бизнеса проявлять определённый интерес к отраслевой конференции Semicon China в Шанхае. Те, кто не принял участие в мероприятии, не удержались от его спонсорской поддержки.

Источник изображения: China Daily

По крайней мере, ещё с прошлого года поставщики оборудования для выпуска чипов, американские компании Lam Research и Applied Materials выступают в роли спонсоров этой отраслевой конференции, к ним присоединилась и попавшая под китайские санкции Micron Technology. Ни одна из указанных компаний при этом не организовала на выставке собственный стенд. Поставщик контрольно-измерительного оборудования KLA не побоялся принять участие в мероприятии и одновременно выступить в роли спонсора, оказавшись единственным американским представителем отрасли на Semicon China.

Японские компании Tokyo Electron и Canon, напротив, не только приняли участие в мероприятии, но и оказались в растущем кругу соотечественников на полях этой конференции. ASML и её американский поставщик Cymer в этом году от участия в Semicon China отказались, хотя в прошлом присутствовали на ней. Зато китайские поставщики оборудования в полной мере чувствовали себя хозяевами мероприятия.

Компания AMEC, в частности, в прошлом году увеличила свою выручку на 30 % как раз из-за необходимости клиентов переключиться на оборудование китайского происхождения. Этот поставщик заявил, что в своей сфере деятельности на китайском рынке поможет добиться 100-процентного импортозамещения к концу текущего года. Naura Technology Group воспользовалась мероприятием для продвижения своего оборудования, позволяющего выпускать 7-нм чипы. В прошлом году выручка компании выросла более чем на 40 %, чистая прибыль должна была вырасти более чем на 50 %. Если во всём мире выручка от реализации оборудования для производства чипов по итогам прошлого года сократилась на 2 %, то на китайском рынке наблюдался её рост на 28 %. Сейчас потребности внутреннего рынка примерно на 20 % покрываются местными поставщиками оборудования, но к 2035 году они рассчитывают занять до 70 % на рынке КНР.

На заводе зеленоградского производителя полупроводниковых компонентов «Микрон» запущены две новые линии — здесь будут производиться сборка микросхем в пластиковые корпуса и чипов для банковских карт.

Источник изображения: mikron.ru

Для запуска новых линий потребовались инвестиции в производство и закупка оборудования на общую сумму около 1,35 млрд руб. — из них 1 млрд руб. поступили через «Фонд развития промышленности». Новые производственные мощности помогут двухкратно нарастить выпуск компонентов для банковских карт.

«Линия по сборке микросхем в пластиковые корпуса позволит выпускать полностью отечественный продукт, обеспечить растущий спрос на промышленную и бытовую электронику и снизить зависимость от импорта», — приводит «Коммерсантъ» заявление представителя компании.

Увеличив мощности предприятия по выпуску чип-модулей для банковских карт, включая карты «Мир», в два раза, завод сможет производить до 56 млн единиц продукции в год. Линия по сборке в пластиковые корпуса позволит осуществлять упаковку собственных микросхем «Микрона» и заниматься контрактной сборкой общим объёмом до 18 млн единиц продукции ежегодно.

Американская компания Micron Technology воодушевила инвесторов не только с точки зрения динамики выручки и прибыли в прошлом квартале, но и с точки зрения прогноза на ближайшие кварталы. Кроме того, результаты квартала превзошли ожидания рынка. В результате курс акций компании после закрытия основной сессии вырос почти на 20 %.

Источник изображения: Micron Technology

За прошлый квартал Micron Technology смогла увеличить выручку на 58 % в годовом сравнении до $5,8 млрд, последовательно выручка выросла на 23 %. Сегмент DRAM формировал 71 % выручки компании в минувшем квартале, на этом направлении выручка последовательно выросла на 21 % до $4,2 млрд, хотя в ёмкостном выражении объёмы поставок увеличились всего на несколько процентов. Зато средняя цена реализации поднялась на 18–19 %, преимущественно за счёт высокого спроса на память HBM и DDR5 в серверном сегменте. Кстати, год назад реализация DRAM приносила Micron 74 % всей выручки, поэтому нельзя утверждать, что данный вид деятельности стал сильнее доминировать в структуре выручки. Многое в этом смысле зависит от уровня цен.

Направление NAND последовательно увеличило профильную выручку Micron на 27 % до $1,6 млрд, те же 27 % оно формировало в совокупной выручке компании. При этом фактические объёмы поставок флеш-памяти Micron сократила на несколько процентов, но средняя цена реализации выросла последовательно более чем на 30 %. В целом, как оценивает ситуацию руководство Micron, именно усилия производителей по сокращению объёмов выпуска продукции способствовали росту цен на твердотельную память.

Структурно поставки микросхем памяти Micron делит между четырьмя подразделениями: сетевые и вычислительные решения в годовом сравнении увеличили выручку на 59 % до $2,2 млрд, мобильный сегмент вырос на 69 % до $1,6 млрд, встраиваемые решения прибавили 28 % до $1,11 млрд, а системы хранения при скромном абсолютном значении $905 млн добились впечатляющего роста выручки на 79 % по сравнению с аналогичным периодом предыдущего года.

Примечательно, что по итогам прошлого квартала Micron удалось получить чистую прибыль в размере $476 млн, тогда как год назад компания столкнулась с убытками на сумму $2,08 млрд. Фактически, текущему кварталу предшествовали подряд пять убыточных. Руководство Micron Technology выразило надежду, что цены будут расти на протяжении всего 2024 года, а фискальный 2025 год, который завершится в августе 2025 года принесёт ей рекордную выручку и значительно улучшенные показатели прибыльности.

В серверном сегменте спрос на HBM и DDR5 вызывает дефицит производственных мощностей, поскольку та же HBM3E при своём производстве требует в три раза большее количество кремниевых пластин по сравнению с DDR5. Если добавить сюда и трудности с наращиванием мощностей по упаковке памяти класса HBM, то после перехода к выпуску HBM4 ситуация должна только усугубиться. Уже в следующем году объёмы производства HBM поравняются с объёмами выпуска DRAM в целом.

В прошлом фискальном квартале Micron уже начала поставлять в коммерческих масштабах микросхемы памяти типа HBM3E. Она обеспечивает снижение энергопотребления на 30 % по сравнению с конкурирующими решениями этого поколения, микросхемы этого типа производства Micron будут использоваться компанией Nvidia для оснащения своих ускорителей вычислений H200, хотя данная продукция Micron сейчас проходит сертификацию и на соответствие требованиям других производителей процессоров. В этом году Micron рассчитывает выручить несколько миллионов долларов США от реализации HBM, все квоты на её выпуск в текущем календарном году уже раскуплены, и большинство квот на следующий год тоже распределено между клиентами. В 2025 году Micron начнёт серийный выпуск 12-ярусных стеков памяти типа HBM3E. На серверном рынке по итогам текущего года объёмы поставок серверных систем вырастут на 5–9 %, как прогнозирует руководство компании.

В сегменте ПК объёмы продаж при этом вырастут на скромные 2–3 %, так называемые AI PC начнут составлять заметную часть продаж только в следующем году. В среднесрочной перспективе спрос на DRAM будет расти на 14–16 %, в сегменте NAND рост незначительно превысит 20 %. Планы в отношении капитальных затрат до сентября текущего года не поменялись, Micron рассчитывает в текущем фискальном году потратить от $7,5 до $8,0 млрд. Компания ожидает решения властей США по выделению ей субсидий по «Закону о чипах», рассчитывая направить полученные средства на развитие производственных комплексов в Айдахо и штате Нью-Йорк. В текущем квартале Micron рассчитывает выручить $6,6 млрд, что тоже выше ожиданий аналитиков. Норму прибыли по итогам текущего квартала удастся поднять с 20 до 26,5 %, как считают в компании.

Компания Intel в течение пяти лет инвестирует $100 млрд в строительство и расширение своих предприятий в четырёх штатах США. Около 19,5 млрд из этой суммы были получены в виде федеральных грантов и льготных кредитов. Кроме того, компания надеется получить еще 25 млрд долларов в виде налоговых льгот.

Источник изображения: Intel

Ключевым объектом пятилетнего плана модернизации и расширения Intel станет строительство новых производств рядом с Колумбусом, в штате Огайо. По словам главы компании Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger), здесь к 2027 году будет возведено «крупнейшее в мире производство ИИ-чипов». После того, как в среду федеральное правительство США объявило о выделении федеральных средств Intel в соответствии с «Законом о чипах и науке» (CHIPS and Science Act), акции компании выросли на 4 % перед открытием торгов, пишет Reuters.

План Intel также будет включать реконструкцию предприятий в Нью-Мексико и Орегоне, а также расширение производства в Аризоне, где конкурент Intel на фронте контрактного производства, тайваньская компания TSMC тоже ведёт строительство своего огромного завода по производству микросхем.

Средства, полученные Intel от правительства США в рамках программы по возрождению американского производства чипов, должны помочь компании исправить свои неудачи в этом сегменте, где она утратила своё первенство. Intel десятилетиями была лидером в сегменте производства самых передовых и быстрых полупроводниковых чипов, продавала их по высокой стоимости и вкладывала полученные средства в новые исследования и разработки технологий. Всё это позволяло ей оставаться впереди своих конкурентов. В 2010-х компания утратила статус лидера по освоению новых техпроцессов, уступив его TSMC. Её доходы начали снижаться, поскольку Intel пришлось опускать цены на свою продукцию, чтобы выдержать давление со стороны конкурентов.

В 2021 году новый глава Intel Пэт Гелсингер объявил о целях вернуть американской компании звание ведущего мирового производителя чипов. Однако для реализации этого плана требуется поддержка американского правительства.

Из недавнего заявление Гелсингера известно, что около 30 % из 100 млрд долларов инвестиций пойдут на создание и обновление инфраструктуры её производств, а также на свежую рабочую силу. Оставшаяся часть средств будет инвестирована в новое производственное оборудование. Поставщиками в этом вопросе станут компании ASML, Tokyo Electron, Applied Materials и KLA. Intel планирует запуск нового производства в Огайо в 2027 или 2028 году, однако, по словам Гелсигнера, сроки могут сдвинуться, если на рынке полупроводников к этому моменту будет наблюдаться спад.

Значительную часть инвестиций Intel в строительство новых и обновление старых предприятий, а также закупку нового оборудования будут составлять её собственные средства, а не займы и гранты. Ранее Гелсингер заявил, что на выполнение всех поставленных задач в рамках модернизации и возвращения США статуса ведущего мирового производителя полупроводников может потребоваться второй раунд федеральной поддержки.

«У нас заняло три с лишним десятилетия для того, чтобы потерять лидерство в этой отрасли. Оно не вернётся к нам обратно за три–пять лет действия “Закона о чипах и науке”», — сказал Гелсингер, при этом назвав программу финансирования полупроводниковых компаний по льготным процентным ставкам «умным капиталом».

Однако, как говорят эксперты, Intel предстоит ещё доказать, что она способна конкурировать с тайваньскими и корейскими производителями микросхем. Такого мнения придерживается, например, глава аналитической компании Creative Strategies Бен Баджарин (Ben Bajarin), давший комментарий Reuters.

«Важно понимать, как долго потребуется эта помощь в виде “умного капитала” для Intel, прежде чем она станет самостоятельной в этом вопросе», — прокомментировал эксперт.

Для США Intel в любом случае останется компанией номер один с точки зрения национальных интересов, даже несмотря на то, что её конкуренты также ведут здесь строительство новых предприятий.

«Только у Intel есть рабочая сила, технологии и цепочки поставок, полностью ориентированные на США. TSMC и Samsung тоже вкладываются в американское производство микросхем. Это важно и должно приветствоваться. Однако также важно иметь собственную сильную команду производителей», — прокомментировал Reuters эксперт по вопросам полупроводниковых технологий исследовательской компании RAND Джимми Гудрич (Jimmy Goodrich).

На этой неделе стало окончательно ясно, что в стремлении наладить к 2030 году на территории США выпуск 20 % мирового количества передовых чипов, власти страны делают серьёзную ставку на корпорацию Intel. Она, согласно предварительной договорённости, получит $8,5 млрд прямых безвозвратных субсидий, $11 млрд в форме льготных кредитов и налоговый вычет в размере 25 % на сумму инвестиций до $100 млрд.

Источник изображения: Intel

Как подчёркивается в совместном заявлении представителей Министерства торговли США и компании Intel, соглашение носит предварительный характер, и ведомство ещё должно окончательно согласовать условия поддержки данной компании в реализации инвестиционных проектов в полупроводниковую отрасль страны. Генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) признался, что компания рассчитывала примерно на такие меры поддержки, которые получила, но подчеркнул, что для основательного возрождения национальной полупроводниковой отрасли США может потребоваться второй «Закон о чипах».

Кроме того, в отношении оборонных контрактов с Intel было сказано, что выделяемые Министерством торговли США субсидии покрывают только расходы компании в коммерческом секторе, без учёта финансирования оборонных заказов. Переговоры с профильными заказчиками ведутся, но глава Intel по понятным причинам не готов раскрывать их специфику.

Итак, по первому и единственному на данный момент «Закону о чипах» правительство США готово предоставить $8,5 млрд безвозвратных субсидий на строительство предприятий по выпуску чипов и их упаковке на территории страны. Ещё $11 млрд можно будет получить в форме долгосрочных кредитов под весьма низкую процентную ставку, но эти средства всё же придётся вернуть. Щедрым выглядит и предложение властей США предоставить Intel 25-процентный налоговый вычет на общую сумму $100 млрд из тех средств, которые компания изыщет на покрытие своих капитальных расходов сама. Руководство Intel дало понять, что воспользуется налоговым вычетом в полной мере, рассчитывая вернуть в течение нескольких лет до $25 млрд потраченных на строительство предприятий средств.

К слову, структура собственных расходов Intel на создание новых предприятий подразумевает, что непосредственно на возведение корпусов и зданий уйдёт около 30 % средств, а оставшиеся 70 % будут направлены на закупку и монтаж технологического оборудования. Напомним, помимо двух предприятий в Аризоне, компания собирается построить два предприятия по обработке кремниевых пластин в Огайо, расширить и модернизировать своё предприятие и исследовательский центр в Орегоне, а также переоборудовать предприятия в Нью-Мексико под тестирование и упаковку чипов. Примечательно, что воспользоваться налоговыми льготами Intel сможет уже сейчас.

Гелсингер подтвердил, что предприятия в Огайо не будут введены в строй ранее 2027 или 2028 года, но не стал конкретизировать причины задержки относительно первоначального срока (2025 год). Решение по Intel стало уже четвёртым в рамках «Закона о чипах», но при этом крупнейшим по выделяемой сумме субсидий. Ранее власти США одобрили выделение $35 млн компании BAE, $162 млн компании Microchip Technologies, а наиболее крупной суммой оказались $1,5 млрд для компании GlobalFoundries. В ближайшие недели, как ожидается, Министерство торговли США определится с заявками TSMC и Samsung на предоставление им субсидий.

Спрос на услуги по компоновке чипов из нескольких разнородных кристаллов подталкивает контрактных производителей развивать соответствующий бизнес, и южнокорейская Samsung Electronics по итогам текущего года рассчитывает заработать более $100 млн на подобных услугах.

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом на ежегодном собрании акционеров, по данным Reuters, сообщил генеральный директор Samsung Electronics Кёнг Ке-хён (Kyung Kye Hyun). Контрактные услуги в этой сфере компания начала оказывать ещё в прошлом году, и во второй половине текущего компания рассчитывает получать от профильных инвестиций адекватную отдачу. По итогам текущего года выручка Samsung на этом направлении может превысить $100 млн. Это не так много на фоне более чем $13 млрд, которые Samsung принёс контрактный бизнес в целом по итогам прошлого года, но компания собирается усилить интеграцию подразделений, занимающихся разработкой, производством и упаковкой чипов.

Кроме того, на собрании акционеров руководство Samsung Electronics заявило, что компания собирается в текущем году увеличить свою долю на рынке памяти типа DRAM. В прошлом квартале данный показатель достигал 45,5 %, если опираться на данные TrendForce. Основной упор будет делаться на продвижение востребованной в сегменте искусственного интеллекта памяти типа HBM3E. В прошлом месяце Samsung сообщила о готовности начать выпуск 12-ярусных стеков HBM3E, а на этой неделе интерес к продукции компании открыто проявил генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang).

HBM4 компания предложит уже в следующем году, причём клиенты получат возможность адаптировать такую память к своим нуждам, поскольку разработчики будут более активно взаимодействовать со специалистами Samsung, отвечающими за бизнес по упаковке чипов. Не списывает компания со счетов и другие виды памяти, востребованные в серверном сегменте, имея в виду поддерживающие CXL и PIM продукты.

Южнокорейская компания SK hynix с момента выпуска памяти HBM первого поколения оставалась основным поставщиком соответствующих микросхем для нужд AMD и Nvidia, а уже после сегодняшнего анонса ускорителей Nvidia B200 решила не скрывать своих намерений начать массовые поставки микросхем HBM3E, которые уже относятся к пятому поколению. В конце этого месяца крупный клиент SK hynix начнёт получать от компании микросхемы HBM3E.

Источник изображения: SK hynix

Легко догадаться, что этим клиентом будет Nvidia, хотя прямых ссылок на этого партнёра в тексте пресс-релиза SK hynix нет. Зато корейский производитель упоминает о той самой технологии MR-MUF (массовой оплавки изоляционного слоя с частичным заполнением формы), которая позволяет на 10 % улучшить условия теплоотвода от микросхем HBM3E и повысить уровень выхода годной продукции по сравнению с альтернативной технологией NCF, подразумевающей использование изолирующей плёнки для разделения кристаллов памяти в стеке. Напомним, что Samsung интересуется внедрением первой из этих технологий при производстве памяти HBM3E своими силами, поскольку рассчитывает за счёт этого не только увеличить объёмы выпуска продукции, но и завоевать благосклонность Nvidia на этапе сертификации своей памяти.

Память HBM3E, которую начала массово выпускать компания SK hynix, способна передавать информацию со скоростью 1,18 Тбайт в секунду. По данным SK hynix, эта компания первой в мире освоила серийное производство микросхем памяти типа HBM3E. Память четвёртого поколения (HBM3) она тоже начала выпускать первой. Предметом особой гордости SK hynix является тот факт, что разработку HBM3E она анонсировала только семь месяцев назад, и в сжатые сроки смогла наладить массовое производство одноимённых микросхем.

Предприятие по обработке кремниевых пластин с целью изготовления чипов не является самодостаточной производственной единицей, ему требуются не только инженерные коммуникации, но и ритмичные поставки расходных материалов и химикатов. Производители последних пока не готовы активно вкладываться в строительство предприятий в Аризоне, глядя на проблемы с реализацией местных проектов Intel и TSMC.

Источник изображения: Intel

Принято считать, что Министерство торговли США использует скорый визит президента США Джозефа Байдена (Joseph Biden) в штат Аризона для заявления о выделении субсидий на строительство предприятий TSMC и Intel. Последняя из компаний рассчитывает также получить государственную поддержку для строительства двух передовых предприятий в Огайо, поэтому руководство Intel с нетерпением ждёт оглашения решения правительства США о размере предоставляемых по «Закону о чипах» субсидий в свой адрес.

Как удалось выяснить Nikkei Asian Review, многие поставщики расходных материалов и химикатов, которые на первом этапе выразили готовность локализовать выпуск своей продукции в Аризоне, чтобы снабжать ею местные предприятия Intel и TSMC, на фоне задержки с реализацией проектов этих компаний в штате заняли выжидательную позицию. Кто-то готов построить своё предприятие в Аризоне, но ограничить его начальную производительность, прочие поставщики химикатов вообще готовы воздержаться от локализации производства в этом штате. Некоторые компании пока заняли выжидательную позицию, благо, построить свои предприятия они смогут буквально за несколько месяцев, когда станет понятно, какой станет потребность предприятий клиентов в конкретных видах продукции.

Норма прибыли у тех же производителей химикатов не так велика, чтобы строить небольшое предприятие в Аризоне было выгодно. Тем более, что сразу несколько опрошенных Nikkei производителей заявили о многократном росте затрат на строительство таких предприятий в США. Мало того, что реализация такого проекта в несколько раз дороже, чем в Азии, так ещё и смета за пару лет выросла в несколько раз относительно изначальной. Из-за инфляции подорожали строительные материалы, а приток инвестиционных проектов в Аризону вызвал дефицит рабочей силы в строительном бизнесе. В итоге некоторые поставщики химикатов, требуемых для производства чипов, просто пришли к выводу, что выгоднее на данном этапе поставлять их из-за рубежа, чем строить предприятие в Аризоне. Американские требования к защите окружающей среды также вынуждают некоторых азиатских поставщиков нести дополнительные расходы на обеспечение их выполнения, и это снижает их энтузиазм в отношении перспектив локализации производства. Субсидий от властей США поставщики химикатов могут дождаться лишь после того, как завершится их распределение между производителями чипов, но затраты последних тоже растут, поэтому денег на всех может не хватить.