TSMC приступила к массовому производству потребительских процессоров Lunar Lake для компании Intel, сообщает DigiTimes со ссылкой на индустриальные источники. Новые чипы будут выпущены в следующем квартале, однако Intel пока не подтверждала точную дату старта их продаж.

Источник изображения: VideoCardz

Lunar Lake являются первыми процессорами Intel, в которых все три чиплета (CPU, iGPU и SoC) будут производиться с использованием техпроцессов TSMC. В частности, речь идёт о 3-нм технологии N3B, а также 6-нм техпроцессе N6.

Процессоры Intel Lunar Lake будут предлагаться в серии Core Ultra 200V. В этих чипах Intel дебютируют новые P-ядра Lion Cove и E-ядра Skymont. Та же комбинация ядер будет применяться в настольных процессорах Core Ultra 200 (Arrow Lake-S), выпуск которых ожидается в четвёртом квартале этого года.

«Intel начнёт преобразование новой и старой платформ NB во второй половине года, как и планировалось. Серии Lunar Lake и Arrow Lake будут запущены в конце третьего и четвёртого кварталов соответственно. Самым важным событием является первый выпуск вычислительного чиплета (Compute Tile) от TSMC. Intel наконец решила использовать кастомный 3-нм техпроцесс, который TSMC уже давно разработала и недавно начала применять для массового производства чипов», — пишет DigiTimes.

В составе процессоров Lunar Lake будет iGPU на новой графической архитектуре Xe2-LPG (Battlemage). В свою очередь, в составе Arrow Lake будет использоваться графическая архитектура Xe-LPG (Alchemist), та же, что применяется сейчас в Core Ultra 100 (Meteor Lake). Ещё одной важной особенностью новых процессоров является то, что Lunar Lake оснащены микросхемами встроенной системной памяти (MoP).

На минувшей выставке Computex 2024 компания Intel подтвердила, что Lunar Lake будут выпущены в третьем квартале этого года, но в детали вдаваться не стала. Новые чипы будут соответствовать требованиям Microsoft для систем класса Copilot Plus PC.

Компания Intel выступила с новым заявлением касательно проблем нестабильной работы старших процессоров Core 13-го и 14-го поколений (Raptor Lake и Raptor Lake Refresh). Хорошая новость в том, что Intel активно работает над устранением проблемы. Плохая новость — окончательное решение ещё не найдено.

Источник изображения: VideoCardz

В ходе расследования нестабильности работы чипов Intel к настоящему моменту предприняла два шага. Первым было введение новых настроек Baseline, а затем Default для BIOS, которые должны были реализовать производители материнских плат с обновлением прошивок. После установки обновлённого BIOS процессоры Core 13-го и 14-го поколений должны работать в пределах рекомендованных Intel спецификаций. К сожалению, для этого пользователям придется вручную прошивать BIOS, что, вероятно, будет очень непопулярным решением.

В качестве альтернативы изменения в настройки BIOS можно внести вручную. Для этого компания подготовила таблицу с нужными значениями (ниже). Названия технологий, указанных в этой таблице, могут отличаться в зависимости от производителя материнской платы. Поэтому если пользователь не уверен в том, что он делает, то лучшим вариантом остаётся всё же установка новой версии BIOS. Intel также выпустила новые настройки BIOS по умолчанию для процессоров Core i5-13600, Core i5-14600, Core i7-13700 и Core i7-14700.

Настройки по умолчанию для BIOS. Источник изображения: Intel

Intel также подтвердила, что в алгоритме технологии автоматического разгона Enhanced Thermal Velocity Boost (eTVB) обнаружена ошибка, о чём ранее говорилось неофициально. Однако, как выяснилось, это не является основной причиной нестабильности работы процессоров Core 13-го и 14-го поколений. Intel подтвердила, что ошибка в алгоритме действительно связана с нестабильной работой чипов, но расследование по-прежнему продолжается и компания не считает эту ошибку источником всех проблем.

«При исследовании проблемы нестабильности [процессоров] компания Intel обнаружила ошибку в алгоритме Enhanced Thermal Velocity Boost (eTVB), которая может повлиять на условия работы чипов Intel Core 13-го и 14-го поколений (K/KF/KS) для настольных ПК. Мы разработали исправление для ошибки eTVB и работаем с нашими OEM/ODM-партнёрами по материнским платам, чтобы внедрить это исправление в состав обновлений BIOS до 19 июля 2024 года. Хотя эта ошибка eTVB потенциально способствует нестабильности, она не является основной причиной», — отмечает Томас Ханнафорд (Thomas Hannaford) из Intel.

В своём последнем заявлении Intel также напомнила, что разгон процессоров или использование более высоких показателей энергопотребления может лишить пользователей гарантии.

В рамках анонсов мобильных процессоров Ryzen AI 300 (Strix Point) и настольных Ryzen 9000 (Granite Ridge) компания AMD не сообщала даты старта их продаж, а лишь сказала, что они станут доступны в июле. Но теперь информацию о вероятных датах начала продаж новых Ryzen раскрыли крупные западные ретейлеры B&H и BestBuy, пишет VideoCardz.

Источник изображений: VideoCardz

Настольные процессоры Ryzen 9000 отметились на сайте американского ретейлера B&H. Согласно его данным, эти чипы можно будет заказать начиная с 31 июля.

В свою очередь, розничная сеть магазинов BestBuy указала дату старта продаж для одного из новейших ноутбуков Asus на базе процессоров Ryzen AI 300 — 15 июля. То есть за две недели до начала продаж настольных процессоров AMD на архитектуре Zen 5.

AMD заявляла, что в продаже будут доступны десятки различных устройств на базе новейших процессоров Razen AI 300. Ноутбук Asus, о котором идёт речь, возможно, станет одним из первых таких компьютеров. Следует отметить, что на недавней выставке Computex 2024 производители ноутбуков анонсировали лишь небольшое количество моделей на базе этих чипов.

Верховный суд США согласился рассмотреть апелляцию компании Nvidia с целью прекратить судебный процесс о мошенничестве на рынке ценных бумаг. В иске утверждается, что производитель чипов вводил в заблуждение инвесторов относительно того, какую роль в продажах играл высоковолатильный и нестабильный криптовалютный рынок.

Источник изображения: Copilot

Судьи приняли апелляцию Nvidia после того, как нижестоящий суд возобновил коллективный иск акционеров компании. Иск, возглавляемый инвестиционной компанией E. Ohman J:or Fonder AB из Стокгольма, требует возмещения убытков, сообщает агентство Reuters.

Напомним, компания Nvidia стала одним из крупнейших бенефициаров бума майнинга криптовалют несколько лет назад, на фоне чего рыночная стоимость компании резко выросла. Видеокарты Nvidia с 2018 года стали самыми популярными для майнинга криптовалют, и также преуспели во вторую волну майнинга в 2021 году. Разбирательства связаны с первой волной майнинга.

Истцы обвинили Nvidia и высших должностных лиц компании в нарушении американского Закона о фондовых биржах 1934 года. Они заявили, что компания делала ложные заявления в 2017 и 2018 годах, преуменьшая степень зависимости роста доходов Nvidia за счёт продаж видеокарт майнерам. По мнению истцов, компания намеренно вводила в заблуждение инвесторов и аналитиков, которые были заинтересованы в понимании влияния криптовалютного майнинга на бизнес Nvidia.

В 2021 году окружной судья Хейвуд Гиллиам (Haywood Gilliam) отклонил иск, однако апелляционный суд возобновил его. Суд постановил, что истцы достаточно убедительно доказали, что генеральный директор Дженсен Хуанг (Jensen Huang) делал «ложные или вводящие в заблуждение заявления и делал это умышленно или по неосторожности». Однако Nvidia настоятельно призвала судей рассмотреть её апелляцию, утверждая, что решение апелляционного суда откроет двери для «злоупотреблений и спекулятивных судебных исков». При этом Reuters отмечает, что в 2022 году Nvidia согласилась выплатить 5,5 млн долларов в американский бюджет в рамках урегулирования обвинений в том, что она не сообщила о влиянии криптовалютного майнинга на свой бизнес.

Аналогичная апелляция была подана компанией Meta✴ (Facebook✴). Судьи согласились 10 июня рассмотреть апелляцию с целью отклонить частный коллективный иск о мошенничестве с ценными бумагами. В нём утверждается, что социальная сеть вводила в заблуждение инвесторов в 2017-2018 годах относительно неправомерного использования данных пользователей компанией и третьими лицами. Верховный суд рассмотрит дела Nvidia и Facebook✴ в октябре.

Сообщение немецкого ресурса Igor's Lab об обнаружении первопричины возникновения сбоев в работе процессоров Intel Core i9 13-го и 14-го поколений не соответствует действительности, заявил производитель редакции сайта Tom's Hardware.

«Вопреки недавним сообщениям СМИ, Intel не подтвердила первопричину [сбоев] и продолжает вместе со своими партнёрами расследовать сообщения пользователей о проблемах в стабильности работы разблокированных процессоров Intel Core 13-го и 14-го поколений (K/KF/KS) для настольных ПК. Упомянутый в сообщениях прессы патч микрокода исправляет ошибку eTVB, обнаруженную Intel при расследовании сообщений о сбоях. Хотя эта проблема потенциально способствует сбоям, основной причиной она не является», — заявили в Intel.

Ранее ресурс Igor's Lab сообщил, что получил в своё распоряжение защищённый подпиской о неразглашении внутренний документ компании, в котором говорится об основной причине неисправности флагманских чипов — это «неверное значение в алгоритме микрокода, связанном с функцией eTVB». Функция eTVB (enhanced Thermal Velocity Boost) позволяет при определённых условиях разгонять ядра процессора до значений выше максимальной турбочастоты — она включается лишь при наличии запаса по теплу и мощности. Данная технология является эксклюзивной для чипов Intel Raptor Lake и Raptor Lake Refresh, в том числе для моделей Core i9. Она востребована в играх и другом ПО, где важны высокие тактовые частоты.

Intel действительно обнаружила смещение минимального рабочего напряжения на компонентах Core i9 при повышении напряжения на ядрах. Эту проблему можно решить обновлением микрокода — компания призвала производителей материнских плат внедрить его в прошивки для своей продукции. Но основная причина нестабильной работы так и остаётся неизвестной. Её поиски продолжаются.

Intel обнаружила корень проблемы нестабильной работы её процессоров Raptor Lake. Компания, похоже, признаёт, что её источником являются не просто неправильные настройки материнских плат, за что Intel поспешила обвинить их производителей. Корень проблемы заключён в неправильных настройках алгоритма микрокода самих процессоров.

Intel ещё не делала новых заявлений относительно проблем в работе её процессоров Raptor Lake, однако как пишет портал Igor’s LAB, получивший в своё распоряжение копию внутреннего документа компании, последняя ссылается на неправильные значения в настройках алгоритма микрокода процессоров, отвечающего за работу функции eTVB (Enhanced Thermal Boost Velocity). Напомним, что проблемы со стабильностью в работе флагманских процессоров были обнаружены у чипов Raptor Lake-S (Core 13-го поколения) и Raptor Lake-S Refresh (Core 14-го поколения).

«Корень проблемы заключается в неправильном значении в алгоритме микрокода, связанного с работой eTVB. Последствия завышенной частоты и соответствующего ему завышенного напряжения в сочетании с высокой температурой могут снизить стабильность процессора. Причина установлена внутренними тестами. Подверженными платформами являются Raptor Lake-S, Raptor Lake Refresh-S (CPUID 0xB0671)», — говорится в документах Intel под грифом о неразглашении (NDA), полученных порталом Igor’s LAB.

Технология Thermal Velocity Boost поддерживается только чипами Core i9, поэтому проблема, связанная с неправильной работой микрокода, охватывает только эти чипы. Эта технология призвана повышать производительность процессора сверх возможностей стандартных технологий автоматического разгона (Turbo Boost) с учётом эффективности используемой системы охлаждения, а также показателя энергопотребления процессора. Судя по всему, этот алгоритм работает неправильно, что и вызывает проблемы со стабильностью у процессоров Core i9.

«Анализ проблем в работе процессоров [Core K] 13-го и 14-го поколений указывает на изменение в показателе минимального рабочего напряжения на затронутых чипах в результате совокупного воздействия завышенного напряжения на ядра. Анализ Intel показал, что подтвержденным фактором, способствующим этой проблеме, является повышенное входное напряжение на процессор из-за предыдущих настроек BIOS, которые позволяют процессору работать при турбо-частотах и ​​напряжениях, даже при высоких значениях температуры. Предыдущие поколения процессоров Intel K были менее чувствительны к настройкам такого типа из-за более низкого рабочего напряжения и частоты, установленных по умолчанию. Intel просит всех производителей материнских плат обновить BIOS до микрокода версии 0x125 или более новой к 19 июля 2024 года. Этот микрокод содержит исправления проблемы в работе функции eTVB, которая позволяет процессору работать с более высокой производительностью даже в условиях высоких значений его рабочих температур, превышающих пороговое значение, установленное eTVB», — сообщается в документе Intel.

Непонятно, почему Intel до сих пор не выступила с открытым заявлением по этому поводу. Однако с учётом утечки от Igor’s LAB, вероятно, компания сделает это в ближайшее время.

Менее чем за неделю до старта продаж Windows-ноутбуков на базе новых Arm-процессоров серии Snapdragon X, разработавшая их компания Qualcomm поделилась деталями об архитектуре данных процессоров, в том числе и об их встроенной графике Adreno X1.

Источник изображений: Qualcomm

В названии Adreno X1 цифра «1» указывает на принадлежность к первому поколению компьютерной графики Qualcomm. Таким образом, последующие поколения графики получат названия Adreno X2, Adreno X3 и т.д. В самой максимальной конфигурации, X1-85, цифра «8» указывает на уровень GPU, а «5» — артикул.

Графический процессор Adreno X1 содержит до шести ядер, объединяющих до 1536 шейдерных ALU для операций FP32, способных обрабатывать до 96 текселей за цикл. В пике производительность GPU составляет 4,6 Тфлопс, он может обрабатывать до 72 ГТ/с (гигатекселей в секунду).

Графический процессор Adreno X1 поддерживает все современные API включая DirectX 12.1 с Shader Model 6.7, DirectX 11, Vulkan 1.3 и OpenCL 3.0.

В своей презентации Qualcomm приводит примеры игровой производительности для старшей версии GPU — X1-85 — в составе своего референсного ноутбука. Компания сравнивает результаты с показателями встроенной графики Intel Xe в чипе Core Ultra 7 155H с восемью графическими ядрами, который использовался в ноутбуке Acer Swift Go 14. В четырёх из девяти игровых тестов при разрешении 1080p ускоритель Qualcomm оказывается быстрее.

На другом слайде компания утверждает, что GPU X1-85 обеспечивает до 67 % более высокую производительность по сравнению с конкурирующими решениями при одинаковом уровне энергопотребления, а пиковой производительности конкурента ускоритель Qualcomm достигает при энергопотреблении на 62 % ниже.

Qualcomm также представила Adreno Control Panel — фирменное приложение для настройки графики, игровых оптимизаций, а также обновлений драйверов. Компания обещает ежемесячно выпускать для него свежие обновления. По функциональности и задачам это приложение похоже на то, что предлагают другие производители видеокарт.

Официальные продажи ноутбуков с процессорами Qualcomm Snapdragon X начнутся с 18 июня. Однако некоторые производители уже предлагают оформить предзаказы на эти новинки.

Финский стартап Flow Computing разработал вычислительный блок, который способен в разы увеличить производительность любого центрального процессора. Во всяком случае, так утверждает сама компания. Запатентованный блок, получивший название Parallel Processing Unit (PPU), предназначен для интеграции в процессор и может ускорить его на величину до 100 раз.

Источник изображения: Flow Computing

Центральные процессоры прошли долгий путь со времен вакуумных трубок и перфокарт, но в некоторых фундаментальных аспектах они всё те же. Их основное ограничение заключается в том, что они исполняют задачи последовательно, а не параллельно, то есть могут делать только одну вещь за раз. Конечно, они выполняют эту работу миллиарды раз в секунду, используя множество ядер и потоков, но это всё не может полностью компенсировать однополосную природу CPU. «Центральный процессор – самое слабое звено в вычислениях, — говорит соучредитель и генеральный директор Flow Тимо Валтонен (Timo Valtonen). — Он не справляется со своей задачей, и это должно измениться».

Процессоры стали очень быстрыми, но даже при скорости обработки команд на наносекундном уровне существует огромное количество потерь при последовательном выполнении инструкций просто из-за того, что одна задача должна быть выполнена до того, как начнёт выполняться следующая. Flow утверждает, что её PPU устраняет это ограничение. Процессор по-прежнему будет ограничен выполнением одной задачи за раз, но PPU от Flow обеспечит управление потоками задач в наносекундном масштабе, чтобы перемещать задачи в процессор и из него быстрее, чем это было возможно ранее, пишет издание TechCrunch.

Рост производительности с помощью PPU в сравнении с чипами Intel. Увеличение числа ядер PPU повышает производительность

Таким образом, PPU позволит эффективно и очень быстро распределять задачи между ядрами, что ускорит их обработку. Что ещё важнее, это стало возможным без необходимости каких-либо изменений в существующем программном коде, что и является ключевым достижением Flow Computing. По словам основателя и генерального директора Тимо Валтонена, подобные концепции и раньше обсуждались в научных кругах, но их практическая реализация была невозможна без переписывания всего кода с нуля. Кроме того, PPU не увеличивает тактовую частоту и не нагружает систему другими способами, которые могли бы привести к дополнительному нагреву или повышенному энергопотреблению.

Компания продемонстрировала работоспособность своей технологии в тестах на платформах FPGA и теперь ведёт переговоры с производителями чипов по интеграции PPU в их будущие процессоры, что позволит совершить революционный скачок в производительности. Дальнейшее увеличение быстродействия возможно за счёт оптимизации программного обеспечения с учётом возможностей PPU. Flow Computing заявляет, что таким образом производительность может вырасти до 100 раз. Компания уже работает над инструментами для упрощения этого процесса.

Однако по мнению независимых аналитиков, главным препятствием на пути технологии Flow Computing может стать нежелание производителей чипов рисковать устоявшимися планами развития ради непроверенной технологии, хотя потенциальные выгоды очевидны. Стартап Flow Computing только что привлек 4 млн евро на развитие от венчурных инвесторов. Теперь стартапу предстоит убедить индустрию в необходимости использования технологии для удовлетворения быстрорастущего спроса на вычислительные мощности для нужд искусственного интеллекта.

Очевидно, что усилия Qualcomm по продвижению своих Arm-совместимых процессоров для ноутбуков под управлением Microsoft Windows с функцией ускорения работы систем искусственного интеллекта будут не единственными в отрасли. Тайваньский разработчик MediaTek также собирается предложить подобные решения для производителей ноутбуков под управлением Windows.

Источник изображения: MediaTek

Об этом сообщает агентство Reuters со ссылкой на собственные информированные источники. На этом фоне акции MediaTek в среду утром успели вырасти в цене на 1,6 %, опередив прирост тайваньского фондового индекса, который ограничился 0,5 %. Компания MediaTek свой первый процессор такого назначения представит лишь к концу следующего года, поскольку сделать это раньше не позволяют условия соглашения Microsoft и Qualcomm об исключительном праве последней поставлять соответствующие чипы для ноутбуков под управлением Windows. При этом MediaTek воспользуется готовыми архитектурными решениями Arm, что заметно ускорит разработку процессора и подготовку его к массовому производству.

Пока нет точной информации о том, получил ли разрабатываемый MediaTek процессор одобрение Microsoft в части соответствия требованиям Copilot+. На разработку нового процессора у партнёров Arm обычно уходит более года, с учётом времени на тестирование и отладку. Соглашение Microsoft с Qualcomm подразумевает, что последняя сможет пользоваться исключительным правом на поставку Arm-совместимых процессоров для ноутбуков под управлением Windows до конца 2024 года. У конкурентов Qualcomm уйдёт какое-то время на разработку своих чипов, поэтому сразу после истечения контракта этих двух компаний альтернативные решения не появятся. К слову, MediaTek и Nvidia давно сотрудничают в сфере разработки процессоров для ПК, но если последняя и предложит своё решение соответствующего плана, то оно не будет прямо связано с усилиями тайваньского разработчика предложить клиентам альтернативу чипам Qualcomm.

Недавний бум искусственного интеллекта озолотил Nvidia. В 2023 году компания поставила 3,76 миллиона графических процессоров для ЦОД, что на миллион больше, чем годом ранее, показав рост продаж на 42 %. Выручка Nvidia за 2023 год достигла $60,9 млрд, на 126 % превысив аналогичный показатель 2022 года.

Источник изображений: Nvidia

По результатам 2023 года Nvidia захватила 98 % рынка графических процессоров для центров обработки данных и 88 % рынка графических процессоров для настольных ПК. Такие результаты компания продемонстрировала несмотря на нехватку в 2023 году производственных мощностей TSMC, выпускающей чипы для Nvidia, и невзирая на запрет США на экспорт передовых чипов Nvidia в Китай.

Однако Nvidia не может почивать на лаврах: AMD готовит выпуск гораздо более энергоэффективных чипов, чем полупроводниковый хит сезона Nvidia H100, потребляющий до 700 Вт, а Intel продвигает процессор Gaudi 3 AI, который будет стоить $15 000 — вдвое дешевле, чем H100.

В гонку аппаратного обеспечения для ЦОД присоединяются и другие компании. Microsoft представила ускоритель искусственного интеллекта Maia 100, который она планирует использовать в своём анонсированном ЦОД стоимостью $100 млрд. Amazon производит специальные чипы для AWS, а Google планирует использовать собственные серверные процессоры для ЦОД уже в следующем году.

Однако, по утверждению Nvidia, все эти чипы пока менее производительны, чем её графические процессоры применительно к ускорению работы искусственного интеллекта. Nvidia также подчёркивает гибкость архитектуры своих графических процессоров. Таким образом, несмотря на появляющиеся альтернативы, ИИ-ускорители компании в ближайшем будущем сохранят свои лидирующие позиции.

Компания AMD не стала наделять поддержкой операционной системы Windows 10 свои новые мобильные процессоры Ryzen AI 300. На сайте компании указано, что новые чипы поддерживают только 64-битные версии операционных систем Windows 11, Red Hat Enterprise Linux и Ubuntu.

Источник изображений: AMD

С одной стороны, отказ от поддержки старой ОС выглядит вполне логичным. Процессоры Ryzen AI 300 оснащены мощным ИИ-движком (NPU), который будет ускорять работу различных ИИ-функций в Windows 11, тогда как в Windows 10 их попросту нет. Кроме того, это процессоры для ноутбуков, которые в большинстве своём поставляются с предустановленной ОС, и производители как раз предпочитают Windows 11.

С другой стороны, сама компания Microsoft собирается прекратить поддержку Windows 10 не ранее октября 2025 года, поэтому решение AMD может показаться преждевременным. Также отсутствие поддержки Windows 10 у новейшей платформы AMD несколько озадачивает — всё ещё большое число пользователей предпочитают именно её и не хотят переходить на Windows 11.

Одной из причин невысокой популярности Windows 11 стали излишне жёсткие требования к процессорам, которые с выходом обновления 24H2 станут ещё жёстче — потребуются модели с поддержкой инструкций POPCNT и SSE4.2, то есть со многими из старых чипов система работать откажется. Ещё один аргумент не в пользу Windows 11 — появление рекламы в меню «Пуск»: уже доступное необязательное обновление добавляет в меню раздел с «рекомендациями» приложений от избранных разработчиков из Microsoft Store.

AMD Ryzen 7 7800X3D, даром, что не флагман, оказался лучшим игровым процессором, чему способствовали дополнительные 64 Мбайт 3D-кеша; и когда AMD анонсировала архитектуру Zen 5, поклонники марки надеялись, что компания предоставит информацию и о моделях Ryzen 9000X3D. Этого так и не произошло, но в AMD рассказали журналистам ресурса PC Gamer, что «активно работают над действительно крутыми отличительными особенностями», которые сделают технологию 3D V-cache «ещё лучше».

Источник изображений: amd.com

Старший менеджер по техническому маркетингу AMD Донни Волигроски (Donny Woligroski) сообщил, что компания продолжает работу по совершенствованию 3D V-cache. «Это не то же, что просто добавить 3D-кеш в чип. Мы активно работаем над действительно крутыми отличительными особенностями, чтобы сделать технологию ещё лучше. Мы работаем над X3D, мы улучшаем её», — заверил господин Волигроски, но не уточнил, что конкретно имелось в виду.

Возможно, AMD решила увеличить объём памяти на кристалле: сегодня на чипах Ryzen 5 5600X3D, Ryzen 9 7950X3D и даже EPYC 9684X, у которого более 1 Гбайт L3, размер компонента 3D-кеша всегда равен 64 Мбайт. Заметно также отсутствие памяти 3D V-cache в гибридных процессорах AMD APU, таких как Ryzen 8040U или новых Ryzen AI 300. Они предлагают приличную интегрированную графику, но её производительность несколько ограничена нехваткой пропускной способности памяти.

Не стоит исключать и того, что AMD рассматривает возможность установки более компактных кристаллов кеша на более дешёвых моделях Ryzen X3D, чтобы дополнительно выделить вариант Ryzen 9. В процессорах Ryzen и EPYC дополнительный кеш L3 устанавливается на поверхности одного или нескольких CCD (Core Complex Die) — из-за дополнительных транзисторов растут энергопотребление и тепловыделение, в результате чего приходится снижать тактовую частоту процессоров.

Первое поколение кристаллов 3D-кеша в процессорах Zen 3 имело площадь 41 мм², а на Zen 4 её удалось снизить до 36 мм². Оба чиплета SRAM производятся TSMC с использованием технологии N7, и хотя SRAM не очень хорошо масштабируется с уменьшением узлов, AMD может выбрать для третьего поколения нормы N5. В результате вырастет объём памяти на кристалле того же размера или сохранятся объём 64 Мбайт, но на более компактном кристалле. То есть снизится тепловыделение, а тактовую частоту можно будет увеличить. Но всё это прояснится не раньше конца текущего года. Похоже, AMD будет придерживаться опробованной ранее стратегии, такой же как когда архитектура Zen 4 дебютировала в августе 2022, а чипы Ryzen 7000X3D были анонсированы лишь в январе 2023 года.

На этой неделе генеральный директор Arm Рене Хаас (Rene Haas) настолько воодушевился амбициями Qualcomm по продвижению своих процессоров в сегменте ПК, что заявил о намерениях его компании за пять лет занять более 50 % рынка компьютеров под управлением Windows. Понятно, что такие заявления не остались без внимания ближайших конкурентов, и оспорить их вызвались представители не только Intel, но и AMD.

Источник изображения: AMD

По крайней мере, на технологической конференции Bank of America финансовому директору AMD Джин Ху (Jean Hu) на соответствующий вопрос ведущего тоже пришлось ответить. Напомним, что в своё время AMD пыталась экспериментировать с продвижением в серверном сегменте процессоров Seattle собственной разработки с микроархитектурой Cortex-A57 компании Arm, но об этой инициативе все как-то быстро забыли.

Финансовый директор AMD подчеркнула, что идея создания Arm-совместимых процессоров для ПК не нова сама по себе. По её словам, конечным потребителям в большинстве случаев всё равно, какую архитектуру используют приобретаемые ими процессоры. В конечном итоге, их больше интересует уровень быстродействия и длительность работы от аккумулятора, если речь идёт о ноутбуках. Даже с этой точки зрения, по словам Джин Ху, x86-совместимая архитектура становилась всё более конкурентоспособной в последние годы.

Ссылаясь на технического директора AMD Марка Пейпермастера (Mark Papermaster), его коллега добавила, что с архитектурной точки зрения фундаментальных различий в уровне быстродействия между Arm и x86 нет, просто они функционируют в разных экосистемах. Соответствующая x86-совместимая платформа используется уже на протяжении более 15 или 20 лет, и всё программное обеспечение в отдельных сегментах рынка под неё заточено. Продвижению архитектуры Arm в этом смысле до сих пор мешает проблема обратной совместимости.

Исходя из сказанного выше, как подчеркнула финансовый директор AMD, архитектура x86 будет обеспечивать всё более высокий уровень производительности и лучшие показатели работы от батареи, а конечным пользователям будет всё равно, что находится внутри компьютера. «Я считаю, что наши позиции очень сильны, а доля Arm-совместимых ПК будет сохраняться на очень низком уровне ещё продолжительное время. Она там и находилась до этого. Экосистема имеет очень важное значение», — резюмировала представительница AMD.

Компания AMD почти не раскрыла подробностей о свежей графической архитектуре RDNA 3.5, на которой построена встроенная графика мобильных процессоров Ryzen AI 300. Известно, что обновлённый iGPU предлагает больше графических ядер по сравнению с графикой предыдущего поколения. Теперь первые результаты тестов RDNA 3.5 были обнаружены в базе данных бенчмарка Geekbench.

Источник изображений VideoCardz

Протестирована была встроенная графика Radeon 890M в процессоре Ryzen AI 9 HX 170. Как ранее стало известно, AMD в последний момент поменяла название новой серии мобильных процессоров на Ryzen AI 300. Этот факт подтвердился на выставке Computex 2024, на которой отметились ноутбуки, оснащённые процессорами Ryzen AI 9 HX 170 (ныне Ryzen AI 9 HX 370) и Ryzen AI 9 165 (ныне Ryzen AI 9 365).

Ryzen AI 9 HX 370 — это 12-ядерный и 24-поточный процессор, в котором используются производительные ядра Zen 5 и малые энергоэффективные ядра Zen 5c. Ядра Zen 5 работают с частотой до 5,1 ГГц. Для ядер Zen 5c компания AMD пока не заявляла тактовую частоту. Также в составе процессора присутствует встроенная графика с 16 исполнительными блоками RDNA 3.5, которая работает с частотой до 2,9 ГГц.

Запись в базе данных Geekbench не сообщает, с каким TDP работал чип во время тестирования. Однако известно, что процессор использовался в составе ноутбука ASUS ProArt A16, не оснащённого дискретной видеокартой. Напомним, что показатель энергопотребления у процессоров Ryzen AI 300 динамический и может варьироваться от 15 до 45 Вт.

В результатах теста Geekbench чипа Ryzen AI 9 HX 170 (Ryzen AI 9 HX 370) видно, что он работал не на максимальной частоте 5,1 ГГц — его скорость составила только 4,25 ГГц. Возможно, это связано с пониженным TDP или тест неправильно считал показатели.

В тесте OpenCL встроенная графика Radeon 890M показала результат в 41 995 баллов. Это на 39 % больше показателя встроенной графики Radeon 780M предыдущего поколения на архитектуре RDNA 3.

Как пишет HardwareLuxx, компания AMD удивила партнёров, позволив им показать материнские платы на свежем чипсете X870 на выставке Computex 2024. Во время своей конференции AMD полноценно представила новые чипсеты X870 и X870E, разработанные для процессоров Ryzen 9000. Но поскольку платы предыдущего поколения с чипсетами AMD 600-й серии совместимы с новыми чипами, спешки с выпуском новых моделей на логике 800-й серии нет.

Источник изображения: MSI

На самой Computex было представлено значительно меньше плат на чипсете AMD X870, чем на новом решении конкурента — чипсете Intel Z890 для процессоров Arrow Lake-S. И это с учётом того, что Core Ultra 200K (Arrow Lake-S) появятся в продаже лишь к концу текущего года, тогда как выход Ryzen 9000 состоится уже в следующем месяце. Более того, никто из производителей плат для Intel прямо не указывает, что в новых моделях используется Z890.

«Платы AMD на чипсетах X870 и X870E не появятся в продаже одновременно с Ryzen 9000. Компания выпустит новые процессоры для уже имеющихся на рынке моделей плат 600-й серии. Впрочем, в наличие новых моделей в принципе нет большого смысла, поскольку они не предлагают ничего кардинально нового и инновационного. Хотя Ryzen 9000 предложат поддержку более скоростной оперативной памяти, контроллер памяти и компоновка материнской платы играют более важную роль, чем чипсет», — пишет редактор HardwareLuxx Андреас Шиллинг (Andreas Schilling).

Примечательно, что Intel на Computex 2024 официально не представляла новый чипсет Z890, поэтому производители плат на его базе даже не упоминают новый набор системной логики в описании своих новинок. В свою очередь AMD не накладывала никаких ограничений на упоминание чипсета X870. Однако очевидно, что некоторые компании оказались просто не готовы к столь раннему снятию запрета на анонс новых продуктов, поэтому платы с X870 представлены на выставке не так широко.

При желании владельцы плат AMD 600-й серии смогут использовать с ними процессоры Ryzen 9000 со старта продаж новых чипов, не дожидаясь появления в магазинах новых плат. Вероятно, для этого потребуется простое обновление BIOS.