Теги → 7 нм
Быстрый переход

TSMC отложила пробное 3-нм производство до 2021 года — Samsung нагоняет конкурента

К концу 2020 года TSMC планировала приступить к тестовым этапам своего следующего 3-нм технологического процесса производства. Однако из-за мер против продолжающейся пандемии COVID-19 полупроводниковому гиганту пришлось отложить свои планы до начала 2021 года. Это стало хорошей новостью для Samsung, которая надеется догнать крупнейшего в мире контрактного производителя чипов.

Вспышка COVID-19 затронула весь мир, различные экономики и отрасли. Цепочки поставок тоже были нарушены, что привело к дефициту. Теперь запуск 3-нм пробной производственной линии TSMC, которую планировалось смонтировать ​​к концу этого года, можно будет увидеть только в первом квартале 2021 года. Массовое же производство начнётся где-то в 2022 году. Аналогичным образом, Samsung тоже объявила о задержке массового производства по 3-нм процессу до 2022 года, но при этом прикладывает усилия, чтобы быстрее сдвинуться от 7-нм к более передовым нормам.

По словам официального представителя TSMC, компания в настоящее время сосредоточена на своих 7-нм и 5-нм нормах. На данный момент у компании есть масса заказов с жёсткими сроками, что оказывает на неё давление, особенно с учётом санкций США против Huawei. Хотя появившаяся задержка в освоении 3-нм норм не слишком велика, она способна дать южнокорейскому конкуренту достаточно времени, чтобы догнать TSMC к началу массовой 3-нм печати.

Тайваньский полупроводниковый гигант инвестирует значительные средства в 3-нм проект. Точно так же Samsung усердно работает над переходом на 3-нм техпроцесс, полностью пропуская 5-нм нормы и сосредотачиваясь на текущих заказах на печать 14-нм, 10-нм и 7-нм чипов. На данный момент TSMC лидирует в полупроводниковой промышленности благодаря своему уже освоенному 5-нм техпроцессу, который интересует многих крупных клиентов, включая Apple, HiSilicon, AMD, Qualcomm и других.

Энергоэффективный 10-нм процессор Intel серии Elkhart Lake прошёл проверку в 3DMark

Буквально пару дней назад мы сообщали об энергоэффективных мобильных процессорах Intel поколения Elkhart Lake на базе микроархитектуры Tremont, замеченных в Китае. Сегодня сетевые источники поделились информацией о первых результатах тестов производительности одного из чипов данной серии.

Источником новости стал небезызвестный инсайдер TUM_APISAK, который обнаружил информацию об одном из чипов Elkhart Lake в базе данных синтетического теста 3DMark. Данные о модели отсутствуют, но ресурс TechPowerUp предполагает, что речь идет об инженерном образце нового процессора семейства Pentium Silver.

Чип с четырьмя ядрами работает на частоте 1,9 ГГц. Информации об уровне его TDP тоже нет, но использование памяти типа LPDDR4x указывает на повышенную экономичность. Кроме того, ранее уже сообщалось, что энергоэффективные мобильные процессоры Intel поколения Elkhart Lake будут представлены в вариантах с разным уровнем TPD, составляющим 6, 9 и 12 Вт. Графическое ядро, которое получат Elkhart Lake, относится к одиннадцатому поколению, то есть по архитектуре оно будет аналогично GPU процессоров Ice Lake.

Общий результат производительности энергоэффективного процессора в Fire Strike составил 571 балл. В графическом тесте iGPU 11-го поколения показал результат в 590 очков, а в тесте физики процессор набрал 3801 балл. В тесте Time Spy результат графической производительности чипа Elkhart Lake составил 148 очков, в тесте физики чип набрал 1131 балл.

Для сравнения, относящийся к тому же классу существующий процессор Pentium N4200 поколения Apollo Lake, имеющий четыре ядра Goldmont и частоты в диапазоне 1,1-2,5 ГГц, набирает в Fire Strike в районе 370 баллов, имея производительность физики на уровне 2500 баллов. В Time Spy же результат Pentium N4200 находится в окрестности 100 баллов.

TSMC наладит массовое производство по нормам 5+ нм уже в IV квартале

Контрактная полупроводниковая кузница TSMC усердно работает над тем, чтобы выпускать самые совершенные кремниевые чипы (с точки зрения литографических норм, конечно). Компания предлагает свои производственные услуги таким лидерам рынка, как NVIDIA, AMD, Huawei и Apple, требующим передовых техпроцессов. Похоже, уже скоро её клиенты получат доступ к ещё более продвинутым нормам.

Согласно данным информаторов тайваньского ресурса DigiTimes, компания начнёт массовое производство с соблюдением технологических норм следующего поколения 5+ нм уже в IV квартале этого года. 5+ нм — это усовершенствованные нормы 5 нм, то есть чипы, выпущенные по этому техпроцессу, должны стать ещё энергоэффективнее и быстрее.

Источники DigiTimes подтвердили, что компания освоит массовое производство чипов уже в четвёртом квартале, а это означает, что мы можем ожидать появления первых реальных 5+ нм продуктов уже в начале 2021 года.

Отличная новость, вселяющая оптимизм и позволяющая надеяться на продолжающийся прогресс в области производства чипов, несмотря на торговую войну Китая и США, COVID-19 и прочие тревожные события в мире. Интересно, что в США TSMC собирается построить 5-нм завод лишь к 2024 году, хотя эти нормы начнут устаревать уже в этом году.

Мобильные 10-нм процессоры Intel Atom поколения Elkhart Lake появились в продаже в Китае

Новые энергоэффективные процессоры Intel Atom поколения Elkhart Lake, которые сочетают микроархитектуру Tremont, интегрированную графику 11-го поколения и 10-нм технологию изготовления, появились в базе данных китайского B2B-маркетплейса CogoBuy.com.

Напомним, что Intel Elkhart Lake входят в состав серии процессоров Lakefield, однако построены только на экономичных ядрах Tremont и лишены поддержки AVX-инструкций. Новинки, предназначенные для применения в мобильном сегменте, предлагают поддержку одноканальной памяти стандартов DDR4 и LPDDR4 и представлены в двухъядерных и четырёхъядерных конфигурациях. Правда, без указания модельных номеров и тактовых частот. Продавец также указывает, что процессоры обладают разным уровнем TDP, составляющим 6, 9 и 12 Вт.

Китайская электронная площадка не указывает стоимость на данные BGA-процессоры, но обещает предоставить информацию об оптовой цене по запросу.

В списке магазина также присутствует так называемый «производственный вариант» чипов, чей показатель TJmax (температура, после которой процессор уходит в троттлинг) составляет 110 °C. Обычные варианты чипов имеют TJmax на уровне 105 °C.

К сожалению, продавец также не указывает характеристики интегрированной графики 11-го поколения у новых энергоэффективных процессоров Intel. По мнению ресурса TechPowerUp, в iGPU процессоров Intel Elkhart Lake используется меньше исполнительных блоков, чем в графических подсистемах процессоров Ice Lake. В то же время в них сохранились поддержка вывода разрешений до 8K при частоте до 60 кадров/с.

«Китайский» 7-нм техпроцесс может существенно подорожать

Некоторое время назад крупнейший в Китае контрактный производитель полупроводников компания SMIC начал строить линию для выпуска 7-нм чипов. Увы, расчёт на западных партнёров провалился. В марте нидерландская компания ASML поставила SMIC партию обычных 193-нм сканеров, но сканеры диапазона EUV до Китая не дошли. Это означает, что себестоимость производства чипов с использованием 7-нм «китайского» техпроцесса окажется дорогим удовольствием.

В чистой комнате заваода SMIC (источник изобюражения компания SMIC)

В чистой комнате завода SMIC (источник изображения компания SMIC)

Компания SMIC разрабатывает 7-нм техпроцесс с учётом использования в производстве сканеров EUV с длиной волны 13,5 нм. Если она так и не сможет получить эти сканеры от ASML, то ей придётся выпускать 7-нм чипы с использованием 193-нм сканеров, но эта операция потребует минимум в четыре раза больше технологических шагов при обработке каждого слоя микросхемы, чем в случае 7-нм техпроцесса с использованием сканеров EUV (как это делают TSMC и Samsung, например).

Из-за проблем с поставками в Китай сканеров EUV техпроцесс с нормами 7 и 8 нм «не так хорош и будет готов не так скоро, как планировалось», сообщают китайские источники. «Решить можно любые технологические проблемы ― практически все, кроме наличия литографического оборудования для выпуска чипов».

Как вариант, до внедрения 7-нм техпроцесса компания SMIC может внедрить на производстве улучшенные версии 14-нм техпроцесса и техпроцесс с нормами 12 нм. Для 14-нм техпроцесса компания разрабатывает улучшенные модификации «N+1» и «N+2». Техпроцесс «N+1» по сравнению с 14-нм техпроцессом сможет предложить на 20 % большую производительность и на 57 % меньшее потребление (скорее всего одно или другое), а также на 63 % снизить площадь, занимаемую логическими схемами (общая площадь SoC снизится на 55 %). Техпроцесс «N+2» позволит выпускать ещё более быстрые чипы, но пока подробности о нём отсутствуют.

Как сообщают источники, техпроцесс «N+1» изучается клиентами компании и будет готов для массового выпуска чипов в четвёртом квартале этого года. Что касается 12-нм техпроцесса, то он, по сравнению с 14-нм техпроцессом, предложит 10-процентный рост производительности и 20-процентное снижение потребления. Техпроцесс с норами 12 нм выглядит не таким прогрессивным, как «N+1», но это можно списать на то, что информация о спецификациях курсирует на уровне слухов. По мере появления подробностей будем уточнять сведения.

В Китае появится свой фоточувствительный материал для 7-нм техпроцесса

Китай продолжает двигаться по пути снижения зависимости от импортного сырья и комплектующих в области производства полупроводников. Новым шагом на этом пути стала разработка отечественного фоторезиста ― материала, без которого невозможно перенести рисунок электронной схемы на кремниевый кристалл. Новый материал настолько хорош, что может быть использован для техпроцесса с нормами 7 нм.

О завершении НИОКР по созданию высокочувствительного фоторезиста сообщила компания Nata Opto из Цзянсу. Созданный в лабораториях компании новый фоточувствительный материал поможет в переходе на отечественные материалы в случае производства с технологическими нормами от 28 до 7 нм. До этого в Китае выпускался фоторезист, который годился только для выпуска чипов с нормами 436 и 365 нм.

Для более совершенных техпроцессов китайские производители, например, компании SMIC и YMTC, покупают фоторезист у японских и американских компаний. Пяти производителям из США и Японии принадлежит 85 % мирового рынка фоторезиста, а материал для EUV-литографии выпускается исключительно японцами, отчего пострадали даже южнокорейские производители.

Впрочем, для китайских компаний фоторезист для EUV-литографии понадобится очень нескоро. Во всяком случае, в товарных количествах. Зато фоторезист для выпуска чипов в диапазоне от 28 до 7 нм может заменить импортный, хотя произойдёт это примерно через три года. В настоящий момент разработчик начинает поставки фоторезиста клиентам для испытаний. Если всё будет хорошо, то через три года Nata Opto собирается выпускать в год до 25 тонн фоторезиста для 193-нм эксимерных лазеров ArF как для сухой проекции, так и для иммерсионной с погружением пластин в жидкость.

Samsung приступила к строительству в Южной Корее нового завода для выпуска 5-нм чипов

Неопределённость с пандемией коронавируса заставляет производителей памяти осторожничать с инвестициями в DRAM и NAND, но держать деньги «под матрасом» тоже не выход. В такой ситуации компания Samsung приняла решение ещё сильнее нарастить мускулы в области контрактного производства чипов.

Производственный комплекс Samsung в Пхёнтэк (Южная Корея)

Производственный комплекс Samsung в Пхёнтэк (Южная Корея)

Сегодня утром Samsung сообщила, что она приступила к строительству завода для выпуска чипов ИИ, HPC и 5G по нормами 5 нм с использованием EUV-литографии. Предприятие должно войти в строй во второй половине следующего года. Объём инвестиций и проектная мощность не раскрываются. Завод будет построен в составе производственного комплекса компании вблизи города Пхёнтхэк, где компания уже выпускает память.

Это предприятие станет для Samsung седьмым по выпуску логики (шестым в Южной Корее). Южнокорейский производитель задался целью обогнать TSMC на ниве контрактного производства и не жалеет на это денег. Чуть ранее в этом году, например, Samsung в городе Хвасон (Южная Корея) ввела в строй завод по выпуску 7-нм и 6-нм чипов и к осени развернёт там производство по 5-нм техпроцессу с использованием EUV-литографии.

Сегодня на рынке контрактного производства Samsung удерживает около 10 %, а TSMC ― свыше 50 %. Согласно стратегическим целям Samsung, к 2030 году она должна обогнать TSMC. Серьёзная заявка, реализация которой будет стоить не менее серьёзных денег.

5 фактов про GeForce RTX 3080, которые прояснил анонс NVIDIA Ampere

Наконец-то NVIDIA представила архитектуру графических процессоров нового поколения. Спустя почти полтора года после запуска серии GeForce RTX 20 на базе NVIDIA Turing и через три года после появления графических процессоров Volta, ориентированных на центры обработки данных, исполнительный директор компании Дженсен Хуанг (Jensen Huang) представил новую архитектуру Ampere. Первый продукт на ней похож на абсолютного вычислительного монстра.

Ampere дебютировала в виде A100, огромного графического процессора для центров обработки данных, использующих новые платформы NVIDIA DGX-A100. Не заблуждайтесь: этот зверь с 6912 ядрами CUDA предназначен для исследователей, а аппаратные блоки оптимизированы для задач глубокого обучения. Для Cyberpunk 2077 подобные ускорители явно не предназначены. Но это не значит, что скромные геймеры на ПК не могут порадоваться анонсу ориентированного на ИИ ускорителя с архитектурой Ampere. Перечислим лишь пять ключевых моментов, которые архитектура NVIDIA Ampere принесёт в следующее поколение GeForce.

1. Ampere рассчитан и на рынок ПК

Как и в случае предыдущих графических архитектур Volta и Pascal, сразу после анонса Ampere приняла форму огромного гигантского графического процессора, созданного для задач центров обработки данных. Однако в отличие от Volta, новая Ampere действительно появится и на рынке потребительских видеокарт.

На предварительной встрече с журналистами глава NVIDIA это подтвердил, заявив, что Ampere упростит линейку графических процессоров NVIDIA, заменив как Volta в ускорителях Tesla, так и Turing в видеокартах GeForce. Аппаратные блоки внутри каждого конкретного графического процессора будут адаптированы к задачам, на которые ориентирован конкретный рынок. «Существует большое сходство в архитектуре, но не в конфигурации», — заявил господин Хуанг о разнице между подходами к корпоративным и потребительским продуктам на базе Ampere.

2. Ampere перешла на 7-нм нормы

Как и ожидалось, ускорители NVIDIA Ampere, наконец, используют передовые 7-нм производственные нормы, уходя от старых добрых 12 нм, используемых для Turing и Volta. Это — большой прогресс, который означает рост производительности и энергоэффективности. AMD в видеокартах Radeon RX серии 5000 на базе архитектуры Navi (а ранее и Radeon VII на базе Vega) первой применила 7-нм техпроцесс, это позволило компании значительно повысить эффективность своих решений.

7-нм карты Navi показали превосходство в производительности и эффективности над своими аналогами из стана GeForce, что немаловажно. До этого переход NVIDIA от 28-нм техпроцесса GeForce GTX 900-й серии к 16-нм нормам GTX 10-серии привёл к значительному увеличению показателей производительности на ватт. В общем, практика говорит, что можно ожидать большого прогресса от новых видеокарт GeForce не только благодаря Ampere, но и за счёт передового техпроцесса.

3. На кристалле Ampere умещается много больше ядер

Переход на более компактные транзисторы означает, что на кристалле можно уместить куда больше вычислительных блоков. Графический процессор Volta флагманского ускорителя Tesla V100 состоит из 21,1 млрд транзисторов, которые позволили создать 80 блоков потоковых мультипроцессоров (SM) с 5120 ядрами CUDA на кристалле площадью 815 мм2. В свою очередь новый A100 на базе Ampere вмещает 54 млрд транзисторов, из которых получилось 108 SM или 6912 ядер CUDA в почти идентичном кристалле площадью 826 мм2.

Это большой шаг вперёд: расширенное количество вычислительных блоков означает куда более быстрые видеокарты. Для справки: GeForce RTX 2080 Ti может предложить 4352 ядра CUDA на кристалле 754 мм2. Преемник рискует стать королём по числу потоковых процессоров.

4. Блоки ИИ в Ampere стали более продвинутыми

Volta и Turing представили миру так называемые тензорные ядра. Это особые аппаратные ускорители задач машинного обучения, а в графических процессорах GeForce они обеспечивают работу технологии масштабирования Deep Learning Super Sampling (DLSS) 2.0 и отвечают за подавление шумов при использовании технологии гибридной визуализации с применением трассировки лучей в реальном времени.

В графическом процессоре A100 используются тензорные ядра третьего поколения, которые значительно повышают производительность в задачах с плавающей запятой при половинной точности (FP16), добавляют поддержку нового эффективного формата TF32 (tensor float 32) для вычислений ИИ с одинарной точностью, а также поддерживают задачи двойной точности FP64.

Ещё неизвестно, как тензорные ядра третьего поколения будут развёрнуты в потребительских графических процессорах на базе Ampere, но NVIDIA очень агрессивно продвигает DLSS и машинное обучение, так что видеокарты GeForce следующего поколения наверняка в этой области станут значительно более продвинутыми. Тем более что активное использование трассировки лучей в играх нового поколения потребует и более качественного шумоподавления, и других «интеллектуальных» уловок.

5. Ampere поддерживает PCIe 4.0

NVIDIA не объявила об этом для своей системы DGX-A100, но Supermicro также представила новые системы на базе графического процессора Ampere A100, и анонс подтвердил, что ГП следующего поколения поддерживают передовой интерфейс PCIe 4.0.

В потребительском сегменте процессоры AMD серии Ryzen 3000 стали первыми, которые обеспечили поддержку нового скоростного интерфейса. В видеокартах таковыми стали ускорители AMD Radeon 5700 на базе Navi. Впрочем, они на системах с PCIe 4.0 работают не быстрее, чем через PCIe 3.0: как правило, большинство современных видеокарт ещё не приблизились к исчерпанию полосы пропускания интерфейса PCIe 3.0. Но вот уже GeForce RTX 2080 Ti за $1200 долларов действительно получает заметное повышение производительности при работе через слот PCIe 3.0 x16 вместо PCIe 3.0 x8, то есть этот графический монстр уже приближается к верхним границам возможностей PCIe 3.0 в системах с несколькими ГП.

Преемник GeForce RTX 2080 Ti на базе Ampere будет очевидно гораздо мощнее, так что это может привести к перегрузке соединений PCIe 3.0. Переход на интерфейс PCIe 4.0 позволит обойти эту проблему. Это также приведёт к новому интересному повороту для сборщиков систем. Новейшие процессоры Intel Core 10-го поколения по-прежнему поддерживают лишь PCIe 3.0. И при создании мощных ПК с несколькими видеокартами Ampere, возможно, появится лишний повод присмотреться к AMD Ryzen. К слову, сама NVIDIA в своей системе DGX A100 использует как раз AMD EPYC Rome.

Анонс NVIDIA A100 не смог раскрыть некоторые характеристики, представляющие основной интерес для геймеров: в частности, тактовые частоты Ampere и производительность в области трассировки лучей. Более высокие тактовые частоты означают, как правило, более высокую производительность в играх. Улучшенные специализированные ядра RT могут значительно расширить возможности трассировки лучей графических процессоров GeForce следующего поколения и сделать новые эффекты не столь тяжёлой задачей, особенно в сочетании с усовершенствованными тензорными ядрами. Недавние утечки и слухи говорят о том, что графические процессоры GeForce Ampere будут работать на ещё более высоких частотах, чем GeForce RTX 20, а увеличение скорости трассировки лучей будет четырёхкратным. Однако источник этих утечек не заслуживает особого доверия, так что лучше подождать более надёжной информации.

С учётом подготовки запуска мощного ускорителя Radeon «Big Navi» и впечатляющих консолей следующего поколения, обеспечивающих более высокую производительность и поддержку трассировки лучей для графических процессоров AMD, компания NVIDIA наверняка постарается смазать триумф своего конкурента в ближайшие месяцы.

Intel Tiger Lake находится в производстве, запуск — в середине года

Анонсировав микропроцессоры поколения Tiger Lake на выставке CES 2020, корпорация Intel не раскрыла временных рамок выхода новинок на рынок. Но вчера вечером в ходе телеконференции с аналитиками и инвесторами компания заявила о том, что производство данных CPU уже началось, и их выход намечен на середину года.

Логотип Intel

Логотип Intel

Intel Tiger Lake — процессоры Core 11-го поколения, предназначенные главным образом для мобильных ПК. Новинки используют вычислительные ядра общего назначения на базе микроархитектуры Willow Cove (улучшенный вариант Sunny Cove, которую мы знаем по Ice Lake), встроенный графический процессор на базе архитектуры Xe-LP, а также различные специализированные инструкции и ускорители, преимущественно направленные на ИИ-приложения (AVX512_VNNI, GNA 2.0).

Процессоры Intel для мобильных ПК, выпущенные с использованием технологического процесса 10 нм

Процессоры Intel для мобильных ПК, выпущенные с использованием технологического процесса 10 нм

На CES 2020 Intel демонстрировала процессоры Tiger Lake с четырьмя ядрами общего назначения и графическим процессором с 96 исполнительными блоками (execution units, EUs). Судя по всему, наиболее дорогие и продвинутые версии этих CPU будут иметь именно такую конфигурацию. Как следствие, более доступные версии могут получить встроенный GPU с производительностью флагманской интегрированной графики из Ice Lake.

Процессоры Intel Tiger Lake для разных типов ноутбуков

Процессоры Intel Tiger Lake для разных типов ноутбуков

Микросхемы Tiger Lake будут производиться с использованием технологии 10 нм второго поколения (10+), той же, что применяется для изготовления процессоров Ice Lake. При этом Intel обещает, что новинки будут работать на более высоких частотах, чем предшественники. По словам руководителей компании, благодаря архитектурным и другим оптимизациям ноутбуки на базе платформы Tiger Lake будут энергоэффективнее систем на основе Ice Lake и смогут предложить более длительное время автономной работы. Кроме того, платформа Tiger Lake будет поддерживать интерфейсы Thunderbolt 4 и PCI Express 4.0.

Материнская плата для ноутбука на базе процессора Intel Tiger Lake

Материнская плата для ноутбука на базе процессора Intel Tiger Lake

Ранее предполагалось, что Tiger Lake появится на рынке лишь к концу года. Но судя по всему, первые ПК с Tiger Lake внутри выйдут несколько раньше. Корпорация Intel уже начала производство процессоров Tiger Lake, и сейчас на складах компании находятся микросхемы, готовые к отправке производителям ПК. По понятным причинам Intel не раскрывает количество этих чипов, но говорит, что их в два раза больше процессоров Ice Lake в аналогичный период прошлого года.

Поскольку крупные публичные мероприятия вроде Computex, E3, IFA и другие либо отменены, либо задержаны до осени, трудно сказать, когда именно Intel объявит процессоры Tiger Lake и раскроет их полные спецификации официально. В настоящее время Intel заявляет о намерении представить новые CPU в середине года, но не называет даже примерной даты формального запуска.

Процессор Intel Tiger Lake

Процессор Intel Tiger Lake

В Intel считают, что преимущества Tiger Lake перед предшественниками сделают их популярнее Ice Lake, что увеличит долю 10-нм продукции в поставках компании. В частности ожидается, что к сезону предрождественских продаж в США на рынке будет порядка 50 моделей лэптопов на базе платформы Tiger Lake.

Процессоры, которые не смогли: подробности о 6- и 8-ядерных 10-нм Cannon Lake

Компания Intel изначально планировала начать массовое производство 10-нм процессоров ещё в 2016 году, и первыми такими чипами должны были стать представители семейства Cannon Lake. Но что-то пошло не так. Нет, семейство Cannon Lake всё же было представлено, но попал в него лишь один процессор — мобильный Core i3-8121U. Теперь же в Сети появились подробности ещё о двух так и не вышедших Cannon Lake.

Известный источник утечек с псевдонимом _rogame обнаружил в базе данных 3DMark записи о тестировании двух неведомых процессоров семейства Cannon Lake-H. По принадлежности к данному семейству можно сделать вывод, что они должны были стать первыми 10-нм чипами Intel для производительных мобильных компьютеров.

Один из процессоров обладал шестью ядрами и работал на шесть потоков. Его базовая тактовая частота составила всего 1 ГГц, а максимальную Turbo-частоту тест определить не смог. Другая несостоявшаяся новинка обладала уже восемью ядрами и шестнадцатью потоками. Базовая частота в этом случае составила 1,8 ГГц, а максимальная Turbo-частота в данном тесте достигла 2 ГГц.

Судя по всему, на решение Intel не выпускать такие процессоры повлияли не только проблемы с производством, но и невысокие тактовые частоты. Как известно, даже вышедшие в прошлом году мобильные процессоры семейства Ice Lake, которые можно считать первым полноценным семейством 10-нм чипов Intel, не могут похвастать высокой частотой. Проблема может быть исправлена только в следующем поколении — Tiger Lake.

В итоге, вместо Cannon Lake-H компания Intel в 2018 году представила шестиядерные Coffee Lake-H, а через год вышел и восьмиядерный Coffee Lake-H Refresh. Изначально же в планы Intel входило выпустить подобные процессоры раньше и с лучшими характеристиками. Но проблемы с освоением 10-нм техпроцесса поставили на них крест.

Кроме того, источник обнаружил записи о тестировании пары не вышедших процессоров Cannon Lake-Y. Оба имели по два ядра и четыре потока. У одного из них тактовая частота составила 1,5 ГГц, а у другого — 2,2 ГГц. Что интересно, по результатам тестов они превосходят своих предшественников — двухъядерные Kaby Lake-Y — более чем на 10 %. Тем не менее, производственные трудности закрыли двери в большой мир и перед этими чипами.

TSMC вынуждена отложить освоение 3-нм техпроцесса на полгода из-за коронавируса

По сообщениям тайваньских СМИ, компания TSMC приступила к серийному производству 5-нм полупроводниковой продукции. Пандемия коронавируса не оказала значительного влияния на внедрение данной технологии, однако совсем иначе сложилась ситуация с освоением 3-нм техпроцесса.

Недавно мы писали о том, что компания TSMC была вынуждена отложить начало опытного производства 3-нм чипов на четыре месяца. Теперь же сообщается, что задержка составит по меньшей мере полгода. Всё дело в трудностях с поставками необходимых производственных узлов, а также установкой уже имеющегося оборудования. В итоге ожидается, что первая 3-нм производственная линия на заводе Fab 18 будет оборудована и сможет быть запущена лишь в декабре этого года. Серийное же производство 3-нм чипов в результате начнётся не ранее 2022 года.

На новом заводе Fab 18 также располагаются и 5-нм линии. Их оснащение было завершено задолго до коронавирусного кризиса, так что начало массового производства на них не было отложено. TSMC помогло и строгое соблюдение распоряжений тайваньского правительства, которое предприняло жёсткие меры для предотвращения массового заражения населения COVID-19, за счёт чего её производство почти не пострадало.

Завод TSMC Fab 18

Завод TSMC Fab 18

Сообщается, что сейчас 5-нм линии работают во всю силу. Правда не уточняется, насколько высок выход годной продукции. Обычно после запуска производства по новому техпроцессу требуется время на оптимизацию технологии и увеличение выхода годной продукции. А в данном случае сказывается и применение литографии в сверхжёстком ультрафиолете (EUV, Extreme ultra violet) — технологии, которая ещё не столь хорошо отлажена, как прежняя литография в глубоком ультрафиолете (DUV, Deep ultra violet).

Подтверждено: Apple A12Z — лишь повторно использованный кристалл A12X

В прошлом месяце Apple представила новое поколение планшетов iPad Pro, и, к удивлению многих, новые устройства не перешли на более мощный вариант новейшей однокристальной системы Apple A13. Вместо этого в iPad был задействован чип, который Apple назвала A12Z. Это наименование явно говорило, что он основан на той же архитектуре Vortex/Tempest, как и предыдущий A12X, который использовался в iPad Pro 2018 года.

Необычный шаг Apple заставил многих подозревать, что A12Z, возможно, даже не является новым чипом, а скорее разблокированным A12X, и теперь публика получила подтверждение этой теории благодаря TechInsights. В кратком твите фирма, занимающаяся техническим анализом и обратным инжинирингом, опубликовала свои выводы и изображения со сравнением A12Z и A12X. Две микросхемы абсолютно идентичны: каждый функциональный блок в A12Z находится в том же месте, и он того же размера, что и в A12X.

Хотя анализ TechInsights не сообщает дополнительных деталей вроде степпинга чипа, ясно одно: даже если A12Z получил более новый степпинг по сравнению с A12X 2018 года, с точки зрения дизайна A12Z не приносит ничего нового. Заметные изменения между двумя чипами заключаются только в их конфигурации: в то время как A12X поставляется с 7 активными кластерами ГП, в A12Z включены все 8.

И хотя на деле это изменение не даёт слишком большого выигрыша, всё же речь идёт о новом продукте, который получил слегка более высокую производительность. A12X производится с соблюдением 7-нм норм TSMC, и на момент выхода в 2018 году это был один из самых крупных чипов, выпускаемых на передовом 7-нм техпроцессе. Сейчас, спустя 18 месяцев, доля выхода годных кристаллов должна была существенно возрасти, так что и необходимость в отключении блоков для использования большего количества кристаллов снизилась.

 Сравнение чипов Apple 

 

 A12Z

 A12X

 A13

 A12

 ЦП

 4x Apple Vortex
 4x Apple Tempest

 4x Apple Vortex
 4x Apple Tempest

 2x Apple Lightning
 4x Apple Thunder

 2x Apple Vortex
 4x Apple Tempest

 ГП

 8 блоков,
 поколение A12

 7 блоков
 (1 отключен),
 поколение A12

 4 блока,
 поколение A13

 4 блока,
 поколение A12

 Шина памяти

 128-бит LPDDR4X

 128-бит LPDDR4X

 64-бит LPDDR4X

 64-бит LPDDR4X

 Техпроцесс

 TSMC 7нм (N7)

 TSMC 7 нм (N7)

 TSMC 7 нм (N7P)

 TSMC 7 нм (N7)

Почему Apple предпочла повторно использовать A12X в своих планшетах 2020 года вместо выпуска A13X, можно лишь предполагать: скорее всего ответ на этот вопрос сводится к экономике. Рынок планшетов существенно меньше рынка смартфонов, и даже Apple, у которой почти нет конкурентов в области высококлассных планшетов с процессорами ARM, продаёт куда меньше iPad, чем iPhone. Таким образом, количество устройств для распределения расходов на разработку специализированных чипов оказывается не таким большим, а с каждым поколением литографических норм проектирование становится всё более затратным делом. В какой-то момент смысл создавать новые чипы ежегодно для продуктов с относительно небольшими тиражами теряется. Видимо, Apple достигла этой отметки в отношении своих планшетных процессоров.

Intel представила мобильные процессоры Comet Lake-H и сравнила их с процессорами 2017 года

Компания Intel, как и планировалось, сегодня представила десятое поколение мобильных процессоров Core для производительных ноутбуков, также известное как Comet Lake-H. Всего было представлено шесть процессоров, которые имеют от четырёх до восьми ядер с поддержкой технологии Hyper-Threading и уровнем TDP в 45 Вт.

Процессоры Comet Lake-H являются носителями старой доброй микроархитектуры Skylake и производятся по хорошо знакомому 14-нм техпроцессу. Ключевой особенностью большинства из представленных новинок Intel считает способность автоматически разгоняться выше 5 ГГц. Правда, это актуально лишь для одного или двух ядер, на небольшой промежуток времени и при условии достаточного охлаждения.

Как мы писали ранее, флагманом нового семейства стал процессор Core i9-10980HK. Он имеет 8 ядер и 16 потоков и работает с тактовыми частотами 2,4/5,3 ГГц. Также он обладает разблокированным множителем, так что теоретически его можно разогнать до ещё более высокой частоты. На ступень ниже его стоит процессор Core i7-10875H, который также имеет 8 ядер и 16 потоков, но уже работает с частотами 2,3/5,1 ГГц, и его множитель заблокирован.

Ещё Intel представила процессоры Core i7-10750H и Core i7-10850H, которые имеют по 6 ядер и 12 потоков. У первого тактовые частоты составляют 2,6/5,0 ГГц, а у второго каждая из частот на 100 МГц выше. Наконец, были представлены процессоры Core i5-10300H и Core i5-10400H, каждый с 4 ядрами и 8 потоками. Тактовые частоты у младшего составляют 2,5/4,5 ГГц, а у старшего — опять же на 100 МГц выше.

Что касается производительности, то Intel здесь сравнивает свои новинки с процессорами трёхлетней давности, то есть с моделями Kaby Lake-H. В играх флагманский Core i9-10980HK оказывается на 23–54 % производительнее Core i7-7820HK, который имеет вдвое меньше ядер и потоков, да и частоты у него составляют 2,9/3,9 ГГц. Ещё Intel сравнила Core i7-10750H с довольно популярным в своё время Core i7-7700HQ (4 ядра, 8 потоков, 2,8/3,8 ГГц), и здесь разница составила 31–44 %. В итоге же получается, что как минимум в играх большой разницы между Core i7-10750H и Core i9-10980HK мы не увидим.

Также Intel отмечает, что Core i9-10980HK в целом на 44 % производительнее процессоров трёхлетней давности, и до двух раз превосходит их по скорости обработки 4K-видео. В свою очередь Core i7-10750H оказался производительнее в целом на 33 %, и на 70 % быстрее в обработке видео.

TSMC откладывает планы по освоению 3-нм норм по крайней мере на 4 месяца

Общий объём инвестиций в освоение 3-нм техпроцесс TSMC оценивает в 1,5 триллиона тайваньских долларов, то есть около $50 миллиардов. На данный момент компания потратила примерно $20 миллиардов. Пробное производство изначально планировалось на июнь текущего года. Но теперь оно перенесено на октябрь.

Сегодня из числа полупроводниковых производителей только три компании способны печатать чипы с соблюдением 10-нм и более тонких норм: Intel, TSMC и Samsung. Среди них при освоении 3-нм норм Samsung собирается перейти к применению транзисторов с пространственным затвором GAA. 3-нм техпроцесс TSMC будет относительно консервативным: первое поколение продолжит использовать транзисторы FinFET.

Первоначально TSMC планировала провести свой технический форум в апреле — на встрече должны были быть раскрыты планы в отношении 3-нм техпроцесса. Но из-за пандемии коронавируса мероприятие было перенесено на конец августа. Вдобавок, как уже говорилось, производство по 3-нм нормам, похоже, тоже будет отложено: первоначальное пробная печать была запланирована на июнь. Однако из-за пандемии монтаж полупроводникового оборудование задерживается.

В результате 3-нм производственная линия завода Nanke 18 тоже будет отложена на квартал: TSMC планировала установить на нём оборудование в октябре. А теперь планы отодвинуты на начало 2021 года.

Однако для TSMC самым большим риском в этом году является 5-нм процесс. Если ничего непредвиденного не случится, производство должно начаться в конце второго квартала, то есть массовое производство процессора A14 от Apple и процессора Kirin 1020 от Huawei должно начаться в июне. Но цепочки поставок нарушаются, а спрос падает. Ранее ходили слухи, что производство и поставки процессора Apple A14 будут отложены на 3 месяца. Несомненно, это повлияет на квартальные операционные показатели TSMC.

Samsung первой начала выпускать память DRAM с использованием сканеров EUV: отгружен первый миллион модулей

Компания Samsung Electronics сообщила о преодолении знаковой вехи. Клиенты компании получили в своё распоряжение один миллион модулей памяти DDR4 на первых в мире кристаллах памяти, для выпуска которых использовались сканеры диапазона EUV. Все они прошли комплексное тестирование и рекомендованы для установки в ПК премиального уровня и в серверы.

Согласно устоявшейся традиции, Samsung не раскрывает точные нормы производства чипов памяти в новом поколении. Кодовое обозначение данного техпроцесса ― D1x. Отметим, сканеры EUV с длиной волны 13,5 нм используются только для небольшой части производственных операций. Полностью перевести выпуск памяти поколения D1x на проекцию со сверхжёстким излучением компания планирует в следующем году. Такая память получит обозначение D1a.

Использование в производстве сканеров EUV позволяет ощутимо сократить число повторяющихся шагов. Теперь вместо нескольких фотошаблонов и, соответственно, нескольких проходов лучом сканера по кремниевой подложке достаточно будет одного или двух фотошаблонов и одного–двух проходов. Это экономия ресурсов и времени, что выльется в снижение себестоимости памяти. По словам Samsung, благодаря сканерам EUV продуктивность производства памяти D1x при обработке 300-мм кремниевых пластин увеличилась в два раза. Это означает, что со временем себестоимость производства памяти также снизится примерно в два раза.

В следующем году с использованием техпроцесса D1a с применением сканеров EUV компания Samsung собирается начать масштабное производство памяти DDR5 и LPDDR5. Для нового стандарта памяти себестоимость имеет большое значение. Также для расширения выпуска памяти с использованием сканеров EUV компания планирует запустить на заводе в Пхёнтхэк (Республика Корея) вторую производственную линию, что произойдёт во второй половине текущего года.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥