Теги → 7 нм
Быстрый переход

TSMC надеется, что заказы на чипы Snapdragon 855 компенсируют спад спроса на iPhone

По словам отраслевых источников, тайваньская полупроводниковая кузница TSMC скоро начнёт массовое коммерческое производство однокристальных систем Qualcomm Snapdragon 855, предназначенных для смартфонов высокого класса. Snapdragon 855 — это первый 7-нм процессор Qualcomm, который будет использоваться в различных новых Android-устройствах премиум-класса, выпуск которых запланирован преимущественно на второй квартал 2019 года.

TSMC ожидает, что заказы на 7-нм чипы Qualcomm компенсируют снижение объёмов производства чипов для iPhone, так что потеря выручки во втором квартале окажется не столь существенной, как в предыдущем. Источники при этом отметили, что доходы TSMC заметно возрастут начиная с июля, когда начнутся поставки iPhone следующего поколения.

По оценкам TSMC, выручка в первом квартале составит от $7,3–7,4 млрд, что на 14 % ниже, чем за тот же период 2018 года, когда предприятие получало массу заказов на производство специализированных чипов для криптовалютного рынка. Руководство ожидает снижение примерно на 22 % по сравнению с последним кварталом прошлого года.

В целом TSMC прогнозирует, что 2019 год будет не особенно благосклонным к производителям полупроводниковых кристаллов, а также для рынка электроники в целом. Тем не менее, по словам крупнейшего в мире контрактного производителя чипов, конкурентоспособность его 7-нм техпроцессов позволит по-прежнему опережать средние отраслевые показатели.

TSMC уже в марте приступит к массовому производству по нормам 7 нм EUV

Тайваньская контрактная полупроводниковая кузница TSMC, как сообщает ресурс Digitimes со ссылкой на свои источники, начнёт в конце марта массовое производство чипов с использованием передового 7-нм техпроцесса с ограниченным применением литографии в крайнем ультрафиолетовом диапазоне (EUV).

Кстати, нидерландская компания ASML, которая поставляет литографическое оборудование для EUV, планирует отгрузить в общей сложности 30 систем EUV в 2019 году. Из них 18, по данным тех же источников, уже зарезервированы для TSMC. Последняя, тем временем, продолжает расширять список своих клиентов, заказывающих 7-нм решения. Исполнительный директор TSMC Си Си Вэй (CC Wei) отметил, что количество таковых быстро растёт за счёт сектора суперкомпьютеров и автомобильной промышленности.

Тайваньская компания начала массовое производство 7-нм чипов в апреле 2018 года, причём, как сообщается, в настоящее время в число основных заказчиков 7-нм чипов входят AMD, Apple, HiSilicon и Xilinx. Запуск производства с соблюдением 7-нм EUV норм позволит TSMC в этом году довести долю от 7-нм печати в общих доходах до 25 % против 9 % в 2018-м.

Сообщается, что TSMC также нацелена начать рисковое 5-нм производство во втором квартале 2019 года. Именно в 5-нм техпроцессе литография EUV впервые будет применяться в полной мере, а не частично. Господин Вэй ранее сообщал, что его компания собирается достичь стадии tape out для первых 5-нм чипов в конце первой половины 2019 года, а массовое производство — освоить в первом полугодии 2020-го.

Видеокарты AMD на базе Navi выйдут не раньше октября

Согласно данным, полученным французским ресурсом Cowcotland от неназванного источника, компания AMD будет вынуждена отложить релиз своих видеокарт нового поколения на базе графических процессоров Navi. Конкретные причины задержки не уточняются, но предположительно она может быть вызвана производственным трудностями.

Напомним, что сравнительно недавно компания AMD подтвердила запуск видеокарт на базе Navi в текущем 2019 году. Чуть позже появились слухи, согласно которым анонс видеокарт AMD нового поколения должен был состояться в рамках выставки Computex 2019 или вскоре после неё в июне этого года. А уже в июле новинки должны были поступить в продажу.

Теперь же сообщается, что AMD вынуждена отложить выпуск видеокарт на базе Navi до четвёртого квартала текущего года, то есть как минимум до октября. Вероятнее всего, данная задержка как-то связана с производственной стороной. В частности, AMD могла разрабатывать Navi с расчётом на производство на мощностях GlobalFoundries, однако та решила повременить с освоением 7-нм техпроцесса, и теперь AMD вынуждена вносить коррективы для производства по 7-нм техпроцессу другого производителя.

На данный момент производством 7-нм чипов для AMD занимается только компания TSMC. Тайваньский производитель отвечает за производство кристаллов для центральных процессоров EPYC «Rome» и Ryzen 3000 и графических процессоров Vega II. Скорее всего, компания TSMC займётся также и производством 7-нм графических процессоров Navi. 

Напомним, первые видеокарты на графических процессорах Navi будут принадлежать к среднему ценовому сегменту. Они придут на смену актуальным моделям Radeon RX 500-й серии, которые построены на графических процессорах Polaris. По слухам, новинки предложат значительный прирост производительности по сравнению с Polaris за счёт архитектурных улучшений, более высокой частоты и использования более быстрой памяти GDDR6.

Intel уточнила планы третьего этапа расширения 10-нм фабрики D1X в Орегоне

Intel обнародовала первые подробности своих планов по расширению фабрики в штате Орегон. Как выяснилось, компания намерена перейти к третьей фазе развития завода D1X, причём по масштабам она будет схожа с двумя уже реализованными этапами. Следовательно, как и оба предыдущих здания, новое должно получить площадь 102 тысячи квадратных метров.

Строительство новых производственных мощностей в Орегоне начнётся в этом году. Intel планирует выполнить этот масштабный проект в течение 18 месяцев. Затем ещё несколько месяцев уйдёт на установку оборудования. В общей сложности инвестиции оцениваются в несколько миллиардов долларов.

Соблюдая правила подготовки к строительству, компания уведомила проживающих недалеко от кампуса Ronler Acres пятьдесят жителей о своем намерении построить третью фазу завода D1X. Кроме того, Intel придётся возвести новое технологическое здание с аварийными генераторами и инженерными сетями. Процессорный гигант должен раскрыть ещё ряд подробностей о своей будущей фабрике D1X Phase 3, включая фактические производственные мощности и технологии, которые будут использоваться.

Сегодня у Intel есть два завода, в Израиле и Орегоне, готовые производить чипы с использованием собственного 10-нм технологического процесса. Но ещё неизвестно, сколько дополнительных 10-нм мощностей понадобится компании, учитывая нынешний дефицит процессоров.

О планах расширения своих производственных мощностей в Орегоне, Ирландии и Израиле Intel объявила в конце 2018 года. Год назад она заявила, что построит Fab 42 в штате Аризона для выпуска чипов с использованием 7-нм техпроцесса, основанного на методах глубокой (DUV) и крайней (EUV) ультрафиолетовой литографии. Также в январе текущего года стало известно, что Intel намерена создать ещё один крупный завод в Израиле.

AMD будет продавать Radeon VII почти по себестоимости

Уже совсем скоро, 7 февраля, начнутся продажи видеокарты AMD Radeon VII. Рекомендованная стоимость новинки составит $699, что, с учётом использования дорогой памяти HBM2, является вполне гуманным ценником. Поэтому ресурс Fudzilla решил выяснить себестоимость новинки и узнать, а будет ли AMD зарабатывать на ней хоть что-то? И сразу скажем, что фактически не будет.

Сразу стоит отметить, что здесь приведены лишь приблизительные расчёты, которые могут несколько отличаться от реального положения вещей. Но даже по примерным подсчётам получается, что AMD фактически не будет ничего зарабатывать на новинке, так как её себестоимость составит около $650. Однако данная видеокарта выпускается вовсе не для того, чтобы заработать, а для того, чтобы показать способность AMD противостоять NVIDIA и в верхнем сегменте.

Но перейдём к подсчётам себестоимости Radeon VII. Самой дорогой частью новой видеокарты являются, конечно же, 16 Гбайт памяти HBM2. Каждый из четырёх стеков памяти стоит около $80, что в сумме даёт $320. Это почти половина той цены, которую AMD просит за видеокарту. Конечно, AMD могла бы сэкономить и оснастить новинку лишь 8 Гбайт памяти, но тогда бы компании пришлось вложиться в разработку новой упаковки для GPU с парой стеков. Вместо этого она использует уже созданное ранее решение, применяемое в ускорителях вычислений Radeon Instinct MI50 и MI60.

Сама упаковка графического процессора Vega II и стеков памяти HBM2 из-за сложности своей структуры стоит около $100. А печатная плата со всеми компонентами и система охлаждения обходятся AMD примерно в $75. Остальная часть себестоимости, то есть $155, делится между покрытием затрат на разработку Vega II и стоимостью производства чипа.

К сожалению, нельзя с уверенностью сказать, сколько именно AMD платит компании TSMC за производство каждого кристалла Vega II. Но отметим, что литография по 7-нм техпроцессу обходится значительно дороже, чем по 12-, 14- и 16-нм техпроцессам. К тому же чип Vega II довольно большой, что также значительно повышает его стоимость.

Получается, что компания AMD будет продавать Radeon VII почти что по себестоимости. А если учесть различные дополнительные затраты, вроде логистики и маркетинга, то и вовсе получается, что AMD остаётся в минусе. Однако, как говорилось выше, данная видеокарта выпускается для сохранения конкуренции в верхнем ценовом сегменте. Что, конечно же, играет на руку рядовым пользователям.

Некоторые производители не намерены выпускать ноутбуки на 7-нм процессорах AMD

Несмотря на то, что компания AMD лишь недавно представила 12-нм мобильные процессоры Ryzen, она уже работает над своими будущими 7-нм мобильными процессорами. Ресурсу WCCFTech удалось выяснить, какие производители ноутбуков собираются выпустить решения на базе будущих 7-нм чипов AMD, а какие определённо не намерены этого делать.

Как удалось выяснить нашим коллегам, компании Acer, ASUS и HP определённо собираются выпустить ноутбуки на будущих 7-нм процессорах AMD. В свою очередь такие производители, как Tongfang, Clevo и MSI, чётко дали понять, что процессоры AMD не появятся в их будущих устройствах. Стоит уточнить, что компании Tongfang и Clevo являются крупными ODM-производителями, которые разрабатывают и производят ноутбуки для многих брендов, вроде Origin и Cyberpower PC.

О том, почему MSI не планирует связываться с чипами AMD, недавно рассказал её генеральный директор. Но почему же одни из крупнейших ODM-производителей решили не использовать процессоры AMD? Данное решение связано вовсе не с уровнем производительности процессоров. На самом деле, главная причина отказа заключается в поддержке со стороны самого производителя чипов.

Всё дело в том, что Intel и NVIDIA предоставляют значительную помощь компаниям Tongfang, Clevo и MSI, как с технической точки зрения, так и в маркетинге, что обеспечивает экономию средств и повышает качество продукции. Кроме того, Intel и NVIDIA предоставляют определённые гарантии доступности своих чипов. В результате, сотрудничая с «синими» и «зелёными», производители ноутбуков имеют куда меньшие риски финансовых потерь.

В свою очередь AMD на данный момент не имеет финансовых возможностей для предоставления поддержки такого уровня всем производителям, хотя Acer, ASUS и HP всё же получают определённую поддержку со стороны AMD. Также «красная» компания не может предоставить соответствующие гарантии. Поэтому Clevo, Tongfang и MSI попросту не хотят рисковать, выпуская ноутбуки на 7-нм процессорах AMD.

Что касается сроков появления ноутбуков на 7-нм мобильных процессорах AMD, то согласно данным WCCFTech, они появятся в продаже только в первом квартале 2020 года. Конечно, планы AMD могут и поменяться, но вряд ли стоит ожидать выхода преемников актуальных 12-нм мобильных чипов до конца 2019 года. К тому же для производства мобильных процессоров лучше использовать отлаженный техпроцесс, который позволит выпускать много годных чипов с подходящими характеристиками, то есть хотя бы с более низким рабочим напряжением. Так что решение немного подождать выглядит вполне оправдано.

В конце отмечается, что 7-нм мобильные процессоры AMD обладают хорошим соотношением производительности к стоимости и будут весьма конкурентоспособны по отношению к тем решениям, которые сейчас присутствуют на рынке. Проще говоря, ноутбуки должны стать производительнее, а также могут подешеветь.

Несмотря на спад, TSMC начнёт выпуск 5-нм продукции в 2020 году

2019 год обещает стать не лучшим периодом для крупнейшего контрактного производителя полупроводников, компании TSMC. Сначала выяснилось, что заказы из-за низких продаж сократит Apple, что повлечёт за собой падение выручки в первом квартале примерно на 14 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Затем стало понятно, что в первой половине наступившего года спрос на полупроводниковую продукцию вообще будет невысоким. В результате TSMC не удастся полностью загрузить свои 7-нм производственные линии. На этой неделе компания подтвердила, что хороших финансовых показателей работы в этом году ждать не приходится, выручка увеличится в лучшем случае на 1–3 % по сравнению с 6,5 % в 2018. Однако отказываться от планов по внедрению 5-нм технологии TSMC не намерена, и клиенты начнут получать серийные 5-нм чипы уже через год.

Как прокомментировал ситуацию президент и содиректор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei): «Разработка нашей технологии N5 [5 нм] идёт по плану, проба производства состоится в первой половине 2019-го, а массовый выпуск продукции стартует в первом полугодии 2020 года». Кроме того он пояснил, что все продукты, которые сейчас выпускаются по 7-нм технологии, могут быть легко перенесены на 5-нм процесс, и по этой причине будущая технология может стать ещё более популярной, чем текущий 7-нм техпроцесс. «Мы ожидаем более широкого применения процесса N5 в сегменте HPC. Поэтому мы уверены, что технология N5 окажется востребованной и будет использоваться в течение долгого времени», — добавил руководитель TSMC.

В прошлые годы передовая технология TSMC обеспечивала порядка 10–20 % дохода компании, в то время как основная технология с более «крупными» на шаг нормами давала около 30 % дохода. Теперь же структура доходов стала совсем иной. 10-нм техпроцесс, который по нынешним меркам можно считать основным, дал TSMC по итогам последнего квартала прошлого года лишь 6 % всего дохода. Это вероятно связано с тем, что 10-нм техпроцесс считается «проходным» и не имеющим перспектив стать долгожителем. Зато 7-нм производство, которое стартовало в июле 2018, смогло принести тайваньской кузнице целых 23 % всего дохода в четвёртом квартале.

Всё это прекрасно согласуется с тем, что говорит президент TSMC. Клиенты компании могут смело переходить на 7-нм техпроцесс рассчитывая, что впоследствии их разработки получат преимущества и следующего техпроцесса. Возможно, что у TSMC даже имеются какие-то договорённости по этому поводу с ведущими клиентами, и они были подписаны сразу на два последовательных техпроцесса. В пользу этой версии говорит и тот факт, что GlobalFoundries не удалось обеспечить себя заказами на 7-нм производство для того, чтобы разработка и внедрение этого техпроцесса стали бы финансово выгодными. В то же время некоторые традиционные клиенты TSMC отказались от использования её техпроцесса с 7-нм нормами. Как следует из циркулирующих в отрасли слухов, IBM и NVIDIA собираются отдать производство своих перспективных чипов в Корею — компании Samsung.

Внедрение 5-нм техпроцесса имеет ключевое значение для TSMC. Дело в том, что именно с этими технологическими нормами начнётся полноценное использование EUV-литографии (со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением). В рамках второго поколения 7-нм техпроцесса N7+ TSMC будет использовать EUV лишь частично — лишь для контактных слоёв и межслойных соединений. Ранее считалось, что использование 5-нм процесса может вызвать трудности, связанные с необходимостью обеспечивать высокую чистоту литографических масок, но кажется, TSMC считает, что все критические проблемы уже решены, и готовая продукция, выпущенная по 5-нм технологии, сможет массово поставляться клиентам в 2020 году.

Выход 10-нм процессоров Intel Ice Lake может быть отложен из-за трудностей с чипсетами

Ранее в этом месяце в рамках выставки CES 2019 компания Intel продемонстрировала образец своего 10-нм процессора Ice Lake, а также пообещала выпустить данные процессоры до конца 2019 года. Однако, согласно последним слухам, релиз может быть в очередной раз отложен. Связанно это с желанием Intel реализовать поддержку PCIe 4.0 в чипсетах для новых процессоров.

На CES 2019 компания Intel довольно много говорила о самих процессорах Ice Lake, однако почти не делилась информацией относительно системной логики для них. Ресурс KitGuru через свои собственные отраслевые источники выяснил, что Intel сейчас активно работает над новой системной логикой, в особенности над реализацией поддержки PCIe 4.0. И есть некоторая вероятность, что это приведёт к новым задержкам запуска процессоров Ice Lake.

В то же время ресурс KitGutu отмечает, что хотя он доверяет своим источникам, данную информацию стоит воспринимать как слухи. Всё же ещё лишь январь, и многое может измениться в течение года. Всё, что известно сейчас наверняка: существует неопределённость относительно того, произойдёт ли запуск 10-нм процессоров Intel в намеченные сроки.

Стоит заметить, что 2019 год станет важным годом для Intel, так как давление со стороны AMD продолжает нарастать. К середине этого года AMD планирует выпустить процессоры Ryzen 3000, которые будут производиться по 7-нм техпроцессу. Также новые чипсеты AMD, которые будут сопровождать новые CPU, получат поддержку PCIe 4.0, что также является несомненным плюсом.

Intel планирует расширение своей фабрики в Орегоне для будущего 7-нм производства

Дефицит 14-нм процессоров и трудности с освоением 10-нм техпроцесса не заставили Intel забыть о своих планах на будущий переход к 7-нм техпроцессу. Как сообщает ресурс Tom’s Hardware со ссылкой на газету The Oregonian, компания Intel планирует расширение своей производственной фабрики D1X в штате Орегон, США.

Анонимные источники, связанные со строительной отраслью Орегона, сообщают, что Intel открыто говорит о своих планах касательно фабрики D1X и ожидает, что строительные работы по её расширению продлятся до 18 месяцев. После потребуется ещё несколько месяцев для установки и настройки производственного оборудования.

Это соответствует заявлению, сделанному в декабре прошлого года старшим вице-президентом Intel и генеральным менеджером по производственным операциям доктором Энн Б. Келлехер (Dr. Ann B. Kelleher), согласно которому компания сейчас находится на ранней стадии планирования расширения производственных площадок в Орегоне, Ирландии и Израиле. В подробности представитель Intel не вдавалась, однако отметила, что строительные работы начнутся в 2019 году.

Сообщается, что Intel планирует расширить свою фабрику в Орегоне на 50 %. На данный момент площадь производства составляет чуть более 200 000 м², а после расширения она немного превысит 300 000 м². Ожидается, что на обновлённой фабрике Intel будет выпускать чипы по 7-нм техпроцессу с использованием литографии в глубоком ультрафиолете (EUV).

Расширение фабрик должно позволить Intel в будущем избежать те же проблем, с которыми она столкнулась сейчас. То есть не допустить острого дефицита своей продукции. Предполагается, что строительство новых производственных мощностей даст возможность увеличить объём поставок до 60 %.

Не ждали? Компания AMD представила флагманскую видеокарту Radeon VII

Сегодня на выставке CES 2019 генеральный директор и президент компании AMD, Лиза Су (Lisa Su) выступила с программной речью, в рамках которой рассказала о новых продуктах своей компании. Главным анонсом данного мероприятия стала новая видеокарта Radeon VII.

Radeon VII является первой в мире игровой видеокартой, построенной на 7-нм графическом процессоре. В основе новинки лежит GPU Vega II (Vega 20), на котором также построены ускорители вычислений Radeon Instinct M50 и M60. Конфигурация GPU новой видеокарты включает 60 вычислительных блоков (Compute Units, CU), что означает наличие 3840 потоковых процессоров. Заметим, что всего данный GPU имеет 64 CU и 4096 потоковых процессора, однако AMD решила использовать не все. Возможно, оставлен запас на будущее. Тактовая частота графического процессора достигает 1,8 ГГц, по всей видимости, в режиме Boost.

Не менее примечательная и подсистема памяти новой видеокарты. На одной подложке с графическим процессором Vega II разместилось четыре стека памяти HBM2 общим объёмом 16 Гбайт. Каждый из них обладает пропускной способностью в 2 Гбит/с на контакт, что вместе с 4096-битной шиной обеспечивает общую пропускную способность памяти в 1 Тбайт/с. Весьма выдающийся показатель.

По словам AMD, видеокарта Radeon VII способна обеспечить на 25 % более высокую производительность, при том же энергопотреблении, что и Radeon RX Vega 64. Также AMD продемонстрировала, что её новая флагманская видеокарта способна на равных соперничать с NVIDIA GeForce RTX 2080, а в некоторых играх даже превосходить её. Также отметим ощутимый прирост производительности в профессиональных задачах. А теоретическая производительность в операциях одинарной точности с числами плавающей запятой составляет 13,8 Тфлопс.

Также важно отметить, что Radeon VII является первой потребительской видеокартой, которая поддерживает новый интерфейс PCI Express 4.0. Данный интерфейс будут поддерживать будущие процессоры AMD Ryzen 3000, о чём также было объявлено на презентации. Конечно же, у Radeon VII есть и совместимость с актуальным PCI Express 3.0.

Эталонная версия новинки получила крупную систему охлаждения с тремя вентиляторами. К сожалению, уровень TDP видеокарты Radeon VII компания AMD уточнять не стала, но он явно будет не маленький. Помимо большой системы охлаждения на это указывает и наличие пары 8-контактных разъёмов дополнительного питания.

Компания AMD решила не затягивать с началом продаж новинки. Видеокарта AMD Radeon VII поступит в продажу уже 7 февраля. Её рекомендованная стоимость составит $699. Для сравнения, эталонная GeForce RTX 2080 оценена NVIDIA на $100 дороже, то есть в $799.

Intel рассказала про Ice Lake: перспективный 10-нм процессор для ПК

На мероприятии в рамках выставки CES 2019 компания Intel сегодня продемонстрировала свой будущий центральный процессор Ice Lake, выполненный по 10-нм технологическим нормам и построенный на перспективной микроархитектуре Sunny Cove. Ожидается, что готовые системы, основанные на базе Ice Lake, станут доступны к концу 2019 года. Помимо принципиально нового 10-нм процессора они получат поддержку набора новых технологий, включая Thunderbolt 3, Wi-Fi 6 и DL Boost (ускорение глубокого обучения).

Первой разновидностью Ice Lake, которая увидит свет, станет мобильная ультра-энергоэффективная модификация Ice Lake-U с тепловым пакетом 15 Вт, которая придёт на смену применяемым сегодня 14-нм чипам Whiskey Lake-U. Процессоры нового поколения будут иметь четыре вычислительных ядра с микроархитектурой Sunny Cove и поддержкой технологии Hyper-Threading, а также значительно усиленное графическое ядро Gen11 с 64 исполнительными устройствами. Благодаря архитектурным улучшениям Ice Lake-U смогут предложить заметно увеличенную производительность без наращивания числа вычислительных ядер и сохранении высокой экономичности.

Говоря об особенностях платформы Ice Lake-U, представители Intel подчеркнули, что для процессоров со столь мощной графикой необходима память с высокой пропускной способностью. В частности, в случае графики Gen11 память должна обеспечивать полосу пропускания как минимум 50 Гбайт/с. Из этого можно сделать вывод, что совместно с Ice Lake-U будет использоваться двухканальная LPDDR4-3200. Набор системной логики, с которым предполагается компоновать Ice Lake-U, предложит поддержку Wi-Fi 6 (802.11ax) через фирменный интерфейс CNVi, которая, очевидно, будет реализовываться каким-то новым радиомодулем разработки Intel. Также ожидается врождённая поддержка интерфейса Thunderbolt 3, работающего через порты USB Type-C.

В рассказе о возможностях Ice Lake-U была упомянута поддержка этим процессором новых криптографических команд и инструкций AVX512_VNNI для глубокого обучения, а также совместимость с фреймворком OpenVINO для решения задач распознавания образов. Кроме того, в Ice Lake-U обещан обновлённый IPU (процессор обработки изображений), который получит параллельный конвейер для задач машинного обучения и поддержку отдельной камеры для входа в систему, например, через Windows Hello.

Помимо использования 10-нм техпроцесса, в дизайне Ice Lake-U предполагаются дополнительные оптимизации для увеличения энергоэффективности. Благодаря этому для ноутбуков, построенных на базе перспективной платформы, при условии использования 1-ваттных дисплейных панелей (представленных Intel в партнёрстве с Innolux и Sharp этим летом), обещана возможность работы от аккумулятора в течение более чем 25 часов. Попутно Intel переработала и референсный дизайн печатной платы для Ice Lake-U. Теперь она будет иметь меньшую площадь, что позволит размещать в 12-дюймовых тонких и лёгких ноутбуках батарею ёмкостью до 58 Вт∙ч.

Как ожидается, Ice Lake-U станут первыми массово доступными процессорами Intel, выполненными по 10-нм технологическому процессу. Технически, в ассортименте компании с начала прошлого года присутствуют 10-нм чипы Cannon Lake, но их поставки крайне ограничены. Что касается конкретных сроков анонса Ice Lake, то Intel продолжает уклоняться от прямого ответа на этот вопрос, обещая при этом, что системы на Ice Lake-U появятся на прилавках к концу 2019 года. 10-нм процессоры для настольных и серверных систем, очевидно, станут доступны позднее. Intel традиционно начинает внедрять новые процессорные дизайны с мобильных продуктов, поскольку именно в них преимущества новых производственных технологий могут проявить себя в полной мере, а невысокий на начальном этапе выход годных кристаллов компенсируется высокой ценой подобных чипов.

Первым заказчиком 7-нм EUV-чипов у TSMC станет Huawei

На вопрос о том, какая из компаний первой получит шанс воспользоваться преимуществами 7-нм техпроцесса TSMC, в котором будет применять литография в жёстком ультрафиолете, кажется, есть окончательный ответ. И, несмотря на все ожидания, первопроходцем в данном случае окажутся не традиционные американские гиганты Qualcomm или Apple. Как сообщается, первыми 7-нм EUV-продуктами TSMC станут чипы китайской Huawei. Причём, они имеют шанс появиться даже раньше произведённых по аналогичной технологии изделий Samsung, став, таким образом, первыми в мире полупроводниковыми устройствами подобного класса.

В заметке, которую опубликовал со ссылкой на китайский Commercial Times сайт Digitimes говорится, что Huawei через своё дочернее предприятие HiSilicon станет первым заказчиком TSMC на выпуск продукции по техпроцессам N7 Plus и N5.

Тот факт, что Huawei удалось опередить Qualcomm и Apple в деле освоения передовых технологий — достаточно показательный момент. Китайская компания за последнюю пару лет добилась больших успехов и вошла в число лидеров как в части дизайна, так и в сфере производства передовых полупроводниковых изделий.  Несмотря на то, что США пытаются сдерживать экспансию Huawei на мировой рынок, компания планомерно увеличивает свою долю и вполне уже может считаться одним из «столпов» полупроводниковой индустрии. В качестве яркого примера успехов Huawei можно привести 7-нм систему-на-чипе Kirin 980, которая нашла применение во флагманских смартфонах компании. По всеобщему признанию, чип Kirin 980 оказался весьма удачным продуктом, предлагающим производительность и энергоэффективность как минимум не хуже, чем у конкурирующих изделий.

Преимущества процесса TSMC N7 Plus (7 нм EUV) над применяемой сейчас для выпуска Kirin 980 технологией N7 (первое поколение 7 нм) не столь значительны. Ожидается примерно 10-процентное снижение энергопотребления устройств при 17-процентном увеличении плотности размещения транзисторов без какого-либо влияния на их производительность. Зато в следующем процессе, N5 (5 нм EUV), производитель обещает 20-процентное улучшение энергоэффективности, 15-процентный рост производительности и 45-процентное повышение плотности по сравнению с N7.

Серийное производство чипов по технологии N7 Plus должно начаться в первом квартале следующего года, полномасштабное же внедрение N5 запланировано на 2020 год.

 

TSMC получает разрешительные документы на строительство 3-нм завода

Как сообщают тайваньские источники, на этой неделе Национальное агентство Тайваня по контролю за окружающей средой (EIA) выдало оценку проекту компании TSMC по строительству завода для выпуска полупроводников с технологическими нормами 3 нм. Вопрос согласования требований к водным и энергетическим ресурсам нового завода с возможностями в районе предполагаемого строительства стоит не просто остро, а предельно остро. Хотя вода и энергия на Тайване подаются с превышением потребностей промышленности и населения, это не означает, что того и другого в избытке. Вновь построенный завод способен исчерпать ресурсы и вызвать коллапс в регионе.

На заводе TSMC

На заводе TSMC

Для строительства 3-нм полупроводникового завода TSMC выбран один из южных технологических парков страны — Nanke Park. Компания планирует начать строительство во второй половине 2020 года, начать установку промышленного оборудования в 2021 году и в 2022 году приступить к серийному выпуску 3-нм продукции. Компания Samsung, напомним, обещает начать массовый выпуск 3-нм чипов едва ли не в 2020 году.

Согласно постановлению агентства EIA, обязательным условием для строительства 3-нм завода TSMC станет использование 20 % электроэнергии из возобновляемых источников и повторного использования воды в объеме не менее 50 % от суточной необходимости. Общая суточная потребность завода оценивается в 75 000 тонн. Суточная потребность региона, где будет строиться завод, составит 880 000 тонн. В регион поставляется 930 000 тонн воды, что превышает потребности, но несильно. Поэтому с учётом развития региона (промышленности и населения) однозначно придётся наращивать этот ресурс.

То же самое с электроэнергией. Один только сканер диапазона EUV потребляет в сутки до 30 000 кВт∙ч, а таких будет не один или два, а от 10 до 20 установок. Кстати, эффективность современных сканеров с мощностью излучения 250 Вт составляет всего 0,02 %. Неэкономно, но других вариантов нет. Общей оценки по потреблению электроэнергии 3-нм завода TSMC нет, но все мощности TSMC, например, по итогам 2016 года потребили 8,85 млрд кВт·ч. Это без малого 1 % от выработанной электроэнергии в России в 2016 году. Масштаб потребления должен впечатлить.

В заключение добавим, что на строительство 3-нм завода компания TSMC планирует потратить около 600 млрд новых тайваньских долларов, что эквивалентно $19,45 млрд.

Испытания 5-нм техпроцесса TSMC начнутся уже в апреле 2019 года

Будучи ведущей полупроводниковой кузницей мира, TSMC предстоит проделать большую работу, если она надеется остаться на этой позиции. На рынке только начали появляться первые 7-нм чипы, но компании некогда почивать на лаврах, и она, как сообщает ресурс GizChina, уже вышла на продвинутые стадии разработки 5-нм норм. Отладка следующего техпроцесса 7-нм EUV, по сути, завершилась, а первая тестовая 5-нм печать кристаллов начнётся в апреле 2019 года.

Конечно, полупроводниковый процесс — это высокоточная технология, которая требует большой работы. Развитие новых норм зависит далеко не от одной TSMC: оно также опирается на поставки оборудования и технологий производственной цепочки. Например, литографический аппарат выпускается датской ASML. Вдобавок на новой производственной линии TSMC будет использоваться ​​установка 5-нм плазменного травления от Shenzhen Zhongwei Semiconductor, которая была разработана независимо и недавно прошла проверку TSMC.

Именно машина плазменного травления является ключевым устройством в производстве чипов. Точность обработки линий и отверстий составляет от нескольких тысячных до десятитысячных долей диаметра человеческого волоса. Требования к точности, разумеется, крайне высоки. Например, 16-нм чип имеет более 60 слоёв микроструктур и требует более 1000 технологических переходов.

В течение долгого времени передовые установки плазменного травления были монополизированы несколькими ведущими компаниями и, например, в Китае были недоступны. Появление продвинутой машины от Shenzhen Zhongwei Semiconductor в распоряжении TSMC, безусловно, не означает, что эта полупроводниковая кузница сможет заняться выпуском коммерческих 5-нм чипов в 2019 году. Отладка техпроцесса — дело далеко не быстрое, и даже ограниченные тиражи таких кристаллов не стоит ждать ранее 2020 года.

Intel приступает к существенному расширению производственных мощностей

Этим летом компания Intel столкнулась с настолько серьёзным ростом спроса на свою продукцию, что у неё возникли проблемы с обеспечением запросов клиентов. Как следует из заявлений первых лиц, возросшей популярностью стали пользоваться процессоры Xeon для дата-центров, а также производительные процессоры Core для потребительского рынка. В результате, на рынке возник дефицит, влияние которого ощущается до сих пор и будет ощущаться в течение первых кварталов следующего года.

Для ликвидации дефицита Intel уже направила дополнительные $1,5 млрд в расширение имеющихся производственных мощностей, однако, судя по всему, теперь компания решила пойти на более системные шаги. Вчера старший вице-президент компании и генеральный менеджер по производственным операциям, доктор Энн Б. Келлехер (Dr. Ann B. Kelleher), объявила, что Intel начинает обширную кампанию по глобальному расширению производственных мощностей по всему миру. И первым приоритетом для Intel станет увеличение выпуска 14-нм продукции с помощью установки соответствующего оборудования на заводе Fab 42.

Строительство Fab 42 было начато в 2011 году в городе Чандлер, штат Аризона. Объект был практически завершён к 2014 году, но затем его заморозили, поскольку продажи ПК начали снижаться. Тем не менее, в прошлом году Intel инвестировала в достройку этого завода $7 млрд, а теперь госпожа Келлехер заявила, что Intel «в соответствии с установленными планами достигла значительного прогресса в запуске производства на Fab 42 в Аризоне». Ожидается что, когда эта фабрика заработает на полную мощность, она сможет выпускать продукцию по технологическим процессам с нормами 22 и 14 нм, а также на ней будет запущен и перспективный 7-нм технологический процесс.

Кроме того, Intel начнёт использовать свои мощности в Нью-Мексико для создания памяти и решений для хранения данных будущих поколений. В дополнение к этому компания приступила к проектным работам по расширению имеющихся фабрик в Орегоне, Израиле и Ирландии. Строительно-монтажные работы на этих заводах начнутся в следующем году и, вероятно, будут продолжаться в течение нескольких последующих лет.

Таким образом, Intel собирается и в дальнейшем полагаться главным образом на собственное полупроводниковое производство. «Мы продолжим использование собственных фабрик для разных технологий, если это имеет смысл для бизнеса», – добавила доктор Энн Б. Келлехер: «Поскольку мы предлагаем всё больше продуктов для более широкого круга клиентов, вы можете ожидать от нас стратегического подхода к применению различных производственных технологий и селективного задействования фабрик».

Intel надеется, что благодаря затеянным обновлениям и расширениям производственных мощностей, проблема с дефицитом продукции будет решена раз и навсегда, и компания не только будет быстро реагировать на изменения спроса, но и сможет полностью удовлетворить свои потребности на растущем 300-миллиардном рынке кремниевой продукции. С учётом того, что Intel пытается диверсифицировать спектр поставляемой продукции и превратиться в компанию, построенную вокруг обработки данных, ёмкое и современное кремниевое производство может сыграть решающую роль. Помимо выпуска чипов для ПК, сегодня Intel предлагает широкий ассортимент серверных процессоров, выпускает сотовые модемы, производит флеш-память и инновационную память 3D XPoint, а также в ближайшее время планирует выйти на рынок дискретной графики. Вполне очевидно, что при сохранении желания пользоваться собственными полупроводниковыми фабриками, растущие амбиции Intel нуждаются в наращивании производственных мощностей.

 

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥