Эту неделю генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) провела в разъездах по Азии, и если в начале недели она выступала в столице Тайваня, то к концу добралась до японской столицы, где в интервью местным СМИ призналась, что необходимость диверсифицировать риски подталкивает компанию присмотреться не только к предприятиям TSMC за пределами Тайваня, но и к услугам её конкурентов.

Источник изображения: AMD

Последнее заявление звучало довольно интригующе с учётом сделанных на Тайване Лизой Су несколькими днями ранее комментариев о необходимости сохранять сотрудничество с «хорошими партнёрами» типа TSMC для выпуска передовых компонентов с использованием самой современной литографии. В интервью изданию Nikkei Asian Review глава AMD во время визита в Токио сделала следующие пояснения относительно перспектив сотрудничества с TSMC: «Компания рассматривает прочие производственные возможности, чтобы обеспечить себя наиболее надёжной цепочкой поставок. В сфере разработки передовых чипов у нас нет никаких альтернатив в планах».

Другими словами, в AMD понимают важность сотрудничества с TSMC в сфере передовых технологий изготовления и упаковки чипов, но на второстепенных направлениях готовы рассматривать альтернативных поставщиков. По сути, AMD изначально сотрудничает с GlobalFoundries, получая от неё 12-нм и 14-нм кристаллы по сей день. Когда графическое подразделение AMD было независимой компанией ATI Technologies, оно получало часть продукции от тайваньской UMC. В принципе, на контрактном направлении у AMD в данном случае остаются ещё альтернативы в виде Samsung Electronics или даже Intel, но для последней она является прямым конкурентом, а потому представить их сотрудничество в данной сфере крайне сложно — даже с учётом потенциальной открытости Intel по отношению к этой идее. Отметим, что Лиза Су не стала в интервью японским СМИ уточнять, кого из контрактных производителей хотела бы видеть в числе своих партнёров, помимо TSMC. При этом слухи о намерениях AMD переключиться на услуги Samsung в сфере производства передовых чипов глава компании на этой неделе, по сути, опровергла во время своего выступления на Тайване.

Зато глава AMD не стала скрывать заинтересованности в сотрудничестве с TSMC в контексте появления новых предприятий последней за пределами Тайваня: «Появление новых производственных площадок по всему миру, включая США и Японию — думаю, это очень хорошо. Мы хотели бы использовать производственные площадки в разных географических точках для достижения большей гибкости». Напомним, что свою заинтересованность в получении чипов со строящихся сейчас в штате Аризона предприятий TSMC руководство AMD не скрывало изначально.

Что в этом смысле может быть придумано AMD с учётом скорого появления нового предприятия TSMC на западе Японии — предугадать сложно. В интересах Sony и поставщика автокомпонентов Denso, которые являются акционерами совместного предприятия с TSMC, со следующего года здесь будут выпускаться 12-нм, 16-нм, 28-нм и 22-нм чипы. Если у AMD появится интерес к локализации подобного ассортимента изделий именно в Японии, то местное предприятие TSMC наверняка ей в этом смысле пригодится.

В далёком уже 2019 году генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) пыталась ставить перед компанией ориентиры по темпам экспансии на рынке серверных процессоров. Долю в 10 % она должна была преодолеть до конца 2020 года. После глава AMD избегала подобных прогнозов, но во время своего визита на Тайвань на этой неделе неожиданно заявила, что сейчас AMD занимает более 25 % рынка серверных процессоров.

Источник изображения: AMD

По крайней мере, на эти заявления Лизы Су, сделанные на пресс-конференции в Тайбэе на текущей неделе, ссылается тайваньский ресурс DigiTimes: «Мы добились хорошего прогресса в бизнесе по производству центральных процессоров. Я даже думаю, что в серверном сегменте наша доля рынка превышает 20 %, и даже должна быть выше 25 %». Это выше прогноза аналитиков DigiTimes Research,которые рассчитывали на достижение данным показателем уровня более 20 % лишь по итогам 2023 года, для процессоров с Arm-совместимой архитектурой прогнозировалось достижение доли в 8 %.

Если опираться на статистику Mercury Research, то по итогам первого квартала этого года доля AMD в сегменте центральных процессоров серверного назначения достигала 18 %, поэтому при некотором везении компания вполне могла преодолеть рубеж в 20 % по итогам второго квартала. После того, как доля AMD в серверном сегменте процессорного рынка превысила 10 % несколько лет назад, Лиза Су зареклась привязывать новые вехи к конкретным периодам времени, но регулярно выражала уверенность, что позиции компании на рынке продолжают укрепляться.

Примечательно, что на пресс-конференции на Тайване главу AMD спросили о слухах в отношении намерений компании переключиться на услуги Samsung Electronics в сфере контрактного производства чипов по новым литографическим нормам типа 3 нм. Лиза Су на попытки выяснить истину переспросила репортёров о том, верят ли они южнокорейским средствам массовой информации. После этого она заявила, что TSMC является важным партнёром AMD, а готовящийся к выпуску в конце года ускоритель вычислений MI300 является довольно сложным изделием. «Мы продолжим работать с нашими тайваньскими партнёрами, поскольку мы не сможем выпустить такой продукт без хороших партнёров типа TSMC», — заявила Лиза Су.

AMD является вторым по величине клиентом TSMC (10 % выручки), и ради эффективной конкуренции с NVIDIA возглавляемой Лизой Су компании не следует портить отношения со своим основным подрядчиком. Глава AMD также добавила, что не в её правилах комментировать вопросы, связанные с конкретными продуктами и заказами. В любом случае, становится понятно, что в ближайшее время от услуг TSMC компания отказываться не собирается.

Некоторые производители материнских плат сообщили, что завершают разработку новых версий BIOS для системных плат с чипсетами AMD 600-й серии на основе обновлённой библиотеки AMD AGESA 1.0.0.7B. Обновление значительно повышает стабильность работы высокоскоростных модулей оперативной памяти с процессорами Ryzen 7000.

Источник изображения: VideoCardz

Новая версия библиотеки AGESA значительно улучшает синхронизацию работы контроллера памяти и самой ОЗУ, что повышает общую совместимость и стабильность работы системы с высокоскоростными модулями памяти. Например, компания ASRock уже выпустила свежие версии BIOS для некоторых плат AMD AM5. Энтузиаст Buildzoid отмечает, что поддержка и стабильность работы высокоскоростных модулей ОЗУ реализована даже на относительно недорогих платах в ценовом сегменте ниже $300. В качестве примера приводится работа комплекта ОЗУ DDR5-8000 в сочетании с процессором Ryzen 9 7900X на плате ASRock B650 LiveMixer стоимостью $223.

DDR5-8000. Источник изображения: buildzoid

Многие производители, а также владельцы плат AMD 600-й серии делятся в Сети другими примерами работы скоростных модулей ОЗУ на платформе. Пользователь k_mic подтверждает, что Ryzen 7 7800X3D без проблем работает с материнской платой ASUS ROG Crosshair X670 Gene с BIOS версии 1512 и комплектом памяти DDR5-8000.

DDR5-8000. Источник изображения: k_mic

Компания MSI продемонстрировала работу комплектов памяти DDR5-7600, разогнанных до DDR5-8200 в системе с процессором Ryzen 9 7950X и платой X670E ACE. Для теста использовался комплект ОЗУ OLOY DDR5-7600, который производителем не тестировался на возможность работы на частоте 8200 МГц.

DDR5-8200. Источник изображения: chi11eddog

Gigabyte сообщила об успешном завершении тестов комплекта ОЗУ с профилем XMP DDR5-8000 от компании KLEVV на материнской плате Gigabyte X670E Aorus Master в сочетании с процессором Ryzen 9 7900X3D. Память работала с таймингами 38-48-48-128-176 при напряжении 1,45 В. Производитель рекомендует следить за появлением свежих версий BIOS на её сайте.

DDR5-8000. Источник изображения: Gigabyte

ASRock сообщила об успешных тестах платы X670E Taichi с чипом Ryzen 9 7950X3D и комплектом ОЗУ с профилем разгона AMD EXPO DDR5-7200. Для тестов использовались модули памяти G.Skill Trident Z5 NEO, работавшие при таймингах CL34-45-45-115 и напряжении 1,4 В.

DDR5-7200. Источник изображения: ASRock

Новые версии BIOS на библиотеке AMD AGESA 1.0.0.7B ограничивают максимальное значение напряжение SoC процессоров Ryzen 7000 на уровне 1,3 В, однако возможность запуска высокоскоростных модулей ОЗУ сохраняется даже при напряжении SoC в 1,2 В. На форуме Reddit представитель компании сообщил, что работа над обновлением AGESA 1.0.0.7B ведётся уже два месяца. Он также отметил, что многие системы на базе процессоров Ryzen 7000 смогут обеспечить работу ОЗУ при скорости 6400 МТ/с и синхронности работы контроллера и самой памяти в режиме 1:1. Свежая прошивка также добавляет новые настройки, которые позволяют вручную изменять ранее скрытые параметры таймингов внутреннего контроллера памяти. Как показывают примеры выше, модули памяти со скоростью передачи данных 7600–7800 МТ/с смогут работать на многих материнских платах AMD 600-й серии. А при использовании плат старшего ценового сегмента и при наличии некоторой удачи — на ещё более высоких скоростях.

Воодушевление по поводу улучшения показателей качества продукции Samsung, выпускаемой по 4-нм технологии, переключилось на обсуждение планов компании по привлечению новых клиентов к своему контрактному бизнесу. По данным различных источников, поручить Samsung выпуск довольно сложных чипов по 4-нм техпроцессу уже готовы AMD, Google и даже Tesla.

Источник изображения: Samsung Electronics

Тайваньское издание DigiTimes со ссылкой на зарубежные СМИ сообщило, что Samsung Electronics удалось заполучить крупные заказы на выпуск компонентов для систем искусственного интеллекта по 4-нм технологии. Среди них упоминаются AMD и Google, но этот же сайт в отдельной публикации отмечает, что первая вряд ли будет отказываться от услуг TSMC в рамках 3-нм техпроцесса, над освоением которого уже проработала с тайваньским подрядчиком на протяжении двух лет. Впрочем, саму возможность использования 4-нм техпроцесса компании Samsung это не отметает. От TSMC компания AMD рассчитывает получать и 2-нм чипы, как утверждают тайваньские источники.

Для клиентов Samsung, рассчитывающих использовать чипы со сложной пространственной компоновкой, главной проблемой сейчас является ограниченность производственных мощностей по тестированию и монтажу чипов в корпус. TSMC в этом плане делает всё возможное, чтобы расширить объёмы предоставления такой услуги, а возможности Samsung в сфере крупных заказов пока в этом отношении ограничены. Это и может отпугивать от Samsung потенциальных клиентов — сильнее, чем что-либо ещё.

Корейское издание The Korea Economic Daily направляет эту историю в неожиданное русло, вспоминая о сотрудничестве Samsung с Tesla в рамках контрактного производства нейронных процессоров Tesla FSD третьего поколения, которые сейчас выпускаются по 14-нм технологии. Слухи давно приписывают Tesla стремление поручить выпуск чипов FSD четвёртого поколения и TSMC с её 7-нм техпроцессом, и той же Samsung, но уже по 5-нм технологии.

Источник заходит в прогнозировании ещё дальше, упоминая о намерениях Tesla поручить Samsung выпуск нейронных процессоров пятого поколения (HW 5.0) по 4-нм технологии. Массовое производство чипов Tesla HW 5.0 на мощностях Samsung может быть запущено уже через три или четыре года, как сообщают корейские СМИ со ссылкой на источники в индустрии. При этом не отметается и вероятность сотрудничества Tesla с TSMC в той же сфере. К слову, электромобили Tesla с комплексом FSD четвёртого поколения должны выйти на рынок в этом году, поэтому точка в вопросе происхождения профильных процессоров будет поставлена довольно скоро, но это не облегчает поиск разгадки о производителе процессоров пятого поколения.

Исполнительный председатель совета директоров Samsung Electronics Ли Джэ Ён (Lee Jae-yong) и глава Tesla Илон Маск (Elon Musk) встречались в мае этого года во время визита первого в США, поэтому источники считают, что между компаниями была достигнута определённая договорённость о продолжении сотрудничества в сфере производства чипов для бортовых систем электромобилей.

Компания TSMC при производстве востребованных рынком ускорителей вычислений NVIDIA использует собственные возможности по пространственной упаковке чипов (CoWoS), но по мере роста спроса их перестало хватать, поэтому тайваньский гигант взял курс на расширение. К концу следующего года они должны быть удвоены, если верить осведомлённым источникам.

Источник изображения: NVIDIA

О соответствующих планах стало известно с подачи тайваньского издания DigiTimes, на которое ссылается ресурс Tom’s Hardware. Сейчас собственные мощности TSMC по упаковке чипов по методу CoWoS позволяют обрабатывать ежемесячно не более 8000 кремниевых пластин. К концу текущего года объёмы будут увеличены до 11 000 кремниевых пластин в месяц, а к концу следующего — до всех 16 000 в самом оптимистичном варианте. Ранние слухи упоминали о планах TSMC увеличить объёмы до 20 000 пластин в месяц к концу 2024 года, но в условиях нестабильности рынка подобные коррективы возможны как в одну, так и в другую сторону.

Клиентами TSMC в этой сфере, помимо NVIDIA, являются Amazon (AWS), Broadcom, Cisco и Xilinx (AMD). Сейчас TSMC, по данным тайваньских СМИ, активно закупает оборудование, необходимое для расширения мощностей по упаковке чипов с использованием метода CoWoS. Утверждается, что NVIDIA уже зарезервировала за собой около 40 % производственной программы TSMC на следующий год по этому направлению. Американскому разработчику чипов даже пришлось искать дополнительных подрядчиков в лице Amkor Technology и UMC на выполнение таких заказов, но они пока особо помочь не могут в силу ограниченности своих мощностей.

В свою очередь, поставщики TSMC к середине следующего года должны поставить ей примерно 30 комплектов профильного оборудования, чтобы компания смогла реализовать свои планы по расширению мощностей, задействованных на упаковке чипов по методу CoWoS. Одновременно TSMC оптимизирует собственные производственные мощности, чтобы быстрее нарастить объёмы обработки чипов на этом направлении. На прошлой неделе TSMC открыла предприятие Fab 6, которое сосредоточится на тестировании и упаковке чипов, включая и метод CoWoS.

Компания NVIDIA применяет компоновку CoWoS при производстве ускорителей A100, A30, A800, H100 и H800, которые сейчас очень востребованы разработчиками систем искусственного интеллекта. В случае с AMD подобная компоновка применяется при производстве ускорителей вычислений Instinct моделей MI100, MI200, MI250X и будущего MI300. С этой точки зрения планы по расширению профильных мощностей TSMC имеют огромное значение для бизнеса NVIDIA, AMD и других крупных клиентов.

Компания AMD на правах эксклюзивного технического партнёра ПК-версии горячо ожидаемой космической ролевой игры Starfield уточнила системные требования проекта с прицелом на свои продукты.

Источник изображения: Bethesda Softworks

Напомним, в июне Bethesda Softworks уже рассказывала об «аппетитах» Starfield на PC, но тот анонс ограничился двумя конфигурациями (минимальной и рекомендуемой) без указания на целевые показатели разрешения и производительности.

Публикация AMD же раскрывает, какая машина понадобится пользователям для игры в Starfield при разрешении 1440p и 4K, но лишь на железе самой компании — без аналогов от NVIDIA или Intel.

Для 1080p хватит AMD Ryzen 5 7600 и Radeon RX 7600 (источник изображения: AMD)

Для 1440p компания рекомендует процессор AMD Ryzen 7 7700X и видеокарту из серии Radeon RX 6800. Эта комбинация обеспечит «максимальные графические настройки и высокую частоту кадров».

Для игры в 4K-разрешении AMD советует использовать процессор AMD Ryzen 7 7800X3D с видеокартой Radeon RX 7900 XT. Такая конфигурация подарит пользователям «наилучший опыт Starfield в 4K».

Источник изображения: Bethesda Softworks

Ранее сообщалось, что в рамках партнёрства AMD и Bethesda в Starfield будет поддержка масштабирования AMD FSR 2. Появится ли в игре DLSS 3, неясно, но моддер PureDark уже пообещал этим заняться.

Starfield выйдет 6 сентября на PC (Steam, Microsoft Store), Xbox Series X и S, а также в Game Pass (PC и Xbox). Покупатели процессоров Ryzen 7000 и видеокарт не ниже RX 6600 получат от AMD копию игры в подарок.

Искусственный интеллект всё сильнее внедряется в процесс проектирования микросхем, трансформируя эту сферу и открывая новые перспективы. Лиза Су (Lisa Su), генеральный директор AMD, подчеркнула роль ИИ в разработке нового поколения микросхем и предсказала скорое доминирование ИИ в этом направлении.

Источник изображения: AMD

ИИ превратился в один из решающих факторов разработки микросхем, а недавние примеры из Китая и США демонстрируют его потенциал. Даже обычного разговора с ChatGPT оказалось достаточно, чтобы спроектировать часть процессора. Дженсен Хуанг (Jensen Huang), генеральный директор NVIDIA, полагает, что ИИ способен дать людям возможность стать программистами. В то же время, Лиза Су предсказывает наступление эры, когда ИИ будет доминировать в проектировании микросхем.

В ходе Всемирной конференции по искусственному интеллекту 2023 года (WAIC) в Шанхае, доктор Су подчеркнула важность междисциплинарного сотрудничества для нового поколения разработчиков микросхем. Для достижения высоких результатов в этой области инженеры должны обладать целостным пониманием аппаратного и программного обеспечения, а также алгоритмов, что позволит им создавать превосходные проекты микросхем.

Интеграция ИИ в процессы проектирования микросхем набирает обороты благодаря революции в области ИИ, катализатором которой стали большие языковые модели (LLMs). И Хуанг, и Марк Папермастер (Mark Papermaster), технический директор AMD, признают преимущества ИИ для ускорения вычислений и облегчения проектирования чипов. Компания AMD уже начала использовать ИИ в проектировании, тестировании и верификации полупроводников и планирует расширить применение генеративного ИИ в области проектирования микросхем.

В настоящее время, компании активно изучают возможности объединения технологий ИИ с инструментами автоматизации проектирования электронных устройств (EDA) для оптимизации сложных задач и минимизации ручного вмешательства при проектировании микросхем. Несмотря на ограниченность данных и проблемы с точностью, подход «EDA+ИИ» имеет большие перспективы. Например, компания Synopsys инвестировала значительные средства в исследования инструментов ИИ и недавно выпустила Synopsys.ai — первое в отрасли комплексное решение для EDA, управляемое ИИ. Это комплексное решение позволяет разработчикам использовать ИИ на всех этапах разработки микросхем — от системной архитектуры и проектирования до производства, что является значительным шагом вперёд в интеграции ИИ в рабочие процессы проектирования микросхем.

Интеграция ИИ в процессы проектирования микросхем, поддерживаемая прорывами в языковых моделях и генеративном ИИ, обещает существенное улучшение эффективности и точности. Несмотря на некоторые существующие ограничения и проблемы, объединение ИИ с инструментами автоматизации проектирования (EDA) открывает перспективы для оптимизации сложных задач и минимизации ручного вмешательства. Следовательно, ведущая позиция ИИ в области проектирования микросхем, как предсказывает Лиза Су, становится всё ближе с каждым днём.

Компания AMD опубликовала пресс-релиз, в котором сообщила, что новым исполнительным вице-президентом и коммерческим директором назначен Фил Гвидо (Phil Guido). Занимавший эти посты ранее Даррен Грэсби (Darren Grasby) перейдет на новую должность исполнительного вице-президента по вопросам стратегического партнёрства.

Источник изображения: AMD

Гвидо будет отвечать за руководство организацией продаж AMD по всему миру, уделяя особое внимание дальнейшему ускорению внедрения передовых продуктов компании коммерческими клиентами и клиентами центров обработки данных.

«Я рада приветствовать Фила в нашем руководящем составе, поскольку мы стремимся повысить интерес к компании AMD со стороны коммерческих и вычислительных центров обработки данных. Фил обладает обширным опытом работы в сфере бизнеса и продаж, который будет невероятно ценным для нас, поскольку мы хотим сосредоточиться на углублении наших корпоративных партнёрских отношений и ускорении нашего роста на рынках центров обработки данных, а также встраиваемых и коммерческих решений. Я также хочу поблагодарить Даррена за его трансформационное лидерство в качестве директора по продажам в течение последних восьми лет. Я с нетерпением жду, когда он сможет применить свой значительный отраслевой опыт и возглавить наш отдел стратегических партнёрств в своей новой должности», — прокомментировала глава AMD Лиза Су (Lisa Su).

До AMD Гвидо проработал более 30 лет в компании IBM, где в последнее время занимал должность генерального директора и глобального управляющего партнёра по стратегическим продажам в IBM Consulting. Он обладает обширным опытом в области развития клиентских стратегических отношений, а также преобразующих партнёрских отношений, и уделял особое внимание оказанию помощи клиентам в оценке их бизнеса путём внедрения передовых бизнес-решений на основе новых технологических платформ.

Инженеры компании AMD показали YouTube-каналу Gamers Nexus в рамках тура по своей лаборатории интересное и в некоторой степени весьма необычное оборудование для тестирования функциональности чипсетов AMD 600-й серии для материнских плат платформы AM5.

Источник изображений: Gamers Nexus

Показанное оборудование представлено в виде карт расширения которые можно устанавливать друг на друга, создавая любые конфигурации интерфейсов ввода и вывода, и тем самым имитировать почти все чипсеты AMD 600-й серии, а также их возможности, которые производители материнских плат предлагают в составе своих решений.

По словам инженеров AMD, эти карты с чипсетами устанавливаются на референсную тестовую платформу (материнскую плату) с процессорным разъёмом Socket AM5, которая не имеет собственного чипсета, но оснащена разъёмом PCIe. В него-то подобная карта расширения и устанавливается. Каждая такая карта расширения имеет в верхней части переходник, позволяющий установить дополнительную карту расширения с ещё одним чипсетом, тем самым расширив набор доступных внешних разъёмов, поддержка которых обеспечивается тем или иным набором системной логики AMD. В дополнение к этому каждая карта расширения с чипсетом оснащена множеством различных портов. Набор включает несколько разъёмов SATA, USB нескольких версий, M.2 для SSD, LAN и других портов.

Карта расширения с чипсетом значительно упрощает задачу по тестированию возможностей новейшей платформы AM5 и процессоров Ryzen 7000. При использовании нескольких таких карт расширения, специалисты AMD могут симулировать различные конфигурации портов ввода-вывода. Например, одна карта симулирует чипсеты B650 и B650E, тогда как две уже являются воплощением X670 и X670E. Инженеры могут проводить проверки на работоспособность всех этих конфигураций. Кроме того, такие карты расширения позволяют AMD тестировать новые чипсеты без замены основной тестовой платформы (материнской платы), что снижает общую стоимость разработки и повышает её скорость.

Самая интересная часть заключается в том, что теоретически эти карты расширения с внешним чипсетом можно устанавливать друг на друга «бесконечно», тем самым создавая более сложные I/O-конфигурации, официально не предусмотренные стандартами платформы AM5. В AMD не пояснили, сколько именно можно установить друг на друга таких карт расширения, но, судя по всему, ограничения связаны лишь с возможностями интерфейса PCIe 4.0, который используется для их подключения.

Мультичипсетный подход компании AMD, который используется платформой AM5 (те же X670 и X670E — это ни что иное, как два установленных на материнскую плату и последовательно объединённых B650), уже успел вдохновить некоторых производителей. Например, компания ASRock ранее показала прототип карты расширения PCIe, которая позволяет превратить материнскую плату на чипсете AMD B650 в плату на более продвинутом чипсете AMD X670. Правда, этот продукт в продажу пока не поступил, и неизвестно, поступит ли.

Ранее также рассказывалось, что AMD изначально рассматривала возможность использования испарительной камеры в крышках процессоров Ryzen 7000, но в конечном итоге отказалась от этой идеи.

Компания AMD рассматривала возможность использования испарительной камеры в составе теплораспределительных крышек (IHS) процессоров Ryzen 7000, но в конечном итоге отказалась от этой идеи. Об этом в разговоре с Gamers Nexus рассказал ведущий специалист AMD в области термодинамики и систем охлаждения Сукеш Шеной (Sukesh Shenoy).

Источник изображений: Gamers Nexus

Компания AMD приступила к разработке инновационной теплораспределительной крышки ещё до пандемии. Концепт подразумевал включение в состав крышки процессора испарительной камеры. Прототип такой системы был продемонстрирован Стиву Бёрку (Steve Burke) из Gamers Nexus в рамках его тура в лабораторию AMD в Техасе.

Прототип теплораспределительной крышки процессора Ryzen 7000 с испарительной камерой

Чипы AMD Ryzen 7000 с архитектурой Zen 4 для процессорного разъёма Socket AM5 имеют такие же размеры, как и их предшественники для разъёма Socket AM4. AMD решила не менять размер процессоров, чтобы сохранить совместимость актуальных систем охлаждения с новыми чипами, упростив процедуру перехода на новую платформу для пользователей.

В конечном итоге AMD отказалась от идеи включения испарительной камеры в состав крышки процессоров Ryzen 7000, поскольку разница в температурах с обычной крышкой едва составляла около 1 °C. Более того, в рамках активной фазы тестирования инженерных образцов процессоров Ryzen 7000 было установлено, что при продолжительной нагрузке наличие испарительной камеры приводило скорее к негативным эффектам в виде более высоких температур чипов по сравнению с теми образцами, в которых использовалась обычная крышка. Финансовые соображения тоже сыграли свою роль. С испарительной камерой в составе IHS процессоры стоили бы дороже.

В компании пришли к выводу, что вопрос выбора адекватной системы охлаждения для процессоров Ryzen 7000 имеет более важное значение, чем наличие встроенной в крышку процессора испарительной камеры.

Тайваньский филиал AMD опубликовал официальную информацию об акции, в рамках которой покупатели «красных» процессоров и видеокарт смогут бесплатно получить цифровую копию долгожданной игры Starfield от Bethesda.

Источник изображений: amdevents.com.tw

Акция стартует 11 июля и продлится до 30 сентября — покупатели новых комплектующих AMD смогут получить купоны на игру до конца октября. Предложение действительно для тех, кто приобретёт процессор серии AMD Ryzen 7000 и графику Radeon — в акции участвуют видеокарты семейств RDNA2 и RDNA3, начиная с серии Radeon RX 6600 (и, соответственно, за исключением RX 6400/6500).

Комплекты предлагаются в версиях Standard Edition и Premium Edition — в последнем случае доступ к игре откроется за 5 дней до официального выхода. Комплекты Premium Edition адресованы покупателям процессоров AMD Ryzen 9 7000, а также видеокарт Radeon RX 7900 или мощнее Radeon RX 6700. Standard Edition достанется покупателям процессоров AMD Ryzen 7 и Ryzen 5 7000-й серии, а также видеокарт Radeon RX 6600 и RX 7500. Для получения подарка тайваньским покупателям предлагается заполнить форму на сайте, указав модель и серийный номер акционного устройства, а также приложив скан чека и фото упаковки.

Научно-фантастическая игра Starfield относится к жанру action/RPG с открытым миром. Её анонс состоялся в 2018 году на выставке E3. Официальная дата выхода — 6 сентября 2023 года. Игра будет доступна на Xbox и ПК. AMD выступает эксклюзивным партнёром проекта — с первого дня Starfield будет поддерживать технологию интеллектуального масштабирования FSR2.

Более года назад в ряде утечек утверждалось, что компания AMD готовит к выпуску ещё несколько моделей настольных процессоров из семейств Vermeer, Cezanne и Renoir, которые дебютируют в составе серии Ryzen 5000 для платформы Socket AM4. Компания Gigabyte формально подтвердила, что эти процессоры действительно существуют.

Источник изображения: AMD

В разделе сайта Gigabyte, посвящённом материнским платам Socket AM4 и их поддержке различных процессоров Ryzen, отметились два пока ещё не анонсированных процессора Ryzen 5000 — восьмиядерная модель Ryzen 7 5700 и четырёхъядерная модель Ryzen 3 5100. Если верить производителю материнских плат, оба чипа относятся к семейству Cezanne. Указанные процессоры характеризуются использованием монолитного кристалла вместо чиплетного дизайна, которой применяется в основных моделях процессоров Vermeer.

Модель AMD Ryzen 7 5700 использует 7-нм техпроцесс производства и оснащена восемью ядрами Zen 3 с поддержкой 16 виртуальных потоков. Базовая частота процессора составляет 3,7 ГГц, максимальная — 4,6 ГГц. Чип имеет 4 Мбайт кеш-памяти L2, 16 Мбайт кеш-памяти L3, номинальный теплопакет в 65 Вт, но в отличие от моделей процессоров Ryzen 5700G/GE (Cezanne) лишён встроенного графического ядра.

Источник изображения: VideoCardz

Модель AMD Ryzen 3 5100 предположительно станет процессором начального уровня для настольной платформы AM4. Он тоже использует 7-нм техпроцесс. Чип имеет четыре ядра с поддержкой восьми виртуальных потоков. Базовая частота процессора составляет 3,8 ГГц, а максимальная — 4,2 ГГц. Чип получил 2 Мбайт кеш-памяти второго уровня и 8 Мбайт кеш-память L3. TDP процессора тоже составляет 65 Вт. Он, как и модель выше, лишён встроенного графического ядра.

На немецком сайте компании AMD, вероятно, случайно, была размещена информация о ещё не анонсированной видеокарте Radeon RX 7600 XT. На странице ускорителя Radeon RX 7600 без приставки «XT» было обнаружено упоминание «RX 7600 XT». Это, скорее всего, простая ошибка, возникшая при переводе, хотя выглядит она довольно необычно.

Источник изображений: AMD

С момента анонса видеокарты Radeon RX 7600 пользователи ждут и варианта «XT». Учитывая, что Radeon RX 7600 оборудована полноценным GPU Navi 33, логичным шагом для AMD было бы увеличить объем памяти до 16 Гбайт у модели RX 7600 XT. Это становится ещё более актуальным, учитывая, что NVIDIA планирует выпустить 16-гигабайтную версию GeForce RTX 4060 Ti в этом месяце.

Однако важно подчеркнуть, что увеличение объёма памяти не привело бы к значительному улучшению производительности данной видеокарты. Дополнительная память преимущественно улучшит обработку игр и приложений, требовательных к объёму видеопамяти. Однако если игра или приложение не требует больше 8 Гбайт GDDR6, то дополнительная память не увеличит производительность видеокарты.

Следует отметить, что на данный момент AMD запустила только три видеокарты серии Radeon 7000, что немного разочаровывает по сравнению с шестью моделями, уже выпущенными NVIDIA, и еще одной, которая скоро появится. AMD выпустила видеокарты Radeon RX 7900 XT и RX 7900 XTX, а в прошлом месяце вышла Radeon RX 7600, но пока не наблюдается никаких признаков серий RX 7800 и 7700 на основе Navi 32. Этот сегмент часто рассматривается как «золотая середина».

С учётом текущего состояния рынка графических карт, AMD, вероятно, продолжит исследовать различные стратегии для удовлетворения потребностей различных сегментов рынка. Компания могла бы распространить раздачу игр и на графические карты, как она это делает со своими новыми процессорами. Также её дальнейшие шаги могу включать выпуск дополнительных моделей видеокарт или даже разработку новых микроархитектур.

Компания AMD собирается выпустить ещё один настольный процессор из серии Ryzen 7000 — шестиядерный Ryzen 5 7500F. Одной из его ключевых особенностей является отсутствие встроенной графики. Новинка отметилась у одного из южнокорейских ретейлеров, который заявил, что официальный анонс чипа состоится на этой неделе.

Источник изображений: VideoCardz

Как известно, все настольные процессоры серии Ryzen 7000 оснащены встроенным графическим ядром. Ryzen 5 7500F станет первым чипом без такового. Согласно имеющимся данным, в составе процессора присутствуют шесть вычислительных ядер с поддержкой 12 виртуальных потоков, а тактовая частота достигает 5,0 ГГц, что на 100 МГц ниже, чем у модели Ryzen 5 7600. О базовой частоте чипа информации пока нет. Новинка отметилась в базе данных теста PugetBench в компании с материнской платой на чипсете AMD X670E и 32 Гбайт оперативной памяти DDR5-4800.

Источник изображения: PugetBench

Следует отметить, что отсутствие встроенной графики у Ryzen 5 7500F означает, что его чиплет операций ввода-вывода (IOD) претерпел некоторые изменения. Как известно, встроенная графика процессоров Ryzen 7000 находится в составе указанного кристалла, а не в составе чиплета с вычислительными ядрами. Предыдущее поколение настольных процессоров AMD Ryzen не обладает встроенной графикой, за исключением G-серии APU, в основе которых используются кристаллы мобильных процессоров.

Источник изображения: VideoCardz

Как сообщается, стоимость Ryzen 5 7500F будет примерно на $10 ниже, чем у Ryzen 5 7600, который изначально был выпущен с рекомендованной ценой в $229. Сейчас стоимость последнего снизилась до $219.

Недавно AMD объявила, что выступит эксклюзивным техническим партнёром ПК-версии горячо ожидаемой космической ролевой игры Starfield от Bethesda. Как лучше всего отметить это партнёрство? Конечно же, выпустить новый игровой комплект! Согласно информации от Newegg, AMD, по-видимому, будет раздавать Starfield покупателям процессоров Ryzen 7000.

Мини-сайт AMD Starfield Game Bundle Promotion Store подтвердил, что все модели Ryzen 7000, начиная с чипа среднего уровня Ryzen 5 7600 и заканчивая флагманской моделью Ryzen 9 7950X3D, участвуют в акции. AMD ещё не анонсировала комплект официально, поэтому условия акции остаются неизвестными. Игра изначально планировалась к релизу 22 ноября, но Bethesda перенесла дату выхода Starfield на 6 сентября 2023 года. Логично предположить, что объявление от AMD появится в ближайшее время, чтобы потребители могли приобрести процессоры Ryzen 7000 до выхода игры.

Акция предыдущего игрового комплекта AMD Star Wars Jedi: Survivor для процессоров Ryzen 7000 завершилась 30 июня, поэтому производитель готовит следующую акцию, которая привлечёт внимание покупателей к процессорам на базе архитектуры Zen 4. Пока неясно, будет ли AMD распространять раздачу игры и на графические карты серии Radeon RX 7000.

Starfield использует множество технологий AMD, включая FidelityFX Super Resolution 2 (FSR 2), поэтому неудивительно, что AMD планирует продвигать эту игру. К сожалению, не все геймеры встретили эксклюзивность AMD с одобрением, поскольку Starfield, будучи спонсируемой AMD, будет лишена поддержки конкурирующих технологий повышения разрешения, таких как NVIDIA Deep Learning Super Sampling (DLSS) и Intel Xe Super Sampling (XeSS). Один из известных моддеров, PureDark, обещал внедрить поддержку DLSS 3 в Starfield, по крайней мере, в раннем доступе.

Минимальные рекомендуемые системные требования для Starfield схожи с требованиями для Star Wars Jedi: Survivor. Для игры потребуется шестиядерный процессор, такой как Ryzen 5 2600X или Core i7-6800K, 16 Гбайт памяти, Radeon RX 5700 или GeForce GTX 1070 Ti, и 125 Гбайт твердотельного накопителя. Учитывая характер игры, будет интересно узнать, будет ли она использовать технологию DirectStorage от Microsoft для более быстрой загрузки. Теперь, когда Microsoft владеет Bethesda, есть большая вероятность, что эта функция появится в Starfield.

Starfield можно предзаказать на платформе Steam по цене 69,99 долларов, а цифровая премиум-версия обойдётся в 99,99 долларов. Вряд ли кто-то приобретёт процессор Ryzen 7000 только ради игры, так как самая дешёвая модель Zen 4, Ryzen 5 7600, стоит 223 доллара. Тем не менее, это хороший бонус для потребителей, желающих перейти на платформу Zen 4. Для тех, кто не планирует покупать процессор Zen 4 или хочет приобрести игру навсегда, Starfield также будет доступна в Microsoft Game Pass, начиная с 9,99 долларов в месяц.

В целом, сотрудничество AMD и Bethesda, а также предстоящий выпуск игрового комплекта Starfield с процессорами Ryzen 7000, являются важными шагами по укреплению позиций АMD на рынке. Всё это обещает любителям компьютерных игр новые впечатления от использования продуктов компании. Учитывая стоимость процессора Ryzen 7000, его покупка ради игры может быть нецелесообразной, однако, предложение AMD является привлекательным бонусом для тех, кто планирует обновить свою систему.