Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Microsoft разрешила оцифровывать игры с дисков всем пользователям Xbox Series X и Xbox One
30.09.2026 [22:39],
Николай Хижняк
Компания Microsoft сообщила, что все владельцы игровых приставок Xbox Series X и Xbox One теперь могут воспользоваться функцией Disc to Digital для оцифровки своих игр на дисках. Она позволяет перевести коллекцию игр на дисках в цифровой формат и запускать их без необходимости вставлять физический носитель в консоль. 
Источник изображения: Xbox С запуском функции Disc to Digital все владельцы консолей Xbox получили возможность получить цифровую лицензию для своих играх на дисках, которая будет привязана к физическому носителю и профилю Xbox. Xbox начала экспериментировать с функцией оцифровки физических игровых коллекций ещё в июле этого года, а в конце августа запустила её для участников программы Xbox Insider. Теперь, когда функция Disc to Digital стала доступна всем пользователям Xbox Series X и Xbox One, геймеры с обширными коллекциями дисков могут получить цифровые лицензии на свои игры. Это позволяет устанавливать и запускать их на любых консолях Xbox, где выполнен вход в учётную запись. Microsoft предупреждает, что функция поддерживается не всеми играми для Xbox One и Xbox Series X, а список совместимых проектов может со временем меняться. Компания поясняет, что это зависит от ряда факторов, включая технические ограничения, условия лицензирования, права издателей, особенности производства и другие аспекты. Кроме того, для сохранения цифровой лицензии необходимо иметь доступ к соответствующему диску. Если потерять диск, перепродать или подарить, то цифровая лицензия может быть ограничена или аннулирована. Хотя нововведение скорее повышает удобство использования, чем служит полноценной стратегией сохранения игрового наследия, оно вселяет надежду в тех геймеров, которые предпочитают владеть физическими копиями игр на дисках, а не цифровыми лицензиями, приобретаемыми в онлайн-магазинах. Это особенно важно на фоне заявления Sony о планах отказаться от использования дисков для PlayStation к 2028 году. Данное решение вызвало шквал критики, а в Сети стали собирать подписи за то, чтобы отменить это нововведение. Всего за неделю после официального объявления компании петиция собрала более 200 000 подписей. Тем не менее, Sony не стала отказываться от своего решения, заявив, что будет действовать осторожно и к январю 2028 года прекратит выпуск игр на физических носителях. Apple представила смарт-часы Watch Series 12 и Watch Ultra 4 с обновлённой системой слежения за здоровьем и «Аудиоинтеллектом»
09.09.2026 [22:10],
Николай Хижняк
Компания Apple представила новые смарт-часы Watch Series 12 и Watch Ultra 4. Ключевой особенностью обеих моделей стала усовершенствованная система отслеживания показателей здоровья. 
Источник изображений: Apple Хотя дизайн новинок остался прежним, центральным элементом новой системы мониторинга здоровья стал улучшенный датчик сердечного ритма. Новая система теперь измеряет частоту сердечных сокращений каждые пять секунд, что в 60 раз чаще, чем в предыдущих моделях.  Также Apple внедрила измерение вариабельности сердечного ритма (ВСР) каждые пять минут. По заявлению компании, эта система является самым точным датчиком сердечного ритма среди носимых устройств. Кроме того, Apple представила новую функцию оценки готовности организма (Readiness). Она анализирует данные об активности, жизненно важных показателях и качестве сна. В Apple Watch Series 12 и Ultra 4 появилась новая функция «Аудиоинтеллект» (Audio Intelligence). Она включает распознавание звуков, например сигнала дверного звонка. Также предусмотрена функция «мгновенного отката» (live rewind), позволяющая вернуться на 15 секунд назад, чтобы расшифровать сказанное собеседником. Функция активируется двойным нажатием на колёсико Digital Crown (ранее это действие отвечало за многозадачность). Apple создала страницу поддержки на своём веб-сайте с подробным описанием возможностей и принципа работы функций «Аудиоинтеллект».  Ещё одним нововведением стала функция краткого обзора от Siri (Siri Recaps). При активации она может создавать сводки, например по итогам совещаний, на основе аудиозаметок. Также в систему добавили новый циферблат Siri Modular. Apple Watch Series 12 и Ultra 4 работают на базе нового чипа Apple S11. Он включает компоненты центрального и графического процессоров, а также систему Neural Engine, созданные на основе архитектуры чипа A20 Pro.  В алюминиевом исполнении корпуса новые смарт-часы Apple Watch Series 12 будут доступны в чёрном, светло-золотистом и бронзовом цветах, а также в варианте «серый космос» (space gray). Циферблат устройств защищает покрытие Ceramic Shield 2. В корпусе из полированного титана новинка будет доступна в цветах «сияющее золото» (radiant gold) и «натуральный титан» (natural). Также вернулись модели из керамики. Они доступны в жемчужно-белом цвете и новом тёмно-синем. В линейку Hermès добавлен золотистый вариант.  Модель Apple Watch Ultra 4 получила увеличенный аккумулятор, обеспечивающий более двух дней автономной работы. Доступны два варианта отделки: чёрный и натуральный титан. Также для неё представлен новый титановый браслет. Предзаказ на Apple Watch Series 12 и Ultra 4 открывается сегодня. Продажи обеих моделей смарт-часов начнутся 18 сентября. Цены остались такими же, как у предыдущих моделей смарт-часов Apple: от $399 за Series 12 и от $799 за Ultra 4. Intel рассказала о технических сложностях, стоявших при разработке мобильных процессоров Wildcat Lake
25.08.2026 [04:34],
Николай Хижняк
В рамках конференции Hot Chips 2026 компания Intel рассказала о технических задачах и целях, стоявших за разработкой мобильных процессоров Core Series 3 (Wildcat Lake). По сути, они представляют собой дешёвый вариант Core Ultra 3 (Panther Lake), на основе которых и были созданы. 
Источник изображений: HardwareLuxx / Intel По словам Intel, при создании Wildcat Lake цель заключалась не в разработке совершенно новой архитектуры, а в выборочном снижении затрат по сравнению с существующей конструкцией без ущерба для функций, важных для массового пользователя. Стратегия основана на трёх столпах: технологии упаковки MCP вместо Foveros, «оптимизации» блоков и платформы, а также узконаправленной инновации в одной технической области — использовании межкристальной шины UCIe.  В серии чипов Core Ultra 3 используется технология Foveros, которая соединяет несколько чиплетов через пассивный базовый кристалл (кремниевый интерпозер). Однако этот подход оказался бы слишком дорогим для процессоров массового сегмента, к которому относятся чипы Wildcat Lake, где ценовые преимущества имеют решающее значение. Поэтому в серии Core Series 3 полностью исключается базовый кристалл и используется органическая многокристальная конструкция (MCP). Это не только снижает сложность чипа, но также снижает затраты на его сборку и потери выхода годных изделий, связанные с многослойной компоновкой Foveros.  Однако переход к MCP не лишён недостатков. Без межсоединительной платы кристаллы процессора обрабатывают значительно меньше сигналов. Кроме того, необходимо заново оптимизировать управление питанием, чтобы в полной мере реализовать преимущества более простой упаковки. Также одним из технических требований было то, что используемые кристаллы должны быть либо монолитными, либо разработанными для MCP/органической упаковки.  Переход к MCP также сказался на физических характеристиках процессоров Wildcat Lake. Если упаковка Foveros в составе чипов Core Ultra Series 3 имеет размеры 50 × 25 × 1,5 мм, то органический MCP-корпус процессоров Core Series 3 уменьшен до 35 × 25 × 1,23 мм. Меньший корпус экономит место на плате, требует меньше интерфейсов ввода/вывода и позволяет регулировать подачу питания — плюс, в корпусе больше нет «мёртвых» контактов.  Для вычислительных кристаллов по-прежнему используется техпроцесс Intel 18A — он обеспечивает более высокую производительность и эффективность ядер CPU и уже применяется в серии Core Ultra 3. Однако для блока интерфейсов ввода-вывода (Thunderbolt, USB 2.0, PCIe) используется техпроцесс TSMC N6, также уже знакомый по серии Core Ultra 3. Технология соединения кристаллов UCIe доступна для всех рассматриваемых техпроцессов (Intel 3, Intel 18A, TSMC N6) и поэтому была очевидным выбором для соединения двух кристаллов в составе Wildcat Lake. Особенно важным при разработке Wildcat Lake было сохранить подход к использованию разных техпроцессов, которые применяются в процессорах Core Ultra 3, а также использовать чиплетную сборку. Это позволяет сэкономить на валидации, планировании и разработке процессора, одновременно не изменяя пользовательский опыт, например, в плане однопоточной производительности CPU или поддержке USB 2.0.  Поскольку отказ от базового кристалла Foveros потребовал использования новой технологии межкристального соединения, для этих целей была выбрана шина UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express). Однако без базового кристалла шаг контактных площадок значительно увеличился — с 36 мкм для Foveros до 110 мкм для UCIe. Это приводит к ряду последствий: для компенсации меньшей плотности выводов требуются более высокие скорости передачи данных (ГТ/с), а площадь, занимаемая под блок интерфейсов ввода-вывода и контроллер, увеличивается. В целом площадь межкристальных соединений в процессорах Core Series 3 примерно на 70 % больше, чем в процессорах Core Ultra Series 3. Intel считает, что этот компромисс оправдан, учитывая экономию на стоимости упаковки MCP. Чтобы не увеличивать занимаемую площадь, пропускная способность блока ввода-вывода была специально оптимизирована для массового сегмента. Целевой показатель — подключение к твердотельному накопителю PCIe 4.0 со скоростью передачи данных около 12 Гбит/с (16 линий чтения/записи на скорости 8 ГТ/с). Подключение к дисплею также было оптимизировано — с UHBR20 до 4K60 (адаптировано под уровень HDMI/eDP в процессорах Raptor Lake-U) при мощности 16 Вт и скорости 8 ГТ/с. Кроме того, было сокращено количество сигналов боковой полосы (Sideband Signal Count Diet).  Проблемы с протоколом. UCIe упаковывает данные, что приводит к определённой задержке, в то время как более медленные сигналы боковой полосы изначально не были затронуты. Поскольку шина UCIe напрямую интегрирована в протоколы загрузки, отладки, безопасности и отображения, синхронизация между данными и управляющими сигналами была одной из самых сложных задач проверки во всем проекте. В качестве меры предосторожности были внедрены предохранители и опции обеспечения живучести для обеспечения надёжного запуска UCIe. Управление энергопотреблением. Пакетирование по своей сути увеличивает энергопотребление, поскольку частоты в идеале должны поддерживаться постоянно, чтобы избежать потерь времени ожидания. Особенно важен трафик, связанный с отображением, поскольку он также передаётся через UCIe даже в режиме ожидания, особенно без функции самообновления панели (Panel Self Refresh, PSR). Это представляло наибольшую проблему с точки зрения энергопотребления. В качестве контрмер были введены несколько состояний канала связи и реализована приоритизация QoS для трафика, связанного с отображением. Целостность сигнала. На высоких частотах UCIe сталкивается с проблемами, связанными с жёсткими допусками по напряжению и частотой ошибок в битах (BER). Изначально Intel рассматривала два варианта напряжения для ввода-вывода: использование выделенного LDO-стабилизатора (более чистый, но более дорогой вариант) или существующей шины питания VCCAON. В итоге от LDO-стабилизатора отказались. Скорость передачи данных была ограничена максимум 8 Гбит/с, без механизмов повторных попыток или прямого исправления ошибок. Вместо этого существуют резервные варианты для снижения частоты – намеренно менее рискованный, хотя и более ресурсоёмкий подход.  По сравнению с Core Ultra Series 3, совокупная вычислительная мощность Wildcat Lake была значительно уменьшена:
В целом эти изменения позволили сократить площадь графического и вычислительного кристаллов на 38 %. Возможности ввода-вывода также были сокращены. Количество портов Thunderbolt/USB4 снизилось с трёх (четырёх с мультиплексированием eDP) до двух, PCIe полностью унифицирован до шести Gen4 (вместо прежних четырёх Gen5 + восемь Gen4), а количество портов USB осталось прежним — два USB3.2 и восемь USB2. Физические интерфейсы PHY для камеры (CSI) были полностью убраны. Количество поддерживаемых аудиоканалов сократилось с четырёх до двух, количество цифровых сигнальных процессоров — с пяти до трёх (но при этом работающих на более высокой частоте), а объём связанной с ними памяти сокращён с 4,6 до 3,0 Мбайт. В целом благодаря оптимизации блока ввода-вывода площадь кристалла уменьшилась на 15 %.  На основе эталонной системы с процессором Core 7 150U (Raptor Lake-U Refresh) была достигнута дополнительная экономия на уровне платформы: переход с 128-битной на 64-битную DRAM позволил уменьшить количество слоёв на печатной плате с 8 до 6, а также скорректировать расположение DRAM и разъёма SODIMM. Для технологии Power Delivery была добавлена дополнительная шина напряжения LP Atom, что позволило увеличить время автономной работы, одновременно повысив максимальное значение тока потребления при полной нагрузке и нагрузочную способность. Модуль Wi-Fi 7 был интегрирован напрямую, как и контроллер PD (встроенный в ретаймер USB). Архитектурные особенности процессоров Intel Core Series 3 (Wildcat Lake)
Серия процессоров Core Series 3 — пример того, как существующая высокопроизводительная архитектура (Panther Lake) может быть переработана для массового сегмента. Благодаря переходу с технологии Foveros на органический корпус MCP, оптимизации вычислительных блоков, блоков графического и нейронного процессоров, блоков ввода-вывода, а также экономии на уровне платформы (урезанный интерфейс DRAM, меньше слоёв печатной платы, встроенные контроллеры Wi-Fi и PD) удалось значительно снизить стоимость. При этом ключевые пользовательские функции были сохранены за счёт повторного использования технологических норм и разделения кристалла на блоки, а также за счёт сохранения однопоточной производительности. Единственным принципиально новым техническим компонентом является межкристальная система межсоединений UCIe, которая компенсирует отказ от базового кристалла Foveros, но при этом требует значительно большего объёма межсоединений (+70 %) и сопряжена с определёнными трудностями в плане синхронизации, энергопотребления и целостности сигнала. Спецверсия игровой приставки Xbox Series X25 поступит в продажу 27 ноября за €900, если слухи верны
21.08.2026 [18:58],
Николай Хижняк
По данным портала Dealabs, лимитированная версия домашней игровой консоли Xbox Series X25 от Microsoft, выпущенная к 25-летию выпуска первой Xbox, будет стоить в Европе €899,99 и поступит в продажу 27 ноября. Эта дата приходится на «Чёрную пятницу» 2026 года. Dealabs ожидает, что в США стоимость приставки составит $899,99 долларов, хотя Microsoft пока не подтвердила эту информацию. 
Источник изображений: Microsoft Microsoft анонсировала Xbox Series X25 во время презентации Xbox Games Showcase в июне. Консоль использует ту же аппаратную конфигурацию, что и стандартная Xbox Series X с дисководом и SSD объёмом 1 Тбайт. Главная особенность спецверсии — полупрозрачный корпус «OG Green», вдохновлённый оригинальной Xbox 2001 года. На консоли также есть подсвечивающаяся зелёная буква X и надпись «25 лет».  По данным Dealabs, при цене €899,99 спецверсия приставки будет на €100 дороже стандартной модели Xbox Series X с накопителем на 1 Тбайт, которая после повышения цен отпускается в Европе за €799,99. В комплект поставки спецверсии приставки также входит тематически оформленный беспроводной контроллер Xbox X25 Special Edition. Xbox Series X25
Microsoft ранее подтвердила, что консоль и геймпад будут продаваться вместе на некоторых рынках в ноябре. Однако компания пока не объявляла официальную стоимость приставки, а также даты начала приёма предзаказов и фактического старта продаж. На официальной станице продукта на сайте Xbox лишь сообщается, что Xbox Series X25 с накопителем на 1 Тбайт и дисководом появится «в ближайшее время». Многие игры на физических носителях не защищены от цифрового будущего — половина дисков для Xbox Series X не будет полноценно работать без интернета
31.07.2026 [17:32],
Михаил Романов
Пока Sony только готовится к прекращению производства дисков для эксклюзивов PlayStation, многие выходящие на физических носителях игры уже сейчас требуют для работы загрузку того или иного контента из интернета. 
Источник изображения: Steam Об этом свидетельствуют данные портала Does it Play, тестирующего физические копии игр на предмет возможности их запуска в автономном режиме и/или без установки патчей или скачивания контента из Сети. Как подметили в Ars Technica, к настоящему моменту 66 % из 792 протестированных Does it Play игр для PS5 не требуют для работы выхода в онлайн. Ещё 17 % можно пройти офлайн, но с багами, а последним 17 % загрузка необходима. На Xbox Series X и Nintendo Switch 2 редакция Does it Play проверила не так много игр, но статистика всё равно показательная:
Источник изображения: Kotaku «Нет никаких причин, по которым игры на физических носителях однажды должны умереть, если только кто-то вроде Sony не решит целенаправленно их убить», — уверен владелец Does it Play Клеменс Итсел (Clemens Itsel) в интервью Ars Technica. Хотя сейчас загрузка патчей для игр на физических носителях кажется незначительной проблемой, рано или поздно серверы платформ с этими важными обновлениями выключат, и многие игровые диски превратятся в подстаканники. «Когда мы боремся за физические носители или освобождение от DRM, то делаем это потому, что не хотим потерять эти культурные артефакты. <...> Игры — это искусство. Они часть человеческой истории», — подчеркнул Итсел. Xbox неожиданно вырвалась вперёд: продажи в США взлетели на 86 %, пока PS5 и Switch теряют покупателей
23.07.2026 [00:00],
Анжелла Марина
Продажи консолей Xbox Series X|S на американском рынке в июне 2026 года выросли на целых 86 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, что связывают с приходом Аши Шармы (Asha Sharma). Одновременно, согласно сообщению Windows Central, зафиксировано снижение продаж PS5 и Nintendo Switch. 
Источник изображения: Billy Freeman/Unsplash Об улучшении показателей сообщил аналитик компании Circana Мэт Пискателла (Mat Piscatella). По его данным, рост продаж Xbox пришёлся на период перед очередным повышением цен, запланированным на август, что могло побудить часть покупателей приобрести консоли заранее. Одновременно продажи Nintendo Switch сократились на 78 % в годовом выражении, а PS5 на 43 %. Дополнительными факторами называются недавние релизы и изменения внутри бренда Xbox. В частности, успешный запуск Forza Horizon 6, остающейся консольным эксклюзивом Xbox Series X|S, а также назначение нового генерального директора Xbox Аши Шармы, сопровождавшееся заявлениями о более активной стратегии в отношении эксклюзивного контента, снижении стоимости Xbox Game Pass Ultimate и подготовке новых игр, могли положительно сказаться на интересе покупателей. Также предполагается, что Microsoft могла перераспределить поставки консолей в пользу американского рынка. Например, продажи Xbox в Японии в последние годы существенно сократились, тогда как концентрация поставок на ключевом для компании рынке могла оказаться более эффективной краткосрочной стратегией. Несмотря на высокий темп роста, Windows Central подчёркивает, что продажи Xbox Series X|S увеличиваются с относительно низкой базы, поэтому процентный прирост не отражает абсолютные объёмы реализации. При этом окончательные итоги квартала будут зависеть от влияния ожидаемого повышения цен и ситуации с поставками памяти. Дополнительный спрос на Xbox Series X|S в будущем могут обеспечить крупные игровые релизы. В числе потенциальных факторов роста названы GTA 6, для которой Xbox Series S останется наиболее доступной консолью, а также Call of Duty: Modern Warfare 4, прекращающая поддержку консолей прошлого поколения. Кроме того, перспективными франшизами для привлечения новых пользователей считаются Fallout, The Elder Scrolls и Minecraft. Ретейлеры беспокоятся, что желающим сыграть в GTA 6 не хватит консолей, — ожидается дефицит
28.06.2026 [16:09],
Владимир Фетисов
Крупный ретейлер предупредил о высокой вероятности нехватки игровых консолей перед выходом GTA 6 в ноябре. Это вызывает опасения по поводу того, что перекупщики постараются извлечь максимальную выгоду из дефицита PlayStation 5, Xbox Series X и Series S в период рождественских праздников. 
Источник изображений: Rockstar Games GTA 6 выйдет только на PlayStation 5, Xbox Series X и Series S. Это означает, что для запуска новой игры Rockstar обязательно потребуется консоль Sony или Microsoft текущего поколения. Учитывая, что новую GTA 6 ждут геймеры по всему миру, ожидается резкое увеличение спроса на игровые консоли. Рост спроса на консоли мог стать хорошей новостью для Sony и Microsoft. Однако данные The Game Business указывают на то, что ретейлеры обеспокоены по поводу того, что не смогут использовать этот фактор в свою пользу. В сообщении упоминается «крупный» ретейлер, предупредивший, что консолей будет недостаточно для удовлетворения спроса в праздничный период в конце года. «Нас предупредили, что из-за продолжающихся проблем с доступностью компонентов мы не сможем получить нужное количество устройств к выходу GTA. Скорее всего, спрос превысит предложение в конце года», — сообщил анонимный источник. Sony и Microsoft повысили стоимость своих консолей в этом году, хотя в случае Xbox корректировка цен вступит в силу только 1 августа. Не исключается, что Sony второй раз за год увеличит стоимость PlayStation 5 ближе к концу года. В настоящее время розничная цена PS5 составляет $649,99, PS5 Digital Edition — $599,99, в PS5 Pro — $899,99. С 1 августа цена консолей Microsoft также вырастет: Xbox Series S с накопителем на 512 Гбайт и 1 Тбайт можно будет приобрести за $499,99 и $599,99 соответственно, тогда как Series X Digital Edition обойдётся в $749,99, а Series X будет стоить $799,99.  Повышение цен обусловлено продолжающимся дефицитом чипов памяти. Он возник из-за того, что производители полупроводниковой продукции перераспределили имеющиеся в наличии производственные мощности для выпуска чипов DRAM и NAND, предназначенных для ИИ-ускорителей. «В октябре прошлого года мы повысили цену консолей Xbox на $20-$70 в США. Мы надеялись, что снова повышать цены не потребуется, и провели несколько месяцев, работая с поставщиками над поиском вариантов. К сожалению, стоимость накопителей и памяти для консолей выросла более чем в 2,5 раза, и мы ожидаем ещё одно удвоение к осени 2027 года», — сказано в сообщении Microsoft. Последствия дефицита чипов памяти испытывает вся индустрия потребительской электроники, но они особенно тяжело они отражаются на консолях. Microsoft заявляла, что спрос на консоли Xbox превышает предложения, и компания прикладывает массу усилий для улучшения ситуации. Желающим поиграть в GTA 6 на старте продаж, вероятно, не стоит откладывать покупку консоли текущего поколения. Стоимость консолей Microsoft увеличится 1 августа, но не исключено, что ближе к концу года Sony снова скорректирует цену PS5. Консоли Microsoft и Sony могут быть полностью распроданы из-за спроса на GTA 6, что откроет двери для перекупщиков, которые постараются извлечь выгоду, продавая устройства по завышенной цене. Xbox Series X и S снова подорожают по всему миру — теперь сразу на $100–150
25.06.2026 [22:13],
Николай Хижняк
Microsoft в третий раз повысит цены на консоли Xbox Series по всему миру, начиная с 1 августа. В мае прошлого года компания уже повышала цены на приставки по всему миру, а в октябре того же года дополнительно повысила их в США. 
Источник изображения: Microsoft Цена на модель Xbox Series S с 512 Гбайт памяти увеличится на $100 и составит $499,99, в то время как все модели Xbox Series X и Xbox Series S с 1 Тбайт SSD подорожают на $150. Модель Xbox Series X с SSD на 2 Тбайт будет снята с производства. «В октябре прошлого года мы повысили цену на консоли Xbox на 20–70 долларов [в зависимости от модели]. Мы надеялись, что очередного повышения цен не потребуется, и последние несколько месяцев работали с поставщиками над вариантами. К сожалению, цены на память и накопители для консолей выросли более чем в 2,5 раза, и мы ожидаем ещё одного удвоения к осени 2027 года. Вся индустрия потребительской электроники борется с текущим кризисом компонентов, но последствия особенно сильно сказываются на консолях. В отличие от телефонов, компьютеров, колонок и других потребительских устройств, консоли, как правило, продаются не с прибылью, а по цене ниже себестоимости производства», — написала Microsoft в своём блоге Xbox. 
Текущая цена (вторая колонка), новая цена (третья), на сколько увеличится (четвёртая) Компания также представила новые программы, призванные сделать игры на Xbox доступнее для покупателей. Так, компания упростила программу «Купи сейчас, заплати позже» при покупке соответствующего оборудования Xbox через магазины Microsoft. Теперь можно разбить платёж на предсказуемые краткосрочные беспроцентные выплаты. Покупатели приставок на Amazon смогут воспользоваться беспроцентным кредитом на срок до 12 месяцев, что даст большую гибкость при ежемесячных платежах. Microsoft также работает с розничными партнёрами над новыми программами, чтобы предлагать подержанные консоли по более низким ценам. Игроки, готовые обновить свою консоль или больше не использующие её, смогут обменять её у участвующих в таких программах розничных партнёров на наличные или подарочный сертификат. Подержанные консоли будут выставляться на повторную продажу по более низким ценам. Кроме того, в магазинах Microsoft в США станут доступны сертифицированные восстановленные консоли Xbox со скидкой до $100 от рекомендованной розничной цены. К 25-летию первой Xbox выйдет приставка Xbox Series X25 Limited Edition в полупрозрачном зелёном корпусе
08.06.2026 [10:18],
Алексей Разин
Производители игровых консолей прекрасно знают, что в середине жизненного цикла стимулировать интерес покупателей к актуальной платформе можно благодаря выпуску особых версий. В случае с Microsoft и её семейством Xbox нашёлся благовидный предлог в виде 25-летнего юбилея, в честь которого в ноябре в продажу поступит ограниченная версия консолей Xbox Series X25 Limited Edition в полупрозрачном корпусе зелёного цвета. 
Источник изображений: Xbox Wire Как отмечается в пресс-релизе производителя, полупрозрачный корпус серийно выпускаемая Xbox получит впервые. Внутри этого зелёного полупрозрачного корпуса разместится начинка от обычной Xbox Series X с накопителем объёмом 1 Тбайт. Помимо юбилейных шильдиков, консоль будет украшена светящимися логотипами Xbox — зелёного цвета, разумеется.  Компанию юбилейной консоли составит аналогичным образом оформленный беспроводной контроллер Xbox Wireless Controller X25 Special Edition, который унаследует от исходного предка цветовую схему буквенных клавиш и бамперов. Задняя часть корпуса и крышка аккумуляторного отсека будут полностью прозрачными, демонстрируя классический логотип Xbox. Консоли юбилейной серии поступят в продажу в ноябре в ограниченному количестве на некоторых рынках. Игровые контроллеры в тематическом оформлении будут продаваться отдельно. О ценах и географии продаж Microsoft собирается сообщить ближе к моменту появления новинок в магазинах.  BMW представила флагманскую «семёрку» на платформе Neue Klasse — спорный стиль, много экранов и «скрытые технологии»
22.04.2026 [20:15],
Сергей Сурабекянц
Сегодня в Нью-Йорке и Пекине BMW представила автомобили своей флагманской седьмой серии на платформе Neue Klasse. И хотя некоторые стилистические решения остаются спорными, трудно не заметить мощность и технологии, которые обеспечат этим автомобилям стоимостью более $100 000 заметное конкурентное преимущество. BMW хочет превратить свой многолетний рекламный слоган «Идеальная машина для вождения» в «Идеальную вычислительную платформу». 
Источник изображений: BMW Новая «семёрка» будет представлена шестью различными модификациями: электромобили — i7 50 xDrive и i7 60 xDrive, автомобили с ДВС — 740 и 740 xDrive, подключаемый гибрид — 750e xDrive, которые в 2027 году дополнит высокопроизводительная модель V8 M. Вероятно, такой подход компании продиктован желанием удержать баланс продаж в ситуации, когда электромобили популярны на одних рынках и не востребованы на других. Благодаря партнёрству с хорватской компанией Rimac, электромобили BMW седьмой серии оснащены новыми батареями Gen6 с увеличенной на 20 % плотностью энергии с полезной ёмкостью 112,5 кВт⋅ч. BMW заявляет, что новая батарея обеспечит расчётный запас хода по стандартам EPA более 560 км. Максимальная мощность зарядки увеличена до 250 кВт, что позволяет зарядить аккумулятор с 10 до 80 % за 28 минут. Зарядный порт стандарта NACS обеспечит новым BMW i7 доступ к десяткам тысяч суперзарядных станций Tesla.  По данным BMW, i7 60 xDrive будет разгоняться до 96,5 км/ч за 4,6 секунды, а BMW i7 50 xDrive — за 5,3 секунды. Совокупная мощность электродвигателей составит 563 л.с. у 60 xDrive и 449 л.с. у 50 xDrive. Обе электрические версии имеют двухмоторную полноприводную компоновку, что является отходом от прежней стратегии BMW. Любителям заднего привода придётся довольствоваться бензиновыми версиями «семёрки». Все версии автомобилей будут оснащены массивными подсвечиваемыми решётками радиатора BMW, дополненными парой акцентных световых «бровей». Адаптивные фары утоплены в воздухозаборники, что делает их практически невидимыми, пока они не включены. Несмотря на критику пользователей по поводу «зубастого» дизайна, BMW не отказалась от этого спорного элемента экстерьера. Похоже, что клиенты BMW не стали менять свои предпочтения из-за такой мелочи.  Хотя большинство самых заметных изменений коснулось интерьера, BMW не пожалела средств и на внешний вид новинок. В частности, адаптивные светодиодные фары теперь можно дополнительно оснастить 12 хрустальными лампами с алмазной огранкой и заказать проекционную подсветку пространства у дверей для удобства посадки в тёмное время суток. Производитель также рассказал о «первом в мире» процессе покраски, который сочетает матовые покрытия с поверхностями типа «металлик». BMW утверждает, что на покраску каждого автомобиля уходит более 75 часов. Новая платформа знаменует собой серьёзную перестройку всех электронных систем управления. «Супермозг» автомобилей Neue Klasse объединяет различные вычислительные модули в четыре центральных блока. Они обеспечивают работу различных передовых функций автомобиля, таких как голосовой помощник Alexa Plus с поддержкой ИИ, расширенные функции помощи водителю, такие как автоматическая смена полосы движения и самостоятельная парковка, и беспроводные обновления ПО.  В 7-й серии BMW также представила новую концепцию «скрытых технологий» — дизайнерскую философию, которая скрывает определённые датчики и оборудование до тех пор, пока они не понадобятся, обеспечивая визуальную строгость и порядок в салоне. Вместо того чтобы перегружать водителя постоянным набором кнопок, датчиков и экранов, «скрытые технологии» сливаются с фоном, становясь видимыми или активными только тогда, когда это актуально. В салоне новой «семёрки» четыре основных дисплея плюс два дополнительных экрана в подлокотниках для задних пассажиров. Спереди расположен 17,9-дюймовый «плавающий» центральный дисплей, представляющий собой неправильный шестиугольник. Справа находится 14,6-дюймовый мультисенсорный дисплей для потоковой передачи мультимедиа.  BMW представила новую проекционную систему Panoramic Vision, занимающую всю ширину приборной панели. В отличие от традиционного проекционного дисплея, Panoramic Vision представляет собой высококонтрастную, непрозрачную полосу информации, видимую всем пассажирам автомобиля. Она фактически служит приборной панелью i7, отображая информацию о навигации, режиме движения и скорости, а также виджеты для времени, температуры и медиаплеера. Для задних пассажиров BMW предлагает опцию установки 31,3-дюймового сенсорного экрана Theater Screen с разрешением 8K, который откидывается сверху. Это устройство работает под управлением Fire OS и может получать доступ к большинству современных сервисов потокового видео и другим приложениям Fire TV для потоковой передачи через собственное 5G-соединение автомобиля. В подлокотники встроены небольшие дополнительные сенсорные панели управления.  Новые «семёрки» должны поступить в дилерские центры в начале лета. Цена на бензиновую BMW 740 начинается от $99 800. Переход на полноприводную версию 740 xDrive увеличивает цену до $102 800, в то время как i7 50 xDrive оценивается в $106 200, а цена на i7 60 xDrive стартует от $124 700. Intel выпустила процессоры Core 300 Wildcat Lake для недорогих ноутбуков
16.04.2026 [17:29],
Николай Хижняк
Intel выпустила мобильные процессоры Core Series 3 с кодовым названием Wildcat Lake, предназначенные для доступных ноутбуков. В серию вошли шесть моделей: Core 7 360, Core 7 350, Core 5 330, Core 5 320, Core 5 315 и Core 3 304. Intel сообщила, что сегодня в продажу поступят 16 моделей ноутбуков от разных производителей на базе этих процессоров, а в разработке находятся ещё более 70 моделей лэптопов на новых чипах. 
Источник изображений: VideoCardz / Intel На уровне платформы процессоры Core Series 3 построены на базе техпроцесса Intel 18A и используют те же технологии, что и более производительные чипы Core Ultra Series 3 (Panther Lake). Intel также заявляет, что это её «первая гибридная платформа Core, готовая к ИИ», обеспечивающая до 40 TOPS производительности на уровне платформы.  Для Core Series 3 заявлена поддержка до двух портов Thunderbolt 4, Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0, а также оперативной памяти LPDDR5X-7467 и DDR5-6400. Чипы оснащены NPU (нейродвижком) с производительностью от 15 до 17 TOPS, а также предлагают от одного до двух встроенных графических ядер Xe с частотой от 2,3 до 2,6 ГГц в зависимости от модели. Процессоры серии Core Series 3 обладают номинальным TDP 15 Вт и максимальным 34 Вт в режиме Turbo. Старшая модель серии, Core 7 360, предлагает шесть вычислительных ядер (два P-ядра Cougar Cove и четыре LPE-ядра Darkmont). В чипах Core Series 3 не используются E-ядра. Процессор также имеет два ядра Xe и блок NPU с производительностью 17 TOPS. Встроенная графика чипа работает на частоте до 2,6 ГГц, а ИИ-производительность GPU заявлена на уровне 21 TOPS. Процессор также имеет 6 Мбайт кеш-памяти. С остальными чипами серии можно ознакомиться на изображении ниже.  Intel сравнивает модель Core 7 360 с более старым Core 7 150U (Raptor Lake Refresh на архитектуре Alder Lake), заявляя о в 2,1 раза более высокой производительности нового чипа в продуктивных задачах и создании контента, до 2,7 раза более высокой ИИ-производительности встроенной графики и до 64 % меньшем энергопотреблении в некоторых задачах. Компания также сравнивает новый чип с выпущенным пять лет назад Core i7-1185G7, заявляя о 47-процентном росте однопоточной производительности и 41-процентном приросте многопоточной производительности нового решения.  Ключевыми партнёрами по запуску Core Series 3 стали компании Acer, Asus, HP, Lenovo, MSI и Samsung. Intel сообщила, что поставки Edge-систем на базе семейства процессоров Core Series 3 начнутся во втором квартале 2026 года. Производительность Core Series 3 в разных задачах
В список ноутбуков с процессорами Core Series 3, которые поступят в продажу сегодня или в ближайшие дни, входят: Acer Aspire Go 14, Acer Aspire Go 15, Acer Aspire Go 16, Asus Vivobook 14/15/17, Asus Vivobook S14/S16, Asus ExpertBook B5 Flip, Asus ExpertBook B3 G2, Asus ExpertBook P3 G2, Colorful Colorfire E14, Colorful Colorfire L1, Hasee Youya Series, Haier Aibook, Honor MagicBook X14, Honor MagicBook X15, HP OmniBook 5 14, Infinix XBOOK B14/B16, Lenovo ThinkBook, Lenovo ThinkPad E Series, Lenovo IdeaPad Slim 3i, Lenovo IdeaPad Slim 5i, MSI Modern 14S, MSI Modern 16S, Samsung Galaxy Book 6, Tecno Megabook K14S, Tecno Megabook K15S, Tecno Megabook K16S и Wiko MateBook D14. Процессор Intel Core Ultra Series 3 рассмотрели под микроскопом — он имеет восьмиугольную форму
08.03.2026 [20:58],
Николай Хижняк
Лаборатория Kurnal Insights «разделала» и проанализировала под микроскопом особенности кристаллов недавно анонсированных компанией Intel мобильных процессоров Core Ultra Series 3 (Panther Lake-H). 
Источник изображения: Intel В составе Panther Lake-H, как и в предшественниках Arrow Lake-H и Meteor Lake, компания Intel использует раздельные чиплеты, построенные на базе разных техпроцессов. В целом схема разделения напоминает схему чипов Lunar Lake, где SoC-блок содержит большие и энергосберегающие ядра CPU, нейронный процессор (NPU) и основные контроллеры памяти процессора; графический блок содержит вычислительные компоненты iGPU — графические ядра Xe; а блок ввода-вывода (I/O Die) отвечает за различные интерфейсы платформы. 
Источник изображения здесь и ниже: Kurnal Insights SoC-блок построен на техпроцессе Intel 18A с подводом питания с обратной стороны кристалла из-за чего получить его чёткое изображение стало очень сложно и на фото он выглядит размытым. В массовых вариантах процессоров Panther Lake-H для ноутбуков графический блок содержит четыре ядра Xe и построен на техпроцессе Intel 3. Компактная энергоэффективная модификация чипа носит название Panther Lake-U. Она оснащена мощной интегрированной графикой и предназначена для ноутбуков без дискретных видеокарт. В составе Panther Lake-U графический блок имеет уже 12 ядер Xe и построен на техпроцессе TSMC N3E. Блок I/O Die чипов Panther Lake производится на том же техпроцессе TSMC N6, что и в чипах предыдущего поколения Arrow Lake.  Чип Panther Lake-H содержит четыре основных элемента. Базовая подложка на основе 22-нм техпроцесса Intel служит в качестве интерпозера и соединяет три ключевых чипсета, расположенных поверх него: вычислительный чипсет с ядрами, чипсет встроенной графики (iGPU) и чипсет ввода-вывода. Объединённые между собой кристаллы образуют непрямоугольную конструкцию. Для заполнения пустот Intel использует в процессоре структурный кремний для создания ровной прямоугольной формы чипа для равномерного контакта с системой охлаждения. 
Вычислительный блок с ядрами Вычислительный блок является самым большим из трёх основных. Его размеры составляют 14,32 × 8,04 мм (площадь 115 мм2). Он содержит 16 вычислительных ядер по схеме 4P + 8E + 4LPE. Основной вычислительный комплекс включает четыре высокопроизводительных ядра Cougar Cove (P-ядра) и два кластера энергоэффективных ядер Darkmont (E-ядра), соединённых кольцевой шиной и использующих общий кеш L3 объёмом 18 Мбайт. Каждое P-ядро Cougar Cove имеет 3 Мбайт выделенного кеша L2. Каждый из двух кластеров E-ядер Darkmont делит по 4 Мбайт кеша L2 между четырьмя ядрами кластера. Энергосберегающие LPE-ядра не связаны кольцевой шиной с P- и E-ядрами. Хотя они находятся на одном физическом кристалле, они отделены от основных ядер и взаимодействуют с основным вычислительным блоком через внутреннюю коммутационную матрицу блока. Большие P-ядра могут автоматически разгоняться до 5,10 ГГц, для E-ядер заявлена частота до 3,80 ГГц. Энергосберегающие LPE-ядра имеют значительно более низкие базовые частоты и разгоняются только до 3,70 ГГц. Энергосберегающие LPE-ядра объединены в кластер из четырёх ядер и делят между собой 4 Мбайт кеш-памяти L2. Помимо ядер CPU, вычислительный блок содержит контроллер памяти с выделенными 8 Мбайт кеш-памяти (memory-side cache). Блок также содержит основной интерфейс ввода-вывода памяти, поддерживающий двухканальную DDR5 и LPDDR5X со скоростью до 9600 МТ/с. Рядом расположен NPU 5 от Intel, нейронный процессор нового поколения, с тремя нейронными вычислительными ядрами (NCE), каждое с 1,5 Мбайт кеш-памяти, что в совокупности составляет 4,5 Мбайт памяти для временных данных. Оставшееся пространство на вычислительном кристалле содержит медиа-движок и графический движок — два ключевых компонента интегрированного графического процессора (iGPU), вынесенных отдельно непосредственно от самого чиплета встроенной графики. 
Блок встроенной графики (iGPU) Panther Lake-U На представленном изображении показана более крупная модификация iGPU (для Panther Lake-U) на техпроцессе TSMC N3E. Её размеры составляют 8,14 × 6,78 мм (площадь 55,18 мм2). Этот кристалл содержит основную часть графического процессора, отвечающую за рендеринг, 12 ядер Xe, а также 16 Мбайт кеша L2. iGPU процессоров Panther Lake основан на графической архитектуре Xe3 (кодовое имя Celestial). 
Блок I/O Die Panther Lake-H/U Размеры чиплета ввода-вывода (I/O Die) составляют 12,44 x 4 мм (площадь 49,76 мм2). Он построен на технологическом процессе TSMC N6. Чиплет содержит корневой комплекс PCIe и интегрированную поддержку Thunderbolt 5 (или USB4 V2). У Panther Lake-H блок-ввода вывода предлагает поддержку четырёх линий PCI-Express 5.0, восьми линий PCI-Express 4.0, двух портов Thunderbolt 5, а также имеет встроенный контроллер Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4. Первые обзоры Intel Panther Lake — встроенная графика Arc B390 почти догнала мобильную GeForce RTX 4050
26.01.2026 [23:13],
Николай Хижняк
Сегодня вышли первые независимые обзоры новой мобильной платформы Intel Panther Lake. Процессоры построены на фирменном техпроцессе Intel 18A (1,8 нм). Некоторые модели предлагают встроенную графику нового поколения Xe3. Сегодняшние обзоры в основной степени посвящены именно ей. 
Источник изображения: Computer Base У большинства обозревателей на тестах побывала модель гибридного ноутбука Asus Zenbook Duo, оснащённого двумя экранами и флагманским 16-ядерным процессором Core Ultra X9 388H. В составе чипа имеются четыре P-ядра (частота до 5,1 ГГц), восемь E-ядер (частота до 3,8 ГГц) и четыре LP E-ядра (частота до 3,7 ГГц). Процессор также получил 12-ядерный графический ускоритель Intel Arc B390 на ядрах Xe3 (частота до 2,5 ГГц). Одна из конфигураций ноутбука предлагает процессор Core Ultra 9 386H с тем же количеством P-ядер (до 4,9 ГГц), E- и LP E-ядер, но с графикой Intel Arc на базе четырёх графических ядер Xe3 (частота до 2,5 ГГц). Конфигурируемый TDP процессоров Panther Lake составляет от 25 до 80 Вт. 
Источник изображения: Intel Участвовавшая во многих обзорах модель ноутбука Asus Zenbook Duo с Core Ultra X9 388H не оснащена дискретной графикой, а значит, тесты обозреватели проводили на встроенной. Результаты показали, что новая графика Intel превосходит по производительности встроенную графику AMD Radeon 890M в составе Ryzen AI 300 при том же энергопотреблении. Более того, в некоторых случаях она достигает уровня производительности мобильной GeForce RTX 4050. 
Источник изображения: Computer Base Портал Computer Base протестировал Core Ultra X9 388H со «встройкой» Arc B390 на ноутбуке с памятью LPDDR5X-9600. По среднему показателю в играх в разрешении Full HD графика Arc B390 оказалась быстрее Radeon 890M со значительным отрывом как в режиме энергопотребления 25 Вт, так и при более высоких значениях выставленного TDP. Портал также отметил незначительные изменения в производительности при работе ноутбука от внутренней батареи и от розетки. В целом Arc B390 оказалась до 63 % быстрее в режиме 25 Вт, чем Radeon 890M в режимах 24/25 Вт и даже 65 Вт в составе AMD Ryzen AI 9 HX 370. 
Источник изображения: Notebookcheck В нескольких тестах Notebookcheck видеокарта Arc B390 показала результаты, близкие к показателям более энергоэффективных конфигураций GeForce RTX 4050 для ноутбуков, в зависимости от игры и ограничения мощности. Arc B390 значительно превосходит встроенную графику Arc 140T и Arc 140V в составе процессоров Core Ultra 200, а также опережает Radeon 890M. Встроенные графические процессоры в составе чипов AMD Strix Halo (Ryzen AI MAX) остаются быстрее, но работают с гораздо большей мощностью (до 120 Вт). 
Источник изображения: YouTube / Phawx Блогер Phawx акцентировал в своих тестах внимание на режимах ограничения мощности (энергопотребления) процессора, что критически важно для портативных игровых устройств. Он провёл тесты «встройки» Intel Arc B390 в режимах энергопотребления от 10 до 35 Вт. При одинаковом энергопотреблении Arc B390 превзошла результаты iGPU в составе Ryzen AI 9 HX 370 в нескольких играх, включая проекты с низкими настройками, и предсказуемо увеличивала разрыв при энергопотреблении выше 20 Вт. 
Источник изображения: YouTube / Phawx Аналогичные результаты получил YouTube-канал Hardware Canucks: 
Источник изображения: YouTube / Hardware Canucks Следует отметить, что эти сравнения охватывают только флагманскую встроенную графику Intel на архитектуре Xe3. В семействе процессоров Panther Lake также используется встроенная графика Arc B370 на базе 10 ядер Xe3, а также предлагаются конфигурации «встройки» с четырьмя или даже двумя ядрами Xe3, которые, очевидно, будут демонстрировать не такую высокую производительность, как Arc B390. Утечки говорят о том, что Intel и дальше будет развивать архитектуру Xe3. Она не закончится на Panther Lake. В следующем году в составе процессоров Nova Lake дебютирует графическая архитектура Xe3P, которая часто описывается как «полноценная реализация Xe3». Что касается AMD, текущие планы развития предполагают, что основные мобильные процессоры (Ryzen AI 400) пока останутся на встроенной графической архитектуре RDNA 3.5. Обновление до iGPU на базе RDNA 5, по всей видимости, предназначено для высокопроизводительных APU (Ryzen AI Max и аналогичных), что оставит большую часть массового сегмента ноутбуков AMD на более старой встроенной графической архитектуре. Китаянка собрала универсальную игровую консоль 3-в-1 — PS5, Xbox Series X и Switch 2 в компактном корпусе
19.01.2026 [16:44],
Николай Хижняк
Китайская энтузиастка и блогер с псевдонимом XNZ собрала «универсальную консоль», объединяющую PS5, Xbox Series X и Switch 2. Причём она не просто «склеила» три приставки в одну — система выполнена на одном шасси-радиаторе, созданном по древнему традиционному китайскому методу литья металлических изделий. .jpg)
Источник изображений: YouTube / 小宁子 XNZ Идея универсальной системы возникла, когда XNZ поняла, что хочет играть в эксклюзивные игры для каждой приставки на одном устройстве вместо того, чтобы вручную переключаться между тремя разными консолями. Конечный результат, получивший название «Ningtendo PXBOX 5», в точности соответствует этой цели, гениально сочетая древнее ремесло с современными технологиями. XNZ почерпнула идею корпуса приставки у цилиндрического Apple Mac Pro образца 2013 года. Энтузиастка посчитала, что для её проекта треугольная форма корпуса подходит лучше для системы с тремя приставками внутри. Все консоли были разобраны до внутренних компонентов. Системы охлаждения и блоки питания были отложены в сторону. Для универсальной приставки XNZ разработала единую систему питания. Всё подключается к телевизору через один разъём HDMI. Никаких модификаций с самими материнскими платами приставок не проводилось. Ключевая идея заключается в том, что объединённые приставки образуют форму треугольника и крепятся к единому радиатору охлаждения, расположенному в центре устройства. Дополнительное охлаждение для всех трёх приставок обеспечивает вентилятор в нижней части устройства. Энтузиастка быстро смоделировала и напечатала на 3D-принтере треугольный радиатор. Проблема заключалась в том, что стоимость фрезеровки радиатора такой сложной конструкции на станке с ЧПУ оказалась бы слишком высокой. .jpg) Здесь-то и выходит на передний план древний традиционный китайский метод литья по глиняным или восковым моделям, позволяющий создавать сложные конструкции без больших затрат. Метод довольно точный и позволяет сохранять мелкие детали на поверхности изготовляемого изделия сложной формы, что в противном случае было бы невозможно без высоких затрат. .jpg) Сначала из глины или воска (XNZ использовала пластик PLA) создаётся модель нужного изделия, которая покрывается термостойким материалом. При нагревании одноразовый материал внутри формы плавится и сгорает, оставляя пустую полость, которую можно использовать в качестве окончательной формы для отливаемой детали. На этом этапе в форму заливается расплавленный металл, который быстро затвердевает, образуя необходимую металлическую структуру. .jpg) После отливки радиатора таким методом потребовалась небольшая полировка. XNZ также удалила опорный кронштейн, использовавшийся для заливки. Получившийся блок радиатора имеет не очень высокое качество поверхности, но это не имеет значения, поскольку он не контактирует напрямую с материнскими платами. За контакт отвечают медные пластины, установленные на радиатор, закреплённые винтами и предназначенные для равномерного распределения тепла. XNZ сделала две такие пластины. После этого оставалось только прикрепить материнские платы PS5 и Xbox Series X к новому кулеру. В видеоролике XNZ подробно рассказывается о процессе литья, включая одну неудачную попытку. Термоинтерфейс из жидкого металла, используемый в PlayStation 5, был заменён на обычную термопасту. Последующие тесты показали, что температура процессора этой игровой системы достигает 60 градусов Цельсия. .jpg) Третья сторона радиатора, оставленная без медной пластины, была зарезервирована для Switch 2, которая, по словам XNZ «не нуждается в охлаждении». Кроме того, Switch 2 — это портативное устройство, а потому просто прикрепить материнскую плату устройства к радиатору не получится.  Для Switch 2 энтузиастка на 3D-принтере создала отдельный корпус, который крепится к основному корпусу игровой системы и оснащён пружинным механизмом, позволяющим извлекать приставку и использовать её в качестве портативной консоли. Также корпус оснащён портом USB Type-C, через который на приставку подаётся питание. .jpg)
.jpg) Последним внутренним элементом универсальной игровой системы стал блок питания. В режиме ожидания PS5 и Xbox потребляют менее 5 Вт. При полной нагрузке оба устройства потребляют до 225 Вт. Таким образом, один блок питания мощностью 250 Вт может одновременно питать все три консоли, если не запускать более одной игры одновременно. .jpg) Для блока питания на базе GaN-транзисторов энтузиастка создала на 3D-принтере треугольный корпус с отверстиями для вентиляции. Прямо над блоком питания расположен отсек для 120-мм корпусного вентилятора Phanteks T30. Он забирает воздух снизу и направляет его вверх к радиатору, охлаждающему материнские платы приставок. .jpg) Корпус для универсальной приставки также был создан на 3D-принтере. Лицевая панель корпуса оснащена разноцветной светодиодной лентой. Управление подсветкой осуществляется с помощью специальной платы Arduino, расположенной внутри системы. Эта же плата отвечает за включение и выключение питания, а также за вывод изображения на экран. .jpg) На корпус были установлены и декоративные элементы — деревянные вставки и надпись «Ningtendo PXBOX 5». Последним дополнением стала большая кнопка сверху, подключённая к плате Arduino. Она позволяет переключаться между тремя консолями. .jpg)
.jpg) Готовый продукт был протестирован. Переключение с игры Donkey Kong Bananza на Switch 2 на игру Ghost of Yōtei на PS5 заняло около трёх секунд, однако есть один нюанс. Необходимо закрывать игру на одной консоли перед нажатием кнопки переключения на другую, иначе блок питания не справится с нагрузкой и произойдёт сбой. Ещё один недостаток универсального игрового устройства — отсутствие дисководов как у Xbox, так и у PS5, что делает эту консоль исключительно цифровой. Для ПК это не проблема, однако консоли традиционно ассоциируются с физическими носителями, несмотря на то, что Microsoft и Sony сегодня предлагают и варианты приставок без дисковода. Первые тесты мощнейшей встроенной графики Intel Panther Lake — Arc B390 выдала более 80 FPS в Cyberpunk 2077
08.01.2026 [16:23],
Николай Хижняк
Ноутбуки на базе процессоров Intel Panther Lake начинают появляться на демонстрационных стендах выставки CES 2026. Портал Tom’s Hardware протестировал эталонную систему Lenovo с процессором Core Ultra X9 388H и интегрированной графикой Arc B390, в состав которой входят 12 ядер Xe3. 
Источник изображения: Tom's Hardware За участниками тестирования внимательно следили представители Intel. Журналистам не разрешалось свободно экспериментировать с эталонной системой. Поэтому, естественно, речь идёт лишь о предварительных тестах, дающих общее представление о том, какое место займёт Intel Arc B390 на рынке игровых решений. В игровых тестах Tom’s Hardware использовалось разрешение 1080p или 1200p с масштабированием XeSS, а также внешний SSD-накопитель PCIe Gen 4, подключённый через интерфейс USB-C. Intel также подтвердила ограничения по энергопотреблению Core Ultra X9 388H на уровне 65 Вт в режиме PL1 с кратковременным повышением мощности до 85 Вт для всего пакета в режиме PL2. Ниже представлены результаты игровых бенчмарков. 
Источник изображения: Tom's Hardware YouTube-канал ETA Prime, протестировавший тот же ноутбук Lenovo с теми же игровыми настройками, опубликовал видео. В нём демонстрируется игровой процесс в Spider-Man 2 с частотой кадров выше 80 FPS после включения масштабирования XeSS. В Shadow of the Tomb Raider система выдала в среднем 74 кадра в секунду в разрешении 1200p при высоких настройках и без масштабирования. 
Источник изображений: ETA Prime / YouTube 
 Оба теста указывают на одну и ту же проблему — нестабильность программного обеспечения Intel. Tom’s Hardware отметил неравномерное качество работы XeSS в разных играх, проблемы с захватом данных в некоторых проектах из-за некорректной работы настроек PresentMon, а также дополнительные сбои, такие как заикание при первом прохождении Monster Hunter Wilds. 
Cyberpunk 2077: высокие настройки, 1200p, без масштабирования. Источник изображения: PCGamer В продемонстрированных играх не использовалась генерация кадров — Intel разрешила тестирование только с масштабированием XeSS. В своих маркетинговых материалах компания заявляет о высокой производительности встроенной графики Arc B390 при использовании XeSS. Также отмечается, что её интегрированная графика первой в сегменте поддерживает мультикадровую генерацию на основе ИИ. Первые модели ноутбуков от различных производителей на базе процессоров Core Ultra Series 3 должны появиться в продаже с 27 января. |
© 1997—2026 3DNews
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
