Когда в начале осени прошлого года Huawei представила смартфон Mate 60 Pro на базе 7-нм процессора, выпущенного в Китае в условиях санкций, многие аналитики заговорили о том, что через пару лет китайские компании научатся выпускать 5-нм чипы. Однако этот прогресс заставил американские власти принять меры, которые действительно замедлят прогресс Huawei и её партнёров, задержав их на текущем уровне развития до 2026 года как минимум.

Источник изображения: Huawei Technologies

Подобной точкой зрения делятся с Bloomberg опрошенные агентством источники, знакомые с положением дел в китайской полупроводниковой промышленности. По их мнению, в ближайшие пару лет Huawei будет вынуждена выпускать все новые процессы по 7-нм технологии, поскольку доступа к более совершенной у неё не будет. Как известно, недавно TSMC заподозрила одного из своих китайских клиентов в получении 7-нм чипов для ускорителей вычислений Huawei, после чего по инициативе американской стороны последовал запрет на поставку 7-нм продукции TSMC любым компаниям из Китая, связанным с сектором искусственного интеллекта. По некоторым данным, южнокорейская Samsung Electronics была вынуждена подчиниться аналогичным запретам.

Как отмечают знакомые с планами Huawei источники, китайской компании в ближайшее время потребуются десятки миллионов 7-нм мобильных чипов для её смартфонов в год, а потребность в 7-нм процессорах для ускорителей вычислений будет измеряться сотнями тысяч экземпляров в год. Учитывая ограниченный набор оборудования для выпуска таких чипов и высокий уровень брака, выйти на эти показатели без доступа к зарубежным технологиям будет сложно. SMIC, которая считается контрактным производителем чипов, снабжающим Huawei 7-нм продукцией, вынуждена прибегать к четырёхкратной экспозиции фотошаблонов, а эта методика формирования чипов не обеспечивает стабильного качества продукции и приемлемой себестоимости.

На 26 ноября намечен анонс флагманских смартфонов семейства Huawei Mate 70. По слухам, они будут использовать 6-нм (то есть улучшенный 7-нм) процессор китайского производства. Чтобы перейти к выпуску 5-нм продукции, китайским производителям придётся улучшить технику многократной экспозиции или разработать собственные системы для работы со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV), а на это уйдёт немало времени и средств, как считают аналитики Yole Group.

Смартфоны семейства Mate 60 в своё время наделали немало шума, ознаменовав возвращение попавшей под санкции США ещё в 2019 году китайской компании Huawei Technologies на рынок флагманских смартфонов. Выпущенные после смартфоны Pura 70 тоже оснащались 7-нм процессорами HiSilicon собственной разработки, а потому публика с нетерпением ждёт выхода серии Mate 70, который намечен на конец ноября.

Источник изображения: Weibo

Точную дату анонса семейства смартфонов Mate 70 руководитель направления потребительских продуктов Huawei Ричард Ю (Richard Yu) назвал при не совсем обычных обстоятельствах. Он принял участие в работе автомобильной выставки в Гуанчжоу, на которой Huawei и связанные с ней автопроизводители демонстрировали новинки рынка электромобилей и гибридов. Пока официальные аккаунты Huawei в китайских социальных сетях хранят молчание на эту тему, но Ричард Ю признался, что анонс семейства смартфонов Mate 70 намечен на 26 ноября.

По неофициальным данным, в семейство войдут не менее четырёх моделей смартфонов, включая Mate 70, Mate 70 Pro, Mate 70 Pro+ и Mate 70 RS Ultimate. Все они должны будут работать под управлением операционной системы HarmonyOS Next собственной разработки Huawei.

Самой главной интригой является тип используемого в этих смартфонах процессора. По слухам, 6-нм чип HiSilicon Kirin 9100 выпускается компанией SMIC, а по своим характеристикам он будет сопоставим с Qualcomm Snapdragon 888 или MediaTek Dimensity 9000. Кстати, одновременно с новыми смартфонами Huawei собирается представить и продукцию новой автомобильной марки Maextro.

Растущее потребление энергии платформами с искусственным интеллектом заставляет искать любую возможность снизить его. Вариантов не так много, и один из них предложила немецкая компания Infineon Technologies. Ей оказалось по силам уменьшить потери в силовых полупроводниках, которые обеспечивают питание процессорам, компонентам ИИ-платформ и не только. Для этого компания освоила технологию выпуска самых тонких в мире кремниевых подложек — вдвое тоньше рыночных.

Источник изображения: ИИ-генерация Кандинский 3.1/3DNews

Современные тонкие кремниевые пластины диаметром до 300 мм имеют на выходе толщину 40–60 мкм. В Infineon разработали финальный процесс полировки, позволяющий уменьшить толщину пластины — подложки для будущего изготовления на ней чипов — до 20 мкм. Для сравнения, толщина человеческого волоса в среднем достигает 80 мкм. Чтобы изготовить кремниевую подложку диаметром 30 см и толщиной 20 мкм, необходимо достичь высокой точности на всех этапах производства — от резки до шлифовки. По словам представителей Infineon, компания готова внедрять эти технологии для массового производства чипов.

Компания Infineon входит в число производителей полупроводников, выпускающих силовые компоненты из кремния, карбида кремния и нитрида галлия. Использование материалов за пределами чистого кремния позволяет создавать более эффективные и мощные комплектующие для подсистем питания и преобразования напряжений и токов. Это крайне важно в условиях растущего потребления энергии. Применение более тонких пластин для изготовления силовых чипов на 50 % снижает сопротивление подложек и, в целом, уменьшает потери мощности на 15 %.

Процессоры и чипы ИИ переходят на питание со стороны подложки, которое поступает по вертикальным каналам металлизации. Сокращение длины (высоты) этих каналов в схемах MOSFET снижает их сопротивление, что ведёт к повышению КПД и увеличению плотности мощности. В масштабах ЦОД с ИИ это может привести к значительной экономии на потреблении энергии. В Infineon обещают в течение двух лет обеспечить новыми «тонкими» силовыми чипами всех заинтересованных заказчиков.

В календаре Seagate Technology завершился первый квартал 2025 фискального года, компания отчиталась о росте выручки на 15 % до $2,17 млрд в последовательном сравнении и на 49 % в годовом. Во многом такая динамика была обусловлена ростом спроса на жёсткие диски в облачном и корпоративном сегментах рынка. Прогноз по прибыли на второй фискальный квартал превзошёл ожидания инвесторов.

Источник изображения: Seagate Technology

Концентрация на выпуске жёстких дисков большого объёма для серверных систем позволяет Seagate увеличивать норму прибыли, в прошлом квартале она достигла максимального за десятилетие значения на уровне 33,3 %. Норма операционной прибыли выросла последовательно сразу на три процентных пункта до 20,4 %. Удельный доход Seagate в пересчёте на одну акцию достиг $1,54, что соответствует верхнему пределу диапазона, упоминавшегося ранее в прогнозе. Чистая прибыль последовательно выросла на 52 % до $337 млн, тогда как год назад компания завершила квартал с убытками.

В сегменте жёстких дисков большой ёмкости выручка Seagate растёт уже пять кварталов подряд, именно это направление бизнеса определяет 93 % всех поставок продукции компании в ёмкостном выражении. В облачном сегменте вторыми по величине выручки продуктами Seagate стали накопители объёмом 24 Тбайт (CMR) и 28 Тбайт (SMR), на их долю пришлось более 20 % выручки в облачном сегменте. В ёмкостном выражении Seagate за год почти удвоила поставки накопителей для облачного сектора.

В среднем по компании ёмкость жёсткого диска выросла в годовом сравнении на 43 % до 10,6 Тбайт. В сегменте накопителей большой ёмкости она увеличилась за год на 38 % до 14,3 Тбайт, а вот в сегменте классической продукции она увеличилась символически на один процент до 2,4 Тбайт.

В текущем квартале Seagate рассчитывает выручить от $2,15 до $2,45 млрд и удержать норму операционной прибыли на уровне выше 20 %. Удельный доход на одну акцию должен составить от $1,65 до $2,05. Эти показатели оказались чуть выше ожиданий инвесторов, да и фактический размер выручки за прошлый квартал превзошёл прогнозы, пусть и незначительно. И всё же, после закрытия торгов акции компании опустились в цене более чем на 4,6 %.

Micron представила обновлённый логотип. По мнению компании, он отражает её 46-летнюю историю и устремление в будущее, включая роль компании в эпоху ИИ и высокопроизводительных вычислений. Новый логотип символизирует стремление Micron оставаться лидером отрасли, уделяя особое внимание инновациям и превосходству.

Источник изображения: Micron Technology

Компания Micron, основанная в 1978 году, уже более 46 лет остаётся лидером в производстве передовых решений для хранения данных и памяти. Её первый значительный прорыв состоялся в 1981 году с выпуском памяти 64K DRAM, произведённой в подвале стоматологического кабинета в Бойсе (штат Айдахо).

Одними из последних достижений Micron считает запуск производства флеш-памяти 3D NAND девятого поколения и успехи в разработке памяти HBM3E. Эти технологии не только изменили подходы к обработке и хранению данных, но и стали ключевыми драйверами прогресса в таких областях, как ИИ и высокопроизводительные вычисления.

Новый логотип Micron отражает приверженность компании к постоянным улучшениям. Цвет логотипа напоминает кремниевые пластины — основу полупроводникового производства. Этот оттенок символизирует связь компании с технологией, подчёркивая её стремление к технологическому прогрессу и отсылая к сложным процессам, определяющим её успех.

Изогнутые формы букв в логотипе были выбраны не случайно: они вдохновлены точными контурами кремниевых пластин и символизируют лидерство компании в индустрии, а также служат визуальной метафорой её постоянного совершенствования и превосходства. Кроме того, плавные, текучие линии логотипа передают ощущение движения и прогресса, отражая динамичную природу технологической сферы.

Градиентные цвета логотипа вдохновлены отражениями света на кремниевых пластинах и олицетворяют приверженность компании равенству и смелости. Они символизируют глобальное присутствие компании и разнообразие взглядов и идей, которые Micron активно развивает, интегрируя их в инновации и технологические решения. Эти идеи составляют основу инструментария компании и на протяжении последнего года определяли вид её рекламных материалов.

Сегодня Micron предоставляет передовые решения для центров обработки и хранения данных, ИИ, высокопроизводительных вычислений и других ключевых отраслей. Эти технологии применяются в смартфонах, ПК, автомобилях и других устройствах, позволяя им работать быстрее и умнее. Решения Micron помогают сообществам людей и организациям принимать более эффективные решения и решать сложные задачи.

Фискальный квартал и год в целом в календаре Micron Technology завершились 29 августа, поэтому их итоги компания подвела лишь на этой неделе. Выручка за последний квартал минувшего фискального года выросла на 93 % до $7,75 млрд, годовая выручка выросла на 62 % до $25,11 млрд, но в текущем квартале она достигнет $8,7 млрд, превысив ожидания аналитиков. Акции производителя памяти на этом фоне выросли почти на 15 %.

Источник изображений: Micron Technology

Американская Micron Technology пока является наименее крупным игроком рынка памяти типа HBM, поскольку она по занимаемой доле рынка уступает как лидирующей SK hynix, так и южнокорейскому гиганту Samsung Electronics, который занимает первое место в мире по объёмам поставок всех типов памяти в совокупности. Это не мешает Micron заявлять, что она уже поставляет образцы 12-слойных стеков HBM3E объёмом 36 Гбайт, лишь чуть-чуть уступая по темпам технологического развития SK hynix. Последняя, напомним, уже приступила к их массовому производству. Micron намеревается сделать это в начале следующего календарного года.

Росту курса акций Micron способствовали и результаты прошлого квартала, которые превзошли ожидания аналитиков. По словам представителей компании, тенденция к росту спроса на микросхемы памяти наметилась и в сегменте ПК, а также смартфонов. Внедрение в этих устройствах функций локального ускорения работы систем искусственного интеллекта подразумевает увеличение потребности в объёме памяти, поэтому спрос на продукцию Micron будет расти, как считает компания. Объёмы поставок ПК по итогам текущего календарного года вырастут на несколько процентов, по мнению руководства компании. В следующем году рост рынка ПК ускорится, во многом из-за выхода Windows 12 и завершения поддержки Windows 10. Если в среднем ПК содержал 12 Гбайт оперативной памяти в прошлом году, то по мере распространения функции ИИ минимальным объёмом станут 16 Гбайт ОЗУ, а в среднем и верхнем ценовых диапазонов нормой станет наличие 32 и 64 Гбайт оперативной памяти соответственно.

Сильны конкурентные позиции Micron и в сегменте серверной памяти, как отмечает руководство. Высокий спрос на HBM заставил Micron распределить все квоты на её производство не только на текущий, но и на следующий год. В сегменте смартфонов объёмы поставок по итогам 2024 календарного года, по мнению Micron, вырастут на величину до 5 %, и продолжат рост в 2025 году. Если в прошлом году флагманские смартфоны в среднем оснащались 8 Гбайт памяти, то в следующем норма вырастет до 12 или 16 Гбайт.

Текущий фискальный квартал Micron рассчитывает завершить с рекордной выручкой в размере от $8,5 до $8,9 млрд. При этом норма прибыли компании достигнет 39,5 %. В минувшем квартале норма прибыли не превышала 35,3 %, но за год до этого она вообще была отрицательной. Аналитики в среднем рассчитывали на $8,28 млрд выручки и 37,7 % нормы прибыли в своих прогнозах на текущий фискальный квартал, поэтому акции компании и подскочили в цене после публикации отчётности. В наступившем фискальном году Micron рассчитывает получить многомиллиардную выручку в трёх категориях: HBM, оперативная память большой ёмкости и твердотельная память серверного назначения. В прошлом фискальном году Micron увеличила долю памяти серверного класса в общей выручки до рекордного уровня.

В прошлом квартале Micron достигла рекордной выручки в сегменте NAND и твердотельных накопителей. По итогам всего минувшего фискального года компания достигла рекордной выручки на серверном и автомобильном направлениях. В следующем календарном году Micron надеется приступить к массовому производству микросхем DRAM с использованием EUV-технологии класса 1γ, опытное уже осуществляется.

Компания продвигается в строительстве нового предприятия в Айдахо и ожидает получить разрешение властей на строительство предприятия в штате Нью-Йорк. В Индии возводится предприятие по тестированию и упаковке микросхем памяти, а китайское предприятие Micron такого профиля расширяется даже в условиях обоюдных санкций со стороны США и Китая. Приобретённое Micron предприятие Innolux по производству ЖК-панелей на Тайване будет переоборудовано под тестирование и сборку микросхем памяти DRAM.

Поставки HBM принесли в минувшем фискальном году сотни миллионов долларов выручки, как пояснили представители компании. В 2025 году ёмкость рынка HBM достигнет $25 млрд против $4 млрд двумя годами ранее, как ожидают в Micron, и доля данной компании на рынке HBM должна сравняться с её позициями на рынке DRAM в целом.

Спрос на DRAM по итогам текущего календарного года, как считают в Micron, вырастет на величину до 19 %, на память типа NAND — в районе 15 %, а в следующем году оба сегмента будут демонстрировать рост объёмов реализации памяти в среднем на 15 %. Цены на память в 2025 году будут расти из-за ограниченности производственных мощностей по сравнению с уровнем спроса.

Капитальные расходы Micron в минувшем фискальном году достигли $8,1 млрд, в наступившем они будут гораздо выше, достигая 35 % прогнозируемой выручки. В основном это будет вызвано необходимостью наращивать выпуск HBM и строить новые предприятия в США, которые будут субсидироваться властями по «Закону о чипах».

В прошедшем фискальном квартале выручка Micron на 69 % определялась реализацией микросхем типа DRAM. Профильная выручка компании выросла на 93 % в годовом сравнении и достигла $5,3 млрд. По итогам всего фискального года поставки DRAM увеличили профильную выручку Micron на 60 % до $17,6 млрд, это соответствует 70 % всей выручки компании за период.

В принципе, выручка от реализации NAND в четвёртом фискальном квартале не отставала по своей динамике от сегмента DRAM, увеличившись на 96 % до $2,4 млрд, но на этот тип продукции пришлось не более 31 % всей выручки Micron. Более того, в сегменте NAND компания в прошлом квартале получила рекордную выручку. По итогам года в целом профильная выручка выросла на 72 % до $7,2 млрд, но эта сумма соответствует только 29 % всей выручки компании.

Срез выручки четвёртого фискального квартала по направлениям деятельности выглядит таким образом: вычислительные и сетевые решения, охватывающие серверный сегмент, прибавили последовательно 17 % до $3 млрд, мобильное подразделение в силу сезонных явлений прибавило в выручке на 18 % последовательно до $1,9 млрд. В сегменте систем хранения данных рост выручки почти на четверть последовательно до $1,7 млрд был вызван спросом на твердотельные накопители серверного назначения, в этой сфере был установлен новый рекорд по выручке. Строго говоря, выручка от реализации NAND по итогам всего фискального года тоже была рекордной для Micron. Наконец, в сегменте встраиваемых решений выручка Micron сократилась на 9 % в последовательном сравнении до $1,2 млрд.

Силовая электроника востребована в наши дни в связи с электрификацией транспорта, и перспективным направлением её развития считается выпуск компонентов из нитрида галлия (GaN), которые способны выдерживать более высокие нагрузки и температуры по сравнению с кремниевыми. Infineon первой среди конкурентов освоила технологию выпуска таких компонентов на пластинах диаметром 300 мм.

Источник изображения: Infineon Technologies

До сих пор компоненты из нитрида галлия производились с использованием пластин типоразмера 200 мм, поэтому увеличение диаметра в полтора раза будет способствовать снижению себестоимости подобной продукции, поскольку с одной пластины можно будет получить в 2,3 раза больше чипов, и некоторые постоянные расходы удастся распределить на больший объём изделий. По информации представителей Infineon, первые образцы продукции, изготовленной таким методом, клиенты компании получат в четвёртом квартале 2025 года.

Помимо автомобильной отрасли, чипы из нитрида галлия найдут применение в сегменте ПК, потребительской электроники, серверного оборудования, робототехники и промышленной автоматизации. В тех же серверных системах использование компонентов такого типа позволит создавать более компактные и эффективные блоки питания. Важно, что пластины из нитрида галлия типоразмера 300 мм можно будет обрабатывать на имеющемся оборудовании, подходящем для работы с кремниевыми компонентами. Первой данную технологию производства сможет внедрить австрийское предприятие Infineon.

В дальнейшем себестоимость GaN-компонентов сравняется с кремниевыми, как убеждено руководство Infineon, причём переход на типоразмер пластин 300 мм будет этому во многом способствовать. Увеличение диаметра подложек при работе с данным материалом во многом усложнено тем, что необходимо сохранять равномерность распределения материала по пластине. Альтернативным направлением развития силовой электроники считается использования карбида кремния, но в этой сфере типоразмер обрабатываемых пластин только увеличился с 150 до 200 мм. Infineon занимается выпуском таких чипов на своём предприятии в Малайзии, которое является крупнейшим в мире. Рынок компонентов из нитрида галлия к 2029 году должен увеличиться в девять раз до $2,25 млрд, по оценкам аналитиков Yole.

Компания Apple уже через неделю представит новое поколение iPhone, на которое возлагает определённые ставки в связи с внедрением функций искусственного интеллекта. Как утверждает Bloomberg, активно конкурирующая с ней в Китае компания Huawei Technologies свою презентацию новинок запланировала на 10 сентября, выдержав буквально день разницы во времени.

Источник изображений: Huawei Technologies

Глава подразделения Huawei, которое специализируется на потребительской электронике, на страницах социальной сети Weibo пообещал, что 10 сентября будет представлен некий «эпохальный продукт», на разработку которого ушли пять лет и приличная сумма инвестиций. Хотя Ричард Ю (Richard Yu) не стал раскрывать планы Huawei полностью, осведомлённые источники предположили, что 10 сентября компания представит серийную версию смартфона, который складывается в двух местах. На это намекает и постер, посвящённый мероприятию.

Кроме того, в сегменте смартфонов может дебютировать флагманский Mate 70 Pro, который получит новый чип и усовершенствованную камеру с поддержкой искусственного интеллекта.

Во втором квартале Huawei удалось впервые вытеснить Apple из пятёрки крупнейших поставщиков смартфонов, да и небывалые для продукции американской марки весенние скидки дали понять, что борьба за китайских покупателей между двумя гигантами развернулась нешуточная. Huawei на сентябрьском мероприятии может представить и новый электромобиль марки Aito, которую она продвигает вместе с компанией Seres, занимающейся фактическим выпуском данных транспортных средств.

Британский разработчик чипов Imagination Technologies на фоне получения $100 млн инвестиций меняет свою стратегию в сфере искусственного интеллекта, отказываясь от использования отдельных нейропроцессоров (NPU) и внедряя ИИ-функции в графические процессоры (GPU).

Источник изображения: imaginationtech.com

По данным Tom's Hardware со ссылкой на источник, это стратегическое решение было принято в течение последних 18 месяцев из-за сложностей с собственным разработанным ранее программным стеком, который не успевал за быстро меняющимися потребностями клиентов в области искусственного интеллекта. Создание ИИ-функциональности, способной раскрыть все возможности нейропроцессора от Imagination Technologiesоказалось было затруднено.

Компания переключила внимание на GPU, которые по своей природе многопоточны и хорошо подходят для задач, требующих эффективной параллельной обработки данных. Imagination Technologies считает, что GPU можно усовершенствовать дополнительными вычислительными возможностями для ИИ, что сделает их подходящими для периферийных приложений, особенно в устройствах с уже существующими GPU, таких как смартфоны.

Напомним, что Imagination Technologies, работающая на рынке около 40 лет, приобрела известность благодаря графическим процессорам PowerVR Kyro для ПК и IP-ядрам GPU PowerVR, используемым Apple, Intel и другими компаниями. Теперь же в рамках новой стратегии компания сотрудничает с UXL Foundation над разработкой SYCL — открытой платформой, конкурирующей с программно-аппаратной архитектурой параллельных вычислений CUDA от Nvidia. Такой подход отвечает потребностям клиентов, которые уже используют GPU для обработки графики и задач искусственного интеллекта.

Источник изображения: imaginationtech.com

Получение инвестиций в размере $100 млн от Fortress Investment Group, вероятно, связано с новой стратегией Imagination Technologies. Компания уверена, что GPU на данный момент являются лучшим решением для удовлетворения потребностей клиентов в области ИИ, прекратив разработку отдельных нейронных ускорителей. Тем не менее, Imagination не исключает возможности возвращения к разработке специализированных нейропроцессоров в будущем, если развитие программного обеспечения для ИИ изменит ситуацию.

Вызванный стихийным бедствием сбой электроснабжения на севере Тайваня в первой половине этой недели повлиял на работу местного предприятия Nanya Technology по выпуску микросхем памяти. К полноценной работе предприятие сможет вернуться в течение двух или трёх дней, предполагаемый ущерб от инцидента оценивается в сумму от $9,3 до $15,5 млн.

Источник изображения: Micron Technology

Об этом сообщило тайваньское издание TechNews со ссылкой на заявления представителей Nanya Technology, которые были сделаны к вечеру среды. Сбой в электроснабжении привёл к остановке работы некоторого оборудования на двадцать минут, но никто из сотрудников не пострадал. Полная оценка ущерба займёт ещё какое-то время, но сейчас Nanya предполагает, что он составил от $9,3 до $15,5 млн. Резервными источниками электропитания оснащены не все производственные линии Nanya, подобную защиту имеют только самые ответственные участки.

Предприятие Micron Technology, которое расположено в этом же районе острова, от инцидента с нарушением электроснабжения не пострадало. Этот производитель сообщил только о кратковременной просадке напряжения на данном предприятии, работа оборудования в результате не останавливалась.

По данным тайваньских СМИ, на которые ссылается TrendForce, в этот вторник в районе 13:35 по местному времени на севере Тайваня произошёл сбой в системе энергоснабжения, от которого могли пострадать предприятия полупроводниковой отрасли, расположенные в регионе. От происшествия могло пострадать оборудование на фабриках Nanya и Micron по выпуску памяти.

Источник изображения: Micron Technology

Как сообщили тайваньские СМИ, на расположенных на севере Тайваня предприятиях Nanya Technology энергоснабжение отсутствовало на протяжении 20 минут, но для критических фаз производства была задействована система резервного электропитания. По этой причине участки фотолитографии и травления на этих предприятиях Nanya должны были минимально пострадать от отключения, а на не оснащённых такой системой участках производства пока ведётся оценка возможного ущерба.

Предприятие Micron Technology, как отмечают тайваньские источники, столкнулось с кратковременной просадкой напряжения, и пока есть основания надеяться, что его деятельность не была затронута инцидентом. Тем не менее, по некоторым слухам, у компании пострадали части оборудования для сухого травления и иммерсионной литографии.

В любом случае, даже если Nanya и Micron столкнулись с нарушением своих производственных процессов на севере Тайваня, имеющихся запасов готовой продукции должно хватить для бесперебойного снабжения клиентов компаний.

В мае 2018 года американская компания Micron Technology приступила к выкупу собственных акций, но к декабрю 2022 года рыночная ситуация заставила этого производителя микросхем памяти приостановить программу. Опираясь на текущие благоприятные для сегмента прогнозы, Micron решила возобновить выкуп акций, как отмечается в официальной заявке, поданной американским регуляторам.

Источник изображения: Micron Technology

Как отмечает Bloomberg, до недавних пор Micron оставалась одной из 24 компаний, чьи акции включены в индекс Nasdaq 100, которые не выкупали акции на протяжении прошлого года. Капитализация этих 24 компаний по итогам прошлого года в среднем сократилась на 9,5 %, тогда как сам индекс вырос почти на 10 %. Теперь на рынке памяти, по мнению руководства Micron, сложились более благоприятные условия, что позволяет вернуться к выкупу собственных акций у инвесторов. Данная новость сразу вызвала рост их котировок примерно на 5 % на торгах в Нью-Йорке.

Во многом энтузиазм руководства Micron объясняется благоприятной конъюнктурой на рынке памяти типа HBM. Только реализация HBM3E принесла компании в прошлом квартале $100 млн выручки, в текущем квартале все типы поставляемой HBM принесут её несколько сотен миллионов долларов США. К августу 2025 года профильная выручка Micron будет уже измеряться миллиардами долларов. Важно учитывать и то, что Micron свою память типа HBM3E сертифицировала для использования в составе ускорителей Nvidia H200, и это позволяет ей рассчитывать на хорошую выручку при условии сохранения высокого спроса на компоненты для систем искусственного интеллекта. Руководство Micron при этом осознаёт трудности, сопровождающие масштабирование производства HBM. Сложность сертификации в комбинации с этими трудностями, по мнению представителей Micron, буквально вынуждает поставки памяти двигаться с «включенным ручным тормозом».

Китайский ИТ-гигант Huawei Technologies неумолимо расширяет сотрудничество с местными автопроизводителями. Компания вовлечена в разработку электромобилей марок Seres (Aito), Luxeed, Maextro и Avatr, а на этой неделе выше первый автомобиль, созданный Huawei в сотрудничестве с BAIC — электрический седан Stellato S9 новой одноимённой марки. Поставки новинки начнутся завтра.

Источник изображений: STellato, CnEVPost

По всей видимости, суффиксы для обозначения комплектаций по примеру Xiaomi позаимствованы из мира смартфонов: младшая версия Stellato S9 Max обойдётся китайским покупателям в $55 910, старшая S9 Ultra поднимает планку до вполне солидных по китайским меркам $62 888. При длине колёсной базы 3050 мм машина имеет габаритные размеры 5160 × 1987 × 1486 мм (Д × Ш × В). Упоминается и длина внутренней части салона, которая достигает 3460 мм и является предметом особой гордости Huawei. Коэффициент аэродинамического сопротивления удалось уменьшить до 0,193, и создатели утверждают, что это лучший показатель среди серийных седанов люксового сегмента.

Электрическая силовая установка ориентирована на напряжение 800 В, что позволяет быстрее восполнять заряд тяговой батареи CATL, чья ёмкость достигает 100 кВт·ч и обеспечивает 816 км запаса хода в условном цикл CLTC для версии Max и 721 км для версии Ultra. Как можно догадаться, в базовом исполнении Stellato S9 Max является заднеприводным электромобилем, мощность тягового электродвигателя составляет 227 кВт (308,6 л.с.), до 100 км/ч такая машина разгоняется за 5,98 секунды. В исполнении Ultra добавляется электродвигатель на передней оси, развивающий мощность 158 кВт, что в итоге обеспечивает общую мощность в 523 л.с. и обеспечивает разгон до «сотни» за 3,9 секунды.

Huawei отвечала за разработку системы активной помощи водителю ADS 3.0, данный седан является первым транспортным средством, оснащённым ею. Помимо BAIC, компания Huawei Technologies связана узами кооперации с автопроизводителями Changan (Avatr), Seres (Aito), Luxeed (Chery) и Maextro (JAC). Последний альянс должен дать первые плоды в 2025 году.

Квартальная статистика немецкого производителя чипов Infineon Technologies отображает сразу две тенденции. Во-первых, спрос на электромобили рос не так быстро, как ожидалось, поэтому выручка от реализации специализированных чипов сократилась. Во-вторых, многострадальная немецкая промышленность в текущих условиях не может себе позволить содержать прежнее число специалистов, а потому Infineon пойдёт на сокращение численности персонала в Германии.

Источник изображения: Infineon Technologies

В целом, падение выручки и снижение нормы прибыли, как отмечает Reuters, вынудят Infineon сократить 1400 человек по всему миру, а ещё 1400 сотрудников переедут из Германии в страны с более низкими зарплатами, либо соответствующие ставки будут предложены специалистам в этих странах после сокращения немецких коллег. В число увольняемых войдут сотрудники немецкого предприятия Infineon в Регенсбурге.

По информации Bloomberg, компания столкнулась в минувшем квартале со снижением выручки на 9,5 % до 3,7 млрд евро в годовом сравнении. Аналитики рассчитывали в среднем на 3,79 млрд евро выручки, а вот норма прибыли на уровне 19,8 % оказалась в том же диапазоне, на который они рассчитывали. Генеральный директор Йохен Ханебек (Jochen Hanebeck) заявил: «Затянувшаяся кризисная ситуация в экономике привела к превышению складскими запасами реальных потребностей рынка во многих сегментах». Проще говоря, спрос на чипы оказался ниже ожиданий.

В автомобильном сегменте в частности выручка Infineon сократилась за год с 2,13 до 2,11 млрд евро, и это был самый крупный источник доходов компании. Впрочем, последовательно наблюдался некоторый рост выручки, поскольку спрос на автомобили с продвинутым программным обеспечением за период всё же вырос. В текущем квартале Infineon рассчитывает на получение выручки в размере 4 млрд евро, что выше ожиданий аналитиков, но прогноз по норме выручки в размере 20 % оказался ниже ожидаемых 22 %. Акции компании упали в цене на 3,4 % после публикации отчётности и новостей о предстоящих сокращениях персонала.

Китайская компания Cixin Technology представила процессор Cixin P1 (CP8180) для потребительских ноутбуков, оснащённый NPU с ИИ-производительностью до 45 TOPS. Как сообщает портал ITHome, Cixin потребовалось 15 месяцев на разработку, четыре месяца для подготовки к производству и ещё три для тестирования своего первого чипа с поддержкой ИИ.

Источник изображений: Cixin Technology

В основу Cixin P1 положена Arm-архитектура, аналогичная процессорам Snapdragon X Elite от Qualcomm. Чип производится с применением 6-нм техпроцесса и содержит 12 процессорных ядер (восемь производительных и четыре энергоэффективных) с максимальной частотой до 3,2 ГГц.

Ключевые особенности процессора Cixin P1:

• вычислительная ИИ-производительность до 45 TOPS, соответствующая процессорам AMD Ryzen AI 300, Intel Lunar Lake и Qualcomm Snapdragon X;
• полная совместимость с платформой Copilot Plus PC;
• поддержка до 64 Гбайт оперативной памяти LPDDR5-6400;
• поддержка дисплеев с разрешением до 4K и частотой обновления 120 Гц;
• поддержка интерфейса PCIe 4.0;
• поддержка интерфейса USB Type-C.

Характеристики чипа выглядят вполне конкурентоспособными на фоне решений других компаний, по крайней мере «на бумаге», однако результатов тестов данного процессора пока нет. Производитель лишь утверждает, что новинка обеспечивает отличную производительность, совместима с обширным стеком программного обеспечения, хорошо справляется с ИИ-задачами, и обеспечит ноутбукам высокую автономность.