Сегодня 02 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel уверена, что её ангстремный техпроцесс 18A будет лучше 2-нм TSMC N2 и войдёт в массовое производство намного раньше

Intel следует плану по освоению пяти передовых техпроцессов за четыре года и теперь готова представить свои ангстремные техпроцессы 20A (2-нм) и 18A (1,8-нм) раньше, чем конкуренты из TSMC и Samsung. Генеральный директор компании Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) считает, что Intel 18A, который планируется использовать в массовых продуктах во второй половине 2024 года, «немного опережает» технологию TSMC N2 (2-нм), которая запланирована на второе полугодие 2025 года.

Техпроцессы Intel 20А и 18А привнесли две основные инновации: полевые транзисторы с круговым затвором (GAA) и технологию подачи напряжения на полупроводниковый кристалл с его обратной стороны PowerVia. Предполагается, что Intel 20A послужит для изучения всех особенностей этих инноваций, а Intel 18A станет «технологическим трамплином», при помощи которого Intel рассчитывает восстановить своё лидерство в полупроводниковой промышленности. Intel планирует начать внедрение техпроцесса Intel 18A на своих фабриках в первом квартале 2024 года, а первые продукты, основанные на нём, станут доступны во второй половине 2024 года.

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

TSMC планирует запуск массового производства по своему 2-нм техпроцессу N2 лишь во второй половине 2025 года. Кроме того, хотя N2 от TSMC будет использовать транзисторы GAA, схема подачи питания на кристалл, в отличие от Intel, останется традиционной. Это не мешает TSMC утверждать, что её улучшенная технология N3P, которая должна появиться в 2024 году, сможет обеспечивать сопоставимые с Intel 18A характеристики мощности, производительности и плотности транзисторов, а N2 превзойдёт как N3P, так и Intel 18A.

Гелсингер c этим не согласен, он уверен, что Intel 18A будет значительно превосходить TSMC N2 в производительности и энергоэффективности. Он также предположил, что внедрение N2 может в конечном итоге обойтись TSMC значительно дороже, что даст техпроцессам Intel ощутимое конкурентное преимущество.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Мобильный ИИ-гаджет Rabbit R1 за $199 подвергся критике экспертов после дебюта на CES 2024 12 мин.
Прогноз по выручке Qualcomm на второй квартал превзошёл ожидания аналитиков 2 ч.
Выручка AMD от продажи игровых чипов сократилась на 48%, и по прогнозам не восстановится до 2025 года 3 ч.
Tesla отказывается от полноценного внедрения «гигакастинга» в производственный процесс 3 ч.
Новая статья: Обзор смартфона OnePlus 12: слияние-поглощение 7 ч.
Китай испытал связку из четырёх мощнейших ракетных двигателей, которые доставят тайконавтов на Луну 10 ч.
В сети 6G передали данные со скоростью 100 Гбит/с — на порядок быстрее 5G 11 ч.
AMD Ryzen 7 8700F без встроенной графики оценён в $300 — поставки ожидаются с 14 мая 13 ч.
Южная Корея одобрила амбициозный нацпроект по развитию передовой упаковки чипов 13 ч.
AMD подтвердила, что процессоры Zen 5 выйдут в этом году — образцы уже поставляются 13 ч.